CN112964725A - 检测方法及装置、检测设备和存储介质 - Google Patents
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- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims abstract description 115
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 claims description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 11
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 8
- 238000004590 computer program Methods 0.000 claims description 6
- 238000013508 migration Methods 0.000 claims 1
- 230000005012 migration Effects 0.000 claims 1
- 238000013519 translation Methods 0.000 description 12
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 8
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 2
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
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Abstract
一种检测方法、检测装置、检测设备和非易失性计算机可读存储介质。检测方法应用于检测设备,所述检测设备包括承载台,所述承载台用于承载待测件,所述承载台设置有传感器,所述传感器围成承载空间,所述承载空间与所述待测件的形状和尺寸匹配,所述检测方法包括:获取所述传感器的检测信息;依据所述检测信息获取所述传感器未被所述待测件遮挡的第一部分的信息;及根据所述第一部分的信息计算所述待测件相对于所述承载台的偏转角度和/或偏移距离。无需进行机械对准,可在不受机械作用力的情况下,准确地检测到待测件相对承载台的偏转角度和/或偏移距离,从而防止在对准时造成工件的损坏。
Description
技术领域
本申请涉及检测技术领域,特别涉及一种检测方法、检测装置、检测设备和非易失性计算机可读存储介质。
背景技术
目前,在进行工件的加工或检测时,需要先对工件进行对准,以使得工件处于预设位置处附近,方便后续的加工或检测。在对准时,一般使用机械夹紧装置,将工件夹紧到预设位置,然后再通过光学相机进行拍照,以通过拍摄图像进一步计算工件相对预设位置的偏移量,通过移动装置进行精准移动,从而实现工件的对准。然而,机械夹紧装置在夹紧工件时,由于夹紧力作用,易造成工件的损坏。
发明内容
本申请提供了一种检测方法、检测装置、检测设备和非易失性计算机可读存储介质。
本申请实施方式的检测方法应用于检测设备,所述检测设备包括承载台,所述承载台用于承载待测件,所述承载台设置有多个传感器,所述传感器围成封闭的承载空间,所述承载空间与所述待测件的形状和尺寸匹配,所述检测方法包括:获取所述传感器的检测信息;依据所述检测信息获取所述传感器未被所述待测件遮挡的第一部分的信息;及根据所述第一部分的信息计算所述待测件相对于所述承载台的偏转角度和/或偏移距离。
本申请实施方式的检测装置应用于检测设备,所述检测设备包括承载台,所述承载台用于承载待测件,所述承载台设置有多个传感器,多个所述传感器围成封闭的承载空间,所述承载空间与所述待测件的形状和尺寸匹配,所述检测装置包括第一获取模块、第二获取模块和计算模块。所述第一获取模块用于获取所述传感器的检测信息;所述第二获取模块用于依据所述检测信息获取所述传感器未被所述待测件遮挡的第一部分的信息;所述计算模块用于根据所述第一部分的信息计算所述待测件相对于所述承载台的偏转角度和/或偏移距离。
本申请实施方式的检测设备包括承载台、多个传感器和处理器。所述承载台用于承载待测件;多个所述传感器设置在所述承载台,多个所述传感器围成封闭的承载空间,所述承载空间与所述待测件的形状和尺寸匹配;所述处理器用于获取所述传感器的检测信息;依据所述检测信息获取所述传感器未被所述待测件遮挡的第一部分的信息;及根据所述第一部分的信息计算所述待测件相对于所述承载台的偏转角度和/或偏移距离。
本申请实施方式的一种包含计算机程序的非易失性计算机可读存储介质,当所述计算机程序被一个或多个处理器执行时,使得所述处理器执行检测方法。所述检测方法应用于检测设备,所述检测设备包括承载台,所述承载台用于承载待测件,所述承载台设置有多个传感器,多个所述传感器围成封闭的承载空间,所述承载空间与所述待测件的形状和尺寸匹配,所述检测方法包括:获取所述传感器的检测信息;依据所述检测信息获取所述传感器未被所述待测件遮挡的第一部分的信息;及根据所述第一部分的信息计算所述待测件相对于所述承载台的偏转角度和/或偏移距离。
本申请的检测方法、检测装置、检测设备和非易失性计算机可读存储介质,通过在承载台边缘设置多个传感器,通过传感器的检测信息,检测传感器未被待测件遮挡的第一部分的信息,从而计算待测件相对承载台的偏转角度和/或偏移距离,相较于光学相机需要进行机械粗对准,才能过进行图像处理以检测偏移量而言,无需进行机械对准,可在不受机械作用力的情况下,准确地检测到待测件相对承载台的偏转角度和/或偏移距离,从而防止在对准时造成工件的损坏。
本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本申请的实践了解到。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请某些实施方式的检测方法的流程示意图;
图2是本申请某些实施方式的检测装置的模块示意图;
图3是本申请某些实施方式的检测设备的平面示意图;
图4是本申请某些实施方式的承载台和待测件的偏移示意图;
图5是本申请某些实施方式的承载台和待测件的对准示意图;
图6是本申请某些实施方式的承载台和待测件的偏移示意图;
图7是本申请某些实施方式的检测方法的流程示意图;
图8是本申请某些实施方式的承载台和待测件的偏移示意图;
图9是本申请某些实施方式的检测方法的流程示意图;
图10至图12是本申请某些实施方式的承载台和待测件的偏移示意图;
图13和图14是本申请某些实施方式的检测方法的流程示意图;
图15是本申请某些实施方式的承载台和待测件的偏移示意图;
图16是本申请某些实施方式的承载台和待测件的偏移示意图;及
图17是本申请某些实施方式的处理器和计算机可读存储介质的连接示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本申请的实施方式作进一步说明。附图中相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。另外,下面结合附图描述的本申请的实施方式是示例性的,仅用于解释本申请的实施方式,而不能理解为对本申请的限制。
请参阅图1至图3,本申请实施方式的检测方法应用于检测设备100,检测设备100包括承载台30,承载台30用于承载待测件200,承载台30设置有多个传感器40,多个传感器40围成封闭的承载空间32,承载空间32与待测件200的形状和尺寸匹配,检测方法包括以下步骤:
011:获取传感器40的检测信息;
012:依据检测信息获取传感器40未被待测件200遮挡的第一部分的信息;及
013:根据第一部分的信息计算待测件200相对于承载台30的偏转角度和/或偏移距离。
本申请实施方式的检测装置10应用于检测设备100,检测设备100包括承载台30,承载台30用于承载待测件200,承载台30设置有多个传感器40,多个传感器40围成封闭的承载空间32,承载空间32与待测件200的形状和尺寸匹配;检测装置10包括第一获取模块11、第二获取模块12、和计算模块13。第一获取模块11用于获取传感器40的检测信息;第二获取模块12用于依据检测信息获取传感器40未被待测件200遮挡的第一部分的信息;计算模块13用于根据第一部分的信息计算待测件200相对于承载台30的偏转角度和/或偏移距离。也即是说,步骤011可以由第一获取模块11实现、步骤012可以由第二获取模块12执行和步骤013可以由计算模块13执行。
本申请实施方式的检测设备100包括承载台30、多个传感器40和处理器20。承载台30用于承载待测件200;多个传感器40设置在承载台30,多个传感器40围成封闭的承载空间32,承载空间32与待测件200的形状和尺寸匹配;处理器20用于获取传感器40的检测信息;依据检测信息获取传感器40未被待测件200遮挡的第一部分的信息;及根据第一部分的信息计算待测件200相对于承载台30的偏转角度和/或偏移距离。也即是说,步骤011、步骤012和步骤013可以由处理器20执行。
具体地,检测设备100可以是测量机台。可以理解,检测设备100的具体形式并不限于测量机台,还可以是任意能够对待测件200进行检测的设备。
承载台30用于承载工件,工件可以显示面板、手机前盖、手机后盖、晶圆、VR眼镜、AR眼镜、智能手表盖板40、玻璃、木材、铁板、任何装置的壳体(例如手机壳)等需要进行检测的工件。下面以工件为显示面板为例进行说明。
目前,在自动光学检测设备(Automated Optical Inspection,AOI)中,受限于传送显示面板的机械臂的位置精度以及显示面板在卡夹中的位置不确定性,导致机械臂将显示面板送入自动光学检测设备后,显示面板的位置存在较大的偏移,为了保证显示面板检测的缺陷定位准确性,需要对显示面板进行位置摆正操作,如果不进行位置修正,会导致显示面板不能处于预设的检测或者加工位置,导致后续加工或检测的准确性降低。目前通常的做法包括两个阶段,第一个阶段会在面板的四周安装向内夹紧的机构,称之为机械对准模组,将面板夹紧并推动至预设位置附近;第二阶段会利用光学探头拍摄显示面板上的定位标记的图像,用以精确计算显示面板的偏移量并进行修正,之所以要进行第一阶段的机械对准,是因为如果不进行机械对准,会导致光学探头没办法拍摄到定位标记,也就没办法进行光学对准。而其中第一阶段,涉及夹紧机构与显示面板的直接接触,受到夹紧力的作用,导致显示面板易出现损坏。
为此,本申请的检测方法在对待测件200进行对准时,首先将待测件200放置在承载台30上。具体在放置待测件200时,通过机械臂将待测件200放置在承载台30的承载空间32,承载台30的边缘设置有多个传感器40,多个传感器40围成承载空间32,且承载空间32和待测件200的形状和尺寸均匹配,在待测件200刚好位于承载空间32时,待测件200对准完成。
而由于机械臂的位置精度等问题,机械臂在放置待测件200时,无法准确地放置在承载空间32,需要通过多个传感器40的检测信息来检测待检件的偏移情况,从而根据偏移情况进行对准。
在一个例子中,待测件200为矩形的显示面板,承载台30为矩形体,承载台30包括承载面33和与承载面33连接的侧面34,侧面34与承载面33垂直,多个传感器40设置在侧面34,且多个传感器40的检测面平行承载面33,多个传感器40围成的承载空间32指的是承载面33所在的空间(如承载面33平行侧面34并向远离承载面33方向扫过的矩形体空间,矩形体空间的高度等于显示面板的厚度),承载面33的形状也为矩形,且矩形的尺寸(包括长度和宽度)与显示面板相同。
传感器40可以是对射式传感器或者反射式传感器。在传感器40为对射式传感器时,传感器40包括发射器和接收器(图未示),且发射器和接收器相对设置,发射器垂直承载面33发射光线,以被接收器接收,在待测件200遮挡传感器40时,接收器无法接收到光线,从而确定传感器40已被遮挡;在传感器40为反射式传感器时,传感器40可发射和接收光线,也即是说,传感器40同时具有发射器和接收器的功能,在待测件200遮挡传感器40时,传感器40发射的光线被待测件200反射,并被传感器40接收到,从而确定传感器40被遮挡。当然,传感器40还可以是其他类型的传感器40,如电容式传感器,在待测件200遮挡传感器40时,使得传感器40的电容发生变化,从而检测到传感器40被遮挡,在此不作限制。
例如,传感器40为多个,多个传感器40依次连接,以围成矩形的承载空间32,根据待测件200遮挡的传感器40的数量,即可计算传感器40被遮挡的部分的长度,根据被遮挡的传感器40的身份信息,可确定被遮挡的传感器40的位置;或者,多个传感器40可排列成环绕承载空间32的矩形环,待测件200对任一传感器40的遮挡均能够被检测到,从而检测出传感器40被待测件200遮挡的部分的形状、位置和面积;再例如,传感器40为长条形传感器40,传感器40的探测视场范围形成一条直线,传感器40为4个,分别形成承载空间32的4条边,传感器40被遮挡的部分的长度和位置均能够被检测到;再例如,传感器40为长条形传感器40,传感器40的探测视场范围分别为承载空间32的4条边(即,承载面33的4条边),即长条形传感器40围成了矩形,传感器40被遮挡的部分的长度和位置均能够被检测到;又例如,传感器40为长条形传感器40,传感器40的探测视场范围形成矩形环,矩形环包括内矩形和外矩形,内矩形的尺寸和承载面33的尺寸相同,传感器40被遮挡的部分的形状、面积和位置均能够被检测到。本申请实施方式中,传感器40为多个,多个传感器40依次连接,以围成矩形的承载空间32。
处理器20获取传感器40的检测信息,即可依据检测信息获取传感器40未被遮挡的第一部分的信息。
例如,可以理解,在待测件200发生偏移时,待测件200可分别遮挡承载空间32中部分或全部边上的一部分,处理器20根据每条边上未接收到光信号的传感器40的数量,可确定每条边未被遮挡的第一部分的总长度;在多个传感器40安装时,每个传感器40均具有唯一确定的位置信息与之对应,如传感器40的编号和位置信息绑定,传感器40的按照编号顺序排列,处理器20根据未被遮挡的传感器40的编号即可确定第一部分的位置。当每条边的第一部分的传感器40的编号不连续时,即可确定该条边上的第一部分的数量为2,当每条边的第一部分的传感器40的编号连续时,即可确定该条边上的第一部分的数量为1。
在获取到第一部分的信息后,根据第一部分的信息即可确定待测件200相对于承载台30的偏转角度和/或偏转距离。
请参阅图4,例如,通过相邻的两条边上被遮挡的、两个相邻的第一部分的长度与待测件200的一条边围成的三角形,如图4中的A1、D1和左上角的顶点对应的边围成三角形;A2、B1和右上角的顶点对应的边围成三角形;B2、C2和右下角的顶点对应的边围成三角形;C1、D2和左下角的顶点对应的边围成三角形。
处理器20根据每个三角形的两个第一部分的长度即可计算待测件200的偏转角度,如偏转角度α1=arctan(D1/A1)、α2=arctan(A2/B1)、α3=arctan(B2/C2)和α4=arctan(C1/D2),一般的,α1、α2、α3和α4相同,为了提升偏转角度的计算准确性,则可使用α1、α2、α3和α4的平均值作为偏转角度。
一般的,待测件200相对承载台30会发生偏转和/或平移,在确定偏转角度后,移动装置(图未示)可根据偏转角度对待测件200进行偏转(如以待测件200的中心进行偏转)后,若待测件200相对承载台30仅发生了偏转,如图5所示,则偏转后的待测件200刚好覆盖承载空间32,即所有传感器40均刚好未被遮挡,此时即可确定对准完成。
若仍存在被遮挡的传感器40,说明待测件200相对承载台30发生了偏转和平移,此时再次获取第一部分的信息(具体为长度小于对应的承载空间32的边长的第一部分,如图6所示的A2和D2),从而根据第一部分的信息确定偏移距离,如根据第一部分的长度确定偏移长度,根据第一部分的位置确定偏移方向,处理器20根据偏移方向和偏移长度进行平移,具体为:处理器20先沿平行A2并朝B1方向平移A2长度,再向平行D2并朝C1平移D2长度,以使得待测件200刚好覆盖承载空间32,从而完成待测件200的对准。
本申请的检测方法、检测装置10和检测设备100,通过在承载台30边缘设置多个传感器40,通过传感器40的检测信息,检测传感器40未被待测件200遮挡的第一部分的信息,从而计算待测件200相对承载台30的偏转角度和/或偏移距离,相较于光学相机需要进行机械粗对准,才能过进行图像处理以检测偏移量而言,无需进行机械对准,可在不受机械作用力的情况下,准确地检测到待测件200相对承载台30的偏转角度和/或偏移距离,从而防止在对准时造成工件的损坏。
请参阅2、图3和图7,在某些实施方式中,步骤012包括:
0121:依据检测信息获取传感器40被待测件200遮挡的第二部分的信息;及
0122:根据第二部分的信息获取传感器40未被遮挡的第一部分的信息。
在某些实施方式中,第二获取模块12还用于依据检测信息获取传感器40被待测件200遮挡的第二部分的信息;根据第二部分的信息获取传感器40未被遮挡的第一部分的信息。也即是说,步骤0121和步骤0122可以由第二获取模块12执行。
在某些实施方式中,处理器20还用于依据检测信息获取传感器40被待测件200遮挡的第二部分的信息;及根据第二部分的信息获取传感器40未被遮挡的第一部分的信息。也即是说,步骤0121和步骤0122可以由处理器20执行。
具体地,处理器20首先根据检测信息直接获取传感器40被待测件200遮挡的第二部分的信息,第二部分的信息包括被遮挡的传感器40的数量以及被遮挡的传感器40的身份信息。
根据承载空间32的每条边上,被遮挡的传感器40的数量可计算每条边上的第二部分的长度,第二部分的长度即为承载空间32的每条边被遮挡的长度。处理器20根据被遮挡的传感器40的身份信息,如编号,即可获取第二部分的位置。在确定第二部分的信息后,根据第二部分的信息即可获取到每条边上的第一部分的信息。
具体为:承载空间32包括多个角点(如图8所示分别为O1、O2、O3和O4),多个角点分别位于承载空间32的各个顶点;每个角点可均对应一个传感器40,该传感器40位于承载空间32的顶点处,当待测件200遮挡该传感器40时,即可确定遮挡角点。
在第二部分的长度为0时,即当前边未被待测件200遮挡(如O1O2),即确定第一部分的数量为1且长度等于当前边的长度;
在第二部分的长度大于0且包含角点时(如图8所示的O3),由于角点被遮挡,此时第二部分将当前边(如O2O3、O3O4)分为两部分,处理器20可确定第二部分对应的第一部分的数量为1,然后处理器20根据第二部分的长度和第二部分对应的承载空间32的边,即可计算第一部分的长度;
在第二部分的长度大于0且不包含角点(如图8所示的O1、O2和O4)时,由于角点未被遮挡,此时第二部分将当前边分为三部分,且第二部分为中间的一部分,处理器20可确定第二部分对应的第一部分的数量为2,然后处理器20根据第二部分的长度和第二部分对应的承载空间32的边长先计算2个第一部分的总长度,然后根据两个第一部分对应的传感器40的数量和编号,确定每个第一部分的位置和长度。
如此,根据第二部分的信息准确地获取传感器40未被遮挡的第一部分的信息。
请参阅图2、图3和图9,在某些实施方式中,步骤013包括:
0131:根据第一部分的长度计算偏转角度;
0132:根据偏转角度偏转待测件200,并重新获取第一部分的长度;及
0133:根据重新获取的第一部分的长度计算偏移距离。
在某些实施方式中,计算模块13还用于根据第一部分的长度计算偏转角度;根据偏转角度偏转待测件200,并重新获取第一部分的长度;及根据重新获取的第一部分的长度计算偏移距离。也即是说,步骤0131至步骤0133可以由计算模块13执行。
在某些实施方式中,处理器20还用于根据第一部分的长度计算偏转角度;根据偏转角度偏转待测件200,并重新获取第一部分的长度;及根据重新获取的第一部分的长度计算偏移距离。也即是说,步骤0131至步骤0133可以由处理器20执行。
具体地,在机械手将待测件200放置在承载台30时,一般会按照预定的方式进行放置,使得待测件200和承载台30之间的偏转和平移均较小,此时,待测件200在每条边遮挡的第一部分的数量一般均为2(如图4所示)。
每个角点均对应两个第一部分(即,包含该角点的两个第一部分与该角点对应),而每个角点对应的两个第一部分和待测件200的一条边(具体为与第一部分连接的边)组成三角形,根据三角函数、两个第一部分的长度,即可计算得到待测件200的边相对任意一个第一部分的角度,从而计算得到偏转角度。
在计算得到偏转角度后,移动装置可根据偏转角度对待测件200进行偏转,以使得待测件200摆正(即,待测件200相对承载件仅存在平移或已对准)。
例如,如图4所示,偏转角度包括偏转角度值和偏转方向,待测件200的偏转方向可根据位于同一条边上的两个第一部分的长度判断。以O1O2为例,如图4所示,当A1>A2时,待测件200为逆时针偏转,此时根据偏转角度为a,将待测件200顺时针旋转a度;如图10所示,当A1<A2时,待测件200为顺时针偏转,此时根据偏转角度-a,将待测件200逆时针旋转a度。
在偏转完后,重新获取第一部分的长度,若第一部分的长度均等于对应的承载空间32的边的长度,则可确定已对准;若存在第一部分的长度不等于对应的承载空间32的边的长度,则待测件200相对承载件存在偏转和平移,此时的第一部分的长度即为待测件200相对承载台30的偏移长度。一般地,平移包括第一方向和第二方向,第一方向为平行矩形承载空间32的第一边的方向,第二方向为平行矩形承载空间32的第二边的方向,第一边和第二边垂直(如图中第一边为O1O2、第二边为O2O3)。而此时获取的第一部分的总数量也为2,分别对应第一方向和第二方向(如图6中的A2和D2)。处理器20根据被遮挡的角点的位置即可确定沿着第一方向和第二方向平移时的偏移方向,如以待测件200的中心进行平移,平行第一方向朝远离被遮挡的角点(即,O1)平移,平行第二方向朝远离被遮挡的角点平移。
处理器20根据偏移方向和对应的偏移距离,即可控制移动装置将待测件200平移到承载空间32内,从而完成待测件200和承载空间32的对准,此时所有传感器40均未被遮挡。当然,若仍存在传感器40被遮挡,则说明对准失败,可重新进行对准。
如图11所示,当然,仅发生平移或在特殊情况下会出现偏移距离(具体为偏移长度)较大时,会导致待测件200遮挡承载空间32每条边的第一部分的数量小于2,从而无法与待测件200对应的边组成三角形,以计算偏移角度。
此时可直接根据被遮挡的角点及该角点所在的两个边上的第一部分的长度计算偏移方向和偏移长度,从而完成平移。
如图11所示,每条边的第一部分的数量均为1,如A1、B2、C1和D1,被遮挡的角点为O2,此时,处理器20控制移动装置控制待测件200沿第一方向朝远离角点O2的方向平移A1,沿第二方向朝远离角点O2的方向平移B2,以完成待测件200的平移。
若仅发生了平移,则平移后的待测件200刚好覆盖承载空间32,所有传感器40均未被遮挡,此时处理器20计算得到的每条边的第一部分的长度均等于对应的承载空间32的边的长度,可确定偏移成功。
如图12所示,而若是仍存在传感器40被遮挡,处理器20能够获取到第一部分的长度不等于对应的承载空间32的边的长度,则说明可能发生了偏转和偏移长度较大的平移。此时,经过平移后待测件200基本能够遮挡承载空间32的每条边,从而处理器20能够重新获取到每个角点对应的2个第一部分,当然,对于偏转角度较大时,待测件200遮挡到角点时,被遮挡的角点对应一个1个第一部分。处理器20根据未被遮挡的角点对应的两个第一部分即可计算得到待测件200相对承载空间32的偏转角度。偏转角度的计算方式如前述,在此不再赘述。
然后,处理器20再次根据偏转角度进行偏转,若偏转后即完成对准,则处理器20获取的第一部分的长度均等于对应的承载空间32的边的长度。若未对准,则仅摆正了待测件200,还需要进行平移,处理器20重新获取第一部分的信息并计算偏移距离以进行平移,平移的具体方法请参阅前述描述,在此不再赘述。
请参阅图2、图3和图13,在某些实施方式中,步骤0131包括:
01311:根据未被遮挡的角点对应的两个第一部分的长度计算中间偏转角度;及
01312:根据中间偏转角度计算偏转角度。
在某些实施方式中,计算模块13还用于根据未被遮挡的角点对应的两个第一部分的长度计算中间偏转角度;及根据中间偏转角度计算偏转角度。也即是说,步骤1311和步骤01312可以由计算模块13执行。
在某些实施方式中,处理器20还用于根据未被遮挡的角点对应的两个第一部分的长度计算中间偏转角度;及根据中间偏转角度计算偏转角度。也即是说,步骤01311和步骤01312可以由处理器20执行。
具体地,每个未被遮挡的角点对应的两个第一部分的长度均可计算得到一个偏转角度,为了提升最终的偏转角度的准确性,处理器20在计算偏转角度时,首先根据每个未被遮挡的角点对应的两个第一部分的长度均可计算得到中间偏转角度,以得到多个中间偏转角度,然后根据多个中间偏转角度来计算最终的偏转角度,从而减小偏转角度的误差,提升偏转角度的计算准确性。例如,确定多个中间偏转角度中任一个为偏转角度;或者确定多个中间偏转角度的平均值为偏转角度。
受限于传感器40的检测精度,当未被遮挡的角点对应的两个第一部分的长度较小时,如图12所示的A2和B1、B2和C1,此时的第一部分的长度的准确性可能较差,导致计算得到的中间偏转角度的误差也较大。因此,处理器20在计算得到多个中间偏转角度后,判断每个中间偏转角度对应的两个第一部分的长度是否均大于预定长度阈值,在两个第一部分的长度均大于预定长度阈值(预定长度阈值根据待测件200的尺寸确定)时,确定该中间偏转角度为有效中间偏转角度,然后根据一个或多个有效中间偏转角度来计算偏转角度。如确定多个中间偏转角度中任一个为偏转角度;或者确定多个中间偏转角度的平均值为偏转角度。从而准确排出误差较大的中间片转角度,提升偏转角度的计算准确性。
请参阅图2、图3和图14,在某些实施方式中,步骤013包括:
0134:根据第一部分的长度计算第一部分的两个端点之间的距离;
0135:根据距离、待测件200的第一半径和承载空间32的第二半径计算偏移长度;及
0136:根据第一部分的位置计算偏转方向。
在某些实施方式中,计算模块13还用于根据第一部分的长度计算第一部分的两个端点之间的距离;根据距离、待测件200的第一半径和承载空间32的第二半径计算偏移长度;及根据第一部分的位置计算偏转方向。也即是说,步骤0134、步骤0135和步骤0136可以由计算模块13执行。
在某些实施方式中,处理器20还用于根据第一部分的长度计算第一部分的两个端点之间的距离;根据距离、待测件200的第一半径和承载空间32的第二半径计算偏移长度;及根据第一部分的位置计算偏转方向。也即是说,步骤0134、步骤0135和步骤0136可以由处理器20执行。
具体地,请参阅图15,承载空间32可以是圆形,即多个传感器40围成圆形。待测件200可以是晶圆。处理器20可根据传感器40未被遮挡的第一部分的长度计算第一部分的两个端点(即S1和S2)之间的距离S1S2。例如,处理器20根据第一部分的长度和承载空间32的周长的比值可计算两个端点和承载空间32的圆心O组成的扇形对应的角度,根据该角度和承载空间32的半径R1即可计算得到S1S2。同样地,处理器20可根据传感器40被遮挡的第二部分的长度计算第一部分的两个端点(即S1和S2)之间的距离S1S2。
处理器20在根据距离S1S2和承载空间32的半径,可计算承载空间32的圆心O到S1S2的距离d1;根据距离S1S2和待测件200的半径R2,可计算待测件200的圆心O’到S1S2的距离d2;根据距离d1和距离d2即可计算得到承载空间32的圆心O和待测件200的圆心O’之间的距离OO’,距离OO’即为待测件200和承载空间32之间的偏移长度。
处理器20再根据第一部分的位置计算偏转方向。具体为:处理器20确定第一部分的中点的位置,从而确定沿平行第一部分的中点和承载空间32的圆心O的连线,并靠近承载空间32的圆心O的方向移动距离OO’,即可使得待测件200和承载空间32对准。
在某些实施方式中,传感器40为长条形传感器40,传感器40的发光视场范围P形成矩形环。处理器20根据长条形的检测信息获取传感器40未被待测件200遮挡的第一部分的信息;然后根据第一部分的信息计算待测件200相对于承载台30的偏转角度和/或偏转距离。
具体地,处理器20根据传感器40的检测信息可直接获取传感器40未被遮挡的第一部分的信息,然后根据未被遮挡的第一部分的信息,即可获取到传感器40被遮挡的第二部分的信息。待测件200遮挡传感器40的第二部分的形状、和该形状的每条边的长度均能够被获取到。当然,处理器20根据传感器40的检测信息,也可直接获取传感器40被遮挡的第二部分的信息。
每条边对应的被遮挡的第二部分的形状为三角形,根据三角形的三条边的长度,即可计算得到偏转角度。如图16所示,通过三角形的两个边长Q和M,即可计算得到偏转角度。然后对待测件200进行偏转后,再次获取第二部分的形状,此时,承载空间32被遮挡的边对应的第二部分的形状为矩形,矩形垂直该边的长度即为偏移长度,根据被遮挡的角点确定偏移方向后,即可根据偏移长度和偏移方向完成平移,从而使得待测件200和承载空间32对准。
请参阅图17,本申请实施方式的一个或多个包含计算机程序302的非易失性计算机可读存储介质300,当计算机程序302被一个或多个处理器20执行时,使得处理器20可执行上述任一实施方式的标定方法。
例如,请结合图1至图3,当计算机程序302被一个或多个处理器20执行时,使得处理器20执行以下步骤:
011:获取传感器40的检测信息;
012:依据检测信息获取传感器40未被待测件200遮挡的第一部分的信息;及
013:根据第一部分的信息计算待测件200相对于承载台30的偏转角度和/或偏移距离。
再例如,请结合图2、图3和图4,当计算机程序302被一个或多个处理器20执行时,处理器20还可以执行以下步骤:
0121:依据检测信息获取传感器40被待测件200遮挡的第二部分的信息;及
0122:根据第二部分的信息获取传感器40未被遮挡的第一部分的信息。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述意指结合实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。此外,在不相互矛盾的情况下,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施方式或示例以及不同实施方式或示例的特征进行结合和组合。
流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为,表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分,并且本申请的优选实施方式的范围包括另外的实现,其中可以不按所示出或讨论的顺序,包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序,来执行功能,这应被本申请的实施方式所属技术领域的技术人员所理解。
尽管上面已经示出和描述了本申请的实施方式,可以理解的是,上述实施方式是示例性的,不能理解为对本申请的限制,本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施方式进行变化、修改、替换和变型。
Claims (17)
1.一种检测方法,其特征在于,应用于检测设备,所述检测设备包括承载台,所述承载台用于承载待测件,所述承载台设置有传感器,所述传感器围成承载空间,所述承载空间与所述待测件的形状和尺寸匹配,所述检测方法包括:
获取所述传感器的检测信息;
依据所述检测信息获取所述传感器未被所述待测件遮挡的第一部分的信息;及
根据所述第一部分的信息计算所述待测件相对于所述承载台的偏转角度和/或偏移距离。
2.根据权利要求1所述的检测方法,其特征在于,所述依据所述检测信息获取所述传感器未被所述待测件遮挡的第一部分的信息,包括:
依据所述检测信息获取所述传感器被所述待测件遮挡的第二部分的信息;及
根据所述第二部分的信息获取所述传感器未被遮挡的第一部分的信息。
3.根据权利要求2所述的检测方法,其特征在于,多个所述传感器围成矩形的所述承载空间,所述承载空间包括多个角点,多个所述角点分别位于所述承载空间的各个顶点,所述根据所述第二部分的信息获取每个所述传感器未被遮挡的第一部分的信息,包括:
根据所述第二部分的长度及是否包含角点获取所述第一部分的数量和长度。
4.根据权利要求3所述的检测方法,其特征在于,所述根据所述第一部分的长度及是否包含角点获取所述第二部分的数量和长度,包括:
在所述第二部分的长度为0时,确定所述第一部分的数量为1;
在所述第二部分的长度大于0且包含所述角点时,确定所述第二部分对应的所述第一部分的数量为1,并根据所述第二部分的长度和所述第二部分对应的所述承载空间的边长计算所述第一部分的长度;及
在所述第二部分的长度大于0且不包含所述角点时,确定所述第二部分对应的所述第一部分的数量为2,根据所述第二部分的长度和所述第二部分对应的所述承载空间的边长计算2个所述第一部分的长度。
5.根据权利要求1-3任一项所述的检测方法,其特征在于,所述根据所述第一部分的信息计算所述待测件相对于所述承载台的偏转角度和/或偏移距离,包括:
根据所述第一部分的长度计算所述偏转角度;
根据所述偏转角度偏转所述待测件,并重新获取所述第一部分的长度;及
根据重新获取的所述第一部分的长度计算所述偏移距离。
6.根据权利要求5所述的检测方法,其特征在于,每个所述角点对应两个所述第一部分,所述根据所述第一部分的长度计算所述偏转角度,包括:
根据未被遮挡的所述角点对应的两个所述第一部分的长度计算中间偏转角度;及
根据所述中间偏转角度计算所述偏转角度。
7.根据权利要求6所述的检测方法,其特征在于,所述中间偏转角度为多个,所述根据所述中间偏转角度计算所述偏转角度,包括:
确定多个所述中间偏转角度中任一个为所述偏转角度;或者
确定多个所述中间偏转角度的平均值为所述偏转角度。
8.根据权利要求6所述的检测方法,其特征在于,所述根据所述中间偏转角度计算所述偏转角度,包括:
在所述中间偏转角度对应的2个所述第一部分的长度均大于预定长度阈值时,确定所述中间偏转角度为有效中间偏转角度;及
根据所述有效中间偏转角度计算所述偏转角度。
9.根据权利要求5所述的检测方法,其特征在于,所述偏移距离包括偏移长度和偏移方向,所述根据重新获取的所述第一部分的长度计算所述偏移距离,包括:
根据被遮挡的所述角点确定所述偏移方向;及
根据重新获取的所述第一部分的长度计算所述偏移长度。
10.根据权利要求5所述的检测方法,其特征在于,所述偏移距离包括偏移长度和偏移方向,所述根据所述第一部分的信息计算所述待测件相对于所述承载台的偏转角度和/或偏移距离,包括:
在所述承载空间中的每个边长对应的所述第一部分的数量均小于2时,根据被遮挡的所述角点确定所述偏移方向;
根据所述第一部分的长度计算所述偏移长度;及
根据所述偏移方向和所述偏移长度偏移所述待测件,并重新获取所述第一部分的长度。
11.根据权利要求10所述的检测方法,其特征在于,所述根据所述第一部分的信息计算所述待测件相对于所述承载台的偏转角度和/或偏移距离,还包括:
在重新获取的所有所述第一部分的长度均等于所述承载空间对应的边长时,确定偏移成功。
12.根据权利要求10所述的检测方法,其特征在于,所述根据所述第一部分的信息计算所述待测件相对于所述承载台的偏转角度和/或偏移距离,还包括:
在重新获取的任一所述第一部分的长度不等于所述承载空间对应的边长时,再次进行所述根据所述第一部分的长度计算所述偏转角度的步骤。
13.根据权利要求1所述的检测方法,其特征在于,多个所述传感器围成圆形的所述承载空间,所述根据所述第一部分的信息计算所述待测件相对于所述承载台的偏转角度和/或偏移距离,包括:
根据所述第一部分的长度计算所述第一部分的两个端点之间的距离;
根据所述距离、所述待测件的第一半径和所述承载空间的第二半径计算所述偏移长度;及
根据所述第一部分的位置计算所述偏转方向。
14.一种检测装置,其特征在于,应用于检测设备,所述检测设备包括承载台,所述承载台用于承载待测件,所述承载台设置有传感器,所述传感器围成封闭的承载空间,所述承载空间与所述待测件的形状和尺寸匹配,所述检测装置包括:
第一获取模块,用于获取所述传感器的检测信息;
第二获取模块,用于依据所述检测信息获取所述传感器未被所述待测件遮挡的第一部分的信息;
计算模块,用于根据所述第一部分的信息计算所述待测件相对于所述承载台的偏转角度和/或偏移距离。
15.一种检测设备,其特征在于,包括:
承载台,所述承载台用于承载待测件;
传感器,所述传感器设置在所述承载台,所述传感器围成封闭的承载空间,所述承载空间与所述待测件的形状和尺寸匹配;及
处理器,所述处理器用于:
获取所述传感器的检测信息;
依据所述检测信息获取所述传感器未被所述待测件遮挡的第一部分的信息;及
根据所述第一部分的信息计算所述待测件相对于所述承载台的偏转角度和/或偏移距离。
16.根据权利要求15所述的检测设备,其特征在于,所述传感器为对射式传感器;或者所述传感器为反射式传感器。
17.一种包含计算机程序的非易失性计算机可读存储介质,所述计算机程序被处理器执行时,使得所述处理器执行权利要求1-13任意一项所述的检测方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110145891.XA CN112964725B (zh) | 2021-02-02 | 2021-02-02 | 检测方法及装置、检测设备和存储介质 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112964725A true CN112964725A (zh) | 2021-06-15 |
CN112964725B CN112964725B (zh) | 2024-07-02 |
Family
ID=76272050
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110145891.XA Active CN112964725B (zh) | 2021-02-02 | 2021-02-02 | 检测方法及装置、检测设备和存储介质 |
Country Status (1)
Country | Link |
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