JPH04212436A - 円形基板の位置決め装置および方法 - Google Patents

円形基板の位置決め装置および方法

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JPH04212436A
JPH04212436A JP3043593A JP4359391A JPH04212436A JP H04212436 A JPH04212436 A JP H04212436A JP 3043593 A JP3043593 A JP 3043593A JP 4359391 A JP4359391 A JP 4359391A JP H04212436 A JPH04212436 A JP H04212436A
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wafer
circular substrate
rotation
exposure
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敦史 山口
Masaaki Aoyama
青山 正昭
Kesayoshi Amano
天野 今朝芳
Takeshi Hattori
健 服部
Naomasa Shiraishi
直正 白石
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    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70716Stages

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば半導体素子製造
工程で使用される製造装置や検査装置に好適な切欠き(
オリエンテーション・フラット、ノッチ)を備えた半導
体ウエハの位置決め装置に関し、特に位置決め精度が要
求される露光装置(ステッパー、アライナー等)に好適
な位置決め装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来より半導体素子製造工程、特にリソ
グラフィー工程で使用される露光装置や検査装置では、
オリエンテーション・フラット(以下OFと呼ぶ)やノ
ッチを使って装置に対してウエハの位置決めを行ってい
る。特に露光装置では、半導体素子の高集積化や微細化
に応じてアライメント精度を高くしなければならず、こ
れに伴って精度良くウエハを位置決めして装置に装着す
る要求が高まっている。この種の位置決め装置は露光装
置内部のウエハ搬送路中に配置され、例えば円周部と切
欠きとに当接し得る基準部材にウエハを押圧する方式、
もしくは周縁部分に光ビームを照射して光学的に切欠き
を検出する方式が採用される。ここで、前者の方式は基
準部材にウエハを直接接触させるので、ウエハの欠けや
レジストの剥離等が生じ易く、しかもこれらが異物とし
てウエハ表面に付着して歩留りを低下させるため、現在
では後者の方式が主流となっている。
【0003】図16は従来の位置決め装置の概略的な構
成を示す模式図、図17は図16のC−C矢視断面図で
ある。図16、図17に示すように、基盤106上には
ガイド部材107を介してX、Y方向に移動可能にXY
ステージ100が支持され、さらにXYステージ100
上には直交座標系XYの原点Oを中心として微小回動可
能にΔθステージ101が設けられている。また、Δθ
ステージ101の下面にはステッピングモータ105が
軸心を原点Oとほぼ一致させて設けられ、さらにステッ
ピングモータ105の軸にはウエハチャック(ターンテ
ーブル)102が固定され、ウエハWを保持して無限に
回転可能なθステージを形成している。ターンテーブル
102の表面には真空吸着溝102aが形成され、この
溝102aとウエハ裏面とで囲まれた空間を減圧してウ
エハWをターンテーブル102に吸着している。また、
外形計測センサ103はハロゲンランプ108及びレン
ズ109を含み、ミラー110を介してウエハの周縁部
分に裏面から照明光を照射し、ウエハWの影をラインイ
メージセンサ111上に投影することによりウエハエッ
ジの位置を検出する。104はウエハ搬送ベルトであっ
て、ウエハエッジが外形計測センサ103の中心に達す
る位置まで移動した後で下降し、ウエハWをターンテー
ブル102に受け渡す。
【0004】さて、上記構成の装置ではターンテーブル
102を回転させながら、外形計測センサ103により
ターンテーブル102の回転中心からウエハエッジまで
の距離ρを各回転角に対応して検出し、この検出データ
に基づいてOFの向きを求めた後、ターンテーブル10
2の回転角設定精度(ステッピングモータ105の分解
能で決まる)範囲で回転方向の位置決め(OF合わせ)
を行う。さらに、上記データに基づいてΔθステージ1
01を揺動してOFの向きをより精密に合わせた後、X
Yステージ100を駆動して補正前にはターンテーブル
102の回転中心があった位置(原点O)へウエハセン
タを移動する。この際、OF以外の円周部の3点ないし
4点(図16でのP1 、P2 、P3 )について上
記距離ρを測定することにより、XYステージ100の
X、Y方向への補正量が算出される。この結果、直交座
標系XYに対してウエハWは2次元的(回転も含む)に
ずれることなく正確に位置決めされる。
【0005】また、ウエハ表面に形成されるレジスト層
は周縁部分で剥がれ易く、剥がれたレジストが異物とし
てウエハ表面に付着して歩留りが低下するという問題が
あった。そこで、レジストの剥離を防止するため、専用
の露光装置において露光光を周縁部分に照射しながらウ
エハを回転させ、所定の露光幅(1〜7mm程度)で周
縁部分を選択的に露光している。具体的には、周縁部分
に極近接して配置され、露光光束を射出する発光部(例
えば、光ファイバー)と、周縁部分を挟んで発光部と対
向して配置され、周縁部分で遮光されない露光光束を受
光する受光部とを一体にウエハの半径方向に移動可能に
構成する。そして、周縁露光に際しては受光部の検出信
号の変化に応じて発光部及び受光部とウエハとを半径方
向に相対移動させ、常に周縁部分が一定の露光幅で露光
されるように制御している。最近では、この種の周縁露
光装置を先に述べた位置決め装置に組み込むことも提案
されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
如き従来技術においては、Δθステージ101がXYス
テージ100上に配置されているので、XYステージ1
00の重量負荷が大きくなる。従って、XYステージが
大型化し、かつ駆動速度が遅くなり、しかもサーボ追従
性能等が低下するという問題点があった。また、周縁露
光中もしくは検査中にこのような重量のある大型ステー
ジを駆動した場合、ステージの移動に伴って発生する振
動によりアライメント精度や検査精度が低下し得るとい
う問題点もある。
【0007】また、ウエハをウエハチャックに吸着する
際、ウエハセンタとウエハチャックの中心とを正確に一
致させることはできない。このため、外形計測センサを
用いてウエハエッジを検出する際、ウエハは偏心して回
転されるので、ラインイメージセンサの受光面はウエハ
の半径方向にある程度の長さを必要とする。例えば、O
Fを備えた6インチウエハの場合、通常OF部では受光
面の長さがウエハの半径方向に約6mm程度必要であり
、これにウエハセンタとチャック中心とのずれ量(偏心
量)分を見込んで加えると、実際には受光面の長さが約
20mm程度必要となる。従って、通常のアナログセン
サでは分解能や直線性が低く、しかもハロゲンランプの
照明むらのため、高精度な位置決めを達成できないとい
う問題がある。また、CCDではセンサ分解能が数μm
程度であり、さらには検出時の掃引周波数の関係等によ
って検出時間が長くなり得るという問題がある。
【0008】さらに、上記構成の装置において位置決め
精度を向上させるためには、高精度なエンコーダやステ
ッピングモータをターンテーブルの回転位置決めのため
に用いなければならず、装置が高価になるとともに大き
く、しかも重くなるという問題点もある。また、先に述
べた専用の露光装置にて周縁露光を行うためには、常に
周縁部分が一定の露光幅で露光されるように、新たに発
光部と受光部とを一体に駆動するサーボ動作のための手
段を設けなければならない。さらに、露光光束の光強度
分布を均一化するための光学系や、例えば光ファイバー
から射出される開口数(N.A.)の大きな露光光束で
周縁露光を行うことによって、所定の露光幅よりもさら
に内側(ウエハ中心側)に露光光束が回り込み、現像処
理においてレジストの一部が除去される、いわゆる膜べ
りを抑えるため、露光光束の開口数を小さくする光学系
を設けると、発光部の重量が増加してサーボ条件が厳し
くなり得る。また、円周部と比較してOFでのサーボ条
件は厳しく、OFでの露光幅が大きくばらつくという問
題もある。
【0009】本発明は、以上の点を考慮してなされたも
ので、歩留りやスループットを低下させることなく、高
精度、高速に円形基板の位置決めを行うことができる位
置決め装置を得ることを第1の目的としている。また、
高精度、高速に円形基板を位置決めできるとともに、切
欠きでの露光幅も円周部と同程度の精度で制御できる周
縁露光機能までも備えた位置決め装置を得ることを第2
の目的としている。
【0010】
【課題を解決するための手段】かかる問題点を解決する
ため本発明においては、所定の直交座標系XYに対して
、所定形状の切欠き〔OF、ノッチ〕を備えた円形基板
〔ウエハW〕を位置決めする装置において、直交座標系
XYの座標原点Oをほぼ中心として微小回転可能な第1
回転ステージ〔Δθステージ1〕と;第1回転ステージ
上に設けられ、直交座標系XY内で2次元移動可能な直
動ステージ〔X、Yステージ10、15〕と;直動ステ
ージ上に設けられ、円形基板を保持して少なくとも1回
転以上回転可能な第2回転ステージ〔ターンテーブル1
8〕と;第2回転ステージの回転中に、円形基板の周縁
部分の回転中心Tcからの変位量の変化を表す情報を非
接触で検出する非接触型の第1の検出器〔アナログセン
サ20〕と;この検出された情報に基づいて、円形基板
の切欠きを直交座標系XY上の所定の方向〔X方向〕に
設定するように、第2回転ステージの回転の停止を制御
する第1の位置決め制御手段〔第1信号処理系32、ス
テージコントローラ35、及び主制御系36〕と;円形
基板の周縁部分の少なくとも3ヵ所の位置を非接触で検
出し得るように、直交座標系XY内の予め決められた少
なくとも3ヵ所に検出点を有する非接触型の第2の検出
器〔スポットセンサ24、27、28〕と;第1の位置
決め制御手段によって円形基板の切欠きが所定の方向に
設定された後、第2の検出器の少なくとも3ヵ所の検出
点での検出情報に基づいて、直動ステージと第1回転ス
テージとを制御する第2の位置決め制御手段〔第2信号
処理系33、ステージコントローラ35、及び主制御系
36〕とを設け、それによって、円形基板の中心が座標
原点Oに対して常にほぼ一定の関係に位置決めされると
ともに、直交座標系XYに対する円形基板の残留回転誤
差(ΔαもしくはΔβ)がほぼ零になされる。
【0011】
【作用】本発明においては、第1回転ステージを直動ス
テージの下に配置したので、直動ステージの重量負荷に
関する不都合は解消する。また、円形基板の残留回転誤
差を補正する際、第2の検出器は微小スポット光(平行
光束)を用いて周縁部分を検出する。このため、イメー
ジセンサ(CCD等)と比較して高精度な周縁検出が可
能で、しかも第2回転ステージに高精度のエンコーダや
ステッピングモータを搭載する必要がなくなる。
【0012】また、直交座標系の座標原点をほぼ中心と
して微小回転可能に第1回転ステージを構成し、上記原
点と円形基板の中心とをほぼ一致させた後、第1回転ス
テージを揺動して円形基板の残留回転誤差をほぼ零とし
ている。このため、第1回転ステージを揺動しても原点
に対して円形基板の中心は位置ずれしないので、再度原
点に対して円形基板の中心を合わせ込む動作が不要とな
り、スループットや位置決め精度の低下を防止できる。
【0013】さらに、本発明では直動ステージを周縁露
光のサーボ動作の駆動部として利用し、露光手段(露光
光束)と円形基板とを半径方向に相対移動させることと
した。このため、新たに露光手段を半径方向に移動する
手段を設ける必要がないので、発光部内に光強度均一化
等のための光学系を簡単に追加できる。また、直線的な
切欠きの露光にあたっては、例えば直動ステージの一方
向(Y方向)のストロークを大きくしておけば、切欠き
に沿って直動ステージを1次元移動させることもできる
ので、円周部と同程度の精度で切欠きでの露光幅を制御
することができる。
【0014】
【実施例】図1は本発明の第1の実施例による位置決め
装置の概略的な構成を示す平面図、図2は図1のA−A
矢視断面図であって、本実施例ではOF(直線的な切欠
き)を備えたウエハに好適な位置決め装置について説明
する。尚、本実施例の位置決め装置はステッパーの内部
、特にウエハ搬送部に組み込まれているものとする。 また、ここでは説明を簡単にするため、図1において直
交座標系XYを規定し、最終的にはウエハセンタが直交
座標系XYの原点Oと一致し、かつ直交座標系XYに対
するウエハの回転誤差が零となる、すなわちOFの向き
(エッジ方向)が所定のOF整合方向(例えばX方向)
と平行になるように、ウエハの位置決めを行うものとす
る。
【0015】図1、図2において、Δθステージ1はベ
ース3及びガイドベアリング4を介して基盤2上に支持
されると共に、その回転中心が直交座標系XYの原点O
とほぼ一致するように設置されている。さらに、Δθモ
ータ5と送りねじ6とでΔθステージ1に固着されるレ
バー7を駆動することによって直線運動が回転運動に変
換され、例えば±2°の範囲で原点Oを中心として微小
回転可能に構成される。Δθステージ1の回転量は、レ
バー7を挟んでΔθモータ5及び送りねじ6と対向して
配置され、レバー7の側面に当接したデジタルマイクロ
メータ8によって、例えば0.5μm程度の分解能で送
りねじ6の送り量を測定することにより検出される。
【0016】また、Δθステージ1上にはX方向に伸び
たガイド部材9に沿って移動するXステージ10が配置
され、さらにXステージ10上にはY方向に伸びたガイ
ド部材13に沿って移動するYステージ15が配置され
る。X、Yステージ10、15は、ステッピングモータ
(Xモータ)11、(Yモータ)14により駆動され、
その位置はデジタルマイクロメータ12、16によって
、例えば0.5μm程度の分解能で検出される。Yステ
ージ15上にはウエハWを保持して無限に回転可能なθ
ステージ(ターンテーブル)18が設けられ、ターンテ
ーブル18はXステージ10の下部に、モータホルダ5
5を介して固着されたθモータ17により所定の速度で
回転される。
【0017】図示していないが、θモータ17はターン
テーブル18の回転量を検出するための手段(後述のエ
ンコーダ31)も備えている。ターンテーブル18の表
面には、中心から放射方向に伸びた凹部、及び環状凹部
(真空吸着溝)18aが形成され、これら溝18aの底
面に設けられた吸気孔(不図示)と連通したスリーブ状
の孔19を真空源につなげて減圧することにより、ウエ
ハWの裏面と溝18aとで囲まれた空間が負圧になって
、ウエハWがターンテーブル18に吸着される。
【0018】また、搬送アーム(フォーク)30は先端
部に形成された真空吸着面29によりウエハWを裏面か
ら吸着して保持するとともに、不図示のガイド機構によ
って紙面左右方向(X方向)へ移動可能に構成されてい
る。従って、ローダカセット(ウエハキャリア)に収納
されたウエハWはフォーク30により搬出され、フォー
ク30上に載置されてターンテーブル18の上方まで移
動した後、フォーク30とターンテーブル18とがZ方
向に相対移動(搬送アーム30が下降、もしくはターン
テーブル18が上昇)し、ウエハWはターンテーブル1
8に受け渡され吸着される。
【0019】この際、Δθステージ1の回転中心(原点
O)に対するウエハセンタのずれ量が、例えば±5mm
以内に抑えられてターンテーブル18に受け渡されるも
のとする。また、ターンテーブル18の回転中心(後述
のTc)がΔθステージ1の回転中心(原点O)に対し
てずれていると、上記ずれ量が±5mmより大きくなり
得る。この状態のまま位置決めを開始しても構わないが
、そのためには上記ずれ量の最大値を見込んでX、Yス
テージ10、15の移動ストロークを長くしなければな
らない。そこで、本実施例ではX、Yステージ10、1
5を所定のニュートラル位置、例えば移動ストロークの
中心にある時、Δθステージ1の回転中心(原点O)と
ターンテーブル18の回転中心とがほぼ一致するように
構成し、上記ニュートラル位置にてウエハWの受け渡し
を行うものとする。
【0020】尚、上記ニュートラル位置でのX、Yステ
ージ10、15のX、Y座標値を共に零とし、この時の
デジタルマイクロメータ12、16の検出値を読み込ん
で記憶しておく。さて、アナログセンサ20はウエハの
回転に伴うウエハエッジのターンテーブル18の回転中
心Tcからの位置変化を定点検出するものであって、後
述する概略OF合わせに使用される。図1において、ア
ナログセンサ20はX軸上で、スリット状の受光面(不
図示)が原点Oに向けて(ウエハの半径方向に延びて)
配置されているが、原点O(Δθステージ1の回転中心
)を中心とするウエハサイズに対応した円周上のどこに
配置しても構わない。図2に示すようにアナログセンサ
20は、レジスト層を感光させない波長の照明光ILを
発生する光源21と、照明光ILを平行光束にするレン
ズ22と、ウエハ周縁部分を挟んで光源21と対向する
ように配置される光電検出器23(ポジションセンサ、
CCDリニアセンサ等)とで構成される。
【0021】図3に示すように、アナログセンサ20(
光電検出器23)は受光した照明光ILの強度に応じた
光電信号を第1信号処理系32に出力し、ここでエンコ
ーダ31からの回転角情報も入力され、ターンテーブル
18の単位回転角(例えば、0.5°)毎にウエハエッ
ジの位置変化が検出されることになる。このため、第1
信号処理系32の内部には、エンコーダ31からのアッ
プダウンパルスに応答してアナログセンサ20からの信
号波形をデジタルサンプリングするA/Dコンバータや
メモリが設けられる。
【0022】また、スポットセンサ24、27、28は
X、Yステージ10、15を移動させてウエハエッジの
位置を検出するためのものであって、後述する位置決め
誤差(ΔX、ΔY、Δα)の検出に使用される。図1に
おいて、スポットセンサ24は原点Oに関してアナログ
センサ20とほぼ対称にX軸上に配置され、スポットセ
ンサ27、28は互いにY軸に関してほぼ対称に、かつ
X方向に並んで配置されている。当然ながら、これらは
位置決めすべきウエハのサイズ規格に合わせて配置され
ている。図2に示すように、スポットセンサ24はウエ
ハ表面で微小スポット(例えば直径で50μm程度)と
なる平行光束SP(非露光波長)を発生する投光器25
と、ウエハ周縁部分を挟んで投光器25と対向して配置
される光電検出器26とによって構成される。
【0023】図3において、第2信号処理系33はA/
Dコンバータやメモリ等を有し、スポットセンサ24(
光電検出器26)からの光電信号とデジタルマイクロメ
ータ(デジマイ)12からの位置情報とを入力し、ウエ
ハエッジが微小スポット光SPを横切った時の位置を検
出する。ここで、第2信号処理系33はスポットセンサ
24からの光電信号の有無に基づいてエッジ位置を検出
しても構わないが、正確には微小スポット光のビーム径
を無視できないので、Xステージ10の単位移動量(例
えば、0.5μm)毎に光電信号をサンプリングしてデ
ジタル値に変換した後、所定の演算処理によりエッジ位
置を検出する。スポットセンサ27、28も全く同じ構
成、機能であるので、ここでは説明を省略する。
【0024】ここで、スポットセンサ24は円周部(但
し、スポットセンサ27、28の垂直二等分線との交点
を除く)であればどこに配置しても良い。一方、スポッ
トセンサ27、28はその間隔lがOFの長さより短く
なるようにOF整合方向に沿って配置されていれば良い
。さらに、スポットセンサ27、28はOF整合方向に
対して、例えばΔθステージ1の可動範囲(回転量)に
応じた微小角度だけ傾いていても構わない。この場合に
は、スポットセンサ27、28へOFを追い込んだ後、
上記傾き角だけΔθステージ1を回転させれば、同様に
精密OF合わせ(後述)を実行できる。
【0025】図3において主制御系36は、第2信号処
理系33の検出信号に基づいてウエハWの位置決め誤差
(ΔX、ΔY、Δα)を算出した後、ステージコントロ
ーラ34に所定の制御指令を与え、ステージコントロー
ラ34はX、Yモータ11、14及びΔθモータ5を駆
動してウエハの位置決めを実行する。その他、第1信号
処理系32の検出信号に基づいて、概略OF合わせ時の
θモータ17の駆動量に対応した指令をステージコント
ローラ35に出力する。
【0026】次に、図4を併用して上記構成の装置での
位置決め動作を説明する。図4はOF付ウエハの位置決
めシーケンスを表した図である。まず、ウエハWはΔθ
ステージ1の回転中心(原点O)に対するウエハセンタ
Wcのずれ量が±5mm以内に抑えられてターンテーブ
ル18に受け渡される(図4(a))。そして、主制御
系36はターンテーブル18を回転させながら、アナロ
グセンサ20においてウエハWで遮光されない照明光I
Lを光電検出する。
【0027】第1信号処理系32は、エンコーダ31か
らのアップダウンパルスに応答してアナログセンサ20
からの光電信号をサンプリングし、各サンプリング値を
デジタル値に変換してメモリ(不図示)に番地順に記憶
させる。この結果、図5(a)に示すようなウエハエッ
ジのプロフィールに対応した信号波形データが、第1信
号処理系32のメモリ内に得られる。図5(a)は光電
信号のレベル(電圧)Vと回転角θとの関係、すなわち
回転に伴うウエハエッジの回転中心Tcからの位置変化
を表すものである。
【0028】さらに、第1信号処理系32はソフトウエ
ア的な微分演算処理により、図5(a)の波形データを
図5(b)に示すような波形データに変換する。図5(
b)において零クロス点θ1(微分値)がOF中心に対
応した回転角である。そこで、第1信号処理系32はメ
モリ内に格納された波形データから、その波形上の最大
値(ピーク値)と最小値(ボトム値)との間にある零ク
ロス点の回転角度値θ1 を求める。
【0029】次に、主制御系36はエンコーダ31の出
力をモニターしながら、上記回転角度値θ1 が得られ
るようにターンテーブル18を紙面内で反時計回りに回
転させ、スポットセンサ27、28に対してOFを追い
込む。この結果、スポットセンサ27、28を結ぶ線分
(X方向)に対するOFの回転ずれ(傾き)が所定の許
容範囲(例えば、±1°程度)以内に抑えられ、スポッ
トセンサ27、28に対するOFの合わせ込み(概略O
F合わせ)が完了する(図4(b))。
【0030】尚、本実施例ではターンテーブル18を概
略OF合わせのみに用いるので、高精度なθモータやエ
ンコーダを必要とせず、Yステージ15より上の部分を
軽量化できる。例えば、エンコーダ31の分解能とθモ
ータ17の停止精度とを0.5°、±1°に設定し、こ
の条件を満足する軽量のエンコーダやモータを使用すれ
ば良い。また、ステッピングモータをθモータ17とし
て使用する場合は、ステッピングモータへの駆動パルス
を計数するカウンタと、このカウンタの計数値をアドレ
ス値として入力するメモリとを設け、アナログセンサ2
0の光電信号をA/Dコンバータを介してデジタルサン
プリングすれば、図5(a)と同じ波形データが得られ
る。この場合はエンコーダも不要となり、さらに軽量化
ができる。
【0031】さて、先に述べた概略OF合わせが終了し
た後、主制御系36はXステージ10を微動し、スポッ
トセンサ24によりウエハエッジのX方向の位置検出を
行う。ここでXステージ10を微動すると、スポットセ
ンサ24からは図6(a)に示すような光電信号が出力
される。図6(a)は信号レベル(電圧)VとX方向の
走査位置との関係を表しており、第2信号処理系33は
この光電信号を所定のスライスレベルSL1 により波
形処理し、ウエハエッジの位置(座標値X1 )を算出
する。そして、主制御系36はXデジマイ12を用いて
ウエハWを上記座標値X1 に設定する、すなわちスポ
ットセンサ24にウエハエッジを追い込む。この結果、
ウエハWのX方向の位置決めが完了する(図4(c))
【0032】次に、主制御系36は上述したX方向の位
置決めと同様の動作で、スポットセンサ27、28を用
いてウエハエッジのY方向の位置検出を行う。図6(b
)、(c)はスポットセンサ27、28からの光電信号
を表しており、第2信号処理系33はこれら光電信号を
スライスレベルSL2 、SL3 により波形処理し、
OFのエッジ位置(座標値Y1 、Y2 )を検出する
。そして、主制御系36はYデジマイ16を用いてスポ
ットセンサ27、28にOFを追い込む、すなわちYデ
ジマイ16が座標値(Y1 +Y2 )/2を検出した
時点でYモータ14を停止させる。この結果、ウエハW
のY方向の位置決めが完了する(図4(d))。尚、こ
こまでの処理によって、Δθステージ1の回転中心(原
点O)とウエハセンタWcとがほぼ一致することになる
【0033】さて、次に主制御系36は精密OF合わせ
を行うべく、座標値Y1 、Y2 からスポットセンサ
27、28に対するOFの傾き、すなわち直交座標系X
Yに対するウエハWの残留回転誤差Δαを算出し、デジ
マイ8の計測値をモニターしつつΔθステージ1を揺動
して残留回転誤差Δαをほぼ零に補正する。ここで、ス
ポットセンサ27、28の間隔lは既知寸法(設計値)
なので、残留回転誤差ΔαはΔα=(Y1 −Y2 )
/lの演算で求められる。この結果、ウエハWの精密O
F合わせが終了し(図4(e))、上記位置ずれ量ΔX
、ΔY及び残留回転誤差Δαがともにほぼ零となって、
ウエハWの位置決めが完了する。尚、精密OF合わせ(
すなわち残留回転誤差Δαの算出)に際しては、上記座
標値Y1 、Y2 を用いずとも、Yステージ15を微
動して再度OFのエッジ位置を検出するようにしても構
わない。
【0034】以上のように本実施例では、高精度にウエ
ハの位置決めを行うことができるとともに、精密OF合
わせに先立ってΔθステージ1の回転中心とウエハセン
タWcとをほぼ一致させているため、精密OF合わせ(
残留回転誤差Δαの回転)に伴ってX、Y方向へウエハ
Wが位置ずれすることはない。ところで、上記実施例に
おいてはX方向の位置決め用のスポットセンサ24にウ
エハエッジを追い込んでから、スポットセンサ27、2
8によりY方向の位置決めを行っているが、当然ながら
順序を逆にしても構わない。しかしながら、OFのエッ
ジ位置(座標値Y1 、Y2 )の検出に先立ってX方
向の位置決めを行うことを前提としておけば、Y方向及
び回転方向の位置決め用のスポットセンサ27、28の
間隔lを予め広げて配置しておくことができ、残留回転
誤差Δαの検出精度が向上するという利点がある。また
、上記実施例ではX、Yステージの単位移動量毎にスポ
ットセンサからの光電信号をデジタルサンプリングした
後、所定のスライスレベルにより波形処理してウエハエ
ッジの位置を求めることとしたが、光電信号のレベルが
所定の電圧値(例えば図6中のスライスレベルに相当す
る電圧値)に達した時点でデジマイ(カウンタ)の出力
値をラッチすることによりウエハエッジの位置を求める
ようにしても構わない。
【0035】また、先に述べたようにΔθステージ1の
回転中心(原点O)に対するウエハセンタのずれ量が±
5mm以内に抑えられてウエハWはターンテーブル18
に吸着されるため、図4(d)に示す如くY方向の位置
決めを行うと、これに伴ってスポットセンサ24からウ
エハエッジが外れ得る。さらにウエハの製造公差、例え
ば外形公差(直径で±0.5mm程度)やOFの寸法公
差(2.5mm程度)のため、正確に言えば精密OF合
わせに先立ってΔθステージ1の回転中心(原点O)と
設計上のウエハセンタとがほぼ一致しているに過ぎない
。このため、実際のウエハセンタと原点Oとは正確に一
致しておらず、精密OF合わせに伴ってX、Y方向へウ
エハWが位置ずれする、換言すればスポットセンサ24
、27、28からウエハエッジが外れ得る。そこで、精
密OF合わせ終了後、再度X、Yステージ10、15を
微動してウエハエッジの位置を検出し、スポットセンサ
24、27、28に対してウエハエッジを追い込むこと
が望ましい。
【0036】ここで、精密OF合わせ終了後に再度スポ
ットセンサに対してウエハエッジを追い込むと、当然な
がら1枚のウエハに対する位置決め時間が長くなる。そ
こで、上記実施例においてX方向の位置決め(図4(c
))が終了した時点で、主制御系36はスポットセンサ
24からの光電信号に応じてXステージ10のサーボ制
御を開始する。つまり、主制御系36はスポットセンサ
24からの光電信号のレベルが、例えばウエハエッジ位
置(座標値X1 )を算出する際に用いたスライスレベ
ルSL1 (図6(a))と同じ電圧値となるように、
ステージコントローラ35によってXステージ10を微
動させる。この結果、Y方向の位置決め(図4(d))
を行っても、ウエハエッジがスポットセンサ24から外
れる、すなわちX方向の位置決め精度が低下することは
ない。尚、主制御系36は予めスポットセンサ24を構
成する投光器25からの照明光束SPがウエハエッジに
遮られることなく光電検出器26に入射する時に出力さ
れる光電信号のレベル(電圧値)を求めておき、上記の
如きサーボ制御においてはこの電圧値のほぼ1/2の値
を基準として、スポットセンサ24からの光電信号のレ
ベルに応じてXステージ10を駆動するようにしても良
い。
【0037】また、Xステージ10をサーボ制御しなが
ら精密OF合わせを行っても、上記理由によりウエハW
はY方向に位置ずれし、スポットセンサ27、28から
ウエハエッジが外れ得る。そこで、主制御系36はY方
向の位置決め(図4(d))を行うに際して、Yステー
ジ15を微動してウエハエッジの位置(座標値Y1 、
Y2 )を求めた後、この検出値に基づいてウエハエッ
ジ(OF)をスポットセンサ27(または28)に対し
て追い込むこととする。そして、Y方向に関するウエハ
エッジの追い込みが完了した時点で、上記と同様の動作
でスポットセンサ27からの光電信号に応じてYステー
ジ15のサーボ制御を開始する。つまり、主制御系36
はスポットセンサ27からの光電信号のレベルが、常に
ウエハエッジ位置(座標値Y1 )を算出する際に用い
たスライスレベルSL2 (図6(b))と同じ電圧値
となるように、ステージコントローラ35によってYス
テージ15を微動させる。この結果、精密OF合わせ(
図4(e))を行っても、ウエハエッジがスポットセン
サ27から外れる、すなわちY方向の位置決め精度が低
下することがなくなる。
【0038】さらに、ウエハの製造公差のために実際の
ウエハセンタと原点Oとは正確に一致せず、所定の許容
精度(通常、±15μm程度)を越える位置決め誤差が
残存し得る場合には、図7に示すように直径計測用のス
ポットセンサ37、38(スポットセンサ24と同一構
成)を、原点Oを通るX軸に関してほぼ対称に配置する
。そして、上記実施例において位置決め終了後にYステ
ージ15を微動し、スポットセンサ24、37、38に
よりウエハエッジの位置を検出する。しかる後、3つの
座標値から実際のウエハ直径を求め、この直径に応じて
再度X、Yステージ10、15を微動する。これより、
原点Oと実際のウエハセンタとを正確に一致させること
ができ、上記公差による位置決め精度の低下を防止でき
る。
【0039】尚、上記実施例においてウエハWのY方向
の位置決めを行う際(図4(d))、スポットセンサ2
4、37、38によるウエハエッジの位置検出も行うよ
うにすれば、精密OF合わせに先立って実際のウエハセ
ンタと原点Oとを正確に一致させることができ、しかも
直径計測のために再度Yステージ15を微動させる必要
がなくなる。
【0040】ここで、スポットセンサ27、28の間隔
lは概略OF合わせ精度、すなわちθモータ17の停止
精度、及びエンコーダ31やアナログセンサ20の検出
分解能等に応じて定めれば良い。また、X、Yステージ
10、15の移動ストロークは、ウエハキャリアから取
り出したウエハのフォーク30上での位置のばらつきと
、フォーク30とターンテーブル18との間でのウエハ
の受け渡し精度(通常、±5μm程度)とによって決ま
る総合的なばらつき量(±5mm)と、概略OF合わせ
精度とに応じて定めれば良い。さらに、Δθステージ1
の可動範囲(すなわち、送りねじ6の移動ストローク)
も概略OF合わせ精度に応じて定めれば良く、本実施例
では±1.5〜2°程度に設定すれば良い。尚、概略O
F合わせ精度を高く設定すれば、相対的にΔθステージ
1の可動範囲が小さくて済み、しかもスポットセンサ2
7、28の間隔lを広げることができる反面、Yステー
ジ15より上の部分が大きく、しかも重くなる。このた
め、実際にはΔθステージ1の可動範囲を両者のバラン
スを考慮して決定することが望ましい。また、概略OF
合わせ精度は±1°である必要はなく、概略OF合わせ
終了後にYステージ15を微動させた時、OFがスポッ
トセンサ27、28の微小スポット光をほぼ同時に横切
るような角度に設定されていれば良い。
【0041】さて、以上の第1の実施例においてはX、
Yステージ10、15を微動し、スポットセンサ24、
27、28によりウエハエッジの位置を検出することで
(図6)、X、Y方向の位置決め及び精密OF合わせ(
図4(c)〜(e))を行っていた。しかしながら、上
記の如くウエハエッジの位置を正確に求めずとも、スポ
ットセンサ24、27、28からの光電信号をモニター
しながら、例えば各信号レベルが所定の電圧値(図6中
のスライスレベルSL1 〜SL3 に相当)となるよ
うに、X、Yステージ10、15及びΔθステージ1を
微動することで、スポットセンサ24、27、28に対
してウエハエッジを追い込むように構成しても良い。こ
の場合には、特にX、Y及びΔθステージ用の位置検出
器を設ける必要がなくなり、装置の軽量化が可能になる
という利点がある。尚、上記の如き構成を採れば、特に
位置検出器(デジマイ、干渉計等)を必要としないが、
実際にはX、Yステージ10、15をニュートラル位置
に設定する等のため、位置検出器(検出精度は低くても
構わない)を設けておくことが望ましい。
【0042】次に、図8を参照して本発明の第2の実施
例について説明する。図8は本実施例による位置決め装
置の概略的な構成を示す平面図であって、本実施例では
ノッチを備えたウエハに好適な位置決め装置について述
べる。尚、第1実施例の装置(図1)と同じ機能、作用
の部材には同一の符号を付してある。図8から明らかな
ように、本実施例ではスポットセンサ24、27、28
の配置のみが異なっている。
【0043】図8に示すように、スポットセンサ24は
Y軸上に配置され、スポットセンサ27、28はY軸に
関してほぼ対称に、かつY軸から所定角度(図では45
°)だけ傾いて配置される。尚、3組のスポットセンサ
はX軸(またはY軸)に関して1組と2組とに別れ、か
つその2組がY軸(X軸)を挟んで対向(対称である必
要はない)して配置すれば良く、概略ノッチ合わせでは
1組のスポットセンサ(XまたはY軸上にある必要はな
い)に対してノッチが追い込まれることになる。
【0044】次に、図9を併用して本実施例による装置
の位置決め動作を説明する。図9はノッチ付ウエハの位
置決めシーケンスを表した図である。ここで、図9(a
)〜(d)に示す動作は第1の実施例(図4(a)〜(
d))と全く同様であるので、ここでは簡単に説明する
。さて、ウエハWはフォーク30からターンテーブル1
8に受け渡された後(図9(a))、アナログセンサ2
0による概略ノッチ合わせによって、Y軸に対するノッ
チ50の回転ずれが、例えば±1°程度以内に抑えられ
てスポットセンサ24に追い込まれる(図9(b))。 そして、主制御系36はX、Yステージ10、15を同
時に駆動し、スポットセンサ28と原点Oとを結ぶ線分
に沿った方向(直交座標系XYに対してほぼ45°傾い
た方向)へウエハWを微動する。第2信号処理系33は
スポットセンサ28の光電信号を波形処理してウエハエ
ッジの2次元的な位置を算出し、主制御系36はX、Y
デジマイ12、16を用いてウエハWを上記座標値に設
定する、すなわちスポットセンサ28にウエハエッジを
追い込む(図9(c))。同様に、ウエハエッジをスポ
ットセンサ27に対して追い込む(図9(d))。
【0045】この結果、ウエハセンタWcと原点O(Δ
θステージ1の回転中心)とがほぼ一致してずれ量ΔX
、ΔYがほぼ零に抑えられ、X、Y方向の位置決めが完
了する。次に、主制御系36は精密ノッチ合わせを行う
べくXステージ10を微動して(図9(e))、ノッチ
50とスポットセンサ24の微小スポット光SPとを相
対移動させる(図10(a))。この結果、スポットセ
ンサ24は図10(b)に示すような光電信号を出力し
、第2信号処理系33はこの光電信号をスライスレベル
SL4 により波形処理してエッジ位置(座標値X2 
、X3 )を検出する。尚、図10(b)における座標
値X0 はX、Y方向の位置決めが終了した時点でのX
ステージ10の停止位置(ほぼY軸上)である。そして
、主制御系36は上記座標値X2 、X3 からY軸に
対するノッチ50の傾き、すなわち図10(a)に示す
ように直交座標系XYに対するウエハWの残留回転誤差
Δβを、以下に示す数式1から算出する。但し、Wrは
ウエハWの半径である。
【0046】
【数1】 しかる後、主制御系36はΔθステージ1を揺動して精
密ノッチ合わせを実行し、上記残留回転誤差Δβをほぼ
零に補正する。この結果、直交座標系XYの原点Oに対
するウエハセンタWcの位置ずれ量ΔX、ΔY及び直交
座標系XYに対する残留回転誤差Δβがほぼ零となり、
ウエハWの位置決めが終了する。尚、本実施例でも精密
ノッチ合わせに伴って原点Oに対してウエハセンタWc
がずれることはない。
【0047】以上の通り本実施例においては、精密ノッ
チ合わせに際してXステージ10を微動させている。X
ステージ10でも十分な精度を得ることができるが、概
略ノッチ合わせの設定精度が悪かったり、より精度良く
精密ノッチ合わせを行う必要がある場合には、Δθステ
ージ1を揺動させることが望ましい。この際、第2信号
処理系33にて検出されるノッチ50の左右のエッジ位
置(Δθステージ1の回転角)をθ2 、θ3 とする
と、Δθデジマイ8が(θ2 +θ3 )/2に対応し
た値を検出した時点でΔθモータ5を停止させれば良い
【0048】また、図11に示すようにスポットセンサ
39をX軸に関してスポットセンサ28とほぼ対称に配
置し、スポットセンサ27、28、39を用いて実際の
ウエハ直径を求め、再度X、Yステージ10、15を微
動すれば、実際のウエハセンタと原点Oとを正確に一致
させることができる。さらに、X、Y方向の位置決めが
終了した時点で(図9(d))、スポットセンサ27、
28、39により実際のウエハ直径を計測し、図11に
示すようにスポットセンサ24(スポット光SP)がY
方向に関してノッチのほぼ中央に来るように、上記直径
に応じてウエハWにY方向のオフセットを与える。その
後、精密ノッチ合わせを行うようなシーケンスを採用す
れば、常にノッチの一定位置、例えば欠けやだれ等が発
生し難いほぼ中央のエッジの位置を検出できることにな
り、欠けやだれ等による残留回転誤差Δβの検出精度の
低下を防止できる。
【0049】また、スポットセンサ27に対してウエハ
エッジを追い込む際(図9(d))、もしくは精密OF
合わせ(図9(e))を行う際には、先の第1実施例と
同様の動作でスポットセンサ27、28からの光電信号
に基づいてX、Yステージ10、15をサーボ制御し、
ウエハエッジがスポットセンサ27、28から外れない
ようにしておくことが望ましい。さらに、上記実施例の
如くウエハエッジの位置を正確に求めずとも、第1実施
例と同様にスポットセンサ27、28からの光電信号を
モニターしながら、例えば各信号レベルが所定の電圧値
となるように、X、Yステージ10、15を微動するこ
とで、スポットセンサ27、28に対してウエハエッジ
を追い込むように構成しても良い。尚、本実施例ではノ
ッチ付ウエハの位置決めを行っているため、図10(a
)から明らかなように、スポットセンサ24に対してウ
エハエッジを追い込んでも、精密OF合わせを行うこと
はできない。このため、精密OF合わせについてはXス
テージ10またはΔθステージ1を微動して行う必要が
あることは言うまでもない。
【0050】次に、図12を参照して本発明の第3の実
施例について説明する。図12は本実施例による位置決
め装置の概略的な構成を示す断面図(図1のB−B矢視
断面図)であって、本実施例では周縁露光機能を備えた
位置決め装置について述べる。本実施例では第1実施例
の装置(図1)において、周縁露光部40をX軸に関し
てスポットセンサ27、28と対向するようにY軸上に
配置したものである。このため、ここでは周縁露光部4
0の構成のみについて説明する。尚、第1実施例の装置
(図2)と同じ機能、作用の部材には同一の符号を付し
てある。
【0051】図12において、ウエハ周縁部分の上方に
配置された発光部42には露光用光源41が備えてある
。この光源41はレジスト層を感光するような波長の露
光光束(遠紫外光)を発生するもので、発光部42の近
傍でなくともステッパー内部で比較的スペースに余裕が
ある場所に配置し、光ファイバーで発光部42に接続す
れば良い。また、発光部42とウエハWとの間には、発
光部42から射出される露光光束45を、ウエハW上で
所定形状に規定するための絞り(例えば、矩形開口、扇
形開口を備えた遮光板)43が設けられている。さらに
、光電検出器44はウエハ周縁部分を挟んで発光部42
と対向して配置され、ウエハWで遮光されない露光光束
45を受光してウエハエッジを検出するようになってい
る。
【0052】尚、レジスト層の膜べりを防止するため、
発光部42の内部や発光部42とウエハWとの間にレン
ズ系を入れ、露光光束45の開口数(N.A.)を小さ
くすることが望ましい。また、発光部42の内部に露光
光束45の光強度分布均一化のための光学系(光ファイ
バーの射出端を光学系の瞳面(絞り面)に配置したケー
ラー照明系等)を配置すれば、より適正な条件で周縁露
光を行うことができる。
【0053】さて、周縁露光を行うにあたっては、例え
ばステッパー本体(もしくは、メモリ34)に蓄積され
た使用レジストについての適正露光量に関するデータが
主制御系36に入力され、遠紫外光の照射によるレジス
トの発泡が生じないように、露光条件(露光光強度等)
及びターンテーブル18の回転速度が決定される。尚、
レジストの発泡を抑えるために露光光強度を弱くすると
、適正露光量を得るためには回転速度を遅くしなければ
ならず、露光処理のスループットが低下し得る。そこで
、このような場合には1枚のウエハを周縁露光するにあ
たって、第1回目の回転での露光光強度を発泡露光量以
下に抑え、ターンテーブル18を2回転以上させるよう
にしても構わない。
【0054】さらに、主制御系36は予めメモリ34(
図3)に入力されている必要露光領域(エッジからの距
離)に関するデータと、受光部44からのウエハエッジ
検出信号とに応じて、露光光束45とウエハWとをその
半径方向に相対移動させる。特に本実施例では、露光光
束45は固定としてYステージ15を微動するための駆
動信号をステージコントローラ35へ出力する。次に、
ターンテーブル18を所定速度で回転し、露光を開始す
ると、発光部42から射出される露光光束45が常にウ
エハエッジからその半径方向の所定の距離までの領域を
露光するように、上記駆動信号によりYステージ15を
微動してウエハエッジに対する露光光束45の位置をサ
ーボ制御する。
【0055】次に、図13を併用して本実施例による装
置の動作について説明する。図13はOF付ウエハの周
縁露光シーケンスを表した図である。尚、位置決め動作
については第1実施例で述べているので、ここでは説明
を省略する。さて、ウエハWは直交座標系XYに対して
正確に位置決めされており(図13(a))、主制御系
36は円周部の周縁露光を実行するため、露光光束45
がOFと円周部との境界近傍の必要露光領域を照射する
ように、ターンテーブル18を所定角度だけ回転させる
(図13(b))。しかる後、光源41と発光部42と
の間に配置されるシャッター(不図示)を開いて周縁部
分への露光光束45の照射を開始し、さらにターンテー
ブル18を適正露光量に応じた回転速度で回転させる。 この際、主制御系36は必要露光領域に関するデータと
受光部44からのウエハエッジ検出信号とに基づいて、
露光光束45とウエハエッジとの位置関係(露光幅)が
常に一定となるようにYステージ15をサーボ制御する
。この結果、円周部の周縁部分が適正露光量で、しかも
正確な露光幅で露光される(図13(c))。
【0056】次に、主制御系36は受光部44のウエハ
エッジ検出信号の変化からOFを検出した時点で、ステ
ージコントローラ35へθモータ17の停止指令を出力
する。これより、OFとX方向とがほぼ一致してターン
テーブル18の回転が停止することになる(図13(d
))。この際、ウエハエッジ検出信号を用いず、位置決
め動作で得られた各種データに基づき、ターンテーブル
18が所定角度だけ回転した時点でθモータを停止させ
るようにしても良い。そして、Xステージ10を駆動し
てウエハWをX方向に直線的に移動させ、OFの周縁露
光を実行する。この結果、ウエハに寸法のばらつきがあ
ったり、OFであっても円周部と同等の精度で、常に正
確な露光幅で周縁部分が露光される(図13(e))。
【0057】ここで、ターンテーブル18の停止精度や
エンコーダ26の検出分解能を考慮すると、図13(d
)においてOFがX方向に対して傾いたままターンテー
ブル18が停止され得る。このため、図13(e)に示
したOFの周縁露光に際しても、Yステージ15を微動
して露光幅のサーボ制御を行うことが望ましい。この際
、例えば2本のスリット状のポジションセンサを受光部
44に互いにほぼ平行となるように形成し、各センサか
ら出力されるウエハエッジ検出信号を用いることとする
。そして、2本のセンサの出力(電圧)もしくはその出
力差が常に一定となるようにYステージ15を微動すれ
ば、より精度良く露光幅を制御できる。さらに図13(
d)でのOF検出でも、ターンテーブル18の回転に十
分追従し、かつ高精度なOF検出を行うことが可能とな
る。
【0058】以上の通り本実施例においては、露光光束
45に対してウエハエッジを位置決めした後(図13(
b))、周縁露光を開始することとしたが、図13(a
)の状態から直ちに周縁露光を開始しても構わない。ま
ず、ターンテーブル18を1回転させて円周部を所定幅
で露光していく(図14(a))。この際、主制御系3
6はウエハエッジ検出信号の変化からOFの有無を判断
し、OFを検出したらサーボ制御を停止して露光を行わ
ないようにする。次に、先の位置決め動作で得られた各
種データ、例えばウエハセンタ位置やOFの位置及び長
さに関する情報に基づき、Xステージ10を直線移動さ
せてOFの露光を実行すれば良い(図14(b))。
【0059】この方式では、円周部とOF部の境界部分
(図14(b)での二重斜線部分)は二重露光されるが
、レジスト塗布装置(スピナー)においてこの斜線部分
にはレジストが堆積されるので、他の部分と比較して多
少露光量が多くなっても何等問題はない。また、上記実
施例ではターンテーブル18の回転中心Tcに対してウ
エハセンタWcが、先のウエハ初期設定ばらつき量(±
5mm)の範囲内でずれている。このため、ターンテー
ブル18の回転時、ウエハWは偏心して回転され、サー
ボ制御でのYステージの移動量が大きくなる。ここで、
ターンテーブル18の回転中心Tcと原点Oとが一致し
ている、すなわちX、Yステージ10、15がニュート
ラル位置にある時と(図4(a))、X、Y方向の位置
決め終了後にウエハセンタWcと原点Oとが一致してい
る時(図4(e))のX、Yステージ10、15の座標
値を、X、Yデジマイ12、16から読み込んでおけば
、ターンテーブル18の回転中心TcとウエハセンタW
cとのずれ量を算出できる。
【0060】そこで、周縁露光に先立ってターンテーブ
ル18からフォーク30へウエハWを載せ替え、上記ず
れ量をほぼ零とするようにX、Yステージ10、15を
移動した後、再度ターンテーブル18へウエハWを受け
渡すこととする。この結果、ターンテーブル18の回転
中心TcとウエハセンタWc(原点O)とがほぼ一致し
て、ターンテーブル18の回転時のウエハWの偏心量は
ほぼ零となり、サーボ制御でのYステージ15の駆動量
が小さく済む。この偏心量はフォーク30とターンテー
ブル18との間の機械的な受け渡し精度のみで決まり、
例えば10μm以内に抑えられる。
【0061】さらに、第1実施例で述べた直径計測用の
スポットセンサ37、38(図7)を用いて正確なウエ
ハ直径、すなわち実際のウエハセンタを求めれば、ター
ンテーブル18の回転中心Tcに対して実際のウエハセ
ンタを正確に一致させることができる。しかも、ターン
テーブル18の回転中心Tcに対して実際のウエハセン
タを正確に一致させた後、位置決め動作で得られた各種
データ(OFの位置や長さ等)に基づき、ターンテーブ
ル18の回転に伴って(エンコーダ31の出力値をモニ
ターして)Yステージ15(さらにはXステージ10)
を駆動すれば、オープン制御でも高精度に露光幅を制御
できる。
【0062】尚、ターンテーブル18に対してウエハW
を載せ替えなくとも、実際のウエハセンタの位置や各種
データに基づき、同様にオープン制御にて周縁露光を行
なえるのは言うまでもない。また、従来行われていた発
光部の光ファイバーを半径方向に移動する場合であって
も、同様にオープン制御にて周縁露光を行うことができ
ることは明らかである。
【0063】さらにΔθステージ1を回転させると、Δ
θステージ1上に設けられたX、Yステージ10、15
はX、Y軸に沿って移動せず、直交座標系XYに対して
移動座標系が回転することになる。そこで、周縁露光を
行う際には上記回転量に応じて逐次ステージ位置を補正
する、もしくは上記回転量をメモリに持ってソフトウエ
ア的にステージ移動量を補正することが望ましい。
【0064】また、周縁露光が終了した後、ステッパー
への搬入に先立って再度位置決め、特に精密OF合わせ
を行うことが望ましい。これは、デジマイ12、16は
分解能や再現性が高く、位置決め終了時点での座標値に
再度X、Yステージ10、15を追い込むことで、十分
な精度でウエハセンタWcと原点Oとを一致させること
ができるのに対して、本実施例においてエンコーダ31
やθモータ17は精度が低く、十分な位置決め精度が得
られないためである。
【0065】尚、本実施例ではOF付ウエハの露光動作
について説明したが、ノッチ付ウエハではその周縁部分
全体を、上記実施例で述べた円周部の露光動作と全く同
様の動作で露光すれば良い。また、ステッパーでのパタ
ーン露光終了後に、再度上記装置にウエハWを搬入して
周縁露光を行うようなシーケンスを採っても構わない。
【0066】さらに、例えばダイクロイックミラーを用
いてアナログセンサ20の照明光束と周縁露光部40の
露光光束とを切替可能に構成し、光源を除く光学系(2
つの波長で色消しされている)を共有させれば、アナロ
グセンサ20と周縁露光部40とをまとめることができ
る。さらにはアナログセンサ20の照明光束を露光波長
の光ビームとし、アナログセンサ20に周縁露光時のエ
ッジ検出機能を持たせても構わない。
【0067】以上、本発明の第1、第2及び第3の実施
例では、スポットセンサ24、27、28、及び37、
38に微小スポット光(平行光束)を適用していた。こ
れは、図15に示すようにスポットセンサに微小な平行
光束を用いない場合、ウエハエッジでの面取りの有無等
によって、エッジ位置がΔdだけずれて検出され得るた
めであり、さらには光量むら(照明むら)や光電センサ
の直線性等を考慮し、微小面積の平行光束を用いること
とした。
【0068】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、直動ステ
ージ上に配置される第2回転ステージは概略切欠き合わ
せのみに適用されるので、高分解能なエンコーダ及びス
テッピングモータを搭載する必要がなくなり、軽量かつ
安価な構成をとることができる。しかも、第1回転ステ
ージは直動ステージの下に配置されるため、直動ステー
ジの重量負荷が軽減でき、高速、高精度に位置決めが可
能となる。さらに、直動ステージより上の部分の軽量化
によって、直動ステージの高速移動に伴って発生し得る
振動も軽減することが可能となり、位置決めや周縁露光
時の悪影響を除去できる。
【0069】また、第2の検出器にほぼ平行な微小スポ
ット光を適用するため、高精度な位置検出が可能となる
。さらに第1回転ステージの位置決め精度を高くする、
具体的にはステージ回転中心とレバー駆動点との距離が
長くなるように、図1中に示したレバー7を長くすれば
、特に円形基板の回転方向の位置決め精度も向上させる
ことができる。
【0070】さらに、直交座標系の座標原点をほぼ中心
として回転可能に第1回転ステージを構成し、上記原点
と円形基板の中心とをほぼ一致させた後、第1回転ステ
ージを揺動して円形基板の回転方向の位置決めを実行す
ることとした。このため、回転方向の位置決めを行って
も原点に対して円形基板の中心は位置ずれせず、再度原
点に対して円形基板の中心を合わせ込む動作が不要とな
り、スループットや位置決め精度の低下を防止できる。
【0071】また、円形基板のXまたはY方向及び回転
方向の位置決めを行うに際しては、第2の検出器(スポ
ットセンサ)からの出力に基づいて直動ステージをサー
ボ制御することとした。このため、例えば第1回転ステ
ージを揺動して回転方向の位置決めを行う際、第1回転
ステージの回転中心(座標原点)と円形基板の実際の中
心とがずれていても、X、Y方向の位置決め精度が低下
することがないといった利点が得られる。
【0072】さらに、本発明では位置決め装置に周縁露
光用のセンサのみを組み込み、位置決め装置のステージ
機構をそのまま利用してセンサと円形基板とをその半径
方向に相対移動させる。このため、駆動手段を追加する
必要がなくなり、しかも切欠きであってもその露光幅を
正確に制御することができる。また、円形基板の位置決
め動作で得られた各種情報(円形基板の中心位置や切欠
きの長さ等)に基づき、直動ステージをオープン制御し
ながら周縁露光を行っても、サーボ制御と同等の精度で
円形基板の露光幅を制御でき、しかもサーボ制御機構を
設ける必要がないといった利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例による円形基板の位置決
め装置の概略的な構成を示す平面図。
【図2】図1のA−A矢視断面図。
【図3】本発明の第1の実施例の制御系のブロック図。
【図4】OF付ウエハの位置決めシーケンス図。
【図5】概略OF合わせの動作の説明に供する図。
【図6】スポットセンサから得られる光電信号の波形を
表す図。
【図7】直径計測用のスポットセンサの配置を説明する
図。
【図8】本発明の第2の実施例による円形基板の位置決
め装置の概略的な構成を示す平面図。
【図9】ノッチ付ウエハの位置決めシーケンス図。
【図10】ノッチ付ウエハの残留回転誤差の計測動作の
説明に供する図。
【図11】本発明の第2の実施例の動作の変形例の一例
を説明する図。
【図12】本発明の第3の実施例による円形基板の位置
決め装置の概略的な構成を示す図1のB−B矢視断面図
【図13】OF付ウエハの周縁露光シーケンス図。
【図14】本発明の第3の実施例の動作の変形例の一例
を説明する図。
【図15】スポットセンサの具体的な構成を説明する図
【図16】従来の位置決め装置の概略的な構成を示す模
式図。
【図17】図16のC−C矢視断面図。
【符号の説明】
1      Δθステージ 10    Xステージ 15    Yステージ 18    ターンテーブル 20    アナログセンサ 24、27、28、37〜39    スポットセンサ
30    搬送アーム(フォーク) 36    主制御系 40    周縁露光部 W      ウエハ

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  所定の直交座標系に対して、所定形状
    の切欠きを備えた円形基板を位置決めする装置において
    、前記直交座標系の座標原点をほぼ中心として微小回転
    可能な第1回転ステージと;該第1回転ステージ上に設
    けられ、前記直交座標系内で2次元移動可能な直動ステ
    ージと;該直動ステージ上に設けられ、前記円形基板を
    保持して少なくとも1回転以上回転可能な第2回転ステ
    ージと;該第2回転ステージの回転中に、前記円形基板
    の周縁部分の回転中心からの変位量の変化を表す情報を
    非接触で検出する非接触型の第1の検出器と;該検出さ
    れた情報に基づいて、前記円形基板の切欠きを前記直交
    座標系上の所定の方向に設定するように、前記第2回転
    ステージの回転の停止を制御する第1の位置決め制御手
    段と;前記円形基板の周縁部分の少なくとも3ヵ所の位
    置を非接触で検出し得るように、前記直交座標系内の予
    め決められた少なくとも3ヵ所に検出点を有する非接触
    型の第2の検出器と;前記第1の位置決め制御手段によ
    って前記切欠きが所定の方向に設定された後、前記第2
    の検出器の少なくとも3ヵ所の検出点での検出情報に基
    づいて、前記直動ステージと第1回転ステージとを制御
    する第2の位置決め制御手段とを備え、それによって、
    前記円形基板の中心が前記座標原点に対して常にほぼ一
    定の関係に位置決めされるとともに、前記直交座標系に
    対する前記円形基板の残留回転誤差がほぼ零になされる
    ことを特徴とする円形基板の位置決め装置。
  2. 【請求項2】  前記直動ステージが所定のニュートラ
    ル位置に位置決めされた時、前記第2回転ステージの回
    転中心が前記座標原点とほぼ一致するように構成された
    ことを特徴とする請求項1に記載の装置。
  3. 【請求項3】  前記第2の位置決め制御手段は、前記
    第2の検出器からの検出情報に基づいて前記残留回転誤
    差を算出する演算回路と;前記検出情報に応じて前記直
    動ステージを制御するとともに、前記演算回路によって
    算出された残留回転誤差に応じて前記第1回転ステージ
    を制御する制御回路とを含むことを特徴とする請求項1
    に記載の装置。
  4. 【請求項4】  前記制御回路は、前記直動ステージを
    微動して前記円形基板の中心と前記座標原点とをほぼ一
    致させた後、前記第1回転ステージを微動して前記残留
    回転誤差をほぼ零にすることを特徴とする請求項3に記
    載の装置。
  5. 【請求項5】  前記制御回路は、前記第2の検出器か
    らの検出情報に基づいて前記直動ステージをサーボ制御
    するサーボ回路を有し、該サーボ回路は、前記直動ステ
    ージをサーボ制御しながら前記直動ステージまたは第1
    回転ステージを微動し、前記円形基板の中心と前記座標
    原点とをほぼ一致させる、または前記残留回転誤差をほ
    ぼ零にすることを特徴とする請求項4に記載の装置。
  6. 【請求項6】  前記演算回路は、前記第2の検出器か
    らの検出情報に基づいて前記残留回転誤差とともに、前
    記円形基板の直径を算出し、前記制御回路は、該算出さ
    れた直径に関する情報と前記検出情報とに応じて前記直
    動ステージを微動し、前記円形基板の中心と前記座標原
    点とをほぼ一致させた後、前記第1回転ステージを微動
    して前記残留回転誤差をほぼ零にすることを特徴とする
    請求項4に記載の装置。
  7. 【請求項7】  前記第2の検出器は、前記円形基板の
    レジスト層に対して非感光な波長域の照明光束を射出す
    る投光器と;前記円形基板の周縁部分を挟んで前記投光
    器とほぼ対向するように配置される受光器とを含み、前
    記投光器は、前記円形基板の周縁部分で微小スポットと
    なる平行光束を射出することを特徴とする請求項1に記
    載の装置。
  8. 【請求項8】  前記円形基板の位置決め装置は、前記
    円形基板のレジスト層を感応させる特性を有する露光光
    束を射出する発光部と、前記円形基板の周縁部分を挟ん
    で前記発光部とほぼ対向するように配置される受光部と
    を有する露光手段と;前記レジスト層の適正露光量に関
    する情報に基づいて、前記露光光束による露光条件と前
    記第2回転ステージによる前記円形基板の回転速度との
    少なくとも一方を決定する露光制御手段とを備え、該露
    光制御手段は、前記円形基板の中心が前記座標原点とほ
    ぼ一致するとともに、前記残留回転誤差がほぼ零となっ
    た後、前記露光光束が前記周縁部分を前記円形基板の半
    径方向に関して所定の範囲内で照射するように前記直動
    ステージを制御しながら、前記円形基板の周縁部分のレ
    ジスト層を選択的に露光することを特徴とする請求項1
    に記載の装置。
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