CN103975425B - 粘片机装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种即使产生粘着剂的拉丝或过量涂布也不使半导体元件的可靠性降低，而且可以使半导体元件的粘片步骤高速化的粘片机装置。环座(2)、浆料涂布装置(5)及基板搬送装置(3)配置在拾取装置(4)的周围。拾取装置(4)是将可以装卸半导体元件的保持部(41)配置成辐射状而构成。该拾取装置(4)是通过旋转，在同一时间，使保持部(41)中的一架与环座(2)的贴片环相对，使保持部(41)中的另一架与浆料涂布装置(5)相对，且使保持部(41)中的又一架与基板搬送装置(3)相对。浆料涂布装置(5)对保持在保持部(41)的半导体元件的安装面涂布粘着剂。

Description

粘片机装置
技术领域
本发明涉及一种从贴附着包含多个半导体元件的晶片(wafer)的贴片 环取出半导体元件(wafer ring)并涂布粘着剂，将涂布了粘着剂的半导体元 件安装在基板的粘片机装置。
背景技术
在半导体的制造步骤中，经过贴装(mounting)步骤、切割(dicing)步骤之后，实施粘片(die bonding)步骤。贴装步骤是将晶片贴附在环的步骤。切割步骤是将晶片分割而单片化为半导体元件的步骤。粘片步骤是将从晶片单片化的半导体元件依次取出而粘片在导线架(1ead frame)或基板(以下，将这些总称为基板)的步骤，使用粘片机装置而实施。将半导体元件安装在基板时，利用浆料涂布装置，预先将粘着剂涂布在安装半导体元件的基板上的相应部位。
粘片机装置是包含使吸嘴升降以及在二维方向上水平移动的焊头 (bondinghead)，且在其下方配置着基板保持部与环座(ring holder)(例如参照专利文献1)。基板保持部保持基板，环座保持贴片环。基板保持部与环座具有与吸嘴水平移动的平面平行的基板的保持平面与贴片环的保持平面。浆料涂布装置包含贮存着粘着剂的接盘、及可以朝向基板上的各处水平移动及升降的冲压销(stamping pin)(例如参照专利文献2)。
具备浆料涂布装置的粘片机装置一般经过如下步骤将半导体元件安装在基板上。首先，进行半导体元件的拾取步骤。即，使吸嘴从贴片环的上方下降，利用存在于贴片环的背面侧的顶出销与吸嘴夹入半导体元件。然后，利用吸嘴吸附半导体元件之后，使该吸嘴上升，并且利用顶出销将半导体元件顶出。
浆料涂布装置是与拾取步骤同时期地实施点胶步骤。即，浆料涂布装置是将冲压销的前端浸渍在接盘内的粘着剂中，使冲压销移动到拾取步骤中提取的半导体元件的相应的安装部位，将保持在冲压销的前端的粘着剂涂布在基板的相应的安装部位。
当拾取步骤及点胶步骤结束时，进行半导体元件的安装步骤。即，使吸附着半导体元件的吸嘴上升时，使该吸嘴在水平方向上二维移动，使其位于基板上的涂布着粘着剂的相应的安装部位。然后，使吸嘴下降，将半导体元件按压在相应的安装部位。
背景技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开2009-59961公报
专利文献2：日本专利特开2011-159979公报
发明内容
[发明所欲解决的问题]
像这样，在粘片机装置中，关于拾取步骤、点胶步骤及半导体元件安装在基板的步骤，按照该时间序列依序连续地重复进行。此时，吸附着半导体元件的吸嘴的移动距离根据基板的安装部位而发生变化，而且，接盘存在于固定位置上，因此，在接盘与半导体元件的相应的安装部位之间往返运动的冲压销的移动距离也发生变化。此外，将粘着剂涂布在基板的情况下，安装时也必须确认粘着剂的涂布部位与半导体元件的安装部位的位置对准。
因此，在以往的粘片机装置中，拾取一个半导体元件后到安装为止的周期时间变长。此外，也提出了将接盘与冲压销安装在同一壳体而包括壳体在内移动到涂布粘着剂的部位的浆料涂布装置。但是，如果使接盘与冲压销一起移动，则接盘内部的粘着剂因惯性力而偏倚化，粘在冲压销上的粘着剂的量变得不稳定，因此，难以实用化。
因此，为了实现整体的周期时间的缩短，考虑单纯地提高冲压销的升降速度或移动速度的方法。但是，如果硬要提高冲压销的升降速度或移动速度，则像以下那样产生粘着剂的拉丝或过量涂布的问题，成为使半导体元件的可靠性降低的一个原因。
图14表示在基板上涂布了粘着剂的情况下的半导体元件的安装状况。如图14的(a)所示，如果附着在冲压销的粘着剂适量，则即使将半导体元件按压在涂布在基板上的粘着剂上，粘着剂也不会粘在半导体的侧面。
但是，如图14的(b)所示，如果使冲压销的移动加快，则有涂布在基板上的粘着剂产生拉丝的情况。如果在产生拉丝的状态下将半导体元件安装在基板上，则有拉丝部分附着在半导体元件的侧面上露出的接点 (junction)而发生短路的担忧。
此外，如图14的(c)所示，如果附着在冲压销的粘着剂过量，则确认到半导体元件浸在粘着剂中的现象。如果半导体元件浸在粘着剂中，则有粘着剂附着在半导体元件的接点而发生短路的担忧。
因此，如果提高冲压销的升降速度或移动速度，则存在半导体元件的可靠性降低的问题。
[解决问题的手段]
本发明是为了解决如所述般的现有技术的问题而提出，其目的在于提供一种即使产生粘着剂的拉丝或过量涂布也不使半导体元件的可靠性降低，而且可以使半导体元件的粘片步骤高速化的粘片机装置。
解决如所述般的问题的粘片机装置是从贴附着包含多个半导体元件的晶片的贴片环取出半导体元件并涂布粘着剂，将涂布了粘着剂的半导体元件安装在基板上，其特征在于包含：环座，保持所述贴片环；浆料涂布装置，涂布所述粘着剂；基板搬送部，保持及搬送所述基板；及旋转方式的拾取器件，将可以装卸所述半导体元件的保持部配置成辐射状而构成，且使该保持部绕着辐射中心每次旋转规定角度；所述环座、所述浆料涂布装置及所述基板搬送部配置在所述拾取器件的周围，所述拾取器件是通过旋转，在同一时间，使多个所述保持部中的一架与所述环座的所述贴片环相对，使多个所述保持部中的另一架与所述浆料涂布装置相对，且使多个所述保持部中的又一架与所述基板搬送部相对，所述浆料涂布装置是对从所述贴片环取出并保持在所述保持部的所述半导体元件的安装面涂布所述粘着剂。
也可以设置成：所述拾取器件以所述保持部的辐射面垂直的方式设置，所述浆料涂布装置配置在所述拾取器件的正上方，并且对使安装面朝上的所述半导体元件从上方涂布所述粘着剂。
所述浆料涂布装置也可以包含冲压销，该冲压销与所述拾取器件的位 于顶点的所述保持部共用轴线而相对，并且在下端保持着所述粘着剂。
也可以设置成：所述浆料涂布装置将多个所述冲压销配置在对向或圆周均等分配位置上，且还包含贮存着所述粘着剂的接盘，使该冲压销沿着共用圆周轨迹每次旋转规定角度，依次使各冲压销位于所述接盘，依次使各冲压销与所述拾取器件的位于顶点的所述保持部共用轴线而相对。
也可以设置成：在所述拾取器件的周围还包含观察所述半导体元件的安装面而检测有无所述粘着剂的检测器件。
也可以设置成：在所述拾取器件的周围还包含将没有涂布所述粘着剂的所述半导体元件排出的排出位置。
也可以设置成：所述环座的贴片环保持面、所述基板搬送部的基板保持面及配置在该拾取器件的所述保持部延伸的面以相互正交的方式配置，所述浆料涂布装置配置成隔着所述拾取器件与基板搬送部相对。
[发明的效果]
根据本发明，因在半导体元件侧涂布粘着剂之后安装在基板上，所以，不管是涂布粘着剂时产生拉丝部分，还是涂布过量的粘着剂，基板安装时粘着剂均不易到达半导体元件的接点。因此，可以进行能够实现整体的高速化并且也不易发生短路而可靠性优异的粘片处理。
附图说明
图1是表示本实施方式的粘片机装置的整体构成的立体图。
图2是拾取装置的立体图。
图3是拾取装置的侧视图。
图4是环座的立体图。
图5是浆料涂布装置的立体图。
图6是基板搬送装置的立体图。
图7是说明半导体元件的提取处理的图。
图8是说明对于半导体元件的粘着剂涂布处理的图。
图9是说明利用浆料涂布装置的粘着剂涂布处理的详细情况的局部放大图。
图10是说明检测有没有对半导体元件涂布粘着剂的处理的图。
图11是说明将没有涂布粘着剂的半导体元件排出的处理的图。
图12是说明半导体元件的安装处理的图。
图13是表示利用本实施方式的粘片机装置涂布的粘着剂的状态的图。
图14是表示利用以往的粘片机装置涂布的粘着剂的状态的图。
具体实施方式
(整体构成)
以下，一面参照附图一面对本发明的粘片机装置的实施方式详细地进行说明。
图1是表示本实施方式的粘片机装置1的整体构成的立体图。粘片机装置1是从贴附着晶片的贴片环取出半导体元件，在所述半导体元件的安装面涂布粘着剂，将涂布了粘着剂的半导体元件贴附在基板上。半导体元件是例如LED元件等。晶片是通过被切割而单片排列成阵列状的圆板，各个单片是半导体元件。基板是例如导线架。粘着剂是焊锡或树脂浆料等。
该粘片机装置1包含环座2、浆料涂布装置5、基板搬送装置3及拾取装置4。环座2固定在壳体10，且以将贴片环竖起来的方式保持垂直。浆料涂布装置5对半导体元件的安装面涂布粘着剂。基板搬送装置3保持及搬送基板。拾取装置4是从贴片环取出半导体元件，并依次向浆料涂布装置5及基板搬送装置3搬送。
环座2、浆料涂布装置5及基板搬送装置3配置在旋转方式的拾取装置4的周围。环座2、浆料涂布装置5及基板搬送装置3是从上下及一侧三个方向包围拾取装置4，环座2位于拾取装置4的侧方，基板搬送装置 3位于拾取装置4的下方，浆料涂布装置5位于拾取装置4的正上方。即，环座2、基板搬送装置3及拾取装置4是以相互正交的方式配置。
拾取装置4是呈辐射状包含多个保持半导体元件的保持部41，且使这些保持部41绕着辐射中心间歇性地每次旋转规定角度。该粘片机装置1 可以同时进行从贴片环提取半导体元件的拾取步骤、将粘着剂涂布在半导体元件的点胶步骤、及将半导体元件安装在基板上的安装步骤。
(拾取装置)
图2是拾取装置4的立体图，图3是拾取装置4的侧视图。如图2及3所示，保持部41是从圆形架的周缘朝向外侧在半径方向上呈辐射状延伸，各保持部41在圆周均等分配位置上。保持部41的辐射面相对于设置面垂直。
保持部41的辐射中心嵌入在马达42的旋转轴。保持部41是通过马达42的驱动而在圆周方向上间歇性地每次转动固定角度。保持部41的1 节距的旋转角度和与相邻的保持部41的设置角度相等，将保持部41的圆轨迹上的顶点β、最低点ε、环座2侧的最侧点α、及其他任意一点γ及δ包含在停止位置内。
最侧点α是与环座2对向且从贴片环提取半导体元件的地点。顶点β是与浆料涂布装置5对向且对半导体元件的安装面涂布粘着剂的地点。最低点ε是与基板搬送装置3对向且将涂布着粘着剂的半导体元件安装在基板的地点。
地点γ是在保持部41的旋转方向上位于较顶点β更靠下游侧且较最低点ε更靠上游侧，检测对于半导体元件的粘着剂的涂布的地点，且配置有包含摄像机61与图像处理装置的检测器件6。地点δ是位于较地点γ更靠下游侧且较最低点ε更靠上游侧，将没有涂布粘着剂的半导体元件排出的地点，且配置有接收从保持部41脱落的半导体元件的容器。
保持部41是例如吸嘴。如图3所示，吸嘴41被包含致动器41b、凸轮机构41c及杆41d的喷嘴驱动部推拉。喷嘴驱动部设置在保持部41的背面侧且与保持部41的圆轨迹上的顶点β、最低点ε及最侧点α相对应的位置上。
吸嘴41a是内部中空的管(pipe)。管内部是经由软管(tube)而与真空发生装置的气压回路连通。该吸嘴41a是通过利用真空发生装置产生负压而吸附半导体元件，通过真空破坏而使半导体元件脱离。而且，如果使致动器41b作动而经由凸轮机构41c使杆41d朝向吸嘴41a推出，则吸嘴41a 在后端与杆41d的前端抵接而被挤压，喷嘴前端朝着飞出的方向移动。如果利用致动器41b拉回杆41d，则吸嘴41a与杆41d的抵接被解除，喷嘴前端朝着返回到基端中心侧的方向移动。
(环座)
图4是环座2的立体图。如图4所示，环座2的环保持面相对于设置面垂直且与保持部41的辐射面正交。即，环座2是在对于壳体10的设置面的垂直面包含供贴片环插入的环插入部21。将设置着该环插入部21的面称为正面。
而且，环座2包含使环插入部21沿着壳体10的正面活动的环移动机构22、使环插入部21旋转的环旋转机构23、及设置在最侧点α且从贴片环的背面侧将半导体元件顶出的顶出销24。
环插入部21包含2块环形板21a、21b。一个环形板21a与环形板21b 是设置间隙部21c而重叠。间隙部21c是为了插入贴片环而设置。从正面观察时设在环形板21a、21b的中心的孔包含插入在间隙部21c的贴片环的晶片整体。
环移动机构22包含固定壳体10侧的环形板21a的支持板22a及轨道 22b、22c。在支持板22a的中心设置着从正面观察时包含插入在间隙部21c 的贴片环的晶片整体的孔。轨道22b、22c设置在支持板22a的背面。2种轨道22b、22c是以横穿且纵贯壳体10的正面的方式延伸。如果支持板22a 沿着轨道22b、22c滑动，则固定在支持板22a的环插入部21在与壳体10 的正面平行的面上二维移动。
环旋转部23包含固定在环插入部21的正时带轮(timing pulley)23a、卷绕在正时带轮23a的皮带23b、及使皮带23b移行的马达23c。正时带轮23a具有与环插入部21为同心圆的环形状，且在外周卷绕着皮带23b。该环旋转部23是通过使马达23c旋转，而使皮带23b移行，伴随着皮带 23b的移行使正时带轮23a旋转。环插入部21是与正时带轮23a的旋转连动地进行旋转。
顶出销24是随着朝向前端而越来越细的棒状构件。该顶出销24是以与位于最侧点α的保持部41共用轴线的方式，设置在壳体10并朝向环插入部21的孔突出。顶出销24的前端可以通过驱动机构而沿着延伸方向前进及后退，前进时，前进到将由扩展机构展开的贴片环的薄片推上去为止。
(浆料涂布装置)
图5是浆料涂布装置的立体图。如图5所示，浆料涂布装置5在下部包含多个冲压销51。冲压销51是将粘着剂涂布在半导体元件的前端越来越细的棒状构件。冲压销51是配置在对向或圆周均等分配位置上，分别相对于设置面垂直地竖立，且越来越细的前端朝向拾取装置4。在包含1 对冲压销51的情况下，两冲压销51是隔开180度间隔地配置。在包含4 根冲压销51的情况下，冲压销51是隔开90度间隔地配置。
各冲压销51可以升降地支持在各臂52的前端。各臂52是长度相同，具有共用的基端，从该基端呈辐射状延伸且相对于设置面平行。臂52的基端枢转支承在马达53的旋转轴。马达53是以与冲压销51的配置间隔相同的旋转角度，与拾取装置4的旋转同步地间歇性地进行旋转。
该冲压销51是以描绘共用的圆轨迹的方式间歇性地每次旋转规定旋转角度，且至少在两地点Pa、Pb停止。停止地点Pa设定为与拾取装置4 的顶点β重合，在停止地点Pa停止的冲压销51的越来越细的前端与在顶点β停止的保持部41的前端共用轴线而相对。在停止地点Pb设置着接盘 54。在接盘54中贮存着粘着剂。停止在停止地点Pb的冲压销51位于该接盘54的正上方。
在停止地点Pa及Pb分别配置着销驱动部。销驱动部是在冲压销51 的上方包含致动器51a、凸轮机构51b及杆51c，在臂52内包含朝向上方对冲压销51施力的弹簧构件。杆的下端是与停止在停止位置Pa及Pb的冲压销51的上端共用轴线而相对。
该销驱动部是使致动器51a驱动，使凸轮机构51b将该驱动力向杆51c 传递，将杆51c往下压，由此将冲压销51往下压。而且，销驱动部是通过使杆51c上升，而将冲压销51从经由杆51c的负荷解放出来，并且利用弹簧构件的作用力使冲压销51上升。
通过利用该销驱动部的升降，冲压销51是在停止地点Pb将越来越细的前端浸在接盘54内的粘着剂中，且在停止地点Pa对拾取装置4的位于顶点的保持部41保持的半导体元件的安装面涂布粘着剂。
(基板搬送装置)
图6是基板搬送装置3的立体图。如图6所示，基板搬送装置3包含配置在环座2的两旁的一对匣盒(magazine)31、32、及将匣盒31、32 间桥接且通过拾取装置4的正下方的搬送线。在其中一个匣盒31中重叠地收纳多个未安装半导体元件的基板。在另一个匣盒32中收纳已安装半导体元件的基板。在另一个匣盒32中收纳已安装半导体元件的基板。
搬送线是由输送机部33与基板保持部34构成。输送机部33与基板保持部34是以埋入匣盒31、32间的方式连续地配置。收纳未安装半导体元件的基板的匣盒31、输送机部33、基板保持部34、及收纳已安装半导体元件的基板的匣盒32按照该顺序连接地配置。
输送机部33是平行地配置着2根导轨，且在两导轨的内侧包含环形皮带。该输送机部33使皮带从其中一个匣盒31朝向基板保持部34移行。该输送机部33可以利用驱动机构而上下移动，在规定的高度与基板保持部34的高度一致。以输送机部33的皮带上表面的高度与基板保持部34 的载置台的高度一致时输送机部33与基板保持部34大体上连接的方式设定输送机部33的长度。此外，输送机部33并不限定于带式输送机方式，也可以利用搬送爪同时搬送2块。
基板保持部34是载置一块基板的宽度的XY平台，可以利用未图示的驱动机构而在高度固定的二维方向上移动。基板保持部34能够移动的范围是以保持在基板保持部34的基板的各安装部位可以通过朝向正下方的保持部41的正下面的方式设定。基板保持部34二维移动时，输送机部 33预先上升，成为不存在基板保持部34与输送机部33的物理接触的状态。
在该基板保持部34设置着基板的位置传感器与基板的定位机构。位置传感器是在由输送机部33搬送的一块基板位于规定部位的情况下输出侦测信号。定位机构是例如在载置面开口且与真空发生装置连接的孔，以所保持的基板不发生位置偏移的方式吸附。
(动作)
(安装动作)
关于该粘片机装置1的动作，尤其是关于从半导体元件的取出到安装为止的动作，根据图7至11详细地进行说明。首先，预先在环插入部21 中插入贴片环R，在基板保持部34载置安装半导体元件D的基板F1。
如果设置了贴片环R及基板F1，则如图7所示，与顶出销24相对的位于最侧点α的保持部41A提取位于正面的半导体元件D1。
即，保持部41A的吸嘴41a是利用喷嘴驱动部朝向半导体元件D1进入而与半导体元件D1抵接。此外，也可以使吸嘴41a进入到将半导体元件D1略微压入的程度为止。使吸嘴41a抵接于半导体元件D1时，使顶出销24朝向贴片环R前进，利用吸嘴41a与顶出销24夹入半导体元件D1。此时，吸嘴41a是通过利用真空发生装置产生负压而吸附所夹入的半导体元件D1。然后，利用顶出销24将半导体元件D1顶出，并且使吸嘴 41a在吸附着半导体元件D1的状态下后退。
其次，如图8所示，保持部41每次旋转1节距，保持着半导体元件 D1的保持部41A在顶点β停止时，浆料涂布装置5对使安装面朝上而停止的该半导体元件D1涂布粘着剂。
图9是表示浆料涂布装置5的详细动作的局部放大图。此处，如图9 所示，在浆料涂布装置5中，与利用拾取装置4的保持部41的间歇旋转同步地使冲压销51间歇旋转。然后，依次使各冲压销51停止在停止位置 Pb，由此使接盘54内的粘着剂附着在前端，在规定节距后使各冲压销51 停止在停止位置Pa，由此对拾取装置4的位于顶点β的保持部41保持的半导体元件D1涂布粘着剂。
即，与保持部41A停止在顶点β同步地位于停止位置Pa的冲压销51A 是在2节距前在停止位置Pb浸在接盘54内的粘着剂中，而粘着剂附着在其前端。该冲压销51A是利用销驱动部朝向半导体元件D1压入，使附着在冲压销51A的前端的粘着剂附着在半导体元件D1的安装面。
如果利用销驱动部使冲压销51A再次上升，则因由于冲压销51A的前端面积与半导体元件D1的安装面的面积不同而产生的粘着剂的附着力的差异，附着在冲压销51A的前端的粘着剂向半导体元件D1的安装面侧转移。
在该冲压销51A的一连串粘着剂涂布处理的期间，停止在停止位置 Pb上的其他冲压销51B是通过配置在停止位置Pb上的销驱动部升降而在前端保持粘着剂。该冲压销51B是在2节距后进行与冲压销51A相同的粘着剂涂布处理，对在2节距后停止在顶点β的其他半导体元件D的安装面涂布粘着剂。
接下来，如图10所示，保持部41每次旋转1节距，保持着半导体元件D1的保持部41A在地点γ停止时，利用检测器件6的摄像机61观察半导体元件D1的安装面，通过图像处理检测有无粘着剂。此外，如图11 所示，保持部41A从地点γ旋转1节距而该保持部41A在地点δ停止时，将利用检测器件6检测出没有粘着剂的半导体元件从粘片机装置1排出。具体来说，在保持部41包含吸嘴41a的情况下，通过真空破坏使半导体元件从吸嘴41a脱落。
此外，如图12所示，保持部41每次旋转1节距，保持着半导体元件 D1的保持部41A在最低点ε停止时，保持部41A将半导体元件D1贴附在载置在基板保持部34的基板F1的相应的安装部位。
即，保持部41A的吸嘴41a是在将半导体元件D1保持在前端的状态下利用喷嘴驱动部向基板进入。此时，因在半导体元件D1涂布着粘着剂，所以，不用确认半导体元件D1与粘着剂的位置关系而进行位置修正。
半导体元件D1接触于基板F1时，利用喷嘴驱动部施加一定程度的负荷，以提高密接性。然后，通过真空破坏使半导体元件D1从吸嘴41a脱离，使保持部41A上升。
此外，如图12所示，保持部41A将半导体元件D1安装在基板F1时，在最侧点α，另一保持部41B将另一半导体元件D2取出，在顶点β，浆料涂布装置5对另一半导体元件D3的安装面涂布粘着剂，在地点γ，检测器件6对另一半导体元件D4检测有无粘着剂，在地点δ，如果另一半导体元件D5上没有涂布粘着剂则将该半导体元件D5排出。
(作用效果)
如以上说明所述，本实施方式的粘片机装置1包含环座2、浆料涂布装置5、基板搬送装置3及旋转式的拾取装置4。环座2保持贴片环R。浆料涂布装置5涂布粘着剂。基板搬送装置3保持及搬送基板。拾取装置 4是将可以装卸半导体元件D的保持部41配置成辐射状而构成，且使该保持部41绕着辐射中心每次旋转规定角度。
而且，环座2、浆料涂布装置5及基板搬送装置3配置在拾取装置4 的周围。拾取装置4是通过旋转，在同一时间，使多个保持部41中的一架与环座2的贴片环R相对，使多个保持部41中的另一架与浆料涂布装置5相对，且使多个保持部41中的又一架与基板搬送装置3相对。浆料涂布装置5是对从贴片环R取出并保持在保持部41的半导体元件的安装面涂布粘着剂。
图13是表示利用如所述般的粘片机装置1涂布的粘着剂的状态的图。图13的(a)表示适量的粘着剂B涂布在半导体元件D的安装面的情况。如图13的(a)所示，适量的粘着剂B涂布在半导体元件D的安装面的情况下，在半导体元件D与基板F之间粘着剂B不易到达半导体元件D的侧面上露出的接点J。
图13的(b)表示涂布粘着剂时产生拉丝的情况。如图13的(b)所示，因粘着剂B涂布在半导体元件D的安装面，所以，拉丝部分朝向半导体元件D的下方延伸。因此，将半导体元件D安装在基板F时，拉丝部分在半导体元件D与基板F之间被压扁，而拉丝部分不易到达半导体元件D的侧面上露出的接点J。
而且，图13的(c)表示过量的粘着剂涂布在半导体元件D的安装面的情况。如图13的(c)所示，明确如下情况：在半导体元件侧涂布着粘着剂B的情况下，过量的粘着剂在半导体元件D与基板F之间被压扁而横向扩散，其厚度变薄。因此，粘着剂B不易到达半导体元件D的侧面上露出的接点J。
如果像这样在半导体元件侧涂布粘着剂之后安装在基板上，则不管是涂布粘着剂时产生拉丝部分，还是涂布过量的粘着剂，安装基板时粘着剂均不易到达半导体元件的侧面上露出的接点。因此，即使不进行高精度的粘着剂涂布控制，也可以实施可靠性优异的粘片处理，可以实现粘片处理的整体的高速化，而提高生产效率。
而且，因可以同时进行半导体元件D的拾取、粘着剂的涂布及安装，所以，可以提高生产率。此外，因粘着剂B已经涂布在半导体元件D侧，所以，不用像在基板侧涂布着粘着剂B的情况那样，确认粘着剂B的涂布位置与半导体元件D的安装位置的位置关系，进行所需的修正，因此，可进一步提高生产效率。
而且，在该粘片机装置1中，拾取装置4是以保持部41的辐射面垂直的方式设置，浆料涂布装置5配置在拾取装置4的正上方，并且对使安装面朝上的半导体元件D从上方涂布粘着剂B。
以使保持部41的辐射面垂直的方式设置的拾取装置4与对半导体元件的安装面涂布粘着剂B的浆料涂布装置5的亲和性非常高，可以在从晶片取出半导体元件D之后不进行翻转处理的情况下对半导体元件D的安装面涂布粘着剂B。
而且，在浆料涂布装置5为利用冲压销51涂布粘着剂B的方式的情况下，冲压销51从接盘54接受粘着剂B之后，移动固定距离到达与拾取装置4的位于顶点的保持部41共用轴线的固定位置即可。因此，从接盘 54接受粘着剂B到涂布粘着剂B的平均时间大幅度缩短，而可以提高生产率。而且，因始终是移动固定距离到达固定位置即可，所以，冲压销51 的移动精度变高，可以使良率提升。
而且，在本实施方式中，浆料涂布装置5是将多个冲压销51配置在对向或圆周均等分配位置上，且包含贮存着粘着剂B的接盘54，通过使冲压销51沿着共用圆周轨迹每次旋转规定角度，依次使各冲压销51位于接盘54，依次使各冲压销51与拾取装置4的位于顶点的保持部41共用轴线而相对。由此，为了将粘着剂涂布1次，不在粘着剂B的接受位置与涂布位置之间往返而单程移动即可，因此，粘着剂B的接受到涂布的时间进一步缩短，可以进一步提高生产率。
此外，即使为从喷嘴喷出粘着剂B的喷射器方式的浆料涂布装置5，也可以将该浆料涂布装置5配置在拾取装置4的正上方，对使安装面朝上的半导体元件D从上方涂布粘着剂。由此，环座2、浆料涂布装置5、基板搬送装置3及拾取装置4的配置关系控制得紧凑，有助于装置的小型化，并且半导体元件D在各步骤中的移动距离也缩短，可以进一步提高生产率。
此外，也可以设置成：环座2的贴片环保持面、基板搬送装置3的基板保持面及配置在拾取装置4的保持部41延伸的面以相互正交的方式配置，浆料涂布装置5配置成隔着拾取装置4与基板搬送装置3相对。由此，有助于装置的进一步小型化，并且半导体元件D在各步骤中的移动距离也进一步缩短，可以进一步提高生产率。
而且，在本实施方式中，在拾取装置4的周围包含观察半导体元件D 的安装面而检测有无粘着剂的检测器件6。由此，不会将没有涂布粘着剂 B的半导体元件D安装在基板上，而良率提升。在此情况下，在拾取装置 4的周围还包含将没有涂布粘着剂B的半导体元件D排出的排出位置即可。
(其他实施方式)
像以上说明那样对本发明的实施方式进行了说明，可在不脱离发明的主旨的范围内进行多种省略、替换、变更。而且，该实施方式或其变形包含在发明的范围或主旨内，并且包含在权利要求记载的发明及其均等的范围内。
例如，作为浆料涂布装置5，采用了使用冲压销51的销转印方式，但也可以应用利用气压或机械压力使装在注射器中的液体从喷嘴的前端喷出的分配器方式。

Claims (7)

1.一种粘片机装置，从贴附着包括多个半导体元件的晶片的贴片环取出半导体元件并涂布粘着剂，将涂布了粘着剂的半导体元件安装在基板上，所述粘片机装置的特征在于包括：
环座，保持所述贴片环；
浆料涂布装置，涂布所述粘着剂；
基板搬送部，保持及搬送所述基板；及
旋转方式的拾取器件，将可以装卸所述半导体元件的保持部配置成辐射状而构成，且使该保持部绕着辐射中心每次旋转规定角度；且
所述环座、所述浆料涂布装置及所述基板搬送部配置在所述拾取器件的周围，
所述拾取器件是通过旋转，在同一时间，使多个所述保持部中的一架与所述环座的所述贴片环相对，使多个所述保持部中的另一架与所述浆料涂布装置相对，且使多个所述保持部中的又一架与所述基板搬送部相对，所述浆料涂布装置是对从所述贴片环取出并保持在所述保持部的所述半导体元件的安装面涂布所述粘着剂。
2.据权利要求1所述的粘片机装置，其特征在于：
所述拾取器件是以使所述保持部的辐射面相对于所述环座及所述基板搬送部垂直的方式设置，
所述浆料涂布装置是配置在所述拾取器件的正上方，并且对使安装面朝上的所述半导体元件从上方涂布所述粘着剂。
3.据权利要求2所述的粘片机装置，其特征在于：
所述浆料涂布装置包括冲压销，所述冲压销与所述拾取器件的位于顶点的所述保持部共用轴线而相对，并且在下端保持着所述粘着剂。
4.据权利要求3所述的粘片机装置，其特征在于：
所述浆料涂布装置是将多个所述冲压销配置在对向或圆周均等分配位置上，
还包括贮存着所述粘着剂的接盘，
使该冲压销沿着共用圆周轨迹每次旋转规定角度，
依次使各冲压销位于所述接盘，
依次使各冲压销与所述拾取器件的位于顶点的所述保持部共用轴线而相对。
5.据权利要求1至4中任一项所述的粘片机装置，其特征在于：
在所述拾取器件的周围还包括观察所述半导体元件的安装面而检测有无所述粘着剂的检测器件。
6.据权利要求5所述的粘片机装置，其特征在于：
在所述拾取器件的周围还包括将没有涂布所述粘着剂的所述半导体元件排出的排出位置。
7.据权利要求1所述的粘片机装置，其特征在于：
所述环座的贴片环保持面、所述基板搬送部的基板保持面及配置在该拾取器件的所述保持部延伸的面是以相互正交的方式配置，
所述浆料涂布装置配置成隔着所述拾取器件与所述基板搬送部相对。
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