CN210443533U - 双工位固晶装置 - Google Patents

双工位固晶装置 Download PDF

Info

Publication number
CN210443533U
CN210443533U CN201921697498.6U CN201921697498U CN210443533U CN 210443533 U CN210443533 U CN 210443533U CN 201921697498 U CN201921697498 U CN 201921697498U CN 210443533 U CN210443533 U CN 210443533U
Authority
CN
China
Prior art keywords
wafer
glue dispensing
clamping jaw
mechanical arm
double
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201921697498.6U
Other languages
English (en)
Inventor
王敕
尚明伟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Suzhou Accuracy Assembly Automation Co Ltd
Original Assignee
Suzhou Accuracy Assembly Automation Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Suzhou Accuracy Assembly Automation Co Ltd filed Critical Suzhou Accuracy Assembly Automation Co Ltd
Priority to CN201921697498.6U priority Critical patent/CN210443533U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN210443533U publication Critical patent/CN210443533U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Die Bonding (AREA)

Abstract

本实用新型提供一种双工位固晶装置,其包括:第一晶圆上料机构、第二晶圆上料机构、固晶台以及点胶机构;第一晶圆上料机构和第二晶圆上料机构分别周转其上的晶圆片至固晶台,任一晶圆上料机构包括:晶圆台、位于晶圆台和固晶台之间的机械臂;固晶台上设置有一装片工作台,装片工作台的一侧设置有第一输送夹爪,第一输送夹爪由一第一丝杆驱动沿装片工作台进行滑动,机械臂于平面内进行枢转运动,其一端连接有吸取晶圆片的吸盘;点胶机构位于固晶台的上游位置。本实用新型的双工位固晶装置具有第一晶圆上料机构和第二晶圆上料机构,二者可分别周转其上的晶圆至固晶台,进而提高了晶圆的供给效率,有利于减少装片工作台的等料时间。

Description

双工位固晶装置
技术领域
本实用新型涉及晶圆片封装技术领域,尤其涉及一种双工位固晶装置。
背景技术
IC装片机是半导体封装生产线中的关键设备,其在芯片装片中具有非常广泛的应用。IC装片机需要从直径八寸以上的大尺寸晶圆上取片,然后高速精准的贴装在基板上。现有的IC装片机的结构包括上料工位、点胶工位、装片工位,通过上料工位将物料传送至点胶工位,点胶工位完成点胶后将物料传送至装片工位进行焊接。然而,现有的固晶装置装片工位效率较高,实际生产中其通常需要等待晶圆的上料,如此影响了装片固晶的效率。因此,针对上述问题,有必要提出进一步地解决方案。
实用新型内容
本实用新型旨在提供一种,以克服现有技术中存在的不足。
为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:
一种双工位固晶装置,其特征在于,所述双工位固晶装置包括:第一晶圆上料机构、第二晶圆上料机构、固晶台以及点胶机构;
所述第一晶圆上料机构和第二晶圆上料机构分别周转其上的晶圆片至所述固晶台,任一晶圆上料机构包括:晶圆台、位于所述晶圆台和固晶台之间的机械臂;
所述固晶台上设置有一装片工作台,所述装片工作台的一侧设置有第一输送夹爪,所述第一输送夹爪由一第一丝杆驱动沿所述装片工作台进行滑动,所述机械臂于平面内进行枢转运动,其一端连接有吸取晶圆片的吸盘,且所述机械臂的运动行程覆盖所述晶圆台和装片工作台;
所述点胶机构位于所述固晶台的上游位置,其包括:点胶工作台、第二输送夹爪、带动所述第二输送夹爪沿所述点胶工作台滑动的第二丝杆、设置于所述点胶工作台上方的点胶头,所述点胶头由其驱动机构带动进行XYZ轴方向的运动。
作为本实用新型的双工位固晶装置的改进,所述第一晶圆上料机构和第二晶圆上料机构对称地分布于所述固晶台的两侧。
作为本实用新型的双工位固晶装置的改进,所述机械臂的另一端与一旋转电机相连接,所述旋转电机带动所述机械臂于平面内进行枢转运动。
作为本实用新型的双工位固晶装置的改进,所述机械臂于平面内在0°-180°的角度范围内进行枢转运动。
作为本实用新型的双工位固晶装置的改进,所述第一丝杆布置于所述装片工作台的一侧,所述第一输送夹爪一端螺接于所述第一丝杆上,另一端延伸至所述装片工作台的上方的边缘位置,并与所述装片工作台保持一间距。
作为本实用新型的双工位固晶装置的改进,所述第二丝杆布置于所述点胶工作台的一侧,所述第二输送夹爪一端螺接于所述第二丝杆上,另一端延伸至所述点胶工作台的上方的边缘位置,并与所述点胶工作台保持一间距。
作为本实用新型的双工位固晶装置的改进,所述驱动机构包括:安装所述点胶头的座体、带动所述座体沿沿X轴方向运动的第三丝杆、带动所述第三丝杆及其上座体沿Z轴方向运动的气缸、带动其上座体、第三丝杆以及气缸沿Y轴方向运动的滑座。
作为本实用新型的双工位固晶装置的改进,所述双工位固晶装置还包括视觉检测机构,所述视觉检测机构包括:分别设置于两个晶圆台上方的第一视觉、设置于装片工作台上方的第二视觉。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型的双工位固晶装置具有第一晶圆上料机构和第二晶圆上料机构,二者可分别周转其上的晶圆至所述固晶台,进而提高了晶圆的供给效率,有利于减少装片工作台的等料时间。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的双工位固晶装置一实施例的俯视图;
图2为图1中点胶头及其驱动机构的主视图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
如图1、2所示,本实用新型一实施例的的双工位固晶装置包括:第一晶圆上料机构1、第二晶圆上料机构2、固晶台3以及点胶机构4。
所述第一晶圆上料机构1和第二晶圆上料机构2分别周转其上的晶圆至所述固晶台3,进而提高了晶圆的供给效率。具体地,任一晶圆上料机构包括:晶圆台11、位于所述晶圆台11和固晶台3之间的机械臂12。
其中,晶圆台11上用于放置大尺寸晶圆,放置的晶圆被提前切割为若干晶圆片,机械臂12可逐个将晶圆片周转至下游的固晶台3上。相应的,为了实现机械手周转晶圆片,所述机械臂12于平面内进行枢转运动,其一端连接有吸取晶圆的吸盘,且所述机械臂12的运动行程覆盖所述晶圆台11和装片工作台。
本实施例中,所述第一晶圆上料机构1和第二晶圆上料机构2对称地分布于所述固晶台3的两侧,如此避免了第一晶圆上料机构1和第二晶圆上料机构2工作时发生干涉,且二者工作时,可异步地将晶圆片周转至基板上。同时,为了避免干涉所述第一晶圆上料机构1和第二晶圆上料机构2的两个机械臂12的枢转方向相反。
此外,所述机械臂12的另一端与一旋转电机13相连接,从而所述旋转电机13可带动所述机械臂12于平面内进行枢转运动。优选地,所述机械臂12于平面内在0°-180°的角度范围内进行枢转运动。
所述固晶台3用于作为晶圆片及基板相结合的支撑平台,具体地,所述固晶台3上设置有一装片工作台31,所述装片工作台31的一侧设置有第一输送夹爪32,所述第一输送夹爪32由一第一丝杆33驱动沿所述装片工作台31进行滑动。
其中,所述第一丝杆33布置于所述装片工作台31的一侧,所述第一输送夹爪32一端螺接于所述第一丝杆33上,另一端延伸至所述装片工作台31的上方的边缘位置,并与所述装片工作台31保持一间距,该间距略小于基板的厚度,以使得第一输送夹爪32与基板相接触,并能够随第一丝杆33的运动,将基板输送至装片位置处。
从而,经过点胶的基板由第一输送夹爪32带动运动至合适的装片位置,并接收由各上料机构周转而来的晶圆片,晶圆片通过基板上的胶水固定在对应的装片位置处。
所述点胶机构4用于承载晶圆片的基板的点胶,具体地,所述点胶机构4位于所述固晶台3的上游位置,其包括:点胶工作台41、第二输送夹爪42、带动所述第二输送夹爪42沿所述点胶工作台41滑动的第二丝杆43、设置于所述点胶工作台41上方的点胶头44,所述点胶头44由其驱动机构带动进行XYZ轴方向的运动。
其中,所述第二丝杆43布置于所述点胶工作台41的一侧,所述第二输送夹爪42一端螺接于所述第二丝杆43上,另一端延伸至所述点胶工作台41的上方,并与所述点胶工作台41保持一间距。与上述设计相类似地,该间距略小于基板的厚度,以使得第二输送夹爪42与基板相接触,并能够随第二丝杆43的运动,将完成点胶基板输送至下游的装片工作台31上。
为了实现所述点胶头XYZ轴方向的运动,所述驱动机构包括:安装所述点胶头44的座体45、带动所述座体45沿沿X轴方向运动的第三丝杆46、带动所述第三丝杆46及其上座体45沿Z轴方向运动的气缸47、带动其上座体45、第三丝杆46以及气缸47沿Y轴方向运动的滑座48。其中,所述滑座48的运动由沿Y轴方向设置并贯穿滑座的第四丝杆49所实现。
为了保证取晶和装片的精确性,所述双工位固晶装置还包括视觉检测机构,所述视觉检测机构包括:分别设置于两个晶圆台11上方的第一视觉51、设置于装片工作台31上方的第二视觉52。通过设置上述第一视觉51、第二视觉52可检测取晶和装片的位置,并反馈检测结果。
综上所述,本实用新型的双工位固晶装置具有第一晶圆上料机构和第二晶圆上料机构,二者可分别周转其上的晶圆至所述固晶台,进而提高了晶圆的供给效率,有利于减少装片工作台的等料时间。
对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (8)

1.一种双工位固晶装置,其特征在于,所述双工位固晶装置包括:第一晶圆上料机构、第二晶圆上料机构、固晶台以及点胶机构;
所述第一晶圆上料机构和第二晶圆上料机构分别周转其上的晶圆片至所述固晶台,任一晶圆上料机构包括:晶圆台、位于所述晶圆台和固晶台之间的机械臂;
所述固晶台上设置有一装片工作台,所述装片工作台的一侧设置有第一输送夹爪,所述第一输送夹爪由一第一丝杆驱动沿所述装片工作台进行滑动,所述机械臂于平面内进行枢转运动,其一端连接有吸取晶圆片的吸盘,且所述机械臂的运动行程覆盖所述晶圆台和装片工作台;
所述点胶机构位于所述固晶台的上游位置,其包括:点胶工作台、第二输送夹爪、带动所述第二输送夹爪沿所述点胶工作台滑动的第二丝杆、设置于所述点胶工作台上方的点胶头,所述点胶头由其驱动机构带动进行XYZ轴方向的运动。
2.根据权利要求1所述的双工位固晶装置,其特征在于,所述第一晶圆上料机构和第二晶圆上料机构对称地分布于所述固晶台的两侧。
3.根据权利要求1所述的双工位固晶装置,其特征在于,所述机械臂的另一端与一旋转电机相连接,所述旋转电机带动所述机械臂于平面内进行枢转运动。
4.根据权利要求1或3所述的双工位固晶装置,其特征在于,所述机械臂于平面内在0°-180°的角度范围内进行枢转运动。
5.根据权利要求1所述的双工位固晶装置,其特征在于,所述第一丝杆布置于所述装片工作台的一侧,所述第一输送夹爪一端螺接于所述第一丝杆上,另一端延伸至所述装片工作台的上方的边缘位置,并与所述装片工作台保持一间距。
6.根据权利要求1所述的双工位固晶装置,其特征在于,所述第二丝杆布置于所述点胶工作台的一侧,所述第二输送夹爪一端螺接于所述第二丝杆上,另一端延伸至所述点胶工作台的上方的边缘位置,并与所述点胶工作台保持一间距。
7.根据权利要求1所述的双工位固晶装置,其特征在于,所述驱动机构包括:安装所述点胶头的座体、带动所述座体沿沿X轴方向运动的第三丝杆、带动所述第三丝杆及其上座体沿Z轴方向运动的气缸、带动其上座体、第三丝杆以及气缸沿Y轴方向运动的滑座。
8.根据权利要求1所述的双工位固晶装置,其特征在于,所述双工位固晶装置还包括视觉检测机构,所述视觉检测机构包括:分别设置于两个晶圆台上方的第一视觉、设置于装片工作台上方的第二视觉。
CN201921697498.6U 2019-10-11 2019-10-11 双工位固晶装置 Active CN210443533U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201921697498.6U CN210443533U (zh) 2019-10-11 2019-10-11 双工位固晶装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201921697498.6U CN210443533U (zh) 2019-10-11 2019-10-11 双工位固晶装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN210443533U true CN210443533U (zh) 2020-05-01

Family

ID=70411368

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201921697498.6U Active CN210443533U (zh) 2019-10-11 2019-10-11 双工位固晶装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN210443533U (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112635367A (zh) * 2020-12-25 2021-04-09 深圳双十科技有限公司 一种直线式固晶机及固晶方法
CN114887848A (zh) * 2022-07-13 2022-08-12 常州铭赛机器人科技股份有限公司 多工位点胶机的双料盒的晶圆输送控制方法
CN115188696A (zh) * 2022-05-19 2022-10-14 广东欧美亚智能装备有限公司 一种固晶机用气压式晶圆转运装置
CN117334622A (zh) * 2023-12-01 2024-01-02 深圳新控半导体技术有限公司 一种用于功率器件的固晶分层输送装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112635367A (zh) * 2020-12-25 2021-04-09 深圳双十科技有限公司 一种直线式固晶机及固晶方法
CN115188696A (zh) * 2022-05-19 2022-10-14 广东欧美亚智能装备有限公司 一种固晶机用气压式晶圆转运装置
CN114887848A (zh) * 2022-07-13 2022-08-12 常州铭赛机器人科技股份有限公司 多工位点胶机的双料盒的晶圆输送控制方法
CN114887848B (zh) * 2022-07-13 2022-09-20 常州铭赛机器人科技股份有限公司 多工位点胶机的双料盒的晶圆输送控制方法
CN117334622A (zh) * 2023-12-01 2024-01-02 深圳新控半导体技术有限公司 一种用于功率器件的固晶分层输送装置
CN117334622B (zh) * 2023-12-01 2024-02-09 深圳新控半导体技术有限公司 一种用于功率器件的固晶分层输送装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN210443533U (zh) 双工位固晶装置
CN106373914B (zh) 一种芯片键合装置
US8151451B2 (en) Electronic component bonding machine
CN108780762B (zh) 电子零件安装装置
JP4150697B2 (ja) コンポーネント用の複式配送デバイスを備えた半導体装置
KR102050004B1 (ko) 실리콘 웨이퍼 이송 시스템
KR100394127B1 (ko) 다이 및 소형 부품의 이송 장치
CN107248500B (zh) 一种取晶、固晶装置及其采用它的固晶机
CN106115260A (zh) 器件高速取放装置
KR20190117734A (ko) 칩 본딩 디바이스.
TWM582232U (zh) Semiconductor wafer machine
CN212412015U (zh) 一种双芯片粘片机
JP3497078B2 (ja) ダイボンダ
US20050011067A1 (en) Apparatus for mounting semiconductors
CN117096066A (zh) 全自动卷料高速高精度共晶、点胶可切换设备
CN110197810B (zh) 晶圆传送装置及封装机构
CN216487980U (zh) 一种固晶机摆臂装置
JP4234300B2 (ja) チップ移送装置
JP2021535629A (ja) ダイ取り付けシステム、およびダイを基板に取り付ける方法
CN209929271U (zh) 高效画胶装片装置
JP2001320195A (ja) 複合実装機
WO2021026957A1 (zh) 高精度大板级微组装设备
TW511202B (en) Inner lead bonding apparatus
CN115410939A (zh) 一种高速高精度倒装机
CN105428259A (zh) 一种ic装片机

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant