KR20090092170A

KR20090092170A - 테이핑 장비

Info

Publication number: KR20090092170A
Application number: KR1020080017518A
Authority: KR
Inventors: 이영준; 이길호; 박민규; 최한현
Original assignee: 주식회사 탑 엔지니어링
Priority date: 2008-02-26
Filing date: 2008-02-26
Publication date: 2009-08-31
Also published as: CN101520488A; CN101520488B; KR100964956B1

Abstract

본 발명은 테이핑 장비를 개시한다. 본 발명은 웨이퍼가 안착되는 웨이퍼 지지유닛과; 상기 웨이퍼 지지유닛에 웨이퍼를 공급하는 웨이퍼 공급유닛과; 칩이 고정되는 고정부들이 구비되며 일정 각도로 회전하는 제1 인덱스 유닛과; 상기 웨이퍼에 부착된 칩들을 픽업하여 상기 제1 인덱스 유닛의 고정부에 안착시키는 칩 트랜스퍼와; 테잎이 공급되는 테잎 공급유닛과; 복수 개의 헤드들이 구비되며, 일정 각도로 회전하면서 각 헤드가 상기 제1 인덱스 유닛의 고정부에 위치한 칩을 픽업하여 상기 테잎의 포켓에 위치시키는 제2 인덱스 유닛과; 상기 제2 인덱스 유닛의 헤드에 픽업된 칩을 검사하는 검사유닛과; 상기 칩들이 배열된 테잎을 커버하는 커버 필름을 공급하는 필름 공급유닛과; 상기 커버 필름과 테잎을 실링하는 실링유닛; 및 상기 필름이 실링된 테잎을 회수하는 회수유닛을 포함한다. 이로 인하여, 칩의 검사를 신속하게 할 뿐만 아니라 그 검사를 마친 칩을 테잎의 포켓에 신속하게 삽입하여 실링할 수 있게 됨으로써 생산성을 높이고, 또한 칩의 상면과 하면의 외관 검사를 포함한 다양한 칩의 검사를 가능할 수 있도록 한 것이다.

Description

테이핑 장비{TAPING MACHINE}

본 발명은 테이핑 장비에 관한 것으로, 특히 칩의 검사를 신속하게 할 뿐만 아니라 그 검사를 마친 칩을 테잎의 포켓에 신속하게 삽입하여 실링할 수 있도록 한 테이핑 장비에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 제조 공정 중 반도체 칩을 제작한 후 그 반도체 칩을 검사하는 공정을 거치게 된다. 반도체 칩들을 검사할 때 다양한 종류의 검사가 가능해야할 뿐만 아니라 그 검사가 신속하게 진행되어야 한다.

특히, 그 반도체 칩의 크기가 소형화될수록 그 반도체 칩을 검사하기 위하여 빠르게 이동시 외력에 의해 쉽게 움직이게 되어 검사 과정 중 반도체 칩이 설정된 위치에서 이탈되지 않도록 하여야 한다.

칩을 검사하는 기술의 일예로, 특개 2003-66096에 개시되어 있다. 이 기술에서는 칩을 검사하는 방법과 장비가 개시되어 있으며, 그 장비에서는 구성이 간단하고 칩의 검사가 신속하게 진행될 수 있으나, 칩에 대하여 다양한 검사를 진행하기에 적합하지 못한 것일 뿐만 아니라 인덱스 테이블의 포켓에 칩이 놓여진 상태이므로 그 인덱스 테이블의 회전시 칩이 포켓에서 이탈될 우려가 있다. 또한, 칩이 포켓에 위치한 상태에서 그 칩의 상측에 위치한 검사 헤드가 칩을 검사하게 되므로 칩의 하면을 검사하는데 접합하지 못한 단점이 있다.

한편, 칩을 검사하는 기술의 다른 일예로, 공개번호 특1996-044016에 개시되어 있다. 이 기술에서는 칩을 검사하는 방법과 장비가 개시되어 있으며, 그 장비는 칩에 대하여 다양한 검사를 진행할 수 있으나, 그 구성이 복잡하다. 또한, 칩을 검사시 검사장비의 포켓에 칩이 위치한 상태에서 칩을 검사하게 되어 칩의 상면과 하면의 외관 상태를 검사하기에 적합하지 못한 단점이 있다.

본 발명의 목적은 칩의 검사를 신속하게 할 뿐만 아니라 그 검사를 마친 칩을 테잎의 포켓에 신속하게 삽입하여 실링할 수 있도록 한 테이핑 장비를 제공함에 있다.

본 발명의 다른 목적은 칩의 상면과 하면의 외관 검사를 포함한 칩의 다양한 검사를 가능할 뿐만 아니라 그 구성을 컴팩트하게 할 수 있도록 한 테이핑 장비를 제공함에 있다.

상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 웨이퍼가 안착되는 웨이퍼 지지유닛과; 상기 웨이퍼 지지유닛에 웨이퍼를 공급하는 웨이퍼 공급유닛과; 칩이 고정되는 고정부들이 구비되며 일정 각도로 회전하는 제1 인덱스 유닛과; 상기 웨이퍼에 부착된 칩들을 픽업하여 상기 제1 인덱스 유닛의 고정부에 안착시키는 칩 트랜스퍼와; 테잎이 공급되는 테잎 공급유닛과; 복수 개의 헤드들이 구비되며, 일정 각도로 회전하면서 각 헤드가 상기 제1 인덱스 유닛의 고정부에 위치한 칩을 픽업하여 상기 테잎의 포켓에 위치시키는 제2 인덱스 유닛과; 상기 제2 인덱스 유닛의 헤드에 픽업된 칩을 검사하는 검사유닛과; 상기 칩들이 배열된 테잎을 커버하는 커버 필름을 공급하는 필름 공급유닛과; 상기 커버 필름과 테잎을 실링하는 실링유닛; 및 상기 필름이 실링된 테잎을 회수하는 회수유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 테이핑 장비가 제공된다.

상기 제1 인덱스 유닛의 상측에 그 제1 인덱스 유닛의 고정부에 고정된 칩의 상면을 검사하는 보조 검사유닛이 구비된다.

상기 제1 인덱스 유닛은 원판 형상으로 형성되며 다수개의 고정부들이 구비된 제1 인덱스 테이블과, 상기 제1 인덱스 테이블을 회전시키는 제1 구동유닛을 포함한다.

상기 제2 인덱스 유닛은 원판으로 형성되며 회전 가능한 제2 인덱스 테이블과, 상기 제2 인덱스 테이블에 회전 가능하게 설치되는 다수 개의 헤드들과, 상기 제2 인덱스 테이블을 회전시키는 제2 구동유닛을 포함한다.

상기 검사유닛은 상기 헤드들의 위치와 상응하게 베이스 플레이트에 장착되는 복수 개의 검사기들로 구성되며, 그 검사기들 중 하나는 칩의 하면 외관을 검사하는 검사기이고, 그 검사기들 중 다른 하나는 칩의 전기적 특성을 검사하는 검사기인 것을 포함한다.

본 발명은 칩을 검사하고 그 칩을 테잎의 포켓에 안착시키는 과정이 연속적으로 이루어지게 되어 칩의 검사 및 테이핑 공정이 빠르게 된다. 그리고 상기 제1 인덱스 테이블에 칩이 위치한 상태에서 보조 검사유닛에 의해 칩의 상면 외관 검사 및 깨짐을 검사하고 상기 제2 인덱스 유닛에 장착된 헤드들이 설정된 각도로 회전 이동하면서 각 지점에서 헤드에 흡착된 칩의 하면 외관 검사 및 깨짐 검사와 전기적 특성 및 휘도 검사 등을 하게 되므로 하나의 공정에서 칩의 모든 검사가 이루어지게 된다.

상기 제1 인덱스 유닛에서 칩들이 견고하게 고정되므로 제1 인덱스 유닛의 회전을 빠르게 할 수 있어 칩의 이동을 신속하게 할 수 있고, 그 칩이 고정되므로 소형 칩의 경우에도 위치의 이탈없이 빠른 속도로 이동시킬 수 있다.

또한, 본 발명은 칩의 각 검사 공정이 하나의 장비에서 이루어지게 되므로 장비가 컴팩트하게 되고 그 크기를 줄일 수 있다.

도 1은 본 발명의 테이핑 장비의 일실시예를 도시한 사시도,

도 2는 본 발명의 테이핑 장비 일실시예에 적용되는 웨이퍼를 도시한 사시도,

도 3은 본 발명의 테이핑 장비 일실시예에 적용되는 테잎을 도시한 평면도,

도 4는 본 발명의 테이핑 장비의 일실시예를 구성한 제1 인덱스 유닛과 제2 인덱스 유닛을 개념적으로 도시한 블럭도.

** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **

100; 웨이퍼 지지유닛 200; 웨이퍼 공급유닛

300; 제1 인덱스 유닛 400; 칩 트랜스퍼

500; 테잎 공급유닛 600; 제2 인덱스 유닛

700; 검사유닛 800; 필름 공급유닛

850; 실링유닛 900; 회수유닛

이하, 본 발명의 테이핑 장비의 실시예를 첨부도면을 참고하여 설명하면 다음과 같다.

도 1은 본 발명의 테이핑 장비의 일실시예를 도시한 사시도이다. 이에 도시한 바와 같이, 상기 테이핑 장비는 소정 형상을 갖는 베이스 플레이트(10)의 일측에 웨이퍼가 안착되어 지지되는 웨이퍼 지지유닛이 설치되고, 상기 웨이퍼 지지유닛에 웨이퍼를 공급하는 웨이퍼 공급유닛이 상기 베이스 플레이트(10)에 설치된다. 상기 웨이퍼 공급유닛은 상기 웨이퍼 지지유닛 옆에 위치한다.

상기 웨이퍼 지지유닛(100)은 상기 베이스 플레이트(10)의 일측에 장착되어 웨이퍼가 안착되는 웨이퍼 테이블(110)과, 상기 웨이퍼 테이블(110)을 수평 방향(X,Y축 방향)으로 이동시키는 테이블 구동유닛(120)과, 상기 웨이퍼 테이블(110)의 내부에 위치하여 웨이퍼에 부착된 칩을 지지하는 이젝터(ejector)(130)를 포함하여 구성된다.

상기 웨이퍼 공급유닛(200)은 다수 개의 웨이퍼가 적재된 매거진(magazine)(미도시)과, 상기 웨이퍼 테이블(110) 옆에 위치하며 상기 매거진이 착탈 가능하게 장착되는 매거진 장착유닛(210)과, 상기 매거진에 적재된 웨이퍼를 이송시켜 상기 웨이퍼 테이블(110)에 안착시키거나 그 웨이퍼 테이블(110)에 안착된 웨이퍼를 매거진으로 이송시키는 이송 유닛(220)을 포함하여 구성된다.

상기 매거진 장착유닛(210)은 매거진이 착탈 가능하게 놓여지는 지지대(211)와 상기 지지대(211)를 상하로 이동시키는 매거진 구동유닛(212)을 포함하여 구성된다.

상기 이송 유닛(220)은 일정 길이를 가지며 상기 베이스 플레이트(10)에 장착되는 가이드 부재(221)와, 상기 가이드 부재(221)에 장착되어 직선 왕복 구동력을 발생시키는 홀더 구동유닛(222)과, 상기 홀더 구동유닛(222)의 구동력을 전달받아 왕복 운동하면서 매거진에 적재된 웨이퍼를 집어 웨이퍼 테이블(110)에 안착시키거나 그 웨이퍼 테이블(110)에 안착된 웨이퍼를 상기 매거진에 적재시키는 홀더(223)를 포함하여 구성된다.

상기 웨이퍼는, 도 2에 도시한 바와 같이, 내부에 관통 구멍이 형성된 환형 형상의 원판 링(21)과, 상기 원판 링(21)의 관통 구멍에 위치하는 박막(22)과, 상기 박막(22)에 부착되어 배열되는 다수 개의 칩(일명, 디바이스라고도 함)(23)들을 포함하여 이루어진다.

상기 매거진에 적재된 웨이퍼(20)가 웨이퍼 테이블(110)로 이동되는 동작은 다음과 같다. 먼저, 상기 홀더 구동유닛(222)의 작동에 의해 홀더(223)가 가이드 부재(221)를 따라 움직이면서 매거진에 적재된 웨이퍼(20)를 집어 웨이퍼 테이블(110)에 안착시키게 된다. 그리고 상기 웨이퍼 테이블(110)에 안착된 웨이퍼(20)의 칩(23)들이 모두 픽업되면 상기 홀더 구동유닛(222)의 작동에 의해 상기 웨이퍼 테이블(110)에 안착된 웨이퍼(20)를 집어 상기 매거진에 적재시키고 이어 그 매거진에 적재된 새로운 웨이퍼를 집어 웨이퍼 테이블(110)에 안착시키게 된다.

한편, 상기 베이스 플레이트(10)에 칩이 고정되는 제1 인덱스 유닛(first index unit)(300)이 설치된다. 상기 제1 인덱스 유닛(300)은 공기 라인이 구비된 회전축(310)과, 내부에 다수 개의 공기 유로가 구비되며 상기 회전축(310)에 결합되는 제1 인덱스 테이블(320)과, 상기 회전축(310)을 회전시키는 제1 구동유닛(330)을 포함하여 구성된다. 상기 제1 인덱스 유닛(300)은 상기 웨이퍼 지지유닛(100)의 옆에 위치하는 것이 바람직하다.

상기 제1 인덱스 테이블(320)은 일정 외경을 갖는 원판체(321)와 그 원판체(321)에 형성되어 상기 회전축(310)의 공기 라인(323)과 연결되는 다수 개의 공기 유로(미도시)들을 포함하여 이루어지며, 그 원판체(321)의 상면에 상기 공기 유로와 각각 연결되는 공기 홀(322)이 형성된다. 상기 공기 홀(322)은 칩을 고정하는 고정부이며, 그 고정부인 공기 홀(322)은 원판체(321)의 가운데를 중심점으로 일정 각도를 두고 배치되며 그 공기 홀(322)들은 동일 원에 배치되는 것이 바람직하다. 상기 공기 홀(322)들은 30도 간격을 배치된다. 상기 공기 홀(322)들은 60도 간격 또는 90도 간격으로 배치될 수 있다. 상기 제1 인덱스 테이블(320)의 공기 유로의 공기 홀(322)에 칩(23)이 놓여지면 그 공기 유로와 공기 홀(322)에 버큠(vaccum)이 작용하여 그 제1 인덱스 테이블(320)에 놓여진 칩(23)을 흡착하여 고정하게 된다. 그리고 그 공기 유로와 공기 홀(322)에 공기를 유입시키면 그 칩(23)은 제1 인덱스 테이블(320)에서 떨어지게 된다. 상기 제1 인덱스 테이블(320)의 고정부에 칩(23)이 고정되므로 그 제1 인덱스 테이블(320)의 빠른 회전에도 칩(23)이 그 제1 인덱스 테이블(320)에서 이탈되지 않게 된다. 이로 인하여, 칩(23)의 이동을 신속하게 할 수 있게 된다.

상기 제1 구동유닛(330)은 상기 베이스 플레이트(10)의 상면 또는 하면에 결합된다.

그리고 상기 제1 인덱스 유닛(300)의 상측에 그 제1 인덱스 유닛(300)에 놓여진 칩(23)의 유무 및 칩(23)의 상면 외관을 검사하는 보조 검사유닛(340)이 구비된다. 상기 보조 검사유닛(340)은 상기 제1 인덱스 테이블(320)에 놓여진 칩(23)의 상면을 검사하도록 제1 인덱스 테이블(320)의 상측에 위치하며 그 보조 검사유닛(340)은 별도의 프레임 또는 후술될 칩 트랜스퍼 프레임에 고정 결합됨이 바람직하다.

상기 베이스 플레이트(10)에 칩 트랜스퍼(chip transfer)(400)가 설치된다. 상기 칩 트랜스퍼(400)는 상기 웨이퍼 테이블(110)에 안착된 웨이퍼(20)에 부착된 칩(23)을 픽업하여 상기 제1 인덱스 유닛(300)의 제1 인덱스 테이블(320)의 고정부에 안착시킨다.

상기 칩 트랜스퍼(400)는 상기 베이스 플레이트(10)에 결합되는 프레임(410)과, 상기 프레임(410)에 결합되는 엘엠 가이드(420)와, 상기 엘엠 가이드(420)의 슬라이딩 블록을 왕복 운동시키는 헤드 구동유닛(430)과, 상기 엘엠 가이드(420)의 슬라이딩 블록에 장착되어 상기 웨이퍼 테이블(110)에 위치한 웨이퍼의 칩(23)을 픽업하여 상기 제1 인덱스 유닛(300)의 고정부인 에어 홀(322)에 안착시키는 헤드 유닛(440)을 포함하여 구성된다.

상기 엘엠 가이드(420)는 가이드 레일(421)과 그 가이드 레일(421)에 슬라이딩 가능하게 결합되는 슬라이딩 블록(422)을 포함하여 구성된다. 상기 가이드 레일(421)은 상기 웨이퍼 테이블(110)과 제1 인덱스 유닛(300)의 옆에 위치하도록 상기 프레임(410)에 장착되며, 그 가이드 레일(421)의 길이 방향과 평행하게 상기 웨이퍼 테이블(110)과 제1 인덱스 유닛(300)이 위치하는 것이 바람직하다.

상기 헤드 구동유닛(430)은 직선 왕복 구동력을 발생시키며, 그 헤드 구동유닛(430)은 리니어 모터 또는 볼 스크류와 회전 모터 등 다양하게 구현될 수 있다.

상기 헤드 유닛(440)은 상기 엘엠 가이드(420)의 슬라이딩 블록(422)에 결합되는 헤드 본체(441)와, 상기 헤드 본체(441)에 움직임 가능하게 결합되며 상기 웨이퍼의 칩(23)을 픽업하는 툴이 구비된 트랜스 헤드(442)와, 상기 트랜스 헤드(442)를 상하로 움직이는 상하 구동유닛(443)을 포함하여 구성된다.

상기 베이스 플레이트(10)에 테잎이 공급되는 테잎 공급유닛(500)이 설치된다.

상기 테잎의 일예로, 도 3에 도시한 바와 같이, 상기 테잎은 소정 형상의 홈으로 형성된 포켓(31)들이 다수 개 배열되어 이루어진다.

상기 테잎 공급유닛(500)은 상기 테잎(30)이 감겨진 릴(510)과 그 릴(510)이 장착되는 릴 장착유닛(520)과, 상기 테잎(30)을 이송시키는 피터(530)와, 테잎의 이송을 안내하는 테잎 가이드(540) 및 롤러(550)들을 포함하여 구성된다. 그 릴 장착유닛(520)은 릴(510)이 상기 베이스 플레이트(10)의 하면에 위치하도록 그 베이스 플레이트(10)의 하면에 장착됨이 바람직하다.

상기 제1 인덱스 유닛(300)의 옆에 위치하도록 상기 베이스 플레이트(10)에 제2 인덱스 유닛(600)이 설치된다.

상기 제2 인덱스 유닛(600)은 공기 라인들이 구비되는 회전축(610)과, 원판 형상으로 형성되며 상기 회전축(610)에 결합되는 제2 인덱스 테이블(620)과, 상기 제2 인덱스 테이블(620)에 구비되며 상기 공기 라인을 통해 공급되는 버큠에 의해 칩(23)을 흡착하는 다수 개의 헤드(630)들과, 상기 헤드(630)에 각각 연결되어 그 헤드(630)를 회전시키는 회전 구동유닛(640)과, 상기 회전축(610)을 회전시키는 제2 구동유닛(미도시)을 포함하여 구성된다.

상기 다수 개의 헤드(630)들은 제2 인덱스 테이블(620)의 중심점을 기준으로 일정 각도를 이루도록 배치됨이 바람직하고 그 헤드(630)들은 30도 간격으로 배치됨이 바람직하다. 상기 헤드(630)들이 30도 간격으로 배치되면 그 헤드(630)들의 수는 12개가 된다. 상기 헤드(630)들은 60도 또는 90도 간격으로 배치될 수 있다. 그리고 그 다수 개의 헤드(630)들은 동일원상에 배치되는 것이 바람직하다.

상기 헤드(630)들이 30도 간격으로 배치될 경우 그 제2 구동유닛의 작동에 따라 그 제2 인덱스 테이블(620)이 30도씩 회전하게 된다. 즉, 상기 제2 구동유닛은 상기 제2 인덱스 테이블(620)에 배치된 헤드(630)들의 간격만큼 그 제2 인덱스 테이블(620)을 이동시키게 된다.

상기 제2 인덱스 유닛(600)의 제2 인덱스 테이블(620)의 외경이 상기 제1 인덱스 유닛(30) 제1 인덱스 테이블(320)의 외경보다 크며, 그 제2 인덱스 테이블(620)이 제1 인덱스 테이블(320) 위에 위치하게 된다. 이때, 상기 제2 인덱스 테이블(620)에 장착된 다수 개의 헤드(630)들이 위치하는 동일원과 상기 제1 인덱스 테이블(320)의 고정부들이 위치하는 동일원은 접점이 하나가 되도록 중첩되게 위치함이 바람직하다.

상기 헤드(630)는 회전 구동유닛(640)의 작동에 의해 회전이 가능하게 되므로 그 헤드(630)에 흡착된 칩(23)의 위치를 얼라인할 수 있게 되며, 이로 인하여 칩(23)의 검사가 정확하게 되고 그 칩(23)을 테잎의 포켓(31)에 정확하게 안착시킬 수 있게 된다.

상기 피더(530)에 의해 이송되는 테잎(30)은 상기 헤드 유닛(440)의 이동 방향과 평행하게 이송되며, 그 칩 트랜스퍼(400)와 테잎(30) 사이에 제2 인덱스 유닛(600)이 위치하게 된다. 아울러, 그 제1 인덱스 유닛(300)의 고정부와 동일 선상에 위치하는 헤드(630)와 270도 간격을 두고 위치하는 헤드(630)의 하측 지점을 지나면서 상기 테잎(30)이 이송된다.

상기 베이스 플레이트(10)에 상기 제2 인덱스 유닛(600)의 헤드(630)에 픽업된 칩(23)을 검사하는 검사유닛(700)이 장착된다.

상기 검사유닛(700)은 상기 제2 인덱스의 헤드(630)들의 수보다 작은 수의 검사기(710)들로 구성된다. 상기 헤드(630)들의 간격이 30도로 배치된 경우, 도 4에 도시한 바와 같이, 제1 인덱스 유닛(30)의 고정부인 에어 홀(322)과 제2 인덱스 유닛(600)의 헤드(630)가 동일 선상인 위치를 중첩 지점(PS)이라 하고, 그 중첩 지점(PS)으로부터 시계 방향으로 헤드(630)들이 위치하는 지점을 각각 제1 지점(P1)에서 제11 지점(P11)이라고 정하면 그 제1 지점(P1)에서부터 제8 지점(P8) 중 일부 지점에 검사기(710)들이 장착된다. 상기 검사기(710)는 중첩 지점(PS)과 제9 지점(P9)(중첩 지점으로부터 270도에 해당하는 위치임)에 장착되지 않는다. 상기 검사기(710)들은 검사유닛(700)을 구성하게 된다.

상기 검사유닛(700)을 구성하는 검사기(710)들의 수는 헤드(630)에 흡착된 칩(23)의 검사 종류에 따라 다르게 된다.

상기 검사유닛(700)의 일예로, 상기 검사유닛(700)은 다섯 개의 검사기(710)들로 구성되며, 그 다섯 개의 검사기(710)들을 제1에서 제5 검사기라고 할 때 제1 검사기는 제1 지점(P1)에 장착되고 제2 검사기는 제2 지점(P2)에 장착되며 제3 검사기는 제5 지점(P5)에 장착되고 제4 검사기는 제6 지점(P6)에 장착되며 제5 검사기는 제7 지점(P7)에 장착된다.

상기 제1 검사기는 칩(23)을 검사하기 위한 얼라인을 위하여 그 칩(23)의 위치를 인식하는 카메라이고, 제2 검사기는 전기적 특성 및 휘도를 검사하는 검사기이며, 제3 검사기는 테잎(30)의 포켓에 칩(23)을 위치시키기 위한 얼라인을 위하여 칩(23)의 위치를 인식하는 카메라이며, 제4 검사기는 칩(23)의 하면 외관을 검사하는 검사기이고, 제5 검사기는 헤드(630)에 칩(23)이 부착되어 있는 가를 인식하는 센서이다. 상기 제4 검사기는 칩(23)의 깨짐도 검사하게 된다.

상기 제2 검사기는 칩이 발광소자 (LED;Light Emitting Diode)인 경우 그 발광소자의 전기적인 특성 및 휘도의 특성을 검사하게 된다.

상기 베이스 플레이트(10)에 소정 형상을 갖는 보조 프레임(40)이 설치되고 그 보조 프레임(40)에 커버 필름을 공급하는 필름 공급유닛(800)이 설치된다. 상기 필름 공급유닛(800)은 베이스 플레이트(10)에 바로 설치될 수 있다.

상기 필름 공급유닛(800)은 커버 필름이 감겨진 릴(810)과 상기 보조 프레임(40)에 설치되며 상기 릴(810)이 장착되는 릴 장착 유닛(820)과, 상기 릴(810)에 감겨진 커버 필름을 피딩하는 피더(미도시)와, 상기 커버 필름의 이송을 안내하는 복수 개의 롤러(830)들을 포함하여 구성된다.

그리고 포켓에 칩(23)이 안착된 테잎(30)에 상기 커버 필름을 커버하여 실링하는 실링유닛(850)이 상기 보조 프레임(40)에 설치된다. 상기 실링유닛(850)은 상기 베이스 플레이트(10)에 설치될 수 있다. 상기 실링유닛(850)은 상기 커버 필름이 커버된 테잎(30)이 위치하는 스테이지(851)와, 상기 히터를 포함하여 구성되며 그 스테이지(851)에 위치하는 커버 필름과 테잎(30)을 가열 가압하는 가압 툴(852)과 상기 가압 툴(852)을 상하로 움직이는 제3 구동유닛(853)을 포함하여 구성된다.

상기 보조 프레임(40)에 상기 실링유닛(850)에서 커버 필름이 커버되어 실링된 테잎(30)을 회수하는 회수유닛(900)이 설치된다. 상기 회수유닛(900)은 상기 보조 프레임(40)에 설치되는 릴 구동유닛(910)과, 상기 릴 구동유닛(910)에 결합되어 그 릴 구동유닛(910)의 작동에 의해 회전하면서 커버 필름이 커버된 테잎(30)을 감아 회수하는 릴(920)과, 상기 테잎(30)의 이송을 안내하는 복수 개의 롤러(930)들을 포함하여 구성된다.

이하, 본 발명의 테이핑 장비의 작동을 설명하면 다음과 같다.

먼저, 상기 웨이퍼 공급유닛(200)에 의해 매거진에 적재된 웨이퍼(20)가 웨이퍼 지지유닛(100)의 웨이퍼 테이블(110)에 안착된다. 그리고 상기 칩 트랜스퍼(400)의 헤드 구동유닛(430)과 상하 구동유닛(443)의 작동에 의해 칩 트랜스퍼(400)의 트랜스 헤드(442)가 칩(23)을 픽업하여 제1 인덱스 유닛(300)의 고정부인 에어 홀(322)에 올려놓게 되며 이와 동시에 그 에어 홀(322)에 버큠이 작용하여 그 칩(23)을 제1 인덱스 테이블(320)에 흡착 고정시키게 된다.

그리고 상기 제1 인덱스 테이블(320)에 고정된 칩(23)은 보조 검사유닛(340)에 의해 칩(23)의 위치가 인식됨과 아울러 그 칩(23)의 상면 외관 검사가 진행된다. 이때, 칩(23)의 상면 깨짐 검사도 하게 된다.

그리고 상기 제1 인덱스 유닛(300)의 제1 구동유닛(330)의 작동에 의해 그 제1 인덱스 테이블(320)이 시계 방향으로 설정된 각도로 회전하게 되며 그 제1 인덱스 테이블(320)의 회전에 의해 칩(23)이 시계 방향으로 이동하게 되며 그 보조 검사유닛(340)의 하측에 다른 고정부인 에어 홀(322)이 위치하게 된다.

상기 칩 트랜스퍼(400)의 작동에 의해 웨이퍼의 칩(23)이 픽업되어 그 보조 검사유닛(340)의 하측에 위치한 에어 홀(322)에 위치시킴과 아울러 그 에어 홀(322)에 버큠이 작용하면서 그 에어 홀(322)에 위치하는 칩(23)을 흡착 고정시키게 된다. 이와 같은 과정을 반복하면서 칩 트랜스퍼(400)가 웨이퍼(20)에 부착된 칩(23)들을 제1 인덱스 유닛(300)에 칩(23)을 공급하게 된다.

한편, 상기 칩 트랜스퍼(400)가 웨이퍼(20)에서 칩(23)을 픽업하여 제1 인덱스 테이블(320)에 위치시킴과 동시에 상기 제2 인덱스 유닛(600)의 제2 구동유닛의 작동에 의해 제2 인덱스 테이블(620)이 설정된 각도로 만큼 연속적으로 회전하게 된다. 상기 제1 인덱스 테이블(320)의 에어 홀(322)에 흡착 고정된 칩(23)이 중첩 지점(PS)에 위치하게 되면 그 중첩 지점(PS)에 위치한 제2 인덱스 유닛(600)의 헤드(630)가 그 칩(23)을 픽업하게 된다. 그 칩(23)을 픽업한 헤드(630)는 제2 인덱스 테이블(620)의 회전에 의해 시계 방향으로 이동하게 되며 다른 제2 인덱스 테이블(620)의 헤드(630)가 중첩 지점(PS)에 위치하게 된다. 이와 동시에 상기 제1 인덱스 테이블(320)의 회전에 의해 칩(23)이 그 중첩 지점(PS)에 위치하게 된다. 그 중첩 지점(PS)에 위치한 헤드(630)는 그 중첩 지점(PS)에 위치한 칩(23)을 픽업한다.

이와 같이, 상기 제1 인덱스 테이블(320)의 회전에 의해 그 제1 인덱스 테이블(320)에 흡착된 칩(23)들이 연속적으로 중첩 지점(PS)에 위치하게 되고 이와 동시에 상기 제2 인덱스 테이블(620)의 회전에 의해 그 제2 인덱스 테이블(620)에 장착된 헤드(630)들이 연속적으로 중첩 지점(PS)에 위치하면서 그 헤드(630)들이 각각 중첩 지점(PS)에 위치한 칩(23)을 픽업하여 회전하게 된다.

아울러, 상기 제2 인덱스 테이블(620)의 회전에 의해 그 헤드(630)에 흡착된 칩(23)이 회전 이동하면서 검사유닛(700)에 의해 그 칩(23)을 검사하게 된다. 즉, 그 칩(23)이 흡착된 헤드(630)가 제1 검사기에 위치하게 되면 그 제1 검사기는 칩(23)의 위치를 인식하게 되고 그 위치 정보를 기초로 그 헤드(630)를 회전시켜 칩 검사를 위하여 칩(23)의 위치를 얼라인을 하게 된다. 그리고 그 헤드(630)가 제2 검사기에 위치하게 되면 제2 검사기에 의해 칩(23)의 전기적 특성을 검사하게 된다(칩의 종류에 따라 휘도 검사를 함). 그리고 그 헤드(630)가 제6 지점(P6)에 위치하게 되면 그 헤드(630)를 회전시켜 칩(23)이 테잎(30)의 포켓(31)에 위치시킬 수 있게 위치를 조절하고, 그 헤드(630)가 제4 검사기에 위치하게 되면 제4 검사기가 칩(23)의 하면 외관을 검사하게 된다. 그리고 그 헤드(630)가 제5 검사기에 위치하게 되면 그 제5 검사기가 헤드(630)에 칩(23)의 유무를 검사하게 되고, 제9 지점에서 그 헤드(630)가 하강하여 그 헤드(630)에 흡착된 칩(23)을 테잎(30)의 포켓(31)에 안착시키게 된다. 상기 헤드(630)에 흡착된 칩(23)은 그 헤드(630)에 작용하는 버큠을 제거하고 공기를 불어 칩(23)을 분리시키게 된다.

상기 테잎(30)의 포켓이 칩(23)이 안착되면 상기 피더에 의해 테잎 공급유닛의 릴에서 테잎(30)이 풀리면서 제2 인덱스 테이블(620)의 하측으로 이송하게 되며, 칩(23)이 포켓에 안착된 테잎(30)의 부분은 실링유닛(850)측으로 이송된다. 이와 함께, 상기 필름 공급유닛(800)에서 커버 필름이 공급되면서 그 커버 필름이 테잎(30)의 상면을 복개하게 되며 그 테잎(30)과 커버 필름은 실링유닛(850)에 의해 실링된다.

상기 실링유닛(850)에서 커버 필름이 실링된 테잎(30)은 회수유닛(900)의 릴(920)에 감기게 된다.

이와 같이, 본 발명은 웨이퍼의 칩(23)들은 칩 트랜스퍼(400)가 회전하는 제1 인덱스 유닛(300)에 지속적으로 전달하고 그 제1 인덱스 유닛(300)에 전달된 칩(23)들을 제2 인덱스 유닛(600)의 헤드(630)들이 회전 이동하면서 그 칩(23)을 픽업하여 검사유닛(700)에 의해 그 칩(23)의 상태를 검사한 후 테잎(30)의 포켓(31)에 안착시키게 되며 그 칩(23)이 안착된 테잎(30)은 이송되면서 커버 필름이 커버되어 회수유닛(900)에 회수된다.

이로 인하여, 본 발명은 칩(23)을 검사하고 그 칩(23)을 테잎(30)의 포켓(31)에 안착시키는 과정이 연속적으로 이루어지게 됨으로써 칩(23)의 검사 및 테이핑 공정이 빠르게 되어 생산성을 높이게 된다.

그리고 상기 제1 인덱스 테이블(320)에 칩(23)이 위치한 상태에서 보조 검사유닛(340)에 의해 칩(23)의 상면 외관 검사 및 깨짐을 검사하고 상기 제2 인덱스 유닛(600)에 장착된 헤드(630)들이 설정된 각도로 회전 이동하면서 각 지점에서 헤드(630)에 흡착된 칩(23)의 하면 외관 검사 및 깨짐 검사와 전기적 특성 및 휘도 검사 등을 하게 되므로 하나의 공정에서 칩(23)의 모든 검사가 이루어지게 된다.

상기 제1 인덱스 유닛(300)에서 칩(23)들이 고정부에 의해 고정되므로 칩(23)을 견고하게 고정하게 되어 제1 인덱스 유닛(300)의 회전을 빠르게 할 수 있어 칩(23)의 이동을 신속하게 할 수 있고, 그 칩(23)이 고정되므로 소형 칩의 경우에도 위치의 이탈없이 빠른 속도로 이동시킬 수 있다.

또한, 본 발명은 칩(23)의 각 검사 공정이 하나의 장비에서 이루어지게 되므로 장비가 컴팩트하게 되고 그 크기를 줄일 수 있다.

Claims

웨이퍼가 안착되는 웨이퍼 지지유닛;

상기 웨이퍼 지지유닛에 웨이퍼를 공급하는 웨이퍼 공급유닛;

칩이 고정되는 고정부들이 구비되며 일정 각도로 회전하는 제1 인덱스 유닛;

상기 웨이퍼에 부착된 칩들을 픽업하여 상기 제1 인덱스 유닛의 고정부에 안착시키는 칩 트랜스퍼;

테잎이 공급되는 테잎 공급유닛;

복수 개의 헤드들이 구비되며, 일정 각도로 회전하면서 각 헤드가 상기 제1 인덱스 유닛의 고정부에 위치한 칩을 픽업하여 상기 테잎에 위치시키는 제2 인덱스 유닛;

상기 제2 인덱스 유닛의 헤드에 픽업된 칩을 검사하는 검사유닛;

상기 칩들이 배열된 테잎을 커버하는 커버 필름을 공급하는 필름 공급유닛;

상기 커버 필름과 테잎을 실링하는 실링유닛; 및

상기 필름이 실링된 테잎을 회수하는 회수유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 테이핑 장비.
제 1 항에 있어서, 상기 제1 인덱스 유닛의 상측에 그 제1 인덱스 유닛의 고정부에 고정된 칩의 상면을 검사하는 보조 검사유닛이 구비된 것을 특징으로 하는 테이핑 장비.
제 1 항에 있어서, 상기 제2 인덱스 유닛의 헤드들 중 적어도 하나는 상기 제1 인덱스 유닛의 고정부 상측에 위치하는 것을 특징으로 하는 테이핑 장비.
제 1 항에 있어서, 상기 제1 인덱스 유닛은 공기 라인들이 구비된 회전축과, 원판 형상으로 형성되며 다수개의 고정부들이 구비되어 상기 회전축에 결합되는 제1 인덱스 테이블과, 상기 회전축을 회전시키는 제1 구동유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 테이핑 장비.
제 1 항에 있어서, 상기 제2 인덱스 유닛은 원판으로 형성되며 회전 가능한 제2 인덱스 테이블과, 상기 제2 인덱스 테이블에 회전 가능하게 설치되는 다수 개의 헤드들과, 상기 제2 인덱스 테이블을 회전시키는 제2 구동유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 테이핑 장비.
제 5 항에 있어서, 상기 다수 개의 헤드들은 제2 인덱스 테이블에 30도 간격으로 동일원 상에 배열되는 것을 특징으로 하는 테이핑 장비.
제 1 항에 있어서, 상기 검사유닛은 상기 헤드들의 위치와 상응하게 베이스 플레이트에 장착되는 복수 개의 검사기들로 구성되며, 그 검사기들 중 하나는 칩의 하면 외관을 검사하는 카메라이고, 그 검사기들 중 다른 하나는 칩의 전기적 특성을 검사하는 검사기인 것을 포함하는 테이핑 장비.
제 1 항에 있어서, 상기 웨이퍼 공급유닛은 다수 개의 웨이퍼가 적재된 매거진과, 상기 웨이퍼 지지유닛 옆에 위치하며 상기 매거진이 착탈 가능하게 장착되는 매거진 장착유닛과, 상기 매거진에 적재된 웨이퍼를 이송시켜 상기 웨이퍼 지지유닛에 안착시키거나 그 웨이퍼 테이블에 안착된 웨이퍼를 매거진으로 이송시키는 이송 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 테이핑 장비.