JPH04215910A - 固形物搬送装置のガイドプレート - Google Patents
固形物搬送装置のガイドプレートInfo
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- JPH04215910A JPH04215910A JP2412837A JP41283790A JPH04215910A JP H04215910 A JPH04215910 A JP H04215910A JP 2412837 A JP2412837 A JP 2412837A JP 41283790 A JP41283790 A JP 41283790A JP H04215910 A JPH04215910 A JP H04215910A
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- 239000011343 solid material Substances 0.000 claims description 9
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 abstract 1
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 13
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
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- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000009191 jumping Effects 0.000 description 1
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Specific Conveyance Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、固形物例えばチップ型
電子部品（以下チップという）を、搬送体例えば回転円
板若しくはテープに等間隔に形成された凹部内に装填し
、搬送体の運転例えば回転円板の回転若しくはテープの
走行によって固形物を搬送するようにした適宜の固形物
搬送装置において、搬送体の設定位置間の凹部の上面に
近接して備えるガイドプレートに係り、
電子部品（以下チップという）を、搬送体例えば回転円
板若しくはテープに等間隔に形成された凹部内に装填し
、搬送体の運転例えば回転円板の回転若しくはテープの
走行によって固形物を搬送するようにした適宜の固形物
搬送装置において、搬送体の設定位置間の凹部の上面に
近接して備えるガイドプレートに係り、
【０００２】該
ガイドプレートによって搬送体の凹部上面をカバーして
固形物の凹部外脱落を防止すると共に、ガイドプレート
に設けた吸気スリットに固形物を正しい装填姿勢で吸着
したままの状態で設定位置間を摺動搬送するようにした
ことを特徴とするものである。
ガイドプレートによって搬送体の凹部上面をカバーして
固形物の凹部外脱落を防止すると共に、ガイドプレート
に設けた吸気スリットに固形物を正しい装填姿勢で吸着
したままの状態で設定位置間を摺動搬送するようにした
ことを特徴とするものである。
【０００３】
【従来の技術】本発明は、上記のように、固形物を装填
する凹部を等間隔に形成した適宜の搬送体のガイドプレ
ートに係るものであるが、このような搬送体に該当する
ものとして、例えば、
する凹部を等間隔に形成した適宜の搬送体のガイドプレ
ートに係るものであるが、このような搬送体に該当する
ものとして、例えば、
【０００４】（１）テープ状の搬送体に等間隔に形成し
た凹部にチップを装填し、該テープの走行によって搬送
するチップテープ搬送装置や、
た凹部にチップを装填し、該テープの走行によって搬送
するチップテープ搬送装置や、
【０００５】（２）回転円板の円周部に等間隔に形成し
た凹部にチップを装填し、該円板の回転によって固形物
を搬送するチップ搬送円板があり、
た凹部にチップを装填し、該円板の回転によって固形物
を搬送するチップ搬送円板があり、
【０００６】上記（１）、（２）の両方を備えたものの
例としてチップテーピング装置がある。
例としてチップテーピング装置がある。
【０００７】而して、従来、等間隔にチップｔ装填用の
凹部２とピッチホール３を備えたテープ１（搬送体、例
えば狭長な紙テープ）の、各凹部２内にチップｔを次々
と装填したのち、該テープ１の上面にトップテープ４（
例えば透明プラスチックフイルム）を熱シールして、チ
ップテープ１′を設け、該チップテープ１′を設定長宛
（設定チップ個数（通常２〜３０００個））リールに巻
き取って、チップテープリールを製造するチップテーピ
ング装置Ａが広く使用されている。
凹部２とピッチホール３を備えたテープ１（搬送体、例
えば狭長な紙テープ）の、各凹部２内にチップｔを次々
と装填したのち、該テープ１の上面にトップテープ４（
例えば透明プラスチックフイルム）を熱シールして、チ
ップテープ１′を設け、該チップテープ１′を設定長宛
（設定チップ個数（通常２〜３０００個））リールに巻
き取って、チップテープリールを製造するチップテーピ
ング装置Ａが広く使用されている。
【０００８】また、上記チップテーピング装置Ａにおい
て、テープ１の凹部２にチップｔを１個宛装填する工程
は、通常、回転円板の円周部に等間隔に凹部２を形成し
たチップ搬送円板５（搬送体）の、該凹部２へ振動式直
列フィダー６からチップｔを次々と送給装填して、円周
方向へ回転搬送し、設定位置で、上記テープ１の凹部２
内へ噴気作用等によってチップｔを乗り換え装填して行
っており、
て、テープ１の凹部２にチップｔを１個宛装填する工程
は、通常、回転円板の円周部に等間隔に凹部２を形成し
たチップ搬送円板５（搬送体）の、該凹部２へ振動式直
列フィダー６からチップｔを次々と送給装填して、円周
方向へ回転搬送し、設定位置で、上記テープ１の凹部２
内へ噴気作用等によってチップｔを乗り換え装填して行
っており、
【０００９】例えば、チップ搬送円板５の振動式直列フ
ィダー６の位置からテープ１への乗り換え装填の位置ま
での間や、テープ１の上記乗り換え装填位置からトップ
テープ４の熱シール位置までの間の、チップ搬送円板５
及びテープ１の凹部２の上面をガイドプレートでカバー
して、搬送中にチップｔが凹部２から飛び出さないよう
にしている。（以上、図１〜図３参考）然しながら、上
記従来のガイドプレートは透明プラスチック板等の単な
る平板状に形成されただけのものであった。
ィダー６の位置からテープ１への乗り換え装填の位置ま
での間や、テープ１の上記乗り換え装填位置からトップ
テープ４の熱シール位置までの間の、チップ搬送円板５
及びテープ１の凹部２の上面をガイドプレートでカバー
して、搬送中にチップｔが凹部２から飛び出さないよう
にしている。（以上、図１〜図３参考）然しながら、上
記従来のガイドプレートは透明プラスチック板等の単な
る平板状に形成されただけのものであった。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】ところが、近時、チッ
プの超小形化が急速に進展し、例えば１００５型チップ
は横１．０×縦０．５×高さ０．４ｍｍと極めて小形で
ある上に、特に縦０．５ｍｍと高さ０．４ｍｍの寸法差
が０．１ｍｍしかなく、一方、チップテープ１、チップ
搬送円板５の凹部２及びガイドプレートと凹部２に装填
されたチップｔ周面とのクリアランスは±０．１〜０．
２ｍｍあるため、搬送中に凹部２内のチップｔがクリア
ランスの範囲内で踊ってしまい、凹部内で立った状態と
なるなどの不正姿勢になる場合が多々あった。
プの超小形化が急速に進展し、例えば１００５型チップ
は横１．０×縦０．５×高さ０．４ｍｍと極めて小形で
ある上に、特に縦０．５ｍｍと高さ０．４ｍｍの寸法差
が０．１ｍｍしかなく、一方、チップテープ１、チップ
搬送円板５の凹部２及びガイドプレートと凹部２に装填
されたチップｔ周面とのクリアランスは±０．１〜０．
２ｍｍあるため、搬送中に凹部２内のチップｔがクリア
ランスの範囲内で踊ってしまい、凹部内で立った状態と
なるなどの不正姿勢になる場合が多々あった。
【００１１】そして、上記のように凹部２内に装填され
たチップｔが不正姿勢のまま搬送されると、チップはセ
ラミック製で硬質なために、搬送体に損傷や摩耗を生じ
、チップ自体の破損を生じ、更にテープの凹部２内のチ
ップが不正姿勢装填のままトップシールされると、搬送
障害の他、後記のチップマウント装置においてピックア
ップ装置に損傷を与えたり、不正姿勢のままプリント基
板にマウントされて不良プリント基板を生じるなど、種
々のトラブル源となっており、そのために、１００５型
チップのような超小形チップの精密搬送、テーピング及
びマウント等は、従来技術装置では不可能とまで言われ
て、その有効な解決が大きな課題となっていた。
たチップｔが不正姿勢のまま搬送されると、チップはセ
ラミック製で硬質なために、搬送体に損傷や摩耗を生じ
、チップ自体の破損を生じ、更にテープの凹部２内のチ
ップが不正姿勢装填のままトップシールされると、搬送
障害の他、後記のチップマウント装置においてピックア
ップ装置に損傷を与えたり、不正姿勢のままプリント基
板にマウントされて不良プリント基板を生じるなど、種
々のトラブル源となっており、そのために、１００５型
チップのような超小形チップの精密搬送、テーピング及
びマウント等は、従来技術装置では不可能とまで言われ
て、その有効な解決が大きな課題となっていた。
【００１２】また、チップテープの場合は、チップマウ
ント装置、即ち、上記テーピング装置Ａで製造したチッ
プテープリールを装置にセットして、引き出したチップ
テープからチップを１個宛ピックアップしてプリント基
板へマウントするチップマウント装置において、チップ
をピックアップするためにトップテープを剥離し凹部内
チップを露出状態でピックアップ位置まで搬送する間も
ガイドプレートが必要とされ、その間のチップの正姿勢
搬送が上記テーピング装置の場合と同じく課題とされて
きたものである。
ント装置、即ち、上記テーピング装置Ａで製造したチッ
プテープリールを装置にセットして、引き出したチップ
テープからチップを１個宛ピックアップしてプリント基
板へマウントするチップマウント装置において、チップ
をピックアップするためにトップテープを剥離し凹部内
チップを露出状態でピックアップ位置まで搬送する間も
ガイドプレートが必要とされ、その間のチップの正姿勢
搬送が上記テーピング装置の場合と同じく課題とされて
きたものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明は、回転円板若し
くはテープ等の適宜の搬送体に等間隔に形成された凹部
内に固形物を装填し、回転若しくは走行等によって該固
形物を搬送するようにした搬送装置の、設定位置間の凹
部の上面に近接して不動状態に備えたガイドプレートで
あり、該ガイドプレートは、凹部の開口上面をカバーす
るものであり、また、該ガイドプレートの下面の、凹部
と相対する位置に吸気スリットを開設し、該吸気スリッ
トに凹部内の固形物を吸気力で吸着したままの状態で、
該固形物をガイドプレート下面を摺動しつつ搬送するよ
うにしたことを特徴とする、固形物搬送装置のガイドプ
レートによって、上記課題を解決したものである。
くはテープ等の適宜の搬送体に等間隔に形成された凹部
内に固形物を装填し、回転若しくは走行等によって該固
形物を搬送するようにした搬送装置の、設定位置間の凹
部の上面に近接して不動状態に備えたガイドプレートで
あり、該ガイドプレートは、凹部の開口上面をカバーす
るものであり、また、該ガイドプレートの下面の、凹部
と相対する位置に吸気スリットを開設し、該吸気スリッ
トに凹部内の固形物を吸気力で吸着したままの状態で、
該固形物をガイドプレート下面を摺動しつつ搬送するよ
うにしたことを特徴とする、固形物搬送装置のガイドプ
レートによって、上記課題を解決したものである。
【００１４】
【実施例】回転円板の円周部に等間隔に凹部２を形成し
たチップ搬送円板５（搬送体）の、該凹部２へ振動式直
列フィダー６からチップｔを次々と装填して、円周方向
へ回転搬送し、設定位置で、テープ１即ちテープに等間
隔に凹部２とピッチホール３を形成したテープ１（搬送
体）の凹部２へ、チップ搬送円板５の凹部２のチップｔ
を乗り換え装填し、該テープ１の上面にトップテープ４
を熱シールしてチップテープ１′を設け、該チップテー
プ１′を設定長宛巻き取ってチップテープリールを製造
するようにしたチップテーピッグ装置Ａにおいて、
たチップ搬送円板５（搬送体）の、該凹部２へ振動式直
列フィダー６からチップｔを次々と装填して、円周方向
へ回転搬送し、設定位置で、テープ１即ちテープに等間
隔に凹部２とピッチホール３を形成したテープ１（搬送
体）の凹部２へ、チップ搬送円板５の凹部２のチップｔ
を乗り換え装填し、該テープ１の上面にトップテープ４
を熱シールしてチップテープ１′を設け、該チップテー
プ１′を設定長宛巻き取ってチップテープリールを製造
するようにしたチップテーピッグ装置Ａにおいて、
【０
０１５】チップ搬送円板５の振動式直列フィダー６の位
置からテープ１への乗り換え装填の位置の間、及び、テ
ープ１の前記チップ乗り換え装填位置からトップテープ
４の熱シール位置までの間の、チップ搬送円板５及びテ
ープ１の凹部２の上面に近接してガイドプレートＢを設
けたものである。
０１５】チップ搬送円板５の振動式直列フィダー６の位
置からテープ１への乗り換え装填の位置の間、及び、テ
ープ１の前記チップ乗り換え装填位置からトップテープ
４の熱シール位置までの間の、チップ搬送円板５及びテ
ープ１の凹部２の上面に近接してガイドプレートＢを設
けたものである。
【００１６】該ガイドプレートＢは、上記のようにチッ
プ搬送円板５及びテープ１の設定角度間及び設定位置間
の凹部２の全部若しくは一部（図示例）をカバーするよ
うに設けると共に、該ガイドプレートＢの下面の、凹部
２と相対する位置に、吸気スリット７を、ガイドプレー
トの略全長にわたって開設したものであり、
プ搬送円板５及びテープ１の設定角度間及び設定位置間
の凹部２の全部若しくは一部（図示例）をカバーするよ
うに設けると共に、該ガイドプレートＢの下面の、凹部
２と相対する位置に、吸気スリット７を、ガイドプレー
トの略全長にわたって開設したものであり、
【００１７
】吸気源７′の真空吸引力が吸気スリット７の全長にむ
らのない吸気力として作用するようにして、凹部２に装
填されたチップｔを正しい装填姿勢で吸気スリット７に
吸着したまま上記設定位置間を摺動搬送するようにした
ものである。８はテープ１のガイドレールである。
】吸気源７′の真空吸引力が吸気スリット７の全長にむ
らのない吸気力として作用するようにして、凹部２に装
填されたチップｔを正しい装填姿勢で吸気スリット７に
吸着したまま上記設定位置間を摺動搬送するようにした
ものである。８はテープ１のガイドレールである。
【００１８】
【作用】本発明はテープ１若しくはチップ搬送円板５等
の搬送体の凹部２内に装填されたチップｔを、本発明ガ
イドプレートＢの下面に設けた吸気スリット７に、正し
い装填姿勢で吸着して、該吸着状態（正姿勢）のまま摺
動搬送、即ち、不動設置されたガイドプレートＢの下面
に吸着されたチップｔを、テープ１若しくはチップ搬送
円板５の、走行駆動若しくは回転駆動によってプレート
下面を押しすベらせ乍ら設定位置間搬送する。
の搬送体の凹部２内に装填されたチップｔを、本発明ガ
イドプレートＢの下面に設けた吸気スリット７に、正し
い装填姿勢で吸着して、該吸着状態（正姿勢）のまま摺
動搬送、即ち、不動設置されたガイドプレートＢの下面
に吸着されたチップｔを、テープ１若しくはチップ搬送
円板５の、走行駆動若しくは回転駆動によってプレート
下面を押しすベらせ乍ら設定位置間搬送する。
【００１９】
【効果】搬送体の凹部内に装填されたチップを正しい姿
勢でガイドプレート下面の吸着スリットに吸着し、正姿
勢のまま設定位置間摺動搬送し得るので、従来の不正姿
勢搬送によって発生する前述のような種々のトラブルを
解消し得る。
勢でガイドプレート下面の吸着スリットに吸着し、正姿
勢のまま設定位置間摺動搬送し得るので、従来の不正姿
勢搬送によって発生する前述のような種々のトラブルを
解消し得る。
【００２０】よって、従来装置では困難乃至不可能とさ
れていたような超小形のチップ型電子部品の正常搬送が
可能となり、超小形チップのチップテープリールの製造
や、該チップテープリールを使用するチップマウント装
置によるチップマウント等の精度を著しく向上し得る。
れていたような超小形のチップ型電子部品の正常搬送が
可能となり、超小形チップのチップテープリールの製造
や、該チップテープリールを使用するチップマウント装
置によるチップマウント等の精度を著しく向上し得る。
【図１】本発明を実施したチップテーピング装置の構成
概略を示す平面図。
概略を示す平面図。
【図２】図１の主要部の拡大平面図。
【図３】図２のＣ−Ｃ拡大断面図。
Ａ チップテーピング装置
Ｂ 本発明ガイドプレート
ｔ チップ（チップ型電子部品）１ テー
プ １′ チップテープ ２ 凹部 ３ ピッチホール ４ トップテープ ５ チップ搬送円板 ６ 振動式直列フィダー ７ 吸気スリット ７′ 吸気源 ８ ガイドレール
プ １′ チップテープ ２ 凹部 ３ ピッチホール ４ トップテープ ５ チップ搬送円板 ６ 振動式直列フィダー ７ 吸気スリット ７′ 吸気源 ８ ガイドレール
Claims (5)
- 【請求項１】 回転円板若しくはテープ等の適宜の搬
送体に等間隔に形成された凹部内に固形物を装填し、回
転若しくは走行等によって該固形物を搬送するようにし
た搬送装置の、設定位置間の凹部の上面に近接して不動
状態に備えたガイドプレートであり、該ガイドプレート
は、凹部の開口上面をカバーするものであり、また、該
ガイドプレートの下面の、凹部と相対する位置に吸気ス
リットを開設し、該吸気スリットに凹部内の固形物を吸
気力で吸着したままの状態で、該固形物をガイドプレー
ト下面を摺動しつつ搬送するようにしたことを特徴とす
る、固形物搬送装置のガイドプレート。 - 【請求項２】 ガイドプレートは搬送体の設定位置間
の凹部の開口上面の全部若しくは一部をカバーするもの
であることを特徴とする、請求項１の固形物搬送装置の
ガイドプレート。 - 【請求項３】 ガイドプレートの下面の吸気スリット
は搬送体の設定位置間をカバーするガイドプレート下面
の略全長にわたって開設したことを特徴とする、請求項
１の固形物搬送装置のガイドプレート。 - 【請求項４】 ガイドプレートを、テープの長手方向
に等間隔に凹部を形成し、該凹部内にチップ型電子部品
（固形物）を装填して走行搬送するチップテープ（搬送
体）の設定位置間の凹部の開口上面の全部若しくは一部
をカバーすると共に、チップ型電子部品を吸気スリット
に正装填姿勢で吸着したまま設定位置間を摺動搬送する
ように備えたことを特徴とする、請求項１の固形物搬送
装置のガイドプレート。 - 【請求項５】 ガイドプレートを、回転円板の円周部
に等間隔に凹部を形成し、該凹部内にチップ型電子部品
（固形物）を装填して回転搬送するチップ搬送円板（搬
送体）の設定角度間の凹部の開口上面の全部若しくは一
部をカバーすると共に、チップ型電子部品を吸気スリッ
トに正装填姿勢で吸着したまま設定角度間を摺動搬送す
るように備えたことを特徴とする、請求項１の固形物搬
送装置のガイドプレート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP41283790A JP2916003B2 (ja) | 1990-12-05 | 1990-12-05 | 固形物搬送装置のガイドプレート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP41283790A JP2916003B2 (ja) | 1990-12-05 | 1990-12-05 | 固形物搬送装置のガイドプレート |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04215910A true JPH04215910A (ja) | 1992-08-06 |
| JP2916003B2 JP2916003B2 (ja) | 1999-07-05 |
Family
ID=18521587
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP41283790A Expired - Fee Related JP2916003B2 (ja) | 1990-12-05 | 1990-12-05 | 固形物搬送装置のガイドプレート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2916003B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2006112458A1 (ja) * | 2005-04-18 | 2008-12-11 | 日立化成工業株式会社 | 電子装置の製造方法 |
| WO2009062349A1 (fr) * | 2007-11-16 | 2009-05-22 | Foshan Nationstar Optoelectronics Limited Liability Company | Mécanisme de positionnement pour transmission de produit d'une rubaneuse de del à puce |
| KR100971141B1 (ko) * | 2008-03-04 | 2010-07-20 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 테이핑 장비의 칩 안착장치 |
| JP2014131924A (ja) * | 2012-12-07 | 2014-07-17 | Taiyo Yuden Co Ltd | ワーク挿入装置 |
| CN109830453A (zh) * | 2019-03-21 | 2019-05-31 | 深圳中科四合科技有限公司 | 一种芯片巨量转移的方法和装置 |
| CN111846915A (zh) * | 2020-07-27 | 2020-10-30 | 湖南海日食品有限公司 | 一种用茭头食品包装的工序连接装置 |
-
1990
- 1990-12-05 JP JP41283790A patent/JP2916003B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2006112458A1 (ja) * | 2005-04-18 | 2008-12-11 | 日立化成工業株式会社 | 電子装置の製造方法 |
| JP4697228B2 (ja) * | 2005-04-18 | 2011-06-08 | 日立化成工業株式会社 | 電子装置の製造方法 |
| WO2009062349A1 (fr) * | 2007-11-16 | 2009-05-22 | Foshan Nationstar Optoelectronics Limited Liability Company | Mécanisme de positionnement pour transmission de produit d'une rubaneuse de del à puce |
| KR100971141B1 (ko) * | 2008-03-04 | 2010-07-20 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 테이핑 장비의 칩 안착장치 |
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| CN109830453A (zh) * | 2019-03-21 | 2019-05-31 | 深圳中科四合科技有限公司 | 一种芯片巨量转移的方法和装置 |
| CN109830453B (zh) * | 2019-03-21 | 2023-10-03 | 深圳中科四合科技有限公司 | 一种芯片巨量转移的方法和装置 |
| CN111846915A (zh) * | 2020-07-27 | 2020-10-30 | 湖南海日食品有限公司 | 一种用茭头食品包装的工序连接装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2916003B2 (ja) | 1999-07-05 |
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