CN116246991B - 一种芯片产品靠边定位方法及装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及半导体芯片生产技术领域，具体是一种芯片产品靠边定位方法及装置，本发明通过靠边定位组件的设置，当真空吸嘴吸附芯片产品移动至产品定位块的两个定位侧边之间后，工作人员只需打开伺服电机，使得伺服电机驱使深沟球轴承带动旋转连接块转动，从而带动产品定位块转动，通过其中一个定位侧边推动芯片产品移动，移动至目标位置后，伺服电机再次驱使深沟球轴承带动旋转连接块反向转动，从而带动产品定位块反向转动，通过另一个定位侧边推动芯片产品移动至目标位置，从而完成对芯片产品的位置校正作业，实现每颗产品重复定位位置一致性的生产工艺要该方法与装置重复定位精度高，可以提升后工序产品质量与生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及半导体芯片生产技术领域，具体是一种芯片产品靠边定位方法及装置。
背景技术
半导体微小型的芯片产品，在测试封装生产过程需要对每颗产品高速高效的转移，在高速传送中,依靠真空取放在工序中传递，每颗产品的重复定位精度是制约测试封装设备性能的关键。传统设备对于常规半导体小型的芯片产品是能够适应，但是用于半导体微小型芯片产品的重复定位精度及生产效率明显不够。
已有技术存在以下缺点和不足，主要体显在以下方面：
1.原来结构方法重复定位精度不高,影响后工序产品质量与生产效率；2.真空取放转移过程容易对芯片产品造成破损伤害；3.装置机构结构零件复杂零件数量多成本高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种芯片产品靠边定位方法及装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
本发明的技术方案是：一种芯片产品靠边定位方法，包括以下步骤：
S1、芯片产品准备，使用真空吸嘴吸附芯片产品转移，使得芯片产品置于产品定位块的两个定位侧边之间；
S2、第一次靠边位置校正，旋转产品定位块，使得第一定位侧边与第二定位侧边顺时针旋转n度，通过第一定位侧边与芯片产品侧边接触推动真空吸嘴吸附的芯片产品，校正产品到达目标位置；
S3、第二次靠边位置校正，再次旋转产品定位块，使得第一定位侧边与第二定位侧边逆时针旋转n度，通过第二定位侧边与芯片产品侧边接触推动真空吸嘴吸附的芯片产品，校正产品到达目标位置；
S4、返回原位置校正完成，旋转产品定位块，使得第一定位侧边与第二定位侧边返回准备位置，真空吸嘴吸附芯片产品向上移动离开两个定位侧边。
优选的，产品定位块的两个定位侧边为相互形成对角的直角边。
优选的，S2与S3中，顺时针旋转n度与逆时针旋转n度均以产品定位块的旋转中心轴进行旋转，且这两个角度相同，旋转角度范围在1-10度，芯片产品体积越小角度越小。
一种芯片产品靠边定位装置，包括：位置微调支撑组件；
靠边定位组件，靠边定位组件包括旋转连接块、深沟球轴承和产品定位块，旋转连接块转动安装于位置微调支撑组件上端，深沟球轴承上端与旋转连接块下端固定，产品定位块下端与旋转连接块上端固定，产品定位块上设置有两个互为对角的直角定位侧边，深沟球轴承下端连接有驱使深沟球轴承转动的驱动件；
传感器检查组件，传感器检查组件用于检测产品定位块的转动姿态以及芯片产品的姿态。
优选的，位置微调支撑组件包括XY微调底座、Z轴支撑板和Z轴微调板，XY微调底座上端与Z轴支撑板下端固定，Z轴支撑板一侧与Z轴微调板之间通过Z轴微调螺栓可调节连接，Z轴微调板上端与旋转连接块转动连接。
优选的，传感器检查组件包括光纤放大器和光纤传感器，光纤放大器固定于XY微调底座一侧，光纤传感器固定于Z轴微调板上端，光纤传感器设置有两个并沿产品定位块对称设置，光纤传感器与光纤放大器电性连接。
优选的，驱动件包括伺服电机，伺服电机一侧与Z轴微调板一侧固定，伺服电机的输出轴与深沟球轴承固定。
本发明通过改进在此提供一种芯片产品靠边定位方法及装置，与现有技术相比，具有如下改进及优点：
其一：本发明根据真空吸嘴下的芯片产品理想目标位置，设置产品定位块的两组定位侧边，通过旋转产品定位块，对真空吸嘴下的偏移位置芯片产品，通过正反两次推挤，使芯片产品位置修正在设定的理想目标位置，达到纠正定位产品的目的，实现每颗产品重复定位位置一致性的生产工艺要求，该方法重复定位精度高，可以提升后工序产品质量与生产效率；
其二：本发明通过靠边定位组件的设置，当真空吸嘴吸附芯片产品移动至产品定位块的两个定位侧边之间后，工作人员只需使用驱动件驱使深沟球轴承带动旋转连接块转动，从而带动产品定位块转动，产品定位块转动一定角度时，通过其中一个定位侧边推动芯片产品移动，移动至目标位置后，驱动件再次驱使深沟球轴承带动旋转连接块反向转动，从而带动产品定位块反向转动，转动一定角度后，通过另一个定位侧边推动芯片产品移动至目标位置，从而完成对芯片产品的位置校正作业，实现每颗产品重复定位位置一致性的生产工艺要求。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明作进一步解释：
图1是本发明的靠边定位方法流程图；
图2是本发明靠边定位方法的芯片产品准备姿态示意图；
图3是本发明靠边定位方法的第一次靠边位置校正姿态示意图；
图4是本发明靠边定位方法的第二次靠边位置校正姿态示意图；
图5是本发明靠边定位方法的返回原位置校正完成姿态示意图；
图6是本发明的靠边定位装置立体结构示意图；
图7是本发明的靠边定位装置爆炸图。
附图标记说明：
位置微调支撑组件；11、XY微调底座；12、Z轴支撑板；13、Z轴微调板；14、Z轴微调螺栓；2、靠边定位组件；21、旋转连接块；22、深沟球轴承；23、产品定位块；3、伺服电机；4、传感器检查组件；41、光纤放大器；42、光纤传感器。
实施方式
下面对本发明进行详细说明，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明通过改进在此提供一种芯片产品靠边定位方法及装置，主要包含芯片产品靠边定位方法和芯片产品靠边定位装置两个部分，本发明的技术方案是：
如图1-图2所示，一种芯片产品靠边定位方法，包括以下步骤：
S1、芯片产品准备，使用真空吸嘴吸附芯片产品转移，使得芯片产品置于产品定位块23的两个定位侧边之间，产品定位块23的两个定位侧边为相互形成对角的直角边；
S2、第一次靠边位置校正，旋转产品定位块23，使得第一定位侧边与第二定位侧边顺时针旋转n度，通过第一定位侧边与芯片产品侧边接触推动真空吸嘴吸附的芯片产品，校正产品到达目标位置；
S3、第二次靠边位置校正，再次旋转产品定位块23，使得第一定位侧边与第二定位侧边逆时针旋转n度，通过第二定位侧边与芯片产品侧边接触推动真空吸嘴吸附的芯片产品，校正产品到达目标位置；
S4、返回原位置校正完成，旋转产品定位块23，使得第一定位侧边与第二定位侧边返回准备位置，真空吸嘴吸附芯片产品向上移动离开两个定位侧边。
进一步的，S2与S3中，顺时针旋转n度与逆时针旋转n度均以产品定位块23的旋转中心轴进行旋转，且这两个角度相同，旋转角度范围在1-10度，芯片产品体积越小角度越小。
基于上述方法，根据真空吸嘴下的芯片产品理想目标位置，设置产品定位块的两组定位侧边，通过旋转产品定位块23，对真空吸嘴下的偏移位置芯片产品，通过正反两次推挤，使芯片产品位置修正在设定的理想目标位置，达到纠正定位产品的目的，实现每颗产品重复定位位置一致性的生产工艺要求，该方法重复定位精度高，可以提升后工序产品质量与生产效率。
如图3-图4所示，一种芯片产品靠边定位装置，包括：位置微调支撑组件1；
靠边定位组件2，靠边定位组件2包括旋转连接块21、深沟球轴承22和产品定位块23，旋转连接块21转动安装于位置微调支撑组件1上端，深沟球轴承22上端与旋转连接块21下端固定，产品定位块23下端与旋转连接块21上端固定，产品定位块23上设置有两个互为对角的直角定位侧边，深沟球轴承22下端连接有驱使深沟球轴承22转动的驱动件；
传感器检查组件4，传感器检查组件4用于检测产品定位块23的转动姿态以及芯片产品的姿态。
基于上述结构，当真空吸嘴吸附芯片产品移动至产品定位块23的两个定位侧边之间后，工作人员只需使用驱动件驱使深沟球轴承22带动旋转连接块21转动，从而带动产品定位块23转动，产品定位块23转动一定角度时，通过其中一个定位侧边推动芯片产品移动，移动至目标位置后，驱动件再次驱使深沟球轴承22带动旋转连接块21反向转动，从而带动产品定位块23反向转动，转动一定角度后，通过另一个定位侧边推动芯片产品移动至目标位置，从而完成对芯片产品的位置校正作业，实现每颗产品重复定位位置一致性的生产工艺要求。
进一步的，位置微调支撑组件1包括XY微调底座11、Z轴支撑板12和Z轴微调板13，XY微调底座11上端与Z轴支撑板12下端固定，Z轴支撑板12一侧与Z轴微调板13之间通过Z轴微调螺栓14可调节连接，Z轴微调板13上端与旋转连接块21转动连接，工作人员可通过XY微调底座11调整产品定位块23的XY轴坐标，使得产品定位块23在XY轴上移动，通过Z轴微调板13与Z轴微调螺栓14实现产品定位块23在Z轴上的移动，从而便于调节产品定位块23在X、Y、Z三轴上的位置，使得该芯片产品靠边定位装置适用于不同位置的真空吸嘴吸附的芯片产品，扩大该芯片产品靠边定位装置的适用范围。
进一步的，传感器检查组件4包括光纤放大器41和光纤传感器42，光纤放大器41固定于XY微调底座11一侧，光纤传感器42固定于Z轴微调板13上端，光纤传感器42设置有两个并沿产品定位块23对称设置，光纤传感器42与光纤放大器41电性连接，通过光纤放大器41和光纤传感器42的设置，对产品定位块23的转动姿态以及芯片产品的姿态进行监测，从而便于工作人员获知芯片产品的位置，便于控制产品定位块23的旋转角度对芯片产品的位置进行相应的调整。
其中，驱动件包括伺服电机3，伺服电机3一侧与Z轴微调板13一侧固定，伺服电机3的输出轴与深沟球轴承22固定，采用伺服电机3时，可灵活设置伺服电机3的正反双向转动的转动角度和循环转动姿态，从而更加灵活的实现驱使产品定位块23转动的目的。
需要说明的是，该芯片产品靠边定位装置还应设置有控制器（图中未示出），控制器采用现有技术中常用且适用于本实施例的可编程控制器PLC，控制器用于接收光纤传感器42测量的产品姿态信息，并用于控制伺服电机3和光纤放大器41的启闭作业。
工作原理：在使用时，当真空吸嘴吸附芯片产品移动至产品定位块23的两个定位侧边之间后，工作人员只需打开伺服电机3，使得伺服电机3驱使深沟球轴承22带动旋转连接块21转动，从而带动产品定位块23转动，产品定位块23转动一定角度，通过其中一个定位侧边推动芯片产品移动，移动至目标位置后，伺服电机3再次驱使深沟球轴承22带动旋转连接块21反向转动，从而带动产品定位块23反向转动，转动一定角度后，通过另一个定位侧边推动芯片产品移动至目标位置，从而完成对芯片产品的位置校正作业，实现每颗产品重复定位位置一致性的生产工艺要该方法与装置重复定位精度高，可以提升后工序产品质量与生产效率。
上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (7)
1.一种芯片产品靠边定位方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1、芯片产品准备，使用真空吸嘴吸附芯片产品转移，使得芯片产品置于产品定位块（23）的两个定位侧边之间；
S2、第一次靠边位置校正，旋转产品定位块（23），使得第一定位侧边与第二定位侧边顺时针旋转n度，通过第一定位侧边与芯片产品侧边接触推动真空吸嘴吸附的芯片产品，校正产品到达目标位置；
S3、第二次靠边位置校正，再次旋转产品定位块（23），使得第一定位侧边与第二定位侧边逆时针旋转n度，通过第二定位侧边与芯片产品侧边接触推动真空吸嘴吸附的芯片产品，校正产品到达目标位置；
S4、返回原位置校正完成，旋转产品定位块（23），使得第一定位侧边与第二定位侧边返回准备位置，真空吸嘴吸附芯片产品向上移动离开两个定位侧边。
2.根据权利要求1所述的一种芯片产品靠边定位方法，其特征在于：所述产品定位块（23）的两个定位侧边为相互形成对角的直角边。
3.根据权利要求1所述的一种芯片产品靠边定位方法，其特征在于：所述S2与S3中，顺时针旋转n度与逆时针旋转n度均以产品定位块（23）的旋转中心轴进行旋转，且这两个角度相同，旋转角度范围在1-10度，芯片产品体积越小角度越小。
4.一种芯片产品靠边定位装置，用于实现权利要求1所述的芯片产品靠边定位方法，其特征在于：包括：
位置微调支撑组件（1）；
靠边定位组件（2），靠边定位组件（2）包括旋转连接块（21）、深沟球轴承（22）和产品定位块（23），所述旋转连接块（21）转动安装于位置微调支撑组件（1）上端，所述深沟球轴承（22）上端与旋转连接块（21）下端固定，所述产品定位块（23）下端与旋转连接块（21）上端固定，所述产品定位块（23）上设置有两个互为对角的直角定位侧边，所述深沟球轴承（22）下端连接有驱使深沟球轴承（22）转动的驱动件；
传感器检查组件（4），所述传感器检查组件（4）用于检测产品定位块（23）的转动姿态以及芯片产品的姿态。
5.根据权利要求4所述的一种芯片产品靠边定位装置，其特征在于：所述位置微调支撑组件（1）包括XY微调底座（11）、Z轴支撑板（12）和Z轴微调板（13），所述XY微调底座（11）上端与Z轴支撑板（12）下端固定，所述Z轴支撑板（12）一侧与Z轴微调板（13）之间通过Z轴微调螺栓（14）可调节连接，所述Z轴微调板（13）上端与旋转连接块（21）转动连接。
6.根据权利要求5所述的一种芯片产品靠边定位装置，其特征在于：所述传感器检查组件（4）包括光纤放大器（41）和光纤传感器（42），所述光纤放大器（41）固定于XY微调底座（11）一侧，所述光纤传感器（42）固定于Z轴微调板（13）上端，所述光纤传感器（42）设置有两个并沿产品定位块（23）对称设置，所述光纤传感器（42）与光纤放大器（41）电性连接。
7.根据权利要求6所述的一种芯片产品靠边定位装置，其特征在于：所述驱动件包括伺服电机（3），所述伺服电机（3）一侧与Z轴微调板（13）一侧固定，所述伺服电机（3）的输出轴与深沟球轴承（22）固定。
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