JP5565916B2 - 検査分類装置 - Google Patents
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Description
[1−1.処理の概略]
まず、本実施形態の検査分類装置1の処理の概略を説明する。本実施形態の検査分類装置1は、検査工程と分類工程とを実施する2つの装置から構成される。なお、本実施形態の検査工程においては、積分球や光ディテクタを含む光学測定装置を用いたテストを行なうため、検査対象となるチップはLEDチップであることが前提となる(なお、以下では、光学測定装置として積分球を例にして説明を行なう。)。一方、分類工程においては、本実施形態では、検査工程からの連続的処理を前提としているため、分類工程同様にLEDチップをその分類対象としているが、分類装置自体では、LEDチップに限らず、半導体装置や電子部品一般に用いることができるものである。
次に、本実施形態の検査分類装置1の具体的な構成について説明する。なお、本実施形態で用いるウエハシートSは6インチ程度のものを例とし、チップWは0.2mm〜1.0mm程度のものを例とする。また、以下でいう第1のウエハシートS1には1万〜2万個程度のチップが貼付され、第2のウエハシートS2には3000〜5000個程度のチップWが貼付されているものを例とする。なお、第1のウエハシートS1はダイシングが終わった一般的なウエハと同様であるため、6インチで1万〜2万個のチップの配置となるが、ウエハシートS2は後述のように、本実施形態の装置を用いてチップ間隔を広げて再貼り付けをしたものであり、積分球の開口サイズでピッチが決まるため、およそ数千個としているものである。
図1に示すように、検査装置10は、複数のチップWが貼付された第1のウエハシートS1を有する第1のウエハリングR1を多段に収納した供給カセット11と、供給カセット11から第1のウエハリングR1を引き出し、供給部12へ供給するウエハリング移送部13と、第1のウエハリングR1を受け取り貼替え部に受け渡す供給部12と、供給部12から第2のウエハリングR2の第2のウエハシートS2に対してチップWを受け渡す貼替え部14と、第2のウエハリングR2を保持し貼替え部14からチップWを受け取る受取り部15と、を備える。
[全体構成]
図2に示すように、分類装置20は、第2のウエハシートS2上のチップWの特性に関する配置情報であるマップデータを保持した分類前の第2のウエハリングR2を供給する供給マガジンM2と、ターンテーブルTを備えた搬送装置22と、チップWを分類した後の第3のウエハシートS3を有する第3のウエハリングR3を収納する分類マガジンM3とを備える。そして、供給マガジンM2と搬送装置22との間のチップWの受け渡しを第1及び第2の受渡し装置21において行い、搬送装置22と分類マガジンM3との間のチップWの受け渡しを第1及び第2の受取り装置23によって行なうように構成される。
供給マガジンM2は、第2のウエハシートS2上のチップWの特性に関する配置情報であるマップデータを保持した第2のウエハリングR2を複数枚多段に収納するものであり、このマップデータは、上述した検査装置10において得たものである。この供給マガジンM2は、分類装置20において台座STの上に、第2のウエハリングR2の第2のウエハシートS2面をその台座STの平面方向すなわち水平方向にして設置される。
第1及び第2の受渡し装置21は、供給マガジンM2から第2のウエハリングR2を1枚ずつ受け取り、第2のウエハリングR2をチップWの供給位置へと移動させる手段である。
搬送装置22は、ターンテーブルTを備え、このターンテーブルTの円周等配位置に、吸着ノズルNを備えたチップWの吸着保持部22aを備える。本実施形態において、この吸着保持部22aは、ターンテーブルTを20分割して20個設けられており、その先端、すなわち吸着ノズルNの先端は、ターンテーブルTの半径方向外周に向けて設けられている。ターンテーブルTは、テーブル下部に設けられたモータEの駆動により、所定のタイミングで、所定数分割して(ここでは、20分割)回転停止を繰り返す間欠回転を行なうように構成される。
第1及び第2の受取り装置23は、保持した第3のウエハリングR3の第3のウエハシートS3上に特定の分類のチップWが一杯になると、第3のウエハリングR3を交換するため、垂直位置から水平位置へ回転し、ベルトBが回転することで、満杯になった第3のウエハリングR3を分類マガジンM3へ収納するようになっている。第3のウエハリングR3の収納後、第1及び第2の受取り装置23は、分類マガジンM3からチップWの貼付されていない空の第3のウエハリングR3を受け取り、再度垂直位置へ移動して、搬送装置22から他のチップWを受け取るように構成される。
以上のような構成からなる本実施形態の検査分類装置1の作用を説明する。
[1−3−1.検査装置の作用]
本実施形態の検査装置10では、まず供給カセット11からウエハリング移送部13に対して、チップWを第1のウエハシートS1上に貼付した第1のウエハリングR1が1枚供給される。具体的には、ウエハリング移送部13は、供給カセット11背面に設けられたプッシャー機構13pにより、供給カセット11から第1のウエハリングR1を押し出し、排出された第1のウエハリングR1のリング部分RPをモータEによりベルトBを回転させることでスライド移動させ、第1のウエハリングR1を保持部13a上へ移動させる。
本実施形態の分類装置20では、まず、検査装置10の最終工程において、収納マガジンM1に収納された第2のウエハリングR2が、供給マガジンM2としてそのまま用いられる。すなわち、供給マガジンM2からは、第2のウエハシートS2上のチップWの特性に関する配置情報であるマップデータを保持した分類前の第2のウエハリングR2が供給される。
分類装置20においては、受渡し装置21と、受取り装置23とを、第1及び第2の各々2つ設けている。この2つの受渡し装置21と受取り装置23から、搬送装置22の吸着保持部22aがチップWを受け取り、又は貼り付ける手順は、種々のパターンが考えられる。このパターンは、装置の使用者の分類するチップWの種類や分類数、目的等に応じて、処理プログラムを変更することにより対応が可能である。そこで、以下、この受取り・貼り付けのパターンについて、代表的なものを例示する。
最も原則的な受渡しパターン(A)として、第1及び第2の受渡し装置21のうち、一方の受渡し装置21(例えば、第1の受渡し装置21a)が搬送装置22へのチップWの受渡しを行なっている間、他方の受渡し装置21(例えば、第2の受渡し装置21b)は、受渡しを行なわず、第2のウエハリングR2の交換を行なうように設定する手法である。
以上のような本実施形態の検査分類装置1によれば、検査装置において、貼替え部を備え、この貼替え部により、供給カセットから供給される第1のウエハリングにおけるチップの貼付ピッチを変換して、受取り部の第2のウエハリングに対してチップを貼付することで、特性検査装置においてウエハシートにチップが貼付されたままの状態で、積分球をはじめとする光学測定装置を利用した検査を行うことが可能となる。これにより、ウエハシートに貼付したままの状態でのLEDチップの光学特性の検査が容易となる。
本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、例えば、以下の態様も包含するものである。本実施形態の検査装置10における特性検査装置18では、積分球、突上げ部、支持部を1セット設け、これにより、光学特性の検査を行うこととしているが、本発明は、このような例に限られず、例えば、図5(a)に示すように、積分球と突上げ部、支持部のセットを2つ並列して設け、この2つの積分球により、シート上の異なる位置に貼付されたチップを同時に検査することも可能である。この場合、図5(b)に示すような円形のウエハよりも(a)に示すような矩形のウエハを用いたほうが、チップの貼付位置の関係で、2つの積分球において同時にチップを検査できる量が多く取れるため、態様としては矩形のウエハが好ましい。
10…検査装置
11…供給カセット
12…供給部
12h…リングホルダ
13…ウエハリング移送部
13a…保持部
13b…回転移動機構
13c…縦レール
13d…横レール
13o…支点
13p…プッシャー機構
13q…支点
14…貼替え部
14p…ピックアップ機構
15…受取り部
16…搬送部
16a…搬送レール
17…プリアライメント装置
18…特性検査装置
18a…載置部
18b…積分球
18c…移動機構
18d…突上げ部
18e…開口部
18f…支持部
18g…載置台
18h…駆動機構
19…外観検査装置
20…分類装置
21…受渡し装置
21a…第1の受渡し装置
21b…第2の受渡し装置
21c…受渡保持部
22…搬送装置
22a…吸着保持部
23…受取り装置
23a…第1の受取り装置
23b…第2の受取り装置
B…ベルト
C…カメラ
E…モータ
M1…収納マガジン
M2…供給マガジン
M3…分類マガジン
MV…マガジン
N…吸着ノズル
PB…プローブ
PM…プリズム
R,R1,R2,R3…ウエハリング
RP…リング部分
S,S1,S2,S3…ウエハシート
ST…台座
T…ターンテーブル
W…チップ
Claims (9)
- 前工程において素子形成されたLEDチップに対して特性検査を実行する検査装置と、前記検査装置の検査結果に応じてLEDチップを分類する分類装置とを備えた検査分類装置であって、
前記検査装置は、
第1のウエハシートを保持する第1のウエハリングを供給する供給手段と、
前記供給手段から供給される第1のウエハシート上のチップをピックアップし、第2のウエハシートに貼り替えるノズルを備えた貼替え手段と、
前記第2のウエハシートを保持する第2のウエハリングを、前記貼替え手段の動きに合わせて移動させ、前記第2のウエハシートに貼付されるチップのシート上におけるピッチを調整する保持移動手段と、
前記第2のウエハリングを保持しながら搬送する搬送手段と、
前記搬送手段により搬送される前記第2のウエハシート上のチップのシート上における位置を確認するアライメント手段と、
前記第2のウエハシート上のLEDチップの特性検査を実行する光学測定装置を備えた特性検査手段と、
前記第2のウエハシート上のチップの外観を検査する外観検査手段と、
前記アライメント手段、前記特性検査手段及び前記外観検査手段において得た前記第2のウエハシート上のチップの位置情報、光学特性情報及び外観検査情報を、マップデータとして記録する記録手段と、
前記第2のウエハリングを複数収納する収納マガジンと、
を備え、
前記保持移動手段は、前記第2のウエハシート上におけるLEDチップ間のピッチを、前記特性検査手段における前記光学測定装置によってLEDチップの特性検査を行った場合に、前記第2のシート上の他のLEDチップが前記光学測定装置と干渉しないように設定するものであり、
前記搬送手段は、前記第2のウエハリングを、前記アライメント手段を実行するアライメント位置、前記特性検査を実行する光学測定装置の位置、前記外観検査を実行する外観検査位置、及び前記第2のウエハリングを収納する収納マガジンの位置に、適宜停止させながら搬送するものであり、
前記分類装置は、
前記検査装置における前記収納マガジンを、前記分類装置における供給マガジンとして利用し、前記記録手段によって得た前記マップデータを用いて、当該マップデータにおける特性情報によりマップデータとして記録された前記第2のウエハシート上のLEDチップを、その特性に応じて分類することを特徴とする検査分類装置。 - 前記供給手段は、前記第1のウエハシートを保持する第1のウエハリングを、前記貼替え手段のチップのピックアップ位置に合わせて縦横に移動させる移動手段を備えることを特徴とする請求項1記載の検査分類装置。
- 前記供給手段は、前記第1のウエハリングにおける第1のウエハシート面を垂直方向に保持するものであり、
前記第1のウエハリングを、複数水平方向に収納した前記供給カセットから取り出し、垂直方向に転回させて、前記供給手段の前記第1のウエハリング保持位置に保持させるウエハリング移送手段を備えたことを特徴とする請求項1又は2記載の検査分類装置。 - 前記供給手段と、前記保持移動手段とは、前記第1のウエハシートと前記第2のウエハシートとのチップ保持面を、各々垂直方向にして対向するように前記第1のウエハリング及び前記第2のウエハリングを保持しており、
前記貼替え手段は、前記ノズルを、第1のウエハシート上のチップをピックアップした後、180度反転させて、前記第2のウエハシートに貼り替えるように構成したことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の検査分類装置。 - 前記保持移動手段は、前記第2のウエハシートに対するチップの貼替えが終わった前記第2のウエハリングを、90度回転させて水平方向に保持し、前記搬送手段に受け渡すことを特徴とする請求項4記載の検査分類装置。
- 前記アライメント手段は、前記第2のウエハシート上のチップを撮像する撮像手段を備え、この撮像手段により一括又は分割して前記第2のウエハシート上のチップを撮像することで各チップの位置情報を取得することを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の検査分類装置。
- 前記特性検査手段は、第2のウエハシート上のチップの電極に当接して電圧を印加するプローブと、チップに電圧が印加されたことによる発光を検出する積分球と、第2のウエハシート上のチップを前記積分球の開口部直下に移動させる移動手段と、前記積分球直下に前記第2のウエハシートを挟んで設けられた突上げ手段と、を備え、
前記移動手段は、前記アライメント手段において取得したチップの位置情報に基づいて、前記第2のウエハシート上のチップを、前記積分球の直下に移動させるものであり、
前記突上げ手段は、前記積分球の直下に位置するチップを上昇して突上げ、前記積分球に前記開口部から投入するものであることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の検査分類装置。 - 前記特性検査手段は、前記積分球と前記突上げ手段とを2セット備え、前記第2のウエハシート上のチップを同時に2つずつ検査を実行することを特徴とする請求項7記載の検査分類装置。
- 前記分類装置は、
前記マップデータを保持したウエハリングを供給する供給マガジンと、
前記供給マガジンからウエハリングを受け取り、当該ウエハリングをチップの供給位置へと移動させる第1又は第2の供給手段と、
複数の保持手段を有し、この保持手段により、前記チップの供給位置において、ウエハリングに保持されたウエハシートからチップを受け取り、チップの分類貼付位置へと搬送する搬送手段と、
ウエハシートを有するウエハリングを保持し、前記搬送手段からチップを、前記マップデータに基づいて分類ごとに受け取る第1及び第2の受取り手段と、
分類ごとにチップが貼付されたウエハリングを、前記第1及び第2の受取り手段から受け取り、収納する収納マガジンと、を備えたことを特徴とする請求項1〜8のいずれか1項に検査分類装置。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2010/002487 WO2011125115A1 (ja) | 2010-04-05 | 2010-04-05 | 検査装置及び検査分類装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2011125115A1 JPWO2011125115A1 (ja) | 2013-07-08 |
JP5565916B2 true JP5565916B2 (ja) | 2014-08-06 |
Family
ID=44762107
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012509175A Active JP5565916B2 (ja) | 2010-04-05 | 2010-04-05 | 検査分類装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5565916B2 (ja) |
WO (1) | WO2011125115A1 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103071627B (zh) * | 2013-01-09 | 2014-09-03 | 广东志成华科光电设备有限公司 | 一种全自动晶粒检测分选一体设备 |
CN103252320B (zh) * | 2013-05-06 | 2014-08-13 | 佛山市多谱光电科技有限公司 | 一种cob光组件自动测试分选机 |
CN110376506B (zh) * | 2019-07-17 | 2022-01-14 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 一种碎片芯片的测试方法 |
JP6872261B2 (ja) * | 2019-10-11 | 2021-05-19 | 上野精機株式会社 | 電子部品の処理装置 |
TWI748599B (zh) * | 2020-08-14 | 2021-12-01 | 矽品精密工業股份有限公司 | 晶片整配系統及晶片整配方法 |
CN117406072B (zh) * | 2023-12-14 | 2024-02-13 | 深圳市铨天科技有限公司 | 用于半导体散粒芯片测试装置 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05169035A (ja) * | 1991-12-20 | 1993-07-09 | Noozeru Eng Kk | 小物部品分類装置 |
JPH118259A (ja) * | 1997-06-17 | 1999-01-12 | Hitachi Ltd | ピックアップ方法 |
JP2003297884A (ja) * | 2002-04-05 | 2003-10-17 | Tokai Rika Co Ltd | フォトicウエハ検査装置 |
JP2004134657A (ja) * | 2002-10-11 | 2004-04-30 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法および半導体製造装置 |
JP2007178132A (ja) * | 2005-12-27 | 2007-07-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体検査装置および半導体検査方法 |
JP2009141025A (ja) * | 2007-12-04 | 2009-06-25 | Ueno Seiki Kk | 半導体処理装置 |
JP2009158948A (ja) * | 2007-12-04 | 2009-07-16 | Ueno Seiki Kk | ウエハリング供給排出装置 |
-
2010
- 2010-04-05 JP JP2012509175A patent/JP5565916B2/ja active Active
- 2010-04-05 WO PCT/JP2010/002487 patent/WO2011125115A1/ja active Application Filing
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05169035A (ja) * | 1991-12-20 | 1993-07-09 | Noozeru Eng Kk | 小物部品分類装置 |
JPH118259A (ja) * | 1997-06-17 | 1999-01-12 | Hitachi Ltd | ピックアップ方法 |
JP2003297884A (ja) * | 2002-04-05 | 2003-10-17 | Tokai Rika Co Ltd | フォトicウエハ検査装置 |
JP2004134657A (ja) * | 2002-10-11 | 2004-04-30 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法および半導体製造装置 |
JP2007178132A (ja) * | 2005-12-27 | 2007-07-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体検査装置および半導体検査方法 |
JP2009141025A (ja) * | 2007-12-04 | 2009-06-25 | Ueno Seiki Kk | 半導体処理装置 |
JP2009158948A (ja) * | 2007-12-04 | 2009-07-16 | Ueno Seiki Kk | ウエハリング供給排出装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2011125115A1 (ja) | 2013-07-08 |
WO2011125115A1 (ja) | 2011-10-13 |
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