CN115318552B - 半导体隐形切割用粘黏剂涂抹装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了半导体隐形切割用粘黏剂涂抹装置，涉及粘黏剂涂抹装置技术领域，该半导体隐形切割用粘黏剂涂抹装置，包括储料箱，所述储料箱的底部连通有出料管，出料管的右侧开设有出料口，储料箱内的底部为倾斜状，通过向后移动限位杆之后向右移动连接杆，连接杆向右移动带动推板向右移动，进而有效的调节储料箱进入到出料管内的粘黏剂的量，之后停止对限位杆的移动，在第二弹簧的弹力作用下使限位杆向前移动复位进入到卡槽内，最终使推板完成对储料箱进入到出料管内的粘黏剂量的精准量调节并对推板进行固定，进而使整体装置在对半导体进行粘黏剂涂抹时能够更好的根据不同半导体所使用的不同粘黏剂的使用量进行精准的调节作用。
Description
技术领域
本发明涉及粘黏剂涂抹装置技术领域，特别涉及半导体隐形切割用粘黏剂涂抹装置。
背景技术
半导体隐形切割可以避免对切割物体的表面造成损伤,并且具有加工精度高、加工效率高等特点,可以大幅提升芯片生产制造的质量、效率、效益。
在半导体隐形切割过程中需要使用到粘黏剂涂抹装置对半导体进行粘黏工作，在粘黏剂涂抹装置的使用中，大多粘黏剂涂抹装置中粘黏剂的使用量均为相同的量，此时输出量相同的粘黏剂涂抹装置在对不同型号不同大小的半导体材料使用涂抹使用粘黏剂时，可能会对较小型号半导体使用过量的粘黏剂，进而则会造成半导体材料的损坏，在当对较大型号的半导体使用时则会产生使用了较少的粘黏剂，则会使粘黏效果不牢靠，影响对半导体材料的使用，进而当粘黏剂涂抹装置不具备根据半导体型号的不同来调节粘黏剂的使用量，则会产生以上的问题，则会不利于对整体装置的广泛使用性，进而则会降低整体装置的使用效果。
发明内容
本发明的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供可对粘黏剂的输出量进行精准调节，可快速对出料口进行阻挡，能够解决输出量相同的粘黏剂涂抹装置在对较小型号半导体使用过量的粘黏剂，进而则会造成半导体材料的损坏，在当对较大型号的半导体使用时则会产生使用了较少的粘黏剂，影响对半导体材料的使用的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：半导体隐形切割用粘黏剂涂抹装置，包括储料箱，所述储料箱的底部连通有出料管，出料管的右侧开设有出料口，储料箱内的底部为倾斜状，出料管的右侧开设有滑槽，滑槽内设置有快速阻挡装置，储料箱的右壁开设有凹槽，凹槽内设置有出料调节装置；
出料调节装置包括挡板，挡板在凹槽的内部滑动连接，挡板的右侧与凹槽的右壁之间固定连接有第一弹簧,挡板的后侧固定连接有连接杆，连接杆贯穿储料箱延伸至储料箱的后侧。
优选的，所述储料箱的底部固定连接有推板，推板的形状为倒置的“7”字形且左侧底部为倾斜状。
优选的，所述储料箱的后侧开设有第一通道，连接杆在第一通道内滑动连接，位于储料箱后侧的连接杆的表面固定套接有连接板。
优选的，所述连接板的内壁滑动贯穿有限位杆，限位杆的表面活动套接有第二弹簧，第二弹簧的前侧固定连接在连接板的后侧，第二弹簧的后侧固定连接在限位杆的表面，储料箱的后侧开设有卡槽，限位杆在卡槽内滑动连接。
优选的，所述快速阻挡装置包括滑块，滑块在滑槽内滑动连接，滑块与滑槽的形状均为“T”字形且相吻合。
优选的，所述滑块的底部与滑槽的底壁之间固定连接有第三弹簧，滑块的右侧固定连接有移动板，移动板在出料管的右侧滑动连接。
优选的，所述滑块的左侧开设有限位槽，滑槽的左壁开设有连接槽，连接槽的内部滑动连接有卡块，卡块的左侧与连接槽的左壁之间固定连接有第四弹簧，卡块在限位槽内滑动连接。
优选的，所述卡块的后侧固定连接有活动杆，出料管的后侧开设有第二通道，活动杆在第二通道内滑动连接。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
(1)、该半导体隐形切割用粘黏剂涂抹装置，通过向后移动限位杆之后向右移动连接杆，连接杆向右移动带动推板向右移动，进而有效的调节储料箱进入到出料管内的粘黏剂的量，之后停止对限位杆的移动，在第二弹簧的弹力作用下使限位杆向前移动复位进入到卡槽内，最终使推板完成对储料箱进入到出料管内的粘黏剂量的精准量调节并对推板进行固定，进而使整体装置在对半导体进行粘黏剂涂抹时能够更好的根据不同半导体所使用的不同粘黏剂的使用量进行精准的调节作用，使整体装置能够更好的适用于不同的半导体的涂抹工作，进而更有利于提高整体装置的使用效果。
(2)、该半导体隐形切割用粘黏剂涂抹装置，通过推板的形状为倒置的“7”字形且左侧底部为倾斜状，进而使推板在跟随储料箱向左移动时能够更流畅的推动出料口内输出的粘黏剂，使粘黏剂能够更均匀的平铺到半导体的表面，使粘黏剂均匀平铺更便于进行使用。
(3)、该半导体隐形切割用粘黏剂涂抹装置，滑块与滑槽的形状均为“T”字形且相吻合，进而通过滑槽有效的限制滑块的移动范围，使滑块只能在滑槽内上下滑动，同时防止滑块从滑槽内滑脱，保证滑块的移动稳定性。
(4)、该半导体隐形切割用粘黏剂涂抹装置，通过储料箱向左移动同时带动推板向左移动，推板向左移动对出料口输出的粘黏剂进行推动铺平，进而有效的使粘黏剂在涂抹之后能够进行更均匀的铺在半导体的表面，进而更有利于整体装置的使用。
(5)、该半导体隐形切割用粘黏剂涂抹装置，通过向左移动活动杆进而使滑块从限位槽内脱离，使移动板在第三弹簧的弹力作用下能够快速的向下移动复位，进而恢复对出料口的阻挡，避免在不使用粘黏剂时不能够快速的对出料口进行关闭，使粘黏剂在不使用后还会从出料口内排出，进一步完善了整体装置的使用效果，使整体装置的使用更加的灵活。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步地说明：
图1为本发明半导体隐形切割用粘黏剂涂抹装置的结构示意图；
图2为本发明储料箱内部的示意图；
图3为本发明图1中A处放大的示意图；
图4为本发明图1中B处放大的示意图；
图5为本发明图2中C处放大的示意图；
图6为本发明滑槽的示意图。
附图标记：1、储料箱；2、出料管；3、推板；4、凹槽；5、挡板；6、第一弹簧；7、连接杆；8、第一通道；9、连接板；10、限位杆；11、卡槽；12、第二弹簧；13、出料口；14、滑槽；15、滑块；16、移动板；17、第三弹簧；18、连接槽；19、卡块；20、第四弹簧；21、限位槽；22、活动杆；23、第二通道。
具体实施方式
请参阅图1-3，本发明提供一种技术方案：半导体隐形切割用粘黏剂涂抹装置，包括储料箱1，储料箱1内出储存有粘黏剂，储料箱1的底部连通有出料管2，出料管2的右侧开设有多个出料口13，具体数量根据实际情况来定，储料箱1内的底部为倾斜状，进而使储料箱1内的粘黏剂能够更顺利的通过储料箱1内的底部倾斜状流入出料管2内，储料箱1的底部固定连接有推板3，推板3的形状为倒置的“7”字形且左侧底部为倾斜状，储料箱1的右壁开设有凹槽4，凹槽4的内部滑动连接有挡板5，挡板5在凹槽4内左右滑动，挡板5能够对出料管2进行阻挡，挡板5的右侧与凹槽4的右壁之间固定连接有第一弹簧6,挡板5的后侧固定连接有连接杆7，连接杆7贯穿储料箱1延伸至储料箱1的后侧，储料箱1的后侧开设有第一通道8，连接杆7在第一通道8内滑动连接，连接杆7在第一通道8内左右滑动。
位于储料箱1后侧的连接杆7的表面固定套接有连接板9，连接板9的内壁滑动贯穿有限位杆10，限位杆10的表面活动套接有第二弹簧12，第二弹簧12的前侧固定连接在连接板9的后侧，第二弹簧12的后侧固定连接在限位杆10的表面，储料箱1的后侧开设有多个卡槽11，具体数量根据实际情况来定，多个卡槽11之间的距离均相同，限位杆10在卡槽11内滑动连接，限位杆10在卡槽11内前后滑动。
静止状态下，在第一弹簧6的弹力作用下，挡板5突出凹槽4左侧并对出料管2进行阻挡，在第二弹簧12的弹力作用下，限位杆10位于卡槽11的内部，当需要对半导体进行涂抹时，向后移动限位杆10，限位杆10向后移动带动第二弹簧12向后移动，同时限位杆10向后移动从卡槽11内脱离，之后向右移动连接杆7，连接杆7向右移动带动推板3向后移动，此时推板3不在完全对出料管2内部进行阻挡，连接杆7向右移动带动连接板9向右移动，连接板9向右移动带动限位杆10向右移动，当限位杆10移动至有一个卡槽11的后侧时，此时挡板5对出料管2的内部开启一端距离，通过限位杆10最终移动到合适的卡槽11的后侧，之后停止对限位杆10的移动，在第二弹簧12的弹力作用下，限位杆10向前移动顺利进入到卡槽11的内部，此时连接板9不在移动，最终使推板3进行定位，进而完成推板3对出料管2内部不同的阻挡距离，对储料箱1内的粘黏剂进入到出料管2内的量进行精准量的调节作用。
对进入出料管2内的粘黏剂的量调节完毕之后，进入出料管2内的物料通过出料口13输出至半导体的表面，同时向左移动储料箱1，储料箱1向左移动带动出料口13向左移动，储料箱1向左移动同时带动推板3向左移动，推板3向左移动对出料口13输出的粘黏剂进行推动铺平，进而有效的使粘黏剂在涂抹之后能够进行更均匀的铺在半导体的表面，进而更有利于整体装置的使用。
通过向后移动限位杆10之后向右移动连接杆7，连接杆7向右移动带动推板3向右移动，进而有效的调节储料箱1进入到出料管2内的粘黏剂的量，之后停止对限位杆10的移动，在第二弹簧12的弹力作用下使限位杆10向前移动复位进入到卡槽11内，最终使推板3完成对储料箱1进入到出料管2内的粘黏剂量的精准量调节并对推板3进行固定，进而使整体装置在对半导体进行粘黏剂涂抹时能够更好的根据不同半导体所使用的不同粘黏剂的使用量进行精准的调节作用，使整体装置能够更好的适用于不同的半导体的涂抹工作，进而更有利于提高整体装置的使用效果。
通过推板3的形状为倒置的“7”字形且左侧底部为倾斜状，进而使推板3在跟随储料箱1向左移动时能够更流畅的推动出料口13内输出的粘黏剂，使粘黏剂能够更均匀的平铺到半导体的表面，使粘黏剂均匀平铺更便于进行使用。
请参阅图4-6，出料管2的右侧开设有滑槽14，滑槽14内滑动连接有滑块15，滑块15在滑槽14内上下滑动，滑块15与滑槽14的形状均为“T”字形且相吻合，进而通过滑槽14有效的限制滑块15的移动范围，使滑块15只能在滑槽14内上下滑动，同时防止滑块15从滑槽14内滑脱，保证滑块15的移动稳定性。
滑块15的底部与滑槽14的底壁之间固定连接有第三弹簧17，滑块15的右侧固定连接有移动板16，移动板16在出料管2的右侧滑动连接，移动板16在出料管2的右侧上下滑动，移动板16对出料口13的右侧具有阻挡作用，滑块15的左侧开设有限位槽21。
滑槽14的左壁开设有连接槽18，连接槽18的内部滑动连接有卡块19，卡块19的左侧与连接槽18的左壁之间固定连接有第四弹簧20，卡块19在限位槽21内滑动连接，卡块19在限位槽21内左右滑动，卡块19的后侧固定连接有活动杆22，出料管2的后侧开设有第二通道23，活动杆22在第二通道23内滑动连接，活动杆22在第二通道23内左右滑动。
静止状态下，在第三弹簧17的弹力作用下，移动板16对出料口13的右侧进行阻挡，此时卡块19位于连接槽18的内部，同时第四弹簧20处于挤压状态，当需要使用出料口13时，向上移动移动板16，移动板16向上移动带动滑块15在滑槽14内向上移动，滑块15向上移动带动限位槽21向上移动，当滑块15带动限位槽21移动至滑块15的右侧时，在第四弹簧20的弹力作用下，滑块15右侧不在受到移动板16左侧的阻挡，此时滑块15开始向右移动，滑块15向右移动进入到限位槽21的内部，此时滑块15与限位槽21的内壁完成相互阻挡，此时移动板16完成定位，同时不在对出料口13进行阻挡。
当不需要再使用出料口13时，只需要向左移动活动杆22，活动杆22向左移动带动卡块19向左移动，卡块19向左移动开始压缩第四弹簧20并进入到连接槽18内部，此时卡块19从限位槽21内脱离，之后在第三弹簧17的弹力作用下，移动板16向下移动复位恢复对出料口13的阻挡，使出料口13在不使用时能够快速的完成关闭。
通过向左移动活动杆22进而使滑块15从限位槽21内脱离，使移动板16在第三弹簧17的弹力作用下能够快速的向下移动复位，进而恢复对出料口13的阻挡，避免在不使用粘黏剂时不能够快速的对出料口13进行关闭，使粘黏剂在不使用后还会从出料口13内排出，进一步完善了整体装置的使用效果，使整体装置的使用更加的灵活。
工作原理：静止状态下，在第一弹簧6的弹力作用下，挡板5突出凹槽4左侧并对出料管2进行阻挡，在第二弹簧12的弹力作用下，限位杆10位于卡槽11的内部，当需要对半导体进行涂抹时，向后移动限位杆10，限位杆10向后移动带动第二弹簧12向后移动，同时限位杆10向后移动从卡槽11内脱离，之后向右移动连接杆7，连接杆7向右移动带动推板3向后移动，此时推板3不在完全对出料管2内部进行阻挡，连接杆7向右移动带动连接板9向右移动，连接板9向右移动带动限位杆10向右移动，当限位杆10移动至有一个卡槽11的后侧时，此时挡板5对出料管2的内部开启一端距离，通过限位杆10最终移动到合适的卡槽11的后侧，之后停止对限位杆10的移动，在第二弹簧12的弹力作用下，限位杆10向前移动顺利进入到卡槽11的内部，此时连接板9不在移动，最终使推板3进行定位，进而完成推板3对出料管2内部不同的阻挡距离，对储料箱1内的粘黏剂进入到出料管2内的量进行精准量的调节作用。
对进入出料管2内的粘黏剂的量调节完毕之后，进入出料管2内的物料通过出料口13输出至半导体的表面，同时向左移动储料箱1，储料箱1向左移动带动出料口13向左移动，储料箱1向左移动同时带动推板3向左移动，推板3向左移动对出料口13输出的粘黏剂进行推动铺平。
上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所述技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。
Claims (3)
1.半导体隐形切割用粘黏剂涂抹装置，其特征在于：包括储料箱(1)，所述储料箱(1)的底部连通有出料管(2)，出料管(2)的右侧开设有出料口(13)，储料箱(1)内的底部为倾斜状，出料管(2)的右侧开设有滑槽(14)，滑槽(14)内设置有快速阻挡装置，储料箱(1)的右壁开设有凹槽(4)，凹槽(4)内设置有出料调节装置；
出料调节装置包括挡板(5)，挡板(5)在凹槽(4)的内部滑动连接，挡板(5)的右侧与凹槽(4)的右壁之间固定连接有第一弹簧(6),挡板(5)的后侧固定连接有连接杆(7)，连接杆(7)贯穿储料箱(1)延伸至储料箱(1)的后侧；
所述储料箱(1)的底部固定连接有推板(3)，推板(3)的形状为倒置的“7”字形且左侧底部为倾斜状；
所述储料箱(1)的后侧开设有第一通道(8)，连接杆(7)在第一通道(8)内滑动连接，位于储料箱(1)后侧的连接杆(7)的表面固定套接有连接板(9)；
所述连接板(9)的内壁滑动贯穿有限位杆(10)，限位杆(10)的表面活动套接有第二弹簧(12)，第二弹簧(12)的前侧固定连接在连接板(9)的后侧，第二弹簧(12)的后侧固定连接在限位杆(10)的表面，储料箱(1)的后侧开设有卡槽(11)，限位杆(10)在卡槽(11)内滑动连接；
所述快速阻挡装置包括滑块(15)，滑块(15)在滑槽(14)内滑动连接，滑块(15)与滑槽(14)的形状均为“T”字形且相吻合；
所述滑块(15)的底部与滑槽(14)的底壁之间固定连接有第三弹簧(17)，滑块(15)的右侧固定连接有移动板(16)，移动板(16)在出料管(2)的右侧滑动连接。
2.根据权利要求1所述的半导体隐形切割用粘黏剂涂抹装置，其特征在于：所述滑块(15)的左侧开设有限位槽(21)，滑槽(14)的左壁开设有连接槽(18)，连接槽(18)的内部滑动连接有卡块(19)，卡块(19)的左侧与连接槽(18)的左壁之间固定连接有第四弹簧(20)，卡块(19)在限位槽(21)内滑动连接。
3.根据权利要求2所述的半导体隐形切割用粘黏剂涂抹装置，其特征在于：所述卡块(19)的后侧固定连接有活动杆(22)，出料管(2)的后侧开设有第二通道(23)，活动杆(22)在第二通道(23)内滑动连接。
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