JPH0521527A - Ｔａｂ−ｉｃ実装装置 - Google Patents
Ｔａｂ−ｉｃ実装装置Info
- Publication number
- JPH0521527A JPH0521527A JP17295791A JP17295791A JPH0521527A JP H0521527 A JPH0521527 A JP H0521527A JP 17295791 A JP17295791 A JP 17295791A JP 17295791 A JP17295791 A JP 17295791A JP H0521527 A JPH0521527 A JP H0521527A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tab
- substrate
- board
- bonding tool
- tape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 複数の基板を搭載して移動させることができ
る第一のＸＹテーブルと、ＴＡＢテープを搬送してＴＡ
Ｂ−ＩＣを第一のＸＹテーブル上の基板の位置に運ぶＴ
ＡＢテープ搬送機構部と、ＴＡＢ−ＩＣと基板との位置
合せを行うカメラと、ＴＡＢ−ＩＣのリードの切断と成
形とを行った後リードと基板とのボンディングを行うボ
ンディングツールと、カメラおよびボンディングツール
を保持する第二のＸＹテーブルとを設ける。 【効果】 １台の設備で連続的にＴＡＢ−ＩＣと基板と
のボンディングを行うことができ、このため、タクトタ
イムを短かくし、かつ設備投資を節減して製造コストを
低減させることができる。
る第一のＸＹテーブルと、ＴＡＢテープを搬送してＴＡ
Ｂ−ＩＣを第一のＸＹテーブル上の基板の位置に運ぶＴ
ＡＢテープ搬送機構部と、ＴＡＢ−ＩＣと基板との位置
合せを行うカメラと、ＴＡＢ−ＩＣのリードの切断と成
形とを行った後リードと基板とのボンディングを行うボ
ンディングツールと、カメラおよびボンディングツール
を保持する第二のＸＹテーブルとを設ける。 【効果】 １台の設備で連続的にＴＡＢ−ＩＣと基板と
のボンディングを行うことができ、このため、タクトタ
イムを短かくし、かつ設備投資を節減して製造コストを
低減させることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＴＡＢ−ＩＣを基板に搭
載して接続するためのＴＡＢ−ＩＣ実装装置に関し、特
にＴＡＢ−ＩＣがＴＡＢテープに結合されている状態で
基板に実装するためのＴＡＢ−ＩＣ実装装置に関する。
載して接続するためのＴＡＢ−ＩＣ実装装置に関し、特
にＴＡＢ−ＩＣがＴＡＢテープに結合されている状態で
基板に実装するためのＴＡＢ−ＩＣ実装装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＴＡＢテープに結合されているＩＣ（Ｔ
ＡＢ−ＩＣ）を基板上に搭載して接続する（実装する）
ための従来のＴＡＢ−ＩＣ実装手段は、ＴＡＢテープか
らＩＣのリード部を切断して個々のＩＣを分離するため
の金型を用いたテープ切断機と、テープ切断機で分離し
たＩＣのリードを所定の形状に成形するためのＩＣ成形
機と、ＩＣ成形機でリードを成形したＩＣとそれを搭載
する基板との位置合わせを行うための位置合わせ機と、
搭載したＩＣのリードを基板に接続するためのリード接
続機とのそれぞれ独立した複数の設備を用いている。
ＡＢ−ＩＣ）を基板上に搭載して接続する（実装する）
ための従来のＴＡＢ−ＩＣ実装手段は、ＴＡＢテープか
らＩＣのリード部を切断して個々のＩＣを分離するため
の金型を用いたテープ切断機と、テープ切断機で分離し
たＩＣのリードを所定の形状に成形するためのＩＣ成形
機と、ＩＣ成形機でリードを成形したＩＣとそれを搭載
する基板との位置合わせを行うための位置合わせ機と、
搭載したＩＣのリードを基板に接続するためのリード接
続機とのそれぞれ独立した複数の設備を用いている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
のＴＡＢ−ＩＣ実装手段は、独立した複数の設備によっ
て構成されているため、ＴＡＢテープの特徴である連続
性が生かされておらず、従ってタクトタイムが長く、ま
た多額な設備投資が必要であるという欠点を有してい
る。
のＴＡＢ−ＩＣ実装手段は、独立した複数の設備によっ
て構成されているため、ＴＡＢテープの特徴である連続
性が生かされておらず、従ってタクトタイムが長く、ま
た多額な設備投資が必要であるという欠点を有してい
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明のＴＡＢ−ＩＣ実
装装置は、基板を固定して保持する第一のＸＹテーブル
と、ＴＡＢ−ＩＣを連続的に保持しているＴＡＢテープ
を搬送して前記ＴＡＢ−ＩＣを前記第一のＸＹテーブル
上の前記基板上に移動させるＴＡＢテープ搬送ユニット
と、前記第一のＸＹテーブルの上方に設けらて前記ＴＡ
Ｂ−ＩＣおよび前記基板の位置合わせを行う位置認識ユ
ニットと、前記第一のＸＹテーブルの上方に設けらて先
端に前記ＴＡＢ−ＩＣのリードを切断して成形するため
の切断成形部を有し切断後の前記リードを前記基板に熱
圧着して接続するボンディングツールと、前記位置認識
ユニットおよび前記ボンディングツールを保持する第二
のＸＹテーブルとを備えている。
装装置は、基板を固定して保持する第一のＸＹテーブル
と、ＴＡＢ−ＩＣを連続的に保持しているＴＡＢテープ
を搬送して前記ＴＡＢ−ＩＣを前記第一のＸＹテーブル
上の前記基板上に移動させるＴＡＢテープ搬送ユニット
と、前記第一のＸＹテーブルの上方に設けらて前記ＴＡ
Ｂ−ＩＣおよび前記基板の位置合わせを行う位置認識ユ
ニットと、前記第一のＸＹテーブルの上方に設けらて先
端に前記ＴＡＢ−ＩＣのリードを切断して成形するため
の切断成形部を有し切断後の前記リードを前記基板に熱
圧着して接続するボンディングツールと、前記位置認識
ユニットおよび前記ボンディングツールを保持する第二
のＸＹテーブルとを備えている。
【０００５】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【０００６】図１は本発明の一実施例を示す正面図、図
２は図１の実施例のＡ部の詳細を示す拡大正面図であ
る。
２は図１の実施例のＡ部の詳細を示す拡大正面図であ
る。
【０００７】図１において、ＩＣを搭載するための基板
４は、第一のＸＹテーブル８上に固定されている。一
方、連続的に複数のＴＡＢ−ＩＣ１を保持しているＴＡ
Ｂテープ３は、ガイド９によって案内されて、１個のＴ
ＡＢ−ＩＣ１をＸＹテーブル８上の基板４の位置まで搬
送する。ＸＹテーブル８の上方には、第二のＸＹテーブ
ル７が設けられており、このＸＹテーブル７には、カメ
ラ６とボンディングツール５とが取付けてある。カメラ
６は、第一のＸＹテーブル８上の基板４の、その上に搬
送されてきたＴＡＢ−ＩＣ１との相対位置を認識し、Ｘ
Ｙテーブル８を駆動してそれらの位置合わせを行う。ボ
ンディングツール５は、位置合わせを終了したＴＡＢ−
ＩＣ１のリード２と基板４とを、熱圧着によって接続
（ボンディング）する。
４は、第一のＸＹテーブル８上に固定されている。一
方、連続的に複数のＴＡＢ−ＩＣ１を保持しているＴＡ
Ｂテープ３は、ガイド９によって案内されて、１個のＴ
ＡＢ−ＩＣ１をＸＹテーブル８上の基板４の位置まで搬
送する。ＸＹテーブル８の上方には、第二のＸＹテーブ
ル７が設けられており、このＸＹテーブル７には、カメ
ラ６とボンディングツール５とが取付けてある。カメラ
６は、第一のＸＹテーブル８上の基板４の、その上に搬
送されてきたＴＡＢ−ＩＣ１との相対位置を認識し、Ｘ
Ｙテーブル８を駆動してそれらの位置合わせを行う。ボ
ンディングツール５は、位置合わせを終了したＴＡＢ−
ＩＣ１のリード２と基板４とを、熱圧着によって接続
（ボンディング）する。
【０００８】図２は、図１のＡ部の詳細を示す拡大正面
図で、ボンディングをしているときの状態を示してい
る。
図で、ボンディングをしているときの状態を示してい
る。
【０００９】図２に示すように、ボンディングツール５
によってＴＡＢ−ＩＣ１のリード２を基板４にボンディ
ングするときは、ボンディングツール５の先端に設けて
あるリード切断片５ａによってＴＡＢ−ＩＣ１のリード
２をＴＡＢテープ３から切断して切離し、リード切断片
５ａに隣接して設けてある成形部５ｂによって切断後の
リード２を所定の形状に成形すると共に、成形したリー
ド２の先端部分を基板４に押圧して加熱することによっ
て熱圧着を行う。
によってＴＡＢ−ＩＣ１のリード２を基板４にボンディ
ングするときは、ボンディングツール５の先端に設けて
あるリード切断片５ａによってＴＡＢ−ＩＣ１のリード
２をＴＡＢテープ３から切断して切離し、リード切断片
５ａに隣接して設けてある成形部５ｂによって切断後の
リード２を所定の形状に成形すると共に、成形したリー
ド２の先端部分を基板４に押圧して加熱することによっ
て熱圧着を行う。
【００１０】基板４に対するＴＡＢ−ＩＣ１のボンディ
ングを終了すると、ＸＹテーブル８を動作させて次の基
板をボンディングツール５に搬送すると同時に、ガイド
９によって案内してＴＡＢテープ３を搬送し、次のＴＡ
Ｂ−ＩＣをＸＹテーブル８上の基板の位置に運び、上述
の動作を反復する。このようにして、連続的にＴＡＢ−
ＩＣを基板にボンディングすることができる。
ングを終了すると、ＸＹテーブル８を動作させて次の基
板をボンディングツール５に搬送すると同時に、ガイド
９によって案内してＴＡＢテープ３を搬送し、次のＴＡ
Ｂ−ＩＣをＸＹテーブル８上の基板の位置に運び、上述
の動作を反復する。このようにして、連続的にＴＡＢ−
ＩＣを基板にボンディングすることができる。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のＴＡＢ−
ＩＣ実装装置は、複数の基板を搭載して移動させること
ができる第一のＸＹテーブルと、ＴＡＢテープを搬送し
てＴＡＢ−ＩＣを第一のＸＹテーブル上の基板の位置に
運ぶＴＡＢテープ搬送機構部と、ＴＡＢ−ＩＣと基板と
の位置合せを行うカメラと、ＴＡＢ−ＩＣのリードの切
断と成形とを行った後リードと基板とのボンディングを
行うボンディングツールと、カメラおよびボンディング
ツールを保持する第二のＸＹテーブルとを設けることに
より、１台の設備で連続的にＴＡＢ−ＩＣと基板とのボ
ンディングを行うことができるという効果があり、この
ため、タクトタイムを短かくし、かつ設備投資を節減し
て製造コストを低減させることができるという効果があ
る。
ＩＣ実装装置は、複数の基板を搭載して移動させること
ができる第一のＸＹテーブルと、ＴＡＢテープを搬送し
てＴＡＢ−ＩＣを第一のＸＹテーブル上の基板の位置に
運ぶＴＡＢテープ搬送機構部と、ＴＡＢ−ＩＣと基板と
の位置合せを行うカメラと、ＴＡＢ−ＩＣのリードの切
断と成形とを行った後リードと基板とのボンディングを
行うボンディングツールと、カメラおよびボンディング
ツールを保持する第二のＸＹテーブルとを設けることに
より、１台の設備で連続的にＴＡＢ−ＩＣと基板とのボ
ンディングを行うことができるという効果があり、この
ため、タクトタイムを短かくし、かつ設備投資を節減し
て製造コストを低減させることができるという効果があ
る。
【図１】本発明の一実施例を示す正面図である。
【図２】図１の実施例のＡ部の詳細を示す拡大正面図で
ある。
ある。
１ ＴＡＢ−ＩＣ ２ リード ３ ＴＡＢテープ ４ 基板 ５ ボンディングツール ６ カメラ ７ ＸＹテーブル ８ ＸＹテーブル ９ ガイド
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 基板を固定して保持する第一のＸＹテー
ブルと、ＴＡＢ−ＩＣを連続的に保持しているＴＡＢテ
ープを搬送して前記ＴＡＢ−ＩＣを前記第一のＸＹテー
ブル上の前記基板上に移動させるＴＡＢテープ搬送ユニ
ットと、前記第一のＸＹテーブルの上方に設けらて前記
ＴＡＢ−ＩＣおよび前記基板の位置合わせを行う位置認
識ユニットと、前記第一のＸＹテーブルの上方に設けら
て先端に前記ＴＡＢ−ＩＣのリードを切断して成形する
ための切断成形部を有し切断後の前記リードを前記基板
に熱圧着して接続するボンディングツールと、前記位置
認識ユニットおよび前記ボンディングツールを保持する
第二のＸＹテーブルとを備えることを特徴とするＴＡＢ
−ＩＣ実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17295791A JPH0521527A (ja) | 1991-07-15 | 1991-07-15 | Ｔａｂ−ｉｃ実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17295791A JPH0521527A (ja) | 1991-07-15 | 1991-07-15 | Ｔａｂ−ｉｃ実装装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0521527A true JPH0521527A (ja) | 1993-01-29 |
Family
ID=15951501
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17295791A Pending JPH0521527A (ja) | 1991-07-15 | 1991-07-15 | Ｔａｂ−ｉｃ実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0521527A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0576225A (ja) * | 1992-03-26 | 1993-03-30 | Iseki & Co Ltd | 施肥装置付き乗用型田植機 |
| JP2004320244A (ja) * | 2003-04-14 | 2004-11-11 | Hitachi Metals Ltd | マルチバンド高周波送受信モジュール |
-
1991
- 1991-07-15 JP JP17295791A patent/JPH0521527A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0576225A (ja) * | 1992-03-26 | 1993-03-30 | Iseki & Co Ltd | 施肥装置付き乗用型田植機 |
| JP2004320244A (ja) * | 2003-04-14 | 2004-11-11 | Hitachi Metals Ltd | マルチバンド高周波送受信モジュール |
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