CN107219649B - 直接接合机 - Google Patents

直接接合机 Download PDF

Info

Publication number
CN107219649B
CN107219649B CN201710462746.8A CN201710462746A CN107219649B CN 107219649 B CN107219649 B CN 107219649B CN 201710462746 A CN201710462746 A CN 201710462746A CN 107219649 B CN107219649 B CN 107219649B
Authority
CN
China
Prior art keywords
diaphragm
pallet
bonding
bonding object
flow path
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201710462746.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107219649A (zh
Inventor
朴培赫
朴钟奂
李闵泂
朴敏奎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Top Engineering Co Ltd
Original Assignee
Top Engineering Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Top Engineering Co Ltd filed Critical Top Engineering Co Ltd
Publication of CN107219649A publication Critical patent/CN107219649A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107219649B publication Critical patent/CN107219649B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/185—Joining of semiconductor bodies for junction formation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Abstract

一种根据本发明的示例性实施例的直接接合机包括：托台，其具有流动路径和工作图案孔，从外部供给的工作流体沿着所述流动路径流动，所述工作图案孔与流动路径连通且暴露至外侧；以及隔膜，其联接至所述托台，从而遮盖所述托台的工作图案孔，其中，所述隔膜的至少一部分由胶粘剂材料制成，并且当处于饱和或过饱和状态的工作流体通过流动路径被引入工作图案孔中时，面向所述工作图案孔的所述隔膜发生膨胀。

Description

直接接合机
技术领域
本发明涉及一种直接接合机，更具体地，涉及一种通过利用隔膜的膨胀来逐渐地将接合对象与工作板分离开或者挤压接合对象的直接接合机。
背景技术
近年来，触摸面板作为输入设备被安装在智能电话、平板电脑终端(tabletterminal)等上，可以将诸如文本信息和图形信息的信息输入至该输入设备。
另外，在触摸面板的显示表面上安装有诸如平板显示器的图像显示设备，该平板显示器例如是液晶显示(LCD)器、等离子显示面板(PDP)和有机电致发光显示器(OELD)。另外，使用者通过触摸触摸面板来使用触摸面板，以便在观看图像显示设备的同时选择信息。
另外，智能电话、平板电脑终端等在各种不同的户内和户外环境下被使用，因此，需要改善智能电话、平板电脑终端等的可视性，从而使得使用者即使在户外在阳光下也能容易地使用智能电话、平板电脑终端等。
另外，为了改善可视性，广泛使用一种将触摸面板的整个表面与显示设备的整个表面相连接的直接接合方法，来代替仅将触摸面板的端部部分与显示设备的端部部分相连接的气隙接合方法。
更具体地，直接接合方法将光学透明树脂(OCR)置于触摸面板与液晶显示器之间，并在防止气泡留存的同时将触摸面板与液晶显示器相联接，所述光学透明树脂是一种光透胶粘剂层。
相关技术中的直接接合方法可以被实施成多种不同的方法，但是，在真空抽吸方法的情况下，被施加真空的部位受到沾污，从而导致产品质量劣化。另外，在使用ESC托台的情况下，被放置接合对象的托台的抽吸力不高，其结果使得保护膜不易被分离。另外，在使用具有抽吸力的托台的情况下，挤压销钉被用来将接合对象与托台分离开，从而使得接合对象被挤压销钉所沾污，导致产品质量劣化。
另外，在当接合工艺期间挤压接合对象时失去了挤压构件与接合对象之间的平衡的情况下，在产品上产生缺陷，并且需要安装用于调整所述平衡的分离装置。
另外，在将具有平面形状的接合对象与具有三维形状的接合对象接合的工艺的情况下，需要提供单独的设施，并且需要在接合对象上分别进行单独的接合工艺，其结果使得存在由于设备投资而导致成本高的问题。
发明内容
本发明致力于解决相关技术中的上述问题，本发明的一个目的是提供一种能够将接合对象与托台分离开来而不损坏接合对象并且能够容易地卸载接合对象的直接接合机。
本发明的另一个目的是提供一种即使在接合工艺期间未保持在挤压构件与接合对象之间的平衡的情况下也能够以恒定的压力挤压接合对象的直接接合机。
本发明的又一个目的是提供一种无论接合对象的形状如何都能够将接合对象相联接的直接接合机。
本发明的示例性实施例提供了一种直接接合机，包括：托台，其具有流动路径和工作图案孔，从外部供给的工作流体沿着所述流动路径流动，所述工作图案孔与流动路径连通且暴露至外侧；以及隔膜，所述隔膜联接至所述托台，从而遮盖所述托台的工作图案孔，其中，所述隔膜的至少一部分由胶粘剂材料制成，并且当处于饱和或过饱和状态的工作流体通过流动路径被引入工作图案孔中时，面向所述工作图案孔的所述隔膜发生膨胀。
另外，在该直接接合机中，所述隔膜的一个表面可以抵靠所述托台，而接合对象可以被放置在所述隔膜的另一个表面上。
另外，在该直接接合机中，接合对象可以包括抵靠所述隔膜的第一接合对象和叠放在所述第一接合对象上的第二接合对象，所述第一接合对象可以是光学透明胶粘剂(OCA)或聚合物有机发光二极管(POLED)，而所述第二接合对象可以是防护玻璃或板组件。
另外，在该直接接合机中，所述隔膜可以由根据胶粘剂和密封胶委员会(ASC)的材料制成。
另外，该直接接合机还可以包括：空气供给单元，其将工作流体供给至所述托台的流动路径；供给单元本体，其将接合对象供给至所述隔膜或者挤压所述接合对象；以及驱动组件，其使所述供给单元本体移动。
本发明的另一个示例性实施例提供了一种直接接合机，包括：托台，其具有流动路径和工作图案孔，从外部供给的工作流体沿着所述流动路径流动，所述工作图案孔与流动路径连通且暴露至外侧；隔膜，其联接至所述托台，从而遮盖所述托台的工作图案孔；以及工作单元本体，其定位成面向所述隔膜，并且在所述工作单元本体上放置有接合对象，其中，当处于饱和或过饱和状态的工作流体通过流动路径被引入所述工作图案孔中时，面向所述工作图案孔的所述隔膜发生膨胀，并且位于所述工作单元本体上的接合对象受到挤压。
另外，该直接接合机还可以包括空气供给单元，其将空气供给至所述托台的流动路径，其中，空气供给单元包括空气泵和供给管路，而供给管路连接至所述流动路径。
另外，在该直接接合机中，工作单元本体可以包括流动路径、托台和隔膜，从外部供给的工作流体沿着所述流动路径流动，托台具有工作图案孔，所述工作图案孔与流动路径连通且暴露至外侧，所述隔膜联接至所述托台以便遮盖托台的工作图案孔，并且所述隔膜的至少一部分可以由胶粘剂材料制成。
本发明的又一个示例性实施例提供了一种直接接合机，包括：第一隔膜单元，其包括第一流动路径、第一托台和第一隔膜，从外部供给的工作流体沿着所述第一流动路径流动，第一托台具有第一工作图案孔，所述第一工作图案孔与第一流动路径连通且暴露至外侧，所述第一隔膜联接至所述第一托台以便遮盖第一托台的第一工作图案孔；以及第二隔膜单元，其包括第二流动路径、第二托台和第二隔膜，从外部供给的工作流体沿着所述第二流动路径流动，第二具有第二工作图案孔，所述第二工作图案孔与第二流动路径连通且暴露至外侧，所述第二隔膜联接至所述第二托台以便遮盖第二托台的第二工作图案孔，其中，第一隔膜和第二隔膜相互面对，第一接合对象放置在第一隔膜上，第二接合对象叠放在第一接合对象上，并且当处于饱和或过饱和状态的工作流体通过第一流动路径被供给至第一工作图案孔时，第一隔膜发生膨胀，而第一接合对象靠着第二接合对象受到挤压。
另外，在该直接接合机中，第二接合对象可以形成为具有三维形状，并且当第一隔膜单元的隔膜发生膨胀时，第一接合对象可以受到挤压以与第二接合对象的三维形状相对应。
另外，在该直接接合机中，当处于饱和或过饱和状态的工作流体通过第二流动路径被供给至第二工作图案孔时，第二隔膜可以发生膨胀，而第二接合对象可以靠着第一接合对象受到挤压。
另外，在该直接接合机中，第一隔膜的至少一部分可以由胶粘剂材料制成。
这些示例性实施例的其它细节方面包含在详细描述和附图中。
根据本发明的直接接合机，接合对象的局部区域受到缓慢膨胀的隔膜的挤压，从而使接合对象与托台分离开来而不会受到损坏，并且接合对象容易地被卸载，其结果使得缺陷率被显著降低，并且可以获得高质量的产品。
另外，由于接合对象受到膨胀的隔膜的挤压，因而即使在不能保持隔膜与接合对象之间的平衡的情况下，也可以使接合对象受到恒定压力的挤压，从而不需要用于保持平衡的单独的装置，并且不需要在单独的装置上实施维护，其结果降低了制造成本、降低了缺陷率并且由此提高了生产率。
另外，由于可以使用单个设备在具有板状形状和三维形状的接合对象上实施接合工艺，因此降低了制造成本，减少了维护所需的时间和成本，并且因此提高了生产率。
将清楚地理解的是，根据本发明的技术实质的示例性实施例可以提供未被明确提及的各种效果。
附图说明
图1是用于说明根据本发明的直接接合机的技术实质的示意性的配置图，其中，图1A是配置图，而图1B是使用状态图。
图2是示意性地示出了根据本发明第一示例性实施例的直接接合机的一些组成元件的配置图，其中，图2A是透视图，而图2B是沿着图2A中的线A-A截取的剖视图。
图3是图2所示的直接接合机的示意性的使用状态图。
图4至图6是示意性地示出了根据图2所示的直接接合机的第一至第三示例性实施例的工作图案孔(working pattern hole)的配置图。
图7是根据本发明的第一示例性实施例的直接接合机的示意性的配置图。
图8是根据本发明的第二示例性实施例的直接接合机的示意性的配置图。
图9是根据本发明的第三示例性实施例的直接接合机的示意性的配置图。
图10是图9所示的直接接合机的第一使用状态图。
图11是图9所示的直接接合机的第二使用状态图。
具体实施方式
参照下面结合附图详细描述的示例性实施例，本发明的优势和特点以及获得这些优势和特点的方法将变得明显。但是，本发明并不局限于下面将要描述的示例性实施例，并且可以具体化为其它方面。提供本文介绍的示例性实施例是为了使公开内容详尽和完整，并向本领域技术人员充分地传达本发明的精神实质。
本申请中使用的术语仅用于描述具体的示例性实施例，并非旨在限制本发明。本文使用的单数表达包括复数表达，除非其在上下文中具有明确相反的含义。在本申请中，应理解的是，术语“包括”和“具有”旨在表示存在说明书中所描述的特征、数量、步骤、操作、组成元件和部件或其组合，而不排除事先存在或附加有一个或多个其它特征、数量、步骤、操作、组成元件和部件或其组合的可能性。
包括技术或科技术语在内，本文使用的所有术语都具有与本发明所属技术领域的技术人员通常理解的含义相同的含义，除非有不同的定义。在通用词典中所定义的术语应被理解成，其具有与相关技术环境中的含义相匹配的含义，并且不应被理解成理想化或过于形式化的含义，除非在本申请中有明确的定义。
下面将参照附图详细描述本发明的示例性实施例。
图1是用于说明根据本发明的直接接合机的技术实质的示意性的配置图，其中，图1A是配置图，而图1B是使用状态图。
如图所示，直接接合机100包括托台110和隔膜120。另外，隔膜120联接至托台110，从而覆盖托台110。
更具体地，托台110具有相互连通的流动路径111和工作图案孔112。
另外，流动路径111用于允许从外部引入的空气流入工作图案孔112中，由此使面向工作图案孔112的隔膜120发生膨胀和恢复。
另外，工作图案孔112暴露至托台110外侧。因此，工作图案孔112的一侧连接至流动路径111，而工作图案孔112的另一侧抵靠隔膜120。
也即是说，隔膜120联接至托台110，从而覆盖托台110的形成有工作图案孔112的一侧。
另外，根据工作图案孔112的用途，工作图案孔112可以形成为各种不同的构型。
根据上述配置，如图1B所示，当向流动路径111中引入工作流体并且将处于饱和或过饱和状态的工作流体供入工作图案孔112中时，面向工作图案孔112的隔膜120发生膨胀。另外，当通过流动路径111引入的工作流体被排出时，膨胀的隔膜120恢复到初始状态。
如上所述，根据本发明的直接接合机100使用了供给工作流体从而使隔膜120膨胀的技术特征。
也即是说，在接合工艺之后将使隔膜120膨胀的技术特征应用于使产品分离的过程的情况下，有可能将放置在隔膜120上的接合对象与托台110分离开来，而不损坏接合对象。
另外，在将使隔膜120膨胀的技术特征应用于接合工艺中的挤压过程的情况下，有可能以恒定的压力挤压接合对象，而无论接合对象的形状如何。
图2是示意性地示出了根据本发明的第一示例性实施例的直接接合机的一些组成元件的配置图，其中，图2A是透视图，而图2B是沿着图2A中的线A-A截取的剖视图。
如图所示，直接接合机包括托台1100和隔膜1200。另外，隔膜1200联接成覆盖托台1100的至少一侧。
更具体地，托台1100具有相互连通的流动路径1110和工作图案孔1120。另外，流动路径1110用于向工作图案孔1120提供从外部引入的工作流体。
另外，工作图案孔1120连接至流动路径1110的端部部分，并暴露至托台1100的外侧。另外，工作图案孔1120用于向隔膜1200提供通过流动路径1110引入的工作流体，从而使隔膜1200的局部区域发生膨胀和恢复。
为此目的，隔膜1200联接至托台1100，从而覆盖托台的形成有工作图案孔1120的一侧。
也即是说，当将处于饱和或过饱和状态的工作流体供入工作图案孔1120中时，面向工作图案孔1120的隔膜1200发生膨胀。另外，当工作流体被排出工作图案孔1120时，膨胀的隔膜1200恢复到初始状态。
另外，如图4至图6所示，工作图案孔1120可以根据接合对象而以各种不同的方式被实施，下面将描述工作图案孔1120。
另外，隔膜1200可以由根据胶粘剂和密封胶委员会(ASC)的胶粘剂材料制成。另外，胶粘剂层可以形成在隔膜1200的上表面上。
也即是说，为了将接合工艺中放置在隔膜1200上的接合对象上的保护膜分离出来，隔膜1200可以由胶粘剂材料制成，或者在隔膜1200的放置有接合对象的一个表面上可以形成有胶粘剂部分。
图3是图2所示的隔膜的示意性的使用状态图，其中，图3A示出了隔膜膨胀之前的状态，而图3B示出了隔膜膨胀后的状态。
如图3A所示，执行接合工艺的第一接合对象10和第二接合对象20叠放在隔膜1200上。
另外，第一接合对象10可以由柔性材料例如光学透明胶粘剂(OCA)或聚合物有机发光二极管(POLED)制成，并且第一接合对象10放置在隔膜1200上。
另外，第二接合对象20可以是要被接合和联接至第一接合对象10的防护玻璃或板组件，并且第二接合对象20叠放在第一接合对象10上。
另外，隔膜1200由胶粘剂材料制成。
也即是说，在将直接接合机应用于制造用于保护液晶显示器的钢化玻璃的过程的情况下，第一接合对象10是OCA，而第二接合对象20是防护玻璃。
另外，在将直接接合机1000应用于制造显示器的过程的情况下，第一接合对象10可以是OCA，而第二接合对象20可以是触屏面板(TSP)或液晶显示器(LCD)。
另外，由于隔膜1200由如上所述的胶粘剂材料制成，因此，作为第一接合对象10的OCA放置在隔膜1200上，并且用于OCA的保护膜可以容易地被去除。
接下来，图3B示出了在接合工艺完成后将第一接合对象10与隔膜1200分离开的过程。
更具体地，当通过流动路径1110从托台1100外部引入工作流体时，工作流体流入工作图案孔1120中。
另外，当工作流体被连续地引入流动路径1110中且工作图案孔1120处于工作流体饱和的状态时，压力被集中于面向工作图案孔1120的隔膜1200处，从而使得隔膜1200发生膨胀。
另外，放置在隔膜1200上的第一接合对象10和第二接合对象20缓慢地与隔膜1200分离开来。
也即是说，在隔膜1200的膨胀过程期间，隔膜1200与第一接合对象10之间的接触面积连续地减小，所述接触面积是由于隔膜1200的粘着力而附着于隔膜的。另外，第一接合对象10和第二接合对象20处于容易与隔膜1200分离开来的状态。
另外，由于隔膜1200缓慢地隆起，因此，防止了在将接合对象与隔膜相分离时可能发生的对于接合对象的损坏。
图4至图6是示意性地示出了根据图2所示的直接接合机的第一至第三示例性实施例的工作图案孔的配置图。
如图所示，图4示出了形成为多纳圈(doughnut)形状的工作图案孔。更具体地，工作图案孔1120a包括第一多纳圈部分1121a和第二多纳圈部分1122a，此外，第一多纳圈部分1121a和第二多纳圈部分1122a是同心的，并且第一多纳圈部分1121a定位在第二多纳圈部门1122a的外圆周部分上。
接下来，图5示出了四边形的工作图案孔。更具体地，工作图案孔1120b形成为四边形形状，并且布置有多个工作图案孔1120b。
接下来，图6示出了多个圆形的工作图案孔。更具体地，工作图案孔1120c形成为圆形形状，并且布置有多个工作图案孔1120c。
图7是根据包括图2所示隔膜的第一示例性实施例的直接接合机的示意性的配置图。
直接接合机1000包括托台1100、隔膜1200、空气供给单元1300、供给单元本体1400和驱动单元组件1500。
更具体地，托台1100和隔膜1200与图2所示的托台1100和隔膜1200相同。另外，空气供给单元1300用于向托台1100供给作为工作流体的空气，并且包括空气泵1310和供给管路1320。
另外，供给管路1320连接至托台1100的流动路径(由图3中的1110表示)。
另外，供给单元本体1400通过驱动单元组件1500而上下运动，并用于供给接合对象或挤压放置在隔膜1200的上部上的接合对象(未示出)。
利用上述配置，当处于饱和或过饱和状态的空气通过托台1100的流动路径(由图3中的1110表示)被供入工作图案孔(由图3中的1120表示)中时，隔膜1200发生膨胀。
图8是根据本发明的第二示例性实施例的直接接合机的示意性的配置图。
如图所示，直接接合机2000包括托台2100、隔膜2200、空气供给单元2300和工作单元本体2400。
更具体地，托台2100和隔膜2200与图1所示的托台110和隔膜120相同。也即是说，当处于饱和或过饱和状态的空气通过托台2100的流动路径(由图1中的111表示)被供入工作图案孔(由图1中的112表示)中时，隔膜2200发生膨胀。
另外，空气供给单元2300用于向托台2100供给空气，并且包括空气泵2310和供给管路2320。
另外，工作单元本体2400用于支承接合对象，并且工作单元本体2400定位成面向隔膜2100。
利用上述配置，作为接合对象的第一接合对象10和第二接合对象20被放置在工作单元本体2400上。另外，借助于使用空气供给单元2300，通过托台2100的流动路径(由图1中的111表示)将空气引入工作图案孔(由图1中的112表示)。
另外，当处于饱和或过饱和状态的空气被供给时，隔膜2200发生膨胀，并且膨胀的隔膜2200挤压第二接合对象20。
因此，直接接合机2000仅通过引入空气而不包括单独的驱动单元模块便可以均匀地挤压接合对象，并且通过改变空气压力而容易地调整挤压量。
另外，即使在工作过程中期间不能保持接合对象10和20与隔膜2200之间的平衡而发生偏离，也能使隔膜2200缓慢地膨胀，并且因此使接合对象均匀地被挤压。
另外，直接接合机2000的工作单元本体2400可以具有介于图3所示的托台1100与隔膜1200之间的联接结构。
在该情况下，在使用隔膜2200的膨胀来挤压接合对象10和20的过程完成之后，将空气引入托台中，使得第一接合对象10和第二接合对象20被定位成能够容易地将第一接合对象10和第二接合对象20与隔膜(由图3中的1200表示)分离开来的状态，如图3B所示。
图9是根据本发明的第三示例性实施例的直接接合机的示意性的配置图。如图所示，直接接合机3000包括第一隔膜单元3100、第二隔膜单元3200和空气供给单元3300。
更具体地，第一隔膜单元3100具有联接结构，该联接结构与图1所示的隔膜120和托台110之间的联接结构相同；并且第二隔膜单元3200具有联接结构，该联接结构与图1所示的隔膜120和托台110之间的联接结构相同，或者与图2所示的隔膜1200和托台1100之间的联接结构相同。
也即是说，第一隔膜单元包括第一流动路径(由图1中的111表示)、第一托台(由图1中的110表示)和第一隔膜(由图1中的120表示)，从外部供给的工作流体沿着所述第一流动路径流动，第一托台具有第一工作图案孔(由图1中的112表示)，所述第一工作图案孔与第一流动路径连通且暴露至外侧，所述第一隔膜联接至第一托台以遮盖第一托台的第一工作图案孔。
另外，第二隔膜单元3200包括第二流动路径、第二托台和第二隔膜，从外部供给的工作流体沿着所述第二流动路径流动，第二托台具有第二工作图案孔，所述第二工作图案孔与第二流动路径连通且暴露至外侧，第二隔膜联接至第二托台以遮盖第二托台的第二工作图案孔。
另外，根据接合对象被叠放的方向，第一隔膜单元3100用于从接合对象的下侧支承接合对象，而第二隔膜单元3200用于从接合对象的上侧挤压接合对象。
因此，在接合工艺期间，直接接合机3000可以通过使用第二隔膜单元3200来挤压接合对象，并且可以通过使用第一隔膜单元3100来分离接合对象，或者直接接合具有三维形状的接合对象。
下面将结合图10和图11更详细地描述该配置。
图10是图9所示的直接接合机的第一使用状态图。如图10A所示，第一接合对象10和第二接合对象20叠放在第一隔膜单元3100上。另外，第二隔膜单元3200的第二隔膜发生膨胀并挤压第二接合对象20。
接下来，如图10B所示，第一隔膜单元3100的第一隔膜(由图3中的1200表示)发生膨胀，使得接合对象10和20被定位成能够容易地将接合对象10和20与隔膜单元3100分离开的状态。
图11是图9所示的直接接合机的第二使用状态图。如图所示，直接接合机3000执行将第一接合对象10联接至具有三维形状的第二接合对象20的过程。
更具体地，如图11A所示，第一接合对象10放置在第一隔膜单元3100上。
另外，如图11B所示，具有三维形状的第二接合对象20被叠放在第一接合对象10的上部上。
也即是说，三维形状是指一种形状，其并非完全形成为平板形状，而是具有至少局部弯曲形状。
另外，空气被供给至第一隔膜单元3100，并由此使第一隔膜(由图1中的120表示)发生膨胀。
因此，第一接合对象10被第一隔膜单元3100挤压，并由此被联接至具有三维形状的第二接合对象20。
接下来，如图11C所示，空气被供给至第二隔膜单元3200，并由此挤压第一接合对象10和第二接合对象20。
另外，如图11D所示，当第一隔膜单元3100和第二隔膜单元3200回复至初始状态时，完成在第一接合对象10和第二接合对象20上的接合工艺，并且第一接合对象10和第二接合对象20处于可以将第一接合对象10和第二接合对象20卸载的状态。
尽管已经参照附图描述了本发明的示例性实施例，但是，本领域技术人员将能理解的是，在不改变本发明的技术实质或实质性特征的情况下，可以任何其它具体方式实施本发明。因此，应理解的是，在各种意义上，上述示例性实施例意在为说明性的，而非限制性的。

Claims (3)

1.一种直接接合机，包括：
第一隔膜单元，其包括第一流动路径、第一托台和第一隔膜，从外部供给的工作流体沿着第一流动路径流动，第一托台具有第一工作图案孔，第一工作图案孔与第一流动路径连通且暴露至外侧，第一隔膜联接至第一托台以便遮盖第一托台的第一工作图案孔；以及
第二隔膜单元，其包括第二流动路径、第二托台和第二隔膜，从外部供给的工作流体沿着第二流动路径流动，第二托台具有第二工作图案孔，第二工作图案孔与第二流动路径连通且暴露至外侧，第二隔膜联接至第二托台以便遮盖第二托台的第二工作图案孔，
其中，第一隔膜和第二隔膜相互面对，第一接合对象放置在第一隔膜上，第二接合对象叠放在第一接合对象上，并且当处于饱和或过饱和状态的工作流体通过第一流动路径被供给至第一工作图案孔时，第一隔膜发生膨胀，而第一接合对象靠着第二接合对象受到挤压，
其中，第二接合对象形成为具有三维形状，并且当第一隔膜单元的隔膜发生膨胀时，第一接合对象受到挤压以与第二接合对象的三维形状相对应，
其中，当第一隔膜单元的隔膜恢复到初始状态时，第一接合对象处于容易与第一隔膜单元分离开来的状态。
2.如权利要求1所述的直接接合机，其中，当处于饱和或过饱和状态的工作流体通过第二流动路径被供给至第二工作图案孔时，第二隔膜发生膨胀，而第二接合对象靠着第一接合对象受到挤压。
3.如权利要求1所述的直接接合机，其中，第一隔膜的至少一部分由胶粘剂材料制成。
CN201710462746.8A 2016-11-11 2017-06-19 直接接合机 Active CN107219649B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160150378A KR20180053473A (ko) 2016-11-11 2016-11-11 다이렉트 본딩장치
KR10-2016-0150378 2016-11-11

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107219649A CN107219649A (zh) 2017-09-29
CN107219649B true CN107219649B (zh) 2021-05-14

Family

ID=59950293

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710462746.8A Active CN107219649B (zh) 2016-11-11 2017-06-19 直接接合机
CN201720828042.3U Active CN207156477U (zh) 2016-11-11 2017-07-10 直接接合机

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201720828042.3U Active CN207156477U (zh) 2016-11-11 2017-07-10 直接接合机

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR20180053473A (zh)
CN (2) CN107219649B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180053473A (ko) * 2016-11-11 2018-05-23 주식회사 탑 엔지니어링 다이렉트 본딩장치
KR102114026B1 (ko) 2018-07-30 2020-05-25 주식회사 탑 엔지니어링 도전 재료 도포 장치

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN207156477U (zh) * 2016-11-11 2018-03-30 塔工程有限公司 直接接合机

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI266104B (en) * 2002-03-14 2006-11-11 Sharp Kk Manufacturing method of liquid crystal display apparatus and substrate assembling apparatus
KR101152232B1 (ko) * 2010-07-15 2012-06-08 에이피시스템 주식회사 기판 접합 장치 및 이를 이용한 기판 처리 방법
CN102371678A (zh) * 2010-08-11 2012-03-14 纬创资通股份有限公司 压合方法及其压合设备
CN202319208U (zh) * 2011-11-18 2012-07-11 郑春晓 一种气囊式真空贴合机
CN104347467A (zh) * 2013-07-23 2015-02-11 Ap系统股份有公司 衬底固持模块和包含所述衬底固持模块的衬底处理设备

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN207156477U (zh) * 2016-11-11 2018-03-30 塔工程有限公司 直接接合机

Also Published As

Publication number Publication date
KR20180053473A (ko) 2018-05-23
CN107219649A (zh) 2017-09-29
CN207156477U (zh) 2018-03-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10500820B2 (en) Laminating apparatus and laminating method using the same
KR102195371B1 (ko) 곡선 라미네이팅 장치 및 라미네이팅 방법
KR102529080B1 (ko) 라미네이팅 장치 및 이를 이용한 라미네이팅 방법
KR101849656B1 (ko) 디스플레이 장치의 제조방법, 디스플레이 장치의 제조장치
JP4125776B1 (ja) 粘着チャック装置
KR101962366B1 (ko) 곡면 합착 방법
JP5654155B1 (ja) ワーク貼り合わせ装置
KR101828833B1 (ko) 미소 곡면형 합착장치
KR102175509B1 (ko) 플렉시블 디스플레이 및 곡면 커버 부재의 합착 장치 및 합착 방법
CN100429567C (zh) 制造液晶显示器的设备以及使用该设备的方法
KR20100085366A (ko) 기판 지지 유닛 및 이를 구비하는 기판 접합 장치
CN107219649B (zh) 直接接合机
KR20190094867A (ko) 플렉서블 소재 곡면 합착 장치
KR20190041255A (ko) 필름 부착장치 및 이를 이용한 필름 부착방법
KR101765299B1 (ko) 곡면 합착기
KR101334406B1 (ko) 개선된 기판 합착 장치 및 합착 방법
CN100397210C (zh) 制造液晶显示装置的基板粘合设备
CN102649336A (zh) 工作粘附卡盘装置及工件贴合机
CN110646960B (zh) 压接装置及显示装置的制造方法
KR101871967B1 (ko) 개선된 곡면 커버 부재의 합착 장치
JP2011035301A (ja) ワーク粘着保持装置及び真空貼り合わせ機
JP4903906B1 (ja) ワーク粘着チャック装置及びワーク貼り合わせ機
WO2018173258A1 (ja) フィルム貼付装置、ｅｌデバイスの製造装置、ｅｌデバイスの製造方法、及びコントローラ
CN111739842B (zh) 晶圆扩片方法
KR20180053488A (ko) 패널 합착 장치 및 방법

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant