KR101192683B1

KR101192683B1 - 접합 기판 제조 장치 및 접합 기판 제조 방법

Info

Publication number: KR101192683B1
Application number: KR1020107008156A
Authority: KR
Inventors: 세이치 사토; 미츠루 야하기; 히로후미 미나미; 가즈히로 무샤; 준페이 유야마; 마사오 무라타; 다카히로 미야타; 규죠 나카무라
Original assignee: 가부시키가이샤 아루박
Priority date: 2007-11-16
Filing date: 2008-11-12
Publication date: 2012-10-19
Also published as: JP4955071B2; TW200941616A; CN101801645B; JPWO2009063906A1; CN101801645A; WO2009063906A1; KR20100077165A

Abstract

상부기판과 하부기판을 위치맞춤하고 접합하여 접합 기판을 제조하는 접합 기판 제조 장치로서, 상기 하부기판을 지지하는 베이스부; 상기 베이스부로부터 세워서 설치된 제1 지지봉; 상기 제1 지지봉을 따라 상하 이동 가능하고, 상기 상부기판을 유지 가능한 상부 가압부재; 상기 상부 가압부재로부터 독립하여 상하 이동 가능한 상부 챔버부재 및 하부 챔버부재를 포함하는 접합 처리실;을 구비하고, 상기 상부 가압부재가 이동함으로써 상기 접합 처리실의 내부에서 상기 상부기판과 상기 하부기판을 접합 가능하며, 상기 상부 챔버부재 및 상기 하부 챔버부재가 서로 당접하는 방향 또는 이격하는 방향으로 동시에 이동 가능한 것을 특징으로 하는 접합 기판 제조 장치.

Description

접합 기판 제조 장치 및 접합 기판 제조 방법{Bonding substrate manufacturing apparatus and bonding substrate manufacturing method}

본 발명은 접합 기판 제조 장치 및 접합 기판 제조 방법에 관한 것이다.

본원은 2007년 11월 16일에 일본 출원된 특원 2007-297704에 기초하여 우선권을 주장하고, 그 내용을 여기에 원용한다.

액정 디스플레이나 플라즈마 디스플레이 등의 플랫 패널 디스플레이(FPD)는 2장의 기판을 접합한 구조를 가지고 있다. 예를 들면, 액정 디스플레이는 복수의 TFT(박막 트랜지스터)가 매트릭스형상으로 형성된 어레이 기판(TFT 기판)과 컬러 필터나 차광막 등이 형성된 컬러 필터 기판(CF 기판)이 수μm 정도의 간격으로 대향하여 배치되고, 두 기판 사이에 액정이 봉입됨과 동시에, 두 기판이 광경화성 수지를 포함하는 시일부재(접착제)로 서로 접합되어 제조된다. 또, 이 2장의 기판의 접합은 불순 가스의 혼입 등을 방지하기 위해 진공 환경 하에서 행한다.

이러한 2장의 기판을 접합하는 장치로서, 예를 들면 특허문헌 1의 기판 접합 장치가 알려져 있다. 특허문헌 1의 기판 접합 장치는, 상측 용기와 하측 용기로 구성되는 진공 챔버, 상부기판을 이동시키기 위한 상부기판 반송지그, 상측 용기를 상하 이동시키기 위한 제1 지지봉, 그 지지봉이 지지되어 있는 베이스판, 상부기판 반송지그를 상하 이동시키기 위한 제2 지지봉을 포함하고 있다.

상기 기판 접합 장치에서는, 제1 지지봉을 하측방향으로 이동시켜 상측 용기와 하측 용기가 당접하여 진공 챔버를 구성함과 동시에, 제2 지지봉을 하측방향으로 이동시켜 상부기판과 하부기판이 소정 간격으로 대향 배치되도록 상부기판 반송지그를 하강한다. 그 후, 상부기판과 하부기판의 위치맞춤을 하여 접합한다.

특허문헌 1: 일본특허공개 2007-212572호 공보

상기 특허문헌 1의 접합 기판 제조 장치는, 처리실 내를 진공 상태로 만든 후에 상부기판과 하부기판의 위치맞춤을 하고, 이들 2장의 기판을 접합한다. 그러나, 상부기판과 하부기판의 위치맞춤을 한 후에, 베이스판에 장착되어 있는 제2 지지봉을 이동시킴으로써 상부기판 반송지그를 이동시키면, 상부기판과 하부기판의 위치가 상대적으로 어긋날 우려가 있다. 이는, 베이스판에서 하부기판까지의 사이에 복수의 부재가 개재되기 때문에, 하부기판이 배치되어 있는 하측 용기와 제2 지지봉이 장착되어 있는 베이스판이 다르게 움직이기 때문이다. 이와 같이 상부기판과 하부기판의 상대적 위치가 어긋남으로써, 수율이 저하되는 문제가 있었다.

본 발명은 상술한 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 2장의 기판의 위치맞춤 정밀도를 향상시켜 수율을 향상시키는 접합 기판 제조 장치 및 접합 기판 제조 방법을 제공한다.

(1)본 발명의 일태양은 이하의 구성을 채용하였다: 상부기판과 하부기판을 위치맞춤하고 접합하여 접합 기판을 제조하는 접합 기판 제조 장치로서, 상기 하부기판을 지지하는 베이스부; 상기 베이스부로부터 세워서 설치된 제1 지지봉; 상기 제1 지지봉을 따라 상하 이동 가능하고, 상기 상부기판을 유지 가능한 상부 가압부재; 상기 상부 가압부재로부터 독립하여 상하 이동 가능한 상부 챔버부재 및 하부 챔버부재를 포함하는 접합 처리실;을 구비하고, 상기 상부 가압부재가 이동함으로써, 상기 접합 처리실의 내부에서 상기 상부기판과 상기 하부기판을 접합 가능하며, 상기 상부 챔버부재 및 상기 하부 챔버부재가 서로 당접하는 방향 또는 이격하는 방향으로 동시에 이동 가능한 것을 특징으로 하는 접합 기판 제조 장치.

상기 접합 기판 제조 장치에 따르면, 상부기판이 유지된 상부 가압부재가 하부기판이 놓인 베이스부에 세워서 설치되어 있는 제1 지지봉으로 안내되어 상하 이동한다. 이 때문에, 상부기판과 하부기판의 사이에는 최소한의 부재만 개재되어 있다. 이에 의해, 상부기판과 하부기판의 위치맞춤을 하고 나서 접합할 때까지의 사이에 상부기판과 하부기판의 상대적 위치가 어긋나는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 2장의 기판의 위치맞춤 정밀도를 향상시켜 수율을 향상시키는 효과가 있다. 또한, 상부 가압부재와 상부 챔버부재 및 하부 챔버부재를 개별로 상하 이동 가능하게 하였기 때문에, 상부 챔버부재 및 하부 챔버부재가 동시에 고속으로 상하 이동할 수 있다. 또한, 상부 가압부재가 기판의 접합시에 미소한 움직임(상하 이동)을 할 수 있다. 즉, 2장의 기판의 위치맞춤 정밀도를 향상시킬 수 있음과 동시에 생산 효율을 향상시키는 효과가 있다. 또한, 상부 챔버부재 및 하부 챔버부재가 서로 당접하는 방향 또는 이격하는 방향으로 동시에 이동 가능하기 때문에, 두 챔버부재의 이동에 따라 장치에 작용하는 힘을 상쇄하는 것이 가능해져 접합 기판 제조 장치의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 또, 한쪽의 챔버부재만을 이동시키는 경우와 비교하여 접합 처리실의 개폐시간을 단축할 수 있다.

(2)상기 접합 기판 제조 장치는 이하와 같이 구성해도 된다: 서로 다른 방향의 제1 나사부 및 제2 나사부를 포함하는 구동축을 더 구비하고, 상기 상부 챔버부재 및 상기 하부 챔버부재는 각각 제1 나사부 및 제2 나사부에 나사 결합되며, 상기 구동축을 회전시킴으로써 상기 상부 챔버부재 및 상기 하부 챔버부재가 서로 당접하는 방향 또는 이격하는 방향으로 동시에 이동 가능하다.

이 경우, 간이한 구성으로 상부 챔버부재 및 하부 챔버부재를 이동시킬 수 있다. 즉, 장치의 부품 개수의 증가를 억제할 수 있고, 접합 기판 제조 장치의 제조 비용을 억제할 수 있다.

(3)상기 접합 기판 제조 장치는 이하와 같이 구성해도 된다: 상기 상부 챔버부재가 상기 상부기판을 흡착시키기 위한 흡착 핀을 포함한다.

이 경우, 상부 챔버부재의 상하 이동에 연동하여 흡착 핀을 상하 이동시킬 수 있다. 또한, 상부 챔버부재로부터 독립하여 상부 가압부재를 상하 이동시킴으로써, 흡착 핀에서 상부 가압부재로 상부기판을 주고받을 수 있다. 따라서, 흡착 핀 독자적 상하 이동기구가 불필요하게 되고, 제조 비용의 상승을 억제할 수 있는 효과가 있다.

(4)상기 접합 기판 제조 장치는 이하와 같이 구성해도 된다: 상기 베이스부가 (a)상기 하부기판을 올려놓는 안착 테이블; (b)상기 안착 테이블을 이동시키는 이동기구;를 포함하는 기판 얼라인먼트 기구를 가진다.

이 경우, 하부기판이 안착 테이블에 놓여 있기 때문에, 하부기판을 안정 유지할 수 있고, 하부기판과 상부기판의 위치맞춤을 고정밀도로 행할 수 있는 효과가 있다.

(5)상기 접합 기판 제조 장치는 이하와 같이 구성해도 된다: 상기 베이스부가 (a)상기 하부기판의 제1부를 흡착하고, 상기 하부기판을 이동시키는 하부기판 흡착 장치; (b)상기 하부기판 흡착 장치에 의한 상기 하부기판의 이동시에 상기 하부기판의 제2부를 부상시키고, 상기 상부기판과 상기 하부기판의 접합시에 상기 하부기판의 제2부를 흡착하는 하부기판 부상 흡착 장치;를 포함하는 기판 얼라인먼트 기구를 가진다.

이 경우, 상부기판과 하부기판을 위치맞춤할 때에는, 하부기판 부상 흡착 장치에 의해 하부기판을 베이스부로부터 부상시킬 수 있다. 따라서, 하부기판 흡착 장치에 의해 용이하게 하부기판을 이동시킬 수 있다. 한편, 상부기판과 하부기판을 접합할 때에는, 하부기판 부상 흡착 장치에 의해 하부기판을 베이스부에 흡착시킬 수 있다. 따라서, 하부기판의 위치 어긋남을 방지할 수 있고, 상부기판과 하부기판을 정밀도 높게 접합할 수 있는 효과가 있다. 또한, 하부기판을 올려놓기 위한 테이블을 별도 필요로 하지 않기 때문에, 베이스부와 하부기판의 사이에 개재하는 부품 개수를 적게 할 수 있다.

또, 하부기판을 베이스부에 흡착시키면, 하부기판 흡착 장치 및 하부기판 부상 흡착 장치는 접합 처리실에는 노출되지 않기 때문에, 각 장치에서 발생하는 파티클 등이 접합 처리실 내로 유입하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 접합 처리실 내의 클린도를 확보할 수 있는 효과가 있다.

(6)상기 접합 기판 제조 장치는 이하와 같이 구성해도 된다: 상기 기판 얼라인먼트 기구가 상기 접합 처리실 내에 배치되어 있다.

이 경우, 하부 챔버부재를 상하 이동시킬 때에 기판 얼라인먼트 기구와의 간섭을 방지할 수 있다. 따라서, 접합 기판 제조 장치의 장치 구성이 복잡화되지 않고 확실하게 접합 처리실을 형성시킬 수 있는 효과가 있다.

(7)본 발명의 일태양은 이하의 방법을 채용하였다: 접합 기판 제조 방법으로서, 베이스부에 의해 하부기판을 지지하는 공정; 상기 베이스부로부터 세워서 설치된 제1 지지봉을 따라 상하 이동 가능한 상부 가압부재에 의해 상부기판을 유지하는 공정; 상기 상부 가압부재로부터 독립하여 상하 이동 가능한 상부 챔버부재 및 하부 챔버부재를 서로 당접하는 방향으로 동시에 이동시켜, 상기 상부기판 및 상기 하부기판이 수용된 접합 처리실을 형성하는 처리실 형성 공정; 상기 상부 가압부재가 하강시켜 상기 하부기판과 상기 상부기판을 제1 소정 거리로 이격하여 유지하는 제1 상부기판 이동 공정; 상기 접합 처리실 내를 감압하는 감압 공정; 상기 상부 가압부재를 하강시켜 상기 하부기판과 상기 상부기판을 제2 소정 거리로 이격하여 유지하는 제2 상부기판 이동 공정; 상기 하부기판을 올려놓는 안착 테이블을 상기 베이스부에 설치된 이동기구에 의해 이동시킴으로써 상기 하부기판을 이동시켜, 상기 하부기판과 상기 상부기판의 위치맞춤을 행하는 기판 위치맞춤 공정; 상기 상부 가압부재를 하강시켜 상기 하부기판과 상기 상부기판을 접합하는 기판 접합 공정;을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 접합 기판 제조 방법.

이 경우, 상부기판이 유지된 상부 가압부재가 하부기판이 놓이는 안착 테이블이 설치된 베이스부로부터 세워서 설치되어 있는 제1 지지봉으로 안내되어 상하 이동하기 때문에, 상부기판과 하부기판의 사이에는 최소한의 부재만 개재되어 있다. 이에 의해, 상부기판과 하부기판의 위치맞춤을 하고 나서 접합할 때까지의 사이에 상부기판과 하부기판의 상대적 위치가 어긋나는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 2장의 기판의 위치맞춤 정밀도가 향상되어 수율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다. 또한, 상부 가압부재와 상부 챔버부재 및 하부 챔버부재를 개별로 상하 이동 가능하게 하였기 때문에, 상부 챔버부재 및 하부 챔버부재는 고속으로 상하 이동시킬 수 있고, 상부 가압부재는 기판의 접합시에 미소한 움직임(상하 이동)을 하게 할 수 있다. 즉, 2장의 기판의 위치맞춤 정밀도를 향상시킬 수 있음과 동시에, 생산 효율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다. 또한, 상부 챔버부재 및 하부 챔버부재가 서로 당접하는 방향 또는 이격하는 방향으로 동시에 이동 가능하기 때문에, 두 챔버부재의 이동에 따라 장치에 작용하는 힘을 상쇄 가능하게 되고, 접합 기판 제조 장치의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 또, 한쪽의 챔버부재만을 이동시키는 경우와 비교하여 접합 처리실의 개폐시간을 단축할 수 있다.

또한, 하부기판과 상부기판을 소정 거리만큼 이격 배치한 상태에서 접합 처리실을 감압하므로, 컨덕턴스가 큰 상태로 감압하는 것이 가능하게 된다. 이에 의해, 감압 시간을 단축할 수 있는 효과가 있다.

또, 접합 처리실 내를 감압한 후에, 이동기구에 의해 하부기판과 상부기판의 위치맞춤을 행할 수 있다. 따라서, 하부기판과 상부기판의 위치맞춤을 행한 후 다시 상부 가압부재를 상승시킬 필요가 없어지고, 생산 효율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

그리고, 하부기판이 안착 테이블에 놓여 있기 때문에, 하부기판을 안정 유지할 수 있고, 하부기판과 상부기판의 위치맞춤을 고정밀도로 행할 수 있는 효과가 있다.

(8)본 발명의 일태양은 이하의 방법을 채용하였다: 접합 기판 제조 방법으로서, 베이스부에 의해 하부기판을 지지하는 공정; 상기 베이스부로부터 세워서 설치된 제1 지지봉을 따라 상하 이동 가능한 상부 가압부재에 의해 상부기판을 유지하는 공정; 상기 상부 가압부재로부터 독립하여 상하 이동 가능한 상부 챔버부재 및 하부 챔버부재를 서로 당접하는 방향으로 동시에 이동시켜, 상기 상부기판 및 상기 하부기판이 수용된 접합 처리실을 형성하는 처리실 형성 공정; 상기 베이스부에 설치된 하부기판 흡착 장치에 의해 상기 하부기판의 제1부를 흡착하고, 상기 하부기판을 상기 베이스부로부터 이격시키며, 상기 베이스부에 설치된 하부기판 부상 흡착 장치에 의해 상기 하부기판의 제2부를 부상시키는 제1 하부기판 이동 공정; 상기 상부 가압부재를 하강시켜 상기 하부기판과 상기 상부기판을 제1 소정 거리로 이격하여 유지하는 제1 상부기판 이동 공정; 상기 하부기판 흡착 장치에 의해 상기 하부기판을 이동시켜 상기 하부기판과 상기 상부기판의 위치맞춤을 행하는 기판 위치맞춤 공정; 상기 상부 가압부재를 상승시켜 상기 하부기판과 상기 상부기판을 제2 소정 거리로 이격하여 유지하는 제2 상부기판 이동 공정; 상기 하부기판 흡착 장치에 의해 상기 하부기판의 일부를 흡착하고, 상기 하부기판을 상기 베이스부에 당접시키며, 상기 하부기판 부상 흡착 장치에 의해 상기 하부기판의 제2부를 흡착하는 제2 하부기판 이동 공정; 상기 접합 처리실 내를 감압하는 감압 공정; 상기 상부 가압부재를 하강시켜 상기 하부기판과 상기 상부기판을 접합하는 기판 접합 공정;을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 접합 기판 제조 방법.

이 경우, 상부기판이 유지된 상부 가압부재가 하부기판이 놓인 베이스부로부터 세워서 설치되어 있는 제1 지지봉으로 안내되어 상하 이동하기 때문에, 상부기판과 하부기판의 사이에는 최소한의 부재만 개재되어 있다. 이에 의해, 상부기판과 하부기판의 위치맞춤을 하고 나서 접합할 때까지의 사이에 상부기판과 하부기판의 상대적 위치가 어긋나는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 2장의 기판의 위치맞춤 정밀도가 향상되어 수율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다. 또한, 상부 가압부재와 상부 챔버부재 및 하부 챔버부재를 개별로 상하 이동 가능하게 하였기 때문에, 상부 챔버부재 및 하부 챔버부재는 고속으로 상하 이동시킬 수 있고, 상부 가압부재는 기판의 접합시에 미소한 움직임(상하 이동)을 하게 할 수 있다. 즉, 2장의 기판의 위치맞춤 정밀도를 향상시킬 수 있음과 동시에, 생산 효율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다. 또한, 상부 챔버부재 및 하부 챔버부재가 서로 당접하는 방향 또는 이격하는 방향으로 동시에 이동 가능하기 때문에, 두 챔버부재의 이동에 따라 장치에 작용하는 힘을 상쇄하는 것이 가능하게 되고, 접합 기판 제조 장치의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 또, 한쪽의 챔버부재만을 이동시키는 경우와 비교하여 접합 처리실의 개폐시간을 단축할 수 있다.

또한, 상부 가압부재를 상승시켜 하부기판과 상부기판을 소정 거리만큼 이격 배치한 후에 접합 처리실을 감압하므로, 컨덕턴스가 큰 상태로 감압하는 것이 가능하게 된다. 이에 의해, 감압 시간을 단축할 수 있는 효과가 있다.

또, 상부기판과 하부기판을 위치맞춤할 때에는, 하부기판 부상 흡착 장치에 의해 하부기판을 베이스부로부터 부상시킬 수 있다. 따라서, 하부기판 흡착 장치에 의해 용이하게 하부기판을 이동시킬 수 있다. 한편, 상부기판과 하부기판을 접합할 때에는, 하부기판 부상 흡착 장치에 의해 하부기판을 베이스부에 흡착시킬 수 있다. 따라서, 하부기판의 위치 어긋남을 방지할 수 있고, 상부기판과 하부기판을 정밀도 높게 접합할 수 있는 효과가 있다. 또한, 하부기판을 올려놓기 위한 테이블을 별도 필요로 하지 않기 때문에, 베이스부와 하부기판의 사이에 개재하는 부품 개수를 적게 할 수 있다. 또, 하부기판을 베이스부에 흡착시키면, 하부기판 흡착 장치 및 하부기판 부상 흡착 장치는 접합 처리실에는 노출되지 않기 때문에, 각 장치에서 발생하는 파티클 등이 접합 처리실 내로 유입하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 접합 처리실 내의 클린도를 확보한 상태에서 상부기판과 하부기판을 접합할 수 있는 효과가 있다.

본 발명에 따르면, 상부 가압부재가 베이스부로부터 지지되어 있기 때문에, 상부기판과 하부기판의 사이에 최소한의 부재만이 개재되어 있다. 이에 의해, 상부기판과 하부기판의 위치맞춤을 하고 나서 접합할 때까지의 사이에 상부기판과 하부기판의 상대적 위치가 어긋나는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 2장의 기판의 위치맞춤 정밀도가 향상되어 수율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다. 또한, 상부 가압부재와 상부 챔버부재 및 하부 챔버부재를 개별로 상하 이동 가능하게 하였기 때문에, 상부 챔버부재 및 하부 챔버부재는 동시에 고속으로 상하 이동시킬 수 있고, 상부 가압부재는 기판의 접합시에 미소한 움직임(상하 이동)을 하게 할 수 있다. 즉, 2장의 기판의 위치맞춤 정밀도를 향상시킬 수 있음과 동시에, 생산 효율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다. 또한, 상부 챔버부재 및 하부 챔버부재가 서로 당접하는 방향 또는 이격하는 방향으로 동시에 이동 가능하기 때문에, 두 챔버부재의 이동에 따라 장치에 작용하는 힘을 상쇄하는 것이 가능하게 되고, 접합 기판 제조 장치의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 또, 한쪽의 챔버부재만을 이동시키는 경우와 비교하여 접합 처리실의 개폐시간을 단축할 수 있는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 제1 실시형태에 관한 접합 기판 제조 장치의 정면 개략도이다.
도 2는 도 1의 A-A선에 따른 단면도이다.
도 3은 동 실시형태에 관한 접합 기판 제조 장치를 이용하여 접합 기판을 제조하는 과정을 도시하는 설명도(1)이다.
도 4는 동 실시형태에 관한 접합 기판 제조 장치를 이용하여 접합 기판을 제조하는 과정을 도시하는 설명도(2)이다.
도 5는 동 실시형태에 관한 접합 기판 제조 장치를 이용하여 접합 기판을 제조하는 과정을 도시하는 설명도(3)이다.
도 6은 동 실시형태에 관한 접합 기판 제조 장치를 이용하여 접합 기판을 제조하는 과정을 도시하는 설명도(4)이다.
도 7은 동 실시형태에 관한 접합 기판 제조 장치를 이용하여 접합 기판을 제조하는 과정을 도시하는 설명도(5)이다.
도 8은 동 실시형태에 관한 접합 기판 제조 장치를 이용하여 접합 기판을 제조하는 과정을 도시하는 설명도(6)이다.
도 9는 동 실시형태에 관한 접합 기판 제조 장치를 이용하여 접합 기판을 제조하는 과정을 도시하는 설명도(7)이다.
도 10은 동 실시형태에 관한 접합 기판 제조 장치를 이용하여 접합 기판을 제조하는 과정을 도시하는 설명도(8)이다.
도 11은 동 실시형태에 관한 접합 기판을 제조하는 과정을 도시하는 흐름도이다.
도 12는 본 발명의 제2 실시형태에 관한 접합 기판 제조 장치의 정면 개략도이다.
도 13은 도 12의 B-B선에 따른 단면도이다.
도 14는 동 실시형태에 관한 접합 기판을 제조하는 과정을 도시하는 흐름도이다.

(제1 실시형태)(접합 기판 제조 장치)

본 발명의 제1 실시형태에 관한 접합 기판 제조 장치에 대해, 도 1 내지 도 11에 기초하여 설명한다.

도 1은 접합 기판 제조 장치의 정면 개략도이고, 도 2는 도 1의 A-A선에 따른 단면도이다. 도 1, 도 2에 도시된 바와 같이, 접합 기판 제조 장치(10)는 장치 전체를 지지하는 공통가대(12); 공통가대(12)에 배치된 베이스부(11); 공통가대(12)에 설치된 제2 지지봉(13); 제2 지지봉(13)을 따라 상하 이동 가능한 상부 챔버부재(14) 및 하부 챔버부재(18); 베이스부(11)로부터 세워서 설치된 제1 지지봉(16); 상부 챔버부재(14) 및 하부 챔버부재(18)로부터 독립하여 제1 지지봉(16)을 따라 상하 이동 가능하고, 상부기판(W2)을 유지 가능한 상부 가압부재(15);를 구비하고 있다.

베이스부(11)는 강성을 가지고, 대략 직방체 형상으로 형성되어 있다. 베이스부(11)는 그 하면(21)의 네 모서리에 다리(22)가 설치되어 공통가대(12)에 놓여 있다. 한편, 베이스부(11)의 상면(23)은 평면에서 보아 직사각형이다. 평면에서 보아 상면(23)의 대략 중앙부 및 네 모서리에는, 직교 2축 수평방향 및 수평 회전 방향(이하, 수평면 내 방향이라고 함)으로 이동 가능한 XYθ가이드(27)가 설치되어 있다. 또한, 상면(23)의 둘레부에서의 XYθ가이드(27)끼리의 대략 중앙부에는, XYθ가이드(27)와 같은 구조를 가지는 XYθ가이드에 액추에이터(33)가 설치된 이동기구(29)가 배치되어 있다. 즉, 베이스부(11)의 상면(23)에는 5개의 XYθ가이드(27)와 4개의 이동기구(29)가 배치되어 있다. 또, XYθ가이드(27)의 표면(28)과 이동기구(29)의 표면(30)은 동일 평면이 되도록 배치되어 있다.

XYθ가이드(27) 및 이동기구(29)의 상부에는, 평면에서 보아 직사각형상의 안착 테이블(31)이 설치되어 있다. 안착 테이블(31)의 상면(32)에는 하부기판(W1)을 올려놓을 수 있다. 이동기구(29)를 구동시킴으로써, 안착 테이블(31)을 수평면 내 방향으로 이동시킬 수 있다. 즉, 이동기구(29) 및 안착 테이블(31)이 하부기판(W1)을 수평면 내 방향으로 이동시키기 위한 기판 얼라인먼트 기구(20)를 구성한다.

XYθ가이드(27)는 대략 3층 구조이고, 베이스부(11)에 고정되는 베이스 고정부(27a), 안착 테이블(31)에 고정되는 테이블 고정부(27c), 베이스 고정부(27a)와 테이블 고정부(27c)의 사이에 배치되고, 수평면 내 방향으로 이동 가능한 이동부(27b)를 포함한다.

이동기구(29)의 이동부(27b)는, 액추에이터(33)가 구동함으로써 원하는 방향으로 이동한다. 여기서, 예를 들어 상면(23)의 장변 방향 중앙에 설치된 이동기구(29a)가 X방향(안착 테이블(31)의 장변 방향)을 따라 이동 가능하고, 단변 방향으로 설치된 이동기구(29b)가 Y방향(안착 테이블(31)의 단변 방향)을 따라 이동 가능하게 해도 된다. 이 경우, 각 이동기구(29)의 이동량을 제어함으로써, 안착 테이블(31)을 원하는 방향으로 이동시킬 수 있다. 즉, 안착 테이블(31)을 X방향을 따라 이동시키고자 하는 경우는 이동기구(29a)를 이동시키고, 안착 테이블(31)을 Y방향을 따라 이동시키고자 하는 경우는 이동기구(29b)를 이동시키면 된다. 또한, 2개의 이동기구(29a) 및 2개의 이동기구(29b)를 이동시킴으로써, 안착 테이블(31)을 그 수직축의 둘레로 회동시킬 수 있다.

또한, 안착 테이블(31)의 상면(32)에 있어서, 하부기판(W1)에 대응한 위치에는 리프트 핀(45)이 복수 설치되어 있다. 리프트 핀(45)은, 통상시에는 안착 테이블(31)의 상면(32)보다 하방에 배치된다. 도시하지 않은 다른 장치에서 접합 기판 제조 장치(10)로 하부기판(W1)을 주고받을 때에는, 리프트 핀(45)이 상승하여 도시하지 않은 로봇 아암으로부터 하부기판(W1)을 받는다. 그리고, 하부기판(W1)을 받은 후에 리프트 핀(45)을 하강시킴으로써 하부기판(W1)을 안착 테이블(31)의 상면(32)에 올려놓는다. 또한, 기판(W1, W2)의 접합 처리가 완료된 후 다른 장치에 접합 기판(W3)을 주고받을 때에는, 리프트 핀(45)을 상승시켜 안착 테이블(31)의 상면(32)에서 접합 기판(W3)을 이격시킨다. 그 간극에 로봇 아암을 삽입하여 접합 기판(W3)을 반송할 수 있다.

또, 리프트 핀(45)의 승강은, 리프트 핀(45)의 하단에 접속된 리프트 핀 지지부(36)가 승강함으로써 행한다. 이 때, 모든 리프트 핀(45)이 동시에 승강한다. 리프트 핀 지지부(36)는 판형상 부재로 구성되어 있다. 리프트 핀 지지부(36)의 하면(37)에 상하 이동하는 구동 기구(38)가 설치되어 있다. 구동 기구(38)는 공통가대(12)에 지지 고정되어 있다. 또한, 구동 기구(38)는 베이스부(11) 및 하부 챔버부재(18)를 관통하여 공통가대(12)에 고정되어 있다. 하부 챔버부재(18)의 관통공(39)과 구동 기구(38)의 사이에는 기밀성을 확보하기 위해 도시하지 않은 시일부재가 설치되어 있다. 또한, 하부 챔버부재(18)의 외측에 위치하는 구동 기구(38)의 주위에는 벨로스(40)가 설치되어 있다.

또한, 하부 챔버부재(18)의 저면(19)에는 배기홀(47)이 형성되어 있다. 배기홀(47)은 배기관(48)에 접속되어 있다. 배기관(48)은 장치의 외측에 설치된 진공 펌프(49)에 접속되어 있다.

공통가대(12)에는 제2 지지봉(13)이 세워서 설치되어 있다. 제2 지지봉(13)은 공통가대(12)의 네 모서리의 근방에 세워서 설치되어 있다. 제2 지지봉(13)에는 상부 챔버부재(14) 및 하부 챔버부재(18)가 장착되어 있다. 또한, 공통가대(12)에서의 단변 방향을 따라 늘어선 2개의 제2 지지봉(13)의 중간부에는 구동축(65)이 세워서 설치되어 있다. 구동축(65)은 공통가대(12)에 장착된 모터 등으로 이루어지는 구동원(66)과, 구동원(66)으로부터의 지시에 의해 회전하는 한쪽 2개의 축부(67)를 구비하고 있다. 즉, 공통가대(12)에는 4개의 제2 지지봉(13)과 4개의 구동축(65)이 설치되어 있다. 또, 도 1에서는, 설명의 편의상 좌측에 제2 지지봉(13), 우측에 구동축(65)을 도시하고 있다.

예를 들면, 구동축(65)의 축부(67)는 구동원(66)으로부터의 지시에 의해 회전하도록 구성되어 있다. 또한, 구동축(65)의 축부(67)에는, 상부와 하부에 각각 방향이 다른 형상의 수나사를 가진 좌우 나사(85)가 형성되어 있다. 그리고, 축부(67)에는 상부 챔버부재(14) 및 하부 챔버부재(18)가 장착되어 있다. 상부 챔버부재(14) 및 하부 챔버부재(18)는 각각이 좌우 나사(85)의 상부와 하부의 수나사에 나사 결합되어 있다.

즉, 구동축(65)의 축부(67)가 좌우 어느 방향으로 회전했을 때, 상부 챔버부재(14) 및 하부 챔버부재(18)에 된 암나사(86)가 상부 챔버부재(14) 및 하부 챔버부재(18)가 서로 당접하는 방향으로 이동하거나 서로 이격하는 방향으로 이동한다. 또한, 두 챔버부재(14, 18)는 당접면에 대해 면 대상이 되도록 이동한다. 즉, 두 챔버부재(14, 18)의 이동 속도는 크기가 같고 방향이 반대이다.

상부 챔버부재(14)는, 평면에서 보아 하부 챔버부재(18)와 대략 동일한 크기의 직사각형상으로 형성되어 있다. 평면에서 보아 상부 챔버부재(14)의 둘레에는, 제2 지지봉(13)에 대응한 위치에 제2 지지봉(13)이 삽입 통과하는 관통공(69)이 형성되어 있다. 또한, 상부 챔버부재(14)의 하면의 둘레부의 전체둘레에 걸쳐 연직 하방으로 연장 설치된 벽부(51)가 형성되어 있다.

하부 챔버부재(18)는, 상부 챔버부재(14)와 같이 평면에서 보아 둘레에는 제2 지지봉(13)에 대응한 위치에 제2 지지봉(13)이 삽입 통과하는 관통공(69)이 형성되어 있다. 또한, 하부 챔버부재(18)의 상면의 둘레부의 전체둘레에 걸쳐 연직 상방으로 연장 설치된 벽부(42)가 형성되어 있다.

그리고, 상부 챔버부재(14)의 벽부(51)의 저면(52)과 하부 챔버부재(18)의 벽부(42)의 꼭대기면(43)이 당접 가능하다. 이에 의해, 상부 챔버부재(14) 및 하부 챔버부재(18)가 챔버(17)를 구성할 수 있다. 또, 상부 챔버부재(14)의 벽부(51)의 저면(52) 및/또는 하부 챔버부재(18)의 벽부(42)의 꼭대기면(43)에는 시일(도시생략)이 설치되어 있다.

상부 챔버부재(14)의 천정(53)에는, 상부기판(W2)을 흡착하기 위한 상부기판 흡착 기구(55)가 설치되어 있다. 상부기판 흡착 기구(55)는 천정(53)에 장착된 지지부(56)와, 지지부(56)에서 연직 하방으로 향하여 연장 설치된 흡착 핀(57)을 구비하고 있다. 흡착 핀(57)의 선단에는 개구(58)가 형성되어 있다. 개구(58)는 흡착 핀(57) 내에 형성된 도시하지 않은 관통공에 연접되어 있다. 또, 관통공은 도시하지 않은 배관에 접속되어 있다. 배관의 선단부에는 배기 펌프가 설치되어 있다. 이와 같이 함으로써, 배기 펌프를 구동하여 상부기판(W2)을 흡착 핀(57)에 흡착할 수 있다. 또, 배관 도중에는 밸브가 설치되어 있고, 배기풍량을 조절할 수 있다.

즉, 도시하지 않은 다른 장치에서 접합 기판 제조 장치(10)로 상부기판(W2)을 주고받을 때에, 배기 펌프를 구동시킴으로써 흡착 핀(57)이 도시하지 않은 로봇 아암으로부터 상부기판(W2)을 받을 수 있다. 그리고, 배기를 계속함으로써 상부기판(W2)을 흡착 핀(57)에 유지할 수 있다.

상부 챔버부재(14)의 천정(53)에 있어서, 유지되어 있는 상부기판(W2)에서의 임의의 위치(상부기판(W2)의 둘레부 근방이 바람직함)에 대응한 위치에는, 하부기판(W1)과의 위치맞춤을 행할 때에 이용하는 카메라(80)의 촬영부(81)가 형성되어 있다. 촬영부(81)에는, 상부 챔버부재(14)를 관통하는 관통공인 카메라 배치부(82)가 연접되어 있다. 즉, 카메라 배치부(82)에 카메라(80)를 배치하면, 카메라(80)가 촬영부(81)를 통해 하부기판(W1)과 상부기판(W2)의 얼라인먼트 마크(M1, M2)를 촬영할 수 있다. 이에 의해, 얼라인먼트 마크(M1, M2)의 어긋남을 검지할 수 있다. 또, 상부 가압부재(15)에서의 촬영부(81)에 대응한 위치에는 관통공(84)이 형성되어 있다. 이 관통공(84)을 통해 하부기판(W1) 및 상부기판(W2)을 촬영할 수 있다. 또한, 카메라(80)로 촬영한 결과를 토대로 이동기구(29)에 대해 수평면 내 방향의 이동량을 지시하기 위한 도시하지 않은 제어부가 설치되어 있다. 또, 카메라(80)는 복수대 설치되어 있어도 된다(본 실시형태에서는 2대). 카메라(80)를 복수대 설치함으로써, 기판(W1, W2)의 위치맞춤을 고정밀도로 행할 수 있다.

다음에, 베이스부(11)에서의 안착 테이블(31)의 위치의 외측에는 제1 지지봉(16)이 세워서 설치되어 있다. 제1 지지봉(16)은 베이스부(11)의 네 모서리에 세워서 설치되어 있다.

제1 지지봉(16)에는 상부 가압부재(15)가 장착되어 있다. 상부 가압부재(15)는 평면에서 보아 베이스부(11)와 대략 동일한 직사각형으로 형성되어 있다. 평면에서 보아 상부 가압부재(15)의 네 모서리의 제1 지지봉(16)에 대응한 위치에 제1 지지봉(16)이 삽입 통과 가능한 관통공(71)이 형성되어 있다. 관통공(71)의 하방에는, 상부 가압부재(15)가 제1 지지봉(16)을 따라 수직방향으로 상하하도록 안내 가이드(83)가 배치되어 있다.

또한, 상부 가압부재(15)의 하면에 상부기판(W2)을 유지하는 유지면(75)이 형성된다. 유지면(75)에서의 상부기판(W2)이 유지되는 위치에는 정전 척부(77)가 복수 설치되어 있다. 정전 척부(77)의 표면은 유지면(75)과 동일 평면이다. 또한, 유지면(75)의 정전 척부(77)가 배치되지 않은 개소에 흡착 핀(57)을 삽입 통과 가능한 관통공(78)이 형성되어 있다.

또, 상부 가압부재(15)의 상면(91)에는, 상부 가압부재(15)를 상하 이동시키기 위한 구동기구(92)가 복수 설치되어 있다. 구동기구(92)는, 그 길이를 신축 가능한 축부(93)와 도시하지 않은 제어부를 구비하고 있다. 축부(93)는 상부 가압부재(15)에 접속된 고정축(94)과, 고정축(94)과 연접되고, 축부(93)의 길이를 조절하는 가동축(95)을 구비하고 있다. 가동축(95)은 고정축(94)의 내부에 수납 가능하다. 가동축(95)이 고정축(94)에 대해 상하방향으로 가동함으로써, 축부(93)의 길이를 조절할 수 있다. 이 구성에 의해, 상부기판(W2)을 상하 이동시킬 수 있다. 또, 상부 챔버부재(14)에는 구동기구(92)를 삽입 통과시키기 위한 관통공(98)이 적절히 형성되어 있다. 또한, 챔버(17)의 기밀성을 확보하기 위해, 고정축(94)과 상부 챔버부재(14)의 관통공(98)의 사이에 시일(99)이 구비되어 있다.

또한, 구동기구(92)의 상부에서 상부 챔버부재(14)의 상방에, 예를 들면 액추에이터를 포함하는 가압기구(96)가 설치되어 있다. 가압기구(96)는 가동축(95)과 연접되어 있다. 가압기구(96)에 의해 하부기판(W1)과 상부기판(W2)을 접합할 때에, 적정한 하중을 부여할 수 있도록 상부 가압부재의 가압력을 조절할 수 있다. 가압기구(96)에 의해 기판(W1, W2)에 걸려 있는 하중의 크기는 로드 셀에 의해 검출할 수 있다.

또, 가동축(95)은 가압기구(96)의 내부에 수납 가능하게 구성되고, 길이 조절할 수 있어도 된다. 또한, 축부(93)에 유니버설 조인트(90)(자재 축이음)를 설치해도 된다. 이 경우, 상부 가압부재(15)에 수직방향의 힘만을 작용시킬 수 있다. 또한, 상부 가압부재(15)는 주로 제2 지지봉(16)으로 안내된다. 로드 셀은 유니버설 조인트(90)에 인접하여 배치해도 되고, 가압기구(96)의 내부에 장착해도 되며, 축부(93)와 상부 가압부재(15)의 사이에 장착해도 된다.

(작용)

다음에, 접합 기판 제조 장치(10)를 이용하여 접합 기판을 제조하는 순서를 도 3 내지 도 11을 이용하여 설명한다. 또, 도 3 내지 도 10은 접합 기판 제조 장치를 이용하여 접합 기판을 제조하는 과정을 도시하는 설명도, 도 11은 접합 기판을 제조하는 과정을 도시하는 흐름도이다.

또, 후술하는 설명에 기재한 각 단계 번호는 도 11의 단계 번호에 대응한다.

우선, 도 3에 도시된 바와 같이, 접합 기판 제조 장치(10)는 가압기구(96)에 의해 상부 가압부재(15)가 최상위에 위치한 상태로 유지되어 있다. 또한, 상부 챔버부재(14)와 하부 챔버부재(18)는 이격한 상태로 유지되어 있다.

단계 S1에서는, 이 상태로 하부기판(W1)을 로봇 아암에 의해 반입한다. 하부기판(W1)의 구체적인 반입 방법은 단계 S2 이후에 나타낸다.

단계 S2에서는, 도시하지 않은 로봇 아암으로 반송되어 온 하부기판(W1)을 안착 테이블(31)의 상방에 배치한다. 여기서, 리프트 핀(45)을 상승시켜 하부기판(W1)을 로봇 아암으로부터 부상시킨다.

단계 S3에서는, 로봇 아암을 접합 기판 제조 장치(10) 내로부터 퇴피(退避)시킨다.

단계 S4에서는, 리프트 핀(45)을 하강시켜 하부기판(W1)을 안착 테이블(31)의 상면(32)에 올려놓는다.

단계 S5에서는, 도시하지 않은 로봇 아암으로 반송되어 온 상부기판(W2)을 상부 가압부재(15)의 유지면(75)의 하방에 배치한다.

단계 S6에서는, 흡착 핀(57)을 하강시켜 상부기판(W2)을 흡착한다. 흡착 핀(57)을 하강시키는 데는, 상부 가압부재(15)를 최상위에 유지한 채로 구동축(65)을 구동시켜 상부 챔버부재(14)를 하강시킨다.

단계 S7에서는, 로봇 아암을 챔버(17) 내로부터 퇴피시킨다.

단계 S8에서는, 상부 가압부재(15)를 하강시킨다.

단계 S9에서는, 상부 가압부재(15)의 정전 척부(77)를 기능시켜 상부기판(W2)을 유지면(75)에 흡착한다. 도 4는 상술한 단계 S9까지가 완료되었을 때의 설명도이다.

또, 단계 S1 내지 S4의 하부기판(W1)을 반입하는 공정과 단계 S5 내지 S9의 상부기판(W2)을 반입하는 공정은 어느 것을 먼저 해도 된다. 단, 상부기판(W2)은 반입시에 흡착 핀(57)으로부터 낙하할 우려가 있기 때문에, 상부기판(W2)의 반입을 먼저 함으로써 상부기판(W2)의 낙하에 따른 영향이 하부기판(W1)에 미치는 것을 방지할 수 있다. 특히, 액정 패널을 제조하는 경우에는, 하부기판(W1)의 상면에 액정이 도포되어 있기 때문에, 상부기판(W2)의 반입을 먼저 하는 것이 바람직하다.

다음에, 단계 S10에서는, 도 5에 도시된 바와 같이 구동축(65)을 구동시켜 상부 챔버부재(14)를 베이스부(11)(하부기판(W1))로 향하여 하강시킨다. 이와 함께, 하부 챔버부재(18)를 상부 가압부재(15)(상부기판(W2))로 향하여 상승시킨다.

상부 챔버부재(14) 및 하부 챔버부재(18) 각각의 네 모서리에 형성된 암나사(86)는 축부(67)의 좌우 나사(85)에 나사 결합되어 있다. 이 때문에, 상부 챔버부재(14) 및 하부 챔버부재(18)는 수평상태를 유지한 채로 하강 및 상승한다. 그리고, 상부 챔버부재(14)의 벽부(51)의 저면(52)과 하부 챔버부재(18)의 벽부(42)의 꼭대기면(43)이 당접할 때까지 상부 챔버부재(14) 및 하부 챔버부재(18)를 이동시킨다. 즉, 상부 챔버부재(14)와 하부 챔버부재(18)로 밀폐 봉지된 챔버(17)를 구성한다(처리실 형성 공정).

이와 같이, 상부 챔버부재(14) 및 하부 챔버부재(18)는 서로 당접하는 방향 또는 이격하는 방향으로 동시에 이동 가능하다. 이 때문에, 두 챔버부재(14, 18)의 이동에 따라 장치에 작용하는 힘을 상쇄 가능하다. 따라서, 축부(67)를 포함하는 접합 기판 제조 장치(10)의 내구성을 향상시킬 수 있다. 또, 한쪽의 챔버부재만을 이동시키는 경우와 비교하여 챔버(17)의 개폐시간을 단축할 수 있다.

단계 S11에서는, 단계 S10과 대략 동시에 상부 가압부재(15)를 베이스부(11)(하부기판(W1))로 향하여 하강시킨다(제1 상부기판 이동 공정). 이 때, 구동기구(92)의 가동축(95)이 고정축(94)으로부터 돌출하도록 가동한다. 이 때문에, 축부(93)의 길이가 길어지고, 상부 가압부재(15)가 하강한다. 또, 상부 가압부재(15)의 네 모서리의 안내 가이드(83)는 제1 지지봉(16)이 삽입 통과되어 있다. 이 때문에, 상부 가압부재(15)는 수평상태를 유지한 채로 하강한다.

또, 상부 챔버부재(14) 및 하부 챔버부재(18)의 상하 이동 속도는 상부 가압부재(15)의 상하 이동 속도보다 고속이다. 따라서, 상부 챔버부재(14) 및 상부 가압부재(15)를 이동시킬 때에, 상부 챔버부재(14)와 상부 가압부재(15)가 간섭하지 않도록, 상부 가압부재(15)의 위치는 기판의 출입에 영향이 없는 범위에서 가능한 베이스부(11)측에 접근한 위치에 배치하는 것이 바람직하다.

단계 S12에서는, 도 6에 도시된 바와 같이, 챔버(17) 내를 진공상태로 만든다. 구체적으로, 진공 펌프(49)를 가동시켜 배기공(47)으로부터 챔버(17) 내부를 배기한다(감압 공정). 그리고, 챔버(17) 내를 진공상태(약 0.4Pa이하)로 유지한다. 또, 본 실시형태와 같이 하부기판(W1)과 상부기판(W2)의 거리가 충분히 확보된 상태에서 진공상태로 만들면, 컨덕턴스를 크게 할 수 있고, 진공상태로 만드는 시간을 단축할 수 있음과 동시에, 기판(W1, W2) 사이의 공기를 확실히 배기할 수 있다.

단계 S13에서는, 도 7에 도시된 바와 같이, 챔버(17) 내를 진공상태로 만드는 것을 완료한 후, 상부 가압부재(15)를 다시 하강하여 하부기판(W1)과 상부기판(W2)의 사이를 소정 간격(수백μm 정도)으로 한다(제2 상부기판 이동 공정).

단계 S14에서는, 도 8에 도시된 바와 같이, 카메라(80)를 작동하여 하부기판(W1)과 상부기판(W2)의 얼라인먼트 마크(M1, M2)에 차례대로 초점을 맞추어 촬영한다. 그리고, 각각의 얼라인먼트 마크(M1, M2)가 일치하도록 하부기판(W1)을 수평면 내 방향으로 이동한다(기판 위치맞춤 공정). 이 때, 얼라인먼트 마크(M1, M2)의 어긋남량을 토대로 이동기구(29)를 이동시켜 하부기판(W1)을 적정 위치까지 이동시킨다.

단계 S15에서는, 하부기판(W1)과 상부기판(W2)의 위치맞춤이 완료된 후, 상부 가압부재(15)를 더 하강한다.

단계 S16에서는, 도 9에 도시된 바와 같이, 하부기판(W1)과 상부기판(W2)을 접합한다(기판 접합 공정). 이 때, 가압기구(96)에 의해 상부 가압부재(15)에 하향의 힘을 작용시키고, 두 기판(W1, W2)을 가압한다. 여기서, 로드 셀에 의해 두 기판(W1, W2)에 작용하는 하중을 검출하고, 적정한 하중으로 기판을 접합하도록 조정한다.

단계 S17에서는, 도 10에 도시된 바와 같이, 하부기판(W1)과 상부기판(W2)의 접합이 완료되면, 상부 챔버부재(14) 및 상부 가압부재(15)를 상승시킨다. 이 때, 접합 기판(W3)은 베이스부(11)(안착 테이블(31)) 상에 배치시킨다. 즉, 상부 가압부재(15)의 정전 척부(77)의 기능을 해제하여 상부기판(W2)을 상부 가압부재(15)로부터 이격시킨다.

단계 S18에서는, 베이스부(11)의 리프트 핀(45)을 상승시켜 접합 기판(W3)을 상면(23)으로부터 상승시킨다.

단계 S19에서는, 접합 기판(W3)과 베이스부(11)의 상면(23)의 간극에 로봇 아암을 삽입하여, 리프트 핀(45)에서 로봇 아암으로 접합 기판(W3)을 주고받는다. 그리고, 로봇 아암이 도시하지 않은 다른 장치로 접합 기판(W3)을 반송하여 처리가 완료된다.

본 실시형태에 따르면, 상부기판(W2)과 하부기판(W1)을 위치맞춤하면서 접합하여 접합 기판(W3)을 제조하는 접합 기판 제조 장치(10)는 하부기판(W1)을 지지하는 베이스부(11); 베이스부(11)로부터 세워서 설치된 제1 지지봉(16); 제1 지지봉(16)을 따라 상부 챔버부재(14) 및 하부 챔버부재(18)로부터 독립하여 상하 이동 가능하고, 상부기판(W2)을 유지 가능한 상부 가압부재(15); 상부 가압부재(15)로부터 독립하여 상하 이동 가능하고, 챔버(17)를 구성하는 상부 챔버부재(14) 및 하부 챔버부재(18);를 구비한다. 상부 가압부재(15)가 이동함으로써, 챔버(17)의 내부에서 상부기판(W2)과 하부기판(W1)을 접합할 수 있다. 접합 기판 제조 장치(10)는, 상부 챔버부재(14) 및 하부 챔버부재(18)를 지지하는 제2 지지봉(13)을 구비한다. 상부 챔버부재(14) 및 하부 챔버부재(18)는 서로 당접하는 방향 또는 이격하는 방향으로 동시에 이동 가능하다.

따라서, 상부기판(W2)이 유지된 상부 가압부재(15)가 하부기판(W1)이 놓인 베이스부(11)로부터 세워서 설치되어 있는 제1 지지봉(16)으로 안내되어 상하 이동한다. 이 때문에, 상부기판(W2)과 하부기판(W1)의 사이에는 최소한의 부재만 개재되어 있다. 이에 의해, 상부기판(W2)과 하부기판(W1)의 위치맞춤을 하고 나서 접합할 때까지의 사이에 상부기판(W2)과 하부기판(W1)의 상대적 위치가 어긋나는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 2장의 기판(W1, W2)의 위치맞춤 정밀도가 향상되어 수율을 향상시킬 수 있다. 또한, 상부 가압부재(15)와 상부 챔버부재(14) 및 하부 챔버부재(18)가 개별로 상하 이동 가능하다. 이 때문에, 상부 챔버부재(14) 및 하부 챔버부재(18)는 동시에 고속으로 상하 이동시킬 수 있다. 상부 가압부재(15)는 기판(W1, W2)의 접합시에 미소한 움직임(상하 이동)을 하게 할 수 있다.

즉, 2장의 기판(W1, W2)의 위치맞춤 정밀도를 향상시킬 수 있음과 동시에, 생산 효율을 향상시킬 수 있다.

또한, 접합 기판 제조 장치(10)는, 서로 다른 방향의 좌우 나사(85)가 형성된 구동축(65)을 구비한다. 상부 챔버부재(14) 및 하부 챔버부재(18)는, 각각 구동축(65)에 형성된 다른 방향의 좌우 나사(85)에 나사 결합된다. 구동축(65)을 회전시킴으로써, 상부 챔버부재(14) 및 하부 챔버부재(18)가 서로 당접하는 방향 또는 이격하는 방향으로 동시에 이동 가능하다.

따라서, 간이한 구성으로 상부 챔버부재(14) 및 하부 챔버부재(18)를 이동시킬 수 있다. 즉, 장치의 부품 개수의 증가를 억제할 수 있고, 접합 기판 제조 장치(10)의 제조 비용을 억제할 수 있다.

또한, 상부 챔버부재(14)에 상부기판(W2)을 흡착시키기 위한 흡착 핀(57)을 설치하였다. 이 때문에, 상부 가압부재(15)에 상부기판(W2)을 유지할 때까지는, 상부기판(W2)을 상부 챔버부재(14)와 함께 고속으로 상하 이동시킬 수 있다. 그 후, 상부 가압부재(15)에서 상부기판(W2)을 미소 운동(상하 이동)시킬 수 있다. 따라서, 생산 효율을 향상시킬 수 있다.

또, 베이스부(11)에 하부기판(W1)을 올려놓는 안착 테이블(31)과, 안착 테이블(31)을 이동시키는 이동기구(29)로 구성된 기판 얼라인먼트 기구(20)를 설치하였다. 이 때문에, 하부기판(W1)을 안정 유지할 수 있고, 하부기판(W1)과 상부기판(W2)의 위치맞춤을 고정밀도로 행할 수 있다.

기판 얼라인먼트 기구(20)는 챔버(17) 내에 배치하였다. 이 때문에, 하부 챔버부재(18)를 상하 이동시킬 때에 기판 얼라인먼트 기구(20)와의 간섭을 방지할 수 있다. 따라서, 접합 기판 제조 장치(10)의 장치 구성이 복잡화되지 않고 확실히 챔버(17)를 형성시킬 수 있다.

(제2 실시형태)

다음에, 본 발명의 제2 실시형태에 관한 접합 기판 제조 장치에 대해 도 12 내지 도 14에 기초하여 설명한다. 또, 본 실시형태는 제1 실시형태와 하부기판(W1)의 안착 수단이 다를 뿐이고, 다른 구성에 대해서는 대략 동일하기 때문에, 동일 개소에는 동일 부호를 부여하고 상세한 설명은 생략한다.

도 12는 접합 기판 제조 장치의 정면 개략도이고, 도 13은 도 12의 B-B선에 따른 단면도이다. 도 12, 도 13에 도시된 바와 같이, 베이스부(111)의 상면(123)은 평면에서 보아 직사각형으로 형성되고, 하부기판(W1)을 올려놓을 수 있다. 상면(123)의 평면에서 보아 대략 중앙부에는 하부기판(W1)을 상하 방향, 직교 2축 수평방향 및 수평 회전 방향(이하, 수평면 내 방향이라고 함)으로 이동시킬 수 있는 구동대(125)가 설치되어 있다.

구동대(125)는, 베이스부(111)의 상면(123)에 형성된 오목부(124) 내에 배치되어 있다. 구동대(125)는 평면에서 보아 대략 원형이다. 구동대(125)의 내부에는 공동(128)이 형성되어 있다. 공동(128)의 상단에는 공기홀(127)이 복수 형성되어 있다. 공동(128)은 그 하방에 설치된 배기관(129)과 접속되어 있다. 배기관(129)은 베이스부(111)를 관통하여 하면(121)으로부터 연장되어 나와, 도시하지 않은 배기 펌프와 접속되어 있다. 즉, 하부기판(W1)이 구동대(125) 상에 놓인 상태로 배기 펌프를 가동하면, 공기홀(127)을 개재하여 하부기판(W1)을 구동대(125)에 밀착시킬 수 있다. 또, 배기관(129)의 도중에는 밸브(130)가 설치되어 있고, 이에 의해 배기량을 조정할 수 있다.

또한, 구동대(125)의 하방에는, 구동대(125)를 수평면 내 방향으로 이동시키기 위한 제1 이동기구(131)가 설치되어 있다. 제1 이동기구(131)의 하방에는, 구동대(125)를 상하방향으로 이동시키기 위한 제2 이동기구(132)가 설치되어 있다. 제1 이동기구(131) 및 제2 이동기구(132)의 구동 방법은 특별히 한정되지 않지만, 본 실시형태에서는 제1 이동기구(131)는 액추에이터 기구를 이용하여 수평면 내 방향으로 이동되고, 제2 이동기구(132)에서는 쐐기형상의 부재를 이동시킴으로써 구동대(125)가 상하방향으로 이동된다.

다음에, 베이스부(111)의 상면(123)에서의 하부기판(W1)의 평면 크기에 대응한 위치에는 에어 패드(135)가 복수(본 실시형태에서는 14개) 설치되어 있다. 에어 패드(135)는 베이스부(111)의 상면(123)에 형성된 오목부(136) 내에 배치되어 있다.

에어 패드(135)는 평면에서 보아 대략 원형이다. 에어 패드(135)의 내부에는 공동(139)이 형성되어 있다. 공동(139)의 상단에는 공기홀(138)이 복수 형성되어 있다. 공동(139)은 그 하방에 설치된 급배기관(140)과 접속되어 있다. 급배기관(140)은 베이스부(111)를 관통하여 하면(121)으로부터 연장되어 나와, 도시하지 않은 급배기 펌프와 접속되어 있다. 즉, 하부기판(W1)이 베이스부(111) 상에 놓인 상태로 공기를 공급(給氣)하면, 공기홀(138)에서 공기가 하부기판(W1)으로 향하여 분출하고, 하부기판(W1)을 부상시킬 수 있다. 한편, 하부기판(W1)이 베이스부(111) 상에 놓인 상태로 배기하면, 공기홀(138)을 개재하여 하부기판(W1)을 베이스부(111)에 밀착시킬 수 있다. 따라서, 구동대(125) 및 에어 패드(135)가 하부기판(W1)을 수평면 내 방향으로 이동시키기 위한 기판 얼라인먼트 기구(120)로서 구성되어 있다. 또, 급배기관(140)의 도중에는 밸브(141)가 설치되어 있고, 이에 의해 급배기량을 조정할 수 있다. 또한, 통상시에 구동대(125)의 표면(126)과 에어 패드(135)의 표면(137)은 동일 평면이다.

(작용)

다음에, 접합 기판 제조 장치(110)를 이용하여 접합 기판을 제조하는 순서의 일부를 도 14에 기초하여 설명한다. 또, 도 14는 접합 기판을 제조하는 과정을 도시하는 흐름도이다.

단계 S1에서는, 하부기판(W1)을 로봇 아암에 의해 반입한다. 하부기판(W1)의 구체적인 반입 방법은 단계 S2 이후에 나타낸다.

단계 S2에서는, 도시하지 않은 로봇 아암으로 반송되어 온 하부기판(W1)을 베이스부(111)의 상방에 배치한다. 여기서, 리프트 핀(145)을 상승시켜 하부기판(W1)을 로봇 아암으로부터 부상시킨다.

단계 S3에서는, 로봇 아암을 접합 기판 제조 장치(1O) 내로부터 퇴피시킨다.

단계 S4에서는, 리프트 핀(145)을 하강시켜 하부기판(W1)을 베이스부(111)의 상면(123)에 올려놓는다. 이 때, 배기관(129)으로부터 배기함으로써 하부기판(W1)을 구동대(125)에 흡착시킨다.

단계 S5부터 단계 S9까지는 제1 실시형태와 대략 동일하기 때문에 설명을 생략한다.

또, 단계 S1 내지 S4의 하부기판(W1)을 반입하는 공정과 단계 S5 내지 S9의 상부기판(W2)을 반입하는 공정은 어느 것을 먼저 해도 된다.

단계 S10에서는, 도 5에 도시된 바와 같이, 구동축(65)을 구동시켜 상부 챔버부재(14)를 베이스부(11)(하부기판(W1))로 향하여 하강시킴과 동시에, 하부 챔버부재(18)를 상부 가압부재(15)(상부기판(W2))로 향하여 상승시킨다.

상부 챔버부재(14) 및 하부 챔버부재(18) 각각의 네 모서리에 형성된 암나사(86)가 축부(67)의 좌우 나사(85)에 나사 결합되어 있기 때문에, 상부 챔버부재(14) 및 하부 챔버부재(18)는 수평상태를 유지한 채로 하강 및 상승한다. 그리고, 상부 챔버부재(14)의 벽부(51)의 저면(52)과 하부 챔버부재(18)의 벽부(42)의 꼭대기면(43)이 당접할 때까지 상부 챔버부재(14) 및 하부 챔버부재(18)를 이동시킨다. 즉, 상부 챔버부재(14)와 하부 챔버부재(18)로 밀폐 봉지된 챔버(17)를 구성한다(처리실 형성 공정).

이와 같이, 상부 챔버부재(14) 및 하부 챔버부재(18)가 서로 당접하는 방향 또는 이격하는 방향으로 동시에 이동 가능하기 때문에, 두 챔버부재(14, 18)의 이동에 따라 장치에 작용하는 힘을 상쇄할 수 있다. 따라서, 축부(67)를 포함하는 접합 기판 제조 장치(10)의 내구성을 향상시킬 수 있다. 또, 한쪽의 챔버부재만을 이동시키는 경우와 비교하여 챔버(17)의 개폐시간을 단축할 수 있다.

단계 S11에서는, 하부기판(W1)을 상승시킨다(제1 하부기판 이동 공정). 구체적으로, 베이스부(111)에 설치된 제2 이동기구(132)를 가동하여 구동대(125)를 상방으로 이동시킨다. 대략 동시에 에어 패드(135)에 대해 급기하고, 공기홀(138)에서 하부기판(W1)으로 향하여 공기를 분출한다. 그러면, 하부기판(W1)은 구동대(125)에 의해 대략 중앙부가 들어올려지고, 또 에어 패드(135)의 작용에 의해 하부기판(W1)의 둘레부가 부상한다. 이와 같이 하여 하부기판(W1)을 수평상태로 유지한다. 이 때, 하부기판(W1)은 수십μm 정도 상면(123)으로부터 부상되어 있다.

단계 S12에서는, 단계 S11과 대략 동시에 상부 가압부재(15)를 베이스부(111)(하부기판(W1))로 향하여 하강시킨다(제1 상부기판 이동 공정). 이 때, 구동기구(92)의 가동축(95)이 고정축(94)으로부터 돌출하도록 가동함으로써 축부(93)의 길이가 길어지고, 상부 가압부재(15)가 하강한다. 또, 상부 가압부재(15)의 네 모서리의 안내 가이드(83)에 제1 지지봉(16)이 삽입 통과되어 있기 때문에, 상부 가압부재(15)는 수평상태를 유지한 채로 하강한다.

단계 S13에서는, 카메라(80)를 작동하여 하부기판(W1)과 상부기판(W2)의 얼라인먼트 마크(M1, M2)에 차례대로 초점을 맞추어 촬영한다. 그리고, 각각의 얼라인먼트 마크(M1, M2)가 일치하도록 하부기판(W1)을 수평면 내 방향으로 이동한다(기판 위치맞춤 공정). 이 때, 얼라인먼트 마크(M1, M2)의 어긋남 량을 토대로 구동대(125)를 수평면 내 방향으로 이동시켜 하부기판(W1)을 적정 위치까지 이동시킨다.

단계 S14에서는, 하부기판(W1)과 상부기판(W2)의 위치맞춤이 완료되면, 하부기판(W1)의 구동대(125)를 하강시킨다. 이와 함께, 에어 패드(135)의 급기를 정지하여 하부기판(W1)을 베이스부(111)의 상면(123)에 하강시킨다. 그리고, 에어 패드(135)로부터 배기하여 하부기판(W1)을 상면(123)에 흡착시킨다. 이에 의해, 하부기판(W1)의 위치가 어긋나지 않게 고정한다(제2 하부기판 이동 공정). 그 후에, 상부 가압부재(15)를 약간 상방으로 이동시킨다(제2 상부기판 이동 공정). 이와 같이 하여, 하부기판(W1)과 상부기판(W2)의 거리를 위치맞춤 시보다 길게 한다. 이는, 그 후에 행하는 챔버(17) 안을 진공상태로 만들 때에 컨덕턴스를 크게 하여 진공상태로 만드는 시간을 단축함과 동시에, 기판(W1, W2) 사이의 공기를 확실히 배기하기 위해서이다.

단계 S15에서는, 챔버(17) 안을 진공상태로 만든다(감압 공정).

단계 S16에서는, 챔버(17) 안을 진공상태로 만드는 것이 완료된 후 상부 가압부재(15)를 다시 하강한다.

단계 S17에서는, 하부기판(W1)과 상부기판(W2)을 접합한다(기판 접합 공정). 이 때, 가압기구(96)에 의해 두 기판(W1, W2)을 가압한다. 여기서, 로드 셀에 의해 두 기판(W1, W2)에 작용하는 하중을 검출하고, 적정한 하중으로 기판이 접합되도록 조정한다.

단계 S18에서는, 하부기판(W1)과 상부기판(W2)의 접합이 완료되면, 상부 챔버부재(14) 및 상부 가압부재(15)를 상승시킨다. 이 때, 접합 기판(W3)은 베이스부(111) 상에 배치시킨다. 즉, 상부 가압부재(15)의 정전 척부(77)의 기능을 해제하여 상부기판(W2)을 상부 가압부재(15)로부터 이격시킨다.

단계 S19에서는, 베이스부(111)의 리프트 핀(145)을 상승시켜 접합 기판(W3)을 상면(123)으로부터 상승시킨다.

단계 S20에서는, 접합 기판(W3)과 베이스부(111)의 상면(123)의 간극에 로봇 아암을 삽입하여, 리프트 핀(145)에서 로봇 아암으로 접합 기판(W3)을 주고받는다.

그리고, 로봇 아암이 도시하지 않은 다른 장치로 접합 기판(W3)을 반송하여 처리가 완료된다. 이와 같이 구성해도, 제1 실시형태와 같이 2장의 기판(W1, W2)의 위치맞춤 정밀도가 향상되어 수율을 향상시킬 수 있다.

또한, 본 실시형태에 따르면, 베이스부(111)에 하부기판(W1)의 일부를 흡착하면서 하부기판(W1)을 이동시키는 구동대(125)와, 구동대(125)에 의한 하부기판(W1)의 이동시에 하부기판(W1)의 나머지 부분을 부상시킴과 동시에, 상부기판(W2)과 하부기판(W1)의 접합시에 하부기판(W1)의 나머지 부분을 흡착하는 것이 가능한 에어 패드(135)로 구성된 기판 얼라인먼트 기구(120)를 설치하였다.

이와 같이 구성하였기 때문에, 상부기판과 하부기판을 위치맞춤할 때에는, 하부기판 부상 흡착 장치(에어 패드(135))에 의해 하부기판을 베이스부로부터 부상시킬 수 있다. 따라서, 하부기판 흡착 장치(구동대(125))에 의해 용이하게 하부기판을 이동시킬 수 있다. 한편, 상부기판(W2)과 하부기판(W1)을 접합할 때에는, 구동대(125)에 의해 하부기판(W1)을 베이스부(111)에 흡착시킬 수 있다. 따라서, 하부기판(W1)의 위치 어긋남을 방지할 수 있고, 상부기판(W2)과 하부기판(W1)을 정밀도 높게 접합할 수 있다. 또한, 하부기판(W1)을 올려놓기 위한 테이블을 별도 필요로 하지 않기 때문에, 베이스부(111)와 하부기판(W1)의 사이에 개재하는 부품점수를 적게 할 수 있다. 또, 하부기판(W1)을 베이스부(111)에 흡착시키면, 구동대(125) 및 에어 패드(135)는 챔버(17)에 노출되지 않기 때문에, 각 장치에서 발생하는 파티클 등이 챔버(17) 내로 유입하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 챔버(17) 내의 클린도를 확보할 수 있다.

또, 본 발명의 기술범위는 전술한 실시형태에 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 취지를 벗어나지 않는 범위에서 전술한 실시형태에 여러 가지의 변경을 더한 것을 포함한다. 즉, 실시형태에서 예시된 구체적인 형상이나 구성 등은 일례에 불과하며, 적절히 변경이 가능하다.

예를 들면, 본 실시형태에 있어서 이동기구를 수평방향으로만 이동할 수 있게 구성하였지만, 상하방향으로도 이동할 수 있게 구성해도 된다.

또한, 본 실시형태에 있어서 상부 챔버부재와 같이 상부 가압부재의 제1 지지봉에 나사를 형성하고, 제1 지지봉을 회전시킴으로써 상부 가압부재를 상하 이동할 수 있게 구성해도 된다.

또, 본 실시형태에 있어서 상부 챔버부재 및 하부 챔버부재는 구동축을 따라 상하 이동하게 구성한 경우의 설명을 하였지만, 액추에이터 등의 이동기구에 의해 상반되는 방향으로 이동 가능하게 구성해도 된다.

본 발명에 따르면, 상부기판과 하부기판의 위치맞춤을 하고 나서 접합할 때까지의 사이에 상부기판과 하부기판의 상대적 위치 관계가 어긋나는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 2장의 기판의 위치맞춤 정밀도를 향상시켜 수율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다. 또한, 상부 챔버부재 및 하부 챔버부재는 동시에 고속으로 상하 이동시킬 수 있다. 또한, 상부 가압부재는 기판의 접합시에 미소한 움직임(상하 이동)을 하게 할 수 있다. 즉, 2장의 기판의 위치맞춤 정밀도를 향상시킬 수 있음과 동시에, 생산 효율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다. 또한, 두 챔버부재의 이동에 따라 장치에 작용하는 힘을 상쇄하는 것이 가능하게 되고, 접합 기판 제조 장치의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 또, 한쪽의 챔버부재만을 이동시키는 경우와 비교하여 접합 처리실의 개폐시간을 단축할 수 있다.

1O, 11O 접합 기판 제조 장치 11, 111 베이스부
14 상부 챔버부재 15 상부 가압부재
16 제1 지지봉 17 챔버(접합 처리실)
18 하부 챔버부재 20, 120 기판 얼라인먼트 기구
29 이동기구 31 안착 테이블
57 흡착 핀 65 구동축
85 수나사(나사) 125 구동대(하부기판 흡착 장치)
135 에어 패드(하부기판 부상 흡착 장치)
W1 하부기판 W2 상부기판
W3 접합 기판

Claims

상부기판과 하부기판을 위치맞춤하고 접합하여 접합 기판을 제조하는 접합 기판 제조 장치로서:
상기 하부기판을 지지하는 베이스부;
상기 베이스부로부터 세워서 설치된 제1 지지봉;
상기 제1 지지봉을 따라 상하 이동 가능하고, 상기 상부기판을 유지 가능한 상부 가압부재;
상기 베이스부로부터 독립하여 상하 이동 가능하며, 동시에 상기 상부 가압부재로부터 독립하여 상하 이동 가능한 상부 챔버부재 및 하부 챔버부재를 포함하는 접합 처리실;을 구비하고,
상기 상부 가압부재가 이동함으로써 상기 접합 처리실의 내부에서 상기 상부기판과 상기 하부기판을 접합 가능하며,
상기 상부 챔버부재 및 상기 하부 챔버부재가 서로 당접하는 방향 또는 이격하는 방향으로 동시에 이동 가능하며,
상기 상부 챔버부재가 상기 상부기판을 흡착시키기 위한 흡착 핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 접합 기판 제조 장치.
제1항에 있어서,
서로 다른 방향의 제1 나사부 및 제2 나사부를 포함하는 구동축을 더 구비하고,
상기 상부 챔버부재 및 상기 하부 챔버부재는 각각 제1 나사부 및 제2 나사부에 나사 결합되며,
상기 구동축을 회전시킴으로써, 상기 상부 챔버부재 및 상기 하부 챔버부재가 서로 당접하는 방향 또는 이격하는 방향으로 동시에 이동 가능한 것을 특징으로 하는 접합 기판 제조 장치.
삭제
제1항 내지 제2항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 베이스부가:
(a)상기 하부기판을 올려놓는 안착 테이블;
(b)상기 안착 테이블을 이동시키는 이동기구;를 포함하는 기판 얼라인먼트 기구를 가지는 것을 특징으로 하는 접합 기판 제조 장치.
제1항 내지 제2항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 베이스부가:
(a)상기 하부기판의 제1부를 흡착하고, 상기 하부기판을 이동시키는 하부기판 흡착 장치;
(b)상기 하부기판 흡착 장치에 의한 상기 하부기판의 이동시에 상기 하부기판의 제2부를 부상시키고, 상기 상부기판과 상기 하부기판의 접합시에 상기 하부기판의 제2부를 흡착하는 하부기판 부상 흡착 장치;를 포함하는 기판 얼라인먼트 기구를 가지는 것을 특징으로 하는 접합 기판 제조 장치.
제4항에 있어서,
상기 기판 얼라인먼트 기구가 상기 접합 처리실 내에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 접합 기판 제조 장치.
삭제
접합 기판 제조 방법으로서:
베이스부에 의해 하부기판을 지지하는 공정;
상기 베이스부로부터 세워서 설치된 제1 지지봉을 따라 상하 이동 가능한 상부 가압부재에 의해 상부기판을 유지하는 공정;
상기 상부 가압부재로부터 독립하여 상하 이동 가능한 상부 챔버부재 및 하부 챔버부재를 서로 당접하는 방향으로 동시에 이동시켜, 상기 상부기판 및 상기 하부기판이 수용된 접합 처리실을 형성하는 처리실 형성 공정;
상기 베이스부에 설치된 하부기판 흡착 장치에 의해 상기 하부기판의 제1부를 흡착하고, 상기 하부기판을 상기 베이스부로부터 이격시키며, 상기 베이스부에 설치된 하부기판 부상 흡착 장치에 의해 상기 하부기판의 제2부를 부상시키는 제1 하부기판 이동 공정;
상기 상부 가압부재를 하강시켜 상기 하부기판과 상기 상부기판을 제1 소정 거리로 이격하여 유지하는 제1 상부기판 이동 공정;
상기 하부기판 흡착 장치에 의해 상기 하부기판을 이동시켜 상기 하부기판과 상기 상부기판의 위치맞춤을 행하는 기판 위치맞춤 공정;
상기 상부 가압부재를 상승시켜 상기 하부기판과 상기 상부기판을 제2 소정 거리로 이격하여 유지하는 제2 상부기판 이동 공정;
상기 하부기판 흡착 장치에 의해 상기 하부기판의 일부를 흡착하고, 상기 하부기판을 상기 베이스부에 당접시키며, 상기 하부기판 부상 흡착 장치에 의해 상기 하부기판의 제2부를 흡착하는 제2 하부기판 이동 공정;
상기 접합 처리실 내를 감압하는 감압 공정;
상기 상부 가압부재를 하강시켜 상기 하부기판과 상기 상부기판을 접합하는 기판 접합 공정;을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 접합 기판 제조 방법.
제5항에 있어서,
상기 기판 얼라인먼트 기구가 상기 접합 처리실 내에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 접합 기판 제조 장치.