JP2005311013A - ダイボンディング装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 低コスト化を図りつつ、歩留まりを向上することができるダイボンディング装置を提供する。
【解決手段】 ボンディングヘッドをピックアップポイントに移動し(S1)、ディスペンスヘッドをディスペンスポイントに移動する(S7)。このディスペンスヘッドでディスペンスポイントに接合剤を塗布した後(S8)、ディスペンスヘッドを搬送路奥側の退避場所へ移動する(S9)。これと並行して、ピックアップポイントへ移動したボンディングヘッドでチップをピックアップし(S11〜S12)、ボンディングヘッドをボンディングポイントへ移動してチップをボンディングする(S13)。
【選択図】 図3
【解決手段】 ボンディングヘッドをピックアップポイントに移動し(S1)、ディスペンスヘッドをディスペンスポイントに移動する(S7)。このディスペンスヘッドでディスペンスポイントに接合剤を塗布した後(S8)、ディスペンスヘッドを搬送路奥側の退避場所へ移動する(S9)。これと並行して、ピックアップポイントへ移動したボンディングヘッドでチップをピックアップし(S11〜S12)、ボンディングヘッドをボンディングポイントへ移動してチップをボンディングする(S13)。
【選択図】 図3
Description
本発明は、接合剤などを供給してチップをボンディングするダイボンディング装置に関する。
従来、図4に示すように、リードフレーム搬送部101を図中右方へ搬送されるリードフレーム2にチップをボンディングする際には、ダイボンディング装置102が用いられていた。
このダイボンディング装置102には、ボンディング機構111より一定距離以上離れた上流位置にディスペンス機構112が設けられている。
前記ボンディング機構111は、チップをボンディングするボンディングヘッド121を備えており、該ボンディングヘッド121を第1Y軸駆動機構122で駆動することによって、ウエハリング123上のチップをボンディングヘッド121でピックアップしてリードフレーム2にボンディングできるように構成されている。
前記ディスペンス機構112は、エポキシなどの接合剤を供給するディスペンスヘッド131を備えており、該ディスペンスヘッド131を第2Y軸駆動機構132で駆動することによって、リードフレーム2に設定された各ボンディングポイントに前記接合剤を塗布できるように構成されている。このディスペンス機構112は、前記リードフレーム2の搬送方向に移動するX軸駆動機構133を備えており、前記ディスペンスヘッド131によるディスペンスポイントから前記ボンディングヘッド121によるボンディング位置までの離間距離134を、リードフレーム2に設定されたボンディングポイントのピッチに合わせて調整できるように構成されている。
そして、このダイボンディング装置102には、前記ディスペンスポイントと前記ボンディングポイントと前記ボンディングヘッド121によるチップのピックアップポイントの上方に、それぞれカメラ141,142が設けられており(ピックアップポイント上方のカメラは図示省略)、対応した箇所を認識できるように構成されている。
図5は、このダイボンディング装置102でボンディングされるリードフレーム2を示す図であり、リードフレーム2の幅方向に並ぶ1行には、8箇所にボンディングポイントBPが設定されている。また、前記ディスペンス機構112によるディスペンスポイントから前記ボンディング機構111によるボンディングポイントまでの離間距離134は、前記ボンディングポイントBPが16列分となるように設定されている。
次に、このダイボンディング装置102の動作を、図6及び図7に示すフローチャートに従って説明する。
すなわち、前記ディスペンス機構112と前記ボンディング機構111とは独立して駆動されており、前記ディスペンス機構112では、図6に示すように、リードフレーム2の次の行にディスペンスポイントがあるか否かを判断し(SD1)、次の行が無い場合には、リードフレーム2を1ピッチ分移送した後(SD2)、次のディスペンスポイントへカメラ141を移動し(SD3)、ディスペンスポイントを認識する(SD4)。このとき、ディスペンスポイントを正常に認識できない場合には、エラー処理を行う一方、正常認識できた場合には(SD5)、ディスペンスヘッド131を、ディスペンスポイントに移動して(SD6)、接合剤を塗布した後(SD7)、前記ステップSD1へ戻る。
また、前記ボンディング機構111では、図7に示すように、ボンディングヘッド121をピックアップポイントへ移動し(SB1)、リードフレーム2の次の行にボンディングポイントBPがあるか否かを判断し(SB2)、次の行が無い場合には、リードフレーム2を1ピッチ分移送した後(SB3)、次のボンディングポイントBPへカメラ142を移動し(SB4)、ボンディングポイントBPを認識する(SB5)。このとき、ボンディングポイントBPを正常に認識できない場合には、エラー処理を行う一方、正常認識できた場合には(SB6)、次ステップSB7へ移行する。
これと並行して、前記ボンディングヘッド121をピックアップポイントへ移動した際には(SB1)、ボンディングヘッド121によりチップをピックアップし(SB8)、チップを正常にピックアップできるまで繰り返した後(SB9)、前記ステップSB7にて、ボンディングヘッド121をボンディングポイントBPへ移動して、ピックアップしたチップをボンディングポイントBPにボンディングした後(SB10)、前記ステップSB1へ戻る。
しかしながら、このようなダイボンディング装置102にあっては、ディスペンスヘッド131によるディスペンスポイントと、ボンディングヘッド121によるボンディングポイントBPとの二箇所にカメラ141,142が必要となり、低コスト化の阻害要因となっていた。
また、前記ディスペンスポイントの下流に前記ボンディングポイントBPが設定されているため、エラー等でリードフレーム2の移送が停止した場合、ディスペンスヘッド131で塗布された接合剤が固化する恐れがある。特に、多数のボンディングポイントBPが設定されたリードフレーム2においては、塗布された接合剤がボンディング前に固化する可能性が高く、ボンディング不良を起こす恐れがあった。これにより、歩留まりが落ちてしまう。
例えば、図5に示したように、ディスペンスポイントからボンディングポイントまでの間に8行16列のボンディングポイントBPが設定されたリードフレーム2の場合、1工程のサイクルタイムに0.5秒掛かるとすると、リードフレーム2の移送が再開してから最後部のボンディングポイントBPへのボンディングが行われるまで64秒、すなわち約1分要することとなる。
本発明は、このような従来の課題に鑑みてなされたものであり、低コスト化を図りつつ、歩留まりを向上することができるダイボンディング装置を提供することを目的とするものである。
前記課題を解決するために本発明のダイボンディング装置にあっては、ワークに設定されたボンディングポイントに接合剤を塗布するディスペンスヘッドと、ピックアップポイントでピックアップしたチップを前記接合剤が塗布された前記ボンディングポイントへ移送してボンディングするボンディングヘッドとを備えたダイボンディング装置において、前記ディスペンスヘッドと前記ボンディングヘッドとを、前記ワークを横断する同軸上で移動自在に構成し、前記ワークを境とする一方側に前記ピックアップポイントを設定するとともに、前記ワークを境とする他方側に前記ディスペンスヘッドの退避場所を設定する一方、前記ボンディングヘッドを前記ピックアップポイントへ移動して前記チップをピックアップする際に、前記ディスペンスヘッドを前記ボンディングポイントへ移動して前記接合剤を塗布する前処理手段と、前記接合剤の塗布を終了した前記ディスペンスヘッドを前記退避場所へ移動してから、前記ピックアップポイントにある前記ボンディングヘッドを前記ボンディングポイントへ移動してピックアップした前記チップを前記接合剤が塗布された前記ボンディングポイントにボンディングするボンディング手段と、を備えている。
すなわち、チップをワークにボンディングする際には、ボンディングヘッドをピックアップポイントへ移動してチップをピックアップする際に、ディスペンスヘッドをワークに設定されたボンディングポイントへ移動して接合剤を塗布する。
このとき、前記ディスペンスヘッドと前記ボンディングヘッドとは、同軸上で移動自在に構成されているが、ワークを境とする一方側のピックアップポイントに前記ボンディングヘッドを移動した際に、前記ディスペンスヘッドがワークに設定されたボンディングポイントへ移動されるため、前記ディスペンスヘッドと前記ボンディングヘッドとの干渉が防止される。
そして、接合剤を塗布したディスペンスヘッドを、前記ワークを境とする他方側に設定された退避場所へ移動してから、ピックアップポイントのボンディングヘッドをボンディングポイントへ移動し、チップを接合剤が塗布されたボンディングポイントにボンディングする。
このとき、前記ディスペンスヘッドと前記ボンディングヘッドとは、同軸上で移動するように構成されており、前記ディスペンスヘッドで接合剤を塗布した直後に、ワーク送りを行うこと無く、ボンディングヘッドでピックアップしたチップがボンディングされる。
以上説明したように本発明のダイボンディング装置にあっては、ディスペンスヘッドとボンディングヘッドとを、ワークを横断する同軸上で移動自在に構成したため、同一箇所のボンディングポイントに、ワーク送りを行うこと無く、接合剤の塗布とチップのボンディングとを行うことができる。
このため、接合剤の塗布先とチップのボンディング先とを認識する為のカメラを一台で構成することができる。したがって、接合剤の塗布先とチップのボンディング先とのそれぞれにカメラを用意しなけばならなかった従来と比較して、低コスト化を図ることができる。
また、前記ディスペンスヘッドで接合剤を塗布した直後に、ワーク送りを行うこと無く、ピックアップしたチップをボンディングすることができるため、接合剤が塗布されたワークを下流へ移動してチップをボンディングする従来と比較して、ワーク送りが停止された場合であっても、塗布後の接合剤が放置されボンディング前に固化してしまうといった問題を防止することができる。
これにより、ダイボンディング装置停止時には、接合剤の固化によるボンディング不良を防止することができ、歩留まりの向上を図ることができる。
以下、本発明の一実施の形態を図に従って説明する。図1は、本実施の形態にかかるダイボンディング装置1を示す図であり、該ダイボンディング装置1は、ワークとしてのリードフレーム2にチップをボンディングする装置である。なお、前記ワークとしては、リードフレーム2のみならず、基板等であっても良い。また、前記リードフレーム2は、図中右方へ搬送されるものとする。
このダイボンディング装置1には、図中横方向に延在する搬送路11を備えており、該搬送路11上のリードフレーム2を図外の送り機構によって所定のピッチ毎に上流側から下流側へ移送できるように構成されている。
前記ダイボンディング装置1には、前記搬送路11と直交し、該搬送路11を横断するY軸21が設けられている。該Y軸21の奥側には、ディスペンススライダ22が移動自在に設けられており、前記ディスペンススライダ22は、図外の駆動機構によって前記Y軸21に沿って駆動されるように構成されている。このディスペンススライダ22からは、支持アーム23が延出しており、該支持アーム23の先端には、ディスペンスヘッド24が設けられている。
該ディスペンスヘッド24は、図2にも示すように、先細りした先端部31を備えており、この先端部31からエポキシ樹脂やペーストや半田、あるいはテープ等、チップ32を前記リードフレーム2に接合する為の接合剤を供給できるように構成されている。これにより、前記リードフレーム2に設定されたボンディングポイントBPに前記接合剤を塗布できるように構成されている。
また、前記Y軸21の手前側には、図1に示したように、ボンディングススライダ41が移動自在に設けられており、前記ボンディングススライダ41は、図外の駆動機構によって前記Y軸21に沿って駆動されるように構成されている。このボンディングスライダ41の側部には、前記チップ32を保持して移送するボンディングヘッド42が設けられている。
該ボンディングヘッド42は、図2に示したように、先細りしたボンディングツール51を備えており、このボンディングツール51先端に負圧を供給することで、前記チップ32をピックアップできるように構成されている。これにより、当該ボンディングヘッド42でピックアップしたチップ32を、前記接合剤が塗布された前記ボンディングポイントBPへ移送してボンディングできるように構成されている。
前記ディスペンスヘッド24と前記ボンディングヘッド42とは、図1に示したように、前記搬送路11に直交するとともに、該搬送路11で移送される前記リードフレーム2を横断した同一の移動軸61上を移動するように構成されており、この移動軸61上であって前記リードフレーム2が搬送される前記搬送路11を境とした図1中奥側には、前記ディスペンスヘッド24が配置される退避場所62が設定されている。
また、前記リードフレーム2が搬送される前記搬送路11を境とした図1中手前側には、前記チップ32を支持するウエハリング71が移動自在に配置されている。
該ウエハリング71に張設されたウエハシート72上には、図2に示したように、ウエハが切断されてなる前記チップ32が載置されており、前記ウエハシート72の下部には、突き上げヘッド73が設けられている。この突き上げヘッド73内には、図外の突き上げピンが上下動自在に設けられており、当該突き上げピンの真上に位置した前記チップ32を突き上げて前記ウエハシート72から剥離できるように構成されている。
これにより、前記突き上げヘッド73上には、チップ32をピックアップするピックアップポイントPPが設定されており、該ピックアップポイントPPは、図1に示したように、前記移動軸61上に設定されている。
そして、このピックアップポイントPPの真上には、図2に示したように、チップ認識カメラ81が設けられており、前記リードフレーム2が搬送される搬送路11上には、リードフレーム認識カメラ82が設けられている。
以上の構成にかかる本実施の形態の動作を、図3に示すフローチャートに従って説明する。
すなわち、ボンディングをする際には、先ずボンディングヘッド42を搬送路11より手前側のウエハリング71上へ移動するとともに、ピックアップポイントPPに配置する(S1)。
そして、リードフレーム認識カメラ82によって、接合剤を塗布するディスペンスポイントが次の行にあるか否かを判断し(S2)、例えば現在の行においてディスペンスポイントが無い場合には、リードフレーム2を1ピッチ分列送りした後(S3)、次のディスペンスポイントにリードフレーム認識カメラ82をを移動し(S4)、ディスペンスポイントを認識する(S5)。
このとき、ディスペンスポイントを正常に認識できない場合には、エラー処理を行う一方、正常認識できた場合には(S6)、ディスペンススライダ22を駆動してディスペンスヘッド24を、リードフレーム2上のディスペンスポイントに移動して(S7)、このディスペンスポイントに接合剤を塗布する(S8)。
このとき、前記ディスペンスヘッド24と前記ボンディングヘッド42とは、同一の移動軸61上で移動するように構成されている。しかし、前記搬送路11を境とする手前側のピックアップポイントPPへ前記ボンディングヘッド42を移動した際に、前記ディスペンスヘッド24を搬送路11上のリードフレーム2に設定されたボンディングポイントBPへ移動するため、前記ディスペンスヘッド24と前記ボンディングヘッド42との干渉を防止することができる。
その後、ディスペンススライダ22を駆動してディスペンスヘッド24を、搬送路11の奥側に設定された退避場所62へ移動して(S9)、次ステップS10を実行する。
これと並行して、前記ボンディングヘッド42を前記ピックアップポイントPPへ移動した際には(S1)、当該ボンディングヘッド42で前記ピックアップポイントPP上のチップ32を吸着してピックアップする(S11)。このとき、チップ32のピックアップに失敗した際には、前記ステップS11へ分岐してチップ32を正常にピックアップできるまで繰り返す(S12)。
そして、チップ32ピックアップ後には、前記ステップS10にて、このボンディングヘッド42をボンディングポイントBPへ移動して、ピックアップしたチップ32をボンディングポイントBPにボンディングした後(S13)、前記ステップS1へ戻る。
このとき、前記ディスペンスヘッド24と前記ボンディングヘッド42とは、同一の移動軸61上で移動するように構成されており、前記ディスペンスヘッド24で接合剤を塗布した直後に、リードフレーム送りを行うこと無く、ボンディングヘッド42でピックアップしたチップ32を前記ボンディングポイントBPにボンディングすることができる。
このように、前記ディスペンスヘッド24と前記ボンディングヘッド42とを、リードフレーム2の搬送路11を横断する同一の移動軸61上で移動させるように構成したため、同一箇所のボンディングポイントBPに、リードフレーム送りを行うこと無く、接合剤の塗布とチップ32のボンディングとを行うことができる。
このため、接合剤の塗布先とチップ32のボンディング先とを、前記リードフレーム認識カメラ82一台で認識することができる。したがって、接合剤の塗布先とチップのボンディング先とのそれぞれにカメラを用意しなけばならなかった従来と比較して、低コスト化を図ることができる。
また、前記ディスペンスヘッド24で接合剤を塗布した直後に、リードフレーム送りを行うこと無く、ピックアップしたチップ32をボンディングすることができるため、接合剤が塗布されたリードフレーム2を下流へ移動してチップ32をボンディングしなければならなかった従来と比較して、リードフレーム送りが停止された場合であっても、塗布後の接合剤が放置されボンディング前に硬化又は固化してしまうといった問題を防止することができる。
これにより、ダイボンディング装置1停止時には、接合剤の硬化又は固化によるボンディング不良を防止することができ、歩留まりの向上を図ることができる。
1 ダイボンディング装置
2 リードフレーム
21 Y軸
24 ディスペンスヘッド
32 チップ
42 ボンディングヘッド
61 移動軸
62 退避場所
BP ボンディングポイント
PP ピックアップポイント
2 リードフレーム
21 Y軸
24 ディスペンスヘッド
32 チップ
42 ボンディングヘッド
61 移動軸
62 退避場所
BP ボンディングポイント
PP ピックアップポイント
Claims (1)
- ワークに設定されたボンディングポイントに接合剤を塗布するディスペンスヘッドと、ピックアップポイントでピックアップしたチップを前記接合剤が塗布された前記ボンディングポイントへ移送してボンディングするボンディングヘッドとを備えたダイボンディング装置において、
前記ディスペンスヘッドと前記ボンディングヘッドとを、前記ワークを横断する同軸上で移動自在に構成し、前記ワークを境とする一方側に前記ピックアップポイントを設定するとともに、前記ワークを境とする他方側に前記ディスペンスヘッドの退避場所を設定する一方、
前記ボンディングヘッドを前記ピックアップポイントへ移動して前記チップをピックアップする際に、前記ディスペンスヘッドを前記ボンディングポイントへ移動して前記接合剤を塗布する前処理手段と、
前記接合剤の塗布を終了した前記ディスペンスヘッドを前記退避場所へ移動してから、前記ピックアップポイントにある前記ボンディングヘッドを前記ボンディングポイントへ移動してピックアップした前記チップを前記接合剤が塗布された前記ボンディングポイントにボンディングするボンディング手段と、
を備えたことを特徴とするダイボンディング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004125090A JP2005311013A (ja) | 2004-04-21 | 2004-04-21 | ダイボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004125090A JP2005311013A (ja) | 2004-04-21 | 2004-04-21 | ダイボンディング装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005311013A true JP2005311013A (ja) | 2005-11-04 |
Family
ID=35439436
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004125090A Withdrawn JP2005311013A (ja) | 2004-04-21 | 2004-04-21 | ダイボンディング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005311013A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007335461A (ja) * | 2006-06-12 | 2007-12-27 | Canon Machinery Inc | 基板搬送方法および基板搬送装置 |
JP2008034758A (ja) * | 2006-07-31 | 2008-02-14 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 部品実装装置 |
CN102082076A (zh) * | 2009-11-26 | 2011-06-01 | 佳能机械株式会社 | 固定装置及固定方法 |
CN106783679A (zh) * | 2016-12-12 | 2017-05-31 | 合肥矽迈微电子科技有限公司 | 芯片贴装设备及贴装芯片的方法 |
-
2004
- 2004-04-21 JP JP2004125090A patent/JP2005311013A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2007335461A (ja) * | 2006-06-12 | 2007-12-27 | Canon Machinery Inc | 基板搬送方法および基板搬送装置 |
JP2008034758A (ja) * | 2006-07-31 | 2008-02-14 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 部品実装装置 |
CN102082076A (zh) * | 2009-11-26 | 2011-06-01 | 佳能机械株式会社 | 固定装置及固定方法 |
CN106783679A (zh) * | 2016-12-12 | 2017-05-31 | 合肥矽迈微电子科技有限公司 | 芯片贴装设备及贴装芯片的方法 |
CN106783679B (zh) * | 2016-12-12 | 2023-09-26 | 合肥矽迈微电子科技有限公司 | 芯片贴装设备及贴装芯片的方法 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070221 |
|
A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20070719 |