JP7110030B2 - 塗布装置および塗布方法 - Google Patents
塗布装置および塗布方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7110030B2 JP7110030B2 JP2018153194A JP2018153194A JP7110030B2 JP 7110030 B2 JP7110030 B2 JP 7110030B2 JP 2018153194 A JP2018153194 A JP 2018153194A JP 2018153194 A JP2018153194 A JP 2018153194A JP 7110030 B2 JP7110030 B2 JP 7110030B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coating
- nozzle
- syringe
- axis direction
- dispensing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Description
る。また、第1センサ35の検出用光L1と第2センサ36の検出用光L2とは同一水平面に配設されている。すなわち、検出用光L1と検出用光L2とが同一高さに設定される。
22 ノズル位置検出手段
23 ノズルクリーニング手段
24 塗布ノズル
25 シリンジ
26 駆動機構
61 動作指令手段
71 シリンジ交換工程
72 吐出圧調整工程
73 泡抜き工程
74 捨て打ち確認工程
75 ノズル位置検出工程
76 ノズルクリーニング工程
S 塗布剤
W ワーク
Claims (9)
- ワーク上に塗布剤を塗布する一対のディスペンスユニットを備え、各ディスペンスユニットは、塗布剤を吐出するノズルを有するシリンジと、このシリンジを水平方向のX軸方向、X軸方向と直交する水平方向のY軸方向、およびX軸方向とY軸方向に直交する鉛直方向のZ軸方向に駆動させる駆動機構とを有する塗布装置であって、
前記一対のディスペンスユニットのいずれかのディスペンスユニットによる塗布剤の塗
布動作又は両ディスペンスユニットによる塗布剤の塗布動作を指令する動作指令手段と、
一のディスペンスユニットによる塗布剤の塗布動作中に、塗布動作を行っていない他のディスペンスユニットのノズルの位置調整を行うためのノズル位置を検出するノズル位置検出手段と、
一のディスペンスユニットによる塗布剤の塗布動作中に、塗布動作を行っていない他のディスペンスユニットのノズルのクリーニングを行うノズルクリーニング手段と、
クロスする部位が形成される一対の検出光が投光されて、このクロス部にノズルが位置する状態が、ノズルが正規位置及び正規に取付られた状態となるノズル位置検出手段と
前記ノズル位置検出手段にて検出されたノズル位置が規定位置に対してずれている際に、駆動機構による、X軸方向、Y軸方向、及びZ軸方向の少なくともいずれか一つの方向のシリンジの駆動量の補正にてノズル位置補正を行う制御手段とを備えたことを特徴とする塗布装置。 - 前記ノズル位置検出手段及びノズルクリーニング手段が一対のディスペンスユニットの間に配設されていることをと特徴とする請求項1に記載の塗布装置。
- 塗布剤を吐出するノズルを有するシリンジを備えた一対のディスペンスユニットによってワーク上に塗布剤を塗布する塗布方法であって、
両ディスペンスユニットによる塗布剤の塗布動作と、いずれかのディスペンスユニットによる塗布剤の塗布動作との選択を可能とし、クロスする部位が形成される一対の検出光が投光されて、このクロス部にノズルが位置する状態を、ノズルが正規位置及び正規に取り付けられた状態とし、ノズル位置が規定位置に対してずれている際に、駆動機構による、X軸方向、Y軸方向、及びZ軸方向の少なくともいずれか一つの方向のシリンジの駆動量の補正にてノズル位置補正を行う制御をすることを特徴とする塗布方法。 - 一のディスペンスユニットの塗布剤の塗布動作中において、塗布動作を行っていない他のディスペンスユニットのシリンジの交換を行うシリンジ交換工程を備えることを特徴とする請求項3に記載の塗布方法。
- 一のディスペンスユニットの塗布剤の塗布動作中において、塗布動作を行っていない他のディスペンスユニットのシリンジのノズルの位置を検出してノズルの位置を補正するための位置検出工程を備えることを特徴とする請求項3に記載の塗布方法。
- 一のディスペンスユニットの塗布剤の塗布動作中において、塗布動作を行っていない他のディスペンスユニットのノズルのクリーニングを行うノズルクリーニング工程を備えることを特徴とする請求項3に記載の塗布方法。
- 一のディスペンスユニットの塗布剤の塗布動作中において、塗布動作を行っていない他のディスペンスユニットのシリンジのノズルからの塗布剤の吐出圧の調整を行う吐出圧調整工程を備えることを特徴とする請求項3に記載の塗布方法。
- 一のディスペンスユニットの塗布剤の塗布動作中において、塗布動作を行っていない他のディスペンスユニットのシリンジのノズルの泡抜きを行う泡抜き工程を備えることを特徴とする請求項3に記載の塗布方法。
- 一のディスペンスユニットの塗布剤の塗布動作中において、塗布動作を行っていない他のディスペンスユニットによる捨て打ちを行った後の捨て打ち確認工程を備えることを特徴とする請求項3に記載の塗布方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018153194A JP7110030B2 (ja) | 2018-08-16 | 2018-08-16 | 塗布装置および塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018153194A JP7110030B2 (ja) | 2018-08-16 | 2018-08-16 | 塗布装置および塗布方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020025938A JP2020025938A (ja) | 2020-02-20 |
JP7110030B2 true JP7110030B2 (ja) | 2022-08-01 |
Family
ID=69620805
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018153194A Active JP7110030B2 (ja) | 2018-08-16 | 2018-08-16 | 塗布装置および塗布方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7110030B2 (ja) |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000354816A (ja) | 1999-06-17 | 2000-12-26 | Sony Corp | 液体材料塗布装置及び液体材料塗布方法並びにこれを用いたダイボンデイング装置 |
JP2006266158A (ja) | 2005-03-23 | 2006-10-05 | Ricoh Elemex Corp | シリンジポンプユニット及びそれを用いたフラックス塗布装置 |
JP2007216191A (ja) | 2006-02-20 | 2007-08-30 | Canon Machinery Inc | 塗布ノズル清掃装置 |
JP2008135562A (ja) | 2006-11-28 | 2008-06-12 | Athlete Fa Kk | 樹脂塗布装置および樹脂塗布装置の制御方法 |
WO2016084812A1 (ja) | 2014-11-29 | 2016-06-02 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 錠剤印刷装置および錠剤印刷方法 |
WO2017082064A1 (ja) | 2015-11-10 | 2017-05-18 | 株式会社Screenホールディングス | 膜処理ユニットおよび基板処理装置 |
JP2019118867A (ja) | 2017-12-28 | 2019-07-22 | 東京応化工業株式会社 | 塗布装置及び塗布装置の制御方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07265771A (ja) * | 1994-03-28 | 1995-10-17 | Sanyo Electric Co Ltd | 流体供給装置及びそれを使用した粘性流体塗布方法、並びにそれらを使用した部品装着装置 |
-
2018
- 2018-08-16 JP JP2018153194A patent/JP7110030B2/ja active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000354816A (ja) | 1999-06-17 | 2000-12-26 | Sony Corp | 液体材料塗布装置及び液体材料塗布方法並びにこれを用いたダイボンデイング装置 |
JP2006266158A (ja) | 2005-03-23 | 2006-10-05 | Ricoh Elemex Corp | シリンジポンプユニット及びそれを用いたフラックス塗布装置 |
JP2007216191A (ja) | 2006-02-20 | 2007-08-30 | Canon Machinery Inc | 塗布ノズル清掃装置 |
JP2008135562A (ja) | 2006-11-28 | 2008-06-12 | Athlete Fa Kk | 樹脂塗布装置および樹脂塗布装置の制御方法 |
WO2016084812A1 (ja) | 2014-11-29 | 2016-06-02 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 錠剤印刷装置および錠剤印刷方法 |
WO2017082064A1 (ja) | 2015-11-10 | 2017-05-18 | 株式会社Screenホールディングス | 膜処理ユニットおよび基板処理装置 |
JP2019118867A (ja) | 2017-12-28 | 2019-07-22 | 東京応化工業株式会社 | 塗布装置及び塗布装置の制御方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2020025938A (ja) | 2020-02-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI458024B (zh) | 包含有雙頭滴塗器的晶粒鍵合機 | |
JP5586314B2 (ja) | 半導体装置の製造装置及び半導体装置の製造方法 | |
US20120031954A1 (en) | Ball Mounting Apparatus and Method | |
KR101257569B1 (ko) | 반도체 장치의 제조 장치 | |
JP7065650B2 (ja) | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 | |
CN111095504B (zh) | 无助焊剂焊球安装装置 | |
TWI527142B (zh) | Electrolytic coating apparatus and electric paste coating method and grain bonding device | |
JP5576173B2 (ja) | 半導体装置の製造装置 | |
JP4940806B2 (ja) | ペースト塗布機及びペースト塗布方法 | |
JP6617298B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
JP7110030B2 (ja) | 塗布装置および塗布方法 | |
JP5089966B2 (ja) | 液体材料の充填方法および装置 | |
US6348234B1 (en) | Paste applying method | |
JP2016082087A (ja) | 電子部品実装方法 | |
KR102545475B1 (ko) | 다이 본딩 장치, 클리닝 헤드 및 반도체 장치의 제조 방법 | |
JP6860357B2 (ja) | 塗布装置および塗布方法 | |
JP6322815B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
TWI490046B (zh) | Slurry coating apparatus and slurry coating method | |
KR101502150B1 (ko) | 솔더볼 공급장치 | |
KR101005098B1 (ko) | 회동수단을 가지는 솔더볼 범핑유닛과 이를 포함하는 웨이퍼 범핑 장비 및 이를 이용한 범핑 방법 | |
JP2005081453A (ja) | 微細部品の組立装置及び液滴吐出ヘッド | |
JP5554133B2 (ja) | 半導体装置の製造装置及び半導体装置の製造方法 | |
JP6357650B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
TW201511849A (zh) | 晶片接合裝置 | |
JP2011233576A (ja) | 半導体装置の製造装置及び半導体装置の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210713 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220411 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220426 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220621 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220701 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220720 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7110030 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |