KR101647968B1 - 반도체 패키지 제조용 칩 어태치 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 패키지 제조용 칩 어태치 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 기판에 에폭시 수지를 도포하는 에폭시 모듈의 구조를 새롭게 개선하여, 칩 어태치 공정의 단위 시간당 생상량을 증대시킬 수 있도록 한 반도체 패키지 제조용 칩 어태치 장치에 관한 것이다.
즉, 본 발명은 기판에 에폭시를 도포하는 에폭시 모듈의 에폭시 팁과, 반도체 칩을 에폭시 위에 부착하는 픽업 모듈의 픽업툴 간의 거리를 최단거리로 축소시켜서 단위 시간당 칩 부착 생산량을 증대시킬 수 있고, 에폭시 모듈과 픽업 모듈 간의 충돌 위험을 용이하게 방지할 수 있도록 에폭시 모듈의 구조를 새롭게 개선시킨 반도체 패키지 제조용 칩 어태치 장치를 제공하고자 한 것이다.

Description

반도체 패키지 제조용 칩 어태치 장치{CHIP ATTACH DEVICE FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR PACKAGE}
본 발명은 반도체 패키지 제조용 칩 어태치 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 기판에 에폭시 수지를 도포하는 에폭시 모듈의 구조를 새롭게 개선하여, 칩 어태치 공정의 단위 시간당 생상량을 증대시킬 수 있도록 한 반도체 패키지 제조용 칩 어태치 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 각종 전자기기의 마더보드에 탑재되는 반도체 패키지는 금속재 등으로 만들어진 리드프레임, 소정의 회로경로가 집약된 수지계열의 인쇄회로기판 또는 회로필름 등과 같이 각종 자재(기판)를 이용하여 다양한 구조로 제조되고 있으며, 최근에는 단위 시간당 생산성을 증대시키고자 다수의 반도체 패키징 영역이 가로 및 세로방향을 따라 매트릭스(matrix) 배열을 이루는 기판을 이용하여 반도체 패키지를 제조하고 있다.
대개, 반도체 패키지 제조 공정은 기판의 칩부착영역에 대하여 에폭시 모듈이 일종의 접착수단인 에폭시를 도포하는 공정과, 도포된 에폭시 위에 픽업 모듈이반도체 칩을 부착하는 칩 어태치 공정과, 반도체 칩과 기판 간을 도전성 와이어로 연결하는 와이어 본딩 공정과, 반도체 칩과 도전성 와이어 등을 외부로부터 보호하기 위하여 봉지시키는 몰딩 공정 등을 포함한다.
여기서, 종래의 반도체 패키지 제조용 칩 어태치 장치에 대한 구성 및 그 작동 흐름을 살펴보면 다음과 같다.
첨부한 도 1은 기판에 반도체 칩을 부착하는 공정을 나타낸 개략도이고, 도 2는 기판에 반도체 칩을 부착하는 종래의 칩 어태치 장치를 도시한 이미지도이다.
도 1 및 도 2에서, 도면부호 10은 칩 어태치 장치의 에폭시 모듈을 지시하고, 도면부호 20은 칩 어태치 장치의 픽업 모듈을 지시한다.
상기 에폭시 모듈(10)은 기판(30)의 칩부착영역에 에폭시(32)를 도포하는 기구를 말하고, 상기 픽업 모듈(20)은 웨이퍼로부터 반도체 칩(34)을 진공 흡착하여 에폭시(32) 위에 부착시키는 기구를 말한다.
보다 상세하게는, 상기 에폭시 모듈(10)은 에폭시를 도포하는 에폭시 팁 구조체(12)과 이 에폭시 팁 구조체(12)를 홀딩하여 정해진 좌표대로 이송하는 홀딩부(18)를 포함하여 구성되고, 상기 픽업 모듈(20)은 반도체 칩을 진공흡착하는 픽업툴(22)과 이 픽업툴(22)에 진공력을 제공하면서 정해진 좌표대로 이송하는 이송툴(24)을 포함하여 구성된다.
이때, 상기 에폭시 모듈(10)의 에폭시 팁 구조체(12)는 에폭시를 저장하는 에폭시 실린더(14)와 이 에폭시 실린더(14)의 하단부에 체결되어 에폭시를 분사 도포하는 에폭시 분사용 노즐팁(16)을 포함하고, 이러한 구성의 에폭시 팁 구조체(12)는 기판(30)에 대하여 수직 배열을 이루고, 상기 픽업 모듈(20)의 픽업툴(22) 또한 기판(30)에 대하여 수직 배열을 갖는다.
또한, 상기 에폭시 모듈(10)과 픽업 모듈(20)은 기판(30)에 에폭시(32)를 도포하는 공정과, 에폭시(32) 위에 반도체 칩(34)을 부착하는 칩 어태치 공정이 동시에 진행되도록 서로 일정거리를 유지하면서 동일 선상에 배치된다.
따라서, 상기 에폭시 모듈(10)의 에폭시 팁 구조체(12)의 에폭시 분사용 노즐팁(16)이 기판(30) 즉, 다수의 반도체 패키징 영역이 가로 및 세로방향을 따라 매트릭스 배열을 이루는 기판(30)의 각 칩부착영역에 에폭시를 차례로 도포해 나가면, 뒤따라서 픽업 모듈(20)의 픽업툴(22)이 도포된 에폭시 위에 반도체 칩(34)을 부착하게 된다.
이때, 상기 에폭시 모듈(10)과 픽업 모듈(20)이 동일 선상에 배열되어 있기 때문에 서로 부딪치는 히팅 리스크(Hitting Risk)가 존재한다.
이에, 첨부한 도 1에서 보듯이 에폭시 모듈(10)과 픽업 모듈(20) 간의 거리, 즉 에폭시 팁 구조체(12)와 픽업툴(22) 간의 거리를 에폭시 모듈(10)의 홀딩부(18)와 픽업 모듈(20)의 이송툴(24) 간의 충돌을 방지할 수 있는 거리(최소 23mm 이상)로 유지시켜야 한다.
다시 말해서, 상기 에폭시 모듈(10)의 홀딩부(18)와 픽업 모듈(20)의 이송툴(24)이 서로 부딪치는 현상을 방지하기 위하여 에폭시 모듈(10)의 에폭시 팁 구조체(12)와 픽업 모듈(20)의 픽업툴(22) 간의 거리를 최소 23mm 이상으로 유지시켜야 한다.
만일, 상기 에폭시 모듈(10)의 에폭시 팁 구조체(12)와 픽업 모듈(20)의 픽업툴(22) 간의 거리를 충돌을 방지할 수 있는 거리(최소 23mm 이상)로 유지시키지 않으면, 에폭시 모듈(10)의 홀딩부(18)와 픽업 모듈(20)의 이송툴(24)이 서로 부딪치게 되어, 칩 어태치 장치의 손상을 초래하게 되고, 결국 칩 어태치 공정이 더 이상 진행되지 못하는 현상이 발생하게 된다.
그러나, 상기 에폭시 모듈(10)의 에폭시 팁 구조체(12)와 픽업 모듈(20)의 픽업툴(22) 간의 거리를 충돌을 방지할 수 있는 거리(최소 23mm 이상)로 유지시킴에 따라 칩 어태치 공정이 원활하게 진행되지만, 단위 시간당 반도체 칩을 부착하는 생산량이 크게 떨어지는 문제점이 있다.
예를 들어, 상기 에폭시 모듈(10)의 에폭시 팁 구조체(12)와 픽업 모듈(20)의 픽업툴(22) 간의 거리를 충돌을 방지할 수 있는 거리(최소 23mm 이상)내에 기판(30)의 칩부착영역이 10개 존재한다고 가정하면, 먼저 에폭시 팁 구조체(12)의 에폭시 분사용 노즐팁(16)이 기판(30)의 여러개 칩부착영역 중 첫번째 칩부착영역에 대한 에폭시(32)를 도포하는 것을 시작으로, 열번째 칩부착영역까지 에폭시 도포를 차례로 실시하게 된다.
이때, 상기 에폭시 분사용 노즐팁(16)이 열번째 칩부착영역까지 에폭시를 도포할 때, 픽업 모듈(20)은 충돌을 방지할 수 있는 거리(최소 23mm 이상)로 인하여 반도체 칩을 부착하지 못하고 대기 상태를 유지하게 된다.
연이어, 상기 에폭시 분사용 노즐팁(16)이 기판(30)의 열한번째 칩부착영역에 에폭시(32)를 도포할 때, 비로소 픽업 모듈(20)이 뒤따르면서 첫번째 칩부착영역에 도포된 에폭시(32) 위에 반도체 칩(34)을 부착하게 된다.
이와 같이, 상기 에폭시 모듈(10)과 픽업 모듈(20)이 항상 충돌을 방지할 수 있는 거리(최소 23mm 이상)를 유지하면서 함께 이동하기 때문에 단위 시간당 반도체 칩을 부착하는 생산량이 크게 떨어지는 문제점이 있다.
예를 들어, 상기 에폭시 모듈(10)이 기판의 첫번째 칩부착영역에 에폭시를 도포한 후, 두번째 칩부착영역에 에폭시를 도포할 때, 곧바로 픽업 모듈(20)이 첫번째 칩부착영역에 도포된 에폭시 위에 반도체 칩을 부착한다면, 단위 시간당 칩 부착 생산량이 크게 증가할 수 있다.
하지만, 상기와 같이 에폭시 모듈(10)과 픽업 모듈(20)이 항상 충돌을 방지할 수 있는 거리(최소 23mm 이상)를 유지하면서 함께 이동하기 때문에 단위 시간당 반도체 칩을 부착하는 생산량이 크게 떨어질 수 밖에 없는 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로서, 기판에 에폭시를 도포하는 에폭시 모듈의 에폭시 팁 구조체와, 반도체 칩을 에폭시 위에 부착하는 픽업 모듈의 픽업툴 간의 거리를 최단거리로 축소시켜서 단위 시간당 칩 부착 생산량을 증대시킬 수 있고, 에폭시 모듈과 픽업 모듈 간의 충돌 위험을 용이하게 방지할 수 있도록 에폭시 모듈의 구조를 새롭게 개선시킨 반도체 패키지 제조용 칩 어태치 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은: 에폭시를 도포하는 에폭시 팁 구조체와, 이 에폭시 팁 구조체를 홀딩하여 정해진 좌표대로 이송하는 홀딩부를 갖는 에폭시 모듈과; 반도체 칩을 진공 흡착하는 픽업툴과, 이 픽업툴에 진공력을 제공하면서 정해진 좌표대로 이송하는 이송툴을 갖는 픽업 모듈을 포함하는 반도체 패키지 제조용 칩 어태치 장치에 있어서, 상기 에폭시 모듈의 에폭시 팁 구조체를 일정 각도로 경사지게 배치하여, 에폭시 팁 구조체의 상단부를 구성하는 에폭시 실린더와 픽업 모듈 간의 거리를 벌어지게 하는 동시에 에폭시 팁 구조체의 하단부를 구성하는 에폭시 분사용 노즐팁과 픽업 모듈의 픽업툴 간의 거리가 에폭시 도포 및 칩 부착이 연속 공정으로 이루어질 수 있는 최소거리로 좁혀질 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 칩 어태치 장치를 제공한다.
본 발명의 바람직한 구현예로서, 상기 에폭시 모듈의 홀딩부 하단부에는 에폭시 팁 구조체를 일정 각도로 안내하는 동시에 고정시키기 위한 에폭시 팁 홀딩용 구조물이 장착된 것을 특징으로 한다.
특히, 상기 에폭시 팁 홀딩용 구조물은: 에폭시 모듈의 홀딩부 하단에 조립되는 지지블럭과; 에폭시 팁 구조체가 일정각도로 안착되는 경사안내홈이 형성된 구조로 구비되어, 지지블럭의 내면에 장착되는 안내블럭과; 에폭시 팁 구조체의 에폭시 실린더 하단부를 커버하면서 안내블럭 위에 조립되는 이탈방지용 플레이트와; 에폭시 팁의 에폭시 분사용 노즐팁을 감싸면서 장착되는 노즐팁 보호커버; 를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 지지블럭에는 수직 절곡된 수직브라켓의 일단부가 장착되고, 수직브라켓의 타단부에는 에폭시 팁 구조체의 좌우방향 흔들림을 방지하기 위하여 노즐팁 보호커버의 일측면에 밀착되는 밀착단이 일체로 형성된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 노즐팁 보호커버의 저부에는 절개라인이 형성되고, 절개라인의 안쪽에는 에폭시 분사용 노즐팁을 일정한 조임력으로 조여주기 위한 스크류 체결홀이 형성된 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 에폭시 팁 구조체는 픽업 모듈에 대하여 30~60°범위로 경사지게 배치되는 것을 특징으로 한다.
더욱 바람직하게는, 상기 에폭시 팁 구조체는 픽업 모듈에 대하여 45°로 경사지게 배치되는 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 에폭시 분사용 노즐팁과 픽업 모듈의 픽업툴 간의 거리는 5~10mm 로 좁혀진 것을 특징으로 한다.
상기한 과제 해결 수단을 통하여, 본 발명은 다음과 같은 효과를 제공한다.
첫째, 에폭시 모듈의 에폭시 팁 구조체를 일정 각도로 경사지게 배치하여, 에폭시 팁 구조체의 에폭시 분사용 노즐팁과 픽업 모듈의 픽업툴 간의 거리가 기존 대비 에폭시 도포 및 칩 부착이 연속 공정으로 이루어질 수 있는 최소거리로 좁혀질 수 있도록 함으로써, 에폭시 분사용 노즐팁에 의한 에폭시 도포 후, 곧바로 픽업툴에 의한 반도체 칩 부착이 이루어질 수 있으므로, 단위 시간당 칩 부착 생산량을 크기 증대시킬 수 있다.
둘째, 에폭시 모듈의 에폭시 팁 구조체만이 경사지게 배치될 뿐, 에폭시 모듈의 홀딩부 위치는 변하지 않게 되므로, 에폭시 모듈의 홀딩부와 픽업 모듈의 이송툴 간의 충돌을 용이하게 방지할 수 있다.
도 1은 기판에 반도체 칩을 부착하는 공정을 나타낸 개략도,
도 2는 기판에 반도체 칩을 부착하는 종래의 칩 어태치 장치를 도시한 이미지도,
도 3은 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 칩 어태치 장치를 도시한 분리 사시도,
도 4는 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 칩 어태치 장치를 도시한 조립 사시도,
도 5는 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 칩 어태치 장치를 도시한 측면도,
도 6은 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 칩 어태치 장치의 노즐팁 보호커버를 도시한 사시도,
도 7은 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 칩 어태치 장치의 실제 조립 상태를 도시한 것으로서, 에폭시 팁 구조체와 픽업 모듈 간의 거리를 보여주는 이미지도.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조로 상세하게 설명하기로 한다.
첨부한 도 1 및 도 2를 참조로 전술한 바와 같이, 칩 어태치 장치의 구성 중 에폭시 모듈(10)은 기판(30)의 칩부착영역에 에폭시(32)를 도포하는 기구를 말하고, 상기 픽업 모듈(20)은 웨이퍼로부터 반도체 칩(34)을 진공 흡착하여 에폭시(32) 위에 부착시키는 기구를 말한다.
상기 에폭시 모듈(10)은 에폭시를 도포하는 에폭시 팁 구조체(12)과 이 에폭시 팁 구조체(12)를 홀딩하여 정해진 좌표대로 이송하는 홀딩부(18)를 포함하여 구성되고, 상기 픽업 모듈(20)은 반도체 칩을 진공흡착하는 픽업툴(22)과 이 픽업툴(22)에 진공력을 제공하면서 정해진 좌표대로 이송하는 이송툴(24)을 포함하여 구성된다.
또한, 상기 에폭시 모듈(10)의 에폭시 팁 구조체(12)는 에폭시를 저장하는 에폭시 실린더(14)와 이 에폭시 실린더(14)의 하단부에 체결되어 에폭시를 분사 도포하는 에폭시 분사용 노즐팁(16)로 구성된다.
본 발명은 상기 에폭시 모듈(10)의 에폭시 팁 구조체(12)를 일정 각도로 경사지게 배치하여, 에폭시 팁 구조체(12)의 에폭시 분사용 노즐팁(16)과 픽업 모듈(20)의 픽업툴(22) 간의 거리가 기존 대비 에폭시 분사용 노즐팁(16)에 의한 에폭시 도포 및 픽업툴(22)에 의한 칩 부착이 연속 공정으로 이루어질 수 있는 최소거리로 좁혀질 수 있도록 한 점에 주안점이 있다.
첨부한 도 3 및 도 4는 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 칩 어태치 장치를 도시한 분리 사시도 및 조립 사시도를 나타내고, 도 5는 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 칩 어태치 장치를 도시한 측면도를 나타낸다.
도 3 내지 도 5에서 보듯이, 본 발명에 따른 에폭시 모듈(10)의 구성 중, 에폭시 팁 구조체(12)가 경사지게 배치되며, 이 에폭시 팁 구조체(12)는 에폭시를 저장하는 에폭시 실린더(14)와 이 에폭시 실린더(14)의 하단부에 체결되어 에폭시를 분사 도포하는 에폭시 분사용 노즐팁(16)으로 구성된다.
상기 에폭시 팁 구조체(12)를 경사지게 배치하기 위한 수단으로서, 상기 에폭시 모듈(10)의 홀딩부(18)의 하단부에 에폭시 팁 구조체(12)를 일정 각도로 경사지게 안내하는 동시에 고정시키기 위한 에폭시 팁 홀딩용 구조물(40)이 장착된다.
먼저, 상기 에폭시 팁 홀딩용 구조물(40)의 일 구성 중, 지지블럭(41)이 홀딩부(17)의 하단에 조립되며, 이 지지블럭(17)은 에폭시 팁 구조체(12)의 경사 안내를 위한 안내블럭(42)을 취부하기 위하여 채택된다.
이에, 상기 지지블럭(41)의 내면에 에폭시 팁 구조체(12)가 일정각도로 안착되는 경사안내홈(43)이 형성된 구조로 구비된 안내블럭(42)이 장착된다.
바람직하게는, 상기 안내블럭(42)의 경사안내홈(43)은 에폭시 팁 구조체(12)가 픽업 모듈(20)에 대하여 30~60°범위로 경사지게 배치되도록 30~60°로 경사진 홈 형상으로 형성된다.
더욱 바람직하게는, 상기 안내블럭(42)의 경사안내홈(43)은 에폭시 팁 구조체(12)가 픽업 모듈(20)에 대하여 45°로 경사지게 배치되도록 45°로 경사진 홈 형상으로 형성된다.
따라서, 상기 에폭시 팁 구조체(12)의 하단부가 안내블럭(42)의 경사안내홈(43)에 안착되면, 에폭시 팁 구조체(12) 자체가 30~60°범위, 바람직하게는 45°경사지게 배치되는 상태가 된다.
이때, 상기 안내블럭(42)의 경사안내홈(43)에 안착된 에폭시 팁 구조체(12)를 고정시키기 위하여, 에폭시 팁 구조체(42)의 하단부 즉, 에폭시 실린더(14)의 하단부를 커버하면서 안내블럭(42) 위에 이탈방지용 플레이트(44)가 조립된다.
한편, 상기 에폭시 팁 구조체(12)의 에폭시 분사용 노즐팁(16)은 실질적으로 에폭시를 기판 위에 도포하는 것으로서, 매우 얇은 두께로 되어 있기 때문에 외부력에 의하여 쉽게 휘어질 수 있다.
이에, 상기 에폭시 실린더(14)의 하단부에 에폭시 분사용 노즐팁(16)를 감싸주며 보호하는 노즐팁 보호커버(45)가 장착된다.
상기 노즐팁 보호커버(45)는 첨부한 도 6에서 보듯이 그 저부에는 절개라인(48)이 형성되고, 절개라인(48)의 안쪽에는 에폭시 실린더(16)의 하단부를 일정한 조임력으로 조여주기 위한 스크류 체결홀(49)이 형성되며, 절개라인 앞쪽에는 에폭시 분사용 노즐팁(16)이 노출되는 노출홀이 형성된 구조로 구비된다.
따라서, 상기 스크류 체결홈(49)에 스크류를 삽입 체결하여 조여줌으로써, 노즐팁 보호커버(45)가 절개라인(48)을 중심으로 오무려들면서 에폭시 실린더(14)의 하단부를 조여주게 되는 동시에 에폭시 분사용 노즐팁(16)를 감싸주며 보호하는 상태가 되고, 물론 에폭시 분사용 노즐팁(16)의 끝단부는 노즐팁 보호커버(45)의 노출홀을 통하여 에폭시 도포 가능하게 노출되는 상태가 된다.
이때, 상기 에폭시 팁 구조체(12)의 에폭시 분사용 노즐팁(16)은 에폭시 실린더(14)와 동일한 경사각을 이루다가 그 끝단부가 기판에 대하여 수직을 이루는 각도로 절곡된 형상을 이루게 되며, 그 이유는 기판의 칩부착 영역에 에폭시를 용이하게 도포하기 위함에 있다.
이렇게 에폭시 팁 구조체(12)가 경사지게 고정된 상태에서 좌우방향으로 유동될 소지가 있다.
이러한 에폭시 팁 구조체(12)의 유동 현상을 방지하고자, 노즐팁 보호커버(45)의 측면을 지지해주는 수직브라켓(46)이 지지블럭(41)에 일체로 장착된다.
보다 상세하게는, 상기 수직브라켓(46)은 수직 절곡된 형상으로 구비되어, 일단부는 지지블럭(41)에 일체로 조립되고, 수직브라켓(46)의 타단부에는 에폭시 팁 구조체(12)의 좌우방향 흔들림을 방지하기 위하여 노즐팁 보호커버(45)의 일측면에 밀착되는 밀착단(47)이 일체로 형성된다.
따라서, 상기 수직브라켓(46)의 밀착단(47)이 노즐팁 보호커버(45)의 일측면에 면접촉되며 지지된 상태가 되므로, 노즐팁 보호커버(45)와 조립된 에폭시 팁 구조체(12)의 좌우 유동 현상을 용이하게 방지할 수 있다.
상기와 같이 에폭시 팁 구조체(12)를 경사지게 배치함으로써, 에폭시 팁 구조체(12)의 상단부를 구성하는 에폭시 실린더(14)와 픽업 모듈(20) 간의 거리가 멀어지게 되는 동시에 에폭시 팁 구조체(12)의 하단부를 구성하는 에폭시 분사용 노즐팁(16)과 픽업 모듈(20)의 픽업툴(22) 간의 거리가 기존 거리(23mm 이상) 대비 에폭시 분사용 노즐팁(16)에 의한 에폭시 도포 및 픽업툴(22)에 의한 칩 부착이 연속 공정으로 이루어질 수 있는 최소거리(5~10mm)로 좁혀질 수 있다.
이렇게 상기 에폭시 분사용 노즐팁(16)과 픽업 모듈(20)의 픽업툴(22) 간의 거리가 기존(23mm) 대비 5~10mm 로 좁혀질 수 있음에 따라, 단위 시간당 칩 부착 생산율을 크게 증가시킬 수 있다.
예를 들어, 상기 에폭시 모듈(10)의 에폭시 분사용 노즐팁(16)과 픽업 모듈(20)의 픽업툴(22) 간의 거리가 5~10mm 로 좁혀진 상태에서, 좁혀진 거리(5~10mm) 범위내에 기판(30)의 칩부착영역이 5개 존재한다고 가정하면, 먼저 에폭시 팁 구조체(12)의 에폭시 분사용 노즐팁(16)이 기판(30)의 여러개 칩부착영역 중 첫번째 칩부착영역에 대한 에폭시(32)를 도포하는 것을 시작으로, 다섯번째 칩부착영역까지 에폭시 도포를 차례로 실시하게 된다.
연이어, 상기 에폭시 분사용 노즐팁(16)이 기판(30)의 여섯번째 칩부착영역에 에폭시(32)를 도포할 때, 픽업 모듈(20)이 곧바로 뒤따르면서 첫번째 칩부착영역에 도포된 에폭시(32) 위에 반도체 칩(34)을 부착하게 된다.
전술한 종래 예에서, 에폭시 분사용 노즐팁(16)이 기판(30)의 열한번째 칩부착영역에 에폭시(32)를 도포할 때, 비로소 픽업 모듈(20)이 뒤따르면서 첫번째 칩부착영역에 도포된 에폭시(32) 위에 반도체 칩(34)을 부착하였지만, 본 발명의 예에서는 에폭시 분사용 노즐팁(16)이 기판(30)의 여섯번째 칩부착영역에 에폭시(32)를 도포할 때, 픽업 모듈(20)이 곧바로 뒤따르면서 첫번째 칩부착영역에 도포된 에폭시(32) 위에 반도체 칩(34)을 부착하게 되므로, 결국 단위 시간당 칩 부착 생산량을 종래 대비 크게 향상시킬 수 있다.
한편, 첨부한 도 7에서 보듯이 상기 에폭시 모듈(10)의 에폭시 팁 구조체(12)만이 경사지게 배치될 뿐, 에폭시 모듈(10)의 홀딩부(18) 위치는 변하지 않게 되므로, 도 1에서 도시된 에폭시 모듈(10)의 홀딩부(18)와 픽업 모듈(20)의 이송툴(24) 간의 거리는 충돌을 용이하게 방지할 수 있는 거리로 그대로 유지된다.
따라서, 단위 시간당 칩 부착 생산량을 증대시킬 수 있을 뿐만 아니라, 에폭시 모듈(10)과 픽업 모듈(20) 간의 충돌 위험을 용이하게 방지할 수 있다.
10 : 에폭시 모듈
12 : 에폭시 팁 구조체
14 : 에폭시 실린더
16 : 에폭시 분사용 노즐팁
18 : 홀딩부
20 : 픽업 모듈
22 : 픽업툴
24 : 이송툴
30 : 기판
32 : 에폭시
34 : 반도체 칩
40 : 에폭시 팁 홀딩용 구조물
41 : 지지블럭
42 : 안내블럭
43 : 경사안내홈
44 : 이탈방지용 플레이트
45 : 노즐팁 보호커버
46 : 수직브라켓
47 : 밀착단
48 : 절개라인
49 : 스크류 체결홀

Claims (8)

  1. 에폭시를 도포하는 에폭시 팁 구조체와, 이 에폭시 팁 구조체를 홀딩하여 정해진 좌표대로 이송하는 홀딩부를 갖는 에폭시 모듈과; 반도체 칩을 진공 흡착하는 픽업툴과, 이 픽업툴에 진공력을 제공하면서 정해진 좌표대로 이송하는 이송툴을 갖는 픽업 모듈을 포함하는 반도체 패키지 제조용 칩 어태치 장치에 있어서,
    상기 에폭시 모듈의 에폭시 팁 구조체를 일정 각도로 경사지게 배치하여, 에폭시 팁 구조체의 상단부를 구성하는 에폭시 실린더와 픽업 모듈 간의 거리를 벌어지게 하는 동시에 에폭시 팁 구조체의 하단부를 구성하는 에폭시 분사용 노즐팁과 픽업 모듈의 픽업툴 간의 거리가 에폭시 도포 및 칩 부착이 연속 공정으로 이루어질 수 있는 최소거리로 좁혀질 수 있도록 하고,
    상기 에폭시 모듈의 홀딩부의 하단부에는 에폭시 팁 구조체를 일정 각도로 경사지게 안내하는 동시에 고정시키기 위한 에폭시 팁 홀딩용 구조물이 장착되며,
    상기 에폭시 팁 홀딩용 구조물은:
    에폭시 모듈의 홀딩부 하단에 조립되는 지지블럭과;
    에폭시 팁 구조체가 일정각도로 안착되는 경사안내홈이 형성된 구조로 구비되어, 지지블럭의 내면에 장착되는 안내블럭과;
    에폭시 팁 구조체의 에폭시 실린더 하단부를 커버하면서 안내블럭 위에 조립되는 이탈방지용 플레이트와
    에폭시 팁 구조체의 에폭시 분사용 노즐팁을 감싸면서 장착되는 노즐팁 보호커버;
    를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 칩 어태치 장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 지지블럭에는 수직 절곡된 수직브라켓의 일단부가 장착되고, 수직브라켓의 타단부에는 에폭시 팁 구조체의 좌우방향 흔들림을 방지하기 위하여 노즐팁 보호커버의 일측면에 밀착되는 밀착단이 일체로 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 칩 어태치 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 노즐팁 보호커버의 저부에는 절개라인이 형성되고, 절개라인의 안쪽에는 에폭시 분사용 노즐팁을 일정한 조임력으로 조여주기 위한 스크류 체결홀이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 칩 어태치 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 에폭시 팁 구조체는 픽업 모듈에 대하여 30~60°범위로 경사지게 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 칩 어태치 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 에폭시 팁 구조체는 픽업 모듈에 대하여 45°로 경사지게 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 칩 어태치 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 에폭시 분사용 노즐팁과 픽업 모듈의 픽업툴 간의 거리는 5~10mm 로 좁혀진 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 칩 어태치 장치.
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