TWI619191B

TWI619191B - 基板組裝裝置與使用其之基板組裝方法

Info

Publication number: TWI619191B
Application number: TW105104933A
Authority: TW
Inventors: Hisashi Ichimura; Hitoshi Manabe; Masayuki Saito; Takuya Kaizu
Original assignee: Aimechatec Ltd
Priority date: 2015-03-31
Filing date: 2016-02-19
Publication date: 2018-03-21
Also published as: TW201635411A; JP5837247B1; CN109839766B; JP2016191883A; CN109839766A; KR101765728B1; KR20160117175A; CN106019646B; CN106019646A

Abstract

課題在於提供消解因上基板與下基板的尺寸誤差而產生的貼合誤差，而可精度佳地貼合上基板與下基板的基板組裝裝置與使用其之基板組裝方法。

作成如下基板組裝裝置：具有：就下基板(K2)作保持的下台(4)；具有複數個分割驅動部(31)的上台(3)；與黏著銷板(8a)一起位移於垂直方向而可保持上基板(K1)的複數個黏著銷(8)；使黏著銷板(8a)垂直動作的上下動機構(80)；以及使分割驅動部(31)位移的致動器(32)；在黏著銷板(8a)與分割驅動部(31)以相同位移量而位移的狀態下，將保持於黏著銷(8)的上基板(K1)貼合於以下台(4)所保持的下基板(K2)，並進一步以已位移的狀態下的分割驅動部(31)按壓上基板(K1)及下基板(K2)。

Description

基板組裝裝置與使用其之基板組裝方法

本發明，係關於基板組裝裝置、使用該基板組裝裝置的基板組裝方法。

於專利文獻1，係記載「本發明，係接近分離用驅動部及裝卸用驅動部被以控制部而作動控制，在減壓環境下使第一保持構材或黏著銷的任一方或雙方相對於第二保持構材而相對接近移動，使得第一工件與第二工件被貼合。此貼合後，係在第一保持構材的剛性抵接面接觸於第一工件的狀態下，使黏著銷移動往從第一工件分離的方向，使得第一工件的以黏著銷而黏著保持的部位的周邊部分隨著黏著銷的揭下，與剛性抵接面接觸而被形狀保持成沿著剛性抵接面。因此，在藉第一保持構材的第一工件的加壓時及從第一工件的黏著銷的揭下時可將第一工件的變形抑制於最小限度。」(段落0007參照)。

〔先前技術文獻〕〔專利文獻〕

[專利文獻1]日本發明專利第5654155號公報

記載於專利文獻1的工件貼合裝置(基板組裝裝置)，係構成為抑制將貼合第一工件(上基板)與第二工件(下基板)的貼合裝置從第一保持構材(上台)卸除時的第一工件的變形。

然而，要精度佳地貼合第一工件與第二工件，係需要貼合前的第一工件與第二工件的位置對準。

於專利文獻1，係雖記載「在緊接著第一工件W1及第二工件W2的貼合前，將第一保持構材1或第二保持構材2的任一方相對於另一方調整移動於XYθ方向，從而進行第一工件W1與第二工件W2的位置對準(對準)為優選。」(段落0020參照)，惟未記載關於具體的位置對準的方法。

此外，XYθ方向的調整移動方面，係雖可調節第一工件與第二工件的位置偏差，惟無法消解因在生產時等產生的尺寸誤差而發生的貼合誤差(間距偏差)。

本發明，係課題在於提供消解因上基板與下基板的尺寸誤差而產生的貼合誤差，而可精度佳地貼合上基板與下基板的基板組裝裝置與使用其之基板組裝方法。

為了解決前述課題本發明，係作成如下基板組裝裝置與使用其之基板組裝方法：具有：具有就下基板作保持的下部基板面的下台；具有形成有對向於前述下部基板面的分割平面部的複數個分割驅動部的上台；被對應於前述分割平面部而配置，相對於對應的前述分割平面部而位移於垂直方向而可就上基板作保持的複數個黏著銷；可在真空環境下收納前述下台及前述上台及前述黏著銷的真空室；使前述黏著銷與前述上台朝向前述下台而行進的第1驅動機構；安裝1個以上的前述黏著銷的複數個基底部；使複數個前述基底部獨立而相對於前述分割平面部進行垂直動作的第2驅動機構；使複數個前述分割驅動部獨立而朝向前述下部基板面位移的第3驅動機構；連接於開口於前述黏著銷的真空吸附孔的第1吸引手段；以及連接於形成於前述下部基板面的吸引孔的第2吸引手段；前述黏著銷，係以按每個前述基底部而設定的位移量與該基底部一起位移而就前述上基板作保持，再者，前述分割驅動部的各者以對應於安裝著對應於該分割驅動部的前述分割平面部而配置的前述黏著銷的前述基底部的位移量的位移量而位移，於前述真空室內的真空環境下，以前述下台保持前述下基板同時驅動前述第1驅動機構而將前述黏著銷所保持的前述上基板貼合於前述下基板，在前述下基板與前述上基板貼合的時間點驅動前述第2驅動機構使得前述黏著銷被從前述分割平面部引入同時驅動前述第1驅動機構，而以已位移的狀態下的前述分割驅動部按壓前述上基板及前述下基板。

依本發明時，可提供一種基板組裝裝置與使用其之基板組裝方法，可消解因上基板與下基板的尺寸誤差而產生的貼合誤差，而精度佳地貼合上基板與下基板。藉此，可有效地修正因上基板與下基板的尺寸誤差而產生的標記間距偏差而進行貼合。

1‧‧‧基板組裝裝置

3‧‧‧上台

3a‧‧‧上部基板面

4‧‧‧下台

4a‧‧‧下部基板面

5‧‧‧真空室

5a‧‧‧上腔室

5b‧‧‧下腔室

8‧‧‧黏著銷

8a‧‧‧黏著銷板(基底部)

8b‧‧‧黏著部

8c‧‧‧真空吸附孔

8d‧‧‧氣體供應手段

10‧‧‧攝像裝置

20‧‧‧Z軸驅動機構(第1驅動機構)

31‧‧‧分割驅動部

31a‧‧‧分割平面部

32‧‧‧致動器(第3驅動機構)

41‧‧‧移動機構

43‧‧‧吸引孔

80‧‧‧上下動機構(第2驅動機構)

100‧‧‧控制裝置

K1‧‧‧上基板

K2‧‧‧下基板

Mk1‧‧‧第1上標記(上標記)

Mk2‧‧‧第1下標記(下標記)

P2‧‧‧真空泵浦(第1吸引手段)

P3‧‧‧真空泵浦(第2吸引手段)

[圖1]繪示基板組裝裝置的圖。

[圖2]繪示支撐銷的圖。

[圖3]繪示上台的構造的圖。

[圖4]繪示上台的上部基板面的圖。

[圖5]繪示黏著銷的圖。

[圖6]繪示上台的上部基板面的圖，繪示黏著銷的配置的一例的圖。

[圖7](a)係繪示下台的圖，(b)係在Sec1-Sec1的剖面圖。

[圖8]針對以基板組裝裝置將基板貼合的程序進行繪示的圖。

[圖9]針對供於調整上基板與下基板的貼合位置用的標記進行繪示的圖，(a)係繪示附加於上基板的上標記的圖，(b)係繪示附加於下基板的下標記的圖。

[圖10]針對調整上基板的上標記與下基板的下標記的偏差的狀態進行繪示的圖，(a)係繪示XY軸方向的偏差的圖，(b)係針對已調整XY軸方向的偏差的狀態進行繪示的圖。

[圖11]針對調整上基板的上標記與下基板的下標記的偏差的狀態進行繪示的圖，(a)係繪示繞Z軸的偏差的圖，(b)係針對已調整繞Z軸的偏差的狀態進行繪示的圖。

[圖12]針對第1上標記與第1下標記的偏差在規定範圍內的狀態進行繪示的圖，(a)係針對第1上標記在第1下標記的中心的狀態進行繪示的圖，(b)係針對第1上標記偏離第1下標記的中心的狀態進行繪示的圖。

[圖13]針對改變黏著銷板的位移量而減低上基板與下基板的偏差的狀態進行繪示的圖，(a)係針對第1上標記與第1下標記偏差的狀態進行繪示的圖，(b)係針對第1上標記與第1下標記的偏差已減低的狀態(已修正上基板與下基板的標記間距偏差的狀態)進行繪示的圖。

[圖14](a)係繪示分割驅動部配合上基板的形狀而位移的狀態的圖，(b)係繪示上台按壓上基板與下基板的狀態的圖。

[圖15]係繪示設計變更例的圖，(a)係針對安裝於1個黏著銷板的黏著銷的位移量不同的狀態進行繪示的圖，(b)係針對1個分割驅動部對應於1個黏著銷的構成進行繪示的圖。

[圖16]係繪示別的設計變更例的圖，(a)係針對4個分割驅動部對應於1個黏著銷板的狀態進行繪示的圖，(b)係針對1個分割驅動部對應於3個黏著銷板的狀態進行繪示的圖。

[圖17]係繪示再別的設計變更例的圖，(a)係針對全部的黏著銷被安裝於1個黏著銷板的設計變更例進行繪示的圖，(b)係針對具備一體構造的上台的設計變更例進行繪示的圖。

以下，針對本發明的實施例相關之基板組裝裝置及基板組裝方法，酌情參照圖而詳細說明。另外，在示於以下的各圖，係對於共通的構材附加相同的符號而酌情省略重複的說明。

〔實施例〕

圖1係繪示基板組裝裝置的圖。

基板組裝裝置1，係將以機械人手臂等的搬送裝置200所運入的上基板K1(玻璃基板)與下基板K2(玻璃基板)在真空中進行貼合，而組裝液晶面板等的基板的裝置。基板組裝裝置1係被以控制裝置100而控制。

基板組裝裝置1，係具有架台1a與上框2。架台1a係載置於設置面(地面等)。上框2係可上下動地具備於架台1a的上方。

上框2，係隔著測壓元件20d而安裝於被安裝在架台1a的第1驅動機構(Z軸驅動機構20)。

於基板組裝裝置1，係具備上台3與下台4。下台4，係隔著移動單元(XYθ移動單元40)而安裝於架台1a。XYθ移動單元40，係構成為可相對於架台1a而獨立移動於互相正交的2軸(X軸、Y軸)方向。此外，XYθ移動單元40，係構成為可相對於架台1a而繞Z軸旋轉。在XYθ移動單元40方面，係可利用使用了於Z軸方向係固定而於XY軸方向可自由移動的滾珠軸承等者。

另外，於本實施例的基板組裝裝置1，使相對於架台1a的上框2的方向為Z軸方向(上下方向)。此外，使相對於Z軸而正交的1軸的方向為X軸方向(橫向)，使正交於Z軸及X軸的1軸的方向為Y軸方向(縱向)。

此外，上台3及下台4係使Y軸方向及X軸方向為縱橫方向的矩形。並且，上台3的平面(上部基板面3a)與下台4的平面(下部基板面4a)對向。

上框2，係隔著Z軸驅動機構20而安裝於架台1a。Z軸驅動機構20，係具有使延伸地設置於Z軸方向(上下方向)的滾珠螺桿軸20a上下動的滾珠螺桿機構20b。滾珠螺桿軸20a係以電動馬達20c而旋轉，藉滾珠螺桿機構20b而上下動。

電動馬達20c係被以控制裝置100而控制，上框2係基於控制裝置100的演算而位移(上下動)。

上台3係經由複數個上軸2a而固定於上框2，上框2與上台3係一體地上下動。於上台3的周圍係配置有上腔室5a。上腔室5a，係配置成下方(架台1a之側)開口，覆蓋上台3的上方及側方。

上腔室5a，係經由吊掛機構6而安裝於上框2。吊掛機構6，係具有從上框2延伸於下方地設置的支撐軸6a、支撐軸6a的下端部被凸緣狀地擴大而形成的卡止部6b。

此外，於上腔室5a係具備鉤6c。鉤6c係自如地上下動於支撐軸6a的周圍。此外，鉤6c係在支撐軸6a的下端與卡止部6b卡合。

上軸2a係貫通上腔室5。上軸2a與上腔室5之間係被以真空密封件(未圖示)而密封。

上框2朝向上方移動(上動)時，鉤6c與支撐軸6a的卡止部6b卡合而上腔室5a與上框2一起上動。此外，上框2朝向下方移動(下動)時，鉤6c因自重而下動，隨此上腔室5a下動。

此外，於下台4的周圍係配置有下腔室5b。下腔室5b，係被以安裝於架台1a的複數個下軸1b而支撐。下軸1b係朝向下腔室5b內而突出。下腔室5b與下軸1b之間係被以真空密封件(未圖示)而密封。

下腔室5b係配置成上方(上框2之側)開口，覆蓋下台4的下方及側方。

XYθ移動單元40，係被安裝於朝向下腔室5b內而突出的下軸1b而支撐下台4。

上腔室5a與下腔室5b，係互相的開口的部分相閉而形成真空室5。亦即，下動的上腔室5a從上方卡合於下腔室5b，而構成為下腔室5b的開口被以上腔室5a堵住。另外，上腔室5a與下腔室5b的連接部係被以密封環(未圖示)密封，確保著真空室5的氣密性。

此外，上框2，係可比上腔室5a接於下腔室5b的狀態還進一步下動。藉此，上框2從上腔室5a的下動被下腔室5b所規定限制的狀態而下動，吊掛機構6的卡止部6b與鉤6c的卡合會消解。上腔室5a係成為因自重而載置於下腔室5b的狀態。並且，上台3與下台4被配設於真空室5的內側。

於基板組裝裝置1係具備真空泵浦P0。真空泵浦P0係連接於真空室5，將真空室5內的空氣進行排氣而使真空室5內成為真空。亦即，驅動真空泵浦P0時真空室5的內部成為真空環境。真空泵浦P0係被以控制裝置100而控制。

上台3係在真空室5的內側與下動的上框2一起下動。由於如此之上台3的下動，使得保持於上台3的上基板K1與保持於下台4的下基板K2被貼合而加壓。真空室5內為真空狀態時，上基板K1與下基板K2在真空下被貼合。

此外，如前所述，上台3係經由複數個上軸2a而固定於上框2。為此，藉上台3使得上基板K1與下基板K2被加壓時的負載被以測壓元件20d所檢測出。測壓元件20d的檢測信號係輸入至控制裝置100。

圖2係繪示支撐銷的圖。

如示於圖2，於上框2係具備複數個支撐銷7。支撐銷7，係延伸於上下方向地設置的管狀構材，可與上台3獨立而上下動地具備。全部的支撐銷7係安裝於1個支撐基底7a，全部的支撐銷7同時上下動。支撐基底7a，係配置於上腔室5a與上台3之間。支撐基底7a係以未圖示的上下動機構(滾珠螺桿機構等)而上下動。此上下動機構係被以控制裝置100而控制。

支撐銷7係配置於比上台3的上部基板面3a上方，在相對於上台3而下動時從上部基板面3a朝向下方突出。

此外，支撐銷7係呈中空的管狀，其中空部7a1係與支撐基底7a的中空部7a1連通。於支撐基底7a的中空部7a1係連接著真空泵浦P1。驅動真空泵浦P1時中空部7a1成為真空，上基板K1被真空吸附於支撐銷7。真空泵浦P1係被以控制裝置100而控制。亦即，依控制裝置100的指令而驅動真空泵浦P1而於支撐銷7真空吸附上基板K1。

圖3係繪示上台的構造的圖。圖4係繪示上台的上部基板面的圖。

如示於圖3，上台3，係具有：背板30、分割驅動部 31。

背板30係安裝於上軸2a，與上框2一體地上下動。背板30，係被與下台4的下部基板面4a(圖1參照)平行地配置的板狀的構材。此外，背板30係與下部基板面4a對向。

分割驅動部31係將上部基板面3a分割。換言之，由以與下台4的下部基板面4a(圖1參照)對向的方式形成於分割驅動部31的平面部(分割平面部31a)而形成上部基板面3a。另外，分割驅動部31係配設成分割平面部31a成為下部基板面4a之側。如示於圖4，在本實施例，係上部基板面3a分割成9個。亦即，上台3係被以9個分割驅動部31而構成。此外，上部基板面3a係被分割成9個分割平面部31a。

如示於圖3，於背板30係安裝了致動器32(第3驅動機構)。致動器32，係使分割驅動部31相對於背板30而位移(上下動)。致動器32，係具有延伸於相對於背板30而正交的方向(上下方向)的桿32a。致動器32，係內置例如電動機(未圖示)，以滾珠螺桿機構使桿32a位移於軸線方向(上下方向)。致動器32係被以控制裝置100(圖1參照)而控制。

分割驅動部31係安裝於致動器32的桿32a。

例如，如示於圖4，桿32a被安裝於矩形的分割驅動部31的4個角部(或4個角部的附近)。此外，桿32a與分割驅動部31之間係未圖示的軸承介於之間，桿32a 被相對於分割驅動部31而旋轉自如地安裝。

藉致動器32而桿32a上下動時，分割驅動部31，係因應於桿32a的位移而位移(上下動)於相對於背板30的垂直方向。各分割驅動部31，係不互相干涉而可進行獨立的上下動。

此外，背板30係與下部基板面4a(圖1參照)對向，故致動器32係使分割驅動部31相對於下部基板面4a而位移(上下動)於垂直方向。換言之，致動器32，係使分割驅動部31朝向下部基板面4a而位移。

如此，本實施例的基板組裝裝置1，係具有獨立的可上下動的9個分割驅動部31。並且，被以各分割驅動部31的分割平面部31a而形成的上部基板面3a呈可變形。

圖5係繪示黏著銷的圖。

如示於圖5，於上框2係具備複數個黏著銷8。黏著銷8，係延伸於上下方向地設置的管狀構材，可進行與上台3及支撐銷7係獨立的上下動地具備。黏著銷8的上下動，係相對於上部基板面3a的垂直動作。

黏著銷8係配置於比上部基板面3a上方，在相對於上台3而下動時從上部基板面3a朝向下方突出。此外，黏著銷8係上動而被從上部基板面3a引入。在本實施例，係使黏著銷8未從上部基板面3a(示於圖3的分割平面部31a)突出的狀態，亦即使黏著銷8的突出量為零(或其以下)的狀態，為黏著銷8被從上部基板面3a引入的狀態。並且，黏著銷8，係下動而從上部基板面3a突出。另外，黏著銷8的突出量，係表示從上部基板面3a(分割平面部31a)的黏著銷8的突出量(以下，同)。

黏著銷8，係安裝於複數個黏著銷板8a(基底部)。於黏著銷板8a係安裝1個以上的黏著銷8。各黏著銷板8a係可進行互相獨立的上下動(相對於上部基板面3a的垂直動作)。

黏著銷8係於前端具有黏著部8b。

此外，黏著銷8係呈中空的管狀，真空吸附孔8c在中心開口。真空吸附孔8c係與形成為黏著銷板8a的中空部的負壓室8a1連通。於黏著銷板8a的負壓室8a1係連接著第1吸引手段(真空泵浦P2)。因此，於黏著銷8的真空吸附孔8c係經由負壓室8a1而連接著第1吸引手段(真空泵浦P2)。

黏著銷8，係在驅動真空泵浦P2而真空吸附孔8c成為真空狀態時將上基板K1真空吸引，進一步將被真空吸引的上基板K1貼附於黏著部8b而保持(黏著保持)。黏著銷8係在從上部基板面3a所突出的狀態時將上基板K1保持。

真空泵浦P2係被以控制裝置100而控制。上基板K1，係因應控制裝置100的指令被黏著銷8真空吸引而貼附於黏著部8b。

於黏著銷板8a的負壓室8a1係連接著氣體供應手段8d。氣體供應手段8d係被以控制裝置100而控制。氣體供應手段8d係因應於控制裝置100的指令而驅動並對負壓室8a1供應既定的氣體(空氣、氮氣等)。由於從氣體供應手段8d所供應的氣體使得負壓室8a1與真空吸附孔8c升壓，貼附於黏著部8b的上基板K1從黏著部8b剝離。

於各黏著銷板8a係具備第2驅動機構(上下動機構80)。上下動機構80，係具有：被旋轉自如地支撐於安裝部80a而延伸於Z軸方向地設置的滾珠螺桿軸81、使滾珠螺桿軸81旋轉的電動馬達83、藉旋轉的滾珠螺桿軸81而上下動的滾珠螺桿機構82。安裝部80a係固定於上框2。滾珠螺桿軸81係以電動馬達83而旋轉，使滾珠螺桿機構82上下動。並且，滾珠螺桿機構82係安裝於黏著銷板8a。黏著銷板8a與因滾珠螺桿軸81的旋轉而上下動的滾珠螺桿機構82一體地上下動。

上下動機構80係被以控制裝置100而控制，黏著銷板8a與黏著銷8因應於控制裝置100的指令而上下動。

安裝部80a係安裝於上框2，與上框2一體地上下動。此外，上台3係如前述與上框2一體地上下動。上框2係以Z軸驅動機構20(圖1參照)而上下動，上框2下動時，上台3與安裝部80a係朝向下台4(圖1參照)行進。上下動機構80係安裝於安裝部80a，黏著銷板8a(黏著銷8)因應於安裝部80a的上下動而上下動。因此，Z軸驅動機構20(第1驅動機構)，係具有使黏著銷8與上台3朝向下台4行進的功能。

圖6係繪示上台的上部基板面的圖，繪示黏著銷的配置的一例的圖。

作為一例，如示於圖6，於上台3具備81個黏著銷8的本實施例中係9個黏著銷8被安裝於1個黏著銷板8a。並且，本實施例的基板組裝裝置1(圖1參照)，係具有9個黏著銷板8a。

此外，於本實施例，係1個黏著銷板8a被對應而配置於1個分割驅動部31。例如，對應於1個分割驅動部31的分割平面部31a而配設9個黏著銷8。並且，配設於1個分割驅動部31(分割平面部31a)的9個黏著銷8，係安裝於對應於該分割驅動部31而具備的1個黏著銷板8a。

此外，於1個黏著銷板8a具備4個上下動機構80。例如，於呈矩形的黏著銷板8a的4角具備上下動機構80。9個黏著銷板8a係可藉上下動機構80互相獨立而上下動。

黏著銷板8a，係不會與分割驅動部31干涉地具備，可相對於分割驅動部31而進行獨立的上下動。藉此，安裝於1個黏著銷板8a的黏著銷8，係可相對於對應的分割平面部31a而位移於垂直方向。

如此，本實施例的上下動機構80(第2驅動機構)，係構成為可使複數個(9個)黏著銷板8a分別獨立而上下動(相對於上部基板面3a的垂直動作)。

並且，上下動機構80，係可使黏著銷板8a以按每個黏著銷板8a而設定的位移量而位移。藉此，黏著銷8，係能以與黏著銷板8a一起以按每個黏著銷板8a而設定的位移量進行位移的狀態而保持上基板K1(圖1參照)。

圖7的(a)係繪示下台的圖，(b)係在Sec1-Sec1的剖面圖。

如示於圖7的(a)，下台4係收容於上方開口的下腔室5b的內側。下台4係下方與側面被以下腔室5b包圍。於下台4與下腔室5b之間，係於橫向(X軸方向)與縱向(Y軸方向)的各者形成有間隙Gx、Gy。此外，下台4係下方被以複數個XYθ移動單元40支撐。於圖7的(a)雖圖示被以9個XYθ移動單元40支撐的下台4，惟支撐下台4的XYθ移動單元40的個數係不受限定。

XYθ移動單元40，係可位移自如於X軸方向與Y軸方向地支撐下台4。採取如此之構造，使得下台4係可相對於下腔室5b而位移自如於X軸方向與Y軸方向地具備。

此外，於下台4係安裝著移動機構41。移動機構41，係具有：連結於下台4的端邊的軸部41b、使軸部41b位移於軸線方向的驅動部41a。驅動部41a，係以例如滾珠螺桿機構使軸部41b位移於軸線方向。

如示於圖7的(a)，於下台4係連結著3個移動機構41。1個移動機構41係軸部41b被延伸於X軸方向地設置，2個移動機構41係軸部41b被延伸於Y軸方向地設置。

延伸於X軸方向地設置的軸部41b係連結於下台4的端邊的中央部附近。下台4依延伸於X軸方向地設置的軸部41b的位移而位移於X軸方向(橫向)。

此外，延伸於Y軸方向地設置的2個軸部41b係於下台4連結於同側的端邊的端部附近。延伸於Y軸方向地設置的2個軸部41b的位移量相等的情況下，下台4係位移於Y軸方向(縱向)。並且，延伸於Y軸方向地設置的2個軸部41b的位移量不同的情況下，下台4，係軸部41b的位移量大的一方比位移量小的一方更大幅位移於Y軸方向故會繞Z軸旋轉。

如此，連接著3個移動機構41的下台4，係可進行：X軸方向(橫向)的位移、Y軸方向(縱向)的位移、繞Z軸的旋轉。

3個移動機構41係被以控制裝置100而控制。控制裝置100係對3個移動機構41給予指令而使軸部41b適當位移，使下台4位移。

此外，於下台4係具備挺桿42。挺桿42，係延伸地設置成例如橫穿下台42於X軸方向。挺桿42，係以滾珠螺桿機構等之升降裝置42a，如以黑色箭頭示於圖7的(b)而上下動。升降裝置42a係被以控制裝置100而控制。控制裝置100係在下基板K2(圖1參照)被以搬送裝置200(圖1參照)搬送時驅動挺桿42而將下基板K2載置於下台4。

此外，於呈矩形的下台4的4角係形成有位置對準窗4b。如示於圖7的(b)，位置對準窗4b係貫通下台4的平面(下部基板面4a)的貫通孔。對於位置對準窗4b係攝像部收容筒10a從下方進入。攝像部收容筒10a係下腔室5b的下表面朝向上方筒狀地凸起而形成，透明構件10b被嵌入於前端部。於攝像部收容筒10a，係收容針對被以下台4保持的下基板K2(圖1參照)進行攝像的攝像裝置10。

於下台4係具備4個攝像裝置10，各攝像裝置10所攝像的資料(影像資料)係輸入至控制裝置100。另外，具備於下台4的攝像裝置10的個數係不受限定。

下台4的下部基板面4a係保持下基板K2(圖1參照)的平面。此外，移動機構41，係使下台4沿著下部基板面4a，而位移於X軸方向、Y軸方向、及繞Z軸位移。

在2個位置對準窗4b的附近，係形成有攝像窗4c。攝像窗4c係形成為與位置對準窗4b同等的形狀。對於攝像窗4c係第2攝像部收容筒(未圖示)從下方進入。第2攝像部收容筒係形成為與攝像部收容筒10a同等。於第2攝像部收容筒，係收容第2攝像裝置(未圖示)。第2攝像裝置，係針對被以下台4而保持的下基板K2(圖1參照)進行攝像，其影像資料係被輸入至控制裝置100。另外，於圖7的(a)，雖圖示於下台4具備2個第2攝像裝置的構成，惟第2攝像裝置的個數係不受限定。

於下台4的下部基板面4a，係開設複數個吸引孔43。吸引孔43係與第2吸引手段(真空泵浦P3)連接。驅動真空泵浦P3時，所載置的下基板K2(圖1參照)被吸附而被以下台4(下部基板面4a)保持。真空泵浦P3係被以控制裝置100而控制。

圖8係針對以基板組裝裝置將基板貼合的程序進行繪示的圖。酌情參照圖1~7，而說明基板組裝裝置1將基板貼合的程序。

第1程序(步驟1)，係上基板搬入程序。

在上基板搬入程序，控制裝置100係使上框2上動而使上腔室5a及上台3上動。藉此真空室5打開。

藉搬送裝置200使得上基板K1被搬送至上台3與下台4之間時，控制裝置100，係使支撐銷7下動直到觸及上基板K1，將真空泵浦P1驅動。上基板K1被支撐銷7所真空吸引。

搬送裝置200退出時控制裝置100係使支撐銷7上動而使上基板K1密接於上台3的上部基板面3a。

並且控制裝置100，係對上下動機構80給予指令而使黏著銷板8a下動同時驅動真空泵浦P2。上基板K1係被與黏著銷板8a一起下動的黏著銷8所真空吸引，前端的黏著部8b貼附於上基板K1。之後，控制裝置100，係使於黏著銷8貼附著上基板K1的狀態下的黏著銷板8a下動，使上基板K1從上部基板面3a背離。

此時，控制裝置100，係使各黏著銷板8a下動成黏著銷板8a的位移量成為按每個黏著銷板8a而設定的位移量。黏著銷板8a的位移量的細節係後述。

再者控制裝置100，係使對應於各黏著銷板8a的分割驅動部31，以與對該黏著銷板8a所設定的位移量相同的位移量而相對於背板30位移(下動)。

第2程序(步驟2)，係下基板搬入程序。

藉搬送裝置200使得下基板K2被搬入至上台3與下台4之間時，控制裝置100係使挺桿42上動而接收下基板K2。搬送裝置200退出時控制裝置100係使挺桿42下動而使下基板K2載置於下台4的下部基板面4a。此外，控制裝置100係驅動真空泵浦P3而使下基板K2吸附保持於下台4的下部基板面4a。

之後，控制裝置100係驅動Z軸驅動機構20而使上框2下動，使上腔室5a及上台3下動。上腔室5a與下腔室5b卡合而真空室5關閉。於真空室5的內側，係配置上台3、下台4、支撐銷7、黏著銷8。

控制裝置100，係在真空室5關閉時驅動真空泵浦P0而使真空室5內成為真空。因真空泵浦P0的驅動使得真空室5內成為真空，故真空室5係在真空環境下收納上台3、下台4、支撐銷7、黏著銷8。

另外，下基板K2，係在被搬入基板組裝裝置1(上台3與下台4之間)前，以別的程序塗佈了密封劑、液晶、間隔物及膏料等必要的物質。

第3程序(步驟3)，係貼合位置調整程序。

在貼合位置調整程序，控制裝置100係驅動移動機構41而使下台4位移而調整貼合位置。貼合位置調整程序的細節係後述。

第4程序(步驟4)，係將上基板K1與下基板K2貼合的貼合程序。貼合程序的細節係後述。

第5程序(步驟5)，係搬出程序。

在搬出程序中控制裝置100，係對處於真空狀態的真空室5的內部注入氮氣等之氣體而使真空室5內升壓至大氣壓。藉真空室5的內部升壓至大氣壓，上基板K1與下基板K2被均勻按壓(按壓)直到成為依預先塗佈於基板(下基板K2)的間隔物、液晶的量而決定的間隙(晶胞間隙)。控制裝置100係驅動氣體供應手段8d而將氣體供應至真空吸附孔8c。在此時間點黏著銷8係未保持上基板K1，故被供應至真空吸附孔8c的氣體係被供應至真空室5內。控制裝置100，係以未圖示的氣壓感測器針對真空室5內的氣壓進行計測，在真空室5內的氣壓升壓至大氣壓的時間點停止氣體供應手段8d。並且，控制裝置100係使上框2上動。藉此真空室5被開放。

之後，被貼合的上基板K1與下基板K2被以搬送手段200從基板組裝裝置1搬出。

本實施例的基板組裝裝置1，係使示於圖8的5程序(步驟1~步驟5)為主要的程序而將上基板K1與下基板K2貼合。

控制裝置100，係以示於圖8的貼合位置調整程序(步驟3)調整上基板K1與下基板K2的貼合位置。說明在本實施例的貼合位置調整程序(步驟3)。

圖9係針對供於調整上基板與下基板的貼合位置用的標記進行繪示的圖，(a)係繪示附加於上基板的上標記的圖，(b)係繪示附加於下基板的下標記的圖。此外，圖10、11係針對調整上基板的上標記與下基板的下標記的偏差的狀態進行繪示的圖，圖10的(a)係繪示XY軸方向的偏差的圖，(b)係針對已調整XY軸方向的偏差的狀態進行繪示的圖。此外，圖11的(a)係繪示繞Z軸的偏差的圖，(b)係針對已調整繞Z軸的偏差的狀態進行繪示的圖。

附加於上基板K1及下基板K2的標記(上標記與下標記)的形狀係非受限定者。例如，上標記，係如示於圖9的(a)，於上基板K1的基準位置附加黑四角形的第1上標記Mk1，於第1上標記Mk1的附近附加黑四角形的第2上標記Mk1a。此外，下標記，係如示於圖9的(b)，於下基板K2的基準位置附加四角框形狀的第1下標記Mk2，於第1下標記Mk2的附近附加四角框形狀的第2下標記Mk2a。

第2上標記Mk1a係尺寸比第1上標記Mk1小的黑四角形。此外，第2下標記Mk2a係與第1下標記Mk2同大小、或尺寸比第1下標記Mk2大的四角框形狀。

另外，附加第1上標記Mk1的上基板K1的基準位置，係例如以從上基板K1的端邊起的距離而設定。作為一例，在從上基板K1的端邊分離既定長的位置附加第1上標記Mk1。同樣，在從下基板K2的端邊分離既定長的位置附加第1下標記Mk2。

第1上標記Mk1如示於圖9的(a)為黑四角形，第1下標記Mk2如示於圖9的(b)為四角框形狀的情況下，控制裝置100(圖1參照)係第1上標記Mk1(黑四角形)在第1下標記Mk2(四角框)的框內時，判定上基板K1與下基板K2的偏差為規定範圍內。

另外，示於圖7的(a)的下台4的位置對準窗4b，係被對應於上基板K1及下基板K2的基準位置而形成。

此外，第2上標記Mk1a如示於圖9的(a)為黑四角形，第2下標記Mk2a如示於圖9的(b)為四角框形狀的情況下，控制裝置100(圖1參照)係第2上標記Mk1a(黑四角形)在第2下標記Mk2a(四角框)的框內時，判定為相對於上基板K1之下基板K2的位置的粗調已結束。

另外，示於圖7的(a)的下台4的攝像窗4c，係被對應於附加於上基板K1的第2上標記Mk1a、及附加於下基板K2的第2下標記Mk2a的位置而形成。

控制裝置100(圖1參照)，係在示於圖8的貼合位置調整程序中以2階段調整上基板K1與下基板K2的貼合位置。

控制裝置100，係在貼合位置調整程序中，首先，使下台4位移成第2上標記Mk1a被配置於第2下標記Mk2a的框內。此時，控制裝置100，係基於從未圖示的第2攝像裝置所輸入的影像資料而使下台4位移，將2個第2上標記Mk1a分別配置於第2下標記Mk2a的框內。控制裝置100，係2個第2上標記Mk1a進入第2下標記Mk2a的框內時，判定為相對於上基板K1之下基板K2的位置的粗調已結束。

控制裝置100(圖1參照)，係在判定為相對於上基板K1之下基板K2的位置的粗調已結束後，如示於圖10的(a)，上基板K1的第1上標記Mk1(黑四角形)在下基板K2的第1下標記Mk2(四角框)的框外的情況下，控制裝置100係判定為上基板K1與下基板K2的偏差在規定範圍外。並且，控制裝置100，係針對相對於上基板K1的下基板K2的位置進行微調。

控制裝置100(圖1參照)，係對下台4的移動機構41(圖7的(a)參照)給予指令而使下台4位移。控制裝置100，係對於下台4的移動機構41給予指令，使下台4(圖7的(a)參照)移動於X軸方向(Dx)及Y軸方向(Dy)。並且，如示於圖10的(b)，在4個第1上標記Mk1全部配置於第1下標記Mk2的框內的時間點，控制裝置100係判定為上標記(第1上標記Mk1)與下標記(第1下標記Mk2)處於既定的位置關係，上基板K1與下基板K2的偏差在規定範圍內而結束微調。

此外，如示於圖11的(a)，第1下標記Mk2相對於第1上標記Mk1偏差於繞Z軸而旋轉的方向的情況下，控制裝置100，係對下台4的移動機構41(圖7的(a)參照)給予指令，使下台4(圖7的(a)參照)繞Z軸(Rz)旋轉。並且，如示於圖11的(b)，在4個第1上標記Mk1全部配置於第1下標記Mk2的框內的時間點，控制裝置100係判定為上標記(第1上標記Mk1)與下標記(第1下標記Mk2)處於既定的位置關係，上基板K1與下基板K2的偏差在規定範圍內而結束微調。

如此，控制裝置100(圖1參照)，係在示於圖8的貼合位置調整程序中，以基於第2上標記Mk1a與第2下標記Mk2a的粗調與基於第1上標記Mk1與第1下標記Mk2的微調，而針對上基板K1與下基板K2的貼合位置進行調整。

並且，本實施例的控制裝置100，係第1上標記Mk1被配置於第1下標記Mk2的框內的狀態時，判定為第1上標記Mk1與第1下標記Mk2處於既定的位置關係。

另外，在貼合位置調整程序中，控制裝置100(圖1參照)係針對從攝像裝置10(圖7的(b)參照)輸入的影像資料進行影像處理而抽出第1上標記Mk1與第1下標記Mk2的位置與形狀，為了使第1上標記Mk1朝向第1下標記Mk2的框內而移動，對移動機構41(圖7的(a)參照)給予指令。

控制裝置100，係以多值化處理等的影像處理而抽出第1上標記Mk1與第1下標記Mk2的位置、形狀等。

圖12係針對第1上標記與第1下標記的偏差在規定範圍內的狀態進行繪示的圖，(a)係針對第1上標記在第1下標記的中心的狀態進行繪示的圖，(b)係針對第1上標記偏離第1下標記的中心的狀態進行繪示的圖。

本實施例的控制裝置100(圖1參照)，係如示於圖10的(b)及圖11的(b)，第1上標記Mk1(黑四角形)被配置於第1下標記Mk2(四角框)的框內時，判定為上基板K1與下基板K2的偏差在規定範圍內。

第1上標記Mk1及第1下標記Mk2，係分別附加於上基板K1及下基板K2的基準位置。為此，如示於圖12的(a)，構成為：於上基板K1與下基板K2無尺寸差(尺寸誤差)時，4個第1上標記Mk1全部被配置於第1下標記Mk2的中心。

然而，在上基板K1與下基板K2的生產時產生誤差(尺寸誤差等)時，於上基板K1與下基板K2的基準位置產生誤差。並且，於上基板K1與下基板K2的基準位置產生誤差時，變成4個第1上標記Mk1的全部無法配置於第1下標記Mk2的中心。如此，將第1上標記Mk1未配置於第1下標記Mk2的中心的狀態稱作標記間距偏差(上基板K1與下基板K2的標記間距偏差)。

本實施例的控制裝置100(圖1參照)，係如示於圖 12的(b)，即使4個第1上標記Mk1的全部非在第1下標記Mk2的中心，亦即，即使為於上基板K1與下基板K2產生標記間距偏差的狀態，仍在4個第1上標記Mk1的全部被配置於第1下標記Mk2的框內時，判定上基板K1與下基板K2的偏差為規定範圍內。

然而，在此狀態下上基板K1與下基板K2被貼合時，於上基板K1與下基板K2之間產生微小的誤差。

所以，本實施例的基板組裝裝置1的控制裝置100(圖1參照)，係在示於圖8的上基板搬入程序(步驟1)使黏著銷8下動時，按每個黏著銷板8a改變下動的位移量而減低上基板K1與下基板K2的偏差。藉此，上基板K1與下基板K2的標記間距偏差被有效修正。

圖13係針對改變黏著銷板的位移量而減低上基板與下基板的偏差的狀態進行繪示的圖，(a)係針對第1上標記與第1下標記偏差的狀態進行繪示的圖，(b)係針對第1上標記與第1下標記的偏差已減低的狀態(已修正上基板與下基板的標記間距偏差的狀態)進行繪示的圖。

另外，圖13的(a)、(b)中，係以虛線表示第1下標記Mk2的位置。

如示於圖13的(a)，全部的黏著銷板8a的位移量相等的情況下，全部的黏著銷8的突出量變相等，故吸附(保持)於黏著銷8的上基板K1係成為平面狀。亦即，上基板K1，係以與上部基板面3a平行的狀態被保持於黏著銷8。此時，在生產時等發生的尺寸誤差等使得在上基板K1、下基板K2等發生尺寸誤差時，有時第1上標記Mk1成為從第1下標記Mk2的中心而偏差的位置。亦即，有時於上基板K1與下基板K2產生標記間距偏差。

例如，如示於圖13的(b)，黏著銷板8a的位移量在會附加第1上標記Mk1的端部側變多時，上基板K1係被以中央比端部側靠近上台3而微小地彎曲的狀態而保持於黏著銷8。

上基板K1如此彎曲時，上基板K1的端部微小地靠近中心故附加於端部附近的第1上標記Mk1會微小地靠近中心。因此，上基板K1被以第1上標記Mk1靠近第1下標記Mk2的中心的狀態而保持於黏著銷8。

如此，上基板K1被以第1上標記Mk1靠近第1下標記Mk2的中心的狀態而保持於黏著銷8時，藉在示於圖8的貼合位置調整程序的微調，使得如示於圖13的(b)，第1上標記Mk1精度佳地靠近第1下標記Mk2的中心。並且，因上基板K1與下基板K2的貼合而產生的微小的偏差被減低，藉此上基板K1與下基板K2的標記間距偏差被修正，而標記間距偏差被減輕。

在上基板K1、下基板K2的生產時產生的誤差(尺寸誤差等)，係在相同的生產批次近似。亦即，下基板K2的相對於第1下標記Mk2的第1上標記Mk1的偏差的大小，係按上基板K1、下基板K2等的每個生產批次近似。

因此，按上基板K1、下基板K2等的每個生產批次，而設定黏著銷板8a的位移量時，只要生產批次不變，即可使第1上標記Mk1靠近第1下標記Mk2的中心。並且控制裝置100(圖1參照)係作成以預先設定的位移量使黏著銷板8a位移的構成即可。

例如，基板組裝裝置1(圖1參照)的管理者等針對黏著銷板8a的位移量，按上基板K1、下基板K2等的每個生產批次進行設定。本實施例的基板組裝裝置1係具有9個黏著銷板8a，故位移量被針對各黏著銷板8a而設定。

如此所設定的位移量被輸入控制裝置100(圖1參照)時，控制裝置100係於上基板搬入程序(圖8參照)，使各黏著銷板8a以所設定的位移量相對於背板30(圖3參照)而位移。各黏著銷板8a以所設定的位移量而下動。

另外，圖13的(b)，係雖圖示被配置於中央的黏著銷板8a的位移量比被配置於端邊側的黏著銷板8a的位移量小的狀態，惟亦可作成被配置於中央的黏著銷板8a的位移量比被配置於端邊側的黏著銷板8a的位移量大的狀態。

此外，圖13的(b)雖黏著銷板8a的位移量在X軸方向上改變，惟亦可作成黏著銷板8a的位移量在Y軸方向上改變的狀態。

控制裝置100(圖1參照)，係以示於圖8的貼合位置調整程序(步驟3)調整上基板K1與下基板K2的貼合位置後，執行示於圖8的貼合程序(步驟4)而使上基板K1與下基板K2貼合。說明在本實施例的貼合程序(步驟4)。

圖14的(a)係繪示分割驅動部配合上基板的形狀而位移的狀態的圖，(b)係繪示上台按壓上基板與下基板的狀態的圖。

如前所述，本實施例的控制裝置100(圖1參照)，係在示於圖8的上基板搬入程序(步驟1)中使黏著銷板8a的位移量變化，而如示於圖13的(b)，使上基板K1微小地彎曲。

並且，控制裝置100(圖1參照)，係在貼合位置調整程序調整貼合位置後，執行示於圖8的貼合程序(步驟4)。

控制裝置100，係在貼合程序中，以對應於安裝著對應於各分割驅動部31的分割平面部31a的黏著銷8的黏著銷板8a的位移量的位移量，使各分割驅動部31位移。於本實施例，控制裝置100，係以與安裝著對應於各分割驅動部31的分割平面部31a的黏著銷8的黏著銷板8a的位移量相同的位移量，使各分割驅動部31位移。

控制裝置100(圖1參照)，係控制致動器32(圖3參照)而使分割驅動部31下動而從背板30背離。此時，控制裝置100，係以與對應的黏著銷板8a的位移量相同的位移量使分割驅動部31下動。因此，如示於圖14的(a)，成為黏著銷板8a與對應於該黏著銷板8a的分割驅動部31僅位移(下動)同量的狀態。分割驅動部31係變成因應於上基板K1的變形而位移，上台3的上部基板面3a變形成被以黏著銷8而保持的上基板K1的形狀。

之後，控制裝置100(圖1參照)係驅動Z軸驅動機構20(圖1參照)，使上框2(圖1參照)進一步下動，而使示於圖14的(a)的上台3與黏著銷板8a(黏著銷8)下動。藉此，如示於圖14的(b)，被以黏著銷8而保持的上基板K1與被以下台4而保持的下基板K2被貼合。

控制裝置100，係如示於圖14的(a)，在分割驅動部31位移的狀態下驅動Z軸驅動機構20(圖1參照)。上台3(背板30、分割驅動部31)與上框2(圖1參照)一起下動。並且，如示於圖14的(b)，被以黏著銷8而保持的上基板K1與被以下台4而保持的下基板K2被以上台3(分割驅動部31)與下台4按壓而貼合。此時，分割驅動部31係在己位移的狀態下按壓上基板K1及下基板K2。

為此，上基板K1與下基板K2在上基板K1的第1上標記Mk1靠近下基板K2的第1下標記Mk2的中心的狀態(形狀)下被貼合。藉此，在貼合程序中的上基板K1與下基板K2的標記間距偏差被抑制，而在上基板K1與下基板K2的貼合所產生的誤差會變小。

另外，圖14的(a)、(b)，係為了使說明容易理解而放大圖示上基板K1的變形量。實際的上基板K1的變形量係微小且分割驅動部31的位移量亦微小。因此，即使上基板K1與下基板K2在分割驅動部31位移的狀態(從背板30下動的狀態)下被貼合的情況下上基板K1的變形量仍微小，上基板K1與下基板K2係在不會產生間隙等的情況下被精度佳地貼合。

控制裝置100，係根據從測壓元件20d(圖1參照)所輸入的檢測信號，而檢測出上基板K1與下基板K2被貼合時，在該時間點驅動上下動機構80而使黏著銷8從上部基板面3a引入。此時，控制裝置100係停止真空泵浦P2(圖5參照)同時驅動氣體供應手段8d而對真空吸附孔8c供應氣體，使上基板K1從黏著部8b剝離。並且，控制裝置100係驅動Z軸驅動機構20而使上框2進一步下動，以上台3按壓上基板K1及下基板K2。控制裝置100，係根據從測壓元件20d所輸入的檢測信號，而判定為在上台3與下台4之間產生既定的負載時停止上框2的下動。

真空室5的內部係真空，上基板K1與下基板K2係在真空室5內的真空環境下被以既定的負載而貼合。藉此時的加壓，使得預先塗佈於下基板K2的密封劑被適當按壓，塗佈於被以密封劑所包圍的框內的液晶部分的真空被保持。

之後，為了使上基板K1與下基板K2的位置不會偏差，以從未圖示的UV(紫外線)照射裝置所照射的紫外線使密封劑被暫時固化。

另外，如前所述，上基板K1、下基板K2等的尺寸誤差，係在相同的生產批次近似，按上基板K1、下基板K2等的每個生產批次，而設定黏著銷板8a的位移量。因此，亦可構成為在上基板K1、下基板K2等的生產批次不變的期間，分割驅動部31以與對黏著銷板8a所設定的位移量相等的位移量而位移的狀態被維持。例如，在上基板K1的生產批次與下基板K2的生產批次不共同改變的期間，控制裝置100(圖1參照)係亦可構成為維持在使分割驅動部31以與對應於各生產批次的黏著銷板8a的位移量相等的位移量而位移的狀態。

如此之構成時，只要在上基板K1與下基板K2的生產批次不變，控制裝置100(圖1參照)即不需要每次執行貼合程序使分割驅動部31位移。

如以上，本實施例的基板組裝裝置1(圖1參照)，係在保持所搬入的上基板K1時，使黏著銷8(圖5參照)的位移量按每個黏著銷板8a(圖5參照)而改變，而使得可減低在上基板K1與下基板K2的生產時等產生的尺寸誤差等所致的微小的偏差(標記間距偏差)。並且，可修正上基板K1與下基板K2的標記間距偏差，標記間距偏差被減輕。

此外，本實施例的基板組裝裝置1，係分割驅動部31(圖3參照)以與為了修正上基板K1與下基板K2的標記間距偏差而變更的黏著銷8(圖5參照)的位移量相同的位移量而位移。藉此，上台3的上部基板面3a(圖3參照)的形狀，係變與保持於黏著銷8的上基板K1的形狀相等。並且，貼合程序(圖8參照)中上基板K1，係被以形狀相等的上部基板面3a按壓於下基板K2，故在貼合程序中不會產生標記間距偏差的情況下，上基板K1與下基板K2被精度佳地貼合。

另外，本發明係非限定於前述的實施例者。例如，前述之實施例係為了以容易理解的方式說明本發明而詳細說明者，未必限定於具備所說明之全部的構成者。

此外，可將某實施例之構成的一部分置換成其他實施例之構成，另外亦可對於某實施例之構成加入其他實施例的構成。

此外，本發明，係非限定於前述的實施例者，在不脫離發明的趣旨的範圍下可進行適當設計變更。

圖15係繪示設計變更例的圖，(a)係針對安裝於1個黏著銷板的黏著銷的位移量不同的狀態進行繪示的圖，(b)係針對1個分割驅動部對應於1個黏著銷的構成進行繪示的圖。此外，圖16係繪示別的設計變更例的圖，(a)係針對4個分割驅動部對應於1個黏著銷板的狀態進行繪示的圖，(b)係針對1個分割驅動部對應於3個黏著銷板的狀態進行繪示的圖。

如示於圖6，1個黏著銷板8a係被以4個上下動機構80而驅動。此外，如示於圖4，1個分割驅動部31係被以4個桿32a(示於圖3的致動器32)而支撐。

所以，可改變在1個黏著銷板8a的4個上下動機構80的動作量。同樣，可按每個支撐1個分割驅動部31的致動器32而改變桿32a的位移量。

並且，如示於圖15的(a)，變得可作成安裝於1個黏著銷板8a的黏著銷8的位移量不同的狀態。此情況下，可使被以黏著銷8而保持的上基板K1多樣地變形(彎曲)。再者，可配合1個黏著銷8的位移量而使分割驅動部31從背板30位移。

因此，如示於圖15的(a)，使分割驅動部31從背板30適當位移而使分割平面部31a相對於背板30傾斜，可將上部基板面3a的形狀與上基板K1的形狀匹配。藉此，可更有效地減低因上基板K1與下基板K2的貼合而產生的微小的偏差。進而上基板K1與下基板K2的標記間距偏差被更有效地修正。

此外，亦可如示於圖15的(b)，作成於1個黏著銷8具備1個上下動機構80的構成。亦即，亦可作成於1個黏著銷板8a安裝1個黏著銷8的構成。再者，1個分割驅動部31對應於1個黏著銷8，於1個分割驅動部31具備1個致動器32的構成亦為可能。此構成的情況下，變得可設成按每個黏著銷8而不同的位移量，可使被以黏著銷8而保持的上基板K1更多樣地變形(彎曲)。再者，控制裝置100(圖1參照)，係可配合黏著銷8的位移量而使各分割驅動部31位移，而使上台3的上部基板面3a(圖5參照)的形狀匹配於上基板K1的形狀。

此情況下，只要作成於黏著銷8的各者連接著真空泵浦P2(圖5參照)的構成，即能以各黏著銷8真空吸引上基板K1。

另外，本實施例，係雖作成具備9個黏著銷板8a的構成，惟黏著銷板8a的個數係不受限定。黏著銷板8a的個數，係例如，可因應於黏著銷8的個數而適當變更。此外，黏著銷板8a的形狀、1個黏著銷板8a的黏著銷8的配置等亦不受限定。

例如，亦可構成為於延伸於X軸方向(或Y軸方向)地設置的長尺狀的黏著銷板8a，配置一列的黏著銷8。

此外，具備於1個黏著銷板8a的黏著銷8的個數亦不受限定。亦可構成為按每個黏著銷板8a而具備不同的個數的黏著銷8。

此外，本實施例，係如示於圖6，1個分割驅動部31對應於1個黏著銷板8a。不限定於此構成，亦可構成為如於圖16的(a)示出一例，複數個(圖16的(a)的一例係4個)分割驅動部31對應於1個黏著銷板8a。此外，亦可構成為如於圖16的(b)示出一例，1個分割驅動部31對應於複數個(圖16的(b)的一例係3 個)黏著銷板8a。

另外，1個分割驅動部31的形狀亦不限定於矩形(正方形、長方形等)。雖不圖示，惟亦可為組合了中央部開口的框型形狀的分割驅動部的上台3(圖1參照)。此外，亦可為三角形、梯形等各種形狀的分割驅動部(未圖示)。

此外，使上框2上下動的Z軸驅動機構20(圖1參照)、驅動黏著銷板8a的上下動機構80(圖5參照)、驅動下台4的移動機構41(圖7的(a)參照)、致動器32(圖3參照)等之驅動機構係不限定於滾珠螺桿機構。亦可此等驅動機構的全部或一部分被以汽缸、或線性馬達等別的機構而構成。

此外，以基板組裝裝置1(圖1參照)貼合的上基板K1(圖1參照)及下基板K2(圖1參照)，係主要為玻璃基板而容易發生因應於周圍溫度的變化的誤差。例如，亦可構成為為了減輕由於真空室5(圖1參照)的內部成為真空時的溫度變化而產生於上基板K1、下基板K2等的誤差，具備將上台3(圖1參照)及下台4(圖1參照)加熱而抑制上基板K1及下基板K2的溫度降低的加熱裝置(加熱器)。反之，亦可構成為可利用帕耳帖元件等而抑制上基板K1及下基板K2的溫度上升。如此之構成時，因溫度變化而產生於上基板K1及下基板K2的誤差被減輕，上基板K1與下基板K2的貼合精度會提升。並且，可有效地減輕因溫度變化所致的上基板K1與下基板K2的標記間距偏差的發生。

圖17係繪示再別的設計變更例的圖，(a)係針對全部的黏著銷被安裝於1個黏著銷板的設計變更例進行繪示的圖，(b)係針對具備一體構造的上台的設計變更例進行繪示的圖。

如示於圖6，本實施例的基板組裝裝置1(圖1參照)係具有9個黏著銷板8a。並且，於1個黏著銷板8a安裝9個黏著銷8。不限定於此構成，亦可構成為如示於圖17的(a)，於1個黏著銷板8a安裝全部的黏著銷8。

並且，如示於圖17的(a)，亦可構成為於呈矩形的黏著銷板8a的4個角部具備上下動機構80。

此構成時，變得可藉改變4個上下動機構80的動作量從而作成黏著銷8的位移量不同的狀態。再者，可配合黏著銷8的位移量，使各分割驅動部31從背板30(圖3參照)位移，在此狀態下將上基板K1(圖1參照)與下基板K2(圖1參照)貼合。

此外，如示於圖4，於本實施例的基板組裝裝置1(圖1參照)的上台3係具備9個分割驅動部31。不限定於此構成，亦可為如示於圖17的(b)，上台3為一體構造。亦即，亦可於上台3不具備分割驅動部31，以1個鋼板等構成上台3。此情況下，作成於呈矩形的上台3的4個角部安裝致動器32(圖3參照)的桿32a的構成時，可藉改變4個桿32a的位移量從而使上台3適當傾斜。因此，可配合黏著銷8的位移量而適當使上台3傾斜，在此狀態下將上基板K1(圖1參照)與下基板K2(圖1參照)貼合。