KR101242402B1 - 이중 헤드 분배기를 구비하는 다이 본더 - Google Patents

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Abstract

제 1 축을 따라 정렬된 본드 패드의 행 및 타겟 분배 위치가 위치되어 있고 제 1 축에 횡단하는 제 2 축을 따라 정렬된 본드 패드의 열을 포함하는 기판 상에 다이 본딩을 수행하기 위해 접착제가 분배된다. 제 1 노즐을 구비하는 제 1 분배 헤드 및 제 2 노즐을 구비하는 제 2 분배 헤드가 제공되고, 기판은 제 1 및 제 2 분배 헤드가 위치되는 위치로 제 1 축을 따라 공급된다. 광학 시스템으로 본드 패드의 하나 이상의 연속적인 열을 포함하는 기판의 열 섹션의 패턴 인식이 기판에 대해 제 2 축을 따라 광학 시스템을 이동시킴으로써 수행될 수 있다. 그 후에, 제 1 노즐 및 제 2 노즐은 기판의 동일한 열 섹션의 타겟 분배 위치 상에 제 1 및 제 2 노즐로부터 접착제를 동시에 분배하도록 구동된다.

Description

이중 헤드 분배기를 구비하는 다이 본더{DIE BONDER INCORPORATING DUAL-HEAD DISPENSER}
본 발명은 전자 디바이스용 다이 본더(die bonder)에 관한 것으로서, 특히 기판 상에 하나 이상의 접착제를 동시에 분배하기 위한 이중 분배 헤드를 구비하는 다이 본더에 관한 것이다.
반도체 다이들 또는 칩들의 제조 중에, 다수의 반도체 다이가 단일 웨이퍼 상에 함께 형성된다. 웨이퍼는 이어서 개별 다이를 분리하도록 절단된다. 이들 반도체 다이 각각은 이어서 다이 본딩 프로세스를 이용함으로써 추가의 프로세싱을 위해 지지면 상에 개별적으로 장착되어야 한다. 그 후에, 전기 접속부가 다이들과 외부 디바이스들 사이에 생성되고, 다이들은 이후에 환경으로부터 이들을 보호하기 위해 플라스틱 화합물로 캡슐화된다.
종래의 다이 본더에서, 다이 본딩 프로세스는 웨이퍼로부터 본드 아암으로 개별 다이를 취출하는 단계를 포함한다. 다이는 이어서 기판 상에 다이를 부착하기 위해 그 위에 분배된 접착제를 갖는 기판 상에 본딩을 위해 본딩 부위로 운반된다. 단일 헤드 분배 시스템이 일반적으로 기판 상에 접착제 재료를 분배하기 위해 전개된다. 작업의 처리량을 증가시키기 위해, 이중 헤드를 갖는 분배 시스템이 사용될 수 있다.
도 1은 에폭시와 같은 접착제를 분배하기 위한 이중 헤드 분배 시스템을 구비하는 종래의 다이 본더(100)의 정면도이다. 이중 헤드 분배 시스템은 개별 XYZ 운동 테이블 상에 장착된 제 1 및 제 2 에폭시 분배 헤드(102, 104)를 포함한다. 제 1 및 제 2 분배 헤드(102, 104)는 에폭시 분배 전에 기판의 위치의 패턴 인식을 위해 각각 광학 시스템을 구비한다. 2개의 분배 헤드(102, 104)는 이격되고, 제 1 및 제 2 분배 노즐(105, 107)로부터 접착제를 분배하기 위해 2개의 개별 작업 스테이션 또는 컨베이어 메커니즘 상에서 독립적으로 이동 가능하다. 각각의 작업 스테이션은 진공 흡인을 제공하여 기판을 앤빌 블록 상에 견고하게 유지하기 위해 열(column)로 배열될 수 있는 진공 구멍(106)들의 세트를 포함한다. 도 2는 서로 인접하여 정렬된 진공 구멍(106)들의 2개의 열을 갖는 앤빌 블록(108)의 평면도이다.
도 3은 앤빌 블록(108) 상에 진공 구멍(106)들을 통해 제공된 진공 흡인에 의해 도 2의 앤빌 블록(108) 상에 유지된 기판 또는 리드프레임(110)의 평면도를 도시한다. 제 1 및 제 2 분배 헤드(102, 104)의 위치는 진공 구멍(106)들의 2개의 열의 배열에 대응한다. 진공 구멍(106)들의 2개의 열은 이어서 리드프레임(110) 상의 다이 패드(116)들의 2개의 열을 분리하는 열 피치(114)에 의해 결정된 간극(112)에 의해 분리된다. 통상적으로, 열 피치(114)는 2 mm 내지 70 mm의 범위에 있다. 이용 가능한 최소 간극(112)은 제 1 및 제 2 분배 헤드(102, 104)의 기하학적 배열에 의해 제한된다.
이와 같이, 제 1 및 제 2 분배 헤드(102, 104)의 배열은 리드프레임(110)의 구성에 의해 구속된다. 열 피치(114)들의 완전한 범위를 제공하기 위해 그리고 상이한 리드프레임(110)의 크기를 수용하기 위해, X-방향에서 기다란 이동 궤적을 갖는 분배 테이블 및 기다란 앤빌 블록(108)이 요구된다. 따라서, 다중 분배 헤드 및 관련 작업 스테이션을 수용하도록 요구되는 공간이 커서, 공간 제약이 존재할 때 심각한 제한이 될 것이다. 더욱이, 기다란 앤빌 블록(108)이 진공 누설을 회피하기 위해 완전히 편평하게 유지되는 것을 보장하는 것은 어렵다. 이와 같이, 스크류가 없는 디자인은 진공 누설의 우려에 기인하여 가능하지 않다. 따라서, 전술한 종래 기술에 비교할 때 더 작은 점유공간을 취하는 것이 가능한 이중 헤드 분배 시스템을 제공하는 것이 바람직하다.
따라서, 본 발명의 목적은 전술한 종래 기술에 비교할 때 적은 공간을 점유할 수 있는 기판상에 하나 이상의 접착제를 분배하기 위한 적어도 2개의 분배 헤드를 갖는 다이 본더를 제공하는 것을 추구하는 것이다.
본 발명의 제 1 양태에 따르면, 기판 상에 다이 본딩을 수행하기 위해 접착제를 분배하는 방법으로서, 기판은 제 1 축을 따라 정렬된 본드 패드들의 행(row) 및 타겟 분배 위치들이 위치되어 있고 제 1 축에 횡단하는 제 2 축을 따라 정렬된 본드 패드들의 열(column)을 포함하는 방법이 제공되고, 이 방법은 제 1 노즐을 구비하는 제 1 분배 헤드 및 제 2 노즐을 구비하는 제 2 분배 헤드를 제공하는 단계와; 제 1 및 제 2 분배 헤드가 배치되는 위치로 제 1 축을 따라 기판을 공급하는 단계와; 기판에 대해 제 2 축을 따라 광학 시스템을 이동시킴으로써 광학 시스템으로 본드 패드들의 하나 이상의 연속적인 열을 포함하는 기판의 열 섹션의 패턴 인식을 수행하는 단계와; 그 후에 패턴 인식이 수행되어 있는 기판의 동일한 열 섹션에서 타겟 분배 위치들 상에 제 1 및 제 2 노즐로부터 접착제를 동시에 분배하기 위해 제 1 노즐 및 제 2 노즐을 구동하는 단계를 포함한다.
본 발명의 제 2 양태에 따르면, 기판 상에 다이 본딩을 수행하기 위해 접착제를 분배하는 방법으로서, 기판은 제 1 축을 따라 정렬된 본드 패드들의 행 및 타겟 분배 위치들이 위치되어 있고 제 1 축에 횡단하는 제 2 축을 따라 정렬된 본드 패드들의 열을 포함하는 방법이 제공되고, 이 방법은 제 1 노즐을 구비하는 제 1 분배 헤드 및 제 2 노즐을 구비하는 제 2 분배 헤드를 제공하는 단계와; 제 1 및 제 2 분배 헤드가 배치되어 있는 위치로 제 1 축을 따라 기판을 공급하는 단계와; 본드 패드들 상의 타겟 분배 위치들의 하나 이상의 연속적인 열을 포함하는 기판의 제 1 열 섹션 상에 제 1 및 제 2 노즐로부터 접착제를 동시에 분배하기 위해 제 1 노즐 및 제 2 노즐을 구동하는 단계와; 그 후에 제 1 열 섹션에 인접한 본드 패드들 상의 타겟 분배 위치들의 하나 이상의 연속적인 열을 포함하는 기판의 제 2 열 섹션 상에 제 1 및 제 2 노즐로부터 접착제를 동시에 분배하기 위해 제 1 노즐 및 제 2 노즐을 구동하는 단계를 포함한다.
본 발명의 제 3 양태에 따르면, 제 1 축을 따라 정렬된 본드 패드들의 행들 및 타겟 분배 위치들이 위치되어 있고 제 1 축에 횡단하는 제 2 축을 따라 정렬된 본드 패드들의 열을 포함하는 기판상에 다이 본딩을 수행하기 위한 다이 본더용 접착제 분배기가 제공되고, 이 접착제 분배기는 제 1 노즐을 구비하는 제 1 분배 헤드 및 제 2 노즐을 구비하는 제 2 분배 헤드와, 제 1 및 제 2 분배 헤드가 배치되는 위치로 제 1 축을 따라 기판을 공급하기 위한 컨베이어와, 제 2 축을 따른 광학 시스템과 기판 사이의 상대 이동에 의해 본드 패드들의 하나 이상의 연속적인 열을 포함하는 기판의 열 섹션의 패턴 인식을 수행하도록 작동하는 광학 시스템을 포함하고, 제 1 노즐 및 제 2 노즐은 패턴 인식이 광학 시스템에 의해 수행되어 있는 기판의 동일한 열 섹션의 타겟 분배 위치들 상에 접착제를 동시에 분배하도록 구성되고 작동된다.
첨부 도면을 참조하여 이하에 본 발명을 더 상세히 설명하는 것이 적합할 것이다. 도면 및 관련된 설명의 상세는 청구범위에 의해 정의된 바와 같은 본 발명의 광범위한 식별의 보편성을 대체하는 것으로서 이해되어서는 안된다.
본 발명은 첨부 도면과 함께 고려될 때 본 발명의 일 바람직한 실시예의 상세한 설명을 참조하여 즉시 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 에폭시와 같은 접착제를 분배하기 위한 이중 헤드 분배 시스템을 구비하는 종래의 다이 본더의 정면도.
도 2는 서로 인접하여 정렬된 진공 구멍들의 2개의 열을 갖는 앤빌 블록의 평면도.
도 3은 앤빌 블록 상의 진공 구멍들을 통해 제공된 진공 흡인에 의해 도 2의 앤빌 블록 상에 유지되는 리드프레임의 평면도.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 이중 헤드 분배 시스템을 구비하는 다이 본더의 등각도.
도 5는 도 4의 다이 본더의 정면도.
도 6은 에폭시 분배를 위한 리드프레임을 지지하기 위한 진공 구멍들의 단일 열을 갖고 구성된 앤빌 블록의 평면도.
도 7은 앤빌 블록 상의 진공 구멍들의 단일 열을 통해 제공된 진공 흡인에 의해 앤빌 블록 상에 유지된 리드프레임의 평면도.
도 8a 내지 도 8i는 리드프레임의 패턴 인식 및 본드 패드들의 단일 열을 위한 접착제 분배의 순차적인 단계를 도시하는 리드프레임의 개략 평면도.
도 9a 내지 도 9c는 본드 패드들의 다중 열을 위한 접착제 분배의 순차적인 단계를 도시하는 리드프레임의 개략 평면도.
본 발명의 바람직한 실시예가 첨부 도면을 참조하여 이하에 설명될 것이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 이중 헤드 분배 시스템을 구비하는 다이 본더(10)의 등각도이다. 이중 헤드 분배 시스템은 기판 상에 다이 본딩을 수행하기 위해 에폭시와 같은 접착제를 분배하는 제 1 및 제 2 분배 헤드(12, 14)를 포함한다. 하나의 분배 헤드(12)가 XYZ 테이블(16)과 같은 제 1 위치 설정 테이블 상에 장착되고, 다른 분배 헤드(14)는 XYZ 테이블(17)과 같은 제 2 위치 설정 테이블 상에 장착된다.
제 1 및 제 2 분배 테이블(12, 14)은 또한 공통의 X 테이블 상에 장착될 수 있어, 제 1 및 제 2 XY 테이블(16, 17)이 단일의 X 안내 경로를 공유하고 X축을 따른 단일 모듈로서 작동하게 된다. 이에 의해 고정된 분리 거리가 X축을 따라 제 1 및 제 2 분배 헤드(12, 14) 사이에 유지된다. 대안적으로, 제 1 및 제 2 XY 테이블(16, 17)은 개별 모듈일 수 있고 완전히 독립적으로 작동할 수 있다.
분배 시스템은 제 1 또는 제 2 XYZ 테이블(16, 17) 상에 장착되는 단일 광학 시스템(18)을 추가로 포함한다. 대안적으로, 광학 시스템(18)은 제 1 및 제 2 XYZ 테이블(16, 17)에 독립적으로 이동 가능한 가동 테이블 상에 장착될 수 있다. 정렬을 위한 패턴 인식이 요구되지 않을 때, 광학 시스템(18)은 분배 시스템으로부터 전적으로 생략될 수 있다.
제 1 및 제 2 분배 헤드(12, 14)의 한 단부에는 제 1 및 제 2 노즐(20, 22)이 각각 존재한다. 분배 헤드들(12, 14)은 노즐들(20, 22)이 각각 기판의 평면에 대해 경사진 각도로 기울어지도록 경사진다. 기울어진 제 1 및 제 2 노즐(20, 22)은 노즐들(20, 22)이 약 12 mm 폭의 중첩하는 분배 영역(A)(도 6 참조)에서 동일한 에폭시 분배 경로를 따라 정렬될 수 있게 한다. 제 1 및 제 2 노즐(20, 22)의 모두는 이 중첩하는 분배 영역(A) 내에 접착제를 동시에 분배하도록 작동한다. 따라서, 단지 하나의 작업 스테이션이 접착제의 분배를 위해 요구되고, 작업 스테이션의 위치는 리드프레임(24)의 열 피치와 무관하다.
작업 스테이션의 X-방향에서의 궤적은 또한 상당히 감소되고, 단지 앤빌 블록과 같은 비교적 짧은 지지면만이 리드프레임(24)의 형태로 될 수 있는 기판을 지지하기 위해 요구된다. 따라서, 더 작은 기계 점유공간을 필요로 하는 더 소형의 분배 시스템이 사용될 수 있다. 대안적으로, 단일 작업 스테이션을 사용하는 이중 분배가 또한 유사한 방식으로 2개의 단일 헤드 분배 시스템을 캐스케이딩(cascading)함으로써 성취될 수 있다.
도 5는 도 4의 다이 본더(10)의 정면도이다. 제 1 및 제 2 분배 헤드(12, 14)는 리드프레임(24) 내에 포함된 본드 패드(25) 상에 하나 이상의 타겟 분배 위치를 포함하는 리드프레임(24)의 동일한 열 섹션을 따라 중첩하는 분배 영역(A)(도 6 참조)에 접착제 또는 에폭시를 분배하도록 작동한다. 이 예에서, 열 섹션은 앤빌 블록(26) 상에 지지된 리드프레임(24) 상에 본드 패드들의 단일 열을 포함한다. 각각의 본드 패드(25)는 다중 타겟 분배 위치들을 포함할 수 있다. 도 6은 에폭시 분배 중에 진공 흡인에 의해 리드프레임(24)을 고정하기 위해 구성된 앤빌 블록(26) 상에 제공된 진동 구멍들의 단일 열만을 갖는 앤빌 블록(26)의 평면도이다. 분배 헤드들(12, 14)이 분배 중에 본드 패드(25)들의 동일한 열에서 타겟 분배 위치들 상에 분배함에 따라, 앤빌 블록(26) 상의 진공 구멍(28)들의 단지 하나의 열만이 요구된다.
도 7은 앤빌 블록(26) 상의 진공 구멍(28)의 단일 열을 통해 제공된 진공 흡인에 의해 앤빌 블록(26) 상에 유지된 리드프레임(24)의 평면도를 도시한다. 기판 또는 리드프레임(24)은 X축을 따라 정렬된 본드 패드(25)들 상에 타겟 분배 위치들의 행들과, X축에 횡단하는 Y축을 따라 정렬된 본드 패드(25)들 상에 타겟 분배 위치들의 열들을 갖는다. 리드프레임(24)은 X축을 따라 앤빌 블록(26)에 공급되고, 여기서 제 1 및 제 2 분배 헤드(12, 14)가 배치되어 있고 접착제 분배는 리드프레임(24)이 앤빌 블록(26)에 고정된 후에 수행된다.
앤빌 블록(26)은 진공 구멍(28)들의 다중 열과 본드 패드(25)들의 다중 열을 정렬하기 위해 리드프레임(24)의 열 피치를 제공할 필요가 없기 때문에 전술한 바와 같이 종래의 다이 본더(100)와 함께 사용된 앤빌 블록보다 비교적 짧다. 앤빌 블록(26)의 더 간단한 디자인이 임의의 스크류를 필요로 하지 않고 종래 기술과 비교하여 성취될 수 있다. 작업 스테이션의 X-방향에서의 궤적은 또한 처리량에 영향을 미치지 않고 감소된다.
도 8a 내지 도 8i는 리드프레임(24)의 패턴 인식 및 본드 패드(25)들의 단일 열을 위한 접착제 분배의 순차적인 단계를 도시하는 리드프레임(24)의 개략 평면도이다. 제 1 분배 헤드(12)는 스캔되는 본드 패드(25)들의 선택된 열에 인접하여 대기 모드에 있다. 광학 시스템(18)은 리드프레임(24)의 사전 분배 패턴 인식을 수행한다. 패턴 인식은 본드 패드(25)들의 열의 후방으로부터 조작자를 향한 방향에서 전방으로 광학 시스템(18)을 사용하여 시작된다. 제 2 분배 헤드(14)는 도 8a 및 도 8b에 도시된 바와 같이 리드프레임(24)의 전방으로 패턴 인식 경로를 따라 광학 시스템(18)과 함께 이동된다.
제 1 분배 헤드(12)는 광학 시스템(18)이 도 8c에 도시된 바와 같이 리드프레임(24)의 중간부에 걸쳐 조망되고 전진된 후에 리드프레임(24)의 중간부 부근에서 본드 패드(25) 상에서 이동한다. 제 1 분배 헤드(12)는 리드프레임(24)의 중간부로부터 본드 패드(25)들 상의 타겟 분배 위치들 상에 에폭시를 분배하기 시작하고, 광학 시스템(18)이 도 8d에 도시된 바와 같이 전방을 향해 리드프레임(24)의 사전 분배 패턴 인식을 계속하는 동안 리드프레임(24)의 실질적으로 절반에서 이들의 후방을 향해 계속한다. 제 2 분배 헤드(14)는 광학 시스템(18)이 도 8e에 도시된 바와 같이 본드 패드(25)들의 열의 사전 분배 패턴 인식을 완료하자마자 전방으로부터 후방을 향해 리드프레임(24)의 다른 절반에 포함된 남아 있는 본드 패드(25)들 상의 타겟 분배 위치들로 분배를 시작한다.
그 후에, 제 1 분배 헤드(12)는 도 8f에서와 같이 본드 패드(25)들의 열로부터 멀리 이동하고, 리드프레임(24)의 후방 절반에서의 에폭시 분배를 완료한 후에 대기 위치로 재개하기 위해 칼럼의 중간부를 향해 이동한다. 동시에, 제 2 분배 헤드(14)는 본드 패드의 전체 열이 에폭시를 수용할 때까지 중간 본드 패드를 향해 본드 패드(25)들의 열의 나머지를 위해 에폭시 분배를 완료한다. 리드프레임(24)은 광학 시스템(18)이 리드프레임(24)의 후방으로 재차 이동하는 동안 패턴 인식 및 에폭시 분배를 위해 본드 패드들의 인접한 열을 위치시키도록 이에 따라 인덱싱되고, 패턴 인식의 다른 사이클을 시작할 준비가 된다. 제 2 분배 헤드(14)는 도 8h 및 도 8i에 도시된 바와 같이 광학 시스템(18)과 함께 리드프레임의 후방을 향해 이동한다. 제 1 및 제 2 분배 헤드(12, 14)는 일반적으로 본드 패드(25)들의 다음 열 상의 패턴 인식 및 접착제 분배의 새로운 사이클을 위해 도 8a에 도시된 바와 동일한 위치를 차지한다.
도 9a 내지 도 9c는 본드 패드(25)들의 다중 열 상의 다중 타겟 분배 위치들을 위한 접착제 분배의 순차적인 단계를 도시하는 리드프레임(24)의 개략 평면도이다. 이 대안의 바람직한 실시예에서, 제 1 및 제 2 분배 헤드(12, 14)가 동시에 접착제를 분배하는 열 섹션은 본드 패드(25)들의 다중의 연속적인 열을 포함한다. 제 1 또는 제 2 분배 헤드(12, 14)는 연속적인 본드 패드들의 다중 열을 구비하는 본딩 경로(32)의 패턴 인식이 완료된 후에 도 9a의 본드 패드(25)들의 다중 열의 중간 행을 따라 타겟 분배 위치들의 다수의 열을 가로질러 에폭시를 분배하기 시작한다. 일단 패턴 인식이 완료되면 후방 행으로부터 에폭시를 분배하도록 위치된 다른 분배 헤드가 또한 도 9b에 도시된다. 제 1 및 제 2 분배 헤드(12, 14)는 동시에 작동한다. 하나의 분배 헤드(12)는 실질적으로 제 1 반부(half)에서 작동하고, 다른 분배 헤드(14)는 실질적으로 리드프레임(24)의 제 2 반부에서 작동한다. 이들은 도 8a 내지 도 8i에 도시된 바와 같이 본드 패드들의 단일 열 대신에 행마다 본드 패드들의 다중 열에 에폭시를 각각 분배한다. 패턴 인식 및 에폭시 분배의 반복된 시퀀스 후에, 본드 패드들의 다중 열이 처리량을 상당히 증가시키기 위해 분배된 에폭시를 더 신속하게 수용할 수 있다. 다수의 연속적인 열을 가로지르는 본드 패드들의 전방 행으로부터 후방 행으로의 리드프레임(24)에 대한 제 1 및 제 2 분배 헤드(12, 14)의 이동 경로는 분배의 최종 결과를 또한 도시하는 도 9c에 도시된 바와 같다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 이중 분배 시스템을 구비하는 다이 본더(10)는 증가된 처리량을 갖는 접착제 분배를 성취한다는 사실로 이해되어야 한다. 제 1 및 제 2 분배 헤드(12, 14)를 동시에 사용하여 접착제를 분배하기 위한 중첩 부위는 더 짧은 X 궤적 경로, 진공 구멍(28)들의 단일 행 및 하나의 광학 시스템(18)을 필요로 한다. 따라서, 단지 하나의 작업 스테이션 및 간단하고 짧은 앤빌 블록 디자인을 갖는 감소된 기계 점유공간이 이용될 수 있다. 기계의 전체 비용이 또한 감소된다.
본 명세서에 설명된 발명은 구체적으로 설명된 것들 이외의 변형, 수정 및/또는 추가가 가능하고, 본 발명은 상기 설명의 사상 및 범주 내에 있는 모든 이러한 변형, 수정 및/또는 추가를 포함하는 것이 이해되어야 한다.
10: 다이 본더 12: 제 1 분배 헤드
14: 제 2 분배 헤드 16: XYZ 테이블
18: 광학 시스템 20: 제 1 노즐
22: 제 2 노즐 24: 리드프레임
25: 본드 패드 26: 앤빌 블록
28: 진공 구멍 32: 본딩 경로

Claims (20)

  1. 기판 상에 다이 본딩을 수행하기 위해 접착제를 분배하는 방법에 있어서, 상기 기판은 제 1 축을 따라 정렬된 본드 패드들의 행들과 타겟 분배 위치들이 위치되어 있고 상기 제 1 축에 횡단하는 제 2 축을 따라 정렬된 본드 패드들의 열들을 포함하는, 상기 접착제 분배 방법으로서,
    제 1 노즐을 구비하는 제 1 분배 헤드 및 제 2 노즐을 구비하는 제 2 분배 헤드를 제공하는 단계와;
    상기 제 1 및 제 2 분배 헤드들이 배치되는 위치로 상기 제 1 축을 따라 상기 기판을 공급하는 단계와;
    상기 기판에 대해 상기 제 2 축을 따라 광학 시스템을 이동시킴으로써, 상기 광학 시스템으로 본드 패드들의 하나 이상의 연속적인 열들을 포함하는 기판의 열 섹션의 패턴 인식을 수행하는 단계; 및, 그 후에
    패턴 인식이 수행되어 있는 기판의 동일한 열 섹션에서 상기 타겟 분배 위치들 상에 상기 제 1 및 제 2 노즐로부터 접착제를 동시에 분배하기 위해 상기 제 1 노즐 및 상기 제 2 노즐을 구동하는 단계를 포함하는 접착제 분배 방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 노즐은 본드 패드들의 인접한 열 상에 접착제를 분배하기 전에 본드 패드들의 단일 열 상의 타겟 분배 위치들의 다중 행들 상에 접착제를 동시에 분배하는, 접착제 분배 방법.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 노즐은 상기 제 1 축을 따라 이동하지 않고 상기 제 2 축을 따라서만 이동하는 동안 본드 패드들의 상기 단일 열 상의 타겟 분배 위치들 상에 접착제를 동시에 분배하는, 접착제 분배 방법.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 분배 헤드는 상기 제 1 축을 따라 상기 제 1 및 제 2 분배 헤드를 구동하기 위해 공통 위치 설정 테이블 상에 장착되고, 상기 공통 위치 설정 테이블은 상기 제 1 및 제 2 노즐이 접착제를 분배하기 위해 상기 제 2 축을 따라 구동되는 동안 상기 제 1 축을 따라 상기 제 1 및 제 2 분배 헤드 사이에 고정된 분리 거리를 유지하는, 접착제 분배 방법.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 광학 시스템은 상기 제 1 분배 헤드가 장착되는 위치 설정 테이블 상에 장착되는, 접착제 분배 방법.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 노즐은 상기 기판의 평면에 대해 경사각에서 기울어지는, 접착제 분배 방법.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 제 2 노즐은 또한 상기 기판의 평면에 대해 경사각에서 기울어지는, 접착제 분배 방법.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 노즐이 접착제를 분배하도록 작동하는 분배 영역은 상기 제 1 및 제 2 노즐이 접착제를 동시에 분배할 때 상기 제 2 노즐이 접착제를 분배하도록 작동하는 분배 영역과 중첩되는, 접착제 분배 방법.
  9. 제 1 항에 있어서, 진공 구멍들의 단일 열을 구비한 지지면을 제공함으로써, 접착제의 분배 중에 진공 흡인에 의해 상기 지지면에 상기 기판을 고정하는 단계를 추가로 포함하는, 접착제 분배 방법.
  10. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 노즐로부터 본드 패드들의 열 섹션의 타겟 위치들 상으로 접착제를 동시에 분배하는 단계 중에, 상기 제 1 노즐은 본드 패드들의 다중 연속적인 행들을 포함하는 열 섹션의 실질적으로 절반에 접착제를 분배하고, 상기 제 2 노즐은 본드 패드들의 다중 연속적인 행들을 포함하는 열 섹션의 나머지에 접착제를 분배하는, 접착제 분배 방법.
  11. 제 10 항에 있어서, 상기 패턴 인식 및 접착제 분배의 단계는,
    한 단부로부터 그의 대향 단부로 본드 패드들의 열 섹션을 스캔함으로써, 상기 광학 시스템으로 패턴 인식을 수행하는 단계;
    상기 광학 시스템이 패턴 인식을 완료하는 열 섹션의 실질적으로 절반의 타겟 분배 위치들에 접착제를 분배하기 시작하도록 상기 제 1 노즐을 사용하는 단계; 및, 그 후에
    전체 열 섹션 상의 패턴 인식이 완료된 후에 상기 제 1 노즐로부터 접착제를 수용하지 않는 열 섹션의 나머지 본드 패드들의 타겟 분배 위치들에 접착제를 분배하기 시작하도록 상기 제 2 노즐을 사용하는 단계를 추가로 포함하는, 접착제 분배 방법.
  12. 제 11 항에 있어서, 상기 제 2 노즐에 의해 상기 열 섹션의 타겟 분배 위치들의 나머지로의 분배가 완료되기를 대기하면서, 본드 패드들의 열 섹션의 실질적으로 일 반부의 타겟 분배 위치들에 접착제를 분배한 후에 대기 위치로 상기 제 1 노즐을 이동시키는 단계를 추가로 포함하는 방법.
  13. 기판 상에 다이 본딩을 수행하기 위해 접착제를 분배하는 방법에 있어서, 상기 기판은 제 1 축을 따라 정렬된 본드 패드들의 행들과 타겟 분배 위치들이 위치되어 있고 상기 제 1 축에 횡단하는 제 2 축을 따라 정렬된 본드 패드들의 열들을 포함하는, 상기 접착제 분배 방법으로서,
    제 1 노즐을 구비하는 제 1 분배 헤드 및 제 2 노즐을 구비하는 제 2 분배 헤드를 제공하는 단계와;
    상기 제 1 및 제 2 분배 헤드가 배치되어 있는 위치로 상기 제 1 축을 따라 상기 기판을 공급하는 단계와;
    상기 본드 패드들 상의 타겟 분배 위치들의 하나 이상의 연속적인 열들을 포함하는 기판의 제 1 열 섹션 상에 상기 제 1 및 제 2 노즐로부터 접착제를 동시에 분배하기 위해 상기 제 1 노즐 및 상기 제 2 노즐을 구동하는 단계; 및, 그 후에
    상기 제 1 열 섹션에 인접한 상기 본드 패드들 상의 타겟 분배 위치들의 하나 이상의 연속적인 열들을 포함하는 기판의 제 2 열 섹션 상에 상기 제 1 및 제 2 노즐로부터 접착제를 동시에 분배하기 위해 상기 제 1 노즐 및 상기 제 2 노즐을 구동하는 단계를 포함하는, 접착제 분배 방법.
  14. 제 13 항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 노즐로 상기 열 섹션 상에 접착제를 동시에 분배하기 전에 상기 기판에 대해 상기 제 2 축을 따라 광학 시스템을 이동시킴으로써, 상기 광학 시스템으로 각각의 열 섹션의 패턴 인식을 수행하는 단계를 추가로 포함하는, 접착제 분배 방법.
  15. 제 1 축을 따라 정렬된 본드 패드들의 행들과 타겟 분배 위치들이 위치되어 있고 상기 제 1 축에 횡단하는 제 2 축을 따라 정렬된 본드 패드들의 열들을 포함하는 기판 상에 다이 본딩을 수행하기 위한 다이 본더용 접착제 분배기로서,
    제 1 노즐을 구비하는 제 1 분배 헤드 및 제 2 노즐을 구비하는 제 2 분배 헤드와;
    상기 제 1 및 제 2 분배 헤드가 배치되는 위치로 상기 제 1 축을 따라 상기 기판을 공급하기 위한 컨베이어와;
    상기 제 2 축을 따른 상기 기판과 광학 시스템 사이의 상대 이동에 의해 본드 패드들의 하나 이상의 연속적인 열들을 포함하는 기판의 열 섹션의 패턴 인식을 수행하도록 작동하는 광학 시스템을 포함하고,
    상기 제 1 노즐 및 상기 제 2 노즐은 패턴 인식이 상기 광학 시스템에 의해 수행되어 있는 기판의 동일한 열 섹션의 타겟 분배 위치들 상에 접착제를 동시에 분배하도록 구성되고 작동되는 접착제 분배기.
  16. 제 15 항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 분배 헤드는 상기 제 1 축을 따라 상기 제 1 및 제 2 분배 헤드를 구동하도록 작동하는 공통 위치 설정 테이블 상에 장착되고, 상기 공통 위치 설정 테이블은 상기 제 1 및 제 2 노즐이 상기 타겟 분배 위치들 상에 접착제를 분배하기 위해 상기 제 2 축을 따라 구동되는 동안 상기 제 1 축을 따라 상기 제 1 분배 헤드와 제 2 분배 헤드 사이에 고정된 분리 거리를 유지하는 접착제 분배기.
  17. 제 15 항에 있어서, 상기 광학 시스템은 상기 제 1 분배 헤드가 장착되는 위치 설정 테이블 상에 장착되는 접착제 분배기.
  18. 제 15 항에 있어서, 진공 구멍들의 단일 열을 갖는 지지면을 추가로 포함하고, 상기 진공 구멍들의 단일 열은 접착제의 분배 중에 진공 흡인에 의해 상기 지지면에 상기 기판을 고정하도록 작동하는, 접착제 분배기.
  19. 제 15 항에 있어서, 상기 제 1 노즐은 수직에 대해 일정 각도로 기울어지는, 접착제 분배기.
  20. 제 19 항에 있어서, 상기 제 2 노즐은 또한 수직에 대해 일정 각도로 기울어지는, 접착제 분배기.
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