KR20190117734A - 칩 본딩 디바이스. - Google Patents

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Abstract

칩 본딩 장치는 칩 분리 유닛(100), 칩 정렬 유닛(400), 칩 본딩 유닛(300) 및 본딩 로봇 암 유닛을 포함한다. 본딩 로봇 암 유닛은 제1 본딩 로봇 암 유닛(200) 및 제2 본딩 로봇 암 유닛(500)을 포함한다. 제1 본딩 로봇 암 유닛은 제1 모션 스테이지(210), 제1 모션 스테이지를 구동하도록 구성된 제1 드라이버(230) 및 제1 모션 스테이지 상에 배열된 적어도 하나의 제1 본딩 로봇 암(220)을 포함한다. 제1 본딩 로봇 암은 칩 분리 유닛으로부터 칩을 흡인하여 칩 정렬 유닛으로 전달하도록 구성된다. 제2 본딩 로봇 암 유닛은 제2 모션 스테이지(510), 제2 모션 스테이지를 구동하도록 구성된 제2 드라이버(530) 및 제2 모션 스테이지 상에 배열된 적어도 하나의 제2 본딩 로봇 암(520)을 포함한다. 제2 본딩 로봇 암은 칩 정렬 유닛으로부터 칩을 흡인하여 칩 본딩 유닛으로 전달하도록 구성된다. 이 칩 본딩 장치는 칩의 동시 전달, 정렬 및 본딩이 가능하여 수율을 증가시킨다.

Description

칩 본딩 디바이스.
본 발명은 칩 본딩 디바이스에 관한 것이다.
플립-칩 본딩은 칩을 기판에 본딩하기 위한 상호연결 기술이다. 본딩은 임계 치수를 축소하지 않고 제한된 공간내에 칩의 적층 및 통합을 극대화할 수 있다. 또한, System on Chip (SoC) 패키지의 패키지 크기를 줄이고 내부의 전도 경로 길이를 단축하여, 칩의 전송 효율을 높일 수 있다. 웨이퍼-투-웨이퍼(W2W) 본딩에 비해, 칩-투-웨이퍼(C2W) 본딩은 더 높은 수율과 더 낮은 제품 비용을 허락한다. 산업 분야의 사람들이 C2W 본딩을 개선하는 것이 목표이므로, 높은 본딩 정확도와 높은 수율의 장점을 갖는다.
기술이 발전함에 따라 전자 제품은 더 가볍고 얇고 작은 경향이 있다. 이를 위해 칩 본딩 기술의 사용이 점차 증가하고 있다. 웨이퍼 레벨 패키징 프로세스와 결합될 때, 칩 본딩 프로세스는 더 작은 패키지를 더 높은 성능으로 제조하는데 유리하다. 또한, 실리콘관통전극(TSV) 공정과 결합된 칩 본딩 공정은 비용 및 성능 측면에서 보다 경쟁력 있는 칩 구조물을 제조할 수 있게 한다.
그러나, 기존의 본딩 기술은 칩의 각각의 단일 칩이 하나씩 순차적으로 전달되고 본딩될 것을 요구하며, 이는 본딩 정확도 및 수율 측면에서 대량 생산에 적합하지 않다.
본문 내에 포함되어 있음.
본 발명은 기존의 바운딩 장치가 대량 생산에서 칩을 본딩할 때 바운딩 정확도 및 수율의 요구 사항을 충족시키지 못하는 문제점을 해결하기 위한 칩 본딩 장치를 제공한다.
상술한 기술적 문제를 해결하기 위해, 본 발명은 다음과 같은 기술적 해결책을 제공한다:
칩 본딩 장치는 칩 분리 유닛, 칩 정렬 유닛, 칩 본딩 유닛 및 본딩 로봇 암 유닛을 포함하고, 본딩 로봇 암 유닛은 제1 본딩 로봇 및 제2 본딩 로봇 암 유닛을 포함하고, 제1 본딩 로봇 암 유닛은 제1 모션 스테이지, 제1 모션 스테이지를 구동하도록 구성된 제1 드라이버, 및 제1 모션 스테이지 상에 배치되고 칩 분리로부터 칩을 흡인하고 칩 정렬 유닛에 칩을 전달하도록 구성된 적어도 하나의 제1 본딩 로봇 암을 포함하고, 제2 본딩 로봇 암 유닛은 제2 모션 스테이지, 제2 모션 스테이지를 구동하도록 구성된 제1 드라이버, 및 제1 모션 스테이지 상에 배치되고 칩 분리로부터 칩을 흡인하고 칩 정렬 유닛에 칩을 전달하도록 구성된 적어도 하나의 제1 본딩 로봇 암을 포함한다. 제1 본딩 로봇 암은 칩 분리 유닛으로부터 칩 정렬 유닛으로 칩을 전달하도록 구성되고; 제2 본딩 로봇 암은 칩 정렬 유닛으로부터 칩 본딩 유닛으로 칩을 전달하도록 구성되어, 제1 본딩 로봇 암과 제2 본딩 로봇 암은 서로 독립적으로 작동하도록 한다. 칩 분리 유닛에서 칩 정렬 유닛 및 칩 본딩 유닛으로의 스트리밍 프로세스가 확립되어, 상이한 칩의 전달, 정렬 및 본딩이 동시에 수행되어 전체 프로세스 사이에서 시간 절약 및 생산 효율의 증가를 야기한다.
바람직하게는, 제1 모션 스테이지는 회전 모션 스테이지로서 구현될 수 있고, 적어도 하나의 제1 본딩 로봇 암은 회전 모션 스테이지 상에 원주로 배열된다.
바람직하게는, 제1 모션 스테이지는 제1 본딩 로봇 암이 장착되는 출력 단부를 갖는 피봇식 암으로서 구현될 수 있다.
바람직하게는, 피봇식 암이 X-Y 평면에서 피봇할 수 있다.
바람직하게는, 제2 모션 스테이지는 회전 스테이지로서 구현될 수 있고, 적어도 하나의 제2 본딩 암은 회전 모션 스테이지 상에 원주로 배열된다.
바람직하게는, 칩 정렬 유닛은 칩 상의 마크의 위치를 측정하도록 구성된 정렬 측정 시스템, 제3 모션 스테이지, 제3 모션 스테이지를 구동시키도록 구성된 제3 드라이버 및 제3 모션 스테이지 상에 배열된 복수의 측정 흡착기들을 포함할 수 있다.
바람직하게는, 정렬 측정 시스템은 칩-다운 정렬 측정 시스템 및/또는 칩-업 정렬 측정 시스템을 포함할 수 있다.
바람직하게는, 칩-다운 정렬 시스템은 제2 모션 스테이지 아래에 배치될 수 있고 측정 흡착기들 중 하나로부터 적어도 하나의 제2 본딩 로봇 암에 의해 수신된 칩 상의 마크의 위치를 식별하도록 구성될 수 있다.
바람직하게는, 칩-업 정렬 측정 시스템은 제3 모션 스테이지 위에 배치될 수 있고 측정 흡착기들 중 하나에서 칩 상의 마크의 위치를 식별하도록 구성될 수 있다.
바람직하게는, 제3 모션 스테이지는 회전 모션 스테이지로서 구현될 수 있고, 측정 흡착기는 회전 모션 스테이지 상에 원주로 배열될 수 있다.
바람직하게는, 칩 본딩 유닛은 본딩 스테이지, 본딩 스테이지 상에 배치되고 본딩 기판을 수용하도록 구성된 본딩 트레이, 및 본딩 기판의 위치를 측정하도록 구성된 본딩 측정 시스템을 포함할 수 있다.
바람직하게는, 제3 모션 스테이지 상의 기준 마크 및 본딩 스테이지 상의 본딩 기판 마크를 측정하도록 구성된 교정 측정 시스템을 더 포함할 수 있다.
바람직하게는, 하나의 교정 측정 시스템만이 포함될 수 있고 제2 모션 스테이지에서 적어도 하나의 제2 본딩 로봇 암 중 인접한 두 사이에 배치될 수 있다. 대안적으로, 교정 측정 시스템은 적어도 하나의 제2 본딩 로봇 암과 숫자 상으로 동일하며, 교정 측정 시스템 및 제2 본딩 로봇 암은 제2 모션 스테이지 상에 교대로 배치된다.
바람직하게는, 교정 측정 시스템 및 칩-업 정렬 측정 시스템은 교정 측정 시스템에 통합되고, 따라서 측정 흡착기 중 하나 이상의 위치로 이동할 때, 교정 측정 시스템은 측정 흡착기에서 칩 상의 마크의 위치를 식별하기 위해 칩-업 정렬 측정 시스템으로서 작용한다.
바람직하게는, 칩 분리 유닛은 공작물 모션 스테이지, 공작물 트레이로부터 칩을 분리하도록 구성된 수직 로봇 암, 및 칩의 위치를 측정하도록 구성된 분리 측정 시스템을 포함할 수 있다.
바람직하게는, 칩 본딩 장치는 칩-다운 구성에서, 그 위의 마크와 함께 칩을 뒤집도록 구성된 플립핑 로봇 암을 더 포함할 수 있다.
바람직하게는, 플립핑 로봇 암은 칩 분리 유닛과 제1 본딩 로봇 암 사이에 배치되고 칩 분리 유닛으로부터 칩을 픽업하고, 칩을 뒤집어 제1 본딩 로봇 암으로 전달하도록 구성되는 수직 플립핑 로봇 암으로서 구현될 수 있다.
바람직하게는, 플립핑 로봇 암은 칩 정렬 유닛 위에 배치된 한 쌍의 피봇식 암을 포함할 수 있다. 피봇식 암 중 하나는 칩 정렬 유닛으로부터 칩을 픽업하여 다른 피봇식 암으로 전달하여, 칩 위로 뒤집도록 구성되고, 다른 피봇식 암은 뒤집힌 칩을 칩 정렬 유닛으로 전달하도록 구성될 수 있다.
종래 기술과 비교하여, 본 발명은 다음과 같은 장점을 생성한다: 칩 본딩 장치는 칩 전달, 칩 정렬 및 칩 본딩이 동시에 수행될 수 있는 연속적인 방식으로 칩을 전달할 수 있어, 전체 공정 사이클에서 시간 절약 및 수율 증가를 야기하고; 또한, 칩 본딩 장치는 칩-업 모드 및 칩-다운 모드의 두 가지 모드에서 칩을 칩을 단일 기판에 본딩할 수 있으며, 이는 그 적용 범위를 확장시킨다.
본문 내에 포함되어 있음.
도 1은 본 개시의 제1 실시예에 따른 칩 본딩 장치의 정면도이다.
도 2는 본 개시의 제1 실시예에 따른 칩 본딩 장치의 평면도이다.
도 3은 본 개시의 제1 실시예에 따른 제1 모션 스테이지의 평면도이다.
도 4는 본 개시의 제1 실시예에 따른 제1 모션 스테이지의 정면도이다.
도 5는 본 개시의 제1 실시예에 따른 제2 모션 스테이지의 평면도이다.
도 6은 본 개시의 제1 실시예에 따른 제2 모션 스테이지의 정면도이다.
도 7은 본 개시의 제1 실시예에 따른 제3 모션 스테이지의 평면도이다.
도 8은 본 개시의 제1 실시예에 따른 제3 모션 스테이지의 정면도이다.
도 9는 본 개시의 제2 실시예에 따른 칩 본딩 장치의 정면도이다.
도 10은 본 개시의 제2 실시예에 따른 칩 본딩 장치의 평면도이다.
도 11은 본 개시의 제3 실시예에 따른 칩 본딩 장치의 정면도이다.
도 12는 본 개시의 제3 실시예에 따른 칩 본딩 장치의 평면도이다.
도 13은 본 개시의 제3 실시예에 따른 플립핑 로봇 암의 개략도이다.
도 14는 본 개시의 제4 실시예에 따른 칩 본징 장치의 정면도이다.
도 15는 본 개시의 제4 실시예에 따른 칩 본딩 장치의 평면도이다.
도 16은 본 개시의 제4 실시예에 따른 제2 모션 스테이지의 평면도이다.
도 17은 본 개시의 제4 실시예에 따른 제2 모션 스테이지의 정면도이다.
도 18은 본 개시의 제5 실시예에 따른 칩 본딩 장치의 정면도이다.
도 19는 본 개시의 제5 실시예에 따른 칩 본딩 장치의 평면도이다.
도면들에서, 100은 칩 분리 유닛을 나타내고; 110은 공작물 모션 스테이지를 나타내고; 120은 수직 로봇 암을 나타내고; 130은 공작물 트레이를 나타내고; 140은 칩 캐리어를 나타내고; 150은 칩을 나타내고; 160은 분리 측정 시스템을 나타내고; 170은 플립핑 로봇 암을 나타내고; 170a는 피봇식 암을 나타내고; 170b는 피봇식 암을 나타내고; 200은 제1 본딩 로봇 암 유닛을 나타내고; 210은 제1 모션 스테이지를 나타내고; 220은 제1 본딩 로봇 암을 나타내고; 230은 제1 드라이버를 나타내고; 240은 제1 모션 스테이지 지지부를 나타내고; 300은 칩 본딩 유닛을 나타내고; 310 유닛은 본딩 스테이지를 나타내고; 320은 본딩 기판을 나타내고; 330은 본딩 트레이를 나타내고; 340은 본딩 측정 시스템을 나타내고; 350은 댐핑 시스템을 나타내고; 400은 칩 정렬 유닛을 나타내고; 410은 제3 모션 스테이지를 나타내고; 420은 측정 흡착기를 나타내고; 430은 제3 드라이버를 나타내고; 440은 제3 모션 스테이지 지지부를 나타내고; 460은 칩-업 정렬 측정 시스템을 나타내고; 470은 칩-다운 정렬 측정 시스템을 나타내고; 500은 제2 본딩 로봇 암 유닛을 나타내고; 510은 제2 모션 스테이지를 나타내고; 520은 제2 본딩 로봇 암을 나타내고; 530은 제2 드라이버를 나타내고; 540은 제2 모션 스테이지 지지부를 나타내고; 600은 교정 측정 시스템을 나타낸다.
본 개시의 상기 목적, 특징 및 장점은 첨부 도면과 관련하여 읽을 수 있는 몇몇 실시예에 대한 다음의 상세한 설명으로부터 보다 명백하고 더 잘 이해될 것이다. 도면들은 개시된 실시예들을 설명함에 있어 편의성과 명확성을 용이하게 하기 위한 목적으로, 반드시 축적대로 제시된 것은 아니라 매우 단순화된 형태로 제공된다는 점에 유의한다.
실시예 1
도 1 내지 도 6을 참조하며, 칩 본딩 장치는 칩 분리 유닛(100), 칩 정렬 유닛(400), 칩 본딩 유닛(300) 및 본딩 로봇 암 유닛을 포함한다. 본딩 로봇 암 유닛은 제1 본딩 로봇 암 유닛(200) 및 제2 본딩 로봇 암 유닛(500)을 포함한다. 제1 본딩 로봇 암 유닛(200)은 제1 모션 스테이지(210), 제1 모션 스테이지(210)를 구동하도록 구성된 제1 드라이버(230) 및 제1 모션 스테이지(210) 상에 배치된 적어도 하나의 제1 본딩 로봇 암(220)을 포함하고, 여기서 개시된 실시예에 따라 제1 모션 스테이지(210) 상에 하나 이상의 제1 본딩 로봇 암(220)이 배치된다. 제1 본딩 로봇 암(220)은 각각 칩 분리 유닛(100)으로부터 칩을 흡인하여 칩 정렬 유닛(400)으로 전달하도록 구성된다. 제2 본딩 로봇 암 유닛(500)은 제2 모션 스테이지(510), 제2 모션 스테이지(510)를 구동하도록 구성된 제2 드라이버(530) 및 제2 모션 스테이지(510) 상에 배열된 적어도 하나의 제2 본딩 로봇 암(520)을 포함하며, 하나 이상의 제2 본딩 로봇 암(520)이 여기서 개시된 실시예에 따라 제2 모션 스테이지(510) 상에 배열된다. 제2 본딩 로봇 암(520)은 각각 칩 정렬 유닛(400)으로부터 칩을 흡인하여 칩 본딩 유닛(300) 상으로 전달하도록 구성된다. 제1 본딩 로봇 암 유닛(200)은 칩 분리 유닛(100)으로부터 칩 정렬 유닛(400)으로 칩을 전달하도록 구성되고; 제2 본딩 로봇 암(500)은 칩 정렬 유닛(400)으로부터 칩 본딩 유닛(300)으로 칩을 전달하도록 구성되어, 제1 본딩 로봇 암 유닛(200)과 제2 본딩 로봇 암 유닛(500)은 서로 독립적으로 동작한다. 칩 분리 유닛(100)으로부터 칩 정렬 유닛(400) 및 칩 본딩 유닛(300)으로 스트리밍 프로세스가 확립되며, 상이한 칩의 전달, 정렬 및 본딩이 동시에 수행되어 전체 프로세스 사이클에서 시간 절약 및 생산 효율의 증가를 야기한다.
이 실시예에서, 제1 모션 스테이지(210)는 제1 본딩 로봇 암(220)이 원주로 배열되는 회전 모션 스테이지로서 구현될 수 있다. 유사하게, 제2 모션 스테이지(510)는 제2 본딩 로봇 암(520)이 원주로 배열되는 회전 모션 스테이지로서 구현될 수 있다. 이 실시예에서, 제1 및 제2 모션 스테이지(210, 510)는 모두 X-Y(즉, 수평) 평면에서 회전 가능할 수 있다.
도 3 및 4를 참조하면, 제1 로봇 암 유닛(200)은 제1 모션 스테이지(210)가 배치되는 제1 모션 스테이지 지지부(240)를 더 포함할 수 있다. 제1 모션 스테이지 지지부(240)는 제1 모션 스테이지(210)를 지지하고 제1 드라이버(230)에 연결되어 제1 드라이버(230)는 제1 모션 스테이지 지지부(240)를 구동시켜 제1 모션 스테이지(210)의 모션을 가능하게 한다. 제1 드라이버(230)는 제1 본딩 로봇 암(220)을 이동시키기 위해 제1 모션 스테이지(210)를 구동시키도록 구성된다. 도 5 및 6을 참조하면, 제2 본딩 로봇 암 유닛(500)은 제2 모션 스테이지(510)가 배치되는 제2 모션 스테이지 지지부(540)를 더 포함할 수 있다. 제2 모션 스테이지 지지부(540)는 제2 모션 스테이지(510)를 지지하고 제2 드라이버(530)에 연결되어 제2 드라이버(530)는 제2 모션 스테이지 지지부(540)를 구동하여 제2 모션 스테이지(510)의 모션을 가능하게 한다. 제2 드라이버(530)는 제2 본딩 로봇 암(520)을 이동시키기 위해 제2 모션 스테이지(510)를 구동시키도록 구성된다.
도 1, 7 및 8을 참조하면, 칩 정렬 유닛(400)은 칩 상의 마크를 측정하도록 구성된 정렬 측정 시스템, 제3 모션 스테이지(410), 제3 모션 스테이지(410)를 구동하도록 구성된 제3 드라이버(430) 및 제3 모션 스테이지(410) 상에 배치된 복수의 측정 흡착기(420)를 포함할 수 있다. 칩은 마크가 위치하는 표면이 아래 쪽을 향하고 마크가 본딩 기판을 향하도록 접합될 수 있고, ("칩-다운"), 또는 마크가 위치하는 표면이 위를 향하고 마크가 본딩 기판으로부터 멀어지도록 접합될 수 있다("칩-업"). 정렬 측정 시스템은 칩-다운 정렬 측정 시스템(470) 및 칩-업 정렬 측정 시스템(460)을 포함할 수 있다. 칩-다운 정렬 측정 시스템(470) 및 칩-업 정렬 측정 시스템(460) 중 하나는 칩 상의 마크의 배향에 기초하여, 칩 상의 마크의 위치를 측정하도록 선택될 수 있다. 칩-다운 정렬 측정 시스템(470)은 도 6에 도시된 바와 같이 측정 흡착기(420)로부터 제2 본딩 로봇 암(520)에 의해 수신된 칩 상의 마크를 측정할 수 있도록 제2 모션 스테이지(510) 아래에 배치될 수 있다. 칩-업 정렬 측정 시스템(460)은 도 8에 도시된 바와 같이, 측정 흡착기(420) 중 하나의 칩의 마크를 측정할 수 있도록 제3 모션 스테이지(410) 위에 배치될 수 있다. 이 실시예에서, 제3 모션 스테이지(410)는 측정 흡착기(420)가 원주로 배열되는 회전 모션 스테이지로서 구현될 수 있다. 제3 모션 스테이지(410)는 대안적으로 예를 들어, 선형 왕복 모션 스테이지와 같은, 다른 유형의 모션 스테이지로서 구현될 수 있다.
칩 정렬 유닛(400)은 제3 모션 스테이지(410)가 배치되는, 제3 모션 스테이지 지지부(440)를 더 포함할 수 잇다. 제3 모션 스테이지 지지부(440)는 제3 모션 스테이지(410)를 지지하고 제3 드라이버(430)를 연결하여 제3 드라이버(430)가 제3 모션 스테이지 지지부(440)를 구동시켜 제3 모션 스테이지(410)의 모션을 가능하게 한다. 제3 드라이버(430)는 측정 흡착기(420)를 이동시키기 위해 제3 모션 스테이지(410)를 구동시키도록 구성된다.
도 1을 참조하면, 칩 분리 유닛(100)은 공작물 모션 스테이지(110), 공작물 모션 스테이지(110) 상에 배치된 공작물 트레이(130), 공작물 트레이(130)에 배치된 칩 캐리어(140), 칩 캐리어(140)로부터 칩을 분리하도록 구성된 수직 로봇 암(120) 및 칩의 위치를 측정하도록 구성된 분리 측정 시스템(160)을 포함할 수 있다. 공작물 모션 스테이지(110)는 칩 캐리어(140)가 공작물 트레이(130)와 함께 이동할 수 있도록 공작물 트레이(130)를 이동시키도록 구성될 수 있다. 이 실시예에서, 칩-업 구성에서, 제1 본딩 로봇 암(220)은 각각 칩 분리 유닛(100)으로부터 칩을 직접 흡인하여 칩 정렬 유닛(400)으로 전달할 수 있다. 칩-다운 구성에서, 제1 본딩 로봇 암(220)과 칩 캐리어(140) 사이에 칩을 흡인 및 뒤집기 위한 플립핑 로봇 암(170)이 추가로 배치될 수 있다. 이 실시예에서, 플립핑 로봇 암(170)은 단일 피봇식 암을 갖는 수직 플립핑 로봇 암으로서 구현될 수 있으며, 이는 칩 캐리어(140)로부터 칩을 집어들고, 그를 180° 넘겨서 제1 본딩 로봇 암(220) 중 하나에 넘길 수 있다.
도 1을 참조하면, 칩 본딩 유닛(300)은 본딩 스테이지(310), 본딩 스테이지(310) 상에 배치되고 본딩 기판(320)을 수용하도록 구성된 본딩 트레이(330) 및 본딩 기판(320)의 위치를 측정하기 위한 본딩 측정 시스템(340)을 포함할 수 있다.
여기서 개시된 실시예에서, 제1 본딩 로봇 암 유닛(200)의 작업 위치 (제1 본딩 로봇 암 유닛(200)의 제1 본딩 로봇 암(220)이 이동할 수 있는 모든 가능한 위치를 포함함), 칩 정렬 유닛(400)의 작업 위치(측정 흡착기(420)가 이동할 수 있는 모든 가능한 위치를 포함함), 제2 본딩 로봇 암 유닛(500)의 작업 위치(제2 본딩 로봇 암 유닛(500)의 제2 본딩 로봇 암(520)이 이동할 수 있는 모든 가능한 위치를 포함함), 칩 본딩 유닛(300)의 작업 위치(그것이 본딩을 위해 대기하는 위치를 포함함)는 칩 분리 유닛(100)으로부터, 제1 본딩 로봇 암 유닛(200), 칩 정렬 유닛(400), 제2 본딩 로봇 암 유닛(500), 및 칩 본딩 유닛(300)으로의 칩의 전달을 용이하게 하기 위해 위치들이 서로 조정되어 있다. 구체적으로, 이것은 제1 모션 스테이지(210), 제3 모션 스테이지(410) 및 제2 모션 스테이지(510)의 크기 또는 제1 모션 스테이지(210) 상의 제1 본딩 로봇 암(220), 제3 모션 스테이지(410) 상의 측정 흡착기(420) 및 제2 모션 스테이지(510) 상의 제2 본딩 로봇 암(520)의 위치를 적절히 설계함으로써 달성될 수 있다.
칩-업 구성에서 상기 정의된 바와 같은 칩 본딩 장치를 사용하여 수행되는 칩 본딩 방법이 후술될 것이다.
단계 U1에서, 도 1에 도시된 바와 같이, 칩 캐리어(140)는 공작물 운동 스테이지(110)의 공작물 트레이(130) 상에 고정되고, 분리 측정 시스템(160)은 칩 캐리어(140)의 위치를 결정한다. 공작물 모션 스테이지(110)는 칩 캐리어(140)가 수직 로봇 암(120) 위에 위치될 때가지 픽업될 칩(150)이 지지되는 칩 캐리어(140)를 이동시키도록 공작물 트레이(130)를 구동시킨다. 수직 로봇 암(120)은 상방으로 이동하고 칩(150) 중 하나를 상승시키고, 제1 모션 스테이지(210) 상의 제1 본딩 로봇 암(220) 중 대응하는 하나는 진공에 의해 칩(150)을 흡인하고(즉, 제1 본딩 로봇 암(220) 중 제1 하나는 칩(150) 중 제1 하나를 흡인한다), 이어서 수직 로봇 암(120)이 원래 위치로 돌아간다.
단계 U2에서, 제1 모션 스테이지(210)는 칩(150)을 유지하는 제1 본딩 로봇 암(220)이 그와 함께 이동하고 제3 모션 스테이지(410)에 접근하여 칩(150)을 측정 흡착기(420) 중 하나에 전달하도록 회전한다(즉, 칩(150) 중 제1 하나를 유지하고 있는 제1 본딩 로봇 암(220)의 제1 하나는 측정 흡착기(420) 중 하나 상에 칩(150)을 전달한다). 동시에, 제1 본딩 로봇 암(220) 중 다른 하나는 칩 분리 유닛(100)으로부터 칩(150) 중 다른 하나를 흡인할 수 있다(즉, 제1 본딩 로봇 암(220)의 제2 하나는 칩(150)의 제2 하나를 흡인한다).
단계 U3에서, 칩(150) (즉, 칩(150)의 제1 하나)를 유지하는 측정 흡착기(420)가 칩-업 정렬 측정 시스템(460)으로 칩(150) (즉, 칩(150)의 제1 하나)을 전달하기 위해 그와 함께 움직이도록 제3 모션 스테이지(410)가 회전한 다음, 칩-업 정렬 측정 시스템(460)은 이 칩(150) 상의 마크의 위치를 측정한다. 동시에, 칩(150) 중 다른 하나가 고정되는, 제1 본딩 로봇 암(220)의 다른 하나가 회전되어 제3 모션 스테이지(410)에 칩(150)을 전달하고(즉, 칩(150) 중 제2 하나를 유지하고 있는 제1 본딩 로봇 암(220)의 제2 하나는 제3 모션 스테이지(410) 상에 칩(150) 중 제2 하나를 전달함), 측정 흡착기(420) 중 다른 하나는 진공에 의해 칩(150)을 흡인한다. 동시에, 제1 본딩 로봇 암(220) 중 다른 하나는 칩 분리 유닛(100)으로부터 칩(150)을 흡인할 수 있다(즉, 칩(150) 중 제2하나를 유지하는 제1 본딩 로봇 암(220)의 제2 하나는 제3 모션 스테이지(410)에 칩(150)의 제2 하나를 전달한다).
단계 U4에서, 정렬된 칩(150) (즉, 칩(150)의 제1 하나)를 유지하는 측정 흡착기(420)가 제2 모션 스테이지(510)로 칩(150) (즉, 칩(150)의 제1 하나)을 전달하기 위해 그와 함께 이동하도록 제3 모션 스테이지(410)가 회전하고, 제2 본딩 로봇 암(520) 중 대응하는 하나는 칩(150)(즉, 칩(150) 중 제1 하나)을 진공에 의해 흡인한다. 동시에, 칩(150)(즉, 칩(150) 중 제2 하나)를 유지하는 측정 흡착기(420) 중 다른 하나는 칩-업 정렬 측정 시스템(460) 상에 칩(150)의 제2 하나를 전달하도록 이동하고, 그리고 칩-업 정렬 측정 시스템(460)은 칩(150) 중 제2 하나 상의 마크의 위치를 측정한다. 현재, 칩(150) 중 제3 하나를 유지하는 제1 본딩 로봇 암(220)은 칩(150)의 제3 하나를 제3 모션 스테이지(410)로 전달하기 위해 이동하고, 측정 흡착기(420) 중 다른 하나는 칩(150) 중 제3 하나를 흡인한다. 한편, 제1 본딩 로봇 암(220) 중 다른 하나는 칩 분리 유닛(100)으로부터 칩(150) 중 하나 이상을 흡인한다(즉, 칩을 미리 흡인하고 이 순간 유휴 상태인 제1 본딩 로봇 암(220) 중 하나는 칩(150) 중 제4 하나를 흡인하거나, 이전의 4개 이외의 제1 본딩 로봇 암(220) 중 하나는 칩(150) 중 제4 하나를 흡인한다).
단계 U5에서, 제2 모션 스테이지(510)는 제2 본딩 로봇 암(520) 중 하나가 그와 함께 이동하여 칩(150) 중 제1 하나를 칩 본딩 유닛(300)의 본딩을 위한 작업 위치로 전달하도록 회전하고, 동시에, 제3 모션 스테이지(410)는 정렬된 칩(150) 중 제2 하나를 유지하는 측정 흡착기(420)가 칩(150) 중 제2 하나를 제2 모션 스테이지(510)로 전달하기 위해 그와 함께 이동하도록 회전하고, 제2 본딩 로봇 암(520) 중 다른 하나는 칩(150) 중 제2 하나를 흡인한다. 동시에, 칩(150) 중 제3 하나를 유지하는 측정 흡착기(420)는 칩(150) 중 제2 하나를 칩-업 정렬 측정 시스템(460)으로 전달하기 위해 이동하고, 칩-업 정렬 측정 시스템(460)은 칩(150) 중 제3 하나 상의 마크의 위치를 측정하고, 측정 흡착기(420) 중 추가의 하나는 제1 본딩 로봇 암(220) 중 하나로부터 칩(150) 중 제4 하나를 픽업하고, 즉, 제1 모션 스테이지(210)는 제1 본딩 로봇 암(220)이 칩(150) 중 제4 하나를 유지하는 제1 본딩 로봇 암(220)이 제3 모션 스테이지(410) 상으로 칩(150) 중 제4 하나를 전달할 수 있도록 회전한다. 동시에, 제1 본딩 로봇 암(220) 중 추가의 하나는 칩 분리 유닛(100)으로부터 칩(150) 중 다른 하나를 흡인한다(즉, 칩을 미리 흡인하고 이 순간 유휴 상태인 제1 본딩 로봇 암(220) 중 하나는 칩(150) 중 제5 하나를 흡인하거나, 또는 이전에 5개 이외의 제1 본딩 로봇 암(220) 중 하나는 칩(150) 중 제5 하나를 흡인한다). 상기 설명으로부터 쉽게 알 수 있는 바와 같이, 칩 본딩 공정 전체에 걸쳐, 복수의 칩(150)은 전달, 정렬 및 본딩을 포함하는 공정의 상이한 단계에서 동시에 처리될 수 있다. 이는 공정 주기 시간을 단축시키고 생산 효율을 향상시킬 수 있다.
본딩 스테이지(310) 상의 본딩 기판(320)이 본딩 트레이(330)에 고정된 후, 본딩 측정 시스템(340)은 본딩 기판(320)의 위치를 결정한다. 본딩 스테이지(310)는 이어서 본딩 기판(320)을 본딩을 위한 작업 위치로 운반한다. 이 시점에서, 칩(150)을 유지하는 제2 본딩 로봇 암(520)은 또한 본딩을 위한 작업 위치로 이동한다. 본딩 측정 시스템(340)은 또한 칩(150)이 본딩 기판(320) 상에 본딩될 위치를 확인하도록 구성될 수 있다. 이후, 칩(150)은 본딩 기판(320) 상에 본딩될 수 있다. 본딩 기판(320)은 본딩을 위한 작업 위치에 칩(150)이 도착하기 동시에, 전 또는 후에 본딩을 위해 작업 위치에 도달할 수 있다.
단계 U6에서, 단계 U1 내지 U5가 반복될 수 있다.
칩-다운 구성에서 상기 정의된 바와 같은 칩 본딩 장치를 사용하여 수행되는 칩 본딩 방법이 후술될 것이다.
단계 D1에서, 수직 로봇 암(120)은 칩 중 하나(여기서는, 칩(150) 중 제1 하나)를 들어올리기 위해 상방으로 이동하고, 플립핑 로봇 암(170)은 칩(150) 중 제1 하나를 흡인하여 회전한다. 이어서, 제1 본딩 로봇 암(220) 중 하나는 플립핑 로봇 암(170)으로부터 칩(150) 중 제1 하나를 진공에 의해 흡인한다. 칩 본딩 유닛(300)의 구조를 변경하지 않기 위해, 칩-다운 구성에서, 칩 분리 유닛(100)은 제1 본딩 로봇 암(220)이 칩(150)을 올바로 흡인할 수 있도록 높이가 고정되며, 모든 제1 본딩 로봇 암(220)은 동일한 높이에 있다.
단계 D2에서, 제1 모션 스테이지(210)는 칩(150) 중 제1 하나를 유지하는 제1 본딩 로봇 암(220)이 그와 함께 이동하여 제3 모션 스테이지(410) 상의 측정 흡착기(420) 중 하나에 칩(150) 중 제1 하나를 전달하도록 회전한다. 동시에, 제1 본딩 로봇 암(220) 중 다른 하나는 칩 분리 유닛(100)으로부터 칩(150) 중 다른 하나(즉, 칩(150) 중 제2 하나)를 흡인한다.
단계 D3에서, 제3 모션 스테이지(410)는 측정 흡착기(420)와 함께 이동하여 칩(150) 중 제1 하나를 제2 본딩 로봇 암(520) 중 하나로 전달한다. 동시에, 제1 모션 스테이지(210)는 제1 본딩 로봇 암(220) 중 다른 하나가 그와 함께 이동하여 칩(150) 중 다른 하나 (즉, 칩(150) 중 제2 하나)를 측정 흡착기(420) 중 다른 하나에 전달하고, 제1 본딩 로봇 암(220) 중 다른 하나는 칩 분리 유닛(100)으로부터 칩(150) 중 다른 하나(즉, 칩(150) 중 제3 하나)를 흡인한다.
단계 D4에서, 제2 모션 스테이지(510)는 칩(150) 중 제1 하나를 유지하는 제2 본딩 로봇 암(520) 중 하나가 그와 함께 이동하여 칩-다운 정렬 측정 시스템(470)에 접근하도록 회전하고, 칩-다운 정렬 측정 시스템(470)은 칩(150) 중 제1 하나 상의 마크의 위치를 측정하고, 제2 본딩 로봇 암(520) 중 다른 하나는 측정 흡착기(420)로부터 칩(150) 중 제2 하나를 흡인한다. 동시에, 제1 모션 스테이지(210)는 제1 본딩 로봇 암(220)이 그와 함께 이동하여 칩(150) 중 제3 하나를 측정 흡착기(420) 중 다른 하나에 전달하도록 회전하고, 제1 본딩 로봇 암(220) 중 다른 하나는 칩 분리 유닛(100)으로부터 칩(150) 중 다른 하나(즉, 칩(150) 중 제4 하나)를 흡인한다.
단계 D5에서, 제2 모션 스테이지(510)는 제2 본딩 로봇 암(520)이 그와 함께 이동하여 본딩을 위한 작업 위치에 정렬된 칩(150) 중 제1 하나를 전달하도록 회전한다. 이 시점에서, 본딩 스테이지(310) 상의 본딩 트레이(330)에 본딩 기판(320)이 고정된 상태에서, 본딩 측정 시스템(340)은 본딩 기판(320)의 위치를 결정하고, 본딩 스테이지(310)는 본딩 기판(320)을 본딩을 위한 작업 위치로 이송시킨다. 그 후, 칩(150)의 제1 하나가 본딩 기판(320) 상에 본딩되고, 칩(150) 중 제2 하나를 보유하는 제2 본딩 로봇 암(520) 중 다른 하나가 칩-다운 정렬 측정 시스템(470)으로 이동한 후 칩-다운 정렬 측정 시스템(470)은 제2 칩 상의 마크의 위치를 측정한다. 동시에, 제3 모션 스테이지(410)는 측정 흡착기(420) 중 하나가 칩(150) 중 제3 하나를 제2 본딩 로봇 암(520)에 넘기도록 회전하고, 반면 제1 모션 스테이지(210)는 제1 본딩 로봇 암(220) 중 하나가 칩(150) 중 제4 하나를 측정 흡착기(420) 중 다른 하나에 전달하도록 이동하도록 회전한다. 또한, 제1 본딩 로봇 암(220) 중 다른 하나는 칩 분리 유닛(100)으로부터 칩(150) 중 하나(즉, 칩(150) 중 제5 하나)를 흡인한다.
단계 D6에서, 단계 D1 내지 D5가 반복될 수 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 칩 정렬 유닛(400), 제2 본딩 로봇 암 유닛(500) 및 칩 본딩 유닛(300)은 칩 본딩 정확도를 향상시키기 위해 댐핑 시스템(350)을 구비할 수 있다.
실시예 2
도 9 및 10에 도시된 바와 같이, 이 실시예는 제1 모션 스테이지(210)가 X-Y 평면에서(즉, 수평으로) 피봇 가능하도록 구성된 피봇식 암으로 구현되고, 하나의 제1 본딩 로봇 암(220)만이 피봇식 암의 출력 단부에 장착된다는 점에서 실시예 1과 상이하다. 칩 본딩 동안, 피봇식 암이 피봇팅 사이클 동안 걸리는 시간이 측정 흡착기(420) 중 하나가 작업 위치의 스위치를 위해 걸리는 시간과 동일하도록 피봇식 암이 제어될 수 있다. 여기서, "피봇팅 사이클"은 제 1 본딩 로봇 암(220) 중 하나는 측정 흡착기(420) 중 하나로부터 칩 분리 유닛 (100)으로 칩을 핸드 오버하기위한 작업 위치로부터 이동하고, 칩을 흡입하고 칩을 작업 위치로 다시 운반하는 완전한 프로세스로 이해될 수 있다. 측정 흡착기(420) 중 하나가 작업 위치의 전환을 위해 걸리는 시간은 제 3 모션 스테이지(410)의 현재 작업 위치로부터의 현재 측정 위치(410)의 인접한 하나가 현재 있는 다른 작업 위치로의 회전과 함께, 측정 흡착기(420) 중 하나의 위치 변화에서의 시간 소비, 즉, 칩 핸들 오버를 위한 작업 위치에의 측정 흡착기(420) 중 다음(유휴) 하나의 위치 변화에서의 시간 소비와 같이 이해될 수 있다.
실시예 3
도 11 내지 13에 도시된 바와 같이, 이 실시예는 칩-업 및 칩-다운 구성 모두에서, 제 1 본딩 로봇 암(220)이 칩 분리 유닛 (100)으로부터 칩을 직접 흡인하여 칩 정렬 유닛 (400)으로 전달한다는 점에서 실시예 1과 상이하다. 칩-다운 구성에서, 플립핑 로봇 암(170)은 칩 정렬 유닛(400) 위에 위치된다. 이 실시예에서, 플립핑 로봇 암(170)은 한 쌍의 피봇식 암을 포함할 수 있다. 구체적으로, 칩-다운 구성에서, 칩 본딩은 다음과 같이 수행된다: 칩 캐리어(140)가 공작물 모션 스테이지(110) 상의 공작물 트레이(130)에 고정된 후, 분리 측정 시스템(160)은 칩 캐리어(140)의 위치를 결정한다. 공작물 모션 스테이지(110)는 칩이 수직 로봇 암(120) 위에 위치할 때까지 픽업 될 칩(150) 중 하나를 운반한다. 수직 로봇 암(120)은 칩(150)을 상승시키기 위해 상방으로 이동하고, 이 때, 제1 모션 스테이지(210) 상의 제1 본딩 로봇 암(220) 중 제1 하나는 진공에 의해 칩(150) 중 제1 하나를 흡인한 다음, 수직 로봇 암(120)은 그 원래 위치로 복귀한다.
그 후, 제1 모션 스테이지(210)가 회전하여 제1 본딩 로봇 암(220)이 이동하여 칩(150)을 측정 흡착기(420) 중 하나에 전달한다. 칩-업 구성에서, 제3 모션 스테이지(410)는 칩(150) 상의 마크의 위치 및 칩(150)과 본딩 기판(320) 사이의 본딩의 측정이 가능하도록 시계방향으로 회전할 수 있다. 자세한 내용은 칩-업 구성의 칩 본딩 프로세스에 대한 실시예 1의 설명을 참조할 수 있다.
칩-다운 구성에서, 제1 본딩 로봇 암(220) 중 하나는 칩(150)을 측정 흡착기(420) 중 하나에 전달하도록 이동한다. 구체적으로, 도 13에 도시된 바와 같이, 제3 모션 스테이지(410)는 반시계방향으로 회전하고, 칩(150)은 측정 흡착기(420) 중 하나에서 플립핑 로봇 암(170)으로 전달되고, 플립핑 로봇 암(170)에 포함된 피봇식 암(170a)은 흡인된 칩(150)의 표면에는 마크가 있다. 피봇식 암(170a)의 피봇팅과 함께, 칩(150)은 그 배향이 90°만큼 회전된 상태로 회전하고 피봇식 암(170a)에 의해 플립핑 로봇 암(170)에 포함된 다른 피봇식 암(170b)으로 전달되며, 흡인된 칩(150)의 표면에 마크가 없다. 피봇식 암(170b)의 피봇팅과 함께, 칩(150)은 그 방위가 90°만큼 변화된 상태로 회전하여 다른 측정 흡착기(420)로 전달되고, 이어서 측정 흡착기(420)는 칩(150)을 제 2 본딩 로봇 암(520) 중 하나에 전달한다. 그 후, 제2 본딩 로봇 암(520)은 칩-다운 정렬 측정 시스템(470)이 칩(150) 상의 마크의 위치를 측정할 수 있게 하는 작업 위치로 이동하고, 측정 흡착기(420)는 뒤집힌 칩(150)을 흡인하고, 이어서 칩 (150) 상의 마크의 위치를 측정하는 프로세스 및 칩 (150)을 본딩 기판 (320)에 본딩하는 프로세스가 수행 될 수 있다. 세부 사항을 위해 칩-다운 구성에서의 칩 본딩 프로세스에 관한 실시예 1의 설명을 참조 할 수 있다.
칩(150)을 뒤집는 과정에서, 플립핑 로봇 암(170)에 포함된 피봇식 암(170a)이 측정 흡착기(420)로부터 칩을 흡인하고 다른 피봇식 암(170b)에 칩을 전달하기 위해 피봇하는 동작에의 시간 소비, 다른 피봇식 암(170b)은 칩을 다름 측정 흡착기(420)로 전달하기 위해 피봇 운동을 하는데, 측정 흡착기(420)가 그 위치를 인접한 사람이 위치한 위치로 변경하는 동작에서 시간 소비의 몇 배일 수 있다. 다시 말해, 측정 흡착기(420)의 위치 변경은 칩 (150)을 뒤집는 과정에서 한 번만 또는 여러 번 반복될 수 있다. 대안적으로, 측정 흡착기(420)는 이 과정 동안 전혀 움직이지 않을 수 있다.
이 실시예에 따르면, 플립핑 로봇 암(170)은 추가적인 수직 공간을 필요로 하지 않으므로 공작물 모션 스테이지(110) 또는 본딩 스테이지(310)의 수직 치수를 확장할 필요가 없다. 대신에, 칩 정렬 유닛(400)의 도움으로 플립핑 로봇 암은 제1 본딩 로봇 암 유닛(200), 칩 정렬 유닛(400) 및 플립핑 로봇 암(170)이 병렬로 작동할 수 있도록 더 많은 작업 위치에서 작동할 수 있어, 수율이 증가한다.
이 실시예에 따른 칩 본딩 장치에 기초하여, 칩 본딩은 칩-업 구성에서 위치 정확도 5.81 μm 및 칩당 12924 uph의 수율로 각각 28.36 % 및 5.67 % 증가하여 달성될 수 있고, 칩-다운 구성에서 칩당 5.34μm의 위치 정확도와 칩당 9364 개의 up를 가지며, 이는 기존 장비와 비교하여 각각 12.75 % 및 8.90 % 증가했다.
실시예 4
도 14 내지 17을 참조하며, 이 실시예는 칩 본딩 장치가 제3 모션 스테이지(410) 상의 기준 마크 및 본딩 스테이지(310) 상의 마크를 측정하기 위한 교정 측정 시스템(600)을 더 포함한다는 점에서 실시예1과 상이하다. 이 실시예에 다르면, 하나의 그러한 교정 측정 시스템(600)만이 포함되어 인접하는 2개의 제2 본딩 로봇 암(520) 사이에 배치된다. 일정 시간 동안 칩 본딩 장치가 작동 된 후, 교정 측정 시스템(600)은 제 3 모션 스테이지(410) 상의 기준 마크의 좌표 위치를 결정하고, 이를 이전 좌표 위치와 비교하고, 둘 사이의 시프트를 계산할 수 있고, 위치를 조정하고 시프트를 피드백한다. 유사하게, 본딩 스테이지(310) 상의 마크의 좌표 위치를 결정하고, 그것의 이전 좌표 위치와 비교하고, 두 좌표 위치 사이의 시프트를 계산하고 시프트를 피드백할 수 있다. 2개의 시프트에 따르면, 본딩 공정에서의 칩의 상대 위치가 보정될 수 있어서, 위치 정확도에 대한 외부 영향이 제거될 수 있고, 따라서 본딩 정확도가 향상될 수 있다.
실시예 5
이 실시예는 복수의 교정 측정 시스템(600)이 포함되고 그 개수가 제2 본딩 로봇 암(520)의 개수와 동일하다는 점에서 실시예 4와 상이하다. 도 18 및 19를 참조하면, 교정 측정 시스템(600)의 수가 제2 본딩 로봇 암(520)의 수와 동일한 경우, 교정 측정 시스템(600) 및 제2 본딩 로봇 암(520)은 제2 모션 스테이지(510) 상에 교대로 배열될 수 있다. 이 경우, 제3 모션 스테이지(410) 상의 칩-업 정령 측정 시스템(460)은 생략될 수 있고, 교정 측정 시스템(600)은 제3 모션 스테이지(410) 및 본딩 스테이지(310)에 대한 교정 측정을 수행하는 동안 칩 마크 상의 마크의 위치를 측정하기 위해 칩-업 정렬 측정 시스템의 기능을 가질 수 있다.
요약하면, 칩 본딩 장치는 칩 전달, 칩 정렬 및 칩 본딩이 동시에 수행될 수 있는 연속적인 방식으로 칩을 전달할 수 있어, 전체 프로세스 사이클에서 시간 절약 및 수율 증가를 초래한다; 도한, 칩 본딩 장치는 칩-업 모드 및 칩-다운 모드의 두 가지 모드에서 칩을 단일 기판에 본딩할 수 있으며, 이는 그 적용 범위를 확장시킨다.
당업자는 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 본 개시에 대한 다양한 수정 및 변형을 수행할 수 있다. 따라서, 본 개시는 그러한 수정 및 변형이 첨부 된 청구 범위 및 그 등가물의 범위 내에 있는 경우 모든 그러한 수정 및 변형을 포함하도록 의도된다.

Claims (18)

  1. 칩 분리 유닛, 칩 정렬 유닛, 칩 본딩 유닛 및 본딩 로봇 암 유닛을 포함하고; 본딩 로봇 암 유닛은 제1 본딩 로봇 및 제2 본딩 로봇 암 유닛을 포함하고; 제1 본딩 로봇 암 유닛은 제1 모션 스테이지, 제1 모션 스테이지를 구동하도록 구성된 제1 드라이버, 및 제1 모션 스테이지 상에 배치되고 칩 분리로부터 칩을 흡인하고 칩 정렬 유닛에 칩을 전달하도록 구성된 적어도 하나의 제1 본딩 로봇 암을 포함하고; 제2 본딩 로봇 암 유닛은 제2 모션 스테이지, 제2 모션 스테이지를 구동하도록 구성된 제1 드라이버, 및 제1 모션 스테이지 상에 배치되고 칩 분리로부터 칩을 흡인하고 칩 정렬 유닛에 칩을 전달하도록 구성된 적어도 하나의 제1 본딩 로봇 암을 포함하는, 칩 본딩 장치.
  2. 제1항에 있어서, 제1 모션 스테이지는 회전 모션 스테이지로서 구현되고, 적어도 하나의 제1 본딩 로봇 암은 회전 모션 스테이지 상에 원주로 배열되는, 칩 본딩 장치.
  3. 제1항에 있어서, 제1 모션 스테이지는 제1 본딩 로봇 암이 장착되는 출력 단부를 갖는 피봇식 암으로서 구현되는, 칩 본딩 장치.
  4. 제3항에 있어서, 피봇식 암이 X-Y 평면에서 피봇할 수 있는, 칩 본딩 장치.
  5. 제1항에 있어서, 제2 모션 스테이지는 회전 스테이지로서 구현되고, 적어도 하나의 제2 본딩 암은 회전 모션 스테이지 상에 원주로 배열되는, 칩 본딩 장치.
  6. 제1항에 있어서, 칩 정렬 유닛은 칩 상의 마크의 위치를 측정하도록 구성된 정렬 측정 시스템, 제3 모션 스테이지, 제3 모션 스테이지를 구동시키도록 구성된 제3 드라이버 및 제3 모션 스테이지 상에 배열된 복수의 측정 흡착기들을 포함하는, 칩 본딩 장치.
  7. 제6항에 있어서, 정렬 측정 시스템은 칩-다운 정렬 측정 시스템 및/또는 칩-업 정렬 측정 시스템을 포함하는, 칩 본딩 장치.
  8. 제7항에 있어서, 칩-다운 정렬 시스템은 제2 모션 스테이지 아래에 배치되고 측정 흡착기들 중 하나로부터 적어도 하나의 제2 본딩 로봇 암에 의해 수신된 칩 상의 마크의 위치를 식별하도록 구성되는, 칩 본딩 장치.
  9. 제7항에 있어서, 칩-업 정렬 측정 시스템은 제3 모션 스테이지 위에 배치되고 측정 흡착기들 중 하나에서 칩 상의 마크의 위치를 식별하도록 구성되는, 칩 본딩 장치.
  10. 제6항에 있어서, 제3 모션 스테이지는 회전 모션 스테이지로서 구현되고, 측정 흡착기는 회전 모션 스테이지 상에 원주로 배열되는, 칩 본딩 장치.
  11. 제7항에 있어서, 칩 본딩 유닛은 본딩 스테이지, 본딩 스테이지 상에 배치되고 본딩 기판을 수용하도록 구성된 본딩 트레이, 및 본딩 기판의 위치를 측정하도록 구성된 본딩 측정 시스템을 포함하는, 칩 본딩 장치.
  12. 제11항에 있어서, 제3 모션 스테이지 상의 기준 마크 및 본딩 스테이지 상의 본딩 기판 마크를 측정하도록 구성된 교정 측정 시스템을 더 포함하는, 칩 본딩 장치.
  13. 제12항에 있어서, 하나의 교정 측정 시스템만이 포함되고 제2 모션 스테이지에서 적어도 하나의 제2 본딩 로봇 암 중 인접한 두 사이에 배치되고; 교정 측정 시스템은 적어도 하나의 제2 본딩 로봇 암과 숫자 상으로 동일하며, 교정 측정 시스템 및 제2 본딩 로봇 암은 제2 모션 스테이지 상에 교대로 배치되는, 칩 본딩 장치.
  14. 제13항에 있어서, 칩-업 정렬 측정 시스템은 교정 측정 시스템에 통합되고, 따라서 측정 흡착기 중 하나 이상의 위치로 이동할 때, 교정 측정 시스템은 측정 흡착기에서 칩 상의 마크의 위치를 식별하기 위해 칩-업 정렬 측정 시스템으로서 작용하는, 칩 본딩 장치.
  15. 제1항에 있어서, 칩 분리 유닛은 공작물 모션 스테이지, 공작물 트레이로부터 칩을 분리하도록 구성된 수직 로봇 암, 및 칩의 위치를 측정하도록 구성된 분리 측정 시스템을 포함하는, 칩 본딩 장치.
  16. 제1항에 있어서, 칩-다운 구성에서, 그 위의 마크와 함께 칩을 뒤집도록 구성된 플립핑 로봇 암을 더 포함하는, 칩 본딩 장치.
  17. 제16항에 있어서, 플립핑 로봇 암은 칩 분리 유닛과 제1 본딩 로봇 암 사이에 배치되고 칩 분리 유닛으로부터 칩을 픽업하고, 칩을 뒤집어 제1 본딩 로봇 암으로 전달하도록 구성되는 수직 플립핑 로봇 암으로서 구현되는, 칩 본딩 장치.
  18. 제16항에 있어서, 플립핑 로봇 암은 칩 정렬 유닛 위에 배치된 한 쌍의 피봇식 암을 포함하고, 피봇식 암 중 하나는 칩 정렬 유닛으로부터 칩을 픽업하여 다른 피봇식 암으로 전달하여, 칩 위로 뒤집도록 구성되고, 다른 피봇식 암은 뒤집힌 칩을 칩 정렬 유닛으로 전달하도록 구성되는, 칩 본딩 장치.

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