TWI458024B - 包含有雙頭滴塗器的晶粒鍵合機 - Google Patents

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Yen Hsi Tang
Yiu Yan Wong
Hok Man Wan
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Description

包含有雙頭滴塗器的晶粒鍵合機
本發明涉及一種用於電子器件的晶粒鍵合機，特別是涉及包含有雙滴注頭的晶粒鍵合機，以同時將一個或多個粘合劑(adhesives)滴注在襯底上。
在半導體晶粒或晶片的生產過程中，大量半導體晶粒被一起形成於單獨的晶圓上。然後將晶圓切割分離成各個晶粒。其次將這些半導體晶粒中的每一個被單獨地裝配在支持表面上，以通過利用晶粒鍵合工序進一步處理。其後，在晶粒和週邊器件之間形成電氣連接，以後使用塑性混合料將晶粒灌封以保護它們避免環境的干擾。
在現有的晶粒鍵合機中，晶粒鍵合工序包含有下麵的步驟：使用鍵合臂從晶圓處拾取單個的晶粒。然後將晶粒傳送到鍵合位置以在襯底上進行鍵合，襯底具有滴注在那裏的粘合劑以將晶粒裝配在襯底上。單頭的滴塗系統通常被利用來將粘合劑材料滴注在襯底上。為了提高工序的產能，帶有雙頭的滴注系統可能被使用。
圖1是包含有用於滴注環氧樹脂之類的粘合劑的雙頭滴注系統的傳統晶粒鍵合機100的主視圖。該雙頭滴注系統包含有裝配在單獨的XYZ移動平臺上的第一環氧樹脂滴注頭102和第二環氧樹脂滴注頭104。第一滴注頭102和第二滴注頭104每個裝配有光學系統，以在滴注環氧樹脂以前對襯底位置進行圖案識別。這兩個滴注頭102、104被分隔開來，並在兩個單獨的工作平臺或傳送機構上獨立地移動，以從第一滴注噴嘴105和第二滴注噴嘴107處滴注粘合劑。每個工作平臺包含有一系列可能排列成列的真空孔洞106，以提供真空吸附而將襯底牢牢地固定在砧塊(anvil block)上。圖2所示為具有相互相鄰排列整齊的兩列真空孔洞106的砧塊108的俯視示意圖。
圖3表明了使用真空吸附通過真空孔洞106固定在圖2中的砧塊108上的襯底或引線框110的俯視示意圖，該真空孔洞106位於砧塊108上。第一滴注頭102和第二滴注頭104的位置與這兩列真空孔洞106的佈置相匹配。這兩列真空孔洞106相應地隔開一段間隙112，該間隙112取決於引線框110上隔開兩列晶粒焊盤116的列向間距114。通常，列向間距114從2mm至70mm之間變化。可實現的最小的間隙112由第一滴注頭102和第二滴注頭104的幾何佈置所限制。
同樣地，第一滴注頭102和第二滴注頭104的佈置被引線框110的配置形式所限定。為了適應列向間距114的整個變化範圍以及為了容納不同尺寸的引線框110，帶有X方向上的長行程軌道和長砧塊108的滴注平臺被需要。因此，需要來容納多個滴注頭和聯合的工作平臺的空間很大，以及當存在空間局限時其將會成為嚴重的限制。而且，確保長砧塊108保持完全平整以便於避免真空洩漏，這是困難的。就這點而言，由於真空洩漏的擔憂，所以不帶螺釘的結構是不可能的。因此，和上述現有技術相比，提供一種能夠佔用較小占地面積的雙頭滴注系統是令人期望的。
因此，本發明的目的在於提供一種晶粒鍵合機，其具有至少兩個滴注頭，以將一種或多種粘合劑滴注在襯底上，和上述現有技術相比，這種晶粒鍵合機能夠佔用較少的空間。
於是，本發明第一方面提供一種用於在襯底上完成晶粒鍵合的滴注粘合劑的方法，該襯底包含有沿著第一軸線對齊的成排的鍵合焊盤和沿著第二軸線對齊的成列的鍵合焊盤，第二軸線橫截於第一軸線，該鍵合焊盤上設置有目標滴塗位置，該方法包含有以下步驟：提供包含有第一噴嘴的第一滴注頭和包含有第二噴嘴的第二滴注頭；沿著第一軸線將襯底進給至設置有第一滴注頭和第二滴注頭的位置；通過將光學系統沿著第二軸線相對於襯底移動的方式，使用光學系統完成襯底的列向區域的圖案識別，該襯底的列向區域包含有連續的一列或多列鍵合焊盤；其後驅動第一噴嘴和第二噴嘴，以從第一噴嘴和第二噴嘴處同時滴注粘合劑至位於襯底的相同列向區域的目標滴注位置，該列向區域已經完成了圖案識別。
本發明第二方面提供一種用於在襯底上完成晶粒鍵合的滴注粘合劑的方法，該襯底包含有沿著第一軸線對齊的成排的鍵合焊盤和沿著第二軸線對齊的成列的鍵合焊盤，第二軸線橫截於第一軸線，該鍵合焊盤上設置有目標滴塗位置，該方法包含有以下步驟：提供包含有第一噴嘴的第一滴注頭和包含有第二噴嘴的第二滴注頭；沿著第一軸線將襯底進給至設置有第一滴注頭和第二滴注頭的位置；驅動第一噴嘴和第二噴嘴，以從第一噴嘴和第二噴嘴處同時滴注粘合劑至襯底的第一列向區域上，該第一列向區域包含有位於鍵合焊盤上連續的一列或多列的目標滴注位置；其後驅動第一噴嘴和第二噴嘴，以從第一噴嘴和第二噴嘴處同時滴注粘合劑至襯底的第二列向區域上，該第二列向區域包含有位於鍵合焊盤上、和第一列向區域相鄰的連續的一列或多列的目標滴注位置。
本發明第三方面提供一種用於在襯底上完成晶粒鍵合的晶粒鍵合機的粘合劑滴塗器，該襯底包含有沿著第一軸線對齊的成排的鍵合焊盤和沿著第二軸線對齊的成列的鍵合焊盤，第二軸線橫截於第一軸線，該鍵合焊盤上設置有目標滴塗位置，該粘合劑滴塗器包含有：第一滴注頭和第二滴注頭，第一滴注頭包含有第一噴嘴，第二滴注頭包含有第二噴嘴；傳送機構，其用於沿著第一軸線將襯底進給至設置有第一滴注頭和第二滴注頭的位置；光學系統，其被操作來通過光學系統和襯底之間沿著第二軸線相對移動的方式完成襯底的列向區域的圖案識別，該列向區域包含有連續的一列或多列鍵合焊盤；其中，第一噴嘴和第二噴嘴被配置和被操作來同時滴注粘合劑至位於襯底的相同列向區域的目標滴注位置，在該列向區域上已經由光學系統完成了圖案識別。
參閱後附的描述本發明實施例的附圖，隨後來詳細描述本發明是很方便的。附圖和相關的描述不能理解成是對本發明的限制，本發明的特點限定在申請專利範圍中。
圖4是根據本發明較佳實施例所述的包含有雙頭滴注系統的晶粒鍵合機10的立體示意圖。該雙頭滴注系統包含有滴注粘合劑如環氧樹脂以在襯底上完成晶粒鍵合的第一滴注頭12和第二滴注頭14。一個滴注頭12被裝配在第一定位平臺，如XYZ平臺16上，而另一個滴注頭14被裝配在第二定位平臺，如XYZ平臺17上。
第一滴注頭12和第二滴注頭14也可以被裝配在通用的X平臺上以致於第一XY平臺16和第二XY平臺17共用單獨的X引導路徑，並沿著X軸作為單獨的模組操作。藉此，在第一滴注頭12和第二滴注頭14之間沿著X軸保持有固定的分隔距離。另外可供選擇的是，第一XY平臺16和第二XY平臺17可以是單獨的模組，並完全獨立地操作。
滴注系統還包括單獨的光學系統18，其被裝配在或者第一XYZ平臺16或者第二XYZ平臺17上。可供選擇的是，光學系統18可以被裝配在可獨立於第一XYZ平臺16和第二XYZ平臺17移動的移動平臺上。當不需要用於校準的圖案識別時，光學系統18可以完全從滴注系統處被刪去。
在第一滴注頭12和第二滴注頭14的一端分別是第一噴嘴20和第二噴嘴22。第一滴注頭12和第二滴注頭14被傾斜以便於第一噴嘴20和第二噴嘴22每個均相對於襯底平面以斜角的方式被傾斜。斜置後的第一噴嘴20和第二噴嘴22允許它們自身在大約為12mm寬的重疊的滴注區域A(參見圖6)中沿著同一個環氧樹脂滴注路徑被定位對準。第一噴嘴20和第二噴嘴22被操作來在這個重疊的滴注區域A之內同時滴注粘合劑。所以，僅僅一個工作平臺被需要來滴注粘合劑，而工作平臺的位置是不受引線框24的列向間距的影響。
工作平臺在X方向上的軌道同樣也得以顯著地減少，僅僅相對短的支撐表面如砧塊被需要來支撐可能以引線框24的形式存在的襯底。所以，能夠使用的滴注系統越小，其所要求的機器占地面積越小。另外，可供選擇的是，使用單獨工作平臺的雙滴注同樣也可以通過以類似的方式將兩個單頭滴注系統級聯而實現。
圖5是圖4中晶粒鍵合機的主視圖。第一滴注頭12和第二滴注頭14被操作來在重疊的滴注區域A中(參見圖6)沿著引線框24的相同的列向區域(columnar section)滴注粘合劑或者環氧樹脂，該列向區域包含有位於鍵合焊盤25上的一個或多個目標滴注位置，該鍵合焊盤25包含於引線框24中。在這個實例中，該列向區域包含有位於引線框24上的單列鍵合焊盤，引線框24支撐於砧塊26上。每個鍵合焊盤25可以包含有多個目標滴注位置。圖6是配置有僅僅單列真空孔洞以在環氧樹脂滴注期間通過真空吸附固定引線框24的砧塊26的俯視示意圖，該真空孔洞被設置在砧塊26上。在滴注期間，當滴注頭12和14在位於同一列鍵合焊盤25中的目標滴注位置上滴注的時候，僅僅一列位於砧塊26上的真空孔洞28被需要。
圖7表明了使用通過位於砧塊26上的單列真空孔洞28提供的真空吸附而在砧塊26上固定的引線框24的俯視示意圖。襯底或引線框24具有在鍵合焊盤25上沿著X軸對齊排列的成行的目標滴注位置，和在鍵合焊盤25上沿著橫截於X軸的Y軸對齊排列的成列的目標滴注位置。引線框24沿著X軸被饋送至砧塊26，第一滴注頭12和第二滴注頭14定位在此，以及在引線框24已經被固定在砧塊26之後在此處完成粘合劑的滴注。
該砧塊26比上述的傳統的晶粒鍵合機100一起使用的砧塊相對較短，因為其沒有必要來適應引線框24的列向間距以便於隨著多列真空孔洞28對齊多列鍵合焊盤25。在不需要任何螺釘的情形下，和現有技術相比，砧塊26的更簡單的結構能夠得以實現。工作平臺在X方向上的軌道在不影響產能的情況下也能夠得以減少。
圖8A至圖8I是引線框24的俯視示意圖，其表明引線框24的圖案識別和單列鍵合焊盤25的粘合劑滴注的順序步驟。相鄰於正被監測掃描的被選定的一列鍵合焊盤25的第一滴注頭12處於待命模式。光學系統18完成引線框24的預滴注圖案識別。在朝向操作者的方向上從該列鍵合焊盤25的後部到前部，使用光學系統18開始圖案識別。如圖8A和圖8B所示，第二滴注頭14和光學系統18一起沿著朝向引線框24前部的圖案識別路徑通道移動。
如圖8C所示，在光學系統18於引線框24中部的上方完成觀察和前進之後，第一滴注頭12在鍵合焊盤25上方靠近引線框24的所述中部移動。如圖8D所示，在光學系統18朝向前部繼續引線框24的預滴注圖案識別的同時，第一滴塗頭12從引線框24的中部在鍵合焊盤25的目標滴注位置上開始滴注環氧樹脂，並在引線框24的大體一半處朝向其後部繼續。如圖8E所示，一旦光學系統18完成了該列鍵合焊盤25的預滴注圖案識別，第二滴注頭14從前部朝向後部開始滴注至位於包含在另一半引線框24中的剩餘鍵合焊盤25上的目標滴注位置。
其後，在第一滴注頭12已經完成在引線框24的後半部的環氧樹脂滴注之後，第一滴注頭12移離該列鍵合焊盤25，如圖8F所示，並朝向該列鍵合焊盤25的中部移動以重新獲得待命位置。與此同時，第二滴注頭14朝向鍵合焊盤中部完成該列鍵合焊盤25剩餘部分的環氧樹脂的滴注。在光學系統18移動回復到引線框24的後部的同時，引線框24被相應地定位，以設置定位相鄰列的鍵合焊盤而便於圖案識別和環氧樹脂滴注，為開始另一個圖案識別週期做好準備。第二滴注頭14同樣也和光學系統18一起朝向引線框的後部移動，如圖8H和圖8I所示。通常，第一滴注頭12和第二滴注頭14重新獲得如圖8A所示的相同位置，以在下一列鍵合焊盤25上進行新一輪圖案識別和粘合劑滴注。
圖9A至圖9C是引線框24的俯視示意圖，其表明在多列鍵合焊盤25上的多個目標滴注位置的粘合劑滴注的順序步驟。在這個可選的較佳實施例中，第一滴注頭12和第二滴注頭14同時滴注粘合劑的列向區域包含有連續的多列鍵合焊盤25。在圖9A中，在包含有連續的多列鍵合焊盤的鍵合路徑32的圖案識別已經完成之後，第一滴注頭12或第二滴注頭14沿著多列鍵合焊盤25的中間行開始滴注環氧樹脂穿過幾列目標滴注位置。如圖9B所示，一旦圖案識別已經完成，另一個滴注頭被設置來從後排的鍵合焊盤滴注環氧樹脂。第一滴注頭12和第二滴注頭14同時操作。一個滴注頭12主要在引線框24的第一半部操作，而另一個滴注頭14主要在引線框24的第二半部操作。它們分別逐行地將環氧樹脂滴注至多列鍵合焊盤，而不是如圖8A至圖8I所示的滴注在單列鍵合焊盤上。接下來是重複的圖案識別和環氧樹脂滴注的順序步驟，多列鍵合焊盤能夠更加迅速地接受滴注的環氧樹脂，以極大地提高產能。第一滴注頭12和第二滴注頭14相對於引線框24從前排鍵合焊盤到後排鍵合焊盤的移動路徑橫跨連續的幾列鍵合焊盤，如圖9C所示，其也表明了滴注的最終結果。
值得欣賞的是，根據本發明較佳實施例所述的包含有雙滴注系統的晶粒鍵合機10實現了增強產能下的粘合劑滴注。用於同時使用第一滴注頭12和第二滴注頭14滴注粘合劑的重疊區域需要較短的X軌道通路、單排的真空孔洞28和一個光學系統18。所以，在僅僅帶有一個工作平臺和一個簡單而又短小的砧塊的結構設計的情形下，減小了的機器占地面積能夠得以被利用。總的加工成本同樣也得以減少。
此處描述的本發明在所具體描述的內容基礎上很容易產生變化、修正和/或補充，可以理解的是所有這些變化、修正和/或補充都包括在本發明的上述描述的精神和範圍內。
(100)．．．傳統晶粒鍵合機
(102)．．．第一環氧樹脂滴注頭
(104)．．．第二環氧樹脂滴注頭
(105)．．．第一滴注噴嘴
(107)．．．第二滴注噴嘴
(106)．．．真空孔洞
(108)．．．砧塊
(110)．．．引線框
(112)．．．間隙
(114)．．．列向間距
(116)．．．晶粒焊盤
(10)．．．晶粒鍵合機
(12)．．．第一滴注頭
(14)．．．第二滴注頭
(16)．．．第一XY平臺
(17)．．．XYZ平臺
(18)．．．光學系統
(20)．．．第一噴嘴
(22)．．．第二噴嘴
(26)．．．砧塊
(28)．．．真空孔洞
(24)．．．引線框
(25)．．．焊盤
(A)．．．滴注區域
(32)．．．鍵合路徑
通過參考根據本發明較佳實施例具體實施方式的詳細介紹，並參考附圖很容易理解本發明，其中：
圖1是包含有用於滴注環氧樹脂之類的粘合劑的雙頭滴注系統的傳統晶粒鍵合機的主視圖。
圖2所示為具有相互相鄰整齊排列的兩列真空孔洞的砧塊的俯視示意圖。
圖3表明了使用真空吸附被提供來通過真空孔洞固定在圖2中的砧塊上的引線框的俯視示意圖，該真空孔洞位於砧塊上。
圖4是根據本發明較佳實施例所述的包含有雙頭滴注系統的晶粒鍵合機的立體示意圖。
圖5是圖4中晶粒鍵合機的主視圖。
圖6是配置有單列真空孔洞以支撐引線框進行環氧樹脂滴注的砧塊的俯視示意圖。
圖7表明了使用通過位於砧塊上的單列真空孔洞所提供的真空吸附而在砧塊上固定的引線框的俯視示意圖。
圖8A至圖8I是引線框的俯視示意圖，其表明引線框模式識別和單列鍵合焊盤的粘合劑滴注的順序步驟。以及
圖9A至圖9C是引線框的俯視示意圖，其表明多列鍵合焊盤的粘合劑滴注的順序步驟。
(10)．．．晶粒鍵合機
(12)．．．第一滴注頭
(14)．．．第二滴注頭
(16)．．．第一XY平臺
(17)．．．XYZ平臺
(18)．．．光學系統
(20)．．．第一噴嘴
(22)．．．第二噴嘴

Claims (20)

  1. 一種用於在襯底上完成晶粒鍵合的滴注粘合劑的方法，該襯底包含有沿著第一軸線對齊的成排的鍵合焊盤和沿著第二軸線對齊的成列的鍵合焊盤，第二軸線橫截於第一軸線，該鍵合焊盤上設置有目標滴塗位置，該方法包含有以下步驟：提供包含有第一噴嘴的第一滴注頭和包含有第二噴嘴的第二滴注頭；沿著第一軸線將襯底進給至設置有第一滴注頭和第二滴注頭的位置；通過將光學系統沿著第二軸線相對於襯底移動的方式，使用光學系統完成襯底的列向區域的圖案識別，該襯底的列向區域包含有連續的一列或多列鍵合焊盤；其後驅動第一噴嘴和第二噴嘴，以從第一噴嘴和第二噴嘴處同時滴注粘合劑至位於襯底的相同列向區域的目標滴注位置，該列向區域已經完成了圖案識別。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的滴注粘合劑的方法，其中，第一噴嘴和第二噴嘴在滴注粘合劑至相鄰列的鍵合焊盤上以前，將粘合劑同時滴注在位於單列鍵合焊盤的多排目標滴注位置上。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的滴注粘合劑的方法，其中，第一噴嘴和第二噴嘴在僅僅沿著第二軸線移動而不沿著第一軸線移動的同時，將粘合劑同時滴注在位於單列鍵合焊盤的目標滴注位置上。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的滴注粘合劑的方法，其中，第一滴注頭和第二滴注頭被裝配在通用定位平臺上，以便於沿著第一軸線驅動第一滴注頭和第二滴注頭，在第一噴嘴和第二噴嘴沿著第二軸線被驅動來滴注粘合劑的同時，該通用定位平臺沿著第一軸線在第一滴注頭和第二滴注頭之間保持固定的分隔距離。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的滴注粘合劑的方法，其中，該光學系統被安裝在定位平臺上，該定位平臺上裝配有第一滴注頭。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的滴注粘合劑的方法，其中，第一噴嘴以斜角的方式相對於襯底平面傾斜。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的滴注粘合劑的方法，其中，第二噴嘴也以斜角的方式相對於襯底平面傾斜。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的滴注粘合劑的方法，其中，當第一噴嘴和第二噴嘴在同時滴注粘合劑的時候，第一噴嘴被操作來滴注粘合劑的滴注區域和第二噴嘴被操作來滴注粘合劑的滴注區域相重疊。
  9. 如申請專利範圍第1項所述的滴注粘合劑的方法，該方法還包含有以下步驟：在粘合劑滴注期間，通過提供帶有單列真空孔洞的支撐表面，使用真空吸附將襯底固定在支援表面上，該單列真空孔洞提供在支撐表面上。
  10. 如申請專利範圍第1項所述的滴注粘合劑的方法，其中，在從第一噴嘴和第二噴嘴同時滴注粘合劑至位於鍵合焊盤的列向區域中的目標位置上的步驟期間，第一噴嘴滴注粘合劑至包含有連續的多排鍵合焊盤的列向區域的大體一半處，而第二噴嘴滴注粘合劑至包含有連續的多排鍵合焊盤的列向區域的剩餘部分。
  11. 如申請專利範圍第10項所述的滴注粘合劑的方法，其中，圖案識別和粘合劑滴注的步驟還包含有以下步驟：通過從該鍵合焊盤的列向區域的一端到另一端掃描該鍵合焊盤的列向區域，使用光學系統完成圖案識別；使用第一噴嘴開始滴注粘合劑至位於該列向區域大體一半處的目標滴注位置，在該列向區域大體一半上光學系統已經完成圖案識別；其後在整個列向區域上的圖案識別已經完成之後，使用第二噴嘴開始滴注粘合劑至位於該列向區域的、沒有從第一噴嘴處接收粘合劑的剩餘鍵合焊盤中的目標滴注位置。
  12. 如申請專利範圍第11項所述的滴注粘合劑的方法，該方法還包含有以下步驟：在等待由第二噴嘴完成滴注至該列向區域中剩餘的目標滴注位置的同時，在第一噴嘴已經滴注粘合劑至位於該鍵合焊盤的列向區域大體一半的目標滴注位置之後，移動第一噴嘴至待命位置。
  13. 一種用於在襯底上完成晶粒鍵合的滴注粘合劑的方法，該襯底包含有沿著第一軸線對齊的成排的鍵合焊盤和沿著第二軸線對齊的成列的鍵合焊盤，第二軸線橫截於第一軸線，該鍵合焊盤上設置有目標滴塗位置，該方法包含有以下步驟：提供包含有第一噴嘴的第一滴注頭和包含有第二噴嘴的第二滴注頭；沿著第一軸線將襯底進給至設置有第一滴注頭和第二滴注頭的位置；驅動第一噴嘴和第二噴嘴，以從第一噴嘴和第二噴嘴處同時滴注粘合劑至襯底的第一列向區域上，該第一列向區域包含有位於鍵合焊盤上連續的一列或多列的目標滴注位置；其後驅動第一噴嘴和第二噴嘴，以從第一噴嘴和第二噴嘴處同時滴注粘合劑至襯底的第二列向區域上，該第二列向區域包含有位於鍵合焊盤上、和第一列向區域相鄰的連續的一列或多列的目標滴注位置。
  14. 如申請專利範圍第13項所述的滴注粘合劑的方法，該方法還包含有以下步驟：在使用第一噴嘴和第二噴嘴同時在列向區域上滴注粘合劑以前，通過將光學系統沿著第二軸線相對於襯底移動的方式，使用光學系統完成每個列向區域的圖案識別。
  15. 一種用於在襯底上完成晶粒鍵合的晶粒鍵合機的粘合劑滴塗器，該襯底包含有沿著第一軸線對齊的成排的鍵合焊盤和沿著第二軸線對齊的成列的鍵合焊盤，第二軸線橫截於第一軸線，該鍵合焊盤上設置有目標滴塗位置，該粘合劑滴塗器包含有：第一滴注頭和第二滴注頭，第一滴注頭包含有第一噴嘴，第二滴注頭包含有第二噴嘴；傳送機構，其用於沿著第一軸線將襯底進給至設置有第一滴注頭和第二滴注頭的位置；光學系統，其被操作來通過光學系統和襯底之間沿著第二軸線相對移動的方式完成襯底的列向區域的圖案識別，該列向區域包含有連續的一列或多列鍵合焊盤；以及其中，第一噴嘴和第二噴嘴被配置和被操作來同時滴注粘合劑至位於襯底的相同列向區域的目標滴注位置，在該列向區域上已經由光學系統完成了圖案識別。
  16. 如申請專利範圍第15項所述的粘合劑滴塗器，其中，第一滴注頭和第二滴注頭被裝配在通用定位平臺上，該通用定位平臺被操作來沿著第一軸線驅動第一滴注頭和第二滴注頭，在第一噴嘴和第二噴嘴沿著第二軸線被驅動來在目標滴注位置滴注粘合劑的同時，該通用定位平臺沿著第一軸線在第一滴注頭和第二滴注頭之間保持固定的分隔距離。
  17. 如申請專利範圍第15項所述的粘合劑滴塗器，其中，該光學系統被安裝在定位平臺上，該定位平臺上裝配有第一滴注頭。
  18. 如申請專利範圍第15項所述的粘合劑滴塗器，該粘合劑滴塗器還包含有：支撐表面，在該支撐表面上提供有單列真空孔洞，該單列真空孔洞被操作來在粘合劑滴注期間使用真空吸附將襯底固定在支撐表面上。
  19. 如申請專利範圍第15項所述的粘合劑滴塗器，其中，第一噴嘴以與垂直線成一角度的方式傾斜。
  20. 如申請專利範圍第19項所述的粘合劑滴塗器，其中，第二噴嘴也以與垂直線成一角度的方式傾斜。
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