CN111916375B - 转塔式芯片无胶固晶机 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及半导体/工业自动化的技术领域，公开了转塔式芯片无胶固晶机，包括机架，所述机架的上部一侧设有装载部，所述装载部的输出端设有供给装置，所述供给装置的输出端连接转塔高速取放系统，所述转塔高速取放系统的一侧连接共晶焊接机构，所述转塔高速取放系统的一侧设有晶圆XY补偿系统，所述晶圆XY补偿系统的中部设置有XY自校正顶针系统，所述XY自校正顶针系统上部设置有CCD视像系统。本发明实现从晶圆盘中连续取晶、检测、贴片、固晶等工序，芯片焊接过程中无需点胶流程，芯片在高温、压力的条件下，使芯片背面的金和硅与支架表面的银或铜形成共晶状态；能够满足半导体芯片高速度、高精度、高可靠性的贴片产品生产制造工艺要求。
Description
技术领域
本发明专利涉及半导体/工业自动化的技术领域，具体而言，涉及转塔式芯片无胶固晶机。
背景技术
传统的贴片机、固晶机类设备，采用单摆臂、单吸嘴结构；由于设备机械结构限制，其运行精度，与产能速度无法提高，其生产效率低，质量不稳定，为下一道封装工序带来困难，影响封装质量，只能应用于一些精度、速度要求不高的产品，但是无法满足高速度、高精度、高可靠性的贴片产品制造要求。
伴随半导体芯片(LED)类的发展，以及国家对半导体产业的大力支持，因此市场对半导体芯片(LED)类封装类设备的需求日益增长，同时芯片(LED)外型越来越小型化或超小型化，这就对设备的精度、速度、可靠性要求越来越高，然而，国外进口的设备价格昂贵，对中小企业前期投资大，严重的制约了中小企业的发展。
发明内容
本发明的目的在于提供转塔式芯片无胶固晶机，实现了能够实现从晶圆盘中连续取晶、检测、贴片、固晶等工序，芯片焊接过程中无需点胶流程，芯片在高温、压力的条件下，使芯片背面的金和硅与支架表面的银或铜形成共晶状态的优点，旨在解决现有技术中市场对半导体芯片(LED)类封装类设备的需求日益增长，同时芯片(LED)外型越来越小型化或超小型化，这就对设备的精度、速度、可靠性要求越来越高，然而，国外进口的设备价格昂贵，对中小企业前期投资大，严重的制约了中小企业的发展的问题。
本发明是这样实现的，转塔式芯片无胶固晶机，包括机架，所述机架的上部一侧设有装载部，所述装载部的输出端设有供给装置，所述供给装置的输出端连接转塔高速取放系统，所述转塔高速取放系统的一侧连接共晶焊接机构，所述转塔高速取放系统的一侧设有晶圆XY补偿系统，所述晶圆XY补偿系统的中部设置有XY自校正顶针系统，所述XY自校正顶针系统上部设置有CCD视像系统，所述共晶焊接机构的输出端设有设有输送装置，所述输送装置的末端连接卸载部，所述机架的一侧设有控制器，所述控制器分别与装载部、供给装置、转塔高速取放系统、共晶焊接机构、晶圆XY补偿系统、XY自校正顶针系统、CCD视像系统、输送装置、卸载部电连接。
进一步地，所述转塔高速取放系统的输入端下部设置有回收箱，所述CCD视像系统对芯片检测，不合格的芯片通过所述转塔高速取放系统作用并落入回收箱内部。
进一步地，所述装载部包括单轴滑块，所述单轴滑块的下部设置有料盒平台，所述料盒平台上放置支架料盒，所述支架料盒的内部设置有多个支架，每个所述支架上均有多个芯片放置槽，所述芯片放置槽内装有待加工芯片，所述料盒平台外侧设置有料盒挡板，所述料盒平台远离料盒挡板的一侧设有料盒推手，所述料盒推手的一侧设置有支架推送装置。
进一步地，所述料盒挡板的一侧设有料盒FULL传感器，所述料盒平台的上部设置有料盒夹紧器，所述料盒夹紧器的上部设置有料盒检测传感器。
进一步地，所述支架推送装置包括旋转气缸，所述旋转气缸的输出端连接第一随动轮，所述第一随动轮连接支架推手，所述支架推手的下部设置在第一LM导轨上，所述第一随动轮带动支架推手在第一LM导轨上实现滑动。
进一步地，所述晶圆XY补偿系统包括基底，所述基底一侧下部设置有晶圆X轴丝杠，所述晶圆X轴丝杠的上部设置有晶圆Y轴丝杠，所述晶圆Y轴丝杠上设置的滑块与晶圆平台相连接，所述晶圆平台的两侧与设置在基底上的第二LM导轨滑动连接，所述晶圆平台的一侧设有晶圆夹紧器，所述第二LM导轨的两侧均设置有第一限位传感器，两个所述第一限位传感器之间的第二LM导轨的中部设置有原点传感器。
进一步地，所述XY自校正顶针系统包括顶针模组，所述顶针模组的一端穿过设置在晶圆平台上的通口且与转塔高速取放系统相连，所述顶针模组包括顶针杆，所述顶针杆的一侧设有交叉滚子导轨，所述交叉滚子导轨下部设有第二随动轮，所述顶针模组远离第二随动轮的一侧设有真空负压接头，且所述顶针模组的下部设有Z向气缸，所述Z向气缸的下部设有Y向模组，Y向模组内设有直线轴承，所述直线轴承移动实现Y向移动，所述Y向模组的下部设有X向模组，所述X向模组连接在第三LM导轨上，所述X向模组在第三LM导轨上滑动实现X向移动。
进一步地，所述CCD视像系统包括CCD视觉相机，所述CCD视觉相机设置在相机支撑架上，所述相机支撑架的一侧底端连接有远心镜头且另一侧固定XY调整滑台上，所述转塔高速取放系统的一侧下部还设置有视觉平台机构，所述视觉平台机构包括支架平台，所述支架平台上设有方向调节机构，所述方向调节机构一侧设有晶圆检查机，所述晶圆检查机正对于芯片的输入方向。
进一步地，所述转塔高速取放系统包括摆臂直线导向装置，所述摆臂直线导向装置的一侧连接旋转电机，所述摆臂直线导向装置的另一侧上部设有光栅尺，所述光栅尺的下部设有取料机构，所述摆臂直线导向装置的一侧设有放料机构。
进一步地，所述共晶焊接机构包括搬运机构，所述搬运机构的一侧设有加热机构，所述加热机构的一侧设有压着机构，所述压着机构上部设有搬运传感器，所述搬运传感器的一侧设有轨道滑板，所述轨道滑板的一侧设有K式热电偶，所述K式热电偶的一侧还设置有放大器，在所述搬运机构的输入端连接有加热XY平台，所述加热XY平台包括X向运动平台，所述X向运动平台上部设有Y向运动平台，所述Y向运动平台的一端设有第三限位传感器，在所述加热XY平台的输入端还设置有加热上升平台，所述加热上升平台包括限位调整螺栓，所述限位调整螺栓的两侧均设置有上升气缸，所述上升气缸的外侧设置有导柱，在所述导柱与上升气缸间设置有第二限位传感器。
与现有技术相比，本发明提供的转塔式芯片无胶固晶机具有如下有益效果：
能够从晶圆连续精准的取晶，同时将芯片精准的排放入客户指定的位置，并将芯片焊接在指定位置上，实现芯片高速空间转移的高速贴片设备，能够实现从晶圆盘中连续取晶、检测、贴片、固晶等工序，芯片焊接过程中无需点胶流程，芯片在高温、压力的条件下，使芯片背面的金和硅与支架表面的银或铜形成共晶状态；其结果能够满足半导体芯片高速度、高精度、高可靠性的贴片产品生产制造工艺要求，该设备大大节省人力，提高了生产效率；另外在设备成本方面，生产制造成本相对国外设备较低，能够适用于中小型制造企业的资金承受范围，有利于中小企业的发展拓产需求。
附图说明
图1是本发明提供的转塔式芯片无胶固晶机的立体示意图；
图2是图1中A区域的结构放大示意图；
图3是本发明提供的转塔式芯片无胶固晶机的正视图；
图4是本发明提供的转塔式芯片无胶固晶机中装载部立体的结构示意图；
图5是本发明提供的转塔式芯片无胶固晶机中支架推送装置的结构示意图；
图6是本发明提供的转塔式芯片无胶固晶机中支架料盒的结构示意图；
图7是本发明提供的转塔式芯片无胶固晶机中晶圆XY补给系统的立体示意图；
图8是本发明提供的转塔式芯片无胶固晶机中XY自校正顶针系统的立体示意图；
图9是本发明提供的转塔式芯片无胶固晶机中顶针模组的仰视图；
图10是本发明提供的转塔式芯片无胶固晶机中顶针模组的侧视图；
图11是本发明提供的转塔式芯片无胶固晶机中CCD视像系统的正视图；
图12是本发明提供的转塔式芯片无胶固晶机中CCD视像系统的立体示意图；
图13是本发明提供的转塔式芯片无胶固晶机中CCD视像系统的底部视觉平台结构示意图；
图14是本发明提供的转塔式芯片无胶固晶机中转塔高速取放系统的立体示意图；
图15是本发明提供的转塔式芯片无胶固晶机中加热上升平台的正面结构示意图；
图16是本发明提供的转塔式芯片无胶固晶机中加热XY平台的立体示意图；
图17是本发明提供的转塔式芯片无胶固晶机中共晶焊接机构的正视图；
图18是本发明提供的转塔式芯片无胶固晶机中共晶焊接机构的立体结构示意图；
图19是本发明提供的转塔式芯片无胶固晶机的工作流程图。
图中：1-机架；
2-装载部、21-单轴滑块、22-料盒平台、23-料盒检测传感器、24-支架推送装置、241-第一随动轮、242-支架推手、243-第一LM导轨、244-旋转气缸、25-料盒推手、26-料盒挡板、27-料盒夹紧器、28-料盒FULL传感器、29-支架料盒、210-支架；
3-晶圆XY补偿系统、31-基底、32-第一限位传感器、33-原点传感器、34-第二LM导轨、35-晶圆夹紧器、36-晶圆平台、37-晶圆X轴丝杠、38-晶圆Y轴丝杠；
4-XY自校正顶针系统、41-顶针模组、411-顶针杆、412-真空负压接头、413-交叉滚子导轨、414-第二随动轮、42-Z向气缸、43-Y向模组、44-X向模组、45-直线轴承、46-第三LM导轨；
5-CCD视像系统、51-CCD视觉相机、52-相机支撑架、53-远心镜头、54-XY调整滑台、55-视觉平台机构、56-支架平台、57-方向调节机构、58-晶圆检查机；
6-转塔高速取放系统、61-光栅尺、62-取料机构、63-摆臂直线导向装置、64-放料机构、65-旋转电机；
7-加热上升平台、71-限位调整螺栓、72-上升气缸、73-导柱、74-第二限位传感器；
8-加热XY平台、81-X向运动平台、82-Y向运动平台、83-第三限位传感器；
9-共晶焊接机构、91-搬运传感器、92-压着机构、93-加热机构、94-放大器、95-搬运机构、96-轨道滑板、97-K式热电偶；
10-控制器、11-回收箱、12-卸载部、13-供给装置、14-输送装置。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
以下结合具体实施例对本发明的实现进行详细的描述。
本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本发明的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
参照图1-18所示，为本发明提供的较佳实施例。
转塔式芯片无胶固晶机，包括机架1，机架1的上部一侧设有装载部2，装载部2的输出端设有供给装置13，供给装置13的输出端连接转塔高速取放系统6，转塔高速取放系统6的一侧连接共晶焊接机构9，转塔高速取放系统6的一侧设有晶圆XY补偿系统3，晶圆XY补偿系统3的中部设置有XY自校正顶针系统4，XY自校正顶针系统4上部设置有CCD视像系统5，共晶焊接机构9的输出端设有设有输送装置14，输送装置14的末端连接卸载部12，机架1的一侧设有控制器10，控制器10分别与装载部2、供给装置13、转塔高速取放系统6、共晶焊接机构9、晶圆XY补偿系统3、XY自校正顶针系统4、CCD视像系统5、输送装置14、卸载部12电连接，装载部2上设置的支架料盒内放置有芯片，芯片被装载部2一一抽出，并依次经过晶圆XY补偿系统3、XY自校正顶针系统4、CCD视像系统5、转塔高速取放系统6、共晶焊接机构9，最后由供给装置13将成品输出，这样芯片实现从晶圆盘中连续取晶、检测、贴片、固晶等工序，芯片焊接过程中无需点胶流程，芯片在高温、压力的条件下，使芯片背面的金和硅与支架表面的银或铜形成共晶状态，卸载部12与装载部2相对称，其所达到技术效果是实现成品下架。
在本实施例中，转塔高速取放系统6的输入端下部设置有回收箱11，CCD视像系统5对芯片检测，不合格的芯片通过转塔高速取放系统6作用并落入回收箱11内部，实现不合格的芯片的回收。
在本实施例中，装载部2包括单轴滑块21，单轴滑块21的下部设置有料盒平台22，料盒平台22上放置支架料盒29，支架料盒29的内部设置有多个支架210，每个支架210上均有多个芯片放置槽，芯片放置槽内装有待加工芯片，料盒平台22外侧设置有料盒挡板26，料盒平台22远离料盒挡板26的一侧设有料盒推手25，料盒推手25的一侧设置有支架推送装置24，料盒挡板26的一侧设有料盒FULL传感器28，料盒平台22的上部设置有料盒夹紧器27，料盒夹紧器27的上部设置有料盒检测传感器23；
具体的，装载部2在使用时，料盒平台22上能够放置多个支架料盒29，料盒FULL传感器28保证料盒平台22上的支架料盒29处于满状态，支架推送装置24能够将后面支架料盒29推进供给装置13，料盒夹紧器27将被推进的支架料盒29进行固定，单轴滑块21实现对支架料盒29内部的芯片进行抽取；
在本实施例中，支架推送装置24包括旋转气缸244，旋转气缸244的输出端连接第一随动轮241，第一随动轮241连接支架推手242，支架推手242的下部设置在第一LM导轨243上，旋转气缸244输出动能，第一随动轮241带动支架推手242在第一LM导轨243上实现滑动。
在本实施例中，晶圆XY补偿系统3包括基底31，基底31一侧下部设置有晶圆X轴丝杠37，晶圆X轴丝杠37的上部设置有晶圆Y轴丝杠38，晶圆Y轴丝杠38上设置的滑块与晶圆平台36相连接，晶圆平台36的两侧与设置在基底1上的第二LM导轨34滑动连接，晶圆平台36的一侧设有晶圆夹紧器35，第二LM导轨34的两侧均设置有第一限位传感器32，两个第一限位传感器32之间的第二LM导轨34的中部设置有原点传感器33，第一限位传感器32、原点传感器33实现了对晶圆平台36位置来移动进行了限定，晶圆X轴丝杠37实现了晶圆平台36的横向移动，晶圆Y轴丝杠38实现了晶圆平台36的纵向移动，晶圆夹紧器35保证晶圆平台36上所承载芯片的稳固性。
在本实施例中，XY自校正顶针系统4包括顶针模组41，顶针模组41的一端穿过设置在晶圆平台36上的通口且与转塔高速取放系统6相连，顶针模组41包括顶针杆411，顶针杆411的一侧设有交叉滚子导轨413，交叉滚子导轨413下部设有第二随动轮414，顶针模组41远离第二随动轮414的一侧设有真空负压接头412，且顶针模组41的下部设有Z向气缸42，Z向气缸42的下部设有Y向模组43，Y向模组43内设有直线轴承45，直线轴承45移动实现Y向移动，Y向模组43的下部设有X向模组44，X向模组44连接在第三LM导轨46上，X向模组44在第三LM导轨46上滑动实现X向移动，Z向气缸42即为气缸实现上下移动，X向模组44、Y向模组43即为简单的丝杠滑块组合，即实现两个方向的滑动即可。
在本实施例中，CCD视像系统5包括CCD视觉相机51，CCD视觉相机51设置在相机支撑架52上，相机支撑架52的一侧底端连接有远心镜头53且另一侧固定在XY调整滑台54上，转塔高速取放系统6的一侧下部还设置有视觉平台机构55，视觉平台机构55包括支架平台56，支架平台56上设有方向调节机构57，方向调节机构57一侧设有晶圆检查机58，晶圆检查机58正对于芯片的输入方向，CCD视觉相机51利用XY调整滑台54实现水平方向的滑动，从而便于检测，在转塔高速取放系统6的下侧还设置了视觉平台机构55对芯片的底部进行检测，保证芯片的合格率。
在本实施例中，转塔高速取放系统6包括摆臂直线导向装置63，摆臂直线导向装置63的一侧连接旋转电机65，摆臂直线导向装置63的另一侧上部设有光栅尺61，光栅尺61的下部设有取料机构62，摆臂直线导向装置63的一侧设有放料机构64，旋转电机65带动摆臂直线导向装置63旋转，实现将芯片位置进行转移，取料机构62、放料机构64即为现有技术中的机械臂，实现对芯片的取放，光栅尺61能够判定上一个芯片是否放置完毕，完毕后在取料机构62再对下一个芯片进行夹取。
在本实施例中，共晶焊接机构9包括搬运机构95，搬运机构95的一侧设有加热机构93，加热机构93的一侧设有压着机构92，压着机构92上部设有搬运传感器91，搬运传感器91的一侧设有轨道滑板96，轨道滑板96的一侧设有K式热电偶97，K式热电偶97的一侧还设置有放大器94，在搬运机构95的输入端连接有加热XY平台8，加热XY平台8包括X向运动平台81，X向运动平台81上部设有Y向运动平台82，Y向运动平台82的一端设有第三限位传感器83，在加热XY平台8的输入端还设置有加热上升平台7，加热上升平台7包括限位调整螺栓71，限位调整螺栓71的两侧均设置有上升气缸72，上升气缸72的外侧设置有导柱73，在导柱73与上升气缸72间设置有第二限位传感器74，经过转塔高速取放系统6处理的芯片首先经过加热上升平台7进行预加热，再进入加热XY平台8继续加热，最后进入共晶焊接机构9实现芯片焊接。
本技术方案能够从支架料盒29连续精准的取晶，同时将芯片精准的排放入客户指定的位置，并将芯片焊接在指定位置上，实现芯片高速空间转移的高速贴片设备，能够实现从晶圆盘中连续取晶、检测、贴片、固晶等工序，芯片焊接过程中无需点胶流程，芯片在高温、压力的条件下，使芯片背面的金和硅与支架表面的银或铜形成共晶状态；其结果能够满足半导体芯片高速度、高精度、高可靠性的贴片产品生产制造工艺要求，该设备大大节省人力，提高了生产效率；另外在设备成本方面，生产制造成本相对国外设备较低，能够适用于中小型制造企业的资金承受范围，有利于中小企业的发展拓产需求。
参照图19所示，转塔式芯片无胶固晶机的工作流程图，该设备采用多摆臂持、多吸嘴结构，与先进的DDR/DDL直驱高速电机，配合高速的计算机运算控制与CCD视像系统5，以及合理的机构设计，且具备良好人机界面，其机构设计实现经高速旋转取放系统提取晶片，经工业相机CCD视像位置比对，精准的将芯片放置客户载盘指定的区域中,并实现晶片与支架间的共晶焊接；此转塔式贴片设备含晶圆XY补偿系统3、CCD视像系统5、XY自校正顶针系统4、转塔高速取放系统6、加热上升平台7、加热XY平台8、共晶焊接机构9，从而实现从晶圆盘中连续取晶、检测、贴片、固晶等工艺要求，设备工作流程如下所述：
1.装有支架料盒29放在装载部2，支架料盒29每次会升降到指定的指定位置，等待推送支架料盒29；
2.设备开机后，推手推动支架，经过搬送到供给装置13至晶圆平台36上；
3.晶圆视像CCD系统5提供的位置参数信息，晶圆XY补偿系统3工作平台进行取晶前位置补偿校正；
4.XY自校正顶针系统4根据摆臂机构吸嘴的位置，进行XY位置校正，以及顶针运行至等待位置；
5.转塔取放系统的摆臂吸嘴机构，在Z向晶圆下压机构的作用下，吸嘴下压接触至芯片位置，顶针顶起芯片，下压机构抬起，吸嘴拾取芯片；
6.转塔高速取放系统6的摆臂吸嘴带芯片，传送至底部视觉平台机构55，经底部视觉平台机构55拍照扑捉记录芯处在吸嘴中偏移参数，将会提供给排片XY补偿系统工作平台作为位置补偿参考；
7.转塔高速取放系统6的摆臂吸嘴带芯片，传送至贴片XY补偿系统3工作平台，排片视像系统提前对所需排片的位置，进行位置参数扑捉并与前工序底部CCD视像系统参数整合，对排片XY补偿系统工作平台作位置补偿校正；
8.摆臂吸嘴带芯片在排片载盘上方时，在Z向晶圆下压机构的作用下，芯片焊接在支架的中心上；
9.每一颗芯片依次类推，依次从蓝膜取芯片，放于支架的指定位置，并实现焊接；
10.转塔吸嘴运行至回收箱11，回收箱11是当设备中途停机或设备复位时，将转塔吸嘴上所带的器件进行清理回收避免混料。
转塔式芯片无胶固晶机，是一种能够从蓝膜的晶圆盘中连续精准的取晶，同时精准的将芯片排放入客户指定的位置，实现芯片高速空间转移的高速贴片设备，能够实现从晶圆盘中连续取晶、检测、贴片、固晶等工序，其结果能够满足半导体芯片高速度、高精度、高可靠性的贴片产品生产制造工艺要求；同时，生产制造成本相对国外设备较低，能够适用于中小型制造企业的资金承受范围，有利于中小企业的发展拓产需求，通过实施本发明，将原本需要多种测试设备完成功能集成在一台设备上完成，提高了生产效率，节约了成本。
与先进的DDR/DDL直驱高速电机，配合高速的计算机运算控制与高速的工业相机视像处理系统，以及合理的机构设计，且具备良好人机界面，其机构设计实现高速旋转取放系统提取晶片，经工业相机CCD视像位置比对，精准的将芯片放置客户载盘指定的区域中，并完成芯片的精准焊接。此转塔式贴片设备是由多套系统构成，包含晶圆视像系统、XY自校正顶针系统、晶圆位置补偿系统、高速转塔取放系统、底部CCD视像系统、贴片CCD视像系统、载盘自动上下料系统等，从而实现从晶圆盘中连续取晶、检测、贴片、固晶等工艺要求,实现芯片高速空间转移的，能够实现从晶圆盘中连续取晶、检测、贴片、固晶等工序，其结果能够满足半导体芯片高速度、高精度、高可靠性的贴片产品生产制造工艺要求；
工作原理：由DDR电机与多套(n套)固晶摆臂机构及吸嘴组成的转塔系统，成卫星状分布。DDR电机带动吸嘴以360/n度旋转运行，依次从取晶位蓝膜中拾取晶片，经底部视像CCD位拍照记录偏移参数，再结合贴片CCD对所放置的载盘排片位置参数记录，通过载盘排片XY补偿系统，对所贴芯片位置进行修正补偿，最后吸嘴将晶片精准放置支架所需要放置的位置中，实现芯片高速空间转移的高速贴片焊接的工艺要求。
本实施例中，整个操作过程可由电脑控制，加上PLC等等，实现自动化运行控制，且在各个操作环节中，可以通过设置传感器，进行信号反馈，实现步骤的依序进行，这些都是目前自动化控制的常规知识，在本实施例中则不再一一赘述。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.转塔式芯片无胶固晶机，其特征在于，包括机架，所述机架的上部一侧设有装载部，所述装载部的输出端设有供给装置，所述供给装置的输出端连接转塔高速取放系统，所述转塔高速取放系统的一侧连接共晶焊接机构，所述转塔高速取放系统的一侧设有晶圆XY补偿系统，所述晶圆XY补偿系统的中部设置有XY自校正顶针系统，所述XY自校正顶针系统上部设置有CCD视像系统，所述共晶焊接机构的输出端设有设有输送装置，所述输送装置的末端连接卸载部，所述机架的一侧设有控制器，所述控制器分别与装载部、供给装置、转塔高速取放系统、共晶焊接机构、晶圆XY补偿系统、XY自校正顶针系统、CCD视像系统、输送装置、卸载部电连接。
2.如权利要求1所述的转塔式芯片无胶固晶机，其特征在于，所述转塔高速取放系统的输入端下部设置有回收箱，所述CCD视像系统对芯片检测，不合格的芯片通过所述转塔高速取放系统作用并落入回收箱内部。
3.如权利要求1或2所述的转塔式芯片无胶固晶机，其特征在于，所述装载部包括单轴滑块，所述单轴滑块的下部设置有料盒平台，所述料盒平台上放置支架料盒，所述支架料盒的内部设置有多个支架，每个所述支架上均有多个芯片放置槽，所述芯片放置槽内装有待加工芯片，所述料盒平台外侧设置有料盒挡板，所述料盒平台远离料盒挡板的一侧设有料盒推手，所述料盒推手的一侧设置有支架推送装置。
4.如权利要求3所述的转塔式芯片无胶固晶机，其特征在于，所述料盒挡板的一侧设有料盒FULL传感器，所述料盒平台的上部设置有料盒夹紧器，所述料盒夹紧器的上部设置有料盒检测传感器。
5.如权利要求4所述的转塔式芯片无胶固晶机，其特征在于，所述支架推送装置包括旋转气缸，所述旋转气缸的输出端连接第一随动轮，所述第一随动轮连接支架推手，所述支架推手的下部设置在第一LM导轨上，所述第一随动轮带动支架推手在第一LM导轨上实现滑动。
6.如权利要求1或2所述的转塔式芯片无胶固晶机，其特征在于，所述晶圆XY补偿系统包括基底，所述基底一侧下部设置有晶圆X轴丝杠，所述晶圆X轴丝杠的上部设置有晶圆Y轴丝杠，所述晶圆Y轴丝杠上设置的滑块与晶圆平台相连接，所述晶圆平台的两侧与设置在基底上的第二LM导轨滑动连接，所述晶圆平台的一侧设有晶圆夹紧器，所述第二LM导轨的两侧均设置有第一限位传感器，两个所述第一限位传感器之间的第二LM导轨的中部设置有原点传感器。
7.如权利要求6所述的转塔式芯片无胶固晶机，其特征在于，所述XY自校正顶针系统包括顶针模组，所述顶针模组的一端穿过设置在晶圆平台上的通口且与转塔高速取放系统相连，所述顶针模组包括顶针杆，所述顶针杆的一侧设有交叉滚子导轨，所述交叉滚子导轨下部设有第二随动轮，所述顶针模组远离第二随动轮的一侧设有真空负压接头，且所述顶针模组的下部设有Z向气缸，所述Z向气缸的下部设有Y向模组，Y向模组内设有直线轴承，所述直线轴承移动实现Y向移动，所述Y向模组的下部设有X向模组，所述X向模组连接在第三LM导轨上，所述X向模组在第三LM导轨上滑动实现X向移动。
8.如权利要求7所述的转塔式芯片无胶固晶机，其特征在于，所述CCD视像系统包括CCD视觉相机，所述CCD视觉相机设置在相机支撑架上，所述相机支撑架的一侧底端连接有远心镜头且另一侧固定在XY调整滑台上，所述转塔高速取放系统的一侧下部还设置有视觉平台机构，所述视觉平台机构包括支架平台，所述支架平台上设有方向调节机构，所述方向调节机构一侧设有晶圆检查机，所述晶圆检查机正对于芯片的输入方向。
9.如权利要求8所述的转塔式芯片无胶固晶机，其特征在于，所述转塔高速取放系统包括摆臂直线导向装置，所述摆臂直线导向装置的一侧连接旋转电机，所述摆臂直线导向装置的另一侧上部设有光栅尺，所述光栅尺的下部设有取料机构，所述摆臂直线导向装置的一侧设有放料机构。
10.如权利要求9所述的转塔式芯片无胶固晶机，其特征在于，所述共晶焊接机构包括搬运机构，所述搬运机构的一侧设有加热机构，所述加热机构的一侧设有压着机构，所述压着机构上部设有搬运传感器，所述搬运传感器的一侧设有轨道滑板，所述轨道滑板的一侧设有K式热电偶，所述K式热电偶的一侧还设置有放大器，在所述搬运机构的输入端连接有加热XY平台，所述加热XY平台包括X向运动平台，所述X向运动平台上部设有Y向运动平台，所述Y向运动平台的一端设有第三限位传感器，在所述加热XY平台的输入端还设置有加热上升平台，所述加热上升平台包括限位调整螺栓，所述限位调整螺栓的两侧均设置有上升气缸，所述上升气缸的外侧设置有导柱，在所述导柱与上升气缸间设置有第二限位传感器。
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