CN115241092A - 扩晶生产线 - Google Patents

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Abstract

本申请涉及扩晶机领域,尤其是涉及一种扩晶生产线。扩晶生产线包括沿第一预设方向依次设置的离型纸剥离机台、扩片机台、胶膜固化机台及组装机台;离型纸剥离机台包括剥离机构和第一流转仓,剥离机构用于将待去纸膜料的离型纸剥离,并将去纸后膜料运送至第一流转仓;扩片机台包括第二机械臂、扩片机构和第二流转仓,第二机械臂将第一流转仓的去纸后膜料运送至扩片机构,并将扩片后膜料运送至第二流转仓;第三机械臂能够将第二流转仓的扩片后膜料运送至胶膜固化装置,并将处理后膜料运送至第三流转仓;组装机台包括第四机械臂和组装机构,第四机械臂能够将第三流转仓的处理后膜料运送至组装机构;组装机构用于将处理后膜料与固定料盘组装。

Description

扩晶生产线
技术领域
本申请涉及扩晶机领域,尤其是涉及一种扩晶生产线。
背景技术
现有技术中,全自动扩晶机将实施扩晶的各个工序的装置集成在一台设备,造成设备的体积庞大,不便于运输。
发明内容
本申请的目的在于提供一种扩晶生产线,用于实施自动化扩晶工序,四个机台为各自独立的模块,便于运输;且扩晶生产线可自动对接前后机台,以减少人力成本。
本申请提供了一种扩晶生产线,包括沿第一预设方向依次设置的离型纸剥离机台、扩片机台、胶膜固化机台及组装机台;
所述离型纸剥离机台包括剥离机构和第一流转仓,所述剥离机构用于将待去纸膜料的离型纸剥离,并将去纸后膜料运送至所述第一流转仓;
所述扩片机台包括第二机械臂、扩片机构和第二流转仓,所述第一流转仓位于所述第二机械臂的拾取范围内,以使所述第二机械臂能够将所述第一流转仓的去纸后膜料运送至所述扩片机构;所述扩片机构用于对去纸后膜料扩片,所述第二机械臂能够将扩片后膜料运送至所述第二流转仓;
所述胶膜固化机台包括第三机械臂、胶膜固化装置和第三流转仓,所述第二流转仓位于所述第三机械臂的拾取范围内,以使所述第三机械臂能够将所述第二流转仓的所述扩片后膜料运送至所述胶膜固化装置;所述胶膜固化装置用于将扩片后膜料的胶膜固化,所述第三机械臂能够将处理后膜料运送至所述第三流转仓;
所述组装机台包括第四机械臂和组装机构,所述第三流转仓位于所述第四机械臂的拾取范围内,以使所述第四机械臂能够将所述第三流转仓的处理后膜料运送至所述组装机构;所述组装机构用于将处理后膜料与固定料盘组装。
在上述技术方案中,进一步地,所述剥离机构包括上料仓组件、处理平台和第一机械臂;
所述上料仓组件包括两个升降料仓,其中一个所述升降料仓用于承载待去纸膜料,另一个所述升降料仓用于承载支撑环,且所述升降料仓能够调整所述待去纸膜料或所述支撑环相对于所述升降料仓的高度;
两个所述升降料仓均位于所述第一机械臂的拾取范围内,所述第一机械臂能够将所述升降料仓的待去纸膜料运送至所述处理平台,所述处理平台用于对待去纸膜料定位;
所述第一机械臂还能够将所述处理平台上的待去纸膜料的离型纸揭除,并将所述升降料仓的支撑环置于所述处理平台的去纸后膜料上;
所述第一机械臂还能够将与所述支撑环结合的去纸后膜料运送至所述第一流转仓。
在上述技术方案中,进一步地,所述上料仓组件还包括拍摄部;
所述拍摄部包括支架及安装于所述支架的第一位置调整组件、拍摄装置和光源构件;
两个所述升降料仓并排设置,所述第一位置调整组件与所述拍摄装置连接,以驱动所述拍摄装置沿第二预设方向往复运动,以使所述拍摄装置的运动轨迹途经两个所述升降料仓,从而对所述升降料仓的所述待去纸膜料或所述支撑环视觉定位;
所述光源构件位于所述拍摄装置和两个所述升降料仓之间。
在上述技术方案中,进一步地,还包括废料仓和收集仓;
所述废料仓位于所述处理平台处,以承载所述第一机械臂揭除的所述离型纸;
所述升降料仓承载的多个待处理膜料中,相邻的两个待处理膜料之间设置有隔板;所述收集仓位于所述机械臂的拾取范围内,所述机械臂能够将所述升降料仓的所述隔板运送至所述收集仓。
在上述技术方案中,进一步地,所述扩片机构包括第一储料机构、分离平台和扩片机;
所述第一储料机构能够承载至少一个子母环,所述第一储料机构与所述分离平台均位于所述第二机械臂的拾取范围内,所述第二机械臂能够将所述第一储料机构的子母环运送至所述分离平台;
所述分离平台包括定位部和拉动部,所述子母环的内圈能够套设于所述定位部,所述拉动部能够勾住所述子母环的外圈,并能够相对于所述定位部运动,以使所述子母环的外圈与内圈分离;
所述第二机械臂能够将所述外圈、所述内圈和所述第一流转仓的去纸后膜料分别运送至所述扩片机。
在上述技术方案中,进一步地,所述第一储料机构包括两个升降料仓,其中一个用于储存待上料的所述子母环,另一个用于储存所述机械臂下料的支撑环,且所述升降料仓能够调整所述子母环或所述支撑环相对于所述升降料仓的高度。
在上述技术方案中,进一步地,所述扩片机构还包括喷码机构,所述喷码机构位于所述第二流转仓处,所述喷码机构包括第二位置调整组件和喷码头,所述第二位置调整组件用于驱动所述喷码头沿相互垂直的三个方向运动。
在上述技术方案中,进一步地,所述组装机构包括第二储料机构和组装平台;
所述第二储料机构能够承载至少一个固定料盘,所述第二储料机构与所述组装平台均位于所述第四机械臂的拾取范围内,所述第四机械臂能够将所述第二储料机构的所述固定料盘运送至所述组装平台;
所述第四机械臂能够将所述第三流转仓的处理后膜料运送至所述组装平台;
所述组装平台包括平台底座及与所述平台底座连接的开启机构,所述平台底座用于承托所述固定料盘,所述开启机构能够开启所述固定料盘上用于固定处理后膜料的卡扣,以使置于所述固定料盘的所述处理后膜料能够被所述卡扣固定以形成组装后膜料。
在上述技术方案中,进一步地,所述第二储料机构包括料仓盒和移料模组;
所述料仓盒承载有层叠设置的多个所述固定料盘,所述料仓盒的侧部开设有开口,所述移料模组与所述开口相对;
所述移料模组包括第三位置调整组件、连接部和承载部,所述第三位置调整组件用于驱动所述连接部运动,所述连接部用于与所述固定料盘可拆卸连接,以移动所述料仓盒的所述固定料盘至所述承载部;
所述第四机械臂能够拾取所述承载部的所述固定料盘。
在上述技术方案中,进一步地,所述第二储料机构还包括上料运输组件、转向组件和下料运输组件;
所述上料运输组件用于将承载有所述固定料盘的多个所述料仓盒沿第一方向依次运送至取料位,所述移料模组位于所述取料位;
所述第四机械臂能够将组装后膜料运送至所述承载部;所述移料模组能够将所述组装后膜料送回至所述料仓盒;所述下料运输组件用于将承载有所述组装后膜料的多个所述料仓盒沿第二方向依次运送至下料位;
所述转向组件位于所述上料运输组件的尾端和所述下料运输组件的首端之间,以对所述料仓盒转向。
与现有技术相比,本申请的有益效果为:
本申请提供的扩晶生产线,通过依次设置离型纸剥离机台、扩片机台、胶膜固化机台及组装机台,能够实现完整的扩晶工序,且四个独立机台的设置在运输时更加灵活便捷。
附图说明
为了更清楚地说明本申请具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本申请的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请提供的扩晶生产线的第一结构示意图;
图2为本申请提供的扩晶生产线的第二结构示意图;
图3本申请提供的离型纸剥离机台的结构示意图;
图4为本申请提供的升降料仓的结构示意图;
图5为本申请提供的托料翻板的结构示意图;
图6为本申请提供的第一拾取部的结构示意图;
图7为本申请提供的处理平台的结构示意图;
图8为本申请提供的扩片机台的结构示意图;
图9为本申请提供的分离平台在第一视角下的结构示意图;
图10为本申请提供的分离平台在第二视角下的结构示意图;
图11为本申请提供的第二拾取部的结构示意图;
图12为图8中处的放大示意图;
图13为本申请提供的存储支撑环的升降料仓的结构示意图;
图14为本申请提供的组装机台的结构示意图;
图15为图14中处的放大示意图;
图16为本申请提供的移料模组的结构示意图;
图17为本申请提供的上料运输组件的结构示意图;
图18为本申请提供的转向组件的结构示意图;
图19为本申请提供的第四拾取部的结构示意图。
图中:101-离型纸剥离机台;102-扩片机台;103-胶膜固化机台;104-组装机台;105-防护罩体;106-第一流转仓;107-处理平台;109-第一机械臂;110-升降料仓;111-料仓主体;112-入料滑轨;113-定位组件;114-主托料部件;115-辅助托料部件;116-翻板主体;117-翻板驱动机构;118-第一拍摄部;119-废料仓;120-收集仓;121-第一拾取部;122-吸盘构件;123-第一不良品仓;124-转动驱动装置;125-夹爪主体;126-吸气板;127-静电检测仪;128-分离平台;129-扩片机;130-第一固定板;131-限位凸台;132-钩爪;133-第一避让口;134-第二固定板;135-固定立柱;136-限位立柱;137-连接底座;138-直线轴承;139-第二拍摄部;140-第二拾取部;141-第二安装架;142-夹爪组件;143-吸盘组件;144-定位相机;145-定位光源;146-第二不良品仓;147-第二流转仓;148-第一定位部;149-第二定位部;150-连接件;151-第二避让口;152-喷码机构;153-码垛机构;154-第二主体部;155-第二机械臂;156-胶膜固化装置;158-第三机械臂;159-第三流转仓;160-第三不良品仓;161-组装平台;162-平台底座;163-卡扣;164-伸缩钩爪;165-料仓盒;166-移料模组;167-固定料盘;168-第三位置调整组件;169-连接部;170-承载部;171-上料运输组件;172-转向组件;173-下料运输组件;174-载板;175-转向轨道;176-转向驱动部件;178-承托板;179-第二升降板;180-导向板;181-固定底座;182-导向柱;183-第四拾取部;184-第四安装架;185-夹爪部件;186-第四不良品仓。
具体实施方式
下面将结合附图对本申请的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本申请的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
实施例一
参见图1至图19所示,本申请提供的扩晶生产线包括沿第一预设方向(图1中示出的A方向)设置的离型纸剥离机台101、扩片机台102、胶膜固化机台103及组装机台104,上述四个机台可以实现扩晶工序的流水线作业,且每个机台也可作为独立的模块作业及运输。
优选地,离型纸剥离机台101、扩片机台102、胶膜固化机台103及组装机台104均设置有作业平台和防护罩体105,作业平台起支撑作用,防护罩体105在运输时能够对内部的结构进行防护。
首先,离型纸剥离机台101对膜料实施离型纸剥离工序。离型纸剥离机台101包括剥离机构和第一流转仓106,剥离机构可将待去纸膜料的离型纸剥离,并将去纸后膜料运送至第一流转仓106。
然后,扩片机台102对膜料实施扩片工序。扩片机台102包括第二机械臂155、扩片机构和第二流转仓147,第一流转仓106位于第二机械臂155的拾取范围内,以使第二机械臂155能够拾取置于第一流转仓106上的去纸后膜料,并将去纸后膜料运送至扩片机构。扩片机构可对去纸后膜料扩片,膜料扩片结束后,第二机械臂155能够将扩片后膜料运送至第二流转仓147。
再然后,胶膜固化机台103对膜料执行胶膜固化工序。胶膜固化机台103包括第三机械臂158、胶膜固化装置156和第三流转仓159。第二流转仓147位于第三机械臂158的拾取范围内,以使第三机械臂158能够拾取置于第二流转仓147上的扩片后膜料,并将扩片后膜料运送至胶膜固化装置156的胶膜固化工位;胶膜固化装置156可将扩片后膜料的胶膜固化,膜料进行胶膜固化处理后,第三机械臂158能够将处理后膜料运送至第三流转仓159。
最后,组装机台104将处理后的膜料与固定料盘167进行组装。组装机台104包括第四机械臂和组装机构,第三流转仓159位于第四机械臂的拾取范围内,以使第四机械臂能够将置于第三流转仓159上的处理后膜料运送至组装机构;组装机构用于将处理后膜料与固定料盘167组装。
本申请提供的扩晶生产线,通过依次设置离型纸剥离机台101、扩片机台102、胶膜固化机台103及组装机台104,能够实现完整的扩晶工序,且四个独立机台的设置在运输时更加灵活便捷。
以下按照作业顺序依次对各个机台进行介绍:
一、离型纸剥离机台101
参见图3至图7所示,离型纸剥离机台101的剥离机构包括上料仓组件、处理平台107和第一机械臂109。上料仓组件包括两个升降料仓110,其中一个升降料仓110用于承载待去纸膜料,另一个升降料仓110用于承载支撑环。由于膜料的离型纸被去除后只剩下质地柔软的蓝膜,将支撑环贴附在蓝膜上以作为蓝膜的支撑结构,便于第一机械臂109以及第二机械臂155对其进行拾取。
升降料仓110包括料仓主体111、入料滑轨112、定位组件113和主托料部件114,料仓主体111为由四个立板围设形成的储料空间,由多个滚轮形成的入料滑轨112位于储料空间的底部,多层堆叠的待去纸膜料或多层堆叠的支撑环能够沿入料滑轨112滑入储料空间内,便于操作人员上料。
主托料部件114包括主提升驱动机构和主托料板,主提升驱动机构包括相连接的主驱动装置和主提升滑轨,主驱动装置提供动力,主提升滑轨与主托料板连接以对主托料板的升降运动导向。
主托料板伸入储料空间内,以从储料空间的底部对多层堆叠的待去纸膜料或多层堆叠的支撑环的中部位置承托,在第一机械臂109将待去纸膜料或支撑环逐个移走时,位于顶层的待去纸膜料或支撑环能够被提升至料仓主体111顶部的开口处,便于后续第一机械臂109进行拾取。
定位组件113位于料仓主体111顶部的开口处,以对主托料板运送的待去纸膜料或支撑环夹持定位。图4中的定位组件113设置成方形框体,且方形框体的每个边都设置有驱动装置(图中示出了气缸),以使相对的边能够靠近或远离,以对待去纸膜料或支撑环夹持定位及释放。
当然,定位组件113可根据被上料的产品的实际形状对应设置为其他形状,不限于图中的方形框体。
为了在上料时,保证装置不停机,该实施例可选的方案中,升降料仓110还包括辅助托料部件115,当料仓主体111中的物料(即待去纸膜料或支撑环)剩余的数量较少时,此时可由辅助托料部件115对物料进行承托和提升。主托料部件114可下降至储料空间底部,以对下一批上料的物料进行承托,当辅助托料部件115的物料都被取走后,主托料部件114下一批对物料进行提升,如此可实现物料的无缝连接供应。
具体地,辅助托料部件115包括辅助提升驱动机构和相对设置的两个托料翻板;两个托料翻板分别位于储料空间相对的两侧,以从底部对多层堆叠的待处理膜料或多层堆叠的支撑环的边缘位置承托,图4中的托料翻板位于物料的长边侧,能够承托相对更大的面积,更加稳定。辅助提升驱动机构用于驱动托料翻板升降,以使位于顶层的待处理膜料或支撑环被提升至料仓主体111顶部的开口处。辅助提升驱动机构包括相连接的辅助驱动装置、辅助提升滑轨和连接架,辅助驱动装置提供动力,辅助提升滑轨与连接架连接,连接架与托料翻板连接,以对主托料板的升降运动导向。
更具体地,参见图5所示,托料翻板包括翻板主体116和翻板驱动机构117,翻板驱动机构117的安装端固定在连接架上,翻板驱动机构117的驱动端与翻板主体116连接,以驱动翻板主体116摆动。当翻板主体116摆动至水平状态时,翻板主体116用于托起待处理膜料或支撑环,当主托料部件114运行时,翻板主体116收回以节省空间,图5中的B方向示出了翻板主体116的翻转方向。
该实施例可选的方案中,两个升降料仓110均位于第一机械臂109的拾取范围内,第一机械臂109能够将升降料仓110的待去纸膜料运送至处理平台107,处理平台107用于对待去纸膜料定位,避免第一机械臂109对离型纸揭除时,膜料发生移动;处理平台107上的待处理膜料的离型纸揭除后,第一机械臂109将升降料仓110的支撑环置于处理平台107的去纸后膜料上。随后,第一机械臂109将与支撑环结合的去纸后膜料运送至第一流转仓106处。
该实施例可选的方案中,上料仓组件还包括第一拍摄部118,在第一机械臂109拾取物料时,第一拍摄部118可以指导第一机械臂109对准物料,以保证能够对物料精准拾取。第一拍摄部118包括支架及安装于支架的位置调整部件、拍摄装置和光源构件。如图3所示,两个升降料仓110并排设置,位置调整部件(包括滑轨和驱动装置)与拍摄装置连接,以驱动拍摄装置沿第二预设方向(图3示出的M方向)往复运动,从而使拍摄装置的运动轨迹途经两个升降料仓110,以实现对待去纸膜料及支撑环视觉定位。光源构件位于拍摄装置和两个升降料仓110之间,为拍摄装置提供足够的光线,提升拍摄效果。
离型纸剥离机台101还包括废料仓119和收集仓120。废料仓119位于处理平台107处,第一机械臂109将膜料的离型纸揭除后,可将离型纸抛至废料仓119中。升降料仓110承载的多个待处理膜料中,相邻两个待处理膜料之间设置有隔板,在第一机械臂109拾取膜料之前,需要先将隔板取走。收集仓120位于第一机械臂109的拾取范围内,第一机械臂109能够将隔板运送至收集仓120。
该实施例可选的方案中,第一机械臂109包括第一主体部和第一拾取部121,第一拾取部121安装于第一主体部的自由端。第一拾取部121包括第一安装架及安装于第一安装架的吸盘构件122和夹爪构件。吸盘构件122可用于吸附膜料和隔板。夹爪构件用于夹持离型纸以使离型纸能够被剥离,夹爪构件包括转动驱动装置124和夹爪主体125,夹爪主体125由气缸驱动开合,转动驱动装置124用于驱动夹爪主体125沿预设轴线转动。图3中示出的第一机械臂109为六轴关节机器人,转动驱动装置124为夹爪主体125提供了“第七轴”,以应对揭除离型纸的精细操作过程。
该实施例可选的方案中,处理平台107包括吸气板126,吸气板126上开设有阵列排布的多个吸气孔,连通吸气孔的接头能够与吸附装置连通,以使吸气板126的承载面呈负压状态,从而实现对待去纸膜料的定位。
可选地,处理平台107设置有静电检测仪127,以对膜料静电检测。静电电量超过预设值的膜料为不合格品,需要对其剔除。具体地,离型纸剥离机台101还设置有多个承载不合格品的第一不良品仓123。第一不良品仓123和第一流转仓106的承载面的周向均设置有限位挡件,可对膜料限位。
二、扩片机台102
在扩片工序中,扩张后的晶片膜需要使用子母环进行固定,并将多余的晶片膜切除。所以,子母环需要被拆卸形成子环和母环后上料至扩片机129。
参见图8至图13所示,具体来说,扩片机台102的扩片机构包括第一储料机构、分离平台128和扩片机129。第一储料机构能够承载多层堆叠的子母环,第一储料机构与分离平台128均位于第二机械臂155的拾取范围内,第二机械臂155能够将置于第一储料机构的子母环依次运送至分离平台128,分离平台128可将子母环分离形成子环和母环。
具体地,分离平台128包括定位部和拉动部,子母环的内圈(子环)能够套设于定位部,以将子环固定住;拉动部能够勾住子母环的外圈(母环),并能够相对于定位部运动,以使子母环的外圈与内圈分离;第二机械臂155能够将外圈、内圈和第一流转仓106的去纸后膜料分别运送至扩片机129的扩片工位处,扩片机129可实施扩片工序。
该实施例可选的方案中,分离平台128包括升降驱动装置、第一固定板130和第一升降板,第一升降板位于第一固定板130的底部,升降驱动装置具体为气缸,以驱动第一升降板升降以靠近或远离第一固定板130。
定位部为形成于第一固定板130顶面的限位凸台131,限位凸台131呈圆柱状,以与子母环的形状适配,优选地,限位凸台131的顶面边沿可设置成过渡斜面,便于将子母环套设于限位凸台131上。
拉动部为设置于第一升降板顶面的多个钩爪132,多个钩爪132排布于限位凸台131的周向;图9中示出了四个钩爪132,且钩爪132由气缸驱动伸缩,具体可根据实际情况设置钩爪132的数量,不限于图示的数量。优选地,多个钩爪132在限位凸台131的周向均匀排布,以使拉动力分布均匀。第一固定板130开设有与钩爪132对应的第一避让口133,在第一升降板升降时,钩爪132可穿过第一避让口133,避免钩爪132与第一固定板130磕碰。
该实施例可选的方案中,分离平台128还包括第二固定板134和固定立柱135;第二固定板134位于第一升降板远离第一固定板130的一侧;为了不影响第一升降板的运动,第一升降板开设有能够使固定立柱135穿过的贯穿孔。
固定立柱135位于第一固定板130和第二固定板134之间,以连接间隔设置的第一固定板130和第二固定板134;第一固定板130、固定立柱135和第二固定板134组合形成了稳定的支架结构,优选地,固定立柱135为多个(图10中示出了四个固定立柱135,分别位于第一固定板130和第二固定板134的四角处),以提升整体的稳定性。
进一步地,分离平台128还包括限位立柱136和连接底座137;连接底座137位于第二固定板134远离第一升降板的一侧,限位立柱136位于第一升降板和连接底座137之间,以连接间隔设置的第一升降板和连接底座137;图10中示出的连接底座137包括两个连接板,每个连接板用于连接相邻的两个限位立柱136的底部,以保证限位立柱136不会歪斜。第二固定板134开设有能够使限位立柱136穿过的限位孔,以对限位立柱136的运动提供导向。优选地,限位孔处设置有直线轴承138,以减小该处的摩擦力,保证限位立柱136的运动不卡顿。
该实施例可选的方案中,分离平台128处设置了第二拍摄部139,与离型纸剥离机台101的第一拍摄部118不同的是,分离平台128处的第二拍摄部139用于对分离平台128上的子母环扫码,且该处拍摄部的第一位置调整组件驱动拍摄装置及光源构件运动,目的在于躲避第二机械臂155,避免第二机械臂155拾取子环及母环时发生磕碰。
该实施例可选的方案中,第二机械臂155包括第二主体部154和第二拾取部140,第二拾取部140安装于第二主体部154的自由端;第二拾取部140包括第二安装架141及安装于第二安装架141的夹爪组件142和吸盘组件143。
其中,夹爪组件142包括夹持驱动部、翻转驱动部和两个相对的夹持部,夹持驱动部用于驱动两个夹持部靠近或远离,以实现对子环、母环及与子母环结合后的蓝膜的拾取,具体地,夹持驱动部包括安装于第二安装架141的步进电机、皮带组件和丝杆组件。
在将子环、母环放入扩片机129时,子环放置于扩片机129本体,母环放置于扩片机129的翻转上盖,在第二机械臂155从分离平台128拾取母环后,且将母环放入扩片机129的翻转上盖之前,需要将母环的方向翻转,以保证翻转上盖下压至扩片机129本体时,母环与子环的结合面能够相对,从而实现将蓝膜夹持于母环和子环之间。
进一步地,夹持部包括固定件和夹爪件,夹爪件与固定件转动连接,翻转驱动部安装于固定件以驱动夹爪件相对于固定件转动;如图11所示,翻转驱动部包括步进电机和皮带组件,以带动夹爪件相对于固定件转动。
可选地,吸盘组件143包括升降驱动部和吸盘部,吸盘部用于吸附膜料,升降驱动部用于驱动吸盘部升降以避让夹爪组件142。在吸盘组件143动作时,可将吸盘部下降以吸附物料。在夹爪组件142动作时,可将吸盘部上升,避免夹爪件夹持物料翻转时,与吸盘组件143发生磕碰。
可选地,第二拾取部140还包括安装于第二安装架141的定位相机144和与定位相机144对应设置的定位光源145,图11中示出了分别设置于第二安装架141两侧的两个定位相机144,以对物料实现多角度精准视觉定位。
优选地,扩片机台102的作业平台上也设置视觉定位相机144,视觉定位相机144可从第二机械臂155的下部对第二机械臂155拾取的物料进行视觉定位,保证对物料定位更加精准。
该实施例可选的方案中,扩片机台102也设置有承载不合格品的第二不良品仓146;在扩片机129进行扩片操作后,检测合格的扩片后膜料可被运送至第二流转仓147以进行下一工序,检测不合格的膜料即被送至第二不良品仓146。
如图12所示,第二流转仓147包括第一定位部148、第二定位部149和连接件150,连接件150用于连接第一定位部148和第二定位部149,第一定位部148和第二定位部149之间形成第一定位孔,第一定位孔为阶梯孔,阶梯孔和子母环的形状适配,从而对扩片后的膜料定位。第一定位部148和第二定位部149之间形成有第二避让口151,第二避让口151用于避让夹爪件,避免翻转时产生磕碰。第二不良品仓146形成有第二定位孔,第二定位孔也为阶梯孔,阶梯孔和子母环的形状适配,从而对扩片后的不良品定位。
该实施例可选的方案中,第二流转仓147处设置有喷码机构152,用于对扩片后的合格品喷码。喷码机构152包括第二位置调整组件和喷码头,第二位置调整组件用于驱动喷码头沿相互垂直的三个方向运动。如图12所示,图中示出了X轴模组、Y轴模组和Z轴模组,以对喷码头的位置进行精准调节,也能够避让第二机械臂155,避免磕碰。
该实施例可选的方案中,第一储料机构包括两个升降料仓110,其中一个用于储存待上料的子母环,另一个用于储存下料的支撑环。
存储子母环的升降料仓110与离型纸剥离机台101的升降料仓110的结构一致,在此不再赘述。
如图13所示,存储支撑环的升降料仓110结构略不同,存储支撑环的升降料仓110也包括料仓主体111、定位组件113和托料部件,料仓主体111围设形成储料空间。但托料部件只设置一套,包括升降驱动机构和托料板,升降驱动机构用于驱动托料板升降;托料板位于储料空间内,以对多层堆叠的支撑环的侧部边缘承托,并使位于顶层的支撑环被升降至料仓主体111顶部的开口处。
优选地,存储支撑环的升降料仓110还包括码垛机构153,码垛机构153包括沿高度方向依次设置的多个码垛驱动机构和码垛翻板,在托料板上堆叠一定数量的支撑环后,升降驱动机构带动托料板下降至最底部的码垛机构153处,以使支撑环由码垛机构153承载;然后托料板收拢后上升至顶部后,托料板翻转至水平以继续承载支撑环,在托料板上堆叠一定数量的支撑环后,依次运送至上面的几个码垛机构153处。
码垛驱动机构驱动码垛翻板翻转至水平承托状态,以承载托料板上的支撑环,然后操作人员可从码垛翻板上取走支撑环,支撑环可回收利用。
三、胶膜固化机台103
参见图2所示,胶膜固化机台103包括第三机械臂158、三台胶膜固化装置156和第三流转仓159,胶膜固化装置156具体为紫外线解胶机,采用UV光对固定胶膜进行照射以使UV胶膜粘性固化硬化,降低划片固定膜的粘性,以便于进行后续封装工序。
该实施例可选的方案中,第三机械臂158包括第三主体部和第三拾取部,第三拾取部安装于第三主体部的自由端;第三拾取部具体包括第三安装架及安装于第三安装架的夹爪组件142。第三拾取部的夹爪组件142与第二拾取部140夹爪组件142的结构类似,在此不再赘述。
该实施例可选的方案中,胶膜固化机台103也设置有承载不合格品的第三不良品仓160;胶膜固化检测合格的膜料可被运送至第三流转仓159以进行下一工序,检测不合格的膜料即被送至第三不良品仓160。第三流转仓159的结构与第二流转仓147的结构类似,第三不良品仓160与第二不良品仓146的结构一致,在此不再赘述。
四、组装机台104
参见图14至图19所示,组装机台104的组装机构包括第二储料机构和组装平台161。第二储料机构能够承载多个固定料盘167,处理后膜料能够嵌入固定料盘167的安装孔内,固定料盘167用于对膜料进行防护。第二储料机构与组装平台161均位于第四机械臂的拾取范围内,第四机械臂能够将第二储料机构的多个固定料盘167依次运送至组装平台161,且第四机械臂能够将第三流转仓159的处理后膜料运送至组装平台161;在组装平台161处,固定料盘167能够与处理后膜料相结合。
具体来说,组装平台161包括平台底座162及与平台底座162连接的开启机构,平台底座162用于承托固定料盘167,开启机构能够开启固定料盘167上用于固定处理后膜料的卡扣163,以使置于固定料盘167的处理后膜料能够被卡扣163固定以形成组装后膜料。
该实施例可选的方案中,平台底座162包括底座主体和形成于底座主体上的承托凸台,承托凸台用于承托固定料盘167。优选地,承托凸台开设有固定槽,固定槽的形状和尺寸与固定料盘167的外形适配,以对固定料盘167进行固定。
开启机构包括多个伸缩钩爪164,多个伸缩钩爪164安装于底座主体,且排布于承托凸台的周向,伸缩钩爪164与卡扣163对应设置。图15中示出了四个伸缩钩爪164(其中两个被第四机械臂遮挡),分别与矩形的固定料盘167的四角处的卡扣163相对。伸缩钩爪164包括驱动气缸和钩爪132部,伸缩钩爪164通过L形板固定在底座主体,钩爪132部的高度能够与承托凸台上的固定料盘167的卡扣163高度适配。
该实施例可选的方案中,第二储料机构包括料仓盒165和移料模组166;料仓盒165承载有层叠设置的多个固定料盘167,料仓盒165的侧部开设有开口,移料模组166与开口相对,移料模组166可从开口处将料仓盒165中的固定料盘167依次取出。
具体地,移料模组166包括第三位置调整组件168、连接部169和承载部170,第三位置调整组件168用于驱动连接部169运动,连接部169用于与固定料盘167可拆卸连接,以将不同高度的固定料盘167拉出至承载部170,图16中示出的连接部169呈钩状,可钩住固定料盘167形成的钩状部,从而实现二者的可拆卸连接;随后第四机械臂能够拾取承载部170的固定料盘167,并将固定料盘167送至组装平台161。
优选地,承载部170处设置有视觉检测装置,视觉检测装置包括检测相机和检测光源,可对固定料盘167进行质量检测。
更具体地,第三位置调整组件168包括依次连接的升降驱动组件、安装板和水平驱动组件,水平驱动组件与连接部169连接。升降驱动组件包括相连接的第一电机和竖向设置的第一轨道,用于驱动安装板和水平驱动组件做升降运动,以使连接部169能够与不同高度的固定料盘167对应;水平驱动组件包括相连接的第二电机和横向设置的第二轨道,用于驱动连接部169在水平面上运动,以靠近或者远离料仓,从而将固定料盘167取出。
该实施例可选的方案中,第二储料机构还包括上料运输组件171、转向组件172和下料运输组件173;上料运输组件171用于将承载有固定料盘167的多个料仓盒165沿第一方向依次运送至取料位,移料模组166位于取料位。第四机械臂能够将组装后膜料运送至承载部170;移料模组166能够将组装后膜料送回至料仓盒165;下料运输组件173用于将承载有组装后膜料的多个料仓盒165沿第二方向依次运送至下料位。转向组件172位于上料运输组件171的尾端和下料运输组件173的首端之间,以对料仓盒165转向。
在该实施例中,具体地,上料运输组件171和下料运输组件173可为传送带,传送带上设置有载板174以托起料仓盒165。上料运输组件171用于将承载有固定料盘167的多个料仓依次运送至取料位,取料模组位于取料位。上料运输组件171能够运送数量更多的固定料盘167,效率更高。
机械臂将组装后膜料运送至承载部170后,第三位置调整组件168驱动连接部169运动,连接部169可将组装后膜料推向料仓盒165内;下料运输组件173可将承载有组装后膜料的多个料仓盒165依次运送至下料位。
也就是说,料仓盒165不仅能够作为固定料盘167的储存仓室,其也能作为组装后膜料的储存仓室,提升了料仓盒165的利用率,料仓盒165一物多用也能够减小装置的整体体积。
进一步地,第二储料机构还包括转向组件172;上料运输组件171为沿第一方向(图14中示出的D方向)延伸的运输轨道,下料运输组件173为沿第二方向(图14中示出的E方向,与D方向垂直)延伸的运输轨道,转向组件172位于上料运输组件171的尾端和下料运输组件173的首端之间,以对料仓盒165转向。上料运输组件171和下料运输组件173的运输方向不同,可避免整个运输路径过长,造成装置过大。
具体地,转向组件172包括转向轨道175、转向驱动部件176、升降驱动部件与沿高度方向依次设置的承托板178、第二升降板179、导向板180和固定底座181;转向轨道175安装于承托板178的顶面;转向驱动部件176安装于第二升降板179,用于驱动承托板178转动;转向驱动部件176包括电机、主动齿轮、与主动齿轮啮合的回转支承,回转支承还与承托板178连接。
升降驱动部件用于驱动第二升降板179升降,从而带动转向驱动部件176和承托板178升降。第二升降板179与固定底座181之间设置有多个导向柱182,导向板180开设有能够使导向柱182穿过的导向孔,以对第二升降板179升降运动导向。优选地,导向孔处设置有直线轴承138,以减小摩擦力。升降驱动部件具体可为气缸,导向板180开设有贯穿孔,气缸的驱动杆穿过贯穿孔可与第二升降板179连接。
该实施例可选的方案中,第四机械臂包括第四主体部和第四拾取部183,第四拾取部183安装于第四主体的自由端。
具体地,第四拾取部183包括第四安装架184及安装于第四安装架184的夹爪部件185和视觉定位部件;夹爪组件142包括夹持驱动部和两个相对的夹持部,夹持驱动部用于驱动两个夹持部靠近或远离,以实现对扩片后膜料、固定料盘167及组装后膜料地拾取。具体地,夹持驱动部包括安装于第四安装架184的步进电机、皮带组件、丝杆组件和滑轨组件。
视觉定位组件包括定位相机144和与定位相机144间隔设置的光源构件,光源构件能够为定位相机144提供充足的光线。视觉定位组件还能够对膜料扫码以及检测组装后膜料是否为合格品。
该实施例可选的方案中,组装机台104还包括第四不良品仓186,可承载检测结果不合格的不良品(包括不合格的固定料盘167及不合格的组装后膜料)。不良品仓位于第四机械臂的拾取范围内,第四机械臂可将不良品放置于不良品仓。组装机台104的不良品仓与离型纸剥离机台101的不良品结构相同。
最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。此外,本领域的技术人员能够理解,尽管在此的一些实施例包括其它实施例中所包括的某些特征而不是其它特征,但是不同实施例的特征的组合意味着处于本申请的范围之内并且形成不同的实施例。

Claims (10)

1.一种扩晶生产线,其特征在于,包括沿第一预设方向依次设置的离型纸剥离机台、扩片机台、胶膜固化机台及组装机台;
所述离型纸剥离机台包括剥离机构和第一流转仓,所述剥离机构用于将待去纸膜料的离型纸剥离,并将去纸后膜料运送至所述第一流转仓;
所述扩片机台包括第二机械臂、扩片机构和第二流转仓,所述第一流转仓位于所述第二机械臂的拾取范围内,以使所述第二机械臂能够将所述第一流转仓的去纸后膜料运送至所述扩片机构;所述扩片机构用于对去纸后膜料扩片,所述第二机械臂能够将扩片后膜料运送至所述第二流转仓;
所述胶膜固化机台包括第三机械臂、胶膜固化装置和第三流转仓,所述第二流转仓位于所述第三机械臂的拾取范围内,以使所述第三机械臂能够将所述第二流转仓的所述扩片后膜料运送至所述胶膜固化装置;所述胶膜固化装置用于将扩片后膜料的胶膜固化,所述第三机械臂能够将处理后膜料运送至所述第三流转仓;
所述组装机台包括第四机械臂和组装机构,所述第三流转仓位于所述第四机械臂的拾取范围内,以使所述第四机械臂能够将所述第三流转仓的处理后膜料运送至所述组装机构;所述组装机构用于将处理后膜料与固定料盘组装。
2.根据权利要求1所述的扩晶生产线,其特征在于,所述剥离机构包括上料仓组件、处理平台和第一机械臂;
所述上料仓组件包括两个升降料仓,其中一个所述升降料仓用于承载待去纸膜料,另一个所述升降料仓用于承载支撑环,且所述升降料仓能够调整所述待去纸膜料或所述支撑环相对于所述升降料仓的高度;
两个所述升降料仓均位于所述第一机械臂的拾取范围内,所述第一机械臂能够将所述升降料仓的待去纸膜料运送至所述处理平台,所述处理平台用于对待去纸膜料定位;
所述第一机械臂还能够将所述处理平台上的待去纸膜料的离型纸揭除,并将所述升降料仓的支撑环置于所述处理平台的去纸后膜料上;
所述第一机械臂还能够将与所述支撑环结合的去纸后膜料运送至所述第一流转仓。
3.根据权利要求2所述的扩晶生产线,其特征在于,所述上料仓组件还包括拍摄部;
所述拍摄部包括支架及安装于所述支架的第一位置调整组件、拍摄装置和光源构件;
两个所述升降料仓并排设置,所述第一位置调整组件与所述拍摄装置连接,以驱动所述拍摄装置沿第二预设方向往复运动,以使所述拍摄装置的运动轨迹途经两个所述升降料仓,从而对所述升降料仓的所述待去纸膜料或所述支撑环视觉定位;
所述光源构件位于所述拍摄装置和两个所述升降料仓之间。
4.根据权利要求2所述的扩晶生产线,其特征在于,还包括废料仓和收集仓;
所述废料仓位于所述处理平台处,以承载所述第一机械臂揭除的所述离型纸;
所述升降料仓承载的多个待处理膜料中,相邻的两个待处理膜料之间设置有隔板;所述收集仓位于所述机械臂的拾取范围内,所述机械臂能够将所述升降料仓的所述隔板运送至所述收集仓。
5.根据权利要求1所述的扩晶生产线,其特征在于,所述扩片机构包括第一储料机构、分离平台和扩片机;
所述第一储料机构能够承载至少一个子母环,所述第一储料机构与所述分离平台均位于所述第二机械臂的拾取范围内,所述第二机械臂能够将所述第一储料机构的子母环运送至所述分离平台;
所述分离平台包括定位部和拉动部,所述子母环的内圈能够套设于所述定位部,所述拉动部能够勾住所述子母环的外圈,并能够相对于所述定位部运动,以使所述子母环的外圈与内圈分离;
所述第二机械臂能够将所述外圈、所述内圈和所述第一流转仓的去纸后膜料分别运送至所述扩片机。
6.根据权利要求5所述的扩晶生产线,其特征在于,所述第一储料机构包括两个升降料仓,其中一个用于储存待上料的所述子母环,另一个用于储存所述机械臂下料的支撑环,且所述升降料仓能够调整所述子母环或所述支撑环相对于所述升降料仓的高度。
7.根据权利要求1所述的扩晶生产线,其特征在于,所述扩片机构还包括喷码机构,所述喷码机构位于所述第二流转仓处,所述喷码机构包括第二位置调整组件和喷码头,所述第二位置调整组件用于驱动所述喷码头沿相互垂直的三个方向运动。
8.根据权利要求1所述的扩晶生产线,其特征在于,所述组装机构包括第二储料机构和组装平台;
所述第二储料机构能够承载至少一个固定料盘,所述第二储料机构与所述组装平台均位于所述第四机械臂的拾取范围内,所述第四机械臂能够将所述第二储料机构的所述固定料盘运送至所述组装平台;
所述第四机械臂能够将所述第三流转仓的处理后膜料运送至所述组装平台;
所述组装平台包括平台底座及与所述平台底座连接的开启机构,所述平台底座用于承托所述固定料盘,所述开启机构能够开启所述固定料盘上用于固定处理后膜料的卡扣,以使置于所述固定料盘的所述处理后膜料能够被所述卡扣固定以形成组装后膜料。
9.根据权利要求8所述的扩晶生产线,其特征在于,所述第二储料机构包括料仓盒和移料模组;
所述料仓盒承载有层叠设置的多个所述固定料盘,所述料仓盒的侧部开设有开口,所述移料模组与所述开口相对;
所述移料模组包括第三位置调整组件、连接部和承载部,所述第三位置调整组件用于驱动所述连接部运动,所述连接部用于与所述固定料盘可拆卸连接,以移动所述料仓盒的所述固定料盘至所述承载部;
所述第四机械臂能够拾取所述承载部的所述固定料盘。
10.根据权利要求9所述的扩晶生产线,其特征在于,所述第二储料机构还包括上料运输组件、转向组件和下料运输组件;
所述上料运输组件用于将承载有所述固定料盘的多个所述料仓盒沿第一方向依次运送至取料位,所述移料模组位于所述取料位;
所述第四机械臂能够将组装后膜料运送至所述承载部;所述移料模组能够将所述组装后膜料送回至所述料仓盒;所述下料运输组件用于将承载有所述组装后膜料的多个所述料仓盒沿第二方向依次运送至下料位;
所述转向组件位于所述上料运输组件的尾端和所述下料运输组件的首端之间,以对所述料仓盒转向。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116364619A (zh) * 2023-03-22 2023-06-30 鑫祥微电子(南通)有限公司 一种芯片晶圆贴膜分切装置
CN116637820A (zh) * 2023-05-31 2023-08-25 盛吉盛智能装备(江苏)有限公司 进料分类架及测试分选装置

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5097983A (en) * 1989-12-11 1992-03-24 Kabushiki Kaisha Shinkawa Supply device used in a semiconductor assembly apparatus
CN208903977U (zh) * 2018-09-30 2019-05-24 惠州市鑫永诚光电科技有限公司 一种扩晶机
CN209591986U (zh) * 2018-12-26 2019-11-05 广东欧美亚智能装备有限公司 一种全自动扩晶机
CN111739842A (zh) * 2020-06-30 2020-10-02 青岛歌尔微电子研究院有限公司 晶圆扩片方法
CN112201600A (zh) * 2020-10-14 2021-01-08 北京中科镭特电子有限公司 一种晶圆劈裂扩片装置及晶圆裂片扩片方法
CN112520484A (zh) * 2020-12-09 2021-03-19 合肥经纬电子科技有限公司 笔记本自动组装生产线
CN213037113U (zh) * 2020-08-26 2021-04-23 东莞市爱康电子科技有限公司 一种撕贴胶背纸装置
KR20210080776A (ko) * 2019-12-23 2021-07-01 캐논 톡키 가부시키가이샤 성막 시스템 및 기판 반송 시스템
CN114290793A (zh) * 2021-12-30 2022-04-08 广州科升测控设备有限公司 一种fpc保护膜自动撕膜机构

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5097983A (en) * 1989-12-11 1992-03-24 Kabushiki Kaisha Shinkawa Supply device used in a semiconductor assembly apparatus
CN208903977U (zh) * 2018-09-30 2019-05-24 惠州市鑫永诚光电科技有限公司 一种扩晶机
CN209591986U (zh) * 2018-12-26 2019-11-05 广东欧美亚智能装备有限公司 一种全自动扩晶机
KR20210080776A (ko) * 2019-12-23 2021-07-01 캐논 톡키 가부시키가이샤 성막 시스템 및 기판 반송 시스템
CN111739842A (zh) * 2020-06-30 2020-10-02 青岛歌尔微电子研究院有限公司 晶圆扩片方法
CN213037113U (zh) * 2020-08-26 2021-04-23 东莞市爱康电子科技有限公司 一种撕贴胶背纸装置
CN112201600A (zh) * 2020-10-14 2021-01-08 北京中科镭特电子有限公司 一种晶圆劈裂扩片装置及晶圆裂片扩片方法
CN112520484A (zh) * 2020-12-09 2021-03-19 合肥经纬电子科技有限公司 笔记本自动组装生产线
CN114290793A (zh) * 2021-12-30 2022-04-08 广州科升测控设备有限公司 一种fpc保护膜自动撕膜机构

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116364619A (zh) * 2023-03-22 2023-06-30 鑫祥微电子(南通)有限公司 一种芯片晶圆贴膜分切装置
CN116364619B (zh) * 2023-03-22 2023-12-19 鑫祥微电子(南通)有限公司 一种芯片晶圆贴膜分切装置
CN116637820A (zh) * 2023-05-31 2023-08-25 盛吉盛智能装备(江苏)有限公司 进料分类架及测试分选装置
CN116637820B (zh) * 2023-05-31 2024-08-13 盛吉盛智能装备(江苏)有限公司 进料分类架及测试分选装置

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