CN111739842A - 晶圆扩片方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种晶圆扩片方法，包括步骤：提供一晶圆模组，所述晶圆模组包括晶圆、贴膜和安装环，所述贴膜的外周粘接于所述安装环上，所述晶圆的背面粘接在所述贴膜上，所述晶圆具有多个芯片；对所述晶圆进行切割，以使任意相邻的两个所述芯片之间具有切缝；提供一工装，设置于所述晶圆模组的下方；驱动所述工装上升顶起并撑开所述贴膜，以对所述贴膜进行扩片处理，以使所述切缝断开后分离所述贴膜上的各芯片。本发明的来料晶圆切割后利用工装直接对来料UV膜进行扩片处理，无需进行换膜或者粘膜操作，节省了换膜或粘膜材料及操作工序，操作简单方便，减轻了人工劳动强度，提高了生产效率。同时降低污染晶圆的风险，提高产品良率，保证产品质量。

Description

晶圆扩片方法

技术领域

本发明涉及半导体封装和测试技术领域，特别涉及一种晶圆扩片方法。

背景技术

目前，封装厂对晶圆扩片通常是利用扩片环扩片或利用粘性膜粘接扩片这两种形式。利用扩片环扩片的方式，由于来料晶圆的UV膜无法用扩片环固定，因而需要在扩片前进行换膜，具体地，在对来料晶圆进行激光隐形切割前，需要单独覆封装厂的UV(UltravioletRays，紫外线)膜，再将来料晶圆从来料UV膜上取下，粘贴在封装厂的UV膜上。原则上可要求晶圆厂使用自己的UV膜。但因为UV膜有时效性，无法保证产品质量。而采用粘性膜粘接扩片的方式，也需要单独覆封装厂的UV膜，具体地，将封装厂的UV膜覆在frame(钢圈)上，并将中间部分掏空。来料晶圆可直接放入激光隐形切割机内进行切割。切割完成后即可进行扩片操作。在扩片时，将提前准备好的已掏空的UV膜与来料UV膜对粘，以防止UV膜回缩，最终达到扩片的目的。

但是，以上两种扩片方式，均需要封装厂自购UV膜，成本比较高，且扩片过程中需要耗费大量的人力物力，生产效率低。另外，人工操作风险高，产品扩片后芯片与芯片之间的间隙不均匀，且换膜或粘膜操作会增加污染晶圆的风险，影响产品良率，产品质量得不到保证。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种晶圆扩片方法，旨在解决现有利用扩片环扩片或利用粘性膜粘接扩片方式存在成本高、效率低以及不能保证产品质量的技术问题。

为实现上述目的，本发明提出一种晶圆扩片方法，所述晶圆扩片方法包括如下步骤：

提供一晶圆模组，所述晶圆模组包括晶圆、贴膜和安装环，所述贴膜的外周粘接于所述安装环上，所述晶圆的背面粘接在所述贴膜上，所述晶圆具有多个芯片；

对所述晶圆进行切割，以使任意相邻的两个所述芯片之间具有切缝；

提供一工装，设置于所述晶圆模组的下方；

驱动所述工装上升顶起并撑开所述贴膜，以对所述贴膜进行扩片处理，以使所述切缝断开后分离所述贴膜上的各芯片。

优选地，所述工装包括顶撑环和顶撑凸起，所述顶撑凸起自所述顶撑环向上凸起；

所述驱动所述工装上升顶起并撑开所述贴膜，以对所述贴膜进行扩片处理，以使所述切缝断开后分离所述贴膜上的各芯片的步骤包括：

驱动所述工装上升，所述顶撑环抵接所述安装环，所述顶撑凸起向上顶起并撑开所述贴膜。

优选地，所述顶撑环与所述安装环的形状匹配，所述顶撑凸起呈环状，并环设于所述顶撑环的内壁；

所述驱动所述工装上升，所述顶撑环抵接所述安装环，所述顶撑凸起向上顶起并撑开所述贴膜的步骤包括：

驱动所述工装以预设速度上升，所述顶撑环抵紧所述安装环并与所述安装环层叠设置，所述顶撑凸起伸入所述安装环内，且向上顶起并撑开所述贴膜；其中，所述预设速度为2～20mm/s。

优选地，在所述驱动所述工装上升顶起并撑开所述贴膜，以对所述贴膜进行扩片处理，以使所述切缝断开后分离所述贴膜上的各芯片的步骤之前，还包括：

提供一固定设备，所述固定设备将所述晶圆模组固定。

优选地，所述固定设备包括吸嘴和与所述吸嘴连通的抽真空件；

所述提供一固定设备，所述固定设备将所述晶圆模组固定的步骤包括：

通过所述抽真空件对所述吸嘴进行抽真空处理，使所述安装环吸附于所述吸嘴下方，以将所述晶圆模组固定。

优选地，所述吸嘴为弹性吸嘴。

优选地，所述固定设备还包括弹性定位销，所述安装环对应所述弹性定位销的位置开设有第一定位缺口，所述顶撑环对应所述弹性定位销的位置开设有第二定位缺口；

所述提供一固定设备，所述固定设备将所述晶圆模组固定的步骤，还包括：

所述弹性定位销与所述第一定位缺口配合，以将所述安装环定位；

所述驱动所述工装上升，所述顶撑环抵接所述安装环，所述顶撑凸起向上顶起并撑开所述贴膜的步骤还包括：

所述弹性定位销与所述第二定位缺口配合，以将所述顶撑环定位。

优选地，所述工装还包括固定件；

在所述驱动所述工装上升，所述顶撑环抵接所述安装环，所述顶撑凸起向上顶起并撑开所述贴膜的步骤之后，还包括：

采用所述固定件将所述安装环和所述顶撑环固定。

优选地，

所述固定件为卡扣，所述卡扣包括两个卡接块和连接在两个所述卡接块之间的连接块，所述连接块与两个所述卡接块之间形成U形卡槽；

所述采用所述固定件将所述安装环和所述顶撑环固定的步骤包括：

将所述安装环和顶撑环卡接在所述U形卡槽内，以使两个所述卡接块配合将所述安装环和所述顶撑环卡紧；

或者，

所述固定件为旋转固定块，所述旋转固定块包括夹块和连接在所述夹块一端的转动块，所述转动块通过转轴可转动安装在所述顶撑环上；

所述采用所述固定件将所述安装环和顶撑环固定的步骤包括：

转动所述转动块，并带动所述夹块转动在所述安装环的上方，并与所述转轴配合将所述安装环和所述顶撑环夹紧。

优选地，所述固定件的数量为多个；

所述采用所述固定件将所述安装环和顶撑环固定的步骤还包括：

将多个所述固定件沿所述安装环及所述顶撑环的外周间隔布置，以使多个所述固定件在多个方向共同将所述安装环和所述顶撑环固定。

本发明晶圆扩片方法中，首先提供一晶圆模组，晶圆模组为完成晶圆贴片后的晶圆模组，晶圆模组的UV膜为来料UV膜。然后对来料UV膜进行隐形切割处理，使得晶圆的多个芯片中的任意相邻的两个芯片之间具有切缝。再将工装置于晶圆模组的下方，并驱动工装向上顶起并撑开贴膜，以对来料UV膜进行扩片处理，进而使得切缝完全断开，实现各芯片的分离。本实施例晶圆扩片方法中，可以将来料晶圆模组直接放入隐形切割设备进行切割，切割后利用工装直接对来料UV膜进行扩片处理，无需进行换膜或者粘膜操作，节省了扩片环、UV膜以及frame等换膜或粘膜材料及辅助工装，降低了成本，并省略了换膜或粘膜操作工序，操作简单、方便，减轻了人工劳动强度，节省了人力物力，且减少了产品周转时间，提高了生产效率。另外，节省了换膜或粘膜操作工序，也会降低污染晶圆的风险，提高产品良率，保证产品质量。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明一实施例扩片时晶圆模组和工装在一视角的装配示意图；

图2为本发明一实施例扩片时晶圆模组和工装在另一视角的装配示意图；

图3为本发明一实施例扩片时晶圆模组和工装在一视角的分解示意图；

图4为本发明一实施例扩片时晶圆模组和工装在一视角的截面示意图；

图5为本发明晶圆扩片方法第一实施例的流程示意图；

图6为本发明晶圆扩片方法第二实施例的流程示意图；

图7为本发明晶圆扩片方法第三实施例的流程示意图；

图8为本发明晶圆扩片方法第四实施例的流程示意图；

图9为本发明晶圆扩片方法第五实施例的流程示意图；

图10为本发明晶圆扩片方法第六实施例的流程示意图。

附图标号说明：

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

本发明提出一种晶圆扩片方法，可应用于MEMS(微机电系统)、IC(集成电路)ASIC(专用集成电路)等扩片工作。

参照图5，为本发明晶圆扩片方法第一实施例的流程示意图，该方法包括以下步骤：

步骤S100，提供一晶圆模组，所述晶圆模组包括晶圆、贴膜和安装环，所述贴膜的外周粘接于所述安装环上，所述晶圆的背面粘接在所述贴膜上，所述晶圆具有多个芯片；

参照图1至图4，晶圆模组10包括晶圆11，晶圆11的背面粘接在贴膜12上，贴膜12的外周粘接于安装环13上，使得粘贴有晶圆11的贴膜12固定在安装环13上，实现晶圆模组10的装配，实现晶圆11贴片。晶圆11贴片后，可进行后续切割工序，并且在切割后，晶圆11上的芯片不会散落。本实施例的贴膜12优选为UV膜，安装环13可用frame表示，安装环13可以是钢圈，也可以是胶圈。可以理解地，晶圆11具有成百上千，甚至上万个芯片。未对晶圆模组10进行切割及扩片前，多个芯片聚集。晶圆模组10可看做是来料晶圆模组10，其UV膜则为来料UV膜。

步骤S200，对所述晶圆进行切割，以使任意相邻的两个所述芯片之间具有切缝；

对来料晶圆11的来料UV膜利用激光隐形切割设备进行隐形切割，使得任意相邻的两个芯片之间具有切缝，以便后续扩片处理。本实施例的激光隐形切割设备可采用现有技术，在此不再赘述。可以理解地，在对来料晶圆进行隐形切割后，只是在任意相邻的两个芯片之间形成切缝，但各芯片之间并未完全断开，因而需要后续扩片处理。

步骤S300，提供一工装，设置于所述晶圆模组的下方；

在对来料晶圆11的来料UV膜利用激光隐形切割设备进行隐形切割后，利用一工装20对晶圆模组10进行扩片处理。扩片处理前，使工装20设置于晶圆模组10的下方，即，将晶圆模组10置于工装20的上方，以便后续扩片。

步骤S400，驱动所述工装上升顶起并撑开所述贴膜，以对所述贴膜进行扩片处理，以使所述切缝断开后分离所述贴膜上的各芯片。

利用驱动设备来驱动工装20上升，工装20上升的过程中向上顶起贴膜12，以将贴膜12撑开，从而完成扩片处理，即，将来料UV膜绷开，使得来料UV膜得到扩张，把芯片之间的间距进行拉伸，进而将任意相邻的两个芯片之间的切缝断开，使得贴膜12上的各芯片分离。本实施例的驱动设备可以是任意能驱动工装20升降的设备，驱动设备可以采用现有技术，比如，驱动设备可以是气缸，或者是电机与丝杠配合的驱动设备，或者电机与齿轮齿条配合的驱动设备，又或者是电机与蜗轮蜗杆配合的驱动设备等等。

本实施例晶圆扩片方法中，首先提供一晶圆模组10，晶圆模组10为完成晶圆11贴片后的晶圆模组10，晶圆模组10的UV膜为来料UV膜。然后对来料晶圆进行隐形切割处理，使得晶圆11的多个芯片中的任意相邻的两个芯片之间具有切缝。再将工装20置于晶圆模组10的下方，并驱动工装20向上顶起并撑开贴膜12，以对来料UV膜进行扩片处理，进而使得切缝完全断开，实现各芯片的分离。本实施例晶圆扩片方法中，可以将来料晶圆模组10直接放入隐形切割设备进行切割，切割后利用工装20直接对来料UV膜进行扩片处理，无需进行换膜或者粘膜操作，节省了扩片环、UV膜以及frame等换膜或粘膜材料及辅助工装20，降低了成本，并省略了换膜或粘膜操作工序，操作简单、方便，减轻了人工劳动强度，节省了人力物力，且减少了产品周转时间，提高了生产效率。另外，节省了换膜或粘膜操作工序，也会降低污染晶圆11的风险，提高产品良率，保证产品质量。

参照图1至图4，具体地，上述工装20包括顶撑环21和顶撑凸起22，所述顶撑凸起22自所述顶撑环21向上凸起。顶撑环21和安装环13均呈闭合的环状，优选为闭合的圆环状，顶撑凸起22自顶撑环21向上凸起，以在驱动工装20上升时，顶撑凸起22先接触贴膜12。进一步的，参照图6，为本发明晶圆扩片方法第二实施例的流程示意图，基于上述第一实施例，所述步骤S400包括：

步骤S401，驱动所述工装上升，所述顶撑环抵接所述安装环，所述顶撑凸起向上顶起并撑开所述贴膜。

驱动工装20上升的过程中，顶撑环21与安装环13对齐并抵接在安装环13下方，而顶撑凸起22则向上顶起贴膜12，将贴膜12撑开，使得贴膜12得到扩张，把芯片之间的间距进行拉伸，完成扩片操作，进而将任意相邻的两个芯片之间的切缝断开，使得贴膜12上的各芯片分离。可以理解地，当顶撑环21上升的过程中抵接安装环13时，则顶撑环21及顶撑凸起22不再上升，利用顶撑凸起22的凸起高度将贴膜12顶起并撑开。根据不同型号的来料UV膜，选择不同高度的顶撑凸起22，其中，利用顶撑凸起22将贴膜12顶起的高度可为10～30mm，来达到不同的扩张程度，进而得到使得各芯片之间的拉伸间距可调，满足不同的DIE(晶粒或裸晶)与DIE的间隙。

本实施例中，所述顶撑环21与所述安装环13的形状匹配，所述顶撑凸起22呈环状，并环设于所述顶撑环21的内壁。如图X所示，顶撑环21与安装环13均呈闭合的圆环状，且顶撑环21与安装环13的形状匹配。顶撑凸起22环设于顶撑环21的内壁，为闭合的圆环状，顶撑凸起22的外壁稍小于安装环13的内壁，顶撑环21及顶撑凸起22上升的过程中，顶撑凸起22可从安装环13的内侧伸入。进一步的，参照图7，为本发明晶圆扩片方法第三实施例的流程示意图，基于上述第二实施例，所述步骤S401包括：

步骤S4011，驱动所述工装以预设速度上升，所述顶撑环抵紧所述安装环并与所述安装环层叠设置，所述顶撑凸起伸入所述安装环内，且向上顶起并撑开所述贴膜；其中，所述预设速度为2～20mm/s。

驱动工装20以预设速度上升，顶撑环21及顶撑凸起22向上运动，顶撑环21抵紧安装环13，与安装环13层叠在一起，同时，顶撑凸起22上升的过程中可伸入安装环13内，并沿着安装环13的内壁向上顶起贴膜12，将贴膜12撑开。由于顶撑凸起22呈圆环状，在向上顶起贴膜12的过程中，贴膜12靠近安装环13内壁的外周均被同时撑开，贴膜12的外周受力相同，贴膜12整体同步扩张，完成扩片操作。相较于传统手工覆膜造成的贴膜12受力不均，而使得DIE与DIE的间隙不一致的情况，本实施例利用该工装20进行扩片的过程中，贴膜12受力均匀，扩片后的DIE与DIE的间隙均匀。

本实施例将预设速度设置为2～20mm/s，以使工装20上升的速度控制在合理的范围内，避免工装20上升速度过快或过慢而导致对贴膜12的造成过度顶撑或者顶撑效果不明显的情况。优选地，将预设速度设置为5mm/s，即利于保证工装对贴膜12的顶撑作用适度，又利于扩片后保证DIE与DIE的间隙均匀性。可以理解地，预设速度可以根据贴膜12的伸缩性能来做灵活调整，比如，对伸缩性能较好的贴膜12，预设速度可以适当增加，而对于伸缩性能较差的贴膜，预设速度可以适当减小。

进一步的，参照图8，为本发明晶圆扩片方法第四实施例的流程示意图，基于上述第一实施例，在所述步骤S400的步骤之前，还包括：

步骤S301，提供一固定设备，所述固定设备将所述晶圆模组固定。

为了在工装20上升时避免晶圆模组10移位而影响工装20对贴膜12的扩片效果，本实施例在工装20上升前，利用固定设备将晶圆模组10固定。

具体地，所述固定设备包括吸嘴和与所述吸嘴连通的抽真空件，抽真空件可对吸嘴进行抽真空处理。可以理解地，步骤S301可以与步骤S300同时进行，也可以在步骤S300之前或之后进行，本实施例以步骤步骤S301在步骤S300之后进行为例进行说明。进一步的，参照图9，为本发明晶圆扩片方法第五实施例的流程示意图，基于上述第四实施例，步骤S301包括：

步骤S3011，通过所述抽真空件对所述吸嘴进行抽真空处理，使所述安装环吸附于所述吸嘴下方，以将所述晶圆模组固定。

晶圆模组10的位于吸嘴的下方，吸嘴对应安装环13设置，本实施例的抽真空件可以为抽真空泵等，抽真空泵对吸嘴进行抽真空处理，利用真空吸附特点，安装环13被吸附在吸嘴的下方，从而将整个晶圆模组10固定，驱动工装20上升并顶撑贴膜12时，安装环13保持固定，防止出现安装环13移位而影响扩片效果的情况。为了提高对安装环13的稳定效果，吸嘴的数量可以为多个，多个吸嘴可沿安装环13的边沿间隔布置，抽真空时，多个吸嘴同时将安装环13吸住固定。

本实施例的所述吸嘴为弹性吸嘴。在工装20上升的过程中，顶撑环21与安装环13抵紧，避免在顶撑凸起22在顶起贴膜12的过程中，贴膜12受力后滑落安装环13。另外，由于弹性吸嘴具有弹性，安装环13在被顶撑环21抵紧后可稍微上移，避免顶撑环21直接碰撞安装环13，保证安装环13不受损坏。同时，由于弹性吸嘴的作用，顶撑凸起22可向上慢慢顶起贴膜12，以使贴膜12得到均匀扩张，提高扩片效果。

本实施例中，所述固定设备还包括弹性定位销，所述安装环13对应所述弹性定位销的位置开设有第一定位缺口131，所述顶撑环21对应所述弹性定位销的位置开设有第二定位缺口211。参照图1至图4，第一定位缺口131和第二定位缺口211的数量均为两个，两个第一定位缺口131对称布置，两个第二定位缺口211对称布置。进一步的，步骤S301还包括：

步骤S3012，所述弹性定位销与所述第一定位缺口配合，以将所述安装环定位；

在固定设备的抽真空件对吸嘴进行抽真空处理，使安装环13吸附于吸嘴下方，进而将晶圆模组10固定在安装环13上的同时，固定设备的弹性定位销与安装环13的第一定位缺口131配合，进而对安装环13进行定位，避免在扩片时安装环13发生偏移。

所述步骤S401还包括：

步骤S4012，所述弹性定位销与所述第二定位缺口配合，以将所述顶撑环定位。

驱动工装20上升的过程中，弹性定位销在与第一定位缺口131配合的同时，还与第二定位缺口211配合，进而对顶撑环21进行定位，实现对安装环13和顶撑环21的同时定位，进一步提高扩片时工装20和晶圆模组10的稳定性。

本实施例中，所述工装20还包括固定件30；参照图10，为本发明晶圆扩片方法第六实施例的流程示意图，基于上述第二实施例，在所述步骤S400之后，还包括：

步骤S500，采用所述固定件将所述安装环和顶撑环固定。

在完成扩片后，采用固定件30将安装环13和顶撑环21固定，防止扩片后的贴膜12得不到固定而出现恢复、回缩的情况，保证扩片效果。

具体地，在一实施例中，参照图1至图4，所述固定件30为卡扣31，所述卡扣31包括两个卡接块311和连接在两个所述卡接块311之间的连接块312，所述连接块312与两个所述卡接块311之间形成U形卡槽313；步骤S500包括：

步骤S501，将所述安装环和顶撑环卡接在所述U形卡槽内，以使两个所述卡接块配合将所述安装环和所述顶撑环卡紧；

本实施例的固定件30为U形卡扣31，在完成扩片后，采用固定件30将安装环13和顶撑环21卡紧，具体地，安装环13和顶撑环21卡接在U形卡槽313内，其中一个卡接块311抵紧在安装环13上方，另一个卡接块311抵紧在顶撑环21下方，进而通过两个卡接块311配合将安装环13和顶撑环21卡紧，防止扩片后的贴膜12得不到固定而出现恢复、回缩的情况，保证扩片效果。

在另一实施例中，所述固定件为旋转固定块，所述旋转固定块包括夹块和连接在所述夹块一端的转动块，所述转动块通过转轴可转动安装在所述顶撑环上；步骤S500包括：

步骤S502，转动所述转动块，并带动所述夹块转动在所述安装环的上方，并与所述转轴配合将所述安装环和所述顶撑环夹紧。

可以理解地，转轴可采用螺钉，顶撑环的外侧壁上设置有与螺钉配合的螺纹孔，螺钉插入螺纹孔中，通过拧动螺钉，可带动转动块的转动，进而带动夹块同时转动。在扩片过程中，不使用旋转固定块，此时，夹块位于安装环及顶撑环的下方，对扩片过程不造成干涉。扩片完成后，拧动螺钉，进而带动夹块转动至安装环的上方并将安装环抵紧，此时，夹块和转轴上下布置，由于转轴固定于顶撑环上，而夹块抵紧安装环，使得夹块与转轴配合将安装环和顶撑环夹紧，防止扩片后的贴膜得不到固定而出现恢复、回缩的情况，保证扩片效果。

进一步地，参照图1至图4，所述固定件30的数量为多个；步骤S500还包括：

步骤S503，将多个所述固定件沿所述安装环及所述顶撑环的外周间隔布置，以使多个所述固定件在多个方向共同将所述安装环和所述顶撑环固定。

在一实施例中，固定件30为卡扣31，卡扣31的数量为四个，四个卡扣31沿安装环13以及顶撑环21的外周间隔均匀布置。在扩片完成后，四个卡扣31在四个方向上共同将安装环13和顶撑环21卡紧固定，提高结构稳定性。

可以理解地，在另一实施例中，固定件30为旋转固定块，旋转固定块的数量也为四个，四个旋转固定块沿安装环13以及顶撑环21的外周间隔均匀布置。在扩片完成后，四个旋转固定块在四个方向上共同将安装环13和顶撑环21夹紧固定，提高结构稳定性。

需要说明的是，在使用固定件30将安装环13和顶撑环21固定后，晶圆模组10被固定在工装20上，可将整体产品从固定设备上取下，利用紫外线对来料UV膜的UV胶进行照射，使得UV胶失去粘性，进而直接放入DIEBONDING(贴片)设备进行作业，操作简单、方便。

以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种晶圆扩片方法，其特征在于，所述晶圆扩片方法包括如下步骤：

提供一晶圆模组，所述晶圆模组包括晶圆、贴膜和安装环，所述贴膜的外周粘接于所述安装环上，所述晶圆的背面粘接在所述贴膜上，所述晶圆具有多个芯片；

对所述晶圆进行切割，以使任意相邻的两个所述芯片之间具有切缝；

提供一工装，设置于所述晶圆模组的下方；

驱动所述工装上升顶起并撑开所述贴膜，以对所述贴膜进行扩片处理，以使所述切缝断开后分离所述贴膜上的各芯片。

2.如权利要求1所述的晶圆扩片方法，其特征在于，所述工装包括顶撑环和顶撑凸起，所述顶撑凸起自所述顶撑环向上凸起；

所述驱动所述工装上升顶起并撑开所述贴膜，以对所述贴膜进行扩片处理，以使所述切缝断开后分离所述贴膜上的各芯片的步骤包括：

驱动所述工装上升，所述顶撑环抵接所述安装环，所述顶撑凸起向上顶起并撑开所述贴膜。

3.如权利要求2所述的晶圆扩片方法，其特征在于，所述顶撑环与所述安装环的形状匹配，所述顶撑凸起呈环状，并环设于所述顶撑环的内壁；

所述驱动所述工装上升，所述顶撑环抵接所述安装环，所述顶撑凸起向上顶起并撑开所述贴膜的步骤包括：

驱动所述工装以预设速度上升，所述顶撑环抵紧所述安装环并与所述安装环层叠设置，所述顶撑凸起伸入所述安装环内，且向上顶起并撑开所述贴膜；其中，所述预设速度为2～20mm/s。

4.如权利要求2所述的晶圆扩片方法，其特征在于，在所述驱动所述工装上升顶起并撑开所述贴膜，以对所述贴膜进行扩片处理，以使所述切缝断开后分离所述贴膜上的各芯片的步骤之前，还包括：

提供一固定设备，所述固定设备将所述晶圆模组固定。

5.如权利要求4所述的晶圆扩片方法，其特征在于，所述固定设备包括吸嘴和与所述吸嘴连通的抽真空件；

所述提供一固定设备，所述固定设备将所述晶圆模组固定的步骤包括：

通过所述抽真空件对所述吸嘴进行抽真空处理，使所述安装环吸附于所述吸嘴下方，以将所述晶圆模组固定。

6.如权利要求5所述的晶圆扩片方法，其特征在于，所述吸嘴为弹性吸嘴。

7.如权利要求4所述的晶圆扩片方法，其特征在于，所述固定设备还包括弹性定位销，所述安装环对应所述弹性定位销的位置开设有第一定位缺口，所述顶撑环对应所述弹性定位销的位置开设有第二定位缺口；

所述提供一固定设备，所述固定设备将所述晶圆模组固定的步骤，还包括：

所述弹性定位销与所述第一定位缺口配合，以将所述安装环定位；

所述驱动所述工装上升，所述顶撑环抵接所述安装环，所述顶撑凸起向上顶起并撑开所述贴膜的步骤还包括：

所述弹性定位销与所述第二定位缺口配合，以将所述顶撑环定位。

8.如权利要求2所述的晶圆扩片方法，其特征在于，所述工装还包括固定件；

在所述驱动所述工装上升，所述顶撑环抵接所述安装环，所述顶撑凸起向上顶起并撑开所述贴膜的步骤之后，还包括：

采用所述固定件将所述安装环和所述顶撑环固定。

9.如权利要求8所述的晶圆扩片方法，其特征在于，

所述固定件为卡扣，所述卡扣包括两个卡接块和连接在两个所述卡接块之间的连接块，所述连接块与两个所述卡接块之间形成U形卡槽；

所述采用所述固定件将所述安装环和所述顶撑环固定的步骤包括：

将所述安装环和顶撑环卡接在所述U形卡槽内，以使两个所述卡接块配合将所述安装环和所述顶撑环卡紧；

或者，

所述固定件为旋转固定块，所述旋转固定块包括夹块和连接在所述夹块一端的转动块，所述转动块通过转轴可转动安装在所述顶撑环上；

所述采用所述固定件将所述安装环和顶撑环固定的步骤包括：

转动所述转动块，并带动所述夹块转动在所述安装环的上方，并与所述转轴配合将所述安装环和所述顶撑环夹紧。

10.如权利要求9所述的晶圆扩片方法，其特征在于，所述固定件的数量为多个；

所述采用所述固定件将所述安装环和顶撑环固定的步骤还包括：

将多个所述固定件沿所述安装环及所述顶撑环的外周间隔布置，以使多个所述固定件在多个方向共同将所述安装环和所述顶撑环固定。

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