KR100971141B1 - 테이핑 장비의 칩 안착장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 테이핑 장비의 칩 안착장치가 개시된다. 본 발명은 테잎을 안내하는 가이드 홈과, 상기 가이드 홈의 바닥면과 연통되는 관통홀과, 상기 관통홀과 연통되는 버큠 유로가 구비된 가이드 부재와; 상기 가이드 부재의 관통홀에 장착되어 테잎에 놓여진 칩의 유무를 감지하는 센서와; 상기 버큠 유로에 버큠을 작용시켜 상기 테잎에 놓여진 칩을 흡착시키는 버큠 공급유닛을 포함하여 구성된다. 이로 인하여, 본 발명은 상기 가이드 부재의 가이드 홈을 따라 이동하는 테잎의 칩 안착부에 칩을 정확하게 안착시킬 뿐만 아니라 그 칩이 테잎의 칩 안착부의 외부로 이탈되는 것을 방지하여 에러 발생을 최소화하고, 아울러 테잎의 칩 안착부에 칩의 유무를 정확하게 감지하여 공정의 에러 발생을 최소화할 수 있도록 한 것이다.

Description

테이핑 장비의 칩 안착장치{APPARATUS FOR INSERTING CHIP FOR TAPING MACHINE}
본 발명은 테이핑 장비에 관한 것으로, 보다 상세하게는 헤드에 흡착된 칩이 테잎의 칩 안착부에 안착되는 것을 정확하게 감지하고, 그 테잎의 칩 안착부에 칩을 정확하게 안착시킬 뿐만 아니라 그 테잎의 칩 안착부에 안착된 칩이 외부로 이탈되는 것을 방지할 수 있도록 한 테이핑 장비의 칩 안착장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 제조 공정 중 반도체 칩을 제작한 후 그 반도체 칩을 검사하는 공정이 진행된다. 그 검사 공정을 마친 반도체 칩들은 다수 개의 칩 포켓들이 구비된 테잎에 배열되고 그 칩들이 배열된 테잎은 커버 필름으로 커버되어 릴에 감기게 된다. 그 테잎이 감긴 릴은 다음 공정으로 이동된다. 본 출원인은 이와 같은 공정을 진행하기 위한 테이핑 장비를 개발하고 있다.
상기 테이핑 장비는 칩 트랜스퍼가 웨이퍼에 배열된 칩을 픽업하여 회전하는 제1 인덱스 유닛에 지속적으로 전달하고, 그 제1 인덱스 유닛에 전달된 칩들을 제2 인덱스 유닛의 헤드들이 회전 이동하면서 그 칩을 픽업하여 검사유닛을 통해 검사하게 된다. 그리고 그 검사를 마친 칩들은 일정 거리로 이송되면서 공급되는 테잎 의 칩 포켓들에 각각 안착되며 그 칩이 안착된 테잎에 커버 필름이 커버되어 그 테잎이 릴에 감겨 회수된다.
도 1은 상기 테이핑 장비에서 검사유닛을 통해 검사를 마친 칩을 헤드가 테잎에 안착시키는 장치를 도시한 정면도이다.
이에 도시한 바와 같이, 제2 인덱스 유닛(100)의 옆에 테잎(10)의 이송을 안내하는 가이드 부재(200)가 설치되고 그 가이드 부재(200)의 옆에 테잎(10)을 이송시키는 피더(feeder)(300)가 장착된다.
상기 제2 인덱스 유닛(100)은 구동 모터(미도시)에 의해 회전하는 회전축(미도시)과, 상기 회전축에 결합되는 원판체(110)와, 상기 원판체(110)에 다수 개 배열된 헤드(120)들과, 그 헤드(120)들에 각각 장착되어 그 헤드(120)를 움직이는 헤드 구동유닛(130)과, 상기 헤드(120)의 노즐(121)에 공기를 공급하거나 버큠(vaccum)을 작용시키는 공급유닛(미도시)을 포함하여 구성된다.
상기 가이드 부재(200)는, 도 1, 2에 도시한 바와 같이, 일정 길이를 가지는 몸체부(210)와 그 몸체부(210)의 상면에 테잎(10)이 위치하는 가이드 홈(220)이 구비되어 이루어진다.
상기 테잎(10)은 일정 폭과 길이를 가지며 내부에 다수 개의 칩 포켓(11)들이 일정 간격으로 형성되어 이루어진다. 상기 칩 포켓(11)은 상기 칩의 형상과 상응하는 형상과 일정 깊이를 갖는 홈 형태로 형성된다.
그리고 상기 가이드 부재(200)의 상면에 상기 헤드(120)에 흡착되는 칩의 유무를 감지하는 칩 센서(230)가 장착된다. 상기 칩 센서(230)는 상기 가이드 부 재(200)의 상면 일측에 장착되는 발광부(231)와 상기 발광부(231)와 일정 간격을 두고 그 가이드 부재(200)의 상면 일측에 장착되는 수광부(232)를 포함하여 구성된다.
미설명 부호 30은 칩이다.
상기한 바와 같은 구성의 작동을 설명하면 다음과 같다.
상기 구동 모터의 작동에 의해 일정 각도로 원판체(110)가 회전하게 되면 그 원판체(110)에 장착된 다수 개의 헤드들이 그 원판체(110)의 중심을 기준으로 일정 각도 회전하게 된다. 상기 원판체(110)의 회전에 따라 그 헤드(120)들은 각각 칩(30)이 공급되는 칩 공급부에서 칩(30)을 픽업하고 그 헤드(120)에 픽업된 칩(30)은 검사유닛에 의해 검사가 진행된다.
그리고 칩(30)을 픽업한 헤드(120)가 테잎(10)의 상측에 위치하게 되면 그 헤드(120)는 헤드 구동유닛(130)의 작동에 의해 하측으로 이동하게 된다. 이때, 테잎(10)의 상측에 위치하는 헤드(120)에 흡착된 칩(30)은 검사를 마친 칩이며, 상기 테잎(10)은 상기 가이드 부재(200)의 가이드 홈(220)을 따라 이송된 상태이다. 상기 칩 센서(230)에 의해 헤드(120)의 노즐(121)에 칩의 유무를 확인한 후 그 헤드(120)를 더 하강시켜 그 헤드(120)의 노즐(121)에 흡착된 칩(30)을 테잎(10)의 칩 포켓(11)에 안착시키게 된다. 이때, 헤드(120)의 노즐(121)에 작용하는 버큠을 제거하고 공기를 불어 그 헤드(120)의 노즐(121)에 흡착된 칩(30)을 테잎(10)의 칩 포켓(11)에 안착시키게 된다.
상기 칩(30)을 테잎(10)의 칩 포켓(11)에 안착시킨 헤드(120)는 상승하여 원 위치로 이동함과 아울러 그 원판체(110)가 회전하게 된다. 그 원판체(110)가 회전함에 따라 칩(30)이 흡착된 다른 헤드(120)가 그 테잎(10)의 상측에 위치하게 됨과 아울러 피더(300)의 작동에 의해 그 테잎(10)이 일정 거리 이동하게 되어 헤드(120)의 하측에 다른 칩 포켓(11)이 위치하게 된다. 그 테잎(10)의 상측에 위치한 헤드(120)의 헤드 구동유닛(130)이 작동하여 그 헤드(120)가 하측으로 이동하게 된다. 그리고 상기 칩 센서(230)에 의해 헤드(120)의 노즐(121)에 칩의 유무를 확인한 후 테잎(10)의 칩 포켓(11)에 칩(30)을 안착시키게 된다. 이와 같은 과정이 반복되면서 검사가 끝난 칩(30)을 테잎(10)에 안착시키게 된다.
상기 칩(30)이 안착된 테잎(10)은 커버 필름(미도시)이 커버되어 릴에 회수된다.
그러나 이와 같은 장치는 칩(30)의 두께가 얇아지고 크기가 작아짐에 따라 칩 센서에서 칩(30)의 유무를 감지하는 것이 불확실하게 되어 에러 발생률이 높아지게 될 뿐만 아니라 칩(30)을 테잎(10)의 칩 포켓(11)에 안착시킬 때 칩(30)이 칩 포켓(11) 밖으로 이탈되는 경우가 발생하게 되는 문제점이 있다.
즉, 도 3에 도시한 바와 같이, 칩(30)의 유무를 감지하는 칩 센서(230)의 발광부(231)와 수광부(232) 사이에 칩(30)이 위치한 상태에서 발광부(231)에서 수광부(232)측으로 빛을 발사하여 그 수광부(232)에 빛의 전달 유무에 따라 칩(30)의 유무를 감지하게 되므로 그 칩(30)의 두께와 크기가 작아짐에 따라 칩(30)의 유무를 감지하는 에러의 발생이 크게 된다. 아울러, 그 칩(30)을 헤드(120)의 노즐(121)에서 떨어뜨릴 때 그 헤드(120)에 작용하는 버큠을 제거함과 아울러 그 헤 드(120)에 공기를 유입시켜 그 공기에 의해 칩(30)을 불어 헤드(120)의 노즐(121)에서 떨어뜨리게 되므로 칩(30)이 테잎(10)의 칩 포켓(11)에서 이탈되는 경우가 발생된다.
만일, 헤드(120)의 노즐(121)을 통해 공기를 불지 않을 경우 그 헤드(120)의 노즐(121)에서 칩(30)이 잘 떨어지지 않게 된다.
또한, 테잎(10)의 재질이 보통 레진(resin)으로 이루어져 그 테잎(10)에 외력이 작용할 경우 그 테잎(10)이 변형되어 그 테잎(10)의 칩 포켓(11)에 칩(30)이 정확하게 안착되지 못하게 된다.
상기한 바와 같은 점들을 고려하여 안출한 것으로, 본 발명의 목적은 헤드에 흡착된 칩이 테잎의 칩 안착부에 안착되는 것을 정확하게 감지하고, 그 테잎의 칩 안착부에 칩을 정확하게 안착시킬 뿐만 아니라 그 테잎의 칩 안착부에 안착된 칩이 외부로 이탈되는 것을 방지할 수 있도록 한 테이핑 장비의 칩 안착장치를 제공함에 있다.
상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 테잎을 안내하는 가이드 홈과, 상기 가이드 홈과 연통되는 관통홀과, 상기 관통홀과 연통되는 버큠 유로가 구비된 가이드 부재와; 상기 가이드 부재의 관통홀에 장착되어 테잎에 놓여진 칩의 유무를 감지하는 센서와; 상기 버큠 유로에 버큠을 작용시켜 상기 테잎에 놓여진 칩을 흡착시키는 버큠 공급유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 테이핑 장비의 칩 안착장치가 제공된다.
상기 가이드 부재에 가이드 홈의 일부를 복개하는 커버 플레이트가 결합되고, 그 가이드 부재의 가이드 홈으로 유입되는 테잎을 가이드하는 보조 플레이트가 그 커버 플레이트와 일정 간격을 두고 가이드 부재에 결합된다.
상기 관통홀은 상기 가이드 홈의 바닥면과 가이드 부재의 바닥면을 연통시키도록 형성되고, 상기 버큠 유로는 상기 관통홀과 상기 가이드 부재의 바닥면을 연통시키도록 형성된다.
상기 가이드 부재는 가공의 편리성을 위하여 관통홀을 두 부분으로 분리시킴과 아울러 버큠 유로를 두 부분으로 분리시키도록 두 개의 부재가 결합되어 이루질 수 있다.
본 발명은 인덱스 유닛의 헤드에 흡착된 칩이 테잎의 칩 안착부에 안착될 때 가이드 부재의 버큠 유로 및 관통홀에 작용하는 버큠에 의해 그 칩을 테잎의 칩 안착부 내에 흡착 고정시키게 되므로 칩이 테잎의 칩 안착부 외부로 이탈되는 것을 방지할 뿐만 아니라 그 칩이 테잎의 칩 안착부에 정확하게 안착된다.
또한, 테잎의 이송을 안내하는 가이드 부재의 가이드 홈 저면에 관통홀을 형성하고 그 관통홀에 센서를 장착하여 그 테잎의 칩 안착부 하측에서 그 테잎의 안착부에 칩의 유무를 감지하게 되므로 칩 안착부내의 칩의 유무를 정확하게 감지할 수 있다. 특히 칩의 크기가 작고 두께가 얇아지게 되더라도 칩의 측면이 아니라 하면에서 칩의 유무를 감지하게 되므로 테잎의 칩 안착부에 칩의 유무를 정확하게 감지할 수 있게 된다.
또한, 상기 테잎의 칩 안착부에 칩이 안착된 상태에서 테잎이 가이드 부재의 가이드 홈을 따라 이송시 그 가이드 부재에 커버 플레이트가 결합되어 그 테잎의 칩 안착부에 안착된 칩이 외부로 이탈되는 것을 방지하게 된다.
이하, 본 발명의 테이핑 장비의 칩 안착장치의 실시예를 첨부도면을 참고하여 설명하면 다음과 같다.
도 4는 본 발명의 테이핑 장비의 칩 안착장치의 일실시예가 구비된 테이핑 장비의 일부분을 도시한 정면도이고, 도 5는 상기 테이핑 장비의 칩 안착장치의 일실시예의 단면도이다.
도 4, 5에 도시한 바와 같이, 먼저, 상기 테이핑 장비는 다수 개의 헤드(410)들이 구비된 인덱스 유닛(ID)과, 상기 인덱스 유닛(ID)의 한쪽 아래측에 위치하여 테잎(40)의 이송을 안내할 뿐만 아니라 그 헤드(410)에 흡착된 칩(30)을 테잎(40)에 안착시키는 칩 안착장치와, 상기 테잎(40)을 이송시키는 피더(500)를 포함하여 구성된다.
상기 인덱스 유닛(ID)은 회전력을 발생시키는 구동 모터(미도시)와, 그 구동 모터(미도시)에 의해 회전하는 회전축(미도시)과, 상기 회전축에 결합되는 원판체(420)와, 상기 원판체(420)에 장착된 다수 개의 헤드(410)들과, 그 헤드(410)들에 각각 장착되어 그 헤드(410)를 움직이는 헤드 구동유닛(430)과, 상기 헤드(410)의 노즐(411)에 공기를 공급하거나 버큠을 작용시키는 공급유닛(미도시)을 포함하여 구성된다.
상기 원판체(410)에 장착되는 다수 개의 헤드(410)들은 원판체(410)의 동일 원상에 일정 간격을 두고 위치하게 되며, 상기 구동 모터의 작동에 의해 상기 회전축과 원판체(410)는 그 원판체(410)의 중심을 기준으로 일정 각도(일정 거리)로 연속적으로 각회전하게 된다. 상기 헤드 구동유닛(430)에 의해 그 헤드(410)는 상하로 움직이게 된다.
상기 인덱스 유닛(ID)의 하측에 칩(30)을 검사하는 검사유닛(미도시)이 설치 된다.
상기 칩 안착장치는 테잎(40)을 안내하는 가이드 홈(610)과, 상기 가이드 홈(610)의 바닥면과 연통되는 관통홀(620)과, 상기 관통홀(620)과 연통되는 버큠 유로(630)가 구비된 가이드 부재(600)와; 상기 가이드 부재(600)의 관통홀(620)에 장착되어 테잎(40)에 놓여진 칩(30)의 유무를 감지하는 센서(650)와; 상기 버큠 유로(630)에 버큠을 작용시켜 상기 테잎(40)에 놓여진 칩(30)을 흡착시키는 버큠 공급유닛을 포함하여 구성된다.
상기 가이드 부재(600)는 일정 길이를 가지며 단면이 사각 형태인 가이드 몸체부(640)와 그 가이드 몸체부(640)의 상면에 길이 방향으로 형성되어 테잎(40)이 위치하는 가이드 홈(610)과, 상기 가이드 홈(610)의 바닥면과 가이드 몸체부(640)의 하면을 연통시키는 관통홀(620)과, 상기 관통홀(620)과 가이드 몸체부(640)의 하면을 연통시키는 버큠 유로(630)를 포함하여 이루어진다.
상기 가이드 홈(610)은 상기 가이드 몸체부(640)의 길이 방향으로 형성되며 이단으로 단차진 홈 형태로 형성된다.
상기 테잎(40)은, 도 6에 도시한 바와 같이, 상기 테잎(40)은 일정 폭과 길이를 가지며 내부에 다수 개의 칩 안착부(41)들이 일정 간격으로 형성되고 그 칩 안착부(41)의 옆에 제1 관통 구멍(42)이 형성되며 그 칩 안착부(41)의 바닥면 가운데 제2 관통 구멍(43)이 형성되어 이루어진다. 상기 칩 안착부(41)는 상기 칩(30)의 형상과 상응하는 형상과 일정 깊이를 갖는 홈 형태로 형성됨이 바람직하며 그 칩 안착부(41)는 홈의 반대편으로 돌출된다.
상기 관통홀(620)은 상기 가이드 홈(610)의 바닥면에 일정 외경과 깊이를 갖도록 수직 방향으로 형성된 제1홀(621)과, 그 제1 홀(621)의 내경보다 크며 그 제1 홀(621)에 연통되게 수직 방향으로 형성되는 제2 홀(622)과, 그 제2 홀(622)의 내경보다 작으며 가이드 몸체부(640)의 하면과 연통되게 수직 방향으로 형성되고 상기 센서(650)가 장착되는 제3 홀(623)로 이루어짐이 바람직하다.
상기 버큠 유로(630)는 상기 제1 홀(621)과 연통되게 수평 방향으로 형성되는 제1 버큠 통로(631)와, 그 제1 버큠 통로(631)와 연통됨과 아울러 그 가이드 몸체부(640)의 하면과 연통되게 수직 방향으로 형성되며 상기 버큠 공급유닛이 연결되는 제2 버큠 통로(632)를 포함하여 이루어짐이 바람직하다.
상기 센서(650)는 빛을 발사하고 그 발사된 빛이 반사되어 오는 것을 감지하여 그 칩(40)의 존재 유무를 감지하게 된다. 한편, 테이핑 장비의 일측에 알람을 설치하여 상기 센서(650)에 의해 테잎(40)의 칩 안착부(41)에 칩(30)이 존재하지 않을 경우 알람을 통해 장비 관리자에게 알려줄 수 있다.
상기 버큠 공급유닛은 상기 가이드 부재(600)의 버큠 유로(630)에 결합되는 버큠 라인(710)과 상기 버큠 라인(710)에 버큠을 작용시키는 진공발생기(미도시)를 포함하여 구성된다.
상기 가이드 부재(600)에 가이드 홈(610)의 일부를 복개하는 커버 플레이트(810)가 결합되고, 그 가이드 부재(600)의 가이드 홈(610)으로 유입되는 테잎(40)을 가이드하는 보조 플레이트(820)가 그 커버 플레이트(810)와 일정 간격을 두고 가이드 부재(600)에 결합됨이 바람직하다.
상기 커버 플레이트(810)는 상기 가이드 부재(600)의 폭과 상응하는 폭과 길이를 갖도록 형성되며 그 두께는 일정한 것이 바람직하다. 상기 커버 플레이트(810)는 상기 가이드 홈(610)의 테잎 유입측 일부분을 제외하고 그 가이드 홈(610)의 전체 영역을 복개하며, 그 커버 플레이트(810)는 볼트 또는 나사 등에 의해 가이드 부재(600)에 체결된다.
상기 보조 플레이트(820)는 상기 커버 플레이트(810)의 한쪽끝과 칩 안착부(41) 하나 정도의 간격을 두고 그 가이드 부재(600)에 고정 결합된다. 즉, 상기 커버 플레이트(810)와 보조 플레이트(820) 사이에 테잎(40)의 칩 안착부(41)가 위치하게 된다.
상기 가이드 부재(600)는 가공의 편리성을 위하여, 도 7에 도시한 바와 같이, 관통홀(620)을 두 부분으로 분리시킴과 아울러 버큠 유로(630)를 두 부분으로 분리시키도록 두 개의 부재가 결합되어 이루어짐이 바람직하다. 즉, 가이드 부재(600)를 수평 방향을 기준으로 하여 상부 부재(660)와 하부 부재(670)로 분리하되 그 상부 부재(660)와 하부 부재(670)의 경계가 제2 홀(622)과 제1 버큠 통로(631)를 공통으로 하는 영역임이 바람직하다.
또한 상기 가이드 부재(600)가 상부 부재(660)와 하부 부재(670)로 분리하게 되면 그 테잎(40) 및 칩의 종류가 바뀔 경우 가이드 홈(610)이 형성된 상부 부재(66)만 교체하면 되므로 테잎(40) 및 칩(30)의 교체에 따른 가이드 부재(600)의 교체가 수월하게 된다.
상기 가이드 부재(600)는 별도의 지지부재들에 의해 지지됨이 바람직하다. 즉, 테이핑 장비를 구성하는 베이스 플레이트에 지지부재들이 결합되고 그 지지부재들에 상기 가이드 부재(600)가 결합됨이 바람직하다.
한편, 상기 가이드 부재(600)의 버큠 유로(630)의 변형예로, 상기 관통홀(620)의 제2 홀(622)과 연통되게 수평 방향으로 형성되는 제1 버큠 통로(631)와, 그 제1 버큠 통로(631)와 연통됨과 아울러 그 가이드 몸체부(640)의 측면과 연통되게 수평 방향으로 형성되며 상기 버큠 공급유닛이 연결되는 제3 버큠 통로를 포함하여 이루어질 수 있다. 즉, 상기 버큠 공급유닛이 상기 가이드 부재(600)의 측면에 연결된다.
상기 가이드 부재(600)의 관통홀(620)과 버큠 유로(630)는 다양한 형태로 형성될 수 있다.
상기 피더(500)는 상기 가이드 부재(600)의 측부에 설치되는 것이 바람직하다.
상기 피더(500)의 옆에 커버 필름이 공급되는 필름 공급유닛(미도시)이 설치되고, 그 피더(500)의 측부에 필름 공급유닛에서 공급되는 커버 필름을 테잎(40)과 가열 가압하여 실링하는 실링 유닛(미도시)이 설치되며, 그 실링 유닛의 옆에 커버 필름이 실링된 테잎(40)을 회수하는 릴(미도시)이 구비된다.
이하, 본 발명의 테이핑 장비의 칩 안착장치의 일실시예의 작동을 설명하면 다음과 같다.
상기 구동 모터의 작동에 의해 일정 각도로 원판체(410)가 회전하게 되면 그 원판체(410)에 장착된 다수 개의 헤드(410)들이 그 원판체(410)의 중심을 기준으로 일정 각도 회전하게 된다. 상기 원판체(410)의 회전에 따라 그 헤드(410)들은 각각 칩(30)이 공급되는 칩 공급부에서 칩(30)을 픽업하고 그 헤드(410)에 픽업된 칩(30)은 검사유닛에서 검사가 진행된다.
그리고 칩(30)을 픽업한 헤드(410)가 테잎(40)의 상측에 위치하게 되면 그 헤드(410)는 헤드 구동유닛(430)의 작동에 의해 하측으로 이동하게 된다. 이때, 테잎(40)의 상측에 위치하는 헤드(410)에 흡착된 칩(30)은 검사를 마친 칩(30)이며, 상기 테잎(40)은 상기 가이드 부재(600)의 가이드 홈(610)을 따라 이송된 상태이다. 상기 헤드(410)가 하측으로 이동하여 그 헤드(410)의 노즐(411)에 흡착된 칩(30)이 커버 플레이트(810)와 보조 플레이트(820) 사이에 위치한 테잎(40)의 칩 안착부(41)에 위치하게 되면 헤드(410)의 노즐(411)에 작용하는 버큠이 제거되고 공기를 불어 그 헤드(410)의 노즐(411)에 흡착된 칩(30)을 헤드(410)의 노즐(411)로부터 분리시키게 된다. 이와 동시에 상기 버큠 공급유닛의 작동에 의해 가이드 부재(600)의 버큠 유로(630) 및 관통홀(620)을 통해 칩(40)에 버큠이 작용하여 그 테잎(40)의 칩 안착부(41)에 위치한 칩(30)을 칩 안착부(41)에 흡착시키게 된다.
이와 함께, 상기 가이드 부재(600)의 관통홀(620)에 위치한 센서(650)의 작동에 의해 테잎(40)의 안착부에 칩(30)의 유무를 감지하게 된다.
상기 센서(650)에 의해 그 테잎(40)의 칩 안착부(41)에 칩(30)이 위치한 것이 확인되면 그 칩(30)이 분리된 헤드(410)가 상측으로 이동하고 아울러 그 피더에 의해 테잎(40)이 설정된 거리만큼 가이드 부재(600)의 가이드 홈(610)을 따라 이송된다. 이로 인하여, 칩(30)이 안착된 칩 안착부(41)는 커버 플레이트(810)의 밑으 로 이송되고 그 커버 플레이트(810)와 보조 플레이트(820) 사이에 새로운 칩 안착부(41)가 위치하게 된다.
상기 칩(30)을 테잎(40)의 칩 안착부(41)에 안착시킨 헤드(410)는 상승하여 원위치로 이동함과 아울러 그 원판체(410)에 의해 칩(30)이 흡착된 다른 헤드(410)가 그 테잎(40)의 상측에 위치하게 된다.
상기 테잎(40)의 상측에 위치한 칩(30)은 위와 같은 과정으로 테잎(40)의 칩 안착부(41)에 안착된다. 이와 같은 과정이 반복되면서 인덱스 유닛(ID)의 헤드(410)들에 각각 칩(30)이 흡착되어 테잎(40)의 칩 안착부(41)들에 각각 안착된다.
칩(30)들이 안착된 테잎(40)은 실링 유닛에서 커버 필름이 실링되고 그 커버 필름이 커버된 테잎(40)은 릴에 감기게 된다.
이와 같이 본 발명은 인덱스 유닛(ID)의 헤드(410)에 흡착된 칩(30)이 테잎(40)의 칩 안착부(41)에 안착될 때 가이드 부재(600)의 버큠 유로(630) 및 관통홀(620)에 작용하는 버큠에 의해 그 칩(30)을 테잎(40)의 칩 안착부(41) 내에 흡착 고정시키게 되므로 칩(30)이 테잎(40)의 칩 안착부(41) 외부로 이탈되는 것을 방지할 뿐만 아니라 그 칩(30)이 테잎(40)의 칩 안착부(41)에 정확하게 안착된다. 만일, 칩(30)이 테잎(40)의 칩 안착부(41)에 정확하게 위치하지 않을 경우 그 테잎(40)에 커버 필름을 커버하는데 문제가 발생된다.
또한, 테잎(40)의 이송을 안내하는 가이드 부재(600)의 가이드 홈(610) 저면에 관통홀(620)을 형성하고 그 관통홀(620)에 센서(650)를 장착하여 그 테잎(40)의 칩 안착부(41) 하측에서 그 테잎(40)의 안착부에 칩(30)의 유무를 감지하게 되므로 칩(30)의 유무를 정확하게 감지할 수 있다. 특히 칩(30)의 크기가 작고 두께가 얇아지게 되더라도 칩(30)의 측면이 아니라 하면에서 칩(30)의 유무를 감지하게 되므로 테잎(40)의 칩 안착부(41)에 칩(30)의 유무를 정확하게 감지할 수 있게 된다.
또한, 상기 테잎(40)의 칩 안착부(41)에 칩(30)이 안착된 상태에서 테잎(40)이 가이드 부재(600)의 가이드 홈(610)을 따라 이송시 그 가이드 부재(600)에 커버 플레이트(810)가 결합되어 그 테잎(40)의 칩 안착부(41)에 안착된 칩(30)이 외부로 이탈되는 것이 방지된다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 테잎의 칩 안착부에 칩을 정확하게 안착시킬 뿐만 아니라 그 칩이 테잎의 칩 안착부의 외부로 이탈되는 것을 방지하게 되어 에러 발생을 최소화하게 됨으로써 생산성을 높일 수 있고, 아울러 테잎의 칩 안착부에 칩의 유무를 정확하게 감지하게 됨으로써 공정의 에러 발생을 최소화하게 됨으로써 생산성을 더욱더 높일 수 있게 된다.
도 1은 종래 테이핑 장비의 일부분을 도시한 정면도,
도 2는 종래 테이핑 장비를 구성하는 가이드 부재를 도시한 단면도,
도 3은 종래 테이핑 장비의 헤드 및 센서를 도시한 정면도,
도 4는 본 발명의 테이핑 장비의 칩 안착장치의 일실시예를 도시한 정면도,
도 5는 본 발명의 테이핑 장비의 칩 안착장치의 일실시예를 도시한 단면도,
도 6은 본 발명의 테이핑 장비의 칩 안착장치에 적용되는 테잎을 도시한 평면도,
도 7은 본 발명의 테이핑 장비의 칩 안착장치의 일실시예를 구성하는 가이드 부재의 다른 변형예를 도시한 단면도.
** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **
600; 가이드 부재 610; 가이드 홈
620; 관통홀 630; 버큠 유로
650; 센서 810; 커버 플레이트
820; 보조 플레이트

Claims (6)

  1. 테잎의 이송을 안내하는 가이드 홈과, 상기 테잎의 하면쪽에 위치하며 상기 가이드 홈과 연통되는 관통홀과, 상기 관통홀과 연통되는 버큠 유로가 구비된 가이드 부재;
    상기 가이드 부재의 관통홀에 장착되어 테잎에 놓여진 칩을 감지하는 센서; 및
    상기 버큠 유로에 버큠을 작용시켜 상기 테잎에 놓여진 칩을 흡착 고정시키는 버큠 공급유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 테이핑 장비의 칩 안착장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 가이드 부재에 가이드 홈의 일부를 복개하는 커버 플레이트가 결합되고, 그 가이드 부재의 가이드 홈으로 유입되는 테잎을 가이드하는 보조 플레이트가 그 커버 플레이트와 일정 간격을 두고 가이드 부재에 결합된 것을 특징으로 하는 테이핑 장비의 칩 안착장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 관통홀은 상기 가이드 홈의 바닥면과 가이드 부재의 하면을 연통시키도록 형성되고, 상기 버큠 유로는 상기 관통홀과 상기 가이드 부재의 하면을 연통시키도록 형성된 것을 특징으로 하는 테이핑 장비의 칩 안착장치.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 관통홀은 상기 가이드 홈의 바닥면과 가이드 부재의 하면을 연통시키도록 형성되고, 상기 버큠 유로는 상기 관통홀과 상기 가이드 부재 의 측면을 연통시키도록 형성된 것을 특징으로 하는 테이핑 장비의 칩 안착장치.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 관통홀은 상기 가이드 홈의 바닥면과 가이드 부재의 하면을 직선 형태로 연통시키도록 형성되며 상기 센서는 그 관통홀에 삽입되어 그 가이드 부재의 하면측에 결합된 것을 특징으로 하는 테이핑 장비의 칩 안착장치.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 가이드 부재는 관통홀을 두 부분으로 분리시킴과 아울러 버큠 유로를 두 부분으로 분리되도록 상부 부재와 하부 부재가 결합되어 이루어진 것을 특징으로 하는 테이핑 장비의 칩 안착장치.
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