TWM472310U - 分段式晶片接合裝置 - Google Patents

Description

分段式晶片接合裝置

本創作係一種分段式晶片接合裝置，其提供一種能夠多段傳送晶粒，並完成高精度與高產出黏合晶粒的裝置。

近年半導體製程的發展已日趨成熟，現有IC為了縮小體積與降低成本並提高性能，不斷地在2D IC的概念下縮小IC電路的線距，但當IC線距已經發展到20奈米以下的製程，既有的發展方向已逐漸出現了甁頸，為了突破即有IC性能的限制，3D IC的發展成為新的趨勢，然3D IC的製程中，最關鍵與重要的製程之一為高精度的晶粒黏合，而最常應用的即為高精度的覆晶接合技術。

現今的覆晶製程，其係切割一晶圓(Wafer)，以形成複數個晶粒(Die)，再將該些晶粒予以翻轉，並經一黏晶(Die Bond)的步驟，以使晶粒黏附於一基板。

然於黏晶的步驟中，一黏晶機的吸取模組係吸取位於一晶圓(Wafer)或晶粒盤(Die Tray)之晶粒，並將晶粒移動至一沾膠模組，以使晶粒沾附有黏劑，再將已具有黏劑之晶粒移動至一基板處，再由視覺定位模組進行定位並放下晶粒，以使晶粒黏附於基板，而後吸取模組再由另一路徑或循原路徑回至晶粒盤的上方，以再次吸取晶粒。這種製程安排無法兼顧高精度與高產能的需求，且只限於對晶片必需翻面而進行高精度對位與接合的覆晶應用．

但現今仍未有廠商思考提出一種分段式黏晶模式，其係藉由多段式的流程，以對應以將多個晶粒同時或順序沾膠，而沾膠的晶粒係能及時進行黏附，而且可以兼顧對於非覆晶應用，將晶片 以正面做高精度的壓合的對策，也因此造成3D IC黏晶發展的瓶頸所在。

承上所述，現有黏晶的步驟中無法突破的主要瓶頸之一係為沾膠，因沾膠會造成吸取模組於該步驟中產生停滯的情況，而無形中造成製程的困擾，而且吸取模組於黏晶與吸晶的行進路徑過於冗長，影響生產效率．主要瓶頸之二是在於對於覆晶與非覆晶的應用轉換不具有彈性，所以現有的黏晶機仍有尚待進步的空間。

鑑於上述之缺點，本創作之目的在於提供一種分段式晶片接合裝置，其能夠克服製程的困擾，並能保持黏晶作業之流暢度，以將黏晶製程分段化，而使沾膠與黏附的動作得以同時進行，藉以提升黏晶速度以及提升機台的彈性與生產效率；特別是本創作係利用於一轉承台作為晶粒(晶片)的中繼站，配合一翻轉機構，使機台能夠彈性並對應覆晶與非覆晶的高精度晶粒接合應用。

為了達到上述之目的，本創作之技術手段在於提供一種分段式晶片接合裝置，其係用於黏附至少一晶粒，該晶片接合裝置包含有：一可供至少一晶粒設置的供應模組；一可承接該至少一晶粒的承接模組，其係設於該供應模組的一側；一旋轉模組，其係設於該供應模組與該承接模組之間；一轉承台，其係設於該供應模組與該旋轉模組之間；一第一取放模組，其設於該供應模組的上方，並於該供應模組與該轉承台之間移動；以及至少二第二取放模組，其係設於該旋轉模組。

綜合上述，本創作係運用旋轉模組，以使晶粒於沾膠時得以保持相當的流暢度，並且各晶粒於沾膠過程中不會相互阻礙。

另外，本創作係運用轉承台，以當作晶粒由供應模組至承接模組之間的中繼站，並使用多個取放模組，故各取放模組僅具有 較短的行進路徑，藉此使得黏晶機具有彈性。

10‧‧‧供應模組

11‧‧‧第一取放模組

12‧‧‧轉承台

13‧‧‧旋轉模組

14‧‧‧第二取放模組

15‧‧‧沾膠模組

16‧‧‧承接模組

17‧‧‧第一視覺定位模組

18‧‧‧第二視覺定位模組

19‧‧‧第三視覺定位模組

20‧‧‧晶粒

21‧‧‧光源單元

30‧‧‧供應模組

31‧‧‧第一取放模組

32‧‧‧翻轉模組

33‧‧‧轉承台

34‧‧‧旋轉模組

35‧‧‧第二取放模組

36‧‧‧沾膠模組

37‧‧‧承接模組

38‧‧‧第一視覺定位模組

39‧‧‧第二視覺定位模組

40‧‧‧第三視覺定位模組

41‧‧‧光源單元

50‧‧‧晶粒

60‧‧‧承接模組

70‧‧‧視覺定位模組

71‧‧‧鏡射單元

72‧‧‧晶粒

80‧‧‧上下視覺定位模組

81‧‧‧攝像單元

82‧‧‧第一導鏡

83‧‧‧第二導鏡

10A‧‧‧供應模組

11A‧‧‧第一取放模組

12A‧‧‧轉承台

13A‧‧‧旋轉模組

14A‧‧‧第二取放模組

15A‧‧‧沾膠模組

16A‧‧‧承接模組

17A‧‧‧第一視覺定位模組

18A‧‧‧第二視覺定位模組

19A‧‧‧第三視覺定位模組

20A‧‧‧晶粒

21A‧‧‧光源單元

30A‧‧‧供應模組

31A‧‧‧第一取放模組

32A‧‧‧翻轉模組

33A‧‧‧轉承台

34A‧‧‧旋轉模組

35A‧‧‧第二取放模組

36A‧‧‧沾膠模組

37A‧‧‧承接模組

38A‧‧‧第一視覺定位模組

39A‧‧‧第二視覺定位模組

40A‧‧‧第三視覺定位模組

41A‧‧‧光源單元

50A‧‧‧晶粒

圖1為本創作之一種分段式晶片接合裝置之第一實施例之局部俯視示意圖。

圖2為本創作之分段式晶片接合裝置之第一實施例之動作示意圖。

圖3為本創作之分段式晶片接合裝置之第二實施例之局部俯視示意圖。

圖4為本創作之分段式晶片接合裝置之第二實施例之動作示意圖。

圖5為本創作之分段式晶片接合裝置之第三實施例之動作示意圖。

圖6為本創作之分段式晶片接合裝置之第四實施例之動作示意圖。

圖7為本創作之分段式晶片接合裝置之第五實施例之動作示意圖。

圖8為本創作之分段式晶片接合裝置之第六實施例之動作示意圖。

圖9為本創作之分段式晶片接合裝置之第七實施例之局部動作示意圖。

圖10為本創作之分段式晶片接合裝置之第八實施例之局部動作示意圖。

圖11為本創作之分段式晶片接合裝置之第九實施例之局部動作示意圖。

圖12為一視覺定位模組之示意圖。

圖13為一上下視覺定位模組之立體示意圖。

以下係藉由特定的具體實施例說明本創作之實施方式，所屬技術領域中具有通常知識者可由本說明書所揭示之內容，輕易地瞭解本創作之其他優點與功效。

請配合參考圖1及2所示，本創作係一種分段式晶片接合裝置之第一實施例，其具有一供應模組10、一第一取放模組11、一轉承台12、一旋轉模組13、至少二第二取放模組14、一沾膠模組15、一承接模組16、一第一視覺定位模組17、一第二視覺定位模組18、一第三視覺定位模組19與一光源單元21。

如圖一及二所示，供應模組10係供複數個晶粒20設置。

承接模組16係設於供應模組10的一側，以承接來自供應模組10的晶粒20。

旋轉模組13係設於供應模組10與承接模組16之間。

轉承台12係設於供應模組10與旋轉模組13之間。

第一取放模組11係設於供應模組10的上方，並於供應模組16與轉承台12之間移動，第一取放模組11能夠具有一真空吸力與一氣壓推力。

至少二第二取放模組14係設於旋轉模組13。

沾膠模組15係設於旋轉模組13的下方。

第一視覺定位模組17係設於供應模組10的上方。

第二視覺定位模組18係設於轉承台12的上方。

第三視覺定位模組19係設於承接模組16的上方。

光源單元21係能夠移動地設於第三視覺定位模組19與承接模組16之間，即光源單元21係位於承接模組16的上方。

第一視覺定位模組17擷取位於供應模組10之晶粒20的影像，第一取放模組11依據該影像的資訊，以吸取欲被吸取的晶粒20，並將所吸取的晶粒移動至轉承台12。

第二視覺定位模組18擷取位於轉承台12之晶粒20的影像，旋轉模組13依據該影像的資訊，而將第二取放模組14移動至欲被吸取的晶粒20的上方，以吸取晶粒20，待第二取放模組14吸取晶粒20後，旋轉模組13則轉動一角度，以將晶粒20移動至沾膠模組15，以使晶粒20沾附有黏劑，同時，另一第二取放模組14係被旋轉模組13移動至轉承台12的上方，以便於吸取另一待吸取的晶粒20。

承上所述，旋轉模組13持續轉動，以將已沾附有黏劑之晶粒20移動至承接模組16的上方，以及將另一晶粒20移至沾膠模組15。

第三視覺定位模組19係能夠提高晶粒20與承接模組16之間定位的精準度，藉此使得黏晶作業的精度較佳，而且第三視覺定位模組19於對位晶粒20與承接模組16時，第三視覺定位模組19的視野係得以穿透晶粒20，以拍攝位於晶粒20另一面之記號，藉此提升定位的精準度，另外，第一視覺定位模組17與第二視覺定位模組18的視野亦可以依必要性穿透晶粒20，以拍攝位於晶粒20另一面之記號。

光源單元21係移動至第三視覺定位模組19與承接模組16之間，該移動係為上下且左右移動，當光源單元21係移動至第三視覺定位模組19下方時，光源單元21能夠照亮晶粒20與承接模組16，而使第三視覺定位模組19更能清楚地得到二者影像，並進行對位，待對位後，則進行黏合的動作。

如上所述，第一視覺定位模組17係能夠垂直取像與對位供應模組10的一面與晶粒20，第二視覺定位模組18係能夠垂直取像與對位轉承台12的一面與晶粒20，第三視覺定位模組19係能夠垂直取像與對位承接模組16的一面與晶粒20。

請配合參考圖3與圖4所示，本創作係一種提升黏合率之分段式晶片接合裝置之第二實施例，其具有一供應模組30、一第一取放模組31、一選擇性的翻轉模組32、一轉承台33、一旋轉模組34、至少二第二取放模組35、一沾膠模組36、一承接模組37、一第一視覺定位模組38、一第二視覺定位模組39、一第三視覺定位模組40與一光源單元41。

如第一實施例所述，供應模組30、第一取放模組31、轉承台33、旋轉模組34、第二取放模組35、沾膠模組36、承接模組37、第一視覺定位模組38、第二視覺定位模組39、第三視覺定位模組40與光源單元41的設置方式、位置與動作皆同第一實施例，故不多贅述。

於本實施例中，翻轉模組32係設於供應模組30與轉承台33之間，翻轉模組32具有一翻轉且能夠吸取晶粒的功能，當第一取放模組31吸取位於供應模組30之晶粒50後，並移動至翻轉模組32，第一取放模組31會將晶粒交接給翻轉模組32轉承台33，翻轉模組32會晶粒將第一取放模組31轉動一角度，舉例而言，該角度能夠為0~360度中之任一角度，但不限制，較佳為0~180度中之任一角度，經過轉動後的晶粒50則被放置於轉承台33，如第一實施例，晶粒50係會經沾膠模組36的沾膠與放置於承接模組37。

請配合參考圖5所示，本創作係一種分段式晶片接合裝置之第三實施例，其近似上述之第二實施例，故元件符號沿用第二實施例。

於本實施例中，翻轉模組32係設於旋轉模組34與轉承台33之間。

當第一取放模組31吸取位於供應模組30之晶粒50後，並將晶粒50放置於轉承台33，翻轉模組32吸取位於轉承台33的晶粒50，並翻轉晶粒50，第二取放模組35則會吸取位於翻轉模組32之晶粒，並將晶粒進行沾膠與黏合之動作。

請配合參考圖6所示，本創作之第四實施例，其為本創作之第一實施例的進一步衍生，故元件符號沿用第一實施例。

另一供應模組10係設於承接模組16的另一側。

另一旋轉模組13係設於另一供應模組10與承接模組16之間。

另一第一取放模組11係設於另一供應模組10的上方。

另至少二第二取放模組14係設於另一旋轉模組13。

另一沾膠模組15係設於另一旋轉模組13的下方。

另一第一視覺定位模組17係設於另一供應模組10的上方。

另一第二視覺定位模組18係設於另一轉承台12的上方。

另一第三視覺定位模組19係設於承接模組上方。

上述之供應模組10、第二視覺定位模組18、第一視覺定位模組16、第一取放模組11、旋轉模組13與沾膠模組15的作動已於 第一實施例中論述，故不在此贅述，本實施例係說明於承接模組16的另一側能夠再設置至少一供應模組10、至少一第二視覺定位模組18、至少二第二取放模組14、至少一第一視覺定位模組16、至少一第一取放模組11、至少一旋轉模組13與至少一沾膠模組15，藉由增加供應模組10、第一取放模組11、旋轉模組13與第二取放模組14的數量以及第三視覺定位模組19，以提升晶粒傳輸之產能。然兩個第三視覺定位模組19可依必要整合以一個第三視覺定位模組19替代。

請配合參考圖7所示，本創作之第五實施例，其為本創作之第二實施例的進一步衍生，該分段式晶片接合裝置具有一供應模組10A、二第一取放模組11A、二轉承台12A、二旋轉模組13A、至少二第二取放模組14A、二沾膠模組15A、二承接模組16A、一第一視覺定位模組17A、二第二視覺定位模組18A、二第三視覺定位模組19與二光源單元21A。

供應模組10A的頂端具有至少一晶粒20A。

二第一取放模組11A係分別設於供應模組10A的上方，如圖7所示，一第一取方模組11A係位於供應模組10A上方的右邊，或一側，另一第一取方模組11A係位於供應模組10A上方的右邊，或另一側，該左、右邊或一側與另一側僅便於論述與理解本案，而非限制。

二承接模組16A係分別位於供應模組10A的兩側，如上所述，一承接模組16A係位於供應模組10A的一側。另一承接模組16A係位於供應模組10A的另一側。

一旋轉模組13A係位於供應模組10A與一承接模組16A之間。另一旋轉模組係位於供應模組10A與另一承接模組16A之間。

至少二第二取放模組14A係設於旋轉模組13A。另一至少二第二取放模組係設於另一旋轉模組13A。

沾膠模組15A係設於旋轉模組13A的下方。另一沾膠模組15A係設於另一旋轉模組13A的下方。

第一視覺定位模組17A係設於供應模組10A的上方。

第二視覺定位模組18A係設於轉承台12A的上方。另一第二視覺定位模組18A係設於另一轉承台12A的上方。

第三視覺定位模組19A係設於承接模組16A的上方。另一第三視覺定位模組19A係設於另一承接模組16A的上方。

光源單元21A係能夠移動地設於第三視覺定位模組19A與承接模組16A之間。另一光源單元21A係能夠移動地設於另一第三視覺定位模組19A與另一承接模組16A之間。

供應模組10A、第一取放模組11A、轉承台12A、旋轉模組13A、第二取放模組14A、沾膠模組15A、承接模組16A、第一視覺定位模組17A、第二視覺定位模組18A、第三視覺定位模組19與光源單元21A之間的作動關係如上所述，故不多贅述。

請配合參考圖8所示，本創作之第六實施例，其為本創作之第二實施例的進一步衍生，如同上述之第四實施例，於承接模組37的另一側依序設有另一旋轉模組34、另至少二第二取放模組35、另一沾膠模組36、另一第二視覺定位模組39、另一第三視覺定位模組40、另一翻轉模組32、另一轉承台33、另一供應模組30、另一第一取放模組31與另一第一視覺定位模組38。如上所述，二第三視覺定位模組40能夠整合為一單一第三視覺定位模組40。

請配合參考圖9所示，本創作之第七實施例，其為本創作之第三實施例的進一步衍生，如上述之第五實施例，於本實施例中，另一轉承台33與另一翻轉模組32係不同於第五實施例，另一翻轉模組32係設於另一轉承台33與另一旋轉模組34之間。

如圖6、8及9所示，其係分別掲露有二第三視覺定位模組係位於承接模組的上方，如上所述，該二第三視覺定位模組係能夠整合為單一第三視覺定位模組。多個第三視覺定位模組的用意在於配合多個旋轉模組與設於旋轉模組之第二取放模組。

請配合參考圖10所示，本創作之第八實施例，其為本創作之第二實施例的進一步衍生，供應模組30A、晶粒50A、第一取放模組31A、轉承台33A、旋轉模組34A、第二取放模組35A、沾膠 模組36A、承接模組37A、第一視覺定位模組38A、第二視覺定位模組39A、第三視覺定位模組40A與光源單元41A的設置方式如上述之圖7所論述的內容。於本實施例中，一翻轉模組32係設於轉承台33A與供應模組30A之間。另一番轉模組32A係設於另一轉承台33A與供應模組30A之間。

請配合參考圖11所示，本創作之第八實施例，其為本創作之第二實施例的進一步衍生，其與上述之第七實施例的差異在於，一翻轉模組32係設於轉承台33A與旋轉模組34A之間。另一番轉模組32A係設於另一轉承台33A與另一旋轉模組34A之間。於本實施例中所有元件係等同上述之第七實施例，除設置位置略有不同，故元件符號係沿用圖10。

請配合圖12所示，一視覺定位模組70係能夠移動地設於承接模組60的上方，即視覺定位模組70係位於承接模組60與取放模組之間，一鏡射單元71係設於承接模組60的上方，並且相鄰於移動至承接模組60的上方之視覺定位模組70。

視覺定位模組70係能夠選擇性擷取承接模組60的一面之影像，視覺定位模組70係能夠擷取位於取放模組之晶粒72的影像，或者同時擷取位於取放模組之晶粒72與承接模組60的一面之影像，或者視覺定位模組70僅擷取承接模組60的一面之影像。

若進一步說明上述之論述，當一晶粒72移動至承接模組60的上方時，視覺定位模組70係朝向承接模組60的上方移動，鏡射單元71將晶粒72朝向承接模組60的一面的影像反射給視覺定位模組70，以供視覺定位模組70擷取該影像，即擷取位於該面的晶粒72之記號，以提高黏晶的準確度，或者鏡射單元71將承接模組60的一面的影像反射給視覺定位模組70，以供視覺定位模組70擷取該影像，該擷像能夠同時進行或分別進行，以提高定位準確度，待定位確認後，視覺定位模組70即退出承接模組60的上方，以進行黏晶的動作。

請配合參考圖13所示，如圖12所述之視覺定位模組70與鏡射單元71能夠被一上下視覺定位模組80所取代。

上下視覺定位模組80係能夠移動地設於承接模組的上方，即上下視覺定位模組80係位於承接模組與取放模組之間，上下視覺定位模組80具有二攝像單元81、複數個第一導鏡82與復數個第二導鏡83，第二導鏡83係設於第一導鏡82的一側，第一導鏡82係設於各攝像單元81的一端，各攝像單元81係分別透過第一導鏡82與第二導鏡83，以擷取上下影像。該上影像為位於取放模組之晶粒的影像，該下影像為承接模組的一面的影像，或者位於承接模組之晶粒的影像。

綜合上述，當晶粒由供應模組移至承接模組時，晶粒係將轉承台當為一中繼站，所以各取放模組能夠於一較短的行程中往復行進，以將晶粒由一站移至另一站，直至晶粒置放或黏附於承接模組37，而使黏晶製程較有彈性。

本創作進一步應用旋轉模組配合多個吸取模組，已將多個晶粒依序沾膠，並且置放或黏設，藉以保持沾膠時的流暢度。

另外，本創作所應用的視覺定位模組的視野可以穿透晶粒，以拍攝位於晶粒另一面之記號，即第一至第三視覺定位模組能夠拍攝位於晶粒另一面之記號，藉以使得晶粒的定位更加精準。

第一視覺定位模組係能夠垂直取像與對位供應模組的一面與晶粒。

第二視覺定位模組係能夠垂直取像與對位轉承台的一面與晶粒。

第三視覺定位模組係能夠垂直取像與對位承接模組的一面與晶粒。

再者，上述之第二實施例所述之翻轉模組為一選擇性的構件，即裝設有翻轉模組時，其能夠縮短第一取放模組移動至轉承台的距離，以增加第一取放模組移動速度，藉此能夠吸取較多的晶粒，而且翻轉晶粒的目的在於因不同的製程，晶粒所需沾膠的位置可能有所不同，故藉由翻轉模組，以將晶粒翻轉至所需要的位置與角度。

再一，轉承台的目的係應製程的彈性，而產生的設計，如第 一實施例所述，當晶粒不需要覆晶製程時，第一取放模組將晶粒直接放置於轉承台，第二取放模組再將晶粒由轉承台取出。

再二，若晶粒需要覆晶製程時，如第二實施例所述，第一取放模組將晶粒交給翻轉模組，翻轉模組翻轉晶粒，再將晶粒放置於轉承台，第二取放模組再將晶粒由轉承台取出，以進行黏晶程序。

再三，如第三實施例所述，第一取放模組將晶粒直接放置於轉承台，翻轉模組由轉承台吸取晶粒，並翻轉晶粒，第二取放模組吸取已翻轉的晶粒，以進行黏晶程序。

再四，如第四、五與六實施例所述，供應模組、第二視覺定位模組、第二取放模組、第一視覺定位模組、第一取放模組、旋轉模組與沾膠模組的數量係能夠增加，以提升晶粒傳輸之產能。

以上所述之具體實施例，僅係用於例釋本創作之特點及功效，而非用於限定本創作之可實施範疇，於未脫離本創作上揭之精神與技術範疇下，任何運用本創作所揭示內容而完成之等效改變及修飾，均仍應為下述之申請專利範圍所涵蓋。

10‧‧‧供應模組

11‧‧‧第一取放模組

12‧‧‧轉承台

13‧‧‧旋轉模組

14‧‧‧第二取放模組

15‧‧‧沾膠模組

16‧‧‧承接模組

17‧‧‧第一視覺定位模組

18‧‧‧第二視覺定位模組

19‧‧‧第三視覺定位模組

20‧‧‧晶粒

21‧‧‧光源單元

Claims (37)

1. 一種分段式晶片接合裝置，其係用於黏附至少一晶粒，該晶片接合裝置包含有：一可供至少一晶粒設置的供應模組；一可承接該至少一晶粒的承接模組，其係設於該供應模組的一側；一旋轉模組，其係設於該供應模組與該承接模組之間；一轉承台，其係設於該供應模組與該旋轉模組之間；一第一取放模組，其設於該供應模組的上方，並於該供應模組與該轉承台之間移動；以及至少二第二取放模組，其係設於該旋轉模組。
2. 如申請專利範圍第1項所述之分段式晶片接合裝置，其進一步具有一沾膠模組，該沾膠模組係設於該旋轉模組的下方。
3. 如申請專利範圍第1項所述之分段式晶片接合裝置，其進一步具有一翻轉模組，該翻轉模組係設於該供應模組與該轉承台之間。
4. 如申請專利範圍第1項所述之分段式晶片接合裝置，其進一步具有一翻轉模組，該翻轉模組係設於該旋轉模組與該轉承台之間。
5. 如申請專利範圍第1項所述之分段式晶片接合裝置，其進一步具有一光源單元，該光源單元係能夠在該承接模組與旋轉模組之間。
6. 如申請專利範圍第1項所述之分段式晶片接合裝置，其進一步具有一第一視覺定位模組，該第一視覺定位模組係設於該供應模組的上方。
7. 如申請專利範圍第1項所述之分段式晶片接合裝置，其進一步具有一第二視覺定位模組，該第二視覺定位模組係設於該轉承台的上方。
8. 如申請專利範圍第7項所述之分段式晶片接合裝置，其中該第二視覺定位模組係能夠垂直取像與對位該轉承台的一面與 該晶粒。
9. 如申請專利範圍第1項所述之分段式晶片接合裝置，其進一步具有一第三視覺定位模組，該第三視覺定位模組係設於該承接模組的上方。
10. 如申請專利範圍第9項所述之分段式晶片接合裝置，其中該第三視覺模組係能夠攝像該晶粒的正面與另一面。
11. 如申請專利範圍第9項所述之分段式晶片接合裝置，其中該第三視覺定位模組係能夠垂直取像與對位該承接模組的一面與該晶粒。
12. 如申請專利範圍第1項所述之分段式晶片接合裝置，其進一步具有一視覺定位模組，該視覺定位模組係能夠移動地設於該承接模組的上方。
13. 如申請專利範圍第12項所述之分段式晶片接合裝置，其中該視覺定位模組係能夠選擇性擷取該承接模組的一面之影像，或者該視覺定位模組係能夠擷取位於該第二取放模組之晶粒的影像，或者該視覺定位模組係能夠擷取位於該取放模組之晶粒與該承接模組的一面之影像。
14. 如申請專利範圍第12項所述之分段式晶片接合裝置，其進一步具有一鏡射單元，該鏡射單元係設於該承接模組的上方，並且相鄰於移動至該承接模組的上方之該視覺定位模組。
15. 如申請專利範圍第1項所述之分段式晶片接合裝置，其進一步具有一另一供應模組，其係設於該承接模組的另一側；一另一旋轉模組，其係設於該另一供應模組與該承接模組之間；一另一第一取放模組，其係設於該另一供應模組的上方；另至少二第二取放模組，其係設於該另一旋轉模組；以及一另一沾膠模組係，其設於該另一旋轉模組的下方。
16. 如申請專利範圍第15項所述之分段式晶片接合裝置，其進一步具有一另一翻轉模組，該另一翻轉模組係設於該另一供應模組與該另一轉承台之間。
17. 如申請專利範圍第15項所述之分段式晶片接合裝置，其進一 步具有一另一翻轉模組，該另一翻轉模組係設於該另一旋轉模組與該另一轉承台之間。
18. 如申請專利範圍第15項所述之分段式晶片接合裝置，其進一步具有一另一第一視覺定位模組，該另一第一視覺定位模組係設於該另一供應模組的上方。
19. 如申請專利範圍第15項所述之分段式晶片接合裝置，其進一步具有一另一第二視覺定位模組，該另一第二視覺定位模組係設於該另一轉承台的上方。
20. 如申請專利範圍第1項所述之分段式晶片接合裝置，其進一步具有一上下視覺定位模組，該上下視覺定位模組係能夠移動地設於承接模組的上方。
21. 如申請專利範圍第20項所述之分段式晶片接合裝置，其中該上下視覺定位模組具有二攝像單元、複數個第一導鏡與複數個第二導鏡，該第二導鏡係設於該第一導鏡的一側，該第一導鏡係設於各攝像單元的一端。
22. 一種分段式晶片接合裝置，其係用於黏附至少一晶粒，該晶片接合裝置包含有：一可供至少一晶粒設置的供應模組；一可承接該至少一晶粒的承接模組，其係設於該供應模組的一側；一旋轉模組，其係設於該供應模組與該承接模組之間；一轉承台，其係設於該供應模組與該旋轉模組之間；一第一取放模組，其設於該供應模組的上方，並於該供應模組與該轉承台之間移動；以及至少二第二取放模組，其係設於該旋轉模組；一另一可承接該至少一晶粒的承接模組，其係設於該供應模組的另一側；一另一旋轉模組，其係設於該供應模組與該另一承接模組之間；一另一轉承台，其係設於該供應模組與該另一旋轉模組 之間；一另一第一取放模組，其設於該供應模組的上方，並於該供應模組與該另一轉承台之間移動；以及一另一至少二第二取放模組，其係設於該另一旋轉模組。
23. 如申請專利範圍第22項所述之分段式晶片接合裝置，其進一步具有一沾膠模組與一另一沾膠模組，該沾膠模組係設於該旋轉模組的下方，該另一沾膠模組係設於該另一旋轉模組的下方。
24. 如申請專利範圍第22項所述之分段式晶片接合裝置，其進一步具有一翻轉模組與一另一翻轉模組，該翻轉模組係設於該供應模組與該轉承台之間，該另一翻轉模組係設於該供應模組與該另一轉承台之間。
25. 如申請專利範圍第22項所述之分段式晶片接合裝置，其進一步具有一翻轉模組與一另一翻轉模組，該翻轉模組係設於該旋轉模組與該轉承台之間，該另一翻轉模組係設於該另一旋轉模組與該另一轉承台之間。
26. 如申請專利範圍第22項所述之分段式晶片接合裝置，其進一步具有一光源單元與另一光源單元，該光源單元係能夠在該承接模組與旋轉模組之間，該另一光源單元係能夠在該另一承接模組與該另一旋轉模組之間。
27. 如申請專利範圍第22項所述之分段式晶片接合裝置，其進一步具有一第一視覺定位模組，該第一視覺定位模組係設於該供應模組的上方。
28. 如申請專利範圍第22項所述之分段式晶片接合裝置，其進一步具有一第二視覺定位模組與一另一第二視覺定位模組，該第二視覺定位模組係設於該轉承台的上方，該另一第二視覺定位模組係設於該另一轉承台的上方。
29. 如申請專利範圍第28項所述之分段式晶片接合裝置，其中該第二視覺定位模組係能夠垂直取像與對位該轉承台的一面與該晶粒。
30. 如申請專利範圍第22項所述之分段式晶片接合裝置，其進一步具有一第三視覺定位模組與一另一第三視覺定位模組，該第三視覺定位模組係設於該承接模組的上方，該另一第三視覺定位模組係設於該另一承接模組的上方。
31. 如申請專利範圍第30項所述之分段式晶片接合裝置，其中該第三視覺模組係能夠攝像該晶粒的正面與另一面。
32. 如申請專利範圍第30項所述之分段式晶片接合裝置，其中該第三視覺定位模組係能夠垂直取像與對位該承接模組的一面與該晶粒。
33. 如申請專利範圍第22項所述之分段式晶片接合裝置，其進一步具有一視覺定位模組與一另一視覺定位模組，該視覺定位模組係能夠移動地設於該承接模組的上方，該另一視覺定位模組係能夠移動地設於該另一承接模組的上方。
34. 如申請專利範圍第33項所述之分段式晶片接合裝置，其中該視覺定位模組係能夠選擇性擷取該承接模組的一面之影像，或者該視覺定位模組係能夠擷取位於該第二取放模組之晶粒的影像，或者該視覺定位模組係能夠擷取位於該取放模組之晶粒與該承接模組的一面之影像。
35. 如申請專利範圍第33項所述之分段式晶片接合裝置，其進一步具有一鏡射單元與一另一鏡射單元，該鏡射單元係設於該承接模組的上方，並且相鄰於移動至該承接模組的上方之該視覺定位模組，該另一鏡射單元係設於該另一承接模組的上方，並且相鄰於移動至該另一承接模組的上方之該另一視覺定位模組。
36. 如申請專利範圍第22項所述之分段式晶片接合裝置，其進一步具有一上下視覺定位模組與一另一上下視覺定位模組，該上下視覺定位模組係能夠移動地設於該承接模組的上方，該另一上下視覺定位模組係能夠移動地設於該另一承接模組的上方。
37. 如申請專利範圍第36項所述之分段式晶片接合裝置，其中該 上下視覺定位模組具有二攝像單元、複數個第一導鏡與複數個第二導鏡，該第二導鏡係設於該第一導鏡的一側，該第一導鏡係設於各攝像單元的一端。