JP2685029B2 - ワイヤボンディング装置 - Google Patents
ワイヤボンディング装置Info
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Landscapes
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、２本の微細ワイヤを電
子部品のパターン面にボンディングするワイヤボンディ
ング装置に関する。
子部品のパターン面にボンディングするワイヤボンディ
ング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、２本の微細ワイヤを半導体チップ
（例えばハードディスクのヘッド）等の電子部品のパタ
ーン面にボンディングする方法としては、図５に示すよ
うに２本の微細ワイヤ９の一方の端末部をピンセット１
０等で把持し、顕微鏡１１等を用いて半導体チップ２の
パターン面２ａと、ピンセット等で把持した微細ワイヤ
９の端末部とを一致させた状態を保持したままで、ボン
ディングツールを下降させボンディングしていた。
（例えばハードディスクのヘッド）等の電子部品のパタ
ーン面にボンディングする方法としては、図５に示すよ
うに２本の微細ワイヤ９の一方の端末部をピンセット１
０等で把持し、顕微鏡１１等を用いて半導体チップ２の
パターン面２ａと、ピンセット等で把持した微細ワイヤ
９の端末部とを一致させた状態を保持したままで、ボン
ディングツールを下降させボンディングしていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来、半導体チップ２
のパターン面２ａに微細ペア線９の端末を位置決めしボ
ンディングするためには、顕微鏡１１等を用いて前述し
た半導体チップ２のパターン面２ａと微細ペア線９の一
方の端末部を位置決め及び固定しておかなければなら
ず、人手による熟練作業に頼るしかなく、作業効率も悪
く、位置合せ精度も不安定であった。
のパターン面２ａに微細ペア線９の端末を位置決めしボ
ンディングするためには、顕微鏡１１等を用いて前述し
た半導体チップ２のパターン面２ａと微細ペア線９の一
方の端末部を位置決め及び固定しておかなければなら
ず、人手による熟練作業に頼るしかなく、作業効率も悪
く、位置合せ精度も不安定であった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明においては、図１，２に示すように、電子部
品を截置する治具３と、治具３をボンディング位置まで
搬送する搬送手段４，１５，１６と、ボンディング位置
に配置されたボンディングツール８と、２本のワイヤ９
を複数並べて貼り付けたシート１と、シート１を搬送す
る搬送手段５，１１，１２と、シート１上の２本のワイ
ヤ９を把持する把持手段６と、把持手段６をボンディン
グ位置まで移動させる移動手段１３とを備えるように構
成した。
に、本発明においては、図１，２に示すように、電子部
品を截置する治具３と、治具３をボンディング位置まで
搬送する搬送手段４，１５，１６と、ボンディング位置
に配置されたボンディングツール８と、２本のワイヤ９
を複数並べて貼り付けたシート１と、シート１を搬送す
る搬送手段５，１１，１２と、シート１上の２本のワイ
ヤ９を把持する把持手段６と、把持手段６をボンディン
グ位置まで移動させる移動手段１３とを備えるように構
成した。
【０００５】
【作用】電子部品２を治具３に載せてボンディング位置
まで搬送する。一方、２本のワイヤ９をシート１に貼り
付け、把持手段６によって把持し、移動手段１３によっ
てボンディング位置まで移動させ、そこでボンディング
を行う。これにより、微細線のボンディングを自動化す
ることができる。
まで搬送する。一方、２本のワイヤ９をシート１に貼り
付け、把持手段６によって把持し、移動手段１３によっ
てボンディング位置まで移動させ、そこでボンディング
を行う。これにより、微細線のボンディングを自動化す
ることができる。
【０００６】
【実施例】次に本発明の実施例について図を用いて説明
する。図１は本発明の一実施例の構成を示す平面図、図
２はその右側面図である。
する。図１は本発明の一実施例の構成を示す平面図、図
２はその右側面図である。
【０００７】２本のワイヤ（微細ペア線）９は、その両
端をテープ１ａに貼り付けられて微細ペア線用シート１
（例えば樹脂製板）上に等間隔に配置されている。シー
ト１は、レール１１上に置かれ、螺軸１２を介してモー
タ５によって駆動され、レール１１上を図１の左右方向
に直線移動（例えばピッチ送り）される。テープ１ａ部
分はシート１の他の部分より高く、微細ペア線９が把持
しやすいようになっている。
端をテープ１ａに貼り付けられて微細ペア線用シート１
（例えば樹脂製板）上に等間隔に配置されている。シー
ト１は、レール１１上に置かれ、螺軸１２を介してモー
タ５によって駆動され、レール１１上を図１の左右方向
に直線移動（例えばピッチ送り）される。テープ１ａ部
分はシート１の他の部分より高く、微細ペア線９が把持
しやすいようになっている。
【０００８】図１のレール１１の左端部には、レール１
１と直交するレール１３が基台１４上に敷設され、その
レール１３上にワイヤチャッキングユニット６が取り付
けられている。ワイヤチャッキングユニット６はレール
１３上を移動自在であり、例えば、モータ等の動力によ
ってラック・ピニオン機構等を介してレール１３上を直
線移動する。さらにワイヤチャッキングユニット６はレ
ール１３と直交する方向（螺軸１２，１６の長さ方向）
にもわずかに移動可能である。
１と直交するレール１３が基台１４上に敷設され、その
レール１３上にワイヤチャッキングユニット６が取り付
けられている。ワイヤチャッキングユニット６はレール
１３上を移動自在であり、例えば、モータ等の動力によ
ってラック・ピニオン機構等を介してレール１３上を直
線移動する。さらにワイヤチャッキングユニット６はレ
ール１３と直交する方向（螺軸１２，１６の長さ方向）
にもわずかに移動可能である。
【０００９】ワイヤチャッキングユニット６は微細ペア
線９の両端を把持し、そのワイヤ端部を切断して揃え
る。図３，４はワイヤチャッキングユニット６の片側の
把持部の概略構成を示す図であって、Ｔ字形の内爪６
１，６２が所定の間隔で固定され、この内爪６１，６２
を挟むように外側から微細ペア線９の先端部が当てられ
る。微細ペア線９の更に外側に外爪６３，６４が摺動自
在に配置され、内爪６１，６２と外爪６３，６４との間
に微細ワイヤ９が挟持される。外爪６３，６４の駆動機
構としては、カム、リンク機構等を利用することができ
る。また外爪６３，６４はコの字形になっていて外爪が
閉じた状態でボンディングツール８が上方からワイヤ９
にボンディングできるようになっている。
線９の両端を把持し、そのワイヤ端部を切断して揃え
る。図３，４はワイヤチャッキングユニット６の片側の
把持部の概略構成を示す図であって、Ｔ字形の内爪６
１，６２が所定の間隔で固定され、この内爪６１，６２
を挟むように外側から微細ペア線９の先端部が当てられ
る。微細ペア線９の更に外側に外爪６３，６４が摺動自
在に配置され、内爪６１，６２と外爪６３，６４との間
に微細ワイヤ９が挟持される。外爪６３，６４の駆動機
構としては、カム、リンク機構等を利用することができ
る。また外爪６３，６４はコの字形になっていて外爪が
閉じた状態でボンディングツール８が上方からワイヤ９
にボンディングできるようになっている。
【００１０】ワイヤチャッキングユニット６は更に図４
に示すカッタ６５を備え、このカッタ６５によって微細
ペア線９の片端部または必要に応じて両端部を切り落と
し、これにより端部を揃える。カッタ６は、例えば往復
直線運動を行う駆動機構によって動作される。
に示すカッタ６５を備え、このカッタ６５によって微細
ペア線９の片端部または必要に応じて両端部を切り落と
し、これにより端部を揃える。カッタ６は、例えば往復
直線運動を行う駆動機構によって動作される。
【００１１】一方、半導体チップ２はチップセット治具
３上にセットされ、治具３はレール１５上に置かれ、螺
軸１６を介してモータ４によって駆動され、レール１５
上を図１の左右方向に直線移動（例えばピッチ送り）さ
れる。
３上にセットされ、治具３はレール１５上に置かれ、螺
軸１６を介してモータ４によって駆動され、レール１５
上を図１の左右方向に直線移動（例えばピッチ送り）さ
れる。
【００１２】図２に示すように、半導体チップ２の上方
にレール１３寄りにボンディングツール８が配置され、
さらにＣＣＤカメラ７がボンディング位置を撮影してい
る。ＣＣＤカメラ７は半導体チップ２のパターン面を撮
影し、ボンディング位置にそのパターン面がくるように
モータ４を制御する。
にレール１３寄りにボンディングツール８が配置され、
さらにＣＣＤカメラ７がボンディング位置を撮影してい
る。ＣＣＤカメラ７は半導体チップ２のパターン面を撮
影し、ボンディング位置にそのパターン面がくるように
モータ４を制御する。
【００１３】次に、本実施例の動作について図１〜４を
用いて説明する。モータ５を駆動させて微細ペア線用シ
ート１を移動させ、微細ペア線９のうちの１つがワイヤ
チャッキングユニット６の真下に位置するようにする。
ワイヤチャッキングユニット６によって微細ペア線９を
チャックし、微細ペア線９の端部をカットして揃える
（図４）。次にユニット６は微細ペア線９を把持したま
まボンディング位置まで（図１の上方向へ）移動する。
一方、半導体チップ２の金色パターン面上をＣＣＤカメ
ラ７にて画像認識し、そのパターン面をボンディング位
置へ合せる。
用いて説明する。モータ５を駆動させて微細ペア線用シ
ート１を移動させ、微細ペア線９のうちの１つがワイヤ
チャッキングユニット６の真下に位置するようにする。
ワイヤチャッキングユニット６によって微細ペア線９を
チャックし、微細ペア線９の端部をカットして揃える
（図４）。次にユニット６は微細ペア線９を把持したま
まボンディング位置まで（図１の上方向へ）移動する。
一方、半導体チップ２の金色パターン面上をＣＣＤカメ
ラ７にて画像認識し、そのパターン面をボンディング位
置へ合せる。
【００１４】いま、半導体チップ２のパターン面のうち
パターン２ｂ，２ｃ（図１）に微細ペア線９の片側の端
部をボンディングする場合を説明すると、まずパターン
２ｂがボンディング位置にくるように治具３を移動させ
る。具体的には、ＣＣＤカメラ７によりパターン２ｂが
画像認識され、その重心が演算され、その重心位置がボ
ンディング位置にくるように治具３を移動させる。一
方、微細ペア線９の１つのワイヤが上記ボンディング位
置にくるようにワイヤチャッキングユニット６を移動さ
せ、パターン２ｂにワイヤを重ね、ボンディングツール
８を加工させてボンディングを行う。
パターン２ｂ，２ｃ（図１）に微細ペア線９の片側の端
部をボンディングする場合を説明すると、まずパターン
２ｂがボンディング位置にくるように治具３を移動させ
る。具体的には、ＣＣＤカメラ７によりパターン２ｂが
画像認識され、その重心が演算され、その重心位置がボ
ンディング位置にくるように治具３を移動させる。一
方、微細ペア線９の１つのワイヤが上記ボンディング位
置にくるようにワイヤチャッキングユニット６を移動さ
せ、パターン２ｂにワイヤを重ね、ボンディングツール
８を加工させてボンディングを行う。
【００１５】次にパターン２ｃについては、治具３をボ
ンディング位置方向（図１の左方向）に移動させてパタ
ーン２ｃの重心がボンディング位置にくるようにする。
このとき、ワイヤチャッキングユニット６はワイヤを把
持したままで、かつ、パターン２ｂもボンディングされ
た状態のままで、ワイヤチャッキングユニット６を図１
の左方へ移動させパターン２ｃのボンディングを行な
う。このとき微細ペア線９の両方のワイヤの間隔とパタ
ーン２ｂと２ｃとの間隔とを一致させておくと微細ペア
線９のボンディングが容易にできる。また治具３および
チャッキングユニット６の両方を移動させる代わりに、
ボンディングツール８の方をパターン２ｃの重心位置ま
で移動させるようにしてもよい。
ンディング位置方向（図１の左方向）に移動させてパタ
ーン２ｃの重心がボンディング位置にくるようにする。
このとき、ワイヤチャッキングユニット６はワイヤを把
持したままで、かつ、パターン２ｂもボンディングされ
た状態のままで、ワイヤチャッキングユニット６を図１
の左方へ移動させパターン２ｃのボンディングを行な
う。このとき微細ペア線９の両方のワイヤの間隔とパタ
ーン２ｂと２ｃとの間隔とを一致させておくと微細ペア
線９のボンディングが容易にできる。また治具３および
チャッキングユニット６の両方を移動させる代わりに、
ボンディングツール８の方をパターン２ｃの重心位置ま
で移動させるようにしてもよい。
【００１６】上記実施例においてはＣＣＤカメラ７を使
用して微細ペア線の位置決めを行ったが、本発明はそれ
に限らず、ＣＣＤカメラ７を使用しなくても微細ペア線
９や半導体チップ２を等間隔に配置し、それらを連続的
に等間隔で搬送することで位置決めすることができる。
もちろん、ＣＣＤカメラ７を使用してチップパターン面
を直接画像認識させることにより、半導体チップセット
治具３の位置決め精度をラフにしても高精度の位置決め
を保持でき、かつ、セット治具の製作コストを下げるこ
とができる。
用して微細ペア線の位置決めを行ったが、本発明はそれ
に限らず、ＣＣＤカメラ７を使用しなくても微細ペア線
９や半導体チップ２を等間隔に配置し、それらを連続的
に等間隔で搬送することで位置決めすることができる。
もちろん、ＣＣＤカメラ７を使用してチップパターン面
を直接画像認識させることにより、半導体チップセット
治具３の位置決め精度をラフにしても高精度の位置決め
を保持でき、かつ、セット治具の製作コストを下げるこ
とができる。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
微細ペア線の自動供給、半導体チップ等の電子部品の高
精度な位置決め、ボンディング工程等、微細ワイヤのボ
ンディングを自動化することができる。
微細ペア線の自動供給、半導体チップ等の電子部品の高
精度な位置決め、ボンディング工程等、微細ワイヤのボ
ンディングを自動化することができる。
【図１】本発明によるワイヤボンディング装置の一実施
例の構成を示す平面図。
例の構成を示す平面図。
【図２】図１の装置の右側面図。
【図３】ワイヤチャッキングユニットのチャック部分の
概略構成図。
概略構成図。
【図４】ワイヤチャッキングユニットのカッタ部分の概
略構成図。
略構成図。
【図５】従来のワイヤチャッキング方法を示す図。
１ 微細ペア線用シート ２ 半導体チップ ２ａ，２ｂ，２ｃ パターン ３ チップセット治具 ４，５ モーター ６ ワイヤチャッキングユニット ７ ＣＣＤカメラ ８ ボンディングツール ９ 微細ペア線 １０ ピンセット １１ 顕微鏡
Claims (2)
- 【請求項１】 電子部品を截置する治具と、前記治具を
ボンディング位置まで搬送する搬送手段と、前記ボンデ
ィング位置に搬送された電子部品をボンディングするボ
ンディングツールと、２本のワイヤを複数並べて貼り付
けたシートと、前記シートを搬送する搬送手段と、前記
シート上の２本のワイヤを把持する把持手段と、前記把
持手段を前記ボンディング位置まで移動させる移動手段
とを備え、前記把持手段は、所定の間隔を開けて固定さ
れ２本のワイヤを内側から支える複数の内爪と、前記内
爪の外側に配置され前記２本のワイヤを外側から支える
外爪とを備えたことを特徴とするワイヤボンディング装
置。 - 【請求項２】 前記電子部品のパターン位置を検出する
検出手段を備え、前記検出手段によって検出されたパタ
ーンが前記ボンディング位置に位置するように前記治具
を搬送する請求項１に記載のワイヤボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7136130A JP2685029B2 (ja) | 1995-05-10 | 1995-05-10 | ワイヤボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7136130A JP2685029B2 (ja) | 1995-05-10 | 1995-05-10 | ワイヤボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08306731A JPH08306731A (ja) | 1996-11-22 |
| JP2685029B2 true JP2685029B2 (ja) | 1997-12-03 |
Family
ID=15168017
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7136130A Expired - Lifetime JP2685029B2 (ja) | 1995-05-10 | 1995-05-10 | ワイヤボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2685029B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105006445B (zh) * | 2015-06-26 | 2017-11-07 | 北京中电科电子装备有限公司 | 一种倒装芯片键合的预对准系统及方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60182231A (ja) * | 1984-02-29 | 1985-09-17 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 選択呼出通信方式 |
| JPH04149911A (ja) * | 1990-10-12 | 1992-05-22 | Nec Corp | マグネットワイヤ及びその接続方法並びに薄膜磁気ヘッド |
| JPH0637171A (ja) * | 1992-07-17 | 1994-02-10 | Sharp Corp | Ｉｃチップ位置決め装置 |
| JPH07169521A (ja) * | 1993-12-17 | 1995-07-04 | Sony Corp | ワイヤーシート及びそれを用いた接続方法 |
-
1995
- 1995-05-10 JP JP7136130A patent/JP2685029B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08306731A (ja) | 1996-11-22 |
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