TWI615253B

TWI615253B - 移載裝置

Info

Publication number: TWI615253B
Application number: TW105125626A
Authority: TW
Inventors: Takayuki Masuda
Original assignee: Ueno Seiki Co Ltd
Priority date: 2015-12-11
Filing date: 2016-08-11
Publication date: 2018-02-21
Also published as: EP3202693A4; TW201720602A; WO2017098980A1; US20170225906A1; EP3202693A1; JP5975556B1; EP3202693B1; CN108025875B; US9896279B2; CN108025875A; JP2017108054A

Abstract

提供可使相對於旋轉拾取器的增設數之加工點的增加比例飛躍地增加的移載裝置。

具備將電子構件(W)在前端予以保持及脫離的保持部(21)、及繞旋轉軸配置複數個保持部(21)並以前端總是朝向外側的方式以旋轉軸為中心每次既定角度地予以間歇旋轉的2機的旋轉拾取器(2a、2b)。1機的旋轉拾取器(2a)，係形成從其中一個收容體(5a)往另一個收容體(5b)的電子構件(W)的主搬送路徑的主搬送體。相鄰於主搬送體的旋轉拾取器(2b)，為以不會彼此重疊的方式而配置於旋轉軸彼此正交的方向的副搬送體。主搬送體與副搬送體兩者具有的保持部(21a、21b)的前端具有彼此相向的共通的停止位置，僅使該停止位置為傳遞地點(A)，而以雙向進行電子構件(W)的傳遞。

Description

移載裝置

本發明，係有關從其中一個收容體取出電子構件而搭載於另一個收容體的移載裝置。

歷來，已提出邊從收容體取出電子構件而載置於搬送路徑，邊在設定於搬送路徑上的各加工點對電子構件實施加工，最後搭載於其他收容體的移載裝置，且已實際使用於電子構件的製程。

電子構件，係使用於電子產品的構件，包含半導體元件，且在半導體元件方面係可列舉電晶體、LED、積體電路等，而其他則可列舉電阻、電容器等。收容體，係例如晶圓片、引線框架、有機系基板、無機系基板、黏著性的載具、基板、送料機、或形成有裝袋的帶子、載具、分類箱等的包裝容器。在各加工點的電子構件的加工方面，係外觀檢查、接著劑塗佈、姿勢確認、分類、不良品的強制排出、往基板的安裝、電氣特性檢查、加熱或冷卻等調溫、從電子構件延伸的端子的形狀加工、姿勢的矯正、標記等而存在各種。

尤其，從晶圓片、載具、帶、或送料機取出半導體元件而使表背反轉，並經由接著劑而黏合於引線框架或安裝基板的移載裝置，係被稱作固晶裝置。

在如此的移載裝置方面，係已知如下類型：具有複數個旋轉台、旋轉拾取器等，以旋轉拾取器供應電子構件，且設於旋轉台的保持部在排列於一直線的位置上傳遞電子構件，從而形成1個搬送路徑(例如，專利文獻1至3參照)。

於此，先明確化旋轉台與旋轉拾取器的差異。旋轉台係：第1，例如為轉台而用作為主搬送路徑；第2，為了配置多個電子構件的加工點而比旋轉拾取器大型且重量大；第3，在加工點係對電子構件進行加工的處理單元配置於下方，故以與旋轉台平面正交的方式垂下而具備保持電子構件的保持手段。另一方面，旋轉拾取器係：第1，對於主搬送路徑供應電子構件的供應用，歷來係不會形成主搬送路徑；第2，比旋轉台小型且輕量；第3，將保持電子構件的保持手段配置為與旋轉平面平行，使保持手段的前端總是朝向外側。亦即，旋轉拾取器係將電子構件往旋轉台供應的供應用，旋轉台係形成電子構件的主搬送路徑，此等係用途、種類、大小不同。

專利文獻1的移載裝置，係具有拾取單元與旋轉台。拾取單元與旋轉台，係分別沿著圓周且延伸於與圓周平面正交的方向而配置複數個噴嘴。此等拾取單元與旋轉台，係以使外周的一部分重疊的方式而上下配置，在重疊的部分傳遞電子構件。拾取單元，係可與水平旋轉同時，使噴嘴180度反轉，在下方接收電子構件，而將電子構件傳遞至上方的旋轉台而使反轉處理成立。

此外，在專利文獻2的移載裝置，係水平設置大小不同的3個以上的旋轉台，保持部延伸於與圓周平面正交的方向。此移載裝置亦旋轉台被上下配置，具有外周的一部分重疊的部分。

在專利文獻3的移載裝置，係一方面水平配置是大型的旋轉台的保持裝置，另一方面垂直配置是小型的旋轉拾取器的吸附裝置。在此移載裝置方面，吸附裝置亦係將電子構件往保持裝置供應的供應用，保持裝置係從供應裝置接收電子構件，而形成電子構件的主搬送路徑，此等係用途、種類、大小不同。其中，此移載裝置亦上下配置保持裝置與吸附裝置，具有外周的一部分重疊的部分。

如此，在使用旋轉台下的歷來的移載裝置，係具有複數個旋轉台，且設於旋轉台的保持部在排列於一直線的位置上傳遞電子構件。為此，形成1個搬送路徑的類型，係在彼此的旋轉台發生重疊。

在移載裝置，係需要實施多種的加工，有時期望在搬送路徑上設置多個加工點。然而，在旋轉台的重疊的部分，係其他旋轉台、馬達等成為物理上的障礙，加工點的設置困難。所以，嘗試多個加工點的設置時，無法迴避旋轉台的大型化。如此一來，為了設置移載裝置需要寬敞的空間。

旋轉台大型化時，要達成旋轉台的一定以上的旋轉速度，係需要大的馬達。為此，為了設置移載裝置所需的空間係日益擴大。此外，不使用大的馬達時，無法迴避旋轉台的旋轉速度的降低。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2000-315856公報

[專利文獻2]日本專利特許第2667712號公報

[專利文獻3]日本專利特開2011-66277公報

[專利文獻4]國際專利公開公報WO2014/087682

如以上，在以上下重疊的方式配置複數個旋轉台的移載裝置，係小型化與加工點的增加存在取捨的關係。

為了應付此問題，如示於圖13，已記載一種移載裝置，在電子構件W的供應側的收容體S1、及收集側的收容體S2之間，以在水平方向不會重疊的方式排列複數個使旋轉面為垂直方向的小型的旋轉拾取器L。此移載裝置，係設於旋轉拾取器L的保持部H在鄰接的旋轉拾取器L之間傳遞電子構件W，從而進行從供應側往收集側的移載。電子構件W的搬送路徑，係各旋轉拾取器L之上側或下側的圓弧部分。

如此，增加旋轉拾取器L的個數，使得可增設加工點。此外，旋轉拾取器L的旋轉面為垂直，故可使平行於軸的方向的空間小型化。

然而，在此移載機構，係為了各旋轉拾取器L對鄰接的旋轉拾取器L依序傳遞電子構件，傳遞點需要2個。此外，電子構件W的搬送路徑，係僅在各旋轉拾取器的上側的半圓部分、或僅下側的半圓部分。為此，例如，使上側的半圓部分為搬送路徑的情況下，下側的半圓部分X的周圍，係無法設置進行加工的各種的裝置。

為此，可用作為加工點的空間，係僅各旋轉拾取器L之上方。如此一來，要迴避與鄰接的旋轉拾取器L的干涉，係每一個旋轉拾取器L，僅可指望增加最多一個加工點。

另一方面，每次增設旋轉拾取器，正交於旋轉軸的水平方向的設置空間係不斷增大。因此，相對於設置空間的增大之加工點的增加比例會變低。

本發明，係為了解決如上述的先前技術的問題點而提出者，目的在於提供一種移載裝置，可使相對於旋轉拾取器的增設數之加工點的增加比例飛躍地增加。

供於解決如上述的課題用的本發明的移載裝置，係從其中一個收容體取出電子構件而搭載於另一個收容體的移載裝置，具備：將前述電子構件在前端予以保持及脫離的保持部；以及繞旋轉軸配置複數個前述保持部，並以前述前端總是朝向外側的方式以前述旋轉軸為中心每次既定角度地予以間歇旋轉的N機(N≧2)的旋轉拾取器。

並且，本發明，係至少1機的旋轉拾取器，為形成從前述其中一個收容體往前述另一個收容體的前述電子構件的主搬送路徑的主搬送體，而相鄰於前述主搬送體的旋轉拾取器，為以不會彼此重疊的方式而配置於前述旋轉軸彼此正交的方向的副搬送體，且前述主搬送體與前述副搬送體兩者具有的前述保持部的前端具有彼此相向的共通的停止位置，並僅使該停止位置為傳遞地點，而以雙向進行前述電子構件的傳遞。

亦可前述副搬送體係旋轉平面的徑比前述主搬送體小。

亦可前述主搬送體係橫置而前述保持部的旋轉軌跡為水平，前述副搬送體係縱置而前述保持部的旋轉軌跡為相對於設置面垂直，亦可在前述副搬送體的保持部中的至少一者的停止位置，係配置對前述電子構件進行既定的加工的處理單元，而前述處理單元係包含修正前述電子構件的姿勢的修正單元、及檢查前述電子構件的特性的檢查裝置。

亦可前述檢查裝置，係包含具有積分球的光學特性測定單元、及電氣特性檢查單元及外觀檢查單元中的至少一者。

亦可前述收容體的其中一者或兩者，係黏貼電子構件的晶圓片，且配置有前述晶圓片的支撐裝置，以使前述晶圓片成為正交於前述主搬送體的旋轉半徑的方向。

亦可作成在旋轉軸正交的方向上相鄰的前述旋轉拾取器的任一者，係在該當於前述傳遞地點的前述停止位置，進一步配置使在該停止位置停止的前述保持部往從前述旋轉軸遠離的半徑方向外側進出的進退驅動部，在前述傳遞地點成為相向的前述保持部的任一者，進給或前往迎接作為傳遞對象的電子構件。

亦可作成前述進退驅動部，係具備予以產生使前述保持部進出的推力的馬達，且前述馬達，係使前述予以進出的保持部的移動速度，隨著接近成為相向的另一個保持部而減速。

亦可作成前述進退驅動部，係具備一音圈馬達，該音圈馬達係針對前述予以進出的保持部對作為傳遞對象的前述電子構件所賦予的負載進行控制。

亦可作成前述音圈馬達，係將與在未到達前述作為傳遞對象的電子構件的狀態下從前述保持部受到的阻力的拮抗推力賦予該保持部，吸收前述作為傳遞對象的電子構件與前述保持部的衝撃。

亦可作成前述進退驅動部，係具備將與在未到達前述作為傳遞對象的電子構件的狀態下從前述保持部受到的阻力的拮抗推力賦予該保持部的音圈馬達，基於由於前述作為傳遞對象的電子構件與前述保持部的接觸而產生的前述音圈馬達的舉動變化，而決定為了使前述保持部進出之前述馬達的旋轉量。

亦可作成前述收容體中的至少一者或兩者，係對黏貼電子構件的晶圓片進行支撐的支撐裝置，在其中一個前述支撐裝置的前述晶圓片，係被黏貼摻雜了表示品質的程度的級別為不同的電子構件下的晶圓，並透過切割使前述電子構件分開成單片，在前述主搬送體的前述保持部，係基於級別而選擇性拾取由於支撐於其中一個支撐裝置的晶圓片被擴張而分離的電子構件。

亦可前述其中一個收容體或前述另一個收容體，係設置複數個。

亦可前述副搬送體，係設置複數個。

依本發明時，副搬送體的旋轉拾取器不互相重疊於主搬送體的旋轉拾取器下在旋轉軸正交的方向，以兩者具有的保持部的前端彼此相向的方式而增設，使得副搬送體的傳遞地點以外的周圍的空間空出。為此，可使相對於旋轉拾取器的增設數之加工點的增加比例飛躍地增加。

1‧‧‧移載裝置

2a、2b、L‧‧‧旋轉拾取器

21、21a、21b‧‧‧保持部

22‧‧‧軸架

23‧‧‧馬達

24‧‧‧可動機構

24a‧‧‧套筒

24b‧‧‧滑動軸

24c‧‧‧臂件

24d‧‧‧凸緣

25‧‧‧進退驅動裝置

250‧‧‧滑動構材

251‧‧‧側面板

252‧‧‧頂板

253‧‧‧突起支撐板

25b‧‧‧彈簧

25c‧‧‧突起部

25d‧‧‧旋轉馬達

25e‧‧‧圓筒凸輪

25f‧‧‧凸輪從動件

25g‧‧‧音圈馬達

25h‧‧‧彈性部

25i‧‧‧桿

4a、4b‧‧‧載台裝置

42‧‧‧環狀移動機構

42a‧‧‧環狀保持器

42b‧‧‧晶圓環

43‧‧‧擴張機構

43a‧‧‧拉伸部

44‧‧‧分離機構

44a‧‧‧銷

45‧‧‧攝影光學系統

45a‧‧‧攝像部

45b‧‧‧光學構材

5a、5b、S1、S2‧‧‧收容體

50‧‧‧姿勢測定單元

60‧‧‧修正單元

61‧‧‧筒夾

62‧‧‧架台

63‧‧‧Z軸移動機構

64‧‧‧X軸移動機構

65‧‧‧Y軸移動機構

66‧‧‧θ軸旋轉機構

67‧‧‧凸輪機構

67a‧‧‧支撐框

67b‧‧‧凸輪從動件

68‧‧‧音圈馬達

68a‧‧‧線圈架

69a、69b‧‧‧壓縮彈簧

70‧‧‧電氣特性測定單元

71‧‧‧接觸點

80‧‧‧光學特性測定單元

80a‧‧‧積分球

81‧‧‧開口

82‧‧‧透光板

83‧‧‧反射器

D‧‧‧晶圓片

A‧‧‧傳遞地點

B‧‧‧拾取地點

C‧‧‧脫離地點

P1‧‧‧姿勢測定地點

P2‧‧‧修正地點

P3‧‧‧電氣特性測定地點

P4‧‧‧光學特性測定地點

H‧‧‧保持部

W‧‧‧電子構件

F‧‧‧音圈馬達的推力

F1‧‧‧桿所受的阻力

F2‧‧‧壓縮力

F3‧‧‧新的阻力

[圖1]針對主實施形態相關的移載裝置的整體構成進行繪示的透視圖。

[圖2]針對主實施形態相關的移載裝置的配置構成進行繪示的側面圖。

[圖3]針對進退驅動裝置進行繪示的透視圖。

[圖4]針對晶圓片的支撐裝置進行繪示的簡略側面圖。

[圖5]針對晶圓環進行繪示的平面圖。

[圖6]針對修正單元進行繪示的側面圖(a)、平面圖(b)。

[圖7]針對光學特性測定單元進行繪示的側面圖。

[圖8]針對進退驅動裝置的動作進行繪示的示意圖。

[圖9]針對副搬送體的周圍的空間進行繪示的示意圖。

[圖10]針對移載裝置的他例進行繪示的示意圖。

[圖11]針對移載裝置的他例進行繪示的示意圖。

[圖12]針對移載裝置的他例進行繪示的示意圖。

[圖13]針對歷來的移載裝置進行繪示的示意圖。

[1.整體構成]

以下，邊參照圖式邊詳細說明有關本發明相關的移載裝置的主實施形態。另外，本發明及實施形態，係亦可掌握為將電子構件依種類、級別而分類的分類裝置、對電子構件的各種特性進行檢查或測定的檢查裝置、測定裝置、具有分類、檢查或測定的功能的分類檢查裝置、分類測定裝置。圖1係針對主實施形態相關的移載裝置1的整體構成進行繪示的透視圖，圖2係移載裝置1的正面圖。移載裝置1，係從其中一個收容體5a取出電子構件W，經過各種的加工點而搭載於另一個收容體5b。

電子構件W，係可列舉使用於電子產品的構件，半導體元件、及半導體元件以外的電阻、電容器等。在半導體元件方面，係可列舉電晶體、二極體、LED、電容器、及閘流電晶體等的分離式半導體、IC、LSI等的積體電路等。收容體5a、5b，係例如晶圓片、引線框架、有機系基板、無機系基板、黏著性的載具、基板、送料機、或形成有裝袋的帶子、載具、分類箱等的包裝容器。在主實施形態，係從其中一個收容體5a的晶圓片D取出電子構件W，而換貼於另一個收容體5b的晶圓片D。

此移載裝置1，係具備旋轉拾取器2a、2b。旋轉拾取器2a，係形成從其中一個收容體5a往另一個收容體5b的電子構件W的主搬送路徑的主搬送體。旋轉拾取器2b，係相鄰於主搬送體，以不會彼此重疊的方式，而配置於旋轉軸彼此正交的方向的副搬送體。透過旋轉拾取器2b下的電子構件W的搬送路徑，係形成副搬送路徑。旋轉拾取器2a、2b，係透過間歇旋轉沿著外周而搬送電子構件W。

各旋轉拾取器2a、2b，係具備將電子構件W在前端予以保持及脫離的複數個保持部21。複數個保持部21，係繞旋轉軸而配置於相同圓周的圓周等距位置，沿著從該圓周中心的半徑方向而延伸，與該圓周平面平行將前端朝向外側而配置。旋轉拾取器2a、2b，係使保持著電子構件W的保持部21，以通過其圓周中心而與該半徑方向正交的軸作為旋轉中心而每次既定角度地進行間歇旋轉。

兩旋轉拾取器2a、2b，係以保持部21的配置平面成為正交的方向的方式，而鄰接配置。並且，旋轉拾取器2a、2b兩者具有的保持部21的前端具有彼此相向的共通的停止位置，僅使此停止位置為傳遞地點A，而以雙向進行電子構件W的傳遞。於此，僅使停止位置為傳遞地點A，係指一對的旋轉拾取器2a、2b的關係下，僅在該停止位置進行傳遞。為此，亦可存有在旋轉拾取器2a、2b的周圍的停止位置在與其他裝置間傳遞電子構件W的關係。此外，如後所述，旋轉拾取器2b具有複數個的情況下，係變成在各旋轉拾取器2b與旋轉拾取器2a之間，存在傳遞地點A。此外，雙向的傳遞，係指從旋轉拾取器2a往旋轉拾取器2b傳遞的電子構件W繞旋轉拾取器2b轉一周，而傳遞至旋轉拾取器2a。傳遞地點A，係將主搬送路徑前半與主搬送路徑後半分開。

在傳遞地點A，旋轉拾取器2a的保持部21(21a)，係以其前端保持電子構件W的一面。亦即，使電子構件W的相反面R，朝向在傳遞地點A對向的旋轉拾取器2b的保持部21(21b)。保持部21(21b)，係以前端保持電子構件W的相反面R，隨著旋轉拾取器2b的旋轉，而使電子構件W繞一周，保持直到在傳遞地點A對向的旋轉拾取器2a的保持部21(21a)。

此外，保持部21的傳遞地點A以外的全部的停止位置，係不存在因旋轉拾取器2a、2b的重疊而造成的物理上的障礙。為此，此等停止位置，係可分別設定為電子構件W的加工點。

例如，在旋轉拾取器2a的2個加工點，係分別各一機地配置有載台裝置4a、4b。其中一個載台裝置4a，係邊載置電子構件W被取出的收容體5a邊平行移動於XY方向，從而一次一個使收容體5a內的各電子構件W位於拾取地點B。另一個載台裝置4b，係邊載置預定搭載電子構件W的收容體5b邊移動於XY方向，從而一次一處使電子構件W的各搭載處位於電子構件W的脫離地點C。

拾取地點B，係靠主搬送路徑前半的保持部21的收容體5a最近的停止位置。脫離地點C，係靠主搬送路徑後半的保持部21的收容體5b最近的停止位置。在主實施形態，旋轉拾取器2a係橫置，使得保持部21的旋轉軌跡相對於設置面成為水平，主搬送路徑前半的1個停止位置成為拾取地點B，主搬送路徑後半的停止位置成為脫離地點C。

此外，收容體5a、5b係晶圓片D，載台裝置4a、4b係晶圓片D的支撐裝置。載台裝置4a、4b，係各晶圓片D配置在正交於旋轉拾取器2a的旋轉半徑的方向且相向於保持部21的前端的位置。亦即，晶圓片D係相對於設置面而垂直，配置成平行於保持部21的旋轉軌跡的接線方向。此外，載台裝置4a、4b，係相鄰成彼此的晶圓片D成為正交的方向。

另一個旋轉拾取器2b係縱置，而形成副搬送路徑的保持部21b的旋轉軌跡相對於設置面而垂直。在相向於旋轉拾取器2b的保持部21a的前端的各停止位置，係配置對電子構件W進行既定的加工的處理單元。在處理單元方面，係包含姿勢測定單元50、修正單元60、電氣特性測定單元70、及光學特性測定單元80。另外，上述的旋轉拾取器2a、2b、載台裝置4a、4b、姿勢測定單元50、修正單元60、電氣特性測定單元70、及光學特性測定單元80，係安裝於對裝置整體進行支撐的支撐台及固定於此的架台等。

[2.詳細構成] (旋轉拾取器)

如示於圖1、圖2，旋轉拾取器2a、2b，係基本上具有相同的構造。其中，是副搬送體的旋轉拾取器2b，係旋轉平面的徑比是主搬送體的旋轉拾取器2a小。亦即，旋轉拾取器2b，係比旋轉拾取器2a小型，故能以與其他構材的干涉少的狀態而縱置。

在此旋轉拾取器2a、2b，係保持部21以其前端總是朝外側的方式繞軸架22的軸而配置在圓周等距位置。作為旋轉拾取器2a、2b的驅動源的馬達23，係使軸架22間歇地軸轉，從而使保持部21同時在各旋轉角度停止。保持部21，係經由可動機構24而設置於軸架22，呈可沿著旋轉拾取器2a、2b的半徑方向而朝外側，換言之進出於從旋轉拾取器2a、2b之中心遠離的離心方向及退入於朝向中心的向心方向。此外，在保持部21的幾個停止處，係配置有對於保持部21賦予進出及退入的推進力的進退驅動裝置25。幾個停止處，係拾取地點B、傳遞地點A、脫離地點C、修正地點P2、電氣特性測定地點P3、光學特性測定地點P4。

保持部21，係例如具有沿著旋轉拾取器2a、2b的半徑方向下的軸的吸附噴嘴。吸附噴嘴，係噴嘴前端有開口的中空狀的筒，使噴嘴前端朝向拾取的半徑方向外側，此外噴嘴內部係與真空產生裝置的空氣壓電路經由管材而連通。此吸附噴嘴，係利用透過真空產生裝置下的負壓的產生而吸附電子構件W，透過破真空或正壓的產生而使電子構件W脫離。

軸架22，係在一端大致圓盤狀地擴大的圓筒，為保持部21的支撐體，同時與馬達23連接而成為旋轉軸。軸架22的圓筒部分同軸固定於馬達23的旋轉軸。具體而言，馬達23的旋轉軸嵌入於軸架22的圓筒部分而以螺栓等緊固。

馬達23，係具有旋轉軸的例如伺服馬達，使固定角度的旋轉與固定時間的停止交替反復。此馬達23，係使任一個保持部21位於正側邊的拾取地點B、脫離地點C及傳遞地點A。

馬達23的旋轉角度，係與保持部21的設置角度相等。保持部21係例如8個配置於圓周等距位置，配設成在保持部21的設置角度係於整數倍包含90度。藉此，保持部21，係停止於正側邊的拾取地點B、脫離地點C、及傳遞地點A。

此外，馬達23的旋轉停止的時間，係對應於包含載台的移動的電子構件W的拾取時間、傳遞時間、對外觀進行攝影的時間、位置修正時間、電氣特性測定時間、光學特性測定時間、包含載台的移動的搭載時間之中的最長時間。

可動機構24，係對於固定於延伸設置在軸架22的圓盤部分的周圍的支柱的套筒24a，以成為可滑動於拾取的半徑方向的方式而使滑動軸24b貫穿，在該滑動軸24b的拾取的半徑方向外側端固定臂件24c而成。保持部21，係固定於此臂件24c。臂件24c，係與滑動軸24b正交而被固定，與旋轉拾取器2a、2b的旋轉軸平行地延伸，一端係從軸架22的圓盤表面突出而延伸，另一端係延伸達到軸架22的圓盤背側。保持部21，係在從軸架22的圓盤表面而突出的臂件24c的一端，沿著旋轉拾取器2a、2b的半徑方向而延伸設置。

(進退驅動裝置)

進退驅動裝置25，係在拾取地點B、脫離地點C及傳遞地點A，為了對達到臂件24c的圓盤背面之處賦予推進力，而配置於軸架22的圓盤背側。此外，在修正單元60、電氣特性測定單元70、是對應於積分球80的停止位置的修正地點P2、電氣特性測定地點P3及光學特性測定地點P4皆配置有進退驅動裝置25。在傳遞地點A，進退驅動裝置25，係可設置於旋轉拾取器2a、2b兩者，亦可僅設置於其中一者。其中，成為在傳遞地點A其中一個保持部21朝往另一個保持部21而為了電子構件W的傳遞而片面前往迎接的構成。此外，在至少傳遞地點A，係進行使其中一個保持部21的進出速度隨著接近電子構件W而減速，並進一步將對於電子構件W的負載減低成接近零的控制。

此進退驅動裝置25，係賦予使保持部21往旋轉拾取器2a、2b的半徑方向外側進出的推力、及供於使保持部21朝向半徑方向中心後退用的推力。更詳細而言，將固定著保持部21的臂件24c往半徑方向外側推出，從而使固定於該臂件24c的保持部21進出。此外，解除對於臂件24c的推力的賦予，予以發揮使可動機構24的滑動軸24b返回半徑方向中心的賦勢力，從而使固定於滑動軸24b的臂件24c及保持部21後退。

具體而言，如示於圖3，進退驅動裝置25，係具備可移動於拾取的半徑方向的滑動構材250。此滑動構材250係L字狀的板構材。形成L字的其中一個平板係其板面擴大於拾取的半徑方向的側面板251，另一個平板係擴大於旋轉拾取器2a、2b的旋轉軸方向的頂板252。頂板252比側面板251位於拾取的半徑方向中心側。

此滑動構材250，係呈可移動於拾取的半徑方向。此外，在滑動構材250的頂板252，係一個突起支撐板253隔著彈簧25b而連接成使彼此的面對向。突起支撐板253係位於比頂板252靠拾取的半徑方向外側，在拾取的半徑方向外側的面，係設有突起部25c。此突起部25c，係位於延伸至臂件24c的軸架22的背面的部分的正上方。

在如此的進退驅動裝置25，滑動構材250移動至拾取的半徑方向外側，使得突起部25c抵接於臂件24c，可隔著臂件24c使保持部21進出於拾取的半徑方向外側。此外，作成可使突起支撐板253往拾取的半徑方向外側移動，使得可調整保持部21的前端造成的往電子構件W的負載。

作為供於使滑動構材250移動用的推進產生源，係具備旋轉馬達25d、圓筒凸輪25e、及凸輪從動件 25f。此外，作為供於對突起支撐板253施加負載用的推力產生源，係具備音圈馬達25g。

凸輪從動件25f，係圓筒構材，立設於滑動構材250之側面板251，使得延伸於拾取的旋轉軸方向。圓筒凸輪25e，係具有延伸於拾取的旋轉軸方向的軸，此軸可旋轉地支撐於位置固定的旋轉馬達25d，以周面為凸輪面，從拾取的半徑方向中心側使凸輪面抵接於凸輪從動件25f的周面。在凸輪面，係局部地形成使圓筒凸輪25e的徑擴大的膨出部分。

因此，使旋轉馬達25d驅動時圓筒凸輪25e旋轉，凸輪從動件25f通過圓筒凸輪25e的膨出部分時，係圓筒凸輪25e的旋轉中心與凸輪從動件25f的距離擴大。圓筒凸輪25e係對於凸輪從動件25f從拾取的半徑方向中心側抵接，故圓筒凸輪25e的旋轉中心與凸輪從動件25f，係使距離往拾取的半徑方向外側擴大。因此，凸輪從動件25f，係被透過圓筒凸輪25e而往拾取的半徑方向外側下壓。凸輪從動件25f，係與滑動構材250處於固定關係，故滑動構材250亦被朝拾取的半徑方向外側下壓。亦即，突起部25c，係與臂件24c抵接而使保持部21進出。

音圈馬達25g，係電流與推力呈比例關係的線性馬達，且具有磁鐵、環狀線圈、及連接於環狀線圈的桿25i。透過經通電的環狀線圈與磁鐵的電磁相互作用使環狀線圈產生勞倫茲力，而使桿25i從馬達框體進出。此音圈馬達25g，係固定於頂板252，配置於頂板252與突起支撐板253之間。桿25i，係延伸至拾取的半徑方向外側，前端從拾取的半徑方向中心側連接於突起支撐板253。

使音圈馬達25g驅動，將對抗彈簧25b的收縮力與從臂件24c受到的反力的合計的推力施加於桿25i時，該推力經由突起支撐板253、突起部25c、臂件24c、保持部21的前端而施加於電子構件W。此外，將與在保持部21未到達電子構件W的狀態下桿25i受到的阻力拮抗的推力施加於桿25i時，在電子構件W到達於保持部21時產生的衝撃由於桿25i的埋藏而被吸收，故可往電子構件W施加接近零的負載。

接著，進退驅動裝置25，係作為保持部21後退用的推力產生源，具備將隔著臂件24c而固定著保持部21的滑動軸24b朝向旋轉拾取器2a、2b的半徑方向中心而賦勢的彈性部25h。此彈性部25h，係如示於圖3，一端以可動機構24具備的套筒24a的緣作為支承面而被固定。固定彈性部25h的套筒24a的緣，係旋轉拾取器2a、2b的半徑方向中心側的一端。此外，滑動軸24b，係亦從套筒24a突出於半徑方向中心側，在突出部分形成有凸緣24d。彈性部25h的另一端，係固定於此凸緣24d。

為此，滑動軸24b往旋轉拾取器2a、2b的半徑方向外側移動時，彈性部25h係由於套筒24a的緣與滑動軸24b的凸緣24d之間隙縮小而被壓縮。往進出方向的推力被解除時，彈性部25h，係解放透過此壓縮而累積的賦勢力，經由臂件24c及滑動軸24b使保持部21往旋轉拾取器2a、2b的拾取的半徑方向中心後退。

透過旋轉馬達25d下的保持部21的進出量，係雖以編碼器管理，惟保持部21的前端抵接於電子構件W的點，亦即保持部21的停止點，係針對透過音圈馬達25g下的桿25i受到的阻力進行檢測從而預先設定。透過此保持部21的進出量調整，使得可使保持部21以高速移動，同時不用對電子構件W施加過剩的負載。

亦即，在設置兩旋轉拾取器2a、2b後，在傳遞地點A使保持部21b往拾取的半徑方向外側進出。在保持部21b的進出時，係對桿25i賦予拮抗於彈簧25b的壓縮力與從臂件24c受到的阻力的合計的推力。以保持部21a與21b夾住電子構件W時，桿25i會從電子構件W受到新的阻力而移動於埋藏方向。新的阻力，係對應於桿25i的重量及埋藏的摩擦力。檢測出此埋藏方向的移動的瞬間，將檢測出時的旋轉馬達25d的旋轉量，賦予關聯於相向的保持部21a與21b的組合資訊、或傳遞地點A等的停止點資訊而記憶。另外，在進出量調整，係無須使用實際的電子構件W，亦可利用其模擬體而進行。

(載台裝置)

載台裝置4a，係被黏貼摻雜了表示品質的程度的級別為不同的電子構件W下的晶圓，為對電子構件W被透過切割而分成單片的晶圓片D進行支撐的裝置。載台裝置4b，係對選擇性貼附共通的級別的電子構件W的晶圓片D進行支撐的裝置。

載台裝置4a、4b，係基本上相同的構成，如示於圖4，具有環狀移動機構42、擴張機構43、分離機構44。

環狀移動機構42，係使裝戴於環狀保持器42a的晶圓環42b移動於既定的方向的裝置。

晶圓環42b，係如示於圖5，以形成於內部的圓形的孔被覆蓋的方式，而將晶圓片D黏貼保持的平板狀的構材。在載台裝置4a的晶圓片D，係貼附著晶圓。並且，晶圓係透過切割而切斷成複數個電子構件W。

環狀移動機構42，係設成可將環狀保持器42a，沿著未圖示的導軌等，而定位於平行於晶圓片D的平面的X方向及Y方向。此外，環狀移動機構42，係設成可透過傳達未圖示的馬達的驅動力的帶及滑輪等，而將環狀保持器42a，定位於平行於晶圓片D的平面的θ方向。

擴張機構43，係使晶圓片D擴張，從而在電子構件W間空出間隙的機構。此擴張機構43，係具有圓筒狀的拉伸部43a。拉伸部43a，係如以下，構成為將晶圓片D擴張。首先，使拉伸部43a的圓筒的一端，從晶圓環42b的背後推碰於在晶圓片D的電子構件W的黏貼面的相反側。

並且，拉伸部43a在其外周與晶圓環42b的圓形的孔的內周之間夾著晶圓片D，而以突出於晶圓環42b的正面側的方式而移動。藉此，晶圓片D由於從包圍電子構件W的圓的內側朝向外側的方向的力而擴張。拉伸部43a，係為了實現如此的動作，而設為可透過未圖示的汽缸等而進退。

分離機構44，係從晶圓片D將電子構件W個別地分離的裝置。此分離機構44，係具有夾著晶圓片D而對向於電子構件W的銷44a。此銷44a，係設置為可隨著環狀移動機構42的移動，而將來到對向的位置的電子構件W移動於透過前端隔著晶圓片D而按壓的方向。另外，圖示及說明雖省略，惟載台裝置4a、4b係具有是交換晶圓片D的交換裝置的自動移載裝置。

此外，在載台裝置4a、4b的附近，係設有對電子構件W進行攝像的攝影光學系統45。攝影光學系統45，係對晶圓片D及電子構件W的影像進行攝像的機構。攝影光學系統45，係具有攝像部45a與光學構材45b。相機45a，係對晶圓片D上的電子構件W進行攝像，並輸出影像資料的裝置。光學構材45b，係以將晶圓片D上的電子構件W的1面的影像導至相機45a的方式，而轉換光軸的方向的稜鏡。

透過主搬送體的旋轉拾取器2a下的拾取時，係透過攝影光學系統45對作為目標的電子構件W進行攝像，而算出與既定的攝像區域的位置偏差量。並且，以消解該位置偏差量的方式，環狀移動機構42使環狀保持器42a移動於XYθ方向，從而進行位置修正而進行拾取。

(姿勢測定單元)

姿勢測定單元50，係在副搬送路徑上的傳遞地點A的下游，計測電子構件W的姿勢偏差的裝置。姿勢測定單元50，係在傳遞地點A的下個停止位置，包含對電子構件W進行攝像的攝影光學系統。姿勢測定單元50，係將保持於保持部21的電子構件W透過攝影光學系統而攝影，透過影像處理而針對電子構件W的姿勢偏差進行檢測，亦即針對以XY方向表示的位置偏差及以θ方向表示的方向偏差進行檢測。亦即，姿勢測定單元50，係具有對電子構件W進行攝像的攝像裝置、及透過影像處理而針對電子構件W的姿勢偏差進行檢測的演算裝置。姿勢係包含位置及方向。

姿勢偏差，係從保持部21的保持的基準點的位置偏差及方向偏差。在基準點方面，係例如吸附噴嘴的吸附區域之中心點。XY方向，係指電子構件W的吸附面擴散的方向。姿勢測定單元50的測定結果，係作為表示電子構件W的X方向的偏位的量、Y方向的偏位的量、及θ方向的方向偏差的量的資訊而被輸出。另外，將與電子構件W的吸附面正交的方向稱作Z方向。如上述進退於旋轉體的半徑方向的保持部21，係使電子構件W進退於Z方向。

(修正單元)

修正單元60，係在副搬送路徑上的姿勢測定單元50的下游，基於透過姿勢測定單元50而計測的姿勢偏差，而修正電子構件W的姿勢的裝置。修正單元60，係配置於姿勢測定單元50的下個停止位置。此係如示於圖2，為旋轉拾取器2b的正下方。修正單元60，係基於偏位的量及方向偏差的量，而以消解電子構件W的姿勢偏差的方式予以移動於XY方向，此外繞θ予以旋轉。藉此，修正單元60，係修正電子構件W的姿勢。

圖6，係示出此修正單元60的詳細構成。圖6(a)係側面圖，圖6(b)係平面圖。修正裝置60，係具有設於基台B的筒夾61及架台62。基台B係立起於垂直方向而設置於移載裝置1。在架台62，係搭載使筒夾61移動於Z軸方向的Z軸移動機構63。筒夾61係經由Z軸移動機構63而搭載於架台62。

此外，架台62，係具備由在軌道上滑動的滑件而構成的X軸移動機構64及Y軸移動機構65，呈可移動於X軸及Y軸方向。再者，在架台62，係搭載透過帶傳動而使筒夾61繞θ軸旋轉的θ軸旋轉機構66。

筒夾61，係由橡膠、金屬等而形成的大致圓錐體。筒夾61的頂點係呈平坦面。電子構件W係載置於筒夾61的平坦面。在筒夾61係形成通至平坦面的內部通路，該內部通路係與真空泵浦、噴射器等的負壓產生裝置的空氣壓電路連通。使空氣壓電路產生負壓，使得筒夾61係以平坦面保持電子構件W，並透過破真空、大氣壓恢復等而使電子構件W脫離。

Z軸移動機構63，係由凸輪機構67、音圈馬達68、壓縮彈簧69a、69b而構成。凸輪機構67，係使可移動於Z軸方向的支撐框67a，透過對固定於此的凸輪從動件67b隨著圓筒凸輪67c的旋轉而賦勢，從而移動於Z軸方向。在此支撐框67a固定音圈馬達68、壓縮彈簧69a，隨著支撐框67a的Z軸移動，使筒夾61朝往保持部21而Z軸移動。壓縮彈簧69b，係使筒夾51朝向從保持部21遠離的方向而Z軸移動。音圈馬達68，係將對於以筒夾61與吸附噴嘴而夾住的電子構件W的過大的負載進行吸收，將既定的負載施加於電子構件W。

音圈馬達68，係透過凸輪機構67，與為了使筒夾61沿著Z軸方向而上升的驅動同時，予以產生與施加於線圈架68a的負載拮抗的對抗推力。對抗推力，係與筒夾61未到達電子構件W的狀況下的施加於線圈架68a的負載拮抗。施加於此線圈架68a的負載係壓縮彈簧69a與壓縮彈簧69b的賦勢力的差。

為此，線圈架68a，未到達電子構件W時，係維持與音圈馬達68的相對的位置關係，同時到達電子構件W時，係壓輸於打算更進一步前進時的從該電子構件W所受到的負載，而以埋藏於音圈馬達68的方式，而沿著Z軸方向後退。亦即，音圈馬達68，係電子構件W 與筒夾61抵接，將在打算進一步前進時產生於電子構件W的過大的負載進行吸收。

保持部21與修正單元60之間的電子構件W的傳遞，係如以下方式進行。在往修正單元60的電子構件W的傳遞，係不使保持部21突出。代替之，使修正單元60的筒夾61突出於Z軸方向而接近保持部21，自己前往迎接電子構件W，與保持部21的吸附解除同時，進行透過負壓下的吸附。

並且，修正單元60，係邊使筒夾61朝向從保持部21遠離的方向而Z軸移動，從而使電子構件W從保持部21後退，邊使該後退及再突出重疊，而使筒夾61移動於左右(XY軸方向)，進一步使筒夾61進行θ旋轉，從而修正電子構件W的姿勢。再者，透過筒夾61的往Z軸方向的再突出而接近保持部21，與保持部21的吸附開始同時，解除吸附。

(電氣特性測定單元)

電氣特性測定單元70，係測定電子構件W的電氣特性的裝置。電氣特性測定單元70，係配置於修正單元60的2個之前的停止位置。此係如示於圖2，在旋轉拾取器2b的傳遞地點A的相反側。電氣特性測定單元70，係電性接觸於電子構件W的電極，對電子構件W進行電壓施加或電流注入，檢查電氣特性。電氣特性，係往電子構件W的電流注入或相對於電壓施加之電子構件W的電壓、電流、電阻、或相對於頻率、邏輯信號之輸出信號等。

電氣特性測定單元70，係具有對向於保持部21的接觸點71。接觸點71，係載置電子構件W的載台，此外作為通電接觸子而電性接觸於電子構件W的電極。

此電氣特性測定單元70，係從旋轉拾取器2b進出的保持部21所保持的電子構件W透過進退驅動裝置25而壓住於接觸點71時，接觸點71接觸於電極，進行電流注入、電壓施加、或邏輯信號的輸入，解析輸出信號。之後，保持部21後退，從而使電子構件W從接觸點71分離。

(光學特性測定單元)

光學特性測定單元80，係測定LED等的發光的電子構件W的光學特性的單元。光學特性測定單元80，係配置於電氣特性測定單元70的2個之前的停止位置。此係如示於圖2，在副搬送體的旋轉拾取器2b的最高點。此最高點，係在高度方向上，從主搬送體的旋轉拾取器2a最遠離的位置。

如示於圖7，光學測定單元80，係由積分球80a而構成。積分球80a，係在鋁等的金屬製之中空球殼的內壁面塗佈擴散反射材料者。擴散反射材料，係可使用例如於硫酸鋇混合黏合劑者。在積分球80a的下部的對向於保持部21的位置，係設有開口81。開口81的大小，係作成比電子構件W大。開口81，係透過透光板82而閉止。透光板82係能以玻璃、塑膠等的透明而使光透射的材料而構成。

在積分球80a的下部，係是反射構材的反射器83被安裝成覆蓋開口81與透光板82的周圍。反射器83係漏斗狀的構材，從積分球80a側朝向保持部21側，亦即朝向下方而縮徑。反射器83，係可直線狀地縮徑，或亦可描繪曲線而縮徑。反射器83的縮徑的下端，係至少具有保持電子構件W的保持部21的前端進入的大小。反射器83係作為反射構材，使進入反射器83內部的電子構件W的光折射而導往積分球80a內部。同時，反射器83係作為遮蔽構材而包圍積分球80a的開口81，防止環境光進入積分球80a內部。

在點亮試驗時，保持部21，係透過進退驅動裝置25而往上方頂。藉此被保持部21所保持的電子構件W進入反射器83之中，頂至接觸於透光板82的位置。

再者，雖未圖示，在積分球80a的下部，係設有被保持部21所保持的電子構件W進入反射器82之中並被推頂的情況下接於電子構件W的電極面的端子。此端子，係與未圖示的解析機器以信號線連接。解析機器，係電源、驅動器及電腦，對電子構件W供應電力，從積分球80a接收表示受光結果的信號，將該信號解析而獲得光學特性。另外，亦可由配置於積分球80a的下方的探測器而構成此端子。探測器，係一對的導電性的長細棒。探測器，係可透過未圖示的驅動機構從下方移動於軸線方向，經由與在保持部21的吸附噴嘴的吸氣路徑係分別形成的插穿孔，相對於電子構件W的電極面而接近分離。使端子為積分球80a側的構成、或如探測器為保持部21側的構成，係取決於被保持部21所保持的電子構件W的電極面的方向。

來到對應於光學測定單元80的停止位置的電子構件W，係透過進退驅動裝置25而朝向積分球80a的開口81上升，電子構件W之上表面在接觸於設在積分球80a的開口81的透光板82的位置停止。電子構件W係透過投光板82與保持部21而使上下被挾持，位置被固定。此時，電子構件W的電極面接觸於積分球80a側的端子。並且，被從端子供應電力的電子構件W發光。

從電子構件W之上表面朝向上方放射的光，係透射透光板82而入射至積分球80a內部。從電子構件W之側面朝向側方或下方所放射的光，係由於反射器83被折射而朝向上方，透射透光板82而入射至積分球80a內部。經由開口81而入射至積分球80a的內部的光，係在球形的積分球80a內部反復反射，故積分球80a的內面係成為均勻的照度。

積分球80a係將表示所捕集的光量的信號輸出至解析機器。解析機器，係透過信號解析而取得電子構件W的光學特性。結束光學特性的測定的電子構件W，係被保持部21保持而透過進退驅動裝置25下降，故從光學特性測定單元80脫離。另外，使探測器為端子的情況下，係電子構件W被透過透光板82與保持部21而挾持上下時，探測器上升而接觸於電子構件W的電極面而予以發光。並且，光學特性的測定結束後，探測器係朝向下方移動而從電子構件W脫離。

[3.動作]

此移送裝置1的動作係如下。首先，在此動作例所示的移送裝置1，係如示於圖1、圖2，各旋轉拾取器2a、2b係在圓周等距位置配置8個保持部21，在主搬送路徑前半的旋轉拾取器2a的旁邊，配置將收容電子構件W下的收容體5a予以載置的載台裝置4a，在搬送路徑後半的旋轉拾取器2b的旁邊，配置將預定搭載電子構件W的收容體5b予以載置的載台裝置4b。

旋轉拾取器2a，係從平面方向所見時，繞順時針旋轉。亦即，主搬送路徑，係從拾取地點B繞順時針延伸至傳遞地點A，從傳遞地點A進一步繞順時針延伸至脫離地點C。旋轉拾取器2b，係從以脫離地點C為內側的側面方向所見時，繞順時針旋轉。亦即，副搬送路徑，係從傳遞地點A繞順時針一周，而返回至傳遞地點A。

主搬送路徑，係使拾取地點B為第1個，而依搬送路徑的順序計算各停止位置時第5個為傳遞地點A，第7個為脫離地點C。另一方面，副搬送路徑，係使傳遞地點A為第1個，第2個為配置姿勢測定單元50的姿勢測定地點P1，第3個為配置修正單元60的修正地點 P2。修正單元60，係配置於旋轉拾取器2b的最下點。再者，副搬送路徑，係第5個為配置電氣特性測定單元70的電氣特性測定地點P3，第7個為配置光學特性測定單元80的光學特性測定地點P4。

在第1個的拾取地點B，係載台裝置4a將電子構件W運至拾取地點B，旋轉拾取器2a的位於第1個的保持部21保持該電子構件W。載台裝置4a，係使載台移動於XY方向。使電子構件W移動至拾取地點B的順序，係依照控制裝置(未圖示)。

例如，控制裝置，係基於地圖資料及座標資料，而旋轉拾取器2a在拾取地點B，選擇性拾取電子構件W。地圖資料，係包含電子構件W的區別資訊及位置資訊。電子構件W的區別資訊，係以既定的基準區別電子構件W下的資訊。在此區別資訊，係包含在前程序依透過預先進行的品質檢查下的電子構件W的良不良的程度，而將電子構件W分類所得的級別的資訊。此級別，係分成複數個級別。在品質檢查，係包含探測器檢查及外觀檢查中的至少一者。此外，電子構件W的位置資訊，係從在晶圓的基準點所見的各電子構件W的列方向、行方向的相對的位置資訊。

具體而言，地圖資料，係可表現為一種網格式資料，其係由各電子構件W是否相當於第幾行幾列如此的資訊、及其為成為產品的電子構件W時表示為A~D等的何級別的資訊所成。

座標資料，係晶圓片D設置於載台裝置4a的情況下的各電子構件W的位置資訊。基於此座標資料，而進行電子構件W的相對於保持部21的定位。在主實施形態，係如後所述，透過設置了貼附晶圓片D下的晶圓環42b的環狀移動機構42進行移動，從而實現相對於保持部21的相對移動。座標資料，係能以環狀移動機構42的編碼器資訊的座標值(x、y、θ)而取得。

例如，在是收容體5a的晶圓片D貼附電子構件W的情況下，2維狀地收容電子構件W。如此之情況下，在X行剩餘電子構件W時，環狀移動機構42，係使環狀保持器42a於X方向的其中一方向移動1間距，於Y方向係不使載台移動。X行的電子構件W之中，完全取完期望的級別的電子構件W的情況下，係為了針對下個Y列使電子構件W依序移動，環狀移動機構42，係使環狀保持器42a整行份移動於X方向的逆向，移動1間距於Y方向的一方向。

此外，進退驅動裝置25，係使保持部21沿著旋轉拾取器2a的半徑方向朝向存在於拾取地點B的電子構件W而突出於離心方向。保持部21，係透過可動機構24而導引於拾取的半徑方向。保持部21抵接於電子構件W的一面時，透過真空產生裝置在噴嘴內產生負壓，藉此保持部21係保持電子構件W的一面。保持部21保持電子構件W時，進退驅動裝置25，係解除使保持部21進出的推進力。並且，透過彈性部25h，而使保持電子構件W 下的保持部21後退於向心方向。

在第5個的傳遞地點A，係擔當副搬送路徑的旋轉拾取器2b的保持部21b前往迎接電子構件W。保持著電子構件W的保持部21a，係透過破真空或吹氣而使電子構件W脫離，前往迎接的保持部21b，係透過真空產生裝置在噴嘴內產生負壓，保持電子構件W的朝向拾取的半徑方向外側的相反面R。

此時，使保持部21b進出的進退驅動裝置25，係針對保持部21b的進出速度、及保持部21b施加於電子構件W的負載進行控制。亦即，進退驅動裝置25的旋轉馬達25d，係隨著予以進出的保持部21b接近保持著電子構件W的保持部21a而降低轉數，使保持部21b的進出速度減速，在保持部21b的前端抵接於電子構件W時係使進出速度為零。減速係為直線性，亦可為階段性。此外，進退驅動裝置25的旋轉馬達25d，係保持部21b抵接於電子構件W時，調節音圈馬達25g的推力，而使施加於電子構件W的負載接近零。

具體而言，如示於圖8，進退驅動裝置25，係透過旋轉馬達25d的驅動，而使圓筒凸輪25e旋轉。使凸輪面的膨出部分通過凸輪從動件25f，將安裝著凸輪從動件25f的滑動構材250往半徑方向外側推出。連接於滑動構材250的突起支撐板253的突起部25c，係在某個時間點，與臂件24c抵接，將保持部21b連同臂件24c推出。保持部21b，係透過可動機構24而導引，朝向等待的保持部21a所保持的電子構件W而進出。

此時，進退驅動裝置25的旋轉馬達25d，係以高轉數旋轉而使保持部21b高速移動，直到保持部21b的前端到達電子構件W眼前為止，到達眼前時，以低轉數旋轉而使保持部21b低速移動，到達與電子構件W的抵接位置時係使速度為零。此外，在往電子構件W的到達前後對轉矩限制設定差異。保持部21b的前端到達電子構件W眼前後，係使限制為嚴格而降低最大轉矩。在此速度、轉矩控制等，係參照相向的保持部21a與21b的組合資訊或賦予關聯於傳遞地點A等的停止點資訊的旋轉馬達25d的旋轉量。藉此，防範大的負載施加於電子構件W於未然。

此外，音圈馬達25g，係將拮抗於在使未到達電子構件W的保持部21b進出時桿25i所受的阻力F1與支撐突起支撐板253的彈簧25b的壓縮力F2的合計的推力F施加於桿25i。藉此，桿25i不會進出，亦不會埋藏於音圈馬達25g的框體。

其中，保持部21b的前端抵接於電子構件W，從電子構件W受到新的阻力F3時桿25i，係埋藏於音圈馬達25g。亦即，音圈馬達25g，係透過桿25i的往框體的没入而吸收隨著保持部21b與電子構件W的接觸的衝撃。因此，保持部21b對於電子構件W賦予的負載係相當被減低。

為此，有時由於定位誤差使得保持部21a、 21b的位置在傳遞地點A偏差，一點成為支點，另一點成為力點，而在電子構件W產生轉矩。然而，在此進退驅動裝置25，係施加於電子構件W的負載接近零，故可迴避電子構件W的姿勢偏差，或最差的情況下電子構件W橫轉。

在副搬送路徑的第2個的姿勢測定地點F，係測定電子構件W的姿勢，針對電子構件的XYθ方向的偏差進行檢測。在此姿勢測定地點F的姿勢測定單元50，係從攝影光學系統所攝像的電子構件W的影像算出偏差。偏差，係透過測定以影像的一點為基準的電子構件W的至各點的距離而算出。XYθ方向的偏差量的資訊，係與電子構件W賦予關聯而記憶。

在副搬送路徑的第3個的修正地點P2，係對於計測了姿勢偏差的電子構件W，在對向於修正單元60的位置停止時，從保持部21b傳遞至修正單元60，而修正姿勢偏差後，返回至保持部21b。亦即，修正單元60，係依基於該姿勢偏差而演算的XY方向的移動的量、θ方向的轉動的量，而使電子構件W移動、轉動。

在副搬送路徑的第5個的電氣特性測定地點P3，係修正了姿勢偏差的電子構件W透過保持部21b而壓住於電氣特性測定單元70的接觸點71。接觸點71接觸於電子構件W的電極，從而測定電氣特性。並且，保持部21b後退於向心方向，使得電子構件W從接觸點分離。

在副搬送路徑的第7個的光學特性測定地點P4，係電子構件W透過保持部21b而壓住於光學特性測定單元80的投光板82。並且，探測器38接觸於電子構件W的電極面，透過發光而測定光學特性。並且，保持部21b後退於向心方向，使得電子構件W從光學特性測定單元80分離。

在傳遞地點A，擔當主搬送路徑的旋轉拾取器2a的保持部21a前往迎接電子構件W。保持電子構件W的保持部21b，係透過破真空或吹氣而使電子構件W脫離，前往迎接的保持部21a，係透過真空產生裝置在噴嘴內產生負壓，保持電子構件W的朝向拾取的半徑方向外側的相反面R與相反側的面。

此時，使保持部21a進出的進退驅動裝置25，係將保持部21a的進出速度、保持部21a施加於電子構件W的負載，控制為與從上述的旋轉拾取器2a往旋轉拾取器2b的傳遞的情況相同。

在主搬送路徑的第8個的脫離地點C，係載台裝置4b將搭載處運至脫離地點C，位於旋轉拾取器2a的第8個的保持部21a使電子構件W脫離。載台裝置4b，係使載台移動於XY方向，此外旋轉於θ方向。往X方向的移動，在X行剩餘空的搭載處的情況下，係往一方向的1間距份。往Y方向的移動，在X行無空的搭載處的情況下，係往一方向的1間距份。

預先使載台移動於XY方向及θ方向，該移動結束時，進退驅動裝置25使位於第8個的脫離地點C的保持部21a進出，使電子構件W往搭載處脫離。載於載台裝置4b的晶圓片D的情況下，係電子構件W貼附於晶圓片D。

例如，停止在對向於晶圓片D的位置的特定級別的電子構件W，係保持部21a進退，使得貼附於晶圓片D。此時，環狀移動機構42動作成，從經擴張的晶圓片D的黏貼區域的開始端依序貼附。例如，在設定於從黏貼區域的開始端至其相反端為止的複數個平行的掃描線上予以掃描，而往返時同時進行貼附。藉此，在1個晶圓片D，收集特定級別的電子構件W。

[4.作用效果]

如以上，主實施形態，係從其中一個收容體5a取出電子構件W而搭載於另一個收容體5b的移載裝置1，具備：將電子構件W在前端予以保持及脫離的保持部21；以及繞旋轉軸配置複數個保持部21，並以前端總是朝向外側的方式以旋轉軸為中心每次既定角度地予以間歇旋轉的2機的旋轉拾取器2a、2b。1機的旋轉拾取器2a，係形成從其中一個收容體5a往另一個收容體5b的電子構件W的主搬送路徑的主搬送體。相鄰於此主搬送體的旋轉拾取器2b為以不會彼此重疊的方式，而配置於旋轉軸彼此正交的方向的副搬送體。並且，主搬送體與副搬送體兩者具有的保持部21a、21b的前端具有彼此相向的共通的停止位置，僅使該停止位置為傳遞地點A，而以雙向進行電子構件W的傳遞。

如此，旋轉拾取器2a、2b以不會彼此重疊的方式，使旋轉軸為正交的方向，而鄰接配置於正交的平面上，使得可使相對於旋轉拾取器2b的增設數之加工點的增加比例飛躍地增加。

亦即，如示於上述的圖13，將複數個旋轉拾取器使旋轉軸為平行而鄰接配置於相同平面上的情況下，每一個旋轉拾取器，僅可指望增加一個加工點。並且，每次增設旋轉拾取器，水平方向的設置空間不斷增大。

另一方面，在主實施形態，係將是主搬送體的旋轉拾取器2a與是副搬送體的旋轉拾取器2b，配置於旋轉軸正交的方向，而使傳遞點A為一個。為此，旋轉拾取器2a、2b的保持部21a、21b在無重疊的不同的方向的2平面上旋轉。因此，如示於圖9，副搬送體的旋轉拾取器2b，係其周圍的可利用的空間達到廣範圍。為此，前端的延長線上的空間空出的保持部21的個數增加。在上述的態樣，係每個副搬送體的旋轉拾取器2b，增加4個加工點。此外，在主搬送體方面，亦收容體5a、5b、傳遞點A以外的停止位置空出，故增加至少一個加工點。為此，相對於旋轉拾取器2b的增設數之加工點的增加比例會飛躍地增加。

此外，副搬送體，係旋轉平面的徑比主搬送體小。為此，可增加副搬送體的周圍的可利用的空間。例如，如示於圖9，從副搬送體的旋轉拾取器2b的前端至成為主搬送體的旋轉拾取器2a的驅動源的馬達23及其設置面為止的距離變長。為此，亦可使相對於旋轉拾取器2b的增設數的處理單元之設置空間的增加比例增加。藉此，在可設置的處理單元的大小方面制約變少。

再者，主搬送體，係橫置而保持部21a的旋轉軌跡為水平，副搬送體係縱置，而保持部21b的旋轉軌跡為垂直。為此，可增加副搬送體的下方的空間。

在相向於在副搬送體的保持部21a的前端的至少一個停止位置，係配置對電子構件W進行既定的加工的處理單元。此處理單元，係包含對電子構件W的姿勢偏差進行計測的姿勢測定單元50、基於透過姿勢測定單元50而測定的姿勢偏差以修正電子構件W的姿勢的修正單元60、及檢查電子構件W的特性的檢查裝置。此檢查裝置，係包含具有積分球80a的光學特性測定單元80、及電氣特性測定單元70。再者，可設置外觀檢查單元等。

為此，僅增設一個旋轉拾取器2b作為副搬送體，即可配置至少3種的處理單元。尤其，即可為需要較大的空間的具有積分球80a的光學測定單元80，仍可配置於配置有其他處理單元的旋轉拾取器2b。並且，保持部21的搬送方向成為正交的方向，使得即使在傳遞地點A在保持部21的排列方面發生偏差，仍能以修正單元60進行修正。

收容體5a、5b中的至少一者或兩者，係黏貼電子構件W的晶圓片D，在晶圓片D正交於主搬送體的旋轉半徑的方向，在保持部21的前端相向的位置，配置有是晶圓片D的支撐裝置的載台裝置4a、4b。

晶圓片D的支撐裝置，係為了取得主搬送體的正交於旋轉半徑的平面方向的面積，容易發生和與主搬送體的旋轉面平行的方向的裝置的干涉。然而，副搬送體，係正交於主搬送體的方向，故可迴避與晶圓片D的支撐裝置的干涉。

再者，在此移載裝置1，係作成在傳遞地點A成為相向的保持部21的任一者進給或前往迎接作為傳遞對象的電子構件W，進退驅動裝置25，係使予以進出的保持部21的移動速度，隨著接近成為相向的另一個保持部21而減速，再者作成控制施加於在予以進出的保持部21的作為傳遞對象的電子構件W的負載。

藉此，在進給側與迎接側保持部21的搬送方向成為正交的方向，使得即使在傳遞地點A在保持部21的排列方面發生偏差，由於在電子構件W的表背施加有負載的點偏差而發生的相對於電子構件W的轉矩仍極小，不會發生由於傳遞使得電子構件W的姿勢改變，或電子構件W橫轉而發生接收疏失。因此，在此點方面亦電子構件W的良率成為良好，在裝置方面富於實效性。

[5.變化例]

例如，此移載裝置1，係亦可使主搬送體的旋轉拾取器2a為縱置的垂直方向，使副搬送體的旋轉拾取器2b為橫置的水平方向。

在配置於加工點的處理單元方面，係在主實施形態所列舉者以外，可設置外觀檢查、接著劑塗佈、不良品的強制排出、往基板的安裝、加熱或冷卻等調溫、從電子構件W延伸的端子的形狀加工、標記等其他各種的處理單元。

有關保持部21，係透過真空的產生及破壞或正壓的產生而使電子構件W吸附及脫離的吸附噴嘴的以外，亦可配置靜電吸附方式、白努利吸附方式、或機械方式挾持電子構件W的挾持機構。

此外，設置於旋轉拾取器2a、2b的保持部21的個數，係不限定於上述的態樣。可透過複數個保持部21而進行移載及加工的個數即可。此外，保持部21，係不限於1種類，亦可配置2種類。例如，以隔1個排列同種類的保持部21的方式，在第奇數個與第偶數個設置不同種類的保持部21，在供應第1種類的電子構件W的情況下係以第奇數個的保持部21保持，在供應第2種類的電子構件W的情況下係以第偶數個的保持部21保持。連續供應相同種類的情況下係使旋轉拾取器2a、2b每次旋轉2間距，供應不同的種類的情況下係使旋轉拾取器2a、2b每次旋轉1間距，而保持該不同的種類。在多種類少量生產，種類交換頻繁發生的情況下，係省去依種類而交換保持部21的工夫，故生產效率又會提升。

再者，在主實施形態，係在傳遞地點A，從主搬送路徑往副搬送路徑傳遞時，採用旋轉拾取器2b的保持部21b前往迎接電子構件W的方式，從副搬送路徑往主搬送路徑傳遞時，採用旋轉拾取器2a的保持部21a前往迎接電子構件W的方式。其中，迎接與進給的關係，係亦可作成相反。此等情況下，係在兩旋轉拾取器2a、2b配置進退驅動裝置25。此外，亦可作成總是其中一方迎接，另一方進給。此情況下，僅在主搬送路徑與副搬送路徑的其中一個配置進退驅動裝置25即可。

此外，在主實施形態，係使收容體5a為電子構件W的供應側的晶圓片D，使收容體5b為電子構件W的收集側的晶圓片D。其中，可使收容體5a為複數個，亦可使收容體5b為複數個。例如，如示於圖10，在主搬送路徑前半的保持部21的二個停止位置，配置2台供應側的收容體5a。如此一來，電子構件W從供應側的其中一個收容體5a消失的情況下，可在交換此收容體5a的期間，從另一個收容體5a繼續進行電子構件W的供應。

此外，如示於圖11，在主搬送路經後半的保持部21的2個停止位置，配置2台收集側的收容體5b。此時，在2台的收容體5b，不同的種類、可分開收集不同的級別的電子構件W。

副搬送體的旋轉拾取器2b的配置亦不限定於上述的位置，配置旋轉拾取器2a的保持部21a的停止位置中的任一者即可。有關旋轉拾取器2a、2b的個數，係N機(N≧2)即可。例如，亦可將是副搬送體的旋轉拾取器2b，相對於旋轉拾取器2a設置複數個。例如，如示於圖12，將副搬送體的旋轉拾取器2b，設置於旋轉拾取器2a的保持部21的複數個停止位置，使得可邊抑制設置空間的擴大，邊使加工點進一步戲劇性地增加。

收容體5a、5b，係不限定於晶圓片D。亦可為黏著性片、熱剝離型片、引線框架、有機系基板、無機系基板、黏著性的載具、基板、送料機、或形成有裝袋的帶子、載具、分類箱中的任一者或兩種類的組合。

[6.其他實施形態]

雖如以上說明本發明的各實施形態及變化例，惟在不脫離發明的要旨的範圍下，可進行各種的省略、置換、變更、組合。並且，此等實施形態、其變形等，係包含於發明的範圍、要旨等，同時亦包含於記載於申請專利範圍的發明與其均等的範圍。

Claims

一種移載裝置，從其中一個收容體取出電子構件而搭載於另一個收容體，前述收容體雙方，係黏貼電子構件的晶圓片，該移載裝置具備：一對的支撐裝置，其係具有可將裝戴就前述晶圓片進行保持的晶圓環的環狀保持器定位於與晶圓片的平面平行的XYθ方向的環狀移動機構，以雙方的前述晶圓片成為相對於設置面而垂直，且彼此的前述晶圓片成為正交的方向的方式，而配置於相鄰的位置；攝影光學系統，其係為了求出前述環狀移動機構進行前述電子構件的位置修正時的位置偏差量，就黏貼於前述一對的支撐裝置的個別的晶圓片的電子構件進行攝像；保持部，其係將前述電子構件在前端予以保持及脫離；以及複數機的旋轉拾取器，其係繞旋轉軸配置複數個前述保持部，以前述前端總是朝向外側的方式，以前述旋轉軸為中心，每次既定角度地予以間歇旋轉；其中，1機的旋轉拾取器，為形成從前述其中一個收容體往前述另一個收容體的前述電子構件的主搬送路徑的主搬送體，前述主搬送體被橫置，前述保持部的旋轉軌跡為水平，相鄰於前述主搬送體的旋轉拾取器，為以不會彼此重疊於垂直方向的方式而配置於前述旋轉軸彼此正交的方向的副搬送體，前述副搬送體被縱置，前述保持部的旋轉軌跡相對於設置面為垂直，前述副搬送體，係旋轉平面的徑比前述主搬送體小，前述主搬送體與前述副搬送體兩者具有的前述保持部的前端具有彼此相向的共通的停止位置，僅使該停止位置為傳遞地點，而以雙向進行前述電子構件的傳遞。
如申請專利範圍第1項的移載裝置，其中，在前述副搬送體的保持部中的至少一者的停止位置，係配置對前述電子構件進行既定的加工的處理單元，前述處理單元，係包含：修正前述電子構件的姿勢的修正單元；以及檢查前述電子構件的特性的檢查裝置。
如申請專利範圍第2項的移載裝置，其中，前述檢查裝置，係包含具有積分球的光學特性測定單元、電氣特性測定單元及外觀檢查單元中的至少一者。
如申請專利範圍第1至3項中任一項的移載裝置，其中，在旋轉軸正交的方向上相鄰的前述旋轉拾取器的任一者，係在該當於前述傳遞地點的前述停止位置，進一步配置使在該停止位置停止的前述保持部往從前述旋轉軸遠離的半徑方向外側進出的進退驅動部，在前述傳遞地點成為相向的前述保持部的任一者，進給或前往迎接作為傳遞對象的電子構件。
如申請專利範圍第4項的移載裝置，其中，前述進退驅動部，係具備予以產生使前述保持部進出的推力的馬達，前述馬達，係使前述予以進出的保持部的移動速度，隨著接近成為相向的另一個保持部而減速。
如申請專利範圍第4項的移載裝置，其中，前述進退驅動部，係具備一音圈馬達，該音圈馬達係針對前述予以進出的保持部對作為傳遞對象的前述電子構件賦予的負載進行控制。
如申請專利範圍第6項的移載裝置，其中，前述音圈馬達，係將與在未到達前述作為傳遞對象的電子構件的狀態下從前述保持部受到的阻力的拮抗推力賦予該保持部，吸收前述作為傳遞對象的電子構件與前述保持部的衝擊。
如申請專利範圍第4項的移載裝置，其中，前述進退驅動部，係具備將與在未到達前述作為傳遞對象的電子構件的狀態下從前述保持部受到的阻力的拮抗推力賦予該保持部的音圈馬達，基於由於前述作為傳遞對象的電子構件與前述保持部的接觸而產生的前述音圈馬達的舉動變化，而決定為了使前述保持部進出之前述馬達的旋轉量。
如申請專利範圍第1至3項中任一項的移載裝置，其中，前述收容體的其中一者或兩者，係對黏貼電子構件的晶圓片進行支撐的支撐裝置，在其中一個前述支撐裝置的前述晶圓片，係被黏貼摻雜了表示品質的程度的級別為不同的電子構件下的晶圓，並透過切割使前述電子構件分開成單片，在前述主搬送體的前述保持部，係基於級別而選擇性拾取由於支撐於其中一個支撐裝置的晶圓片被擴張而分離的電子構件。
如申請專利範圍第1至3項中任一項的移載裝置，其中，前述其中一個收容體或前述另一個收容體，係設置複數個。
如申請專利範圍第1至3項中任一項的移載裝置，其中，前述副搬送體，係設置複數個。