JP2001085451A - 半導体装置の組立装置及び半導体装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 種々の実装方式に対応可能とし、且つウェハ
の大径化に対処するために装置の小型化を可能にする。 【解決手段】 半導体チップがウェハ時の状態で固定さ
れているウェハリングをチップ供給位置にてウェハホル
ダに保持し、このウェハホルダをＹ方向に移動させ、チ
ップ供給位置まで移動したウェハホルダに固定された半
導体チップを突き上げる突き上げユニットと、突き上げ
られた半導体チップを吸着するコレットとをＸ方向に多
点移動させる。更に、前記コレットに吸着した半導体チ
ップをマウントステージに移送する。更に、前記マウン
トステージに移送した半導体チップをボンディングヘッ
ドによってフレームの上面にボンディングする。或い
は、前記マウントステージをボンディング位置に移動さ
せ、該マウントステージと荷重ヘッドとによって、半導
体チップをフレームの下面にボンディングする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置の組立
てに関し、特に、大径ウェハを用いて製造した半導体チ
ップのダイボンディングに適用して有効な技術に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置では、単結晶シリコン等のウ
ェハに複数のパターンを一括して形成し、夫々のパター
ン毎に切断して、個々の半導体チップに分離している。

【０００３】分離された半導体チップは、実装方式によ
って例えばリードフレーム、テープ基板等（以下、単に
フレームともいう）に固定するダイボンディング及びワ
イヤボンディング、更に樹脂封止等が行なわれ半導体装
置となる。近年、半導体装置は、各種の用途に用いられ
ており、こうした用途の拡がりに応じて夫々適した実装
方式が選択されることから、同種の半導体チップに種々
の実装方式が用いられ、このためダイボンディングにも
種々の方式が採用されている。

【０００４】半導体装置の実装方式としては、リードフ
レームのタブに半導体チップの裏面（回路形成面の反対
面）を接着し、半導体チップのボンディングパッドとリ
ードフレームのリードとをボンディングワイヤによって
接続する従来から広く用いられてきた方式（以下、ノー
マルボンディングという）の他に、主に封止体の小型化
を目的として半導体チップの回路形成面にリードを接着
するＬＯＣ（Lead OnChip）、或いは半導体チップをテ
ープ等のインターポーザに固定するＣＳＰ（Chip Size
Package）があり、ＣＳＰではインターポーザに半導体
チップの回路形成面を固定する場合と裏面を固定する場
合とがある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】また、ＣＳＰでは、イ
ンターポーザとしてテープを用いる場合には、テープが
リードフレームと比較して薄く、リードフレームとは厚
さの異なるインターポーザに半導体チップを接着しなけ
ればならない。更に、半導体チップの位置合わせについ
て、他の方式例えばＬＯＣの場合には５０μｍ程度の位
置合わせ精度でよいが、ＣＳＰの場合には、より高い精
度が必要となり、１０μｍ〜２０μｍ程度の精度が求め
られている。

【０００６】このような相違から、これらのダイボンデ
ィングでは、類似したプロセスにもかかわらず、実装方
式によって装置構成が異なり夫々に固有の装置が必要と
なっている。このため、それらに対応した装置を個々に
開発しているため、開発費が装置のコストを上昇させて
いる。更に、商品のサイクルが短くなり、急な製品変更
を行なう場合には、ダイボンダの変更が必要なため、設
備の変更に時間を要すこととなり、加えて、変更した装
置が余剰設備となってしまう。

【０００７】また近年、１枚のウェハにより多くのパタ
ーンを一括形成して、半導体チップを効率よく製造する
ために、ウェハの大径化が進められている。しかし、ウ
ェハの大径化によって、様々な問題が生じる。例えばダ
イボンディングでは、半導体チップが切断された後もウ
ェハリング及びシートによってウェハ状に一体化された
状態でウェハテーブルに搬送され、ウェハテーブルをＸ
方向及びＹ方向に移動させて所定の半導体チップをボン
ディングヘッドの位置に合わせ、半導体チップをボンデ
ィングヘッドに吸着させている。このため、ウェハの大
径化によってウェハテーブルも大型化し、その移動範囲
も大きくなり、装置が大型化する傾向にあり、スペース
効率が悪くなる。

【０００８】本発明の課題は、種々の実装方式に対応可
能な半導体装置の組立装置を提供することにある。本発
明の他の課題は、ウェハの大径化に対処するために装置
の小型化を可能にする技術を提供することにある。本発
明の前記ならびにその他の課題と新規な特徴は、本明細
書の記述及び添付図面によって明らかになるであろう。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。半導体チップをフレームにボンデ
ィングする半導体装置の製造に関し、半導体チップがウ
ェハ時の状態で固定されているウェハリングをチップ供
給位置にてウェハホルダに保持し、このウェハホルダを
Ｙ方向に移動させ、チップ供給位置まで移動したウェハ
ホルダに固定された半導体チップを突き上げる突き上げ
ユニットと、突き上げられた半導体チップを吸着するコ
レットとをＸ方向に多点移動させる。

【００１０】更に、前記コレットに吸着した半導体チッ
プをマウントステージに移送する。更に、前記マウント
ステージに移送した半導体チップをボンディングヘッド
によってフレームの上面にボンディングする。

【００１１】或いは、コレットに吸着した半導体チップ
をマウントステージに移送し、このマウントステージを
ボンディング位置に移動させ、該マウントステージと荷
重ヘッドとによって、半導体チップをフレームの下面に
ボンディングする

【００１２】

【作用】上述した手段によれば、フレキシブルラインが
構築可能であり、１台の装置で様々なプロセスに対応す
ることができ、更に、ウエハ径が大型になっても装置の
小型化が実現できる。

【００１３】以下、本発明の実施の形態を説明する。な
お、実施の形態を説明するための全図において、同一機
能を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明
は省略する。

【００１４】

【発明の実施の形態】図１に示すのは、本発明の一実施
の形態である半導体装置の組立装置を示す平面図であ
り、図２に示すのは、本発明の一実施の形態である半導
体装置の組立装置を示す正面図である。なお、以下の説
明では、ボンディング時の半導体チップの移送方向をＸ
方向（装置の短辺方向）、リードフレーム等の搬送方向
をＹ方向（装置の長辺方向）、垂直方向をＺ方向とし、
Ｚ方向を軸とした角移動をθとする。

【００１５】本実施の形態の組立装置は、大別して、半
導体チップを供給するダイ供給系のシステムと、リード
フレーム等のフレームを供給するフレーム供給系のシス
テムと、前記フレームに半導体チップをボンディングす
るマウント系のシステムとからなっている。

【００１６】ウェハ供給系としては、半導体チップがウ
ェハ時の状態でシートに粘着されているウェハリング１
を収容したウェハカセット２と、ウェハカセット２のＺ
方向の位置を調整するウェハカセットリフタ３と、ウェ
ハカセット２からウェハリング１を取り出すウェハリン
グハンドラ４と、取り出したウェハリング１を修正する
ウェハ修正ユニット５と、ウェハリング１をチップ供給
位置にて保持するウェハホルダ６と、このウェハホルダ
６をＹ方向に移動させるＹテーブル７とによって構成さ
れている。

【００１７】ダイ供給系として、チップ供給位置まで移
動したウェハホルダ６の半導体チップの画像認識を行な
うウェハ光学系であるカメラ８と、半導体チップを吸着
するコレットを備えＹ方向に移動する移送ヘッド９と、
半導体チップを突き上げて移送ヘッド９のコレットに吸
着させるニードルを備えた突き上げユニット１０とによ
って構成されている。カメラ８と移送ヘッド９のコレッ
トと突き上げユニット１０はＸ方向に多点移動する。

【００１８】フレーム供給系としては、ＣＳＰに用いら
れるテープ等主に短冊仕様のフレームを供給するマガジ
ンローダ１１或いはリードフレームを供給するフレーム
ローダ１２と、フレームローダ１２のＺ方向の位置を調
整するフレームリフタ１３と、フレームを搬送するロー
ダ側フレームフィーダ１４ａ及びマウント側のフレーム
フィーダ１４ｂと、ダイボンディングの終了したフレー
ムを収容するアンローダ部１５とによって構成されてい
る。

【００１９】フレームフィーダ１４ａ，１４ｂとして
は、ローラで送りこむ機構を採用し、少なくとも２系統
の送りシーケンスを設定し、操作パラメータの変更によ
って送りシーケンスを選択することによって、ノーマル
ボンディング、ＬＯＣ或いはＣＳＰに対応する。

【００２０】また、リードフレーム、テープ或いは基板
等フレームとして種々の厚さのものを処理する必要があ
るために、ボンディング位置にてフレームを固定する機
構として、従来はシリンダを用いていたが、本実施の形
態では図３に正面を図４に平面を夫々示すような独立し
た上下動機構を設ける。この上下動機構としては、偏心
カム１６をステッピングモータ１７によって駆動しフレ
ーム支持材１８を上下動させる。フレーム支持材１８の
高さ設定は数値入力によってステッピングモータ１７を
制御し任意に調整することができる。

【００２１】他に、供給するフレームをプリベークチャ
ンバ１９ａ内のプリベークラック１９ｂに載置し、プリ
ベーク上下動ユニット１９ｃによって移動させながらテ
ープヒータによって加熱するプリベーク１９が設けられ
ている。更に、リードフレームに接着剤を塗布するポッ
ティングユニット２０が設けられており、ポッティング
ユニット２０は、ポッティング位置を確認するフレーム
光学系と、ペーストを塗布するポッティングヘッド２０
ａと、このポッティングヘッド２０ａを移動させるＸＹ
テーブル２０ｂと、ペーストを供給するディスペンサと
によって構成されている。

【００２２】マウント系として、チップ認識を行なうダ
イ光学系のカメラ２１と、移送ヘッド９によって半導体
チップが移送されるマウントステージ２２と、マウント
ステージ２２をＸ方向，Ｙ方向に移動させるＸＹテーブ
ル２３と、マウントステージ２２をθ方向に移動させる
θテーブル２４と、マウントトヘッド２５及びこのマウ
ントヘッド２５をＸ方向，Ｙ方向に移動させるＸＹテー
ブル２６とによって構成され、マウントヘッド２５とし
ては実装方式によってボンディングヘッド或いは荷重ヘ
ッドを適宜換装する。

【００２３】本実施の形態の装置によるダイボンディン
グについて、先ず、図５に概略を示すノーマルボンディ
ングの例を説明する。

【００２４】先ず、半導体チップがウェハ時の状態でシ
ートに粘着されているウェハリングを、ウェハリングハ
ンドラによって、ウェハカセットからウェハホルダにセ
ットする。ウェハホルダはＹ方向にチップ供給位置まで
移動し、ウェハ光学系のカメラａによる画像からチップ
認識を行ない、このデータに基づいて、ダイボンディン
グヘッドのコレットがＸ方向にウェハホルダがＹ方向に
移動して、位置合わせを行なう。

【００２５】半導体チップは、図６中の（ａ）に示すよ
うに、移送ヘッド９のコレット９ａと連動して、突き上
げユニット１０のドーム１０ａの隙間から突出するニー
ドル１０ｂによって突き上げられた半導体チップをコレ
ット９ａに吸着させて、図６中の（ｂ）に示すように、
マウントステージ２２に移送し、ダイ光学系のカメラ２
１による画像からチップ認識を行ない、このデータに基
づいて、マウントステージ２２を移動させてＸ，Ｙ，θ
の修正を行なう。

【００２６】半導体チップの移送に合わせて、リードフ
レームを、フレームローダ１２によってフレームフィー
ダ１４ａ，１４ｂにセットする。セットされたリードフ
レームはフレームフィーダ１４ａ，１４ｂによってボン
ディング位置まで搬送される。この搬送の途中で、リー
ドフレームに熱可塑性の接着剤が形成されている場合に
は、プリベーク１９によって加熱する。或いは、この搬
送の途中でリードフレームに接着剤を塗布する場合に
は、ポッティング塗布を行なってもよい。

【００２７】搬送されたリードフレームは、フレーム認
識光学系のカメラによる画像からリードフレーム認識を
行ない、このデータに基づいて、図６中の（ｃ）に示す
ように、半導体チップをボンディングヘッド２５のコレ
ットに吸着させてボンディング位置まで移動させ、半導
体チップをリードフレームの上面に接着してダイボンデ
ィングする。ボンディングの終了したリードフレームは
搬送されてアンローダ部１５に収容される。なお、ポッ
ティングを行なう場合には、ポッティングヘッドをマウ
ントヘッドと同期させ、１ピッチづつフレームを送りタ
ブ上にペーストを高速でディスペンスする。

【００２８】また、前述の如く半導体チップをウェハホ
ルダ６からマウントステージ２２に移送し、マウントス
テージ２２からボンディング位置に移送するため、ウェ
ハホルダ６をフレームフィーダ１４ｂよりも低くして、
ウェハホルダ６を部分的にフレームフィーダ１４ｂの下
部に収容し、Ｘ方向の装置寸法を縮小させることが可能
である。

【００２９】次に、図７に概略を示すＬＯＣのダイボン
ディングの例を説明する。先ず、半導体チップをマウン
トステージ２２に移送し、ダイ光学系のカメラによる画
像からチップ認識を行ない、このデータに基づいて、マ
ウントステージ２２を移動させてＸ，Ｙ，θの修正を行
ない、半導体チップの移送に合わせてリードフレームを
ボンディング位置まで移動させ、リードフレーム認識を
行なうまでは、前述したノーマルボンディングの場合と
変わりはない。ＬＯＣの場合には、半導体チップを載せ
たマウントステージ２２をボンディング位置のリードフ
レーム下に移動させて、リードフレームと半導体チップ
とを重ね合わせた状態で、リードフレーム上に下降させ
た荷重ヘッドとマウントステージ２２とによって、半導
体チップをテープの下面に接着してダイボンディングす
る。ボンディングの終了したテープはアンローダ部１５
に搬送される。

【００３０】次に、図８に概略を示すＣＳＰのダイボン
ディングの例を説明する。先ず、半導体チップをマウン
トステージ２２に移送し、ダイ光学系のカメラによる画
像からチップ認識を行ない、このデータに基づいて、マ
ウントステージ２２を移動させてＸ，Ｙ，θの修正を行
なうまでは、前述したノーマルボンディング或いはＬＯ
Ｃの場合と変わりはない。ＣＳＰの場合には、これまで
の例とは異なり、インターポーザとして用いられるテー
プが、例えば３７０μｍ程度とリードフレームと比較し
て薄くなっている。半導体チップの搬送に合わせて、マ
ガジンローダ１１に納められたテープをフレームフィー
ダ１４ａにセットし、フレームフィーダ１４ａ，１４ｂ
によってボンディング位置まで搬送される。この搬送の
途中で、リードフレームに熱可塑性の接着剤が形成され
ている場合には、プリベークによって加熱する。

【００３１】半導体チップの移送に合わせてテープをボ
ンディング位置まで移動させ、カメラによる画像認識を
行なうが、半導体チップの位置合わせについて、他の方
式例えばＬＯＣの場合には５０μｍ程度の位置合わせ精
度でよいが、ＣＳＰの場合には、より高い精度が必要と
なり、１０μｍ〜２０μｍ程度の精度が求められてい
る。このためＣＳＰの場合には、前述した粗位置決めの
後に半導体チップを載せたマウントステージ２２をボン
ディング位置のテープ下に移動させて、テープと半導体
チップとを重ね合わせた状態で、カメラによる画像から
テープと半導体チップとの認識を行ない、このデータに
基づいてマウントステージ２２を移動させて精密位置補
正を行なう。こうした精密位置決めを行なってから、テ
ープ上に下降させた荷重ヘッドとマウントステージ２２
とによって、半導体チップをテープの下面に接着してダ
イボンディングする。ボンディングの終了したテープは
搬送されアンローダ部１５に収容される。

【００３２】移送ヘッドのコレットに半導体チップを吸
着させる際に、ウェハホルダーを、例えば１８０度θ回
転させることによって、ウェハホルダーのＹ方向移動量
を半分にすることができ、例えば９０度θ回転させるこ
とによって、ウェハホルダーのＹ方向移動量及び移送ヘ
ッドのＸ方向移動量を夫々半分にすることができる。

【００３３】このような回転によって半導体チップの向
きが変わるが、コレットを逆方向に回転させてマウント
ステージ上での半導体チップの向きを修正することが可
能である。

【００３４】以上、本発明者によってなされた発明を、
前記実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明
は、前記実施の形態に限定されるものではなく、その要
旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であることは
勿論である。例えば、半導体装置の製造以外にも、他分
野の産業機械にも応用可能である。

【００３５】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。 （１）本発明によれば、同一機構を使用し、プロセスに
より送りシーケンスを選択することで、簡単に品種切り
替えが可能となるという効果がある。 （２）本発明によれば、異種プロセスをマウントできる
システム構成を取り入れてあるため、簡易的かつフレキ
シブルに生産変更が可能となるという効果がある。 （３）本発明によれば、上記効果（１）（２）により、
フレキシブルラインが構築可能であり、１台の装置で様
々なプロセスに対応することができるという効果があ
る。 （４）本発明によれば、上記効果（３）により、大幅な
改造、段取り変更、ライン構成の見直し等が不要となる
ためコストを削減することができるという効果がある。

【００３６】（５）本発明によれば、ウェハホルダを、
Ｙ軸テーブル１軸で移動し、Ｘ軸方向の移動は周辺ユニ
ットが担う構造となっており、Ｘ軸テーブルが不要なの
でウエハ径が大型になっても装置の小型化が実現でき、
スペース効率の面で有利となるという効果がある。 （６）本発明によれば、上記効果（５）により、ウエハ
Ｘ軸がないため、ステージの移動機構はメカ部の低重心
化、軽量化が実現可能であり、ユニット及び架台の機械
系固有振動数低減が期待できるという効果がある。 （７）本発明によれば、移送ヘッドのコレットのピック
アップ点とステージ中心までの移動距離が従来方式と比
較し平均的に短くなるためマウント時間の短縮につなが
りＵＰＨ向上が期待できるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態である半導体装置組立装
置の構成を示す平面図である。

【図２】本発明の一実施の形態である半導体装置組立装
置の構成を示す正面図である。

【図３】本発明の一実施の形態である半導体装置組立装
置の上下動機構を示す部分正面図である。

【図４】本発明の一実施の形態である半導体装置組立装
置の上下動機構を示す部分平面図である。

【図５】本発明の一実施の形態である半導体装置製造の
例を示す動作フロー図である。

【図６】本発明の一実施の形態であるダイボンディング
を説明する図である。

【図７】本発明の一実施の形態である半導体装置製造の
例を示す動作フロー図である。

【図８】本発明の一実施の形態である半導体装置製造の
例を示す動作フロー図である。

【符号の説明】

１…ウェハリング、２…ウェハカセット、３…ウェハカ
セットリフタ、４…ウェハリングハンドラ、５…ウェハ
修正ユニット、６…ウェハホルダ、７…Ｙテーブル、８
…カメラ、９…移送ヘッド、９ａ…コレット、１０…突
き上げユニット、１０ａ…ドーム、１０ｂ…ニードル、
１１…マガジンローダ、１２…フレームローダ、１３…
フレームリフタ、１４ａ，１４ｂ…フレームフィーダ、
１５…アンローダ部、１６…偏心カム、１７…ステッピ
ングモータ、１８…フレーム支持材、１９…プリベー
ク、１９ａ…プリベークチャンバ、１９ｂ…プリベーク
ラック、１９ｃ…プリベーク上下動ユニット、２０…ポ
ッティングユニット、２０ａ…ポッティングヘッド、２
０ｂ…ＸＹテーブル、２１…カメラ、２２…マウントス
テージ、２３…ＸＹテーブル、２４…θテーブル、２５
…マウントヘッド、２６…ＸＹテーブル。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 古橋 隆宏 東京都青梅市藤橋３丁目３番地２ 日立東 京エレクトロニクス株式会社内 (72)発明者 小野 樹生 東京都青梅市藤橋３丁目３番地２ 日立東 京エレクトロニクス株式会社内 Ｆターム(参考） 5F047 AA11 AA17 CA01 FA02 FA08

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体チップを供給するダイ供給系のシ
   ステムを有する半導体装置の組立装置において、半導体
   チップがウェハ時の状態で固定されているウェハリング
   をチップ供給位置にて保持するウェハホルダと、このウ
   ェハホルダをＹ方向に移動させるＹテーブルとを有し、
   チップ供給位置まで移動したウェハホルダに固定された
   半導体チップを突き上げる突き上げユニットと、突き上
   げられた半導体チップを吸着するコレットとがＸ方向に
   多点移動することを特徴とする半導体装置の組立装置。
2. 【請求項２】 半導体チップを供給するダイ供給系のシ
   ステムを有する半導体装置の組立装置において、半導体
   チップがウェハ時の状態で固定されているウェハリング
   をチップ供給位置にて保持するウェハホルダと、このウ
   ェハホルダをＹ方向に移動させるＹテーブルとを有し、
   チップ供給位置まで移動したウェハホルダに固定された
   半導体チップを突き上げる突き上げユニットと、突き上
   げられた半導体チップを吸着するコレットとがＸ方向に
   多点移動し、コレットに吸着された半導体チップがマウ
   ントステージに移送されることを特徴とする半導体装置
   の組立装置。
3. 【請求項３】 半導体チップを供給するダイ供給系のシ
   ステムを有する半導体装置の組立装置において、半導体
   チップがウェハ時の状態で固定されているウェハリング
   をチップ供給位置にて保持するウェハホルダと、このウ
   ェハホルダをＹ方向に移動させるＹテーブルとを有し、
   チップ供給位置まで移動したウェハホルダに固定された
   半導体チップを突き上げる突き上げユニットと、突き上
   げられた半導体チップを吸着するコレットとがＸ方向に
   多点移動し、コレットに吸着された半導体チップはマウ
   ントステージに移送され、マウントステージに移送され
   た半導体チップがボンディングヘッドによってフレーム
   の上面にボンディングされることを特徴とする半導体装
   置の組立装置。
4. 【請求項４】 半導体チップを供給するダイ供給系のシ
   ステムを有する半導体装置の組立装置において、半導体
   チップがウェハ時の状態で固定されているウェハリング
   をチップ供給位置にて保持するウェハホルダと、このウ
   ェハホルダをＹ方向に移動させるＹテーブルとを有し、
   チップ供給位置まで移動したウェハホルダに固定された
   半導体チップを突き上げる突き上げユニットと、突き上
   げられた半導体チップを吸着するコレットとがＸ方向に
   多点移動し、コレットに吸着された半導体チップはマウ
   ントステージに移送され、ボンディング位置に移動した
   マウントステージと荷重ヘッドとによって、半導体チッ
   プがフレームの下面にボンディングされることを特徴と
   する半導体装置の組立装置。
5. 【請求項５】 前記フレームを搬送するフレームフィー
   ダに複数系統の送りシーケンスが設定されていることを
   特徴とする請求項１乃至請求項４の何れか一項に記載の
   半導体装置組立方法。
6. 【請求項６】 半導体チップをフレームにボンディング
   する半導体装置の製造方法において、半導体チップがウ
   ェハ時の状態で固定されているウェハリングをチップ供
   給位置にてウェハホルダに保持し、このウェハホルダを
   Ｙ方向に移動させ、チップ供給位置まで移動したウェハ
   ホルダに固定された半導体チップを突き上げる突き上げ
   ユニットと、突き上げられた半導体チップを吸着するコ
   レットとをＸ方向に多点移動させることを特徴とする半
   導体装置の製造方法。
7. 【請求項７】 半導体チップをフレームにボンディング
   する半導体装置の製造方法において、半導体チップがウ
   ェハ時の状態で固定されているウェハリングをチップ供
   給位置にてウェハホルダに保持し、このウェハホルダを
   Ｙ方向に移動させ、チップ供給位置まで移動したウェハ
   ホルダに固定された半導体チップを突き上げる突き上げ
   ユニットと、突き上げられた半導体チップを吸着するコ
   レットとをＸ方向に多点移動させ、コレットに吸着した
   半導体チップをマウントステージに移送することを特徴
   とする半導体装置の製造方法。
8. 【請求項８】 半導体チップをフレームにボンディング
   する半導体装置の製造方法において、半導体チップがウ
   ェハ時の状態で固定されているウェハリングをチップ供
   給位置にてウェハホルダに保持し、このウェハホルダを
   Ｙ方向に移動させ、チップ供給位置まで移動したウェハ
   ホルダに固定された半導体チップを突き上げる突き上げ
   ユニットと、突き上げられた半導体チップを吸着するコ
   レットとをＸ方向に多点移動させ、コレットに吸着した
   半導体チップをマウントステージに移送し、マウントス
   テージに移送した半導体チップをボンディングヘッドに
   よってフレームの上面にボンディングすることを特徴と
   する半導体装置の製造方法。
9. 【請求項９】 半導体チップをフレームにボンディング
   する半導体装置の製造方法において、半導体チップがウ
   ェハ時の状態で固定されているウェハリングをチップ供
   給位置にてウェハホルダに保持し、このウェハホルダを
   Ｙ方向に移動させ、チップ供給位置まで移動したウェハ
   ホルダに固定された半導体チップを突き上げる突き上げ
   ユニットと、突き上げられた半導体チップを吸着するコ
   レットとをＸ方向に多点移動させ、コレットに吸着した
   半導体チップをマウントステージに移送し、このマウン
   トステージをボンディング位置に移動させ、該マウント
   ステージと荷重ヘッドとによって、半導体チップをフレ
   ームの下面にボンディングすることを特徴とする半導体
   装置の製造方法。
10. 【請求項１０】 前記フレームを搬送するフレームフィ
    ーダに複数系統の送りシーケンスが設定されていること
    を特徴とする請求項６乃至請求項９の何れか一項に記載
    の半導体装置の製造方法。