CN108511364A - 一种芯片键合装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种芯片键合装置，包括芯片吸取分离单元、芯片对准单元、芯片键合单元和键合手单元。所述键合手单元包括第一键合手单元和第二键合手单元，所述第一键合手单元包括第一运动台、用于驱动所述第一运动台运动的第一驱动装置和设置在所述第一运动台上的至少一个第一键合手，所述第一键合手用于从所述芯片吸取分离单元吸取芯片传输至芯片对准单元，所述第二键合手单元包括第二运动台、用于驱动所述第二运动台运动的第二驱动装置和设置在所述第二运动台上的至少一个第二键合手，所述第二键合手用于从芯片对准单元吸取芯片传输至所述芯片键合单元。所述芯片键合装置实现了芯片吸取、芯片对准和芯片键合同步工作，提高了产率。

Description

一种芯片键合装置
技术领域
本发明涉及一种芯片键合装置。
背景技术
倒装芯片键合工艺是将芯片与载片连接的一种互连形式。键合技术能够在不缩小线宽的情况下，在有限面积内进行最大程度的芯片叠加与整合，同时缩减系统级芯片(SoC)封装体积与线路传导长度，进而提升晶片传输效率。芯片-晶圆键合技术(chip-to-wafer，C2W)相对于晶圆-晶圆键合技术(wafer-to-wafer，W2W)具有更高的良率和更低的产品成本。C2W技术如何在保证高键合精度的同时具有更高的产率是业界努力的目标。
由于电子产品朝着轻、薄和小型化的发展趋势发展，使得芯片键合技术的应用日益增多，将芯片键合工艺与晶圆级封装工艺相结合，有利于减小封装尺寸，提高封装产品的性能，另外，如果将芯片键合工艺与硅通孔(TSV)工艺相结合，能够制作出成本和性能更有竞争力的芯片结构。
然而，现有技术采用单个芯片的顺序取放和键合方式，键合精度和产率无法满足量产需求。
发明内容
本发明提供了一种芯片键合装置，用以解决现有设备在芯片键合时键合精度和产率无法满足量产需求的问题。
为了解决上述技术问题，本发明的技术方案是：
一种芯片键合装置，包括芯片吸取分离单元、芯片对准单元、芯片键合单元和键合手单元。所述键合手单元包括第一键合手单元和第二键合手单元，所述第一键合手单元包括第一运动台、用于驱动所述第一运动台运动的第一驱动装置和设置在所述第一运动台上的至少一个第一键合手，所述第一键合手用于从所述芯片吸取分离单元吸取芯片传输至芯片对准单元；所述第二键合手单元包括第二运动台、用于驱动所述第二运动台运动的第二驱动装置和设置在所述第二运动台上的至少一个第二键合手，所述第二键合手用于从芯片对准单元吸取芯片传输至所述芯片键合单元。所述第一键合手单元在所述芯片吸取分离单元和芯片对准单元之间传输芯片，所述第二键合手单元在所述芯片对准单元和芯片键合单元之间传输芯片，所述第一键合手单元和第二键合手单元独立工作，实现多个芯片在所述芯片吸取分离单元、芯片对准单元、芯片键合单元之间循环，实现芯片吸取、芯片对准和芯片键合同时工作，节约了芯片传输时间，提高了生产效率。
作为优选，所述第一运动台采用旋转式运动台，所述第一键合手周向设置在所述第一运动台上。
作为优选，所述第一运动台采用摆臂，所述第一键合手设置在所述摆臂的输出端。
作为优选，所述摆臂沿X-Y平面内旋转运动。
作为优选，所述第二运动台采用旋转式运动台，所述第二键合手周向设置在所述第二运动台上。
作为优选，所述芯片对准单元包括用于测量芯片上标记的位置的对准测量系统、第三运动台、用于驱动所述第三运动台运动的第三驱动装置以及多个设置在所述第三运动台上的测量吸盘。
作为优选，所述芯片测量系统包括芯片朝下键合对准测量系统和/或芯片朝上键合对准测量系统。
作为优选，所述芯片朝下键合对准测量系统设置在所述第二运动台下方，用于识别所述第二键合手从所述测量吸盘接收来的芯片的位置。
作为优选，所述芯片朝上键合对准测量系统设置于所述第三运动台上方，识别所述测量吸盘上的芯片的位置。
作为优选，所述第三运动台采用旋转式运动台，所述测量吸盘周向设置在所述旋转式运动台上。
作为优选，所述芯片键合单元包括键合台、设置在所述键合台上承载键合载体的键合盘以及用于测量键合载体位置的键合测量系统。
作为优选，所述芯片键合装置还包括用于测量所述第三运动台上的基准标记和所述键合台上的硅片标记的校正测量系统。
作为优选，所述校正测量系统设置一个或数量与所述第二键合手数量相同；当所述校正测量系统设置一个时，所述校正测量系统设置在所述第二运动台上且位于相邻两个所述第二键合手之间；当所述校正测量系统数量与所述第二键合手的数量相同时，所述第二键合手和校正测量系统依次交叉排列设置。
作为优选，所述校正测量系统与所述芯片朝上键合对准测量系统合二为一，所述校正测量系统运行至所述测量吸盘上方时，所述校正测量系统当做所述芯片朝上键合对准测量系统，识别所述测量吸盘上芯片的位置。
作为优选，所述芯片吸取分离单元包括物料运动台、设置在物料运动台上的物料盘、用于从物料盘上分离芯片的垂向手以及用于测量芯片位置的吸取分离测量系统。
作为优选，所述芯片键合装置还包括在芯片键合装置采用芯片朝下键合方式时用于对芯片上标记换向的翻转手。
作为优选，所述翻转手为垂向翻转手，所述垂向翻转手设于所述芯片吸取分离单元与所述第一键合手之间，所述垂向翻转手从所述芯片吸取分离单元拾取芯片并翻转换向后交接给所述第一键合手。
作为优选，所述翻转手包括一对摆臂，所述一对摆臂设于所述芯片对准单元上方，所述一对摆臂中的一个摆臂从所述芯片对准单元上拾取芯片后交接给另一个摆臂，另一摆臂接收芯片后交接给所述芯片对准单元。
与现有技术相比，本发明具有以下优点：所述芯片键合装置采用连续式芯片传输，实现了芯片吸取、芯片对准和芯片键合同步工作，节省了芯片传输时间，提高了所述芯片键合装置的产率；同时，所述芯片键合装置制定了die-up键合和die-down键合两种方式将芯片键合到单片基片的工作流程，扩大了所述芯片键合装置的适用范围。
附图说明
图1是本发明实施例一的芯片键合装置的主视图；
图2是本发明实施例一的芯片键合装置的俯视图；
图3是本发明实施例一的第一运动台的俯视图；
图4是本发明实施例一的第一运动台的主视图；
图5是本发明实施例一的第二运动台的俯视图；
图6是本发明实施例一的第二运动台的主视图；
图7是本发明实施例一的第三运动台的俯视图；
图8是本发明实施例一的第三运动台的主视图；
图9是本发明实施例二的芯片键合装置的主视图；
图10是本发明实施例二的芯片键合装置的俯视图；
图11是本发明实施例三的芯片键合装置的主视图；
图12是本发明实施例三的芯片键合装置的俯视图；
图13是本发明实施例三的翻转手的结构示意图；
图14是本发明实施例四的芯片键合装置的主视图；
图15是本发明实施例四的芯片键合装置的俯视图；
图16是本发明实施例四的第二运动台的俯视图；
图17是本发明实施例四的第二运动台的主视图；
图18是本发明实施例五的芯片键合装置的主视图；
图19是本发明实施例五的芯片键合装置的俯视图。
图中所示：100-芯片吸取分离单元、110-物料运动台、120-垂向手、130-芯片载体、140-物料盘、150-芯片、160-吸取分离测量系统、170-翻转手、200-第一键合手单元、210-第一运动台、220-第一键合手、230-第一驱动装置、240-第一运动台支架、300-芯片键合单元、310-键合台、320-键合载体、330-键合盘、340-键合测量系统、350-减振系统、400-芯片对准单元、410-第三运动台、420-测量吸盘、430-第三驱动装置、440-第三运动台支架、460-die-up键合对准测量系统、470-die-down键合对准测量系统、500-第二键合手单元、510-第二运动台、520-第二键合手、530-第二驱动装置、540-第二运动台支架、600-校正测量系统。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。需说明的是，本发明附图均采用简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
请参见图1至图6，一种芯片键合装置，包括芯片吸取分离单元100、芯片对准单元400、芯片键合单元300以及键合手单元。所述键合手单元包括第一键合手单元200和第二键合手单元500，所述第一键合手单元200包括第一运动台210、用于驱动所述第一运动台210运动的第一驱动装置230和设置在所述第一运动台210上的至少一个第一键合手220，所述第一键合手220用于从所述芯片吸取分离单元100吸取芯片传输至芯片对准单元400；所述第二键合手单元500包括第二运动台510、用于驱动所述第二运动台510运动的第二驱动装置530和设置在所述第二运动台510上的至少一个第二键合手520，所述第二键合手520用于从芯片对准单元200吸取芯片传输至所述芯片键合单元300。所述第一键合手单元200在所述芯片吸取分离单元100和芯片对准单元400之间传输芯片，所述第二键合手单元500在所述芯片对准单元400和芯片键合单元300之间传输芯片，所述第一键合手单元200和第二键合手单元500独立工作，实现多个芯片在所述芯片吸取分离单元100、芯片对准单元400、芯片键合单元300之间循环，实现芯片吸取、芯片对准和芯片键合同时工作，节约了芯片传输时间，提高了生产效率。
实施例一
本实施例中，所述第一运动台210采用旋转式运动台，所述第一键合手220周向设置在所述第一运动台210上。所述第二运动台510采用旋转式运动台，所述第二键合手520周向设置在所述第二运动台510上。本实施例中，所述第一运动台210、第二运动台510均在X-Y平面内旋转。
请参见图3和图4，所述第一键合手单元200还包括第一运动台支架240，所述第一运动台210设置在所述第一运动台支架240上，所述第一运动台支架240用于支撑所述第一运动台210，所述第一驱动装置230设置在所述第一运动台支架240上，所述第一驱动装置230用于驱动所述第一运动台210运动，所述第一运动台210运动带动所述第一键合手220运动。请参见图5和图6，所述第二键合手单元500还包括第二运动台支架540，所述第二运动台510设置在所述第二运动台支架540上，所述第二运动台支架540用于支撑所述第二运动台510，所述第二驱动装置530设置在所述第二运动台支架540上，所述第二驱动装置530用于驱动所述第二运动台510运动，所述第二运动台510运动带动所述第二键合手520运动。
请参见图1、图7和图8，所述芯片对准单元400包括用于测量芯片上标记的位置的对准测量系统、第三运动台410、用于驱动所述第三运动台410运动的第三驱动装置430和多个设置在所述第三运动台410上的测量吸盘420。由于芯片键合时分为两种情况，一种为芯片标记面朝向键合载体，即芯片标记面朝下(称为die-down)，一种为芯片标记面背向键合载体，即芯片标记面朝上(称为die-up)。所述对准测量系统包括die-down键合对准测量系统470和die-up键合对准测量系统460，根据die-down键合或die-up键合，选择采用die-down键合对准测量系统470或die-up键合对准测量系统460测量芯片上标记的位置。所述die-down键合对准测量系统470设置在所述第二运动台510下方，对所述第二键合手520从所述测量吸盘420交接来的芯片标记进行测量，如图6所示；所述die-up键合对准测量系统460设置在所述第三运动台410上方，对所述测量吸盘420上的芯片标记进行测量，如图8所示。本实施例中，所述第三运动台410采用旋转式运动台，所述测量吸盘420周向设置在所述第三运动台410上，所述第三运动台410还可以采用其它形式的运动台，如直线往复式运动台等。
所述芯片对准单元400还包括第三运动台支架440，所述第三运动台410设置在所述第三运动台支架440上，所述第三运动台支架440用于支撑所述第三运动台410，所述第三驱动装置430设置在所述第三运动台支架440上，所述第三驱动装置430用于驱动所述第三运动台410运动，所述第三运动台410运动带动所述测量吸盘420运动。
请参见图1，所述芯片吸取分离单元100包括物料运动台110、设置在物料运动台110上的物料盘140、用于从芯片载体130上分离芯片的垂向手120以及用于测量芯片位置的吸取分离测量系统160。本实施例中，在die-up键合时，所述第一键合手220直接从所述芯片吸取分离单元100吸取芯片传输至芯片对准单元400，在die-down键合时，设有用于吸取和翻转芯片的翻转手170，所述翻转手170设于所述第一键合手220与所述芯片载体130之间。本实施例中，所述翻转手170采用单个摆臂的垂向翻转手，从所述芯片载体130上拾取芯片并翻转180后交接给所述第一键合手220。
请参见图1，所述芯片键合单元300包括键合台310、设置在所述键合台310上用于承载键合载体320的键合盘330以及用于测量键合载体320位置的键合测量系统340。
本发明所述芯片键合装置的die-up键合时的芯片键合方法如下：
步骤U1、请参见图1，物料运动台110上物料盘140中的芯片载体130固定好后，通过所述吸取分离测量系统160确定芯片载体130的位置。物料运动台110将待拾取芯片150运动到垂向手120上方，垂向手120向上运动将芯片150顶起，此时第一运动台210上的一个所述第一键合手220通过真空吸取一个芯片150，垂向手120复位。
步骤U2、接着，所述第一运动台210转动，所述第一键合手220转位到第三运动台410并将芯片150传输到所述测量吸盘420上，同时，所述第一键合手220从所述芯片吸取分离单元100吸取芯片150；
步骤U3、所述第三运动台410转动，所述测量吸盘420转位将芯片150传输至所述die-up键合对准测量系统460处，所述die-up键合对准测量系统460测量芯片150上标记的位置，同时，所述第一键合手220转位将芯片150传输至所述第三运动台410，所述测量吸盘420真空吸取芯片150，另一个所述第一键合手220从所述芯片吸取分离单元100吸取芯片150；
步骤U4、所述第三运动台410转动，所述测量吸盘420转位将芯片150传输至所述第二运动台210，所述第二键合手520真空吸取芯片150，同时，所述测量吸盘420转位将芯片150传输至所述die-up键合对准测量系统460处，所述die-up键合对准测量系统460测量芯片150上标记的位置，同时，所述第一键合手220转位将芯片150传输至所述第三运动台410，另一个所述测量吸盘420吸取芯片150，另一个所述第一键合手220从所述芯片吸取分离单元100吸取芯片150；
步骤U5、接着，所述第二运动台510转动，一个所述第二键合手520转位将芯片150传输至位于芯片键合单元300的待键合工位，同时，所述第三运动台410转动，一个个测量吸盘420转位将芯片150传输至所述第二运动台510，另一个所述第二键合手520吸取第二个芯片150，同时一个测量吸盘420转位将芯片150传输至所述die-up键合对准测量系统460处，所述die-up键合对准测量系统460测量芯片150上标记的位置，还有一个测量吸盘420从第一键合手220上拾取芯片150，同时所述第一运动台210转动，一个所述第一键合手220转位将芯片150传输至所述第三运动台410，一个所述第一键合手220从所述芯片吸取分离单元100吸取芯片150；
步骤U6，重复步骤U5。
键合台310待键合盘330上的键合载体320固定好后，通过键合测量系统340确定键合载体320的位置。键合台310将键合载体320运动到待键合工位，此时，吸附芯片150的所述第二键合手520也运动到待键合工位。另外，键合测量系统340还可用来确认键合载体320上芯片150的位置。
本发明所述芯片键合装置的die-down键合时的芯片键合方法如下：
步骤D1、垂向手120向上运动将芯片150顶起，由所述翻转手170吸附芯片150并旋转；接着，所述第一键合手220从所述翻转手170真空吸取芯片150。为保持芯片键合单元300的结构不变，在die-down键合时，所述芯片吸取分离单元100的高度调节至适合第一键合手220吸取芯片150，各第一键合手220的高度一致。
步骤D2、第一运动台210转动，吸取芯片150的所述第一键合手220转位并将芯片150传输到第三运动台410的测量吸盘420上，同时，另一所述第一键合手220从所述芯片吸取分离单元100吸取芯片150；
步骤U3、第三运动台410转动，所述测量吸盘420转位将芯片150传输至所述第二键合手520，将芯片交接给所述第二键合手520，同时，第一运动台210转动，一个所述第一键合手220转位将芯片150传输到另一所述测量吸盘420上，另一所述第一键合手220从所述芯片吸取分离单元100吸取芯片150；
步骤U4、所述第二运动台510转动，所述第二键合手520转位至所述die-down键合对准测量系统470，所述die-down键合对准测量系统470测量芯片150上标记的位置，另一所述第二键合手520从所述测量吸盘420上拾取芯片，同时，所述第一运动台210转动，一个所述第一键合手220转位将芯片150传输到另一所述测量吸盘420上，另一所述第一键合手220从所述芯片吸取分离单元100吸取芯片150；
步骤U5、接着，所述第二运动台510转动，所述第二键合手520转位将芯片150传输至待键合工位；此时，键合台310在键合盘330上的键合载体320固定好后，通过键合测量系统340确定键合载体320的位置，键合台310将键合载体320运动到待键合工位，芯片150与键合载体320键合，另一所述第二键合手520转位至所述die-down键合对准测量系统470，所述die-down键合对准测量系统470测量芯片150上标记的位置，同时所述第三运动台410转动，一个所述测量吸盘420将芯片150交接给所述第二键合手520，同时所述第一运动台210转动，一个所述第一键合手220转位将芯片150传输到另一所述测量吸盘420上，另一所述第一键合手220从所述芯片吸取分离单元100吸取芯片150。
步骤D6、重复步骤D5。
请参见图1，为保证芯片键合的精度要求，需对芯片对准单元400、第二键合手单元500和芯片键合单元300设置减振系统350。
实施例二
实施例二与实施例一的区别在于，实施例二中，请参见图9和图10，所述第一运动台210采用摆臂，所述第一键合手220设置一个，所述第一键合手220设置在摆臂的输出端，所述摆臂在X-Y平面内旋转运动。进行芯片键合时，控制摆臂旋转一个周期采用的时间与所述测量吸盘420一次转位采用的时间相同即可。其中，所述摆臂旋转一个周期指所述第一键合手220从所述测量吸盘420的交接工位运行至所述芯片吸取分离单元100，并拾取芯片后再次运行至所述测量吸盘420的交接工位。所述测量吸盘420一次转位采用的时间指一所述测量吸盘420沿所述第三运动台410转位方向转位至其相邻所述测量吸盘420位置所耗时间。
实施例三
实施例三与实施例一的区别在于，实施例三中，请参见图11至图13，在die-up键合和die-down键合时，所述第一键合手220均直接从所述芯片吸取分离单元100吸取芯片传输至芯片对准单元400，在die-down键合时，所述翻转手170设于所述芯片对准单元400上方。本实施例中，所述翻转手170采用一对摆臂，具体的die-down键合时的芯片键合方法如下：物料运动台110上物料盘140中的芯片载体130固定好后，通过所述吸取分离测量系统160确定芯片载体130的位置。物料运动台110将待拾取芯片150运动到垂向手120上方，垂向手120向上运动将芯片150顶起，此时第一运动台210上的第一个所述第一键合手220真空吸取第一个芯片150，垂向手120复位。
接着，所述第一运动台210转动，所述第一键合手220转位将芯片150传输至一个所述测量吸盘420，在die-up键合时，所述第三运动台410顺时针旋转，进行芯片150上标记的位置测量以及芯片150与键合载体320键合的步骤，具体参见实施例一中die-up键合时的具体步骤。
在die-down键合时，所述第一键合手220转位将芯片150传输至一个所述测量吸盘420，特别的，请参见图13，所述第三运动台410逆时针旋转，芯片150从一个所述测量吸盘420传输至所述翻转手170，一个所述摆臂吸附芯片150，此时，芯片150被吸取的面有标记，摆臂带动芯片150旋转90°，将芯片150传输至另一个摆臂，此时，芯片150被吸附的面没有标记，摆臂带动芯片150旋转90°将芯片150传输至另一个测量吸盘420，所述测量吸盘420转位将芯片150传输至所述第二键合手520，接着，所述第二键合手520转位至die-down键合对准测量系统470测量芯片150上标记的位置，所述测量吸盘420吸附翻转后的芯片150，进行芯片150上标记的位置测量以及芯片150与键合载体320键合的步骤，具体参见实施例一中die-down键合时的具体步骤。
当芯片150翻转过程中，所述测量吸盘420发生转位，则所用时间需要所述翻转手170中一个摆臂从一个测量吸盘420上吸附芯片，翻转，交接给另一个摆臂，另一个摆臂再传输至另一个测量吸盘420的时间成倍数关系，所述测量吸盘420也可不发生转位。
本实施例中翻转手170不占用垂向高度，可在不增加物料运动台110或键合台310高度的情况下，充分利用芯片对准单元400的传送，增加翻转手工位，使第一键合手单元200、芯片对准单元400和翻转手170并行工作，提高产率。
与现有技术相比，在die-up键合时，采用本实施例所述的芯片键合装置进行芯片键合，芯片位置精度为5.81μm，产率为12924uph/die，芯片位置精度提高了28.36％，产率提高了5.67％；在die-down键合时，采用本实施例所述的芯片键合装置进行芯片键合，芯片位置精度为5.34μm，产率为9364uph/die，芯片键合的精度提高了12.75％，产率提高了8.90％。
实施例四
请参见图14至图17，实施例四与实施例一的区别在于，实施例四还包括用于测量所述第三运动台上410的基准标记和所述键合台310上的标记的校正测量系统600。本实施例中所述校正测量系统600设置一个，设置在所述第二运动台510上且位于相邻两个所述第二键合手520之间。当所述芯片键合装置工作一段时间后，通过所述校正测量系统600测量第三运动台410上的基准标记来确定其坐标位置，对比之前所述校正测量系统600所测量的第三运动台410上的坐标位置，计算出两次测量值之间的相对漂移并进行反馈；通过所述校正测量系统600测量键合台310上的硅片标记来确定其坐标位置，对比之前校正测量系统600所测量的键合台310的坐标位置，计算出两次测量之间的相对漂移并进行反馈。根据这两个反馈值修正芯片在键合中相对坐标，从而消除外部环境对位置的影响，提高键合精度。
实施例五
实施例五与实施例四的区别在于，所述校正测量系统600设置有多个，其数量与所述第二键合手520的数量相同。请参见图18和图19，当所述校正测量系统600的数量与所述第二键合手520的数量相同，所述第二键合手520和校正测量系统600依次交叉排列设置，此时，可去掉设置在所述第三运动台410上方的所述die-up键合对准测量系统460，所述校正测量系统600可当做所述die-up键合对准测量系统，既可以进行所述第三运动台上410、所述键合台310的校正测量，又可以测量芯片上标记的位置。
综上所述，所述芯片键合装置采用连续式芯片传输，实现了芯片吸取、芯片对准和芯片键合同步工作，节省了芯片传输时间，提高了所述芯片键合装置的产率；同时，所述芯片键合装置制定了die-up键合和die-down键合两种方式将芯片键合到单片基片的工作流程，扩大了所述芯片键合装置的适用范围。
本领域的技术人员可以对发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包括这些改动和变型在内。

Claims (18)

1.一种芯片键合装置，其特征在于，包括芯片吸取分离单元、芯片对准单元、芯片键合单元和键合手单元；所述键合手单元包括第一键合手单元和第二键合手单元，所述第一键合手单元包括第一运动台、用于驱动所述第一运动台运动的第一驱动装置和设置在所述第一运动台上的至少一个第一键合手，所述第一键合手用于从所述芯片吸取分离单元吸取芯片传输至芯片对准单元；所述第二键合手单元包括第二运动台、用于驱动所述第二运动台运动的第二驱动装置和设置在所述第二运动台上的至少一个第二键合手，所述第二键合手用于从芯片对准单元吸取芯片传输至所述芯片键合单元。
2.根据权利要求1所述的芯片键合装置，其特征在于，所述第一运动台采用旋转式运动台，所述第一键合手周向设置在所述第一运动台上。
3.根据权利要求1所述的芯片键合装置，其特征在于，所述第一运动台采用摆臂，所述第一键合手设置在所述摆臂的输出端。
4.根据权利要求3所述的芯片键合装置，其特征在于，所述摆臂沿X-Y平面内旋转运动。
5.根据权利要求1所述的芯片键合装置，其特征在于，所述第二运动台采用旋转式运动台，所述第二键合手周向设置在所述第二运动台上。
6.根据权利要求1所述的芯片键合装置，其特征在于，所述芯片对准单元包括用于测量芯片上标记的位置的对准测量系统、第三运动台、用于驱动所述第三运动台运动的第三驱动装置以及多个设置在所述第三运动台上的测量吸盘。
7.根据权利要求6所述的芯片键合装置，其特征在于，所述芯片测量系统包括芯片朝下键合对准测量系统和/或芯片朝上键合对准测量系统。
8.根据权利要求7所述的芯片键合装置，其特征在于，所述芯片朝下键合对准测量系统设置在所述第二运动台下方，用于识别所述第二键合手从所述测量吸盘接收来的芯片的位置。
9.根据权利要求7所述的芯片键合装置，其特征在于，所述芯片朝上键合对准测量系统设置于所述第三运动台上方，识别所述测量吸盘上的芯片的位置。
10.根据权利要求6所述的芯片键合装置，其特征在于，所述第三运动台采用旋转式运动台，所述测量吸盘周向设置在所述旋转式运动台上。
11.根据权利要求7所述的芯片键合装置，其特征在于，所述芯片键合单元包括键合台、设置在所述键合台上承载键合载体的键合盘以及用于测量键合载体位置的键合测量系统。
12.根据权利要求11所述的芯片键合装置，其特征在于，所述芯片键合装置还包括用于测量所述第三运动台上的基准标记和所述键合台上的硅片标记的校正测量系统。
13.根据权利要求12所述的芯片键合装置，其特征在于，所述校正测量系统设置一个或数量与所述第二键合手数量相同；当所述校正测量系统设置一个时，所述校正测量系统设置在所述第二运动台上且位于相邻两个所述第二键合手之间；当所述校正测量系统数量与所述第二键合手的数量相同时，所述第二键合手和校正测量系统依次交叉排列设置。
14.根据权利要求13所述的芯片键合装置，其特征在于，所述校正测量系统与所述芯片朝上键合对准测量系统合二为一，所述校正测量系统运行至所述测量吸盘上方时，所述校正测量系统当做所述芯片朝上键合对准测量系统，识别所述测量吸盘上芯片的位置。
15.根据权利要求1所述的芯片键合装置，其特征在于，所述芯片吸取分离单元包括物料运动台、设置在物料运动台上的物料盘、用于从物料盘上分离芯片的垂向手以及用于测量芯片位置的吸取分离测量系统。
16.根据权利要求1所述的芯片键合装置，其特征在于，所述芯片键合装置还包括在芯片键合装置采用芯片朝下键合方式时用于对芯片上标记换向的翻转手。
17.根据权利要求16所述的芯片键合装置，其特征在于，所述翻转手为垂向翻转手，所述垂向翻转手设于所述芯片吸取分离单元与所述第一键合手之间，所述垂向翻转手从所述芯片吸取分离单元拾取芯片并翻转换向后交接给所述第一键合手。
18.根据权利要求16所述的芯片键合装置，其特征在于，所述翻转手包括一对摆臂，所述一对摆臂设于所述芯片对准单元上方，所述一对摆臂中的一个摆臂从所述芯片对准单元上拾取芯片后交接给另一个摆臂，另一摆臂接收芯片后交接给所述芯片对准单元。
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