KR950014676B1 - 반도체 제조장치 - Google Patents

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KR950014676B1
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도미오 미노호시
도요히코 다케다
히데오 누마타
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가부시키가이샤 도시바
아오이 죠이치
도시바 마이크로 일렉트로닉스 가부시키가이샤
다케다이 마사다카
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Abstract

내용 없음.

Description

반도체 제조장치
제1도는 본 발명의 1실시예에 따른 반도체 제조장치를 도시한 평면도.
제2도는 리드프레임의 반송로를 도시한 단면도.
제3도는 상기 제1도에 도시한 반도체 제조장치에 접착제 공급부(14)를 나타낸 평면도.
제4도는 상기 제1도에 도시한 반도체 제조장치의 처크(chuck) 이송부(17)를 나타낸 측면도.
제5도는 1개의 반도체 장치중에 복수개의 반도체 소자를 만들어 넣은 제품을 도시한 단면도.
제6도는 종래의 반도체 제조장치를 도시한 평면도.
제7도는 상기 제6도에 도시한 반도체 제조장치의 반도체 소자 공급부(64), 게이징부(65) 및 처크이송부(67)를 나타낸 측면도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
11 : 리드프레임 반송부 12 : 리드프레임 공급부(제1공급부)
13 : 리드프레임 14 : 접착제 공급부(제2공급부)
15 : 반도체 소자 공급부(제3공급부) 16 : 게이징부(위치결정부)
17 : 처크이송부 18 : 처크홀더(유지부)
18a,18b : 처크 19 : 리드프레임 수납부
20 : 제어부 21 : 터널
22 : 리드프레임 23 : IC칩
24 : 트랜지스터칩 25 : 터널커버
26 : 가이트 27 : 히터블럭
28 : 히터 29 : 가스유통로
31 : X 테이블 32 :Y 테이블
33a,33b : 와이어땜납공급장치 34 : 와이어스풀
41 : 볼스크류 42 : 시트
43 : 반도체 소자 44 : XY 테이블
45 : 반도체 소자 지지부 46 : 핀
47 : 위치결정부품 101 : 마운트헤드부(접합부)
[산업상의 이용분야]
본 발명은, 특히 1개의 반도체 장치중에 복수개의 소자를 만들어 넣는 제품의 자동조립에 사용되는 반도체 제조장치에 관한 것이다.
[종래의 기술 및 그 문제점]
일반적으로, 1개의 반도체 장치중에 복수개의 반도체 소자를 만들어 넣은 제품은 제5도에 도시한 바와 같이 구성되어 있다. 제5도에서, 참조부호 51은 리드프레임, 52는 IC칩, 53은 트랜지스터칩, 54는 금속세선, 55는 접착제, 56은 몰드수지이다.
즉, 이 제품은 하이브리드 IC와는 달리 모노리식 IC의 리드프레임(51)을 기본으로 하여 복수개의 다른 종류 또는 같은 종류의 반도체 소자, 예컨대 IC칩(52)과 트랜지스터칩(53)을 리드프레임(51)중 1개의 섬형상 영역위에 접합하고 있다. 또, 상기 반도체 소자의 전극과 리드프레임(51)의 전극을 금속세선(54)으로 접속하여 회로상 다기능을 갖도록 한 것이다. 이 제품은 자동화가 용이한 점, 열전도성이 좋은 점, 스페이스효율이 좋은 점, 패키지의 라인냅(line nap)이 풍부한 점 등의 장점이 있어 최근 급속히 확충되고 있는 것이다.
한편, 상기 반도체 소자를 리드프레임(51)의 섬형상영역상에 접합하는 경우에는 주로 접착제(55)가 이용되고 있다. 접착제(55)로서는 도전성 페이스트, 땜납, 금박(일반적으로는 반도체 소자의 이면에 금도금이 실시되고, 금박이 이용되는 경우는 적다)등이 알려져 있다.
종래, 상술한 바와 같은 1개의 반도체 장치중에 복수개의 반도체 소자를 만들어 넣은 제품의 자동조립에 사용되는 반도체 제조장치로서는 제6도에 도시한 바와 같은 것이 알려져 있다.
리드프레임 공급부(61)에서는 리드프레임이 매거진에 수납되거나 또는 차례로 쌓인 형태로 스택되어 있다. 상기 매거진에 수납되거나 또는 차례로 쌓여 수택된 리드프레임은 1매씩 리드프레임예열부(62)에 이송되어 미리 일정 온도로 가열된 후, 리드프레임을 XY 테이블(63)상에 이송된다. 반도체 소자 공급부(64)로부터는 반도체 소자가 공급되고, 이 반도체 소자는 게이징부(65)에서 위치결정이 행해진 후, XY 테이블(63)상의 리드프레임의 섬형상영 역상에 접합된다. 여기서, 접합전에 접착제급부(66)로부터 접착제가 리드프레임의 섬형상영역상의 소정 부분에 셋트됨은 물론이다. 또한, 반도체 소자 공급부(64)로부터 게이징부(65)로의 반도체 소자의 반송, 게이징부(65)로부터 섬상영역상으로의 반도체 소자의 반송 및, 접착제 제공부(66)로부터 섬상영역상으로의 접착제의 공급은 각각 Y축상을 이동하는 처크이송부(67)에 의해 행해진다. 또, 반도체 소자 공급부(64)는 칩트레이형태 또는 반도체 기판(웨이퍼)형태이고, 다른 종류 또는 같은 종류의 반도체 소자가 요구에 따라 임의로 선택되어 공급될 수 있게 구성되어 있다. 반도체 소자의 접합순서로는 예컨대, 모든 섬형상영역에 1개의 소자를 각각 접합한 후, 반복작업에 의해 모든 섬형상영역에 다른 소자를 각각 접합하는 것이 좋다. 1프레임분의 접합이 종료되면, XY 테이블(63)은 리드프레임냉각부(68)에 접근되고 [63'은 XY 테이블(63)의 이동 범위를 나타냄], 리드프레임은 리드프레임냉각부(68)로 이송된다. 리드프레임이 일정 온도로 냉각된 후, 리드프레임은 리드프레임수납부(69 ; 예컨대 매거진)에 수납된다. 이러한 일련의 동작은 제어부(70)에 의해 제어되고 있다.
그런데, 일반적으로 반도체 소자와 섬형상영역과의 접합에 사용되는 접착제로는 도전성 페이스트나 액체상태의 땜납이 사용되고 있고, 접착제로서 도전성 페이스트를 사용하는 경우에는 일반적으로 상온처리를 행한 후, 다음 공정에서 상기 도전성 페이스트의 경화처리를 행하여 접합강도를 얻도록 하고 있다. 더욱이, 접합제 공급부(66)에는 상기 접착제가 샤레형태의 용기에 들어 있어, 처크이송부(67)의 앞단에 있는 처크(71)에 옮긴 것을 섬형상영역상에 옮겨 바꾸는 방법을 취하고 있다. 이 때문에, XY 테이블(63)의 이동범위가 넓어지게 되어 공간적으로 불리하게 된다는 결점이 있다. 또, XY 테이블(63)상에 실려 있는 리드프레임용 스테이지에서는 양단 거리가 짧아 제조조건에 필요한 환경 또는 비산화 분위기를 만족시키는 것이 불가능하다. 따라서, 땜납의 표면산화가 진행되어 반도체 소자 접합시에 불량이 되므로, 제품의 수율이 저하되는 원인으로 된다는 결점이 있다. 더욱이, 생산성에 대해서는 반도체 소자의 접합이 완료되었을때 XY 테이블(63)이 리드프레임냉각부(68)의 근방에 위치하고 있지 않은 경우에는 리드프레임 냉각부(68) 근방까지 XY 테이블(63)을 이동시키는 쓸데없는 시간이 생긴다는 결점이 있다. 제품의 특성에 대해서도, XY 테이블(63)에 1매의 리드프레임을 탑재하여 환원 또는 비산화 분위기를 만드는 경우 그로 인해 공간이 작아지기 때문에 장치 자체가 복잡화되는 결점이 있다. 또한, 상기 분위기가 유지될 수 없으면 상술한 바와 같이 땜납의 불량에 의한 특성불량이나 리드프레임의 산화에 의해 다음 공정에서의 외장 처리에서 그 표면의 산화물을 제거하는 공정이 필요하게 된다. 한편, 환원 또는 비산화 분위기를 만든 경우에는 1프레임분의 접합이 종료될 때까지의 사이에 반도체 소자는 환원 또는 비산화 분위기로서 사용하는 혼합가스, 예컨대 수소(H2)와 질소(N2)를 1 : 9의 비율로 혼합한 가스가 되기 때문에 소자에 따라서는 수소의 영향을 받아 특성 열화를 일으킬 수 있다.
제7도는 상기 제6도에 도시한 종래의 반도체 제조장치에 있어서, 반도체 소자 공급부(64), 게이징부(65) 및 처크이송부(67)를 상세히 나타낸 것이다.
처크이송부(67)는 예컨대, 볼스크류(72)에 의해 Y방향으로 이동하는 것이 가능하고, 이동량은 볼스크류(72)의 회전수(각도)에 의해 제어되고 있다. 처크이송부(67)의 앞단에는 처크(71)가 부가되어 있고, 처크(71)는 진공라인에 연결되어 있다. 반도체 소자 공급부(64)에서는 소정 시트(73)상에 소정의 반도체 소자(74), 예컨데, IC칩 또는 트래지스터칩이 부착되어 있다. 여기서, 도시되어 있지는 않지만 픽업해야 할 반도체 소자(74)는 윗면의 텔레비젼카메라에 의해 검출되고, 또 처크(71)에 의해 픽업될 수 있도록 XY 테이블(75)에서 위치보정이 행해진다. 그후, 반도체 소자 지지부(76)의 핀(77)에 의해 1개의 반도체 소자가 올려져 처크(71)에 의해 흡착된 후 게이징부(65)로 반송된다. 게이징부(65)에서는 반도체 소자(74)가 위치가 결정되어 배치된다. 또, 이 반도체 소자(74)를 리드프레임의 섬형상영역위치에 정밀도가 높게 접합하기 위해 위치결정부품(78)에 의해 위치결정이 행해진다.
그러나, 반도체 장치의 제조시에 처크(71)를 치환하는 것이 곤란하기 때문에 1종류의 처크(71)로 외형 크기가 다른 복수의 반도체 소자를 처리하지 않으면 안된다. 이 때문에, 다른 종류의 반도체 장치중 작은 외형의 것을 기준으로 하는 처크(71)에서는 큰 외형의 것을 유지하는 진공력을 확실히 유지할 수가 없다. 즉, 처크불량이 일어나 큰 외형의 반도체 소자가 만들어 넣어지지 않은 상태에서 반도체 장치가 완성되어 수율저하의 원인이 된다. 여기서, 반도체 소자의 유무를 검출하여 반도체 소자가 없을 때에는 장치를 정지시키는 기능을 갖게 하는 것도 가능하지만, 가동률을 저하시켜 생산성을 악화시킨다고 하는 결점이 있다. 또, 처크(71)의 앞단이 반도체 소자의 전극배선면에 접하고 있기 때문에 그 표면을 오염시켜 버려, 미세패턴에 대해서는 이 오염에 의한 수율저하가 생긴다고 하는 결점도 있다. 한편, 반도체 소자의 표면에 처크(71)가 접촉되지 않도록 된 형태의 처크가 이용되는 것도 있지만, 이 경우에도 1종류의 처크(71)로 외형 크기가 다른 복수의 반도체 소자를 처리하지 않으면 안된다는 점에는서 변함이 없다.
이와 같이, 종래의 반도체 제조장치에서는 접착제로 도전성 페이스트나 액체형태의 땜납등이 이용되고, 이 접착제는 처크에 의해 이송되어 섬형상영역상에 공급되고 있다. 또, XY 테이블의 이동범위가 넣어 공간적으로 불리하게 되어 있다. 이 때문에, 환원 또는 비산화 분위기를 만들지 않으면 반도체 소자를 접합할 때에 불량을 일으켜, 제품의 수율을 저하시킬뿐 아니라 생산성, 제품의 품질등의 악화를 초래하고 있다. 한편, 환원 또는 비산화 분위기를 만들면 장치가 복잡하게 된다는 결점이 있었다.
또, 종래에는 1개의 반도체 제조장치에 1종류의 처크 밖에 설치되어 있지 않았기 때문에, 작은 외형의 반도체 소자를 기준으로 하면 큰 외형의 것을 유지·반송하는 것이 곤란하였다. 또, 소자의 유무를 검출하는 기능을 갖게 한 경우에는 가동률의 저하, 생산성의 악화등을 초래한다는 결점이 있었다.
[발명의 목적]
본 발명은 상기한 점을 감안하여 발명된 것으로, 장치를 복잡화시키지 않고서 환원 또는 비산화 분위기를 만듦으로써 제품의 수율과 생산성, 품질등의 향상을 꾀할 수 있고, 다른 종류의 반도체 소자를 확실하게 처크하여 이송함으로써 가동률의 향상과 생산성의 향상등을 꾀할 수 있는 반도체 제조장치를 제공함에 그 목적이 있다.
[발명의 구성]
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 리드프레임의 섬형상 영역상에 서로 외형 치수가 다른 제1및 제2반도체 소자를 자동적으로 마운트하기 위한 반도체 제조장치에 있어서 ; 각각이 섬형상영역을 갖춘 리드프레임을 다수 수용할 수 있는 제1공급부와 ; 상기 리드프레임의 가이드와 터널커버 및 히터블럭에 의해 적어도 납땜 위치와 반도체 소자 접합위치간에 비산화성 분위기가 얻어지는 공간을 형성함과 더불어 상기 리드프레임의 반송방향에 소정의 간격으로 떨어진 상기 납땜위치 및 상기 반도체 소자 접합위치 각각에 동시에 상기 리드프레임의 섬형상 영역이 정지하도록 간헐적으로 상기 리드프레임을 상기 제1공급부로부터 반송방향으로 반송하는 반송부 ; 상기 납땜 위치에 있어서 상기 리드프레임의 각각의 섬형상영역에 제1및 제2납땜와이어를 공급하는 제2공급부 ; 마운트될 상기 제1및 제2반도체 소자 각각의 외형 치수에 일치하는 제1및 제2진공처크를 구비하고, 상기 접합위치에 섬형상영역이 정지하고 있는 동안에 상기 제1및 제2반도체 소자를 그 순번으로 각각의 섬형상영역에 이송하는 이송수단 및; 상기 제1및 제2반도체 소자를 연속적으로 상기 이송수단에 공급하는 제3공급부를 구비하여 구성된 것을 특징으로 한다.
(작용)
상기와 같이 구성된 본 발명에 따르면, 리드플레임의 반송계를 섬형상영역의 피치마다에 간헐적으로 보내게 함으로써, XY 테이블상에서 1매마다 처리하는 경우의 이동손실 시간이 없게되어 생산성이 대폭 향상된다. 또, 반송부는 장치를 복잡화시키지 않고서 환원 또는 비산화 분위기를 형성할 수 있기 때문에 제품의 수율과 생산성 및 품질등의 향상을 도모할 수가 있다. 더욱이, 1개의 섬형상영역마다 처리하고 있기 때문에 반도체 소자의 환원분위기로 되는 시간이 감소되어 제품의 수율과 신뢰성등을 안정되게 유지시킬 수가 있다.
또, 제2공급부에 공급장치는 적어도 2개 이상 설치함으로써 복수개의 다른 외형 크기를 갖는 반도체 소자에 대응시킬 수가 있어 더욱 생산성을 향상시키는 것이 가능하다.
더욱이, 외형 크기가 다른 복수의 반도체 소자에 대한 픽업시에, 픽업해야 할 반도체 소자의 외형 크기에 적당한 처크를 선택하여 사용하는 것이 가능하기 때문에, 처크미스나 소자표면에 배치된 전극패턴면의 손상을 방지할 수가 있어서 생산성의 향상과 수율, 품질의 유지 향상을 도모할 수 있다.
[실시예]
이하, 예시도면을 참조하여 본 발명의 1실시예에 대해 상세히 설명한다.
제1도는 본 발명의 1실시예에 따른 반도체 제조장치를 도시한 도면으로서, 참조부호 11은 리드프레임 반송부, 12는 리드프레임 공급부(제1공급부), 13은 리드프레임, 14는 접착제 공급부(제2공급부), 15는 반도체소자 공급부(제3공급부), 16은 게이징부(위치결정부), 17은 처크이송부, 18은 처크홀더(유지부), 19는 리드프레임 수납부, 20은 제어부, 101은 마운트 헤드부(접합부)이다.
리드프레임 반송부(11)에서는 리드프레임 공급부(12)로부터 이송된 리드프레임(13)이 리드프레임(13)의 섬상영역의 피치에 따라 간헐적으로 보내지게 되어 있다. 이 리드프레임(13)의 반송로로서는, 예컨대 제2도에 도시한 바와 같이 터널(21)이 형성되어 있고, 이 터널(21)내에는 환원가스 또는 비산화성 가스가 주입됨으로써 외부의 공기를 차단하도록 하고 있다. 여기서, 참조부호 22는 리드프레임, 23은 IC칩, 24는 트랜지스터칩, 25는 터널커버, 26은 가이드, 27은 히터블럭, 28은 히터, 29는 가스유통로이다. 한편, 환원가스 또는 비산화성 가스로서는, 예컨대 불활성 가스[수소(H2)와 산소(O2)의 혼합가스, 질소(N2)가스 등]가 이용되고 있다. 접착제 공급부(14)는 처크이송부(17)의 반송로상(Y축상)에 설치되지 않고, 리드프레임 반송부(11)의 반송로상(X축상)에 설치되어 있다. 또, 리드프레임 반송부(11)에는 마운트헤드부(101)가 설치되어 있어, 여기서 반도체 소자가 리드프레임(13)에 접착된다. 또한, 접착된 반도체 소자는 반도체 소자 공급부(15)로부터 처크이송부(17)에 의해 공급된다. 또, 리드프레임 반송부(11)에서는 환원 또는 비산화 분위기가 형성됨과 더불어, 그 출구쪽에는 냉각부가 설치되어 있어 접합후에는 리드프레임(13)의 온도를 처하시킬 수가 있다. 예컨대, 리드프레임(13)이 구리계통인 경우에는 대기에 접촉되었을 때에 표면산화가 진행되지 않는 온도까지 낮추게 된다.
이와 같은 구성에 의하면, 리드프레임(13)의 반송계를 섬형상영역의 피치마다 간헐적으로 보냄으로써 XY 테이블상에서 1매마다 처리하는 경우처럼 이동손실 시간이 생기지 않게 되어 생산성이 대폭 향상된다. 또, 리드프레임 반송부(11)에는 터널(21)이 형성되어 있기 때문에, 장치를 복잡하게 하지 않고 환원 또는 비산화 분위기를 만들수가 있어 제품의 수율, 생산성 및 품질등의 향상을 꾀할 수가 있다. 더욱이, 1개의 섬형상영역마다 처리하고 있기 때문에 반도체 소자가 환원분위기로 되는 시간의 감소되어 제품의 수율, 신뢰성 등을 안정하게 유지시킬 수가 있다.
제3도는 상기 제1도에 도시한 반도체 제조장치의 접착제 공급부(14)를 상세히 나타낸 도면이다.
X 테이블(31) 및 Y 테이블(32)의 상부에는 복수, 예컨대 2개의 와이어땜납 공급장치(33a,33b)가 설치되어 있다. 이 와이어땜납 공급장치(33a,33b)는 와이어스풀(34), 와이어취출부, 와이어추출량 조절부, 클램퍼등으로 구성되어 있다. 이때, 외형이 같은 크기인 반도체 소자를 대상으로 한 경우에는 와이어땜납 공급장치(33a,33b)중 하나를 정지시켜 두면 되고, 또 다이본딩의 스피드에 따라서는 2개의 와이어땜납공급장치(33a,33b)를 연동되게 동작시켜 생산성을 향상시키는 것도 가능하다. 또, 외형 크기가 다른 반도체 소자를 대상으로 하는 경우에는 와이어땜납 공급장치(33a,33b) 서로의 와이어땜납 직경을 바꾸는 것으로 대응이 가능하다. 와이어땜납 공급장치(33a,33b)의 땜납재공급피치는 리드프레임(13)의 섬형상영역의 피치(P)의 정수배(1P,2P,…)로 하는 것이 좋다. XY 테이블(31,32)은 섬상 영역상에 접합되는 반도체 소자와 동등한 위치에 땜납이 공급되도록, 제어부에 의해 지시시키기 위해 설치된 것이다.
이와 같은 구성에 따르면 접착제 공급부(14)가 리드프레임 반송부(11)의 반송로상(X 축상)에 설치되어 있기 때문에, 처크를 필요로 하지 않고 땜납재의 공급이 가능하여 자동화에 의한 생산성의 향상이 달성될 수 있다. 또, 땜납공급장치를 적어도 2개 이상 설치함으로써 복수개의 다른 외형크기를 갖는 반도체 소자에 대응시킬 수가 있어 더욱 더 생산성을 향상시키는 것이 가능하다. 또, 접착제 공급부(14)에 있어서 와이어땜납재를 리드프레임(13)으로 공급하는 분위기가 제조 조건에 합치되는 구조를 갖기 때문에 수율, 품질의 유지 향상을 달성할 수 있다.
제4도는 상기 제1도에 도시한 반도체 제조장치에서의 처크이송부(17)를 상세히 나타낸 도면으로서, 참조부호 15는 반도체 소자 공급부, 16은 게이징부, 18은 처크홀더, 18a, 18b는 처크, 41은 볼스크류, 42는 시트, 43은 반도체 소자, 44는 XY 테이블, 45는 반도체 소자 지지부, 46은 핀, 47은 위치결정부품이다.
처크이송부(17)의 처크홀더(18)에는 복수, 예컨대 2개의 처크(18a,18b)가 설치되어 있다. 처크(18a,18b)는 각각 제어부로부터의 제어신호에 의해 그 동작이 제어되고 있다. 처크(18a,18b)에는 각각 진공용 구멍이 설치되어 있고, 이 구멍의 직경은 유지해야 할 다른 종류의 반도체 소자 각각의 외형 크기에 의해 결정할 수가 있다. 또한, 예컨대 처크(18a)가 동작하고 있을 때에, 처크(18b)는 일련의 동작에서 다른 부분과 간섭되지 않는 위치에 대기하도록 구성되어 있다.
이와 같은 구성에 따르면 외형 크기가 다른 복수의 반도체 소자에 대한 픽업시에, 픽업해야 할 반도체 소자의 외형 크기에 가장 적당한 처크를 선택하여 사용하는 것이 가능하다. 이 때문에, 처크미스나 소자표면에 배치된 전극패턴면의 손상을 방지할 수가 있어 생산성의 향상이나 수율, 품질의 유지향상을 꾀할 수가 있다.
한편, 본원 청구범위의 각 구성요소에 병기한 도면참조부호는 본원 발명의 이해를 용이하게 하기 위한 것으로, 본원 발명의 기술적 범위를 도면에 도시한 실시예로 한정할 의도로 병기한 것을 아니다.
[발명의 효과]
이상 설명한 바와 같이 본 발명의 따르면, 리드프레임의 반송계를 섬형상영역의 피치마다 간헐적으로 보내게 함으로써 XY 테이블상에서 1매마다 처리하는 경우와 같은 이동손실 시간의 없게 되어 생산성이 대폭 향상된다. 또, 반송부는 장치를 복잡하게 하지 않고서 환원 또는 비산화 분위기를 형성할 수 있기 때문에 제품의 수율, 생산성, 품질등의 향상을 꾀할 수가 있다. 더욱이, 1개의 섬형상영역마다 처리하기 때문에 반도체 소자가 환원 또는 비산화 분위기로 되는 시간이 감소하여 제품의 수율, 신뢰성등을 안정되게 유지시킬 수가 있다.
또, 접착제 공급부를 리드프레임 반송부의 반송로상에 설치하고 있기 때문에 처크를 필요로 하지 않고 땜납재의 공급을 할 수 있어 자동화에 의해 생산성의 향상을 달성할 수 있다. 또, 땜납공급장치를 적어도 2개 이상 설치함으로서 복수개의 다른 외형 크기를 갖는 반도체 소자에 대응시킬 수가 있어, 더욱 더 생산성을 향상시키는 것이 가능하다. 또, 접착제 공급부에서 와이어땜납재를 리드프레임으로 공급하는 분위기가 제조 조건에 합치되는 구조를 갖기 때문에 수율, 품질의 유지 향상을 달성할 수 있다.
더욱이, 외형 크기가 다른 복수의 반도체 소자에 대한 픽업시에, 픽업해야 할 반도체 소자의 외형크기에 가장 적당한 처크를 선택하여 사용하는 것이 가능하다. 이 때문에, 처크미스나 소자 표면에 배치된 전극패턴면의 손상을 방지할 수 있어 생산성의 향상이나 수율, 품질의 유지향상을 도모할 수가 있다.

Claims (4)

  1. 리드프레임(13,22)의 섬형상영역상에 서로 외형 치수가 다른 제1 및 제2반도체 소자(23,24)를 자동적으로 마운트하기 위한 반도체 제조장치에 있어서, 각각이 섬형상영역을 갖춘 리드프레임을 다수 수용할 수 있는 제1공급부(12)와 ; 상기 리드프레임의 가이드(26)와 터널커버(25) 및 히티블럭(27)에 의해 적어도 납땜 위치와 반도체 소자 접합위치간에 비산화성 분위기가 얻어지는 공간을 형성함과 더불어 상기 리드프레임의 반송방향에 소정의 간격으로 떨어진 상기 납땜위치 및 상기 반도체 소자 접합위치(101) 각각에 동시에 상기 리드프레임의 섬형상영역이 정지하도록 간헐적으로 상기 리드프레임을 상기 제1공급부(12)로부터 반송방향으로 반송하는 반송부(11) ; 상기 납땜 위치에 있어서 상기 리드프레임 각각의 섬형상영역에 제1및 제2납땜와이어(34)를 공급하는제2공급부(14) : 마운트될 상기 제1및 제2반도체 소자(23,24) 각각의 외형 치수에 일치하는 제1 및 제2진공처크(18,18a,18b)를 구비하고, 상기 접합위치에 섬형상영역이 정지하고 있는 동안에 상기 제1 및 제2반도체 소자(23,24)를 그 순번으로 각각의 섬형상영역에 이송하는 이송수단(17) 및 ; 상기 제1 및 제2반도체 소자(23,24)를 연속적으로 상기 이송수단(17)에 공급하는 제3공급부(15)를 구비하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 반송부(11)의 반송방향은 상기 이송수단(17)의 반도체 소자의 이송방향과 교차하고 있는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2반도체 소자(23,24)는 위치결정부(16)에 의해 각각 취부 위치가 정합되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 제1공급부(12)와, 상기 반송부(11), 상기 제2공급부(14), 상기 이송수단(17) 및, 상기 제3공급부(15)의 각 동작은 제어부(20)에 의해 자동제어되고 있는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치.
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