JP5257890B2 - ウエハリング供給排出装置 - Google Patents
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このことは、(1) 複数テーブル間の製品受け渡しに伴う搬送トラブルを防止することを可能とし、また、(2) シンプルな装置構成のため、部品点数が減り、装置自体のコストを抑えることを可能とする。さらに、(3) 装置を構成する部品が少ないため、デバイスの品種(大きさや厚さなど)が変わった場合に、交換が必要な部品も少なくすることができる。
また、リング搬送機構が、供給マガジンから供給されるウエハリングを複数のローラにより両面を挟持して搬送することにより、リング搬送機構によるウエハリングの搬送を確実に行うことができるとともに、リング搬送機構が、リング移動機構への受渡しに当たって、水平方向から垂直方向に回転した場合であって、ウエハリングの自重がリング搬送機構に掛かっても、ウエハリングを落下させることなく、複数のローラにより挟持したままリング移動機構へ受け渡すことが可能となる。さらに、リング搬送機構が、ウエハリングを複数のローラにより両面から挟持したまま、垂直方向に回転し、リング移動機構に対して、ローラにより挟持しながら重力落下方向に送ることにより、ウエハリングの自重がリング搬送機構に掛かっても、ウエハリングを落下させることなく、複数のローラにより挟持したままリング移動機構へ受け渡すことが可能となる。
以上のような態様では、簡単な構成により、リングのリングホルダに対するX軸方向及びZ軸方向の位置決めが可能となる。
[1−1.概略的構成]
本発明の第1の実施形態におけるウエハリング供給排出装置1は、図1に示すように、ダイシングされた複数のデバイスSが粘着されたウエハシートWを保持したウエハリングRを複数枚収納する供給マガジン2と、ウエハリングRを交換可能に支持し、ウエハリングRを所定の方向に移動させながら、吸着ノズル等の保持手段によりデバイスを保持したままデバイスに電気特性検査等の各種の工程処理を施す工程処理ユニットに対して、前記ウエハシートWに粘着されたデバイスSを個片にして受け渡すリング移動機構3と、を備える。
供給マガジン2におけるウエハリングRの供給手段の詳細について説明する。本実施形態において、ウエハリングRの供給手段は、リング移動機構3の背面側であって、リング移動機構3のウエハリング面が対面するテストハンドラHと反対側に、リング移動機構3と近接して配置される。その構成要素は、供給マガジン2と、この供給マガジン2を昇降させるエレベータ機構21と、供給マガジン2に収納されたウエハリングRをリング搬送機構4へ向けて押出す、リング切出しプッシャー22とからなる。
次のリング搬送機構4の構成について図1及び図4を用いて説明する。上述のとおり、リング搬送機構4は、供給マガジン2から受け渡された一枚のウエハリングを受け取り、供給マガジン2のガイドからウエハリングが完全に離れる位置まで水平方向に移動させ、その後、リング搬送機構4が90°回転することにより、面を水平方向に向けていたウエハリングを90°回転させ、垂直方向にした後、垂直方向に配置されたリング移動機構3に受け渡すものである。
上述の通り、リング移動機構は、リング搬送機構4からウエハリングを受け取り、このウエハリングを保持しながら所定の方向に移動させ、吸着ノズル等の保持手段によりデバイスを保持したままデバイスに電気特性検査等の各種の工程処理を施す工程処理ユニットに対して、前記ウエハシートWに粘着されたデバイスSを個片にして受け渡すものである。
リングホルダ31の詳細な構成を説明する。ここで、リングホルダ31においては、後述のピックアップ機構により、ウエハシートWから個片のデバイスSを分離して、ピックアップするため、このピックアップを正確に行うために、リングRのリングホルダ31におけるX軸(水平)方向、Z軸(垂直)方向並びにθ方向の正確な位置決めが必要となる。そこで、以下、リングRのリングホルダ31における正確な保持、位置決めのための構成について説明する。
ここで、ウエハリングRは、一般的に、ウエハシートの周囲を保持するため、中央に略円形の開口部を備えたドーナツ型の薄板のリング部分rを備え、後述のリング挿入部の構成に対応して、リングの下方左右に、位置決め用の切欠部R1,R2を2つ有する(図2(a)参照)。
本実施形態のリング移動機構3は、上述のとおり、リングRの面を垂直方向にして配置するものであり、そのため、リングRは、リングホルダ31に挿入される場合にはリングホルダ挿入方向すなわち重力方向に自重が掛かった状態となる。そこで、本実施形態のリングホルダ31は、このリングRの下端部において、位置決めを行うことで、少なくともZ軸方向、加えてX軸方向の位置決めを行うことが可能となる。
上述の通り、リングホルダ31は、リング挿入部311とガイドリング312との間には、ウエハリングRのウエハシートWとの境界位置において、このウエハシートWを円環状に押圧することでウエハシートWに張力を与えるエキスパンド機構313を備える。
ガイドリング312は、全体が円盤状であり、この円盤にリング挿入部311及びエキスパンド機構313とを連結させたものである。ガイドリング312は、また、上述のとおりリングホルダ31に保持されたウエハリングRにおけるウエハシートW上のデバイスのθ方向の位置決めを行うものであって、図示しないモータにより回転力を与えられるとともに、支持体314によって回転可能に支持される。
リングホルダ31は、ウエハリングRを位置決め固定した後、個片のデバイスSを、画像認識手段(ピックアップカメラ)による画像認識においてサーチし、角度を算出しリングホルダを回転させて角度補正を行うとともに、複数のデバイスSのピッチを算出するようになっている。
分離機構7は、図8の拡大図を示すように、リングホルダ71によって保持されたウエハシートWの一方に突き上げピン7aを備える。この突き上げピン7aは、リングホルダ71の初期位置の中心部分であって、後述するピックアップ機構のピックアップ位置と対向する位置に設けられており、この位置は固定である。
図1及び図9(a)に示すように、リング排出機構5は、ウエハリング供給排出装置1の下端部に設けられ、ウエハリングRを袋状に収納するリング収納部51と、このリング収納部51を、リング移動機構3からのウエハリング受取り位置とウエハリングの排出位置との間を移動させる移動レール52と、収納部51を移動レール52に対して、回動可能に支持する回動支持部53と、排出位置において、リング収納部51内のウエハリングを排出する排出部材54と、ウエハリングの収納マガジン6に対する排出位置(収納可能位置)を判別する収納位置検出手段55と、を備える。
[2−1.リング移動機構の縦型配置の作用効果]
以上のような構成からなる本実施形態のウエハリング供給排出装置1によれば、リング移動機構3が、保持するウエハリングの面を垂直方向に配置され、供給マガジン2から供給されるウエハリングが、処理を終えると、リング移動機構3の供給された側と対向する側から、リング排出機構に受け渡される。このような構成により、ウエハリングの受渡し側と排出側とを同一の方向とせず、分けて配置できるとともに、リング移動機構3がウエハリングが垂直に配置されていることから、供給リング及び排出位置を、装置の縦方向に拡げることにより、構成可能である。
また、供給マガジン2が昇降手段としてエレベータ機構21を備え、このエレベータ機構21が、リング搬送機構のウエハリング搬送面と、供給マガジン2に収納されたウエハリングの面とを一致させることにより、リング搬送機構に対するウエハリングの供給を、マガジンに収納されたウエハリングごとに行うことができる。また、リング移動機構3におけるウエハリングの保持面を垂直方向としたことで、装置の垂直方向の高さが増すため、作業者が供給マガジン2をリング搬送機構4のウエハリング供給位置に直接設置できないような場合であっても、このエレベータ機構21の存在により、作業者の手の届く位置まで供給マガジン2を下降させることも可能であるので、利便性が高い。
リング搬送機構44が、供給マガジン2から供給されるウエハリングを複数のローラにより両面を挟持して搬送し、ウエハリングの端部が前記供給マガジン2から排出される位置までウエハリングを移動させることにより、リング搬送機構4によるウエハリングの搬送を確実に行うことができるとともに、リング搬送機構4が、リング移動機構3への受渡しに当たって、図10に示すように、水平方向から垂直方向に回転した場合であって、ウエハリングの自重がリング搬送機構4に掛かっても、ウエハリングを落下させることなく、複数のローラにより挟持したままリング移動機構3へ受け渡すことが可能となる。
リング排出機構5が、ウエハリングを袋状に収納するリング収納部を備えることにより、リング移動機構3からリング排出機構5へ向けて、重力方向に向かうウエハリングを確実に保持することが可能である。また、この収納部を前記リング移動機構3からのウエハリング受取り位置とウエハリングの排出位置との間を移動させる移動手段として移動レール52を備え、この移動レール52が、図10に示すように、リング移動機構3に近づいて、ウエハリングを受け取るので、仮に重力方向にウエハリングを向かわせたとしても、ウエハリングの破損等を防止することが可能である。
本実施形態では、リングRの下端位置に、リングRに設けられた2つの切欠部R1,R2を設け、ガイドリング312とリングR挟んで対向する位置に、挿入されたリングRの下端位置に、リングRに設けられた2つの切欠部R1,R2に挿入される位置決めピンP1,P2が設けられた。そして、この位置決めピンP1,P2は、リングホルダ31にリングRが挿入され、リングホルダ31の下端においてリングRの下端部が支持部311dに当接した後、リング側に向けてY軸方向に移動することにより、リングRの切欠部R1,R2に挿入する。これにより、リングRのリングホルダ31に対するX軸方向及びZ軸方向の位置決めが可能となるものである。
なお、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、次のような他の実施の形態も包含するものである。例えば、上記リング搬送機構においては、回転ローラに覆帯状のベルトを配して、ウエハリングを挟持しながら、搬送し、ウエハリングの面を垂直方向に変えて、リング移動機構に受け渡すこととしている。これは、ウエハリングの面を垂直方向に傾けた際に、リングの自重により、リングが落下しないように、正確に保持するための最適な実施態様を示すものであって、本発明は、供給マガジンからウエハリングを取り出し、これをウエハリングの面が垂直になるように、回転させリング移動機構に搬送することができるものであれば、その構成は問わない。
2…供給マガジン
2a,2b…ガイド
2c…ストッパ部材
2d…係止部
2e…取っ手
21…エレベータ機構
21a…エレベータプレート
21b…ボールネジ
21c…ガイドレール
21d…位置決め部材
22…プッシャー
22a…リング検出部
22b…押出し部材
3…リング移動機構
31…リングホルダ
311…リング挿入部
311a…板状体
311c…スペーサ部材
311d…支持部
312…ガイドリング
312a…支持部
313…エキスパンド機構
313a…引張部
313b…シリンダ駆動部
314…支持体
4…リング搬送機構
4a…上側レール
4b…下側レール
4c,4d,4d´…ローラ
4e,4f…ベルト
41…検出部
5…リング排出機構
51…リング収納部
51a…収納口
52…移動レール
53…回動支持部
54…排出部材
55…収納位置検出手段
6…収納マガジン
7…分離機構
7a…突き上げピン
8…ピックアップ機構
8a…ピックアップ部
r…リング部分
B…ベアリング
C…ピックアップカメラ
D…台座
E…搬送排出端部
H…テストハンドラ
M…モータ
P1,P2…ピン
PR…プリズム
R…ウエハリング
R1,R2…切欠部
S…デバイス
T…ターンテーブル
V…吸着ノズル
W…ウエハシート
Claims (14)
- 半導体装置又は電子部品等のデバイスが粘着されたウエハシートを備えたウエハリングを複数枚収納する供給マガジンと、
ウエハリングを交換可能に支持し、ウエハリングを所定の方向に移動させながら、吸着ノズル等の保持手段によりデバイスを保持したままデバイスに電気特性検査等の各種の工程処理を施す工程処理ユニットに対して、前記ウエハシートに粘着されたデバイスを個片にして受け渡す処理を行うリング移動機構と、
前記供給マガジンからウエハリングを受取り、前記リング移動機構へ搬送するリング搬送機構と、
前記リング移動機構において処理の終わったウエハリングを前記供給側とは対向する側で受取り、所定の排出位置で排出するリング排出機構と、を備え、
前記供給マガジンは、複数枚のウエハリングを水平方向に保持するように設けられ、
前記リング移動機構は、前記ウエハリングの面を垂直方向に保持するように設けられ、
前記リング搬送機構は、前記供給マガジンから前記ウエハリングを受け取ると、直角に向きを変えて前記リング移動機構の上方から前記リング移動機構に前記ウエハリングを受け渡し、
前記リング搬送機構は、
前記供給マガジンから供給される前記ウエハリングを複数のローラにより両面を挟持して搬送するものであり、
前記ウエハリングを前記複数のローラにより両面から挟持したまま、垂直方向に回転し、前記リング移動機構に対して、前記ローラにより挟持しながら重力落下方向に送ることを特徴とするウエハリング供給排出装置。 - 前記供給マガジンを昇降させる昇降手段を備え、
前記供給マガジンは、前記昇降手段により、前記供給マガジンが昇降することにより、前記リング搬送機構のウエハリング搬送面と、前記供給マガジンに収納されたウエハリングの面とを一致させ、このウエハリングを前記搬送手段に受け渡すことを特徴とする請求項1記載のウエハリング供給排出装置。 - 前記リング搬送機構のウエハリング搬送面と同一の面上に、前記供給マガジンに収納されたウエハリングの面が一致した場合に、前記供給マガジン内に収納されたウエハリングを、前記リング搬送機構側に押出すリング押出し部材が設けられたことを特徴とする請求項1又は2記載のウエハリング供給排出装置。
- 前記リング搬送機構は、ウエハリングの端部が前記供給マガジンから排出される位置まで前記ウエハリングを移動させるものであることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のウエハリング供給排出装置。
- 前記リング搬送機構は、前記ウエハリングを前記供給マガジンから排出した後、前記リング搬送機構内に停止させ、前記ウエハリングの種別を判別する種別判別手段を備えたことを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載のウエハリング供給排出装置。
- 前記リング移動機構は、上端にウエハリングの挿入孔を備え、中央にウエハシート大に開口を備え、ウエハリングを袋状に両側をガイドしながら下端を保持するリングホルダを備えたことを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載のウエハリング供給排出装置。
- 下端に切欠を備えたリングを用いるウエハリング供給排出装置であって、
前記リング移動機構は、リングを保持するリングホルダを備え、
前記リングホルダに保持されたリングの切欠に位置決めピンを挿入して、リングホルダ内におけるリングの位置決めを行う位置決め部材を備えたことを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載のウエハリング供給排出装置。 - 前記リングとウエハシートとの境界位置において、このウエハシートに対して垂直方向に、円環状に押圧することでウエハシートに張力を与えるエキスパンド機構を備え、
前記エキスパンド機構は、シリンダ駆動により移動することを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載のウエハリング供給排出装置。 - 前記リングホルダに保持されたリングのウエハシート上に粘着されたデバイスのθ方向の位置ずれを、前記リングホルダを回転させることにより、修正するガイドリングを備え、
このガイドリングは、円盤状であり、その外周面を少なくとも3点以上支持する支持部材を備え、
前記支持部材は、台座とこの台座に回転可能に設けられたベアリングとからなり、
前記ベアリングの面が、前記ガイドリングの外周面に当接することで、前記ガイドリングを回動可能に支持するものであることを特徴とする請求項1〜8のいずれか1項に記載のウエハリング供給排出装置。 - 前記リング移動機構は、処理の終わったウエハリングを自重落下により排出する機構を備え、
前記リング排出機構は、前記リング移動機構より下方に設けられ、前記リング移動機構より自重落下するウエハリングを受取り、排出するものであることを特徴とする請求項1〜9のいずれか1項に記載のウエハリング供給排出装置。 - 前記リング排出機構は、ウエハリングを袋状に収納するリング収納部と、
この収納部を前記リング移動機構からのウエハリング受取り位置とウエハリングの排出位置との間を移動させる移動手段と、
前記排出位置において、前記リング収納部内のウエハリングを排出する排出手段と、を備えたことを特徴とする請求項1〜10のいずれか1項に記載のウエハリング供給排出装置。 - 前記リング排出機構によるウエハリングの排出位置には、ウエハリングを収納する収納位置を複数備え、処理後のウエハリングを複数枚収納する収納マガジンを備え、
前記排出手段は、前記移動手段により移動し、前記収納マガジンの空の収納位置に対して、前記リング収納部内のウエハリングを排出することを特徴とする請求項11記載のウエハリング供給排出装置。 - 前記収納マガジンは、複数枚のウエハリングを水平方向に保持するように設けられ、
前記リング排出機構は、前記リング収納部のウエハリングを収納又は排出する挿入口を、垂直方向及び水平方向に向ける回動手段を備え、
この回動手段は、前記リング移動機構からウエハリングを受け取る場合には、前記挿入口を垂直方向に向け、前記収納マガジンにウエハリングを受け渡す場合には、前記挿入口を水平方向に向けるように構成されたことを特徴とする請求項12記載のウエハリング供給排出装置。 - 前記供給マガジンと、ウエハリングを収納する収納位置を複数備え、処理後のウエハリングを複数枚収納する収納マガジンを備え、
前記供給マガジンと、前記収納マガジンとは、一つの供給収納マガジンとして構成され、
前記昇降手段は、前記供給収納マガジンを、前記前記リング搬送機構に対してウエハリングを供給するウエハリングの供給位置と、前記リング排出機構によるウエハリングの排出位置との間で昇降させることを特徴とする請求項2記載のウエハリング供給排出装置。
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JP2001345368A (ja) * | 2000-05-31 | 2001-12-14 | Fujitsu Ltd | 半導体チップ剥離・搬送方法及び装置 |
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JP2009107128A (ja) * | 2007-10-26 | 2009-05-21 | Hitachi Maxell Ltd | ウェルプレート成形用金型の製造方法、ウェルプレート成形用金型、それを用いたウェルプレート成形方法およびウェルプレート |
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