TWM582232U - Semiconductor wafer machine - Google Patents

Abstract

本創作公開了一種半導體裝片一體機，包括有機架、直線電機模組、伺服電機模組和電控系統，在機架的工作臺上設置有上料工位、點膠工位、貼芯片工位、石墨盤合片工位和下料工位，在工作臺上設有直線導軌和直線電機，每個工位通過導軌和直線電機設置精確的位置。本創作通過在工作臺上設置直線導軌，在直線導軌上設置四處載料機構，基本實現一處工位對應一載料機構；各操作機構均沿著直線導軌設置，通過載料機構移動到相應工位處即進行相應的操作，可同時進行底片支架點膠、芯片貼合、芯片點膠、石墨盤上合片、下料等工序，並實現雙料片傳輸，從而使整個操作流程更為順暢，減少故障率，大幅提高生產效率，比傳統一條組裝線可節約3-4人。

Description

半導體裝片一體機

本創作涉及半導體生產裝置技術領域，具體涉及一種用於製造半導體電子器件的設備，如半導體二極管、半導體三極管等。

隨著科學技術的快速發展，半導體電子器件得到越來越廣泛的應用，半導體二極管、半導體三極管等等，同時對於這類半導體電子器件的要求也越來越高，因此其生產過程也越來越嚴格。在半導體器件的生產過程中，一般採用裝片機來實現封裝，然而目前的半導體封裝設備，在結構設計方面有所欠缺、缺乏智能，導致生產流程繁瑣、效率低下，各操作工序不能完整的銜接，設備穩定性及品質管控方面存在諸多問題，沒有大數據作為統計；另外，由於結構複雜導致維護不方便，設備安全性能不佳等問題。

本創作針對現有技術存在的缺點，提供一種結構相對更簡單、設計更合理、生產流程更流暢、生產效率更高的半導體裝片一體機。

為解決上述技術問題，本創作採用如下技術方案：一種半導體裝片一體機，包括有機架、直線電機模組、伺服電機模組和電控系統，在機架的工作臺上設置有上料工位、點膠工位、貼芯片工位、石墨盤合片工位和下料工位，在工位之間設有用於承載料片的載料機構以及用於轉移料片的傳送機械手，其特徵在於：在工作臺上設有直線導軌，所述載料機構安裝在直線導軌上形成可沿直線導軌移動的結構，以將料片從前一工位轉移至一下工位；各工位沿著直線導軌的邊緣設置，而各傳送機械手設置於工位旁邊或者兩工位之間；

所述點膠工位包括有第一點膠工位和第二點膠工位，分別設置有第一點膠裝置和第二點膠裝置，第一點膠裝置設置於直線導軌起始端位置的一側，上料工位亦靠近直線導軌的起始端，由上料工位轉移至第一點膠工位處的載料機構上的料片通過第一點膠裝置完成點膠工序；

貼芯片工位設置於第一點膠工位之後，並且貼芯片工位包括有兩個貼芯片單元，分列於直線導軌的兩側，兩個貼芯片單元各設有一套芯片貼取機構；芯片貼取機構包括有芯片放置裝置、取芯片裝置和定位檢測機構，通過取芯片裝置將芯片放置裝置上的芯片取出並轉移至貼芯片工位處的載料機構上，並在定位檢測機構的控制下將芯片放置在位於貼芯片工位處載料機構中的料片上完成貼芯片工序；

第二點膠工位設置於貼芯片工位之後，其第二點膠裝置設置於直線導軌的一側，由貼芯片工位轉移至第二點膠工位處的承載在料片上的芯片通過第二點膠裝置完成點膠工序；

石墨盤合片工位設置於第二點膠工位之後，在石墨盤合片工位處設置有石墨盤載臺和對應的傳送機械手機構，石墨盤載臺設置在直線導軌上形成可移動結構，其傳送機械手機構則懸於石墨盤載臺的上方，通過該傳送機械手機構將完成點膠工序並承載有芯片的料片轉移至石墨盤載臺上，亦通過該傳送機械手機構將上片支架蓋在點好芯片上膠的底片支架上；

下料工位設置於石墨盤合片工位之後，其位於直線導軌的末端。

進一步地，所述載料機構包括有第一載料機構、第二載料機構和第三載料機構，均包括有料片載臺，料片載臺設置於一載料Y軸移動座上，載料Y軸移動座安裝在一載料X軸移動座上，載料X軸移動座上設有與直線導軌相垂直的移動軌道，載料Y軸移動座連接有驅動裝置形成可在載料X軸移動座上沿Y向往復移動的結構，載料X軸移動座連接有驅動裝置形成可在直線導軌上做X向往復移動的結構；第一載料機構設置於第一點膠工位處，第二載料機構設置於貼芯片工位處，第三載料機構設置於第二點膠工位處。各載料機構採用這樣承載機構可以更好地實現底片支架的位置對正。

進一步地，在上料工位的旁邊設有第一傳送機械手，其上具有用於檢測底片支架是否吸取成功的檢測傳感器件，通過第一傳送機械手將上料工位的料片轉移至第一載料機構的料片載臺上；在第一點膠工位與貼芯片工位之間設有第二傳送機械手，通過第二傳送機械手將第一載料機構上的料片轉移至第二載料機構的料片載臺上；在貼芯片工位與第二點膠工位之間設置有第三傳送機械手，通過第三傳送機械手將第二載料機構上承載有芯片的料片轉移至第三載料機構的料片載臺上；在石墨盤合片工位處設置的傳送機械手機構為第四傳送機械手，第四傳送機械手安裝在一第四傳送機械手Y軸移動機構上形成可沿Y向往復運動的結構，第四傳送機械手Y軸移動機構與直線導軌相垂直，並橫懸於直線導軌上方，通過第四傳送機械手將第三載料機構上承載有芯片的料片轉移至石墨盤載臺上，並在上片料槽處取支架蓋在石墨盤載臺上面完成合片動作；在下料工位處設置有第五傳送機械手，第五傳送機械手安裝在一第五傳送機械手Y軸移動機構上形成可沿Y向往復運動的結構，第五傳送機械手Y軸移動機構與直線導軌相垂直，通過第五傳送機械手將完成石墨盤合片的料片進行下料。

進一步地，石墨盤載臺的承載機構與料片載臺的承載機構相同，亦包括有載料X軸移動座和載料Y軸移動座，石墨盤載臺設置於載料Y軸移動座上，載料Y軸移動座安裝在載料X軸移動座上，載料X軸移動座上設有與直線導軌相垂直的移動軌道，載料Y軸移動座連接有驅動裝置形成可在載料X軸移動座上沿Y向往復移動的結構，載料X軸移動座連接有驅動裝置形成可在直線導軌上做X向往復移動的結構。採用這樣承載機構可以更好地實現底片支架與上片支架進行對位。

進一步地，在上料工位處設置有底片放料裝置，底片放料裝置上設有兩並列的底片承載板，在兩底片承載板的周圍設置有用於擋住底片支架的底片限位柱，通過第一傳送機械手一次同時吸取兩底片支架轉移至第一載料機構上。

進一步地，所述第一點膠裝置和第二點膠裝置具有相同的結構，均包括有點膠控制器和點膠頭，點膠頭通過點膠控制器進行控制；若干點膠頭通過X軸導軌安裝在一點膠升降座上形成可沿X向移動的結構，點膠升降座通過Z軸導軌安裝在點膠固定座上形成可升降結構，點膠固定座上安裝有點膠驅動機構，點膠驅動機構連接點膠升降座以控制其升降運動。

進一步地，在第一點膠工位處設有第一檢測相機，在第二點膠工位處設有第二檢測相機，以檢測點膠的效果；在石墨盤合片工位處設有第三檢測相機，以檢測石墨盤上片支架的效果。

進一步地，芯片放置裝置包括有芯片放置環和直線模組X、Y移動機構，芯片放置環安裝在直線模組X、Y移動機構上形成位置可調結構，承載有芯片的膜片放置在芯片放置環上；定位檢測機構設置於芯片放置環的上方；取芯片裝置包括有取料擺臂和頂針機構，取料擺臂由旋轉伺服電機控制左右與上下、通過真空氣體進行吸取芯片，取料擺臂水平設置於芯片放置環與第二載料機構之間，通過取料擺臂將芯片承載膜片上的芯片轉移至第二載料機構與料片貼合；頂針機構設置於芯片放置環的下方，通過頂針機構將芯片承載膜片頂起以便與配合取料擺臂夾吸取芯片。

進一步地，在石墨盤合片工位處的直線導軌旁邊設有用於放置石墨盤上片支架的上片放料裝置，石墨盤上片支架預先放置在該上片放料裝置中，然後由第四傳送機械手移送到石墨盤載臺上與芯片貼合。

進一步地，在下料工位處還設有第一石墨載具和第二石墨載具，兩者對稱設置於直線導軌的末端兩側，由第五傳送機械手將石墨盤載臺上的料片分別轉移至第一石墨載具和第二石墨載具上進行下料，兩邊可同時進行下料，提高效率。

本創作通過在工作臺上設置一通到尾的直線導軌，在直線導軌上設置四處載料機構，基本實現一處工位對應一載料機構，且載料機構可在直線導軌上左右移動以實現物料轉移和精確對位；各工位的操作機構均沿著直線導軌設置，通過載料機構移動到相應工位處即進行相應的操作，可同時進行底片支架點膠、芯片貼合、芯片點膠、石墨盤貼合、下料等工序，並實現雙料片傳輸，從而使整個操作流程更為順暢，可大幅提高生產效率，相比於傳統工藝，一條組裝線可以節約人力3-4人。另外，整個設備由於提高了流程的順暢度，從而品質管控更精準，檢測相機配合軟件，實現數據化，實時報警，更加可靠。通過工業電腦和控制板卡通訊，控制直線電機和伺服電機（各移動機構中），實現位置的精準控制。

本實施例中，參照圖1-圖4，所述半導體裝片一體機，包括有機架1、顯示機構6和電控系統，在機架1的工作臺10上設置有上料工位、點膠工位、貼芯片工位、石墨盤合片工位和下料工位，在工位之間設有用於承載料片的載料機構以及用於轉移料片的傳送機械手；在工作臺10上設有直線導軌11，所述載料機構安裝在直線導軌11上形成可沿直線導軌11移動的結構，以將料片從前一工位轉移至一下工位；各工位沿著直線導軌11的邊緣設置，而各傳送機械手設置於工位旁邊或者兩工位之間；

所述點膠工位包括有第一點膠工位和第二點膠工位，分別設置有第一點膠裝置41和第二點膠裝置42，第一點膠裝置41設置於直線導軌11起始端位置的一側，上料工位亦靠近直線導軌11的起始端，由上料工位轉移至第一點膠工位處的載料機構上的料片通過第一點膠裝置41完成點膠工序；

貼芯片工位設置於第一點膠工位之後，並且貼芯片工位包括有兩個貼芯片單元，分列於直線導軌11的兩側，兩個貼芯片單元各設有一套芯片貼取機構5；芯片貼取機構5包括有芯片放置裝置、取芯片裝置和定位檢測機構56，通過取芯片裝置將芯片放置裝置上的芯片取出並轉移至貼芯片工位處的載料機構上，並在定位檢測機構56的控制下將芯片放置在位於貼芯片工位處載料機構中的料片上完成貼芯片工序；

第二點膠工位設置於貼芯片工位之後，其第二點膠裝置42設置於直線導軌11的一側，由貼芯片工位轉移至第二點膠工位處的承載在料片上的芯片通過第二點膠裝置42完成點膠工序；

石墨盤合片工位設置於第二點膠工位之後，在石墨盤合片工位處設置有石墨盤載臺19和對應的傳送機械手機構，石墨盤載臺19設置在直線導軌11上形成可移動結構，其傳送機械手機構則懸於石墨盤載臺19的上方，通過該傳送機械手機構將完成點膠工序並承載有芯片的料片轉移至石墨盤載臺19上，亦通過該傳送機械手機構將石墨盤上片貼合在芯片上；

下料工位設置於石墨盤合片工位之後，其位於直線導軌11的末端。

所述載料機構包括有第一載料機構13、第二載料機構14和第三載料機構15，均包括有料片載臺16，料片載臺16設置於一載料Y軸移動座18上，載料Y軸移動座18安裝在一載料X軸移動座17上，載料X軸移動座17上設有與直線導軌11相垂直的移動軌道，載料Y軸移動座18連接有驅動裝置形成可在載料X軸移動座17上沿Y向往復移動的結構，載料X軸移動座17連接有驅動裝置形成可在直線導軌11上做X向往復移動的結構；第一載料機構13設置於第一點膠工位處，第二載料機構14設置於貼芯片工位處，第三載料機構15設置於第二點膠工位處。各載料機構採用這樣承載機構可以更好地實現底片支架的位置對正。

在上料工位的旁邊設有第一傳送機械手31，其上具有用於檢測底片支架是否吸取成功的檢測傳感器件，通過第一傳送機械手31將上料工位的料片轉移至第一載料機構13的料片載臺16上；在第一點膠工位與貼芯片工位之間設有第二傳送機械手32，通過第二傳送機械手32將第一載料機構13上的料片轉移至第二載料機構14的料片載臺16上；在貼芯片工位與第二點膠工位之間設置有第三傳送機械手33，通過第三傳送機械手33將第二載料機構14上承載有芯片的料片轉移至第三載料機構15的料片載臺16上；在石墨盤合片工位處設置的傳送機械手機構為第四傳送機械手34，第四傳送機械手34安裝在一第四傳送機械手Y軸移動機構36上形成可沿Y向往復運動的結構，第四傳送機械手Y軸移動機構36與直線導軌11相垂直，並橫懸於直線導軌11上方，通過第四傳送機械手34將第三載料機構15上承載有芯片的料片轉移至石墨盤載臺19上；在下料工位處設置有第五傳送機械手35，第五傳送機械手35安裝在一第五傳送機械手Y軸移動機構37上形成可沿Y向往復運動的結構，第五傳送機械手Y軸移動機構37與直線導軌11相垂直，通過第五傳送機械手35將完成石墨盤合片的料片進行下料。

石墨盤載臺19的承載機構與料片載臺16的承載機構相同，亦包括有載料X軸移動座17和載料Y軸移動座18，石墨盤載臺19設置於載料Y軸移動座18上，載料Y軸移動座18安裝在載料X軸移動座17上，載料X軸移動座17上設有與直線導軌11相垂直的移動軌道，載料Y軸移動座18連接有驅動裝置形成可在載料X軸移動座17上沿Y向往復移動的結構，載料X軸移動座17連接有驅動裝置形成可在直線導軌11上做X向往復移動的結構。採用這樣承載機構可以更好地實現底片支架與上片支架進行對位。

在上料工位處設置有底片放料裝置2，底片放料裝置2上設有兩並列的底片承載板21，在兩底片承載板21的周圍設置有用於擋住底片支架的底片限位柱22，通過第一傳送機械手31一次同時吸取兩底片支架轉移至第一載料機構13上。

所述第一點膠裝置41和第二點膠裝置42具有相同的結構，均包括有點膠控制器43和點膠頭44，點膠頭44通過點膠控制器43進行控制；若干（如3個）點膠頭44通過X軸導軌安裝在一點膠升降座45上形成可沿X向移動的結構，點膠升降座45通過Z軸導軌46安裝在點膠固定座47上形成可升降結構，點膠固定座47上安裝有點膠驅動機構48，點膠驅動機構48連接點膠升降座45以控制其升降運動。

在第一點膠工位處設有第一檢測相機71，在第二點膠工位處設有第二檢測相機72，以檢測點膠的效果；在石墨盤合片工位處設有第三檢測相機73，以檢測石墨盤上片支架的效果。

芯片放置裝置包括有芯片放置環51和直線模組X、Y移動機構52，芯片放置環51安裝在直線模組X、Y移動機構52上形成位置可調結構，承載有芯片的膜片放置在芯片放置環51上；定位檢測機構56設置於芯片放置環51的上方；取芯片裝置包括有取料擺臂53和頂針機構55，取料擺臂53由取料控制箱54內的旋轉伺服電機控制左右與上下、通過真空氣體進行吸取芯片，取料擺臂53水平設置於芯片放置環51與第二載料機構14之間，通過取料擺臂53將芯片承載膜片上的芯片轉移至第二載料機構14與料片貼合；頂針機構55設置於芯片放置環51的下方，通過頂針機構55將芯片承載膜片頂起以便與配合取料擺臂53夾吸取芯片。

在石墨盤合片工位處的直線導軌11旁邊設有用於放置石墨盤上片支架的上片放料裝置8，石墨盤上片支架預先放置在該上片放料裝置8中，然後由第四傳送機械手34移送到石墨盤載臺19上與芯片貼合。

在下料工位處還設有第一石墨載具91和第二石墨載具92，兩者對稱設置於直線導軌11的末端兩側，由第五傳送機械手35將石墨盤載臺19上的料片分別轉移至第一石墨載具91和第二石墨載具92上進行下料，兩邊可同時進行下料，提高效率。

以上已將本創作做一詳細說明，以上所述，僅為本創作之較佳實施例而已，當不能限定本創作實施範圍，即凡依本申請範圍所作均等變化與修飾，皆應仍屬本創作涵蓋範圍內。

1‧‧‧機架 10‧‧‧工作臺 11‧‧‧直線導軌 13‧‧‧第一載料機構 14‧‧‧第二載料機構 15‧‧‧第三載料機構 16‧‧‧料片載臺 17‧‧‧載料X軸移動座 18‧‧‧載料Y軸移動座 19‧‧‧石墨盤載臺 2‧‧‧底片放料裝置 21‧‧‧底片承載板 22‧‧‧底片限位柱 31‧‧‧第一傳送機械手 32‧‧‧第二傳送機械手 33‧‧‧第三傳送機械手 34‧‧‧第四傳送機械手 35‧‧‧第五傳送機械手 36‧‧‧第四傳送機械手Y軸移動機構 37‧‧‧第五傳送機械手Y軸移動機構 41‧‧‧第一點膠裝置 42‧‧‧第二點膠裝置 43‧‧‧點膠控制器 44‧‧‧點膠頭 45‧‧‧點膠升降座 46‧‧‧Z軸導軌 47‧‧‧點膠固定座 48‧‧‧點膠驅動機構 5‧‧‧芯片貼取機構 51‧‧‧芯片放置環 52‧‧‧直線模組X、Y移動機構 53‧‧‧取料擺臂 54‧‧‧取料控制箱 55‧‧‧頂針機構 56‧‧‧定位檢測機構 6‧‧‧顯示機構 71‧‧‧第一檢測相機 72‧‧‧第二檢測相機 73‧‧‧第三檢測相機 8‧‧‧上片放料裝置 91‧‧‧第一石墨載具 92‧‧‧第二石墨載具

[圖1]為本創作立體結構圖； [圖2]為本創作俯視結構圖； [圖3]為圖1的A部放大圖； [圖4]為圖1的B部放大圖； [圖5]為圖1的C部放大圖。

Claims (10)

1. 一種半導體裝片一體機，包括有機架、直線電機模組、伺服電機模組和電控系統，在機架的工作臺上設置有上料工位、點膠工位、貼芯片工位、石墨盤合片工位和下料工位，在工位之間設有用於承載料片的載料機構以及用於轉移料片的傳送機械手，其特徵在於：在工作臺上設有直線導軌，所述載料機構安裝在直線導軌上形成可沿直線導軌移動的結構，以將料片從前一工位轉移至一下工位；各工位沿著直線導軌的邊緣設置，而各傳送機械手設置於工位旁邊或者兩工位之間； 所述點膠工位包括有第一點膠工位和第二點膠工位，分別設置有第一點膠裝置和第二點膠裝置，第一點膠裝置設置於直線導軌起始端位置的一側，上料工位亦靠近直線導軌的起始端，由上料工位轉移至第一點膠工位處的載料機構上的料片通過第一點膠裝置完成點膠工序； 貼芯片工位設置於第一點膠工位之後，並且貼芯片工位包括有兩個貼芯片單元，分列於直線導軌的兩側，兩個貼芯片單元各設有一套芯片貼取機構；芯片貼取機構包括有芯片放置裝置、取芯片裝置和定位檢測機構，通過取芯片裝置將芯片放置裝置上的芯片取出並轉移至貼芯片工位處的載料機構上，並在定位檢測機構的控制下，將芯片放置在位於貼芯片工位處載料機構中的料片上完成貼芯片工序；第二點膠工位設置於貼芯片工位之後，其第二點膠裝置設置於直線導軌的一側，由貼芯片工位轉移至第二點膠工位處，承載在料片上的芯片，通過第二點膠裝置完成點膠工序； 石墨盤合片工位設置於第二點膠工位之後，在石墨盤合片工位處設置有石墨盤載臺和對應的傳送機械手機構，石墨盤載臺設置在直線導軌上形成可移動結構，其傳送機械手機構則懸於石墨盤載臺的上方，通過該傳送機械手機構將完成點膠工序、並承載有芯片的料片轉移至石墨盤載臺上，亦通過該傳送機械手機構將上片支架蓋在點好芯片上膠的底片支架上； 下料工位設置於石墨盤合片工位之後，其位於直線導軌的末端。
2. 如申請專利範圍第1項所述的半導體裝片一體機，其中，所述載料機構包括有第一載料機構、第二載料機構和第三載料機構，均包括有料片載臺，料片載臺設置於一載料Y軸移動座上，載料Y軸移動座安裝在一載料X軸移動座上，載料X軸移動座上設有與直線導軌相垂直的移動軌道，載料Y軸移動座連接有驅動裝置形成可在載料X軸移動座上沿Y向往復移動的結構，載料X軸移動座連接有驅動裝置形成可在直線導軌上做X向往復移動的結構；第一載料機構設置於第一點膠工位處，第二載料機構設置於貼芯片工位處，第三載料機構設置於第二點膠工位處。
3. 如申請專利範圍第2項所述的半導體裝片一體機，其中，在上料工位的旁邊設有第一傳送機械手，其上具有用於檢測底片支架是否吸取成功的檢測傳感器件，通過第一傳送機械手將上料工位的料片轉移至第一載料機構的料片載臺上；在第一點膠工位與貼芯片工位之間設有第二傳送機械手，通過第二傳送機械手將第一載料機構上的料片轉移至第二載料機構的料片載臺上；在貼芯片工位與第二點膠工位之間設置有第三傳送機械手，通過第三傳送機械手將第二載料機構上承載有芯片的料片轉移至第三載料機構的料片載臺上；在石墨盤合片工位處設置的傳送機械手機構為第四傳送機械手，第四傳送機械手安裝在一第四傳送機械手Y軸移動機構上形成可沿Y向往復運動的結構，第四傳送機械手Y軸移動機構與直線導軌相垂直，並橫懸於直線導軌上方，通過第四傳送機械手將第三載料機構上承載有芯片的料片轉移至石墨盤載臺上，並在上片料槽處取支架蓋在石墨盤載臺上面完成合片動作；在下料工位處設置有第五傳送機械手，第五傳送機械手安裝在一第五傳送機械手Y軸移動機構上形成可沿Y向往復運動的結構，第五傳送機械手Y軸移動機構與直線導軌相垂直，通過第五傳送機械手將完成石墨盤合片的料片進行下料。
4. 如申請專利範圍第3項所述的半導體裝片一體機，其中，石墨盤載臺的承載機構與料片載臺的承載機構相同，亦包括有載料X軸移動座和載料Y軸移動座，石墨盤載臺設置於載料Y軸移動座上，載料Y軸移動座安裝在載料X軸移動座上，載料X軸移動座上設有與直線導軌相垂直的移動軌道，載料Y軸移動座連接有驅動裝置形成可在載料X軸移動座上沿Y向往復移動的結構，載料X軸移動座連接有驅動裝置形成可在直線導軌上做X向往復移動的結構。
5. 如申請專利範圍第3項所述的半導體裝片一體機，其中，在上料工位處設置有底片放料裝置，底片放料裝置上設有兩並列的底片承載板，在兩底片承載板的周圍設置有用於擋住底片支架的底片限位柱，通過第一傳送機械手一次同時吸取兩底片支架轉移至第一載料機構上。
6. 如申請專利範圍第1項所述的半導體裝片一體機，其中，所述第一點膠裝置和第二點膠裝置具有相同的結構，均包括有點膠控制器和點膠頭，點膠頭通過點膠控制器進行控制；若干點膠頭通過X軸導軌安裝在一點膠升降座上形成可沿X向移動的結構，點膠升降座通過Z軸導軌安裝在點膠固定座上形成可升降結構，點膠固定座上安裝有點膠驅動機構，點膠驅動機構連接點膠升降座以控制其升降運動。
7. 如申請專利範圍第1項所述的半導體裝片一體機，其中，在第一點膠工位處設有第一檢測相機，在第二點膠工位處設有第二檢測相機，在石墨盤合片工位處設有第三檢測相機。
8. 如申請專利範圍第2項所述的半導體裝片一體機，其中，芯片放置裝置包括有芯片放置環和直線模組X、Y移動機構，芯片放置環安裝在直線模組X、Y移動機構上形成位置可調結構，承載有芯片的膜片放置在芯片放置環上；定位檢測機構設置於芯片放置環的上方；取芯片裝置包括有取料擺臂和頂針機構，取料擺臂由旋轉伺服電機控制左右與上下、通過真空氣體進行吸取芯片，取料擺臂水平設置於芯片放置環與第二載料機構之間，通過取料擺臂將芯片承載膜片上的芯片轉移至第二載料機構與料片貼合；頂針機構設置於芯片放置環的下方，通過頂針機構將芯片承載膜片頂起與配合取料擺臂吸取芯片。
9. 如申請專利範圍第1項所述的半導體裝片一體機，其中，在石墨盤合片工位處的直線導軌旁邊設有用於放置石墨盤上片支架的上片放料裝置。
10. 如申請專利範圍第3項所述的半導體裝片一體機，其中，在下料工位處還設有第一石墨載具和第二石墨載具，兩者對稱設置於直線導軌的末端兩側，由第五傳送機械手將石墨盤載臺上的料片分別轉移至第一石墨載具和第二石墨載具上進行下料。