CN108511362A - 一种芯片键合装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种芯片键合装置，包括芯片吸取分离单元、键合手模块、基片供应单元和芯片对准系统，所述芯片对准系统设于所述芯片吸取分离单元与所述基片供应单元之间，所述键合手模块包括第一运动台、设置在所述第一运动台上的多个键合手和用于驱动所述第一运动台运动的第一驱动装置，所述键合手通过所述第一运动台往返于所述芯片吸取分离单元、芯片对准系统和基片供应单元之间，实现一个所述键合手转位至芯片拾取工位从所述芯片吸取分离单元吸取芯片时，其他键合手中至少有键合手在芯片对准工位通过所述芯片对准系统进行芯片位置识别和/或在芯片键合工位将芯片键合在所述基片供应单元的基片上，提高了生产效率。

Description

一种芯片键合装置

技术领域

本发明涉及一种芯片键合装置。

背景技术

倒装芯片键合工艺是将芯片与载片连接的一种互连形式。键合技术能够在不缩小线宽的情况下，在有限面积内进行最大程度的芯片叠加与整合，同时缩减系统级芯片(SoC)封装体积与线路传导长度，进而提升晶片传输效率。芯片-晶圆键合技术(chip-to-wafer，C2W)相对于晶圆-晶圆键合技术(wafer-to-wafer，W2W)具有更高的良率和更低的产品成本。C2W技术如何在保证高键合精度的同时具有更高的产率和是业界努力的目标。

由于电子产品朝着轻、薄和小型化的趋势发展，使得芯片键合技术的应用日益增多，将芯片键合工艺与晶圆级封装工艺相结合，有利于减小封装尺寸，提高封装产品的性能，另外，如果将芯片键合工艺与硅通孔(TSV)工艺相结合，能够制作出成本和性能更有竞争力的芯片结构。

然而，现有技术采用单个芯片的顺序取放和键合方式，键合精度和产率无法满足量产需求。

发明内容

本发明提供了一种芯片键合装置，用以解决现有设备在芯片键合时键合精度和产率无法满足量产需求的问题。

为了解决上述技术问题，本发明的技术方案是：

一种芯片键合装置，包括芯片吸取分离单元、键合手模块、基片供应单元和芯片对准系统，所述芯片对准系统设于所述芯片吸取分离单元与所述基片供应单元之间，所述键合手模块包括第一运动台、设置在所述第一运动台上的多个键合手和用于驱动所述第一运动台运动的第一驱动装置，所述键合手通过所述第一运动台往返于所述芯片吸取分离单元、芯片对准系统和基片供应单元之间，实现一个所述键合手转位至芯片拾取工位从所述芯片吸取分离单元吸取芯片时，其他键合手中至少有键合手在芯片对准工位通过所述芯片对准系统进行芯片位置识别和/或在芯片键合工位将芯片键合在所述基片供应单元的基片上，实现芯片吸取、芯片对准和芯片键合同步工作，提高了生产效率。

作为优选，所述键合装置还包括芯片键合对准系统，所述芯片键合对准系统用于测量位于芯片键合工位的键合手和基片的位置，结合所述芯片对准系统测得的芯片在键合手上的位置，实现所述芯片与基片对准。

作为优选，所述第一运动台采用旋转式运动台，多个所述键合手周向设置在所述第一运动台上。

作为优选，所述芯片对准系统包括标记朝下贴片方式用芯片对准模块，用于测量采用标记朝下贴片方式键合的芯片位置，或/和标记朝上贴片方式用芯片对准模块，用于测量采用标记朝上贴片方式键合的芯片位置。

作为优选，所述标记朝下贴片方式用芯片对准模块包括第一视觉对准单元，所述第一视觉对准单元与运行至第一视觉对准单元位置的所述键合手上的芯片对应，识别所述芯片上背向所述键合手的标记的位置。

作为优选，所述第一视觉对准单元位于所述第一运动台下方，所述键合手吸取的芯片位于所述键合手下表面，所述第一视觉对准单元与运行至第一视觉对准单元位置的所述键合手上的芯片沿垂向处于同一直线。

作为优选，所述芯片吸取分离单元和所述键合手模块之间还包括翻转手，所述翻转手用于从所述芯片吸取分离单元拾取芯片后翻转，使所述芯片上标记背向所述键合手。

作为优选，所述标记朝上贴片方式用芯片对准模块包括暂存测量单元和第二视觉对准单元，所述暂存测量单元包括第二运动台、用于驱动所述第二运动台运动的第二驱动装置以及设置在所述第二运动台上的多个芯片测量吸盘，所述芯片测量吸盘用于从所述键合手上拾取芯片和将芯片交接给所述键合手，所述第二视觉对准单元用于识别所述芯片测量吸盘上所述芯片的标记位置。

作为优选，所述第二运动台位于所述第一运动台下方，所述键合手吸取的芯片位于所述键合手下表面，所述芯片测量吸盘设于所述第二运动台上表面，所述第一视觉对准单元设于所述芯片测量吸盘从所述键合手上拾取芯片的工位与将芯片交接给所述键合手的工位之间，并与运行至第一视觉对准单元位置的所述芯片测量吸盘上的芯片沿垂向处于同一直线。

作为优选，所述第二运动台采用旋转式运动台或直线往复式运动台。

作为优选，所述芯片对准系统包括标记朝下贴片方式用芯片对准模块和标记朝上贴片方式用芯片对准模块，所述标记朝下贴片方式用芯片对准模块和标记朝上贴片方式用芯片对准模块关于所述键合手模块相对设置，当采用不同的贴片方式键合时，所述第一运动台的旋转方向相反。

作为优选，所述芯片吸取分离单元包括分离台和设置在所述分离台上用于从载片上分离芯片的弹出机构。

作为优选，所述基片供应单元包括用于承载基片的承载台，所述芯片键合对准系统包括用于测量键合手位置的键合手对准模块以及相对所述承载台固定设置的用于测量基片位置的基片对准模块。

作为优选，所述芯片键合装置还包括第一物料取放区，所述第一物料取放区包括用于放置载片的第一存储库和用于取放载片的第一机械手。

作为优选，所述芯片键合装置还包括第二物料取放区，所述第二物料取放区包括用于放置基片的第二存储库和用于取放基片的第二机械手。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：所述芯片键合装置采用连续式芯片传输，实现了芯片吸取、芯片对准和芯片键合同步工作，使键合设备在保证键合精度的同时提高了产率；同时，所述芯片键合装置制定了die-up和die-down两种贴片方式将芯片键合到单片基片的工作流程，扩大了所述芯片键合装置的适用范围。

附图说明

图1(a)是基于缺口优先定位(chip First)工艺中采用die-up贴片方式时的芯片的结构示意图；

图1(b)是基于缺口优先定位(chip First)工艺中采用die-down贴片方式时的芯片的结构示意图；

图2是本发明实施例一的芯片键合装置的侧视图；

图3是本发明实施例一的芯片键合装置的俯视图；

图4是本发明实施例一的键合手模块的结构示意图；

图5是本发明实施例一的第一运动台的俯视图；

图6是本发明实施例一的die-up贴片方式用暂存测量模块的结构示意图；

图7是本发明实施例一的第二运动台的俯视图；

图8是本发明实施例一的芯片键合装置的工作流程图；

图9是本发明实施例二的芯片键合装置的侧视图；

图10是本发明实施例二的芯片键合装置的俯视图；

图11是本发明实施例二的键合手模块的结构示意图；

图12是本发明实施例二的第一运动台的结构示意图；

图13是本发明实施例二的die-up贴片方式用暂存测量模块的侧视图；

图14是本发明实施例二的die-up贴片方式用暂存测量模块的俯视图。

图中所示：010-第一机械手、020-第一存储库、030-第二机械手、040-第二存储库、100-芯片吸取分离单元、110-分离台、120-弹出机构、130-载片、140-芯片、150-标记、160-翻转手、200-键合手模块、210-第一运动台支架、220-第一运动台、230-键合手、240-第一视觉对准单元、250-第一驱动装置、300-基片供应单元、310-承载台、320-键合手对准模块、330-基片、340-基片对准模块、410-第二运动台支架、420-第二运动台、430-die-up芯片测量吸盘、440-第二视觉对准单元、450-第二驱动装置。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。需说明的是，本发明附图均采用简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。

实施例一

请参见图2和图3，一种芯片键合装置，包括芯片吸取分离单元100、键合手模块200、基片供应单元300以及芯片对准系统，所述芯片对准系统设于所述芯片吸取分离单元100与所述基片供应单元300之间，所述键合手模块200跨接在所述芯片吸取分离单元100、芯片对准系统及基片供应单元300上方。参见图4和图5，所述键合手模块200包括第一运动台220、设置在所述第一运动台220上的多个键合手230和用于驱动所述第一运动台220运动的第一驱动装置250。本实施例中，所述第一运动台220采用旋转式运动台，所述键合手230周向设置在所述第一运动台220上。所述第一运动台220转动，带动多个所述键合手230同时转位，依次往返于所述芯片吸取分离单元100的芯片拾取工位、所述芯片对准系统的芯片对准工位以及所述基片供应单元300的芯片键合工位。具体的，当一个所述键合手230转位至所述芯片吸取分离单元100的芯片拾取工位吸取芯片140的同时，其他键合手230中至少有键合手230吸取芯片140在所述芯片对准工位进行芯片对准和/或有键合手230在所述芯片键合工位将吸取的芯片140键合在一基片330上。所述芯片键合装置还包括芯片键合对准系统，所述芯片键合对准系统用于测量位于芯片键合工位的键合手230和基片330的位置，结合芯片对准系统测得的芯片140在键合手230的位置，实现芯片140与基片330的对准。本发明通过实现芯片吸取和芯片键合同步工作，有效解决了现有技术中芯片吸取与键合串行工作所带来的键合效率低的问题，而且通过实现芯片吸取、芯片对准和芯片键合同步工作，可提高芯片键合时的对准效率，进一步地提高了生产效率。

继续参见图4和图5，所述键合手模块200还包括第一运动台支架210，所述第一运动台220设置在所述第一运动台支架210上，所述第一运动台支架210支撑所述第一运动台220，所述第一驱动装置250设置在所述第一运动台支架210上，所述第一驱动装置250用于驱动所述第一运动台220旋转，所述第一运动台220旋转带动所述键合手230旋转。所述第一运动台支架210采用立柱。

chip First工艺包括芯片标记朝上(die-up)和芯片标记朝下(die-down)两种贴片方式，图1(a)表示采用die-down贴片方式，键合时，die-down贴片方式芯片标记与基片接触，图1(b)表示采用die-up贴片方式，键合时，die-up贴片方式芯片标记不与基片接触。所述芯片对准系统可以包括die-down贴片方式用芯片对准模块和/或die-up贴片方式用芯片对准模块。

请参见图4，所述die-down贴片方式用芯片对准模块包括第一视觉对准单元240，所述第一视觉对准单元240与运行至第一视觉对准单元240位置的所述键合手230上的芯片140对应，识别所述芯片140上标记150的位置。本实施例中，所述键合手230的芯片140位于所述键合手230下表面，所述第一视觉对准单元240设于所述键合手230下方，与运行至第一视觉对准单元240位置的所述键合手230上的芯片140沿垂向处于同一直线。具体的，当采用die-down贴片方式进行芯片键合时，所述键合手230从所述芯片吸取分离单元100处真空吸取标记150朝下的芯片140，通过所述第一运动台220转动，将芯片140传输至所述die-down贴片方式用芯片对准模块，所述第一视觉对准单元240测量上方的芯片140上标记150的位置，之后所述键合手230继续转位将芯片140传输至所述基片供应单元300进行键合。进一步地，本实施例中实现将芯片140的标记150朝下的方式具体为，在所述芯片吸取分离单元100和键合手230之间设置翻转手160，所述翻转手160从芯片吸取分离单元100拾取芯片后进行180度翻转，再交接给所述键合手230，如图2所示。

请参见图6和图7，所述die-up贴片方式用芯片对准模块包括暂存测量单元和用于测量芯片140上的标记150位置的第二视觉对准单元440。所述暂存测量单元包括第二运动台420、用于驱动所述第二运动台420运动的第二驱动装置450和设置在所述第二运动台420上的多个die-up芯片测量吸盘430。本实施例中，所述第二运动台420采用旋转式运动台，设置在所述第一运动台220下方，所述第一运动台220上键合手230旋转至所述第二运动台420上方时，所述第二运动420上存在有所述die-up芯片测量吸盘430与所述键合手230位置对应，从所述键合手230上拾取芯片140和将芯片140交接给所述键合手230，其中，所述第二视觉对准单元440用于识别所述die-up芯片测量吸盘430上所述芯片140上标记150的位置，本实施例所述第二视觉对准单元440设于所述die-up芯片测量吸盘430从所述键合手230上拾取芯片140的工位与将芯片140交接给所述键合手230的工位之间。具体的，当采用die-up贴片方式进行芯片键合时，所述键合手230从芯片吸取分离单元100处吸取标记150朝上的芯片140；接着，所述键合手230转位将芯片140传输至所述die-up贴片方式用芯片对准模块，同时，所述第二运动台420转动，所述die-up芯片测量吸盘430转位与所述键合手230重位，此时的位置如图3中用POS.M表示，所述die-up芯片测量吸盘430从所述键合手230上真空吸取芯片140；接着，在第二运动台420转动下所述die-up芯片测量吸盘430转位至所述第二视觉对准单元440处，所述第二视觉对准单元440测量芯片140上标记150的位置，同时，所述第一运动台220转动，所述键合手230转位；接着，所述die-up芯片测量吸盘430继续转位，当所述die-up芯片测量吸盘430转位至将芯片140交接给所述键合手230的工位时与所述键合手230重位，此时的位置图3中用POS.N表示，所述键合手230从所述die-up芯片测量吸盘430上真空吸取芯片140。通过对键合手模块、die-up贴片方式用芯片对准模块及基片供应单元300进行匹配，可以实现芯片吸取、芯片对准和芯片键合同步工作，保证整机产率达到最优。

进一步的，本实施例中同时设置所述die-down贴片方式用芯片对准模块和die-up贴片方式用芯片对准模块。为优化结构布局，本实施例将所述die-down贴片方式用芯片对准模块与die-up贴片方式用芯片对准模块关于所述键合手模块相对设置，键合时不同的贴片方式，所述第一运动台220旋转的方向也不同，具体的，当采用die-down贴片方式，所述第一运动台220逆时针旋转，所述键合手230将芯片140传输至所述die-down贴片方式用芯片对准模块进行芯片对准；当采用die-up贴片方式时，所述第一运动台220顺时针旋转，所述键合手230将芯片140传输至所述die-up贴片方式用芯片对准模块进行芯片对准。

重点参考图6，优选方案中，所述暂存测量单元还包括第二运动台支架410，所述第二运动台420设置在所述第二运动台支架410上，所述第二运动台支架410支撑所述第二运动台420，所述第二驱动装置450设置在所述第二运动台支架410上，所述第二驱动装置450用于驱动所述第二运动台420旋转，所述第二运动台420旋转带动所述die-up芯片测量吸盘430旋转。所述第二运动台支架410采用立柱。

请参见图5和图7，当所述第二运动台420采用旋转式运动台时，所述die-up芯片测量吸盘430可以设置4个，所述die-up芯片测量吸盘430周向均匀设置在所述第二运动台420上，所述键合手230可以设置6个，所述键合手230周向均匀设置在所述第一运动台220上，本发明并不对所述die-up芯片测量吸盘430和所述键合手230的数量进行限制，本领域技术人员可根据实际需求配置合适的所述die-up芯片测量吸盘430和所述键合手230的数量及所述第一运动台220、第二运动台420的大小。

请参见图2和图3，所述芯片吸取分离单元100包括分离台110和设置在所述分离台110上的用于从载片130上分离芯片140的弹出机构120。当采用die-down贴片方式进行芯片键合时，借助所述翻转手160从所述分离台110上拾取被所述弹出机构120顶起的芯片140后交接给所述键合手230，本发明键合装置还包括所述芯片拾取对准系统用于实现所述分离台110上芯片140与所述翻转手160、所述翻转手160与所述键合手230之间的对准；当采用die-up贴片方式进行芯片键合时，所述键合手230直接从所述分离台110上拾取芯片140，所述芯片拾取对准系统实现所述分离台上芯片140与所述键合手230的对准。

请参见图2和图3，所述基片供应单元300包括用于承载基片330的承载台310，所述芯片键合对准系统包括用于测量键合手230位置的键合手对准模块320以及相对所述承载台310固定设置的用于测量基片330上的标记位置的基片对准模块340，所述芯片键合对准系统结合芯片对准系统测得的芯片140在键合手130的位置，实现芯片140与基片330的对准。

请参见图2和图3，所述芯片键合装置还包括第一物料取放区和第二物料取放区。所述第一物料取放区包括用于放置载片130的第一存储库020和用于抓取载片130的第一机械手010，所述载片130上设有多个带有标记150的芯片140，当所述第一存储库020内设有载片130时，所述第一机械手010从所述第一存储库020中抓取载片130传输至所述芯片吸取分离单元100，另外，载片130上所有的芯片140均与所述载片130分离后，所述第一机械手010将载片130抓取传输至所述第一存储库020内。所述第二物料取放区包括用于放置基片330的第二存储库040和用于取放基片330的第二机械手030，所述第二机械手030将待键合的基片330从所述第二存储库040取出后传输至所述承载台310上，当完成整片基片330的键合后，所述第二机械手030从所述承载台310上吸取基片330传输至所述第二存储库040。

请参见图8，所述芯片键合装置的工作流程如下：

S1、第一机械手010从第一存储库020中抓取载片130并传输至分离台110；

S2、分离台110承载载片130运动至预定分离位置，弹出机构120顶起芯片140，使其与载片130分离；

S3、判断芯片键合的贴片方式：在die-down贴片方式时，所述翻转手160吸取芯片140，将芯片140翻转180度，使得芯片140上的标记150位于芯片140的下方；键合手230从翻转手160吸取芯片140，并转位到die-down贴片方式用芯片对准模块，第一视觉对准单元240测量芯片140上的标记150位置，然后键合手230继续转位至所述基片供应单元300；在die-up贴片方式时，所述键合手230从分离台110直接真空吸取芯片140，转位到die-up贴片方式用芯片对准模块，并将芯片140交接给die-up芯片测量吸盘430，die-up芯片测量吸盘430转位到所述第二视觉对准单元440处，所述第二视觉对准单元440测量芯片140上的标记150的位置，之后所述die-up芯片测量吸盘430继续转位，所述键合手230从所述die-up芯片测量吸盘430上真空吸取芯片140，所述键合手230继续转位到基片供应单元300，将芯片140传输至所述基片供应单元300；

S4、基片对准模块340测量基片330上的标记，键合手对准模块320测量键合手230的位置，对准后所述键合手230将芯片140键合到基片330上；

如上工序重复直到完成整片基片330的键合；

S5、第二机械手030抓取基片330，传输基片330至第二存储库040。

在使用本实施例进行芯片键合时，可综合分析分离台110、弹出机构120、承载台310、第二运动台420和第一运动台220的运动特点和特性，给出合理的配置以保证整机产率达到最优。

本发明采用连续式芯片传输方式，实现了芯片吸取、芯片对准和芯片键合同步工作，节省了芯片传输时间，使所述芯片键合设备在保证键合精度的同时提高了产率。

实施例二

请参见图9至图14，实施例二与实施例一的区别在于，本实施例中，所述第二运动台420采用直线往复式运动台，此时，所述die-up芯片测量吸盘430从所述键合手230上吸取芯片140时的位置与所述键合手230从所述die-up芯片测量吸盘430上吸取芯片140时的位置重合，具体如图10中用POS.A表示，图10中用POS.B表示所述第二视觉对准单元440的位置。请继续参见图11-14，所述die-up芯片测量吸盘430可以设置2个，所述键合手230可以设置4个，本发明并不对所述die-up芯片测量吸盘430和所述键合手230的数量进行限制。

本实施例键合手模块与die-up贴片方式用芯片对准模块之间的配合流程具体如下：

K1、所述第一运动台220旋转将一个所述键合手230带着一个芯片140转位到POS.A，将芯片140传输到POS.A位置一个空缺的die-up芯片测量吸盘430上，此时另一吸附有芯片的die-up芯片测量吸盘430在POS.B位置通过第二视觉对准单元440进行芯片位置识别；

K2、接着，第二运动台420在第二驱动装置450驱动下沿正Y方向运动，将POS.B位置的die-up芯片测量吸盘430转位至POS.C，同时将POS.A位置的die-up芯片测量吸盘430转位至POS.B，待测量完毕后，第二运动台420沿负Y方向运动，将POS.C位置的die-up芯片测量吸盘430转位至POS.A，同时将POS.B位置的die-up芯片测量吸盘430转位至POS.D；

K3、键合手230拾取POS.A位置的芯片，接着，所述第一运动台220旋转，将另一个吸附有芯片的键合手230转位至POS.A，将芯片交接给空缺后的die-up芯片测量吸盘430；

K4、第二运动台420沿正Y方向运动，将POS.A位置的芯片移至POS.B位置进行测量，将POS.D位置的芯片移至POS.A，所述键合手230拾取POS.A位置的芯片，再转向步骤K1。

上述关于POS.A、POS.B、POS.C、POS.D位置的定义以及第二运动台420的运动方向只是为了便于本领域技术人员理解本发明方案所设定的，并不对本发明进行限定，任何可实现本发明上述方案的位置关系均为本发明保护的技术范围。

本发明实施例中所述的上、下、左、右等方向的定义只是为了便于本领域技术人员理解本发明方案所设定的，并不对本发明进行限定，任何可实现本发明上述方案的方向关系均为本发明保护的技术范围。

本领域的技术人员可以对发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包括这些改动和变型在内。

Claims (15)

1.一种芯片键合装置，其特征在于，包括芯片吸取分离单元、键合手模块、基片供应单元、芯片对准系统，所述芯片对准系统设于所述芯片吸取分离单元与所述基片供应单元之间，所述键合手模块包括第一运动台、设置在所述第一运动台上的多个键合手和用于驱动所述第一运动台运动的第一驱动装置，所述键合手通过所述第一运动台往返于所述芯片吸取分离单元、芯片对准系统和基片供应单元之间，实现一个所述键合手转位至芯片拾取工位从所述芯片吸取分离单元吸取芯片时，其他键合手中至少有键合手在芯片对准工位通过所述芯片对准系统进行芯片位置识别和/或在芯片键合工位将芯片键合在所述基片供应单元的基片上。

2.根据权利要求1所述的芯片键合装置，其特征在于，所述键合装置还包括芯片键合对准系统，所述芯片键合对准系统用于测量位于芯片键合工位的键合手和基片的位置，结合所述芯片对准系统测得的芯片在键合手上的位置，实现所述芯片与基片对准。

3.根据权利要求1所述的芯片键合装置，其特征在于，所述第一运动台采用旋转式运动台，多个所述键合手周向设置在所述第一运动台上。

4.根据权利要求1所述的芯片键合装置，其特征在于，所述芯片对准系统包括标记朝下贴片方式用芯片对准模块，用于测量采用标记朝下贴片方式键合的芯片位置，或/和标记朝上贴片方式用芯片对准模块，用于测量采用标记朝上贴片方式键合的芯片位置。

5.根据权利要求4所述的芯片键合装置，其特征在于，所述标记朝下贴片方式用芯片对准模块包括第一视觉对准单元，所述第一视觉对准单元与运行至第一视觉对准单元位置的所述键合手上的芯片对应，识别所述芯片上背向所述键合手的标记的位置。

6.根据权利要求5所述的芯片键合装置，其特征在于，所述第一视觉对准单元位于所述第一运动台下方，所述键合手吸取的芯片位于所述键合手下表面，所述第一视觉对准单元与运行至第一视觉对准单元位置的所述键合手上的芯片沿垂向处于同一直线。

7.根据权利要求5所述的芯片键合装置，其特征在于，所述芯片吸取分离单元和所述键合手模块之间还包括翻转手，所述翻转手用于从所述芯片吸取分离单元拾取芯片后翻转，使所述芯片上标记背向所述键合手。

8.根据权利要求4所述的芯片键合装置，其特征在于，所述标记朝上贴片方式用芯片对准模块包括暂存测量单元和第二视觉对准单元，所述暂存测量单元包括第二运动台、用于驱动所述第二运动台运动的第二驱动装置以及设置在所述第二运动台上的多个芯片测量吸盘，所述芯片测量吸盘用于从所述键合手上拾取芯片和将芯片交接给所述键合手，所述第二视觉对准单元用于识别所述芯片测量吸盘上所述芯片的标记位置。

9.根据权利要求8所述的芯片键合装置，其特征在于，所述第二运动台位于所述第一运动台下方，所述键合手吸取的芯片位于所述键合手下表面，所述芯片测量吸盘设于所述第二运动台上表面，所述第一视觉对准单元设于所述芯片测量吸盘从所述键合手上拾取芯片的工位与将芯片交接给所述键合手的工位之间，并与运行至第一视觉对准单元位置的所述芯片测量吸盘上的芯片沿垂向处于同一直线。

10.根据权利要求8所述的芯片键合装置，其特征在于，所述第二运动台采用旋转式运动台或直线往复式运动台。

11.根据权利要求4所述的芯片键合装置，其特征在于，所述芯片对准系统包括标记朝下贴片方式用芯片对准模块和标记朝上贴片方式用芯片对准模块，所述标记朝下贴片方式用芯片对准模块和标记朝上贴片方式用芯片对准模块关于所述键合手模块相对设置，当采用不同的贴片方式键合时，所述第一运动台的旋转方向相反。

12.根据权利要求1所述的芯片键合装置，其特征在于，所述芯片吸取分离单元包括分离台和设置在所述分离台上用于从载片上分离芯片的弹出机构。

13.根据权利要求2所述的芯片键合装置，其特征在于，所述基片供应单元包括用于承载基片的承载台，所述芯片键合对准系统包括用于测量键合手位置的键合手对准模块以及相对所述承载台固定设置的用于测量基片位置的基片对准模块。

14.根据权利要求1所述的芯片键合装置，其特征在于，所述芯片键合装置还包括第一物料取放区，所述第一物料取放区包括用于放置载片的第一存储库和用于取放载片的第一机械手。

15.根据权利要求1所述的芯片键合装置，其特征在于，所述芯片键合装置还包括第二物料取放区，所述第二物料取放区包括用于放置基片的第二存储库和用于取放基片的第二机械手。