WO2018214389A1 - 芯片xy移动、角度校正和顶取机构 - Google Patents

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WO2018214389A1
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axis moving
angle correction
movement
block
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戴克明
曾林波
肖华平
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广东瑞谷光网通信股份有限公司
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    • H01L2221/68318—Auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support

Definitions

  • the present invention relates to the field of LD processing, and more particularly to a chip XY movement, angle correction, and pick-up mechanism.
  • LD semiconductor laser
  • semiconductor laser has many advantages such as high efficiency, long life, good beam quality, small size, light weight, and full curing. It has been rapidly developed in recent years and has become the most interesting research in the laser field in the world. hot spot. High-power and high-energy solid-state lasers have broad application prospects and development potential in industrial processing, medical, and military fields. As the core component of high-power solid-state lasers - LD (Semiconductor Laser), its technical level and research capability directly restrict the development of solid-state laser technology. In recent years, the large-scale improvement of the output power level of solid-state lasers and the great development potential in the field of strong laser applications have benefited from the breakthrough in diode laser technology.
  • High-power diode laser technology includes two main aspects, chip manufacturing technology and packaging technology. As the laser output power increases, the thermal power density per unit area of the high power diode laser increases, and the high power diode laser packaging process has become a bottleneck for its development.
  • the LD packaging process is a precision assembly manufacturing technique that bonds and seals the chip.
  • LD packaging equipment includes cleaning, solid crystal, solid crystal baking, wire bonding, point phosphor, lens mounting, potting lens, test packaging and other production processes; the core is the die bonding and bonding (bonding wire) process.
  • the packaging process and equipment are closer to the market, and the promotion of the industry is more direct.
  • eutectic soldering technology is one of the most critical core technologies in the next-generation flip-chip high-power LD chip packaging process.
  • the quality of eutectic soldering technology will directly affect the luminous efficiency, life and heat dissipation of high-power LD modules. Performance and end product quality.
  • the soldering of the chip is required to ensure the correct position of the chip, which requires accurate positioning of the chip stripped from the blue film.
  • the present invention can be calibrated in an LD chip such as 1, providing a quick and accurate positioning of the chip and then separating from the blue film.
  • a chip XY movement, angle correction and jacking mechanism including a Y-axis moving motor, and a Y-axis moving platform fixed on the Y-axis moving shaft of the Y-axis moving motor, the X-axis An X-axis moving motor is arranged on the moving platform, and a rotating correction base is fixed on the X-axis moving shaft of the X-axis moving motor.
  • the rotary correction base is provided with a rotatable blue film holder and a rotary motor.
  • the rotary motor is rotated by a belt drive blue film holder.
  • the blue film holder is provided with a blue film carrying an LD chip, and the blue film holder is provided with a chip top. Take the institution.
  • the chip jacking mechanism includes a fixing plate, and the fixing plate is provided with an L-shaped guiding block.
  • the L-shaped guide block is vertically provided with a sliding guide rail, the sliding guide rail is vertically arranged with a fixed block, the fixed block is fixed with a thimble outer cylinder, the ejector outer cylinder is fixed with a thimble, and the L-shaped guide block is further fixed with a driving motor for driving
  • the motor is provided with a pushing block driven by the driving motor to move up and down, and the pushing block moves up and down to drive the fixing block to slide up and down along the sliding rail, so that the ejector outer cylinder moves up and down, the ejector outer cylinder is hollow and has a gargle on the top, the thimble
  • the outer cylinder is also connected to a vacuuming device.
  • the vacuuming device is controlled by a suction solenoid valve to be evacuated and a vacuum solenoid valve is used to control the outside air into the outer casing of the ejector pin.
  • the vacuum solenoid valve controls the outside air to pass through a filter into the outer cylinder of the ejector pin
  • the L-shaped guide block is further fixed to protrude outwardly from a limiting block, and the limiting block moves downward in the pushing block to define a depth at which the fixing block falls.
  • the Y-axis moving shaft is provided with an inductive piece, and the Y-axis moving motor is provided with a plurality of position sensors matched with the sensing piece; the X-axis moving axis is provided with an inductive piece, and the X-axis moves A plurality of position sensors that cooperate with the sensing piece are disposed on the platform.
  • a synchronous wheel and a synchronous wheel drive belt are connected to the drive shaft of the rotating electrical machine.
  • the belt side is provided with an origin sensor.
  • the blue film holder also resists a plurality of positioning wheels.
  • the blue film holder is rotatably disposed on a rotating support plate.
  • the present invention performs the translational adjustment of the blue film in the x-direction by the Y-axis moving motor and the X-axis moving motor before separating the LD chip from the blue film so that the LD chip to be separated is located directly above the chip jacking mechanism. Then, the LD chip to be separated is rotated by the rotating motor through the belt drive blue film holder, and the LD chip is separated from the blue film by the chip jacking mechanism, thereby ensuring the position and orientation of the separated LD chip are correct. It lays a good foundation for the production of qualified products for later handling to processing lines.
  • FIG. 1 is a schematic structural view of an embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a schematic structural diagram of a chip jacking mechanism according to an embodiment of the present invention.
  • a chip ⁇ movement, an angle correction and a pick-up mechanism with reference to FIG. 1, comprising a ⁇ -axis moving motor 18, an X-axis moving platform fixed on the ⁇ -axis moving shaft 8 of the ⁇ -axis moving motor 18, and an X-axis moving platform
  • An X-axis moving motor 13 is disposed thereon, and the X-axis moving shaft 12 of the X-axis moving motor 13 is fixed with a rotation correcting base 11 on which a rotatable blue film holder 4 and a rotating electric machine 10 are provided, and the rotating electric machine 10 is provided.
  • the blue film holder 4 is rotated by the belt 1, and the blue film 3 carrying the LD chip is placed on the blue film holder 4, and the chip ejection mechanism 6 is disposed below the blue film holder 4.
  • the mechanism adjusts the blue film in the ⁇ direction by the boring axis moving motor 18 and the X-axis moving motor 13 before separating the LD chip from the blue film, so that the LD chip to be separated is located at the chip ejector mechanism 6 Directly above, the LD chip to be separated is rotated by the rotating motor 10 through the belt 1 to drive the blue film holder 4 to rotate, and the LD chip is separated from the blue film by the chip jacking mechanism 6, thereby ensuring the separated LD chip.
  • the position and orientation are correct, laying a good foundation for the production of qualified products for later handling to the processing line.
  • the chip ejector mechanism 6 includes a fixing plate 612, and the fixing plate 612 is provided with an L-shaped guide.
  • Block 6 10 the L-shaped guide block 610 is vertically provided with a sliding guide rail, the sliding rail is vertically slidably provided with a fixing block 608, the fixing block 608 is fixed with a thimble outer cylinder 607, and the ejector outer cylinder is fixed with a thimble 605, an L-shaped guiding block 6
  • a driving motor 611 is further fixed on the driving motor 611.
  • the driving motor 611 is provided with a pushing block 604 which is driven up and down by the driving motor 611.
  • the pushing block 604 is moved up and down, and the fixing block 608 is driven to slide up and down along the sliding rail, so that the ejector outer tube 607 is moved up and down.
  • the ejector outer cylinder 607 is hollow and has a mouth 606 disposed above, and the ejector outer cylinder 607 is also connected with a vacuuming device 601.
  • the chip ejector mechanism 6 places the chip ejector mechanism under the blue film during operation, and the driving motor 611 drives the pushing block 604 to move upward, and the pushing block 604 moves upward to drive the fixing block 608 of the thimble outer tube 607 to slide.
  • the guide rail slides upward, so that the mouth 606 of the ejector outer cylinder 607 is flatly attached to the back of the blue film, the vacuuming device 601 performs vacuuming, the blue film is sucked into the ejector outer cylinder 607, and the thimble 605 is pressed against the LD chip to make the LD chip from the blue
  • the membrane is separated from the crucible.
  • the chip XY movement, angle correction and pick-up mechanism of the present invention referring to FIG. 2, based on the foregoing technical solution, specifically, the vacuuming device 1 is controlled by a suction solenoid valve 603 to be evacuated and a vacuum is broken.
  • the solenoid valve 602 controls the outside air to enter the ejector outer cylinder 607.
  • the vacuum-dissolving solenoid valve 602 controls the outside air to enter the ejector outer cylinder 607 through a filter 613. To prevent dust from the air from contaminating the LD chip.
  • the L-shaped guide block 610 is also fixedly protruded outwardly by a limiting block 609,
  • the bit block 609 moves downwardly at the push block 604 and defines the depth to which the fixed block 608 falls.
  • the Y-axis moving shaft 8 is provided with an inductive sheet 16, and the Y-axis moving motor 18 is provided.
  • the upper limit position sensor 14, the origin position sensor 15 and the lower limit position sensor 17 are provided on the sensing piece to avoid the Y axis moving axis 8 offset and help it return to the origin; the same principle, moving in the X axis
  • the shaft is also provided with an inductive sheet 12, and a plurality of position sensors 7 mated with the inductive sheet are also provided on the X-axis moving platform.
  • the origin sensor 2 is disposed on the side of the belt 1, and the blue film holder is used by the origin sensor. 4 return to the origin after work.
  • the chip XY movement, angle correction and pick-up mechanism of the present invention with reference to FIG. 1, the basis of the prior art solution Specifically, the blue film holder 4 is also in contact with a plurality of positioning wheels 5, and the positioning of the blue film holder 4 can be avoided by the positioning wheel 5.
  • the blue film holder 4 is rotatably disposed on a rotating support plate.
  • the XY movement, the angle correction and the jacking mechanism of the chip are slidably disposed on the correction table 9 by the two X-clamp grips 1 and the Y-clamp gripper 3, and the three clip-clamping tip portions are closed together.
  • the space is matched with the chip.
  • the chip XY movement, angle correction and ejection mechanism of the present invention with reference to FIG. 1, on the basis of the foregoing technical solution, specifically, the tips of the two X-clamps 1 are oppositely disposed, and the tip of the Y-clamp 2 is vertical. Between the gaps of the two X-clamp gripping tips, the space enclosed by the gripping ends of the three clips matches the chip.
  • the present invention has industrial applicability.

Abstract

提供了一种芯片XY移动、角度校正及顶取机构，包括Y轴移动电机（18），Y轴移动电机（18）的Y轴移动轴（8）上固定有X轴移动平台，X轴移动平台上设置有X轴移动电机（13），X轴移动电机（13）的X轴移动轴（12）上固定有旋转校正底座（11），旋转校正底座（11）上设置有能旋转的蓝膜支架（4）和旋转电机（10），旋转电机（10）通过皮带（1）传动蓝膜支架（4）旋转，蓝膜支架（4）上放置有载有半导体激光器（LD）芯片的蓝膜（3），蓝膜支架（4）的下方设置有芯片顶取机构（6）。所提供的这种机构具有能快速、准确将芯片定位后再从蓝膜上将其分离的优点。

Description

说明书 发明名称：芯片 XY移动、 角度校正和顶取机构 技术领域
[0001] 本发明涉及 LD加工领域， 尤其是涉及一种芯片 XY移动、 角度校正和顶取机构 背景技术
[0002] LD (半导体激光器） 具有效率高、 寿命长、 光束质量好、 体积小、 重量轻、 可全固化等诸多优点， 近年得到快速发展， 并成为当今国际上激光领域最令人 关注的研究热点。 高功率及高能固体激光器在工业加工、 医学以及军事领域有 广泛应用前景和发展潜力。 作为高功率固体激光器的核心部件- LD (半导体激 光器） ， 其技术水平及研制能力直接制约着固体激光器技术发展。 近年来， 固 体激光器输出功率水平的大幅度提高并在强激光应用领域呈现的巨大发展潜力 ， 正是得益于二极管激光器技术的突破进展。 高功率二极管激光器技术包括两 个主要方面， 芯片制造技术和封装技术。 随着激光输出功率的提高， 高功率二 极管激光器在单位面积上热功率密度增加， 高功率二极管激光器封装工艺已成 为其发展的瓶颈。 LD封装工艺是将芯片粘结固定并密封保护的一种精密组装制 造技术。 LD封装设备包括清洗、 固晶、 固晶烘烤、 焊线、 点荧光粉、 安装透镜 、 灌封透镜、 测试包装等一套生产工艺； 其核心是固晶和键合 （焊线） 工艺。 在 LD的芯片制造、 管芯 （模组） 封装和产品应用三个方面， 封装工艺和设备更 接近于市场， 对产业的推动作用更为直接。 其中， 共晶焊接技术是下一代倒装 大功率 LD芯片封装工艺中最为关健的核心技术之一， 共晶焊技术的好坏会直接 影响到大功率 LD模组的发光效率、 寿命、 散热性能和终端产品质量。 在进行焊 接吋要保证芯片位置的正确， 这样就要求对从蓝膜上剥离出的芯片的位置要准 确。
技术问题
[0003] 本发明在 LD芯片如 1可进行校正吋， 提供一种能快速、 准确将芯片定位后再从 蓝膜上分离。 问题的解决方案
技术解决方案
[0004] 本发明通过以下技术措施实现的， 一种芯片 XY移动、 角度校正和顶取机构， 包括 Y轴移动电机， Y轴移动电机的 Y轴移动轴上固定有 X轴移动平台， X轴移动 平台上设置有 X轴移动电机， X轴移动电机的 X轴移动轴上固定有旋转校正底座
， 旋转校正底座上设置有能旋转的蓝膜支架和旋转电机， 旋转电机通过皮带传 动蓝膜支架旋转， 蓝膜支架上放置有载有 LD芯片的蓝膜， 蓝膜支架的下方设置 有芯片顶取机构。
[0005] 作为一种优选方式， 芯片顶取机构包括固定板， 固定板上设置有一 L形导向块
， L形导向块竖直设置有一滑动导轨， 滑动导轨上下滑动设置有固定块， 固定块 上固定有一顶针外筒， 顶针外筒内固定有顶针， L形导向块上还固定有一驱动电 机， 驱动电机上设置有一由驱动电机驱动上下移动的推动块， 推动块上下移动 吋带动固定块沿滑动导轨上下滑动， 从而使顶针外筒上下移动， 顶针外筒内空 且在上方设置有幵口， 顶针外筒还连接有一抽真空装置。
[0006] 作为一种优选方式， 抽真空装置由一吸取电磁阀控制其抽真空并由一破真空电 磁阀控制外界空气进入顶针外筒内。
[0007] 作为一种优选方式， 破真空电磁阀控制外界空气通过一过滤器进入顶针外筒内
[0008] 作为一种优选方式， L形导向块上还固定向外凸出一限位块， 限位块在推动块 向下运动吋限定固定块下落的深度。
[0009] 作为一种优选方式， Y轴移动轴上设置有感应片， Y轴移动电机上设置有与感 应片配合的多个位置感应器； X轴移动轴上设置有感应片， X轴移动平台上设置 有与感应片配合的多个位置感应器。
[0010] 作为一种优选方式， 旋转电机的驱动轴上连接有同步轮， 同步轮传动皮带。
[0011] 作为一种优选方式， 皮带侧边设置有原点感应器。
[0012] 作为一种优选方式， 蓝膜支架上还抵触有多个定位轮。
[0013] 作为一种优选方式， 蓝膜支架旋转设置在一旋转支撑板上。
发明的有益效果 有益效果
[0014] 本发明在将 LD芯片从蓝膜上分离前先经过 Y轴移动电机和 X轴移动电机对蓝膜 在 ΧΥ方向进行平动调整使要分离的 LD芯片位于芯片顶取机构的正上方， 再通过 旋转电机通过皮带传动蓝膜支架旋转使要分离的 LD芯片角度正确， 再利用芯片 顶取机构将 LD芯片从蓝膜上分离， 从而保证了分离的 LD芯片的位置和方向都正 确， 为后期搬运到加工生产线生产出合格产品打下良好的基础。
对附图的简要说明
附图说明
[0015] 图 1为本发明实施例的结构示意图；
[0016] 图 2为本发明实施例芯片顶取机构的结构示意图。
本发明的实施方式
[0017] 下面结合实施例并对照附图对本发明作进一步详细说明。
[0018] 一种芯片 ΧΥ移动、 角度校正和顶取机构， 参考图 1， 包括 Υ轴移动电机 18， Υ 轴移动电机 18的 Υ轴移动轴 8上固定有 X轴移动平台， X轴移动平台上设置有 X轴 移动电机 13， X轴移动电机 13的 X轴移动轴 12上固定有旋转校正底座 11， 旋转校 正底座 11上设置有能旋转的蓝膜支架 4和旋转电机 10， 旋转电机 10通过皮带 1传 动蓝膜支架 4旋转， 蓝膜支架 4上放置有载有 LD芯片的蓝膜 3， 蓝膜支架 4的下方 设置有芯片顶取机构 6。
[0019] 本机构在将 LD芯片从蓝膜上分离前先经过 Υ轴移动电机 18和 X轴移动电机 13对 蓝膜在 ΧΥ方向进行平动调整使要分离的 LD芯片位于芯片顶取机构 6的正上方， 再通过旋转电机 10通过皮带 1传动蓝膜支架 4旋转使要分离的 LD芯片角度正确， 再利用芯片顶取机构 6将 LD芯片从蓝膜上分离， 从而保证了分离的 LD芯片的位 置和方向都正确， 为后期搬运到加工生产线生产出合格产品打下良好的基础。
[0020] 本发明的芯片 ΧΥ移动、 角度校正和顶取机构， 参考图 2， 在前面技术方案的基 础上具体是， 芯片顶取机构 6包括固定板 612， 固定板 612上设置有一 L形导向块 6 10， L形导向块 610竖直设置有一滑动导轨， 滑动导轨上下滑动设置有固定块 608 ， 固定块 608上固定有一顶针外筒 607， 顶针外筒内固定有顶针 605， L形导向块 6 10上还固定有一驱动电机 611， 驱动电机 611上设置有一由驱动电机 611驱动上下 移动的推动块 604， 推动块 604上下移动吋带动固定块 608沿滑动导轨上下滑动， 从而使顶针外筒 607上下移动， 顶针外筒 607内空且在上方设置有幵口 606， 顶针 外筒 607还连接有一抽真空装置 601。 芯片顶取机构 6在工作吋将芯片顶取机构放 置在蓝膜的下方， 由驱动电机 611驱动推动块 604向上运动， 推动块 604向上移动 吋带动固定有顶针外筒 607的固定块 608沿滑动导轨向上滑动， 使顶针外筒 607的 幵口 606平贴在蓝膜背面， 抽真空装置 601进行抽真空， 蓝膜被吸入顶针外筒 607 内， 顶针 605顶住 LD芯片， 使 LD芯片从蓝膜上分离幵来。
[0021] 本发明的芯片 XY移动、 角度校正和顶取机构， 参考图 2， 在前面技术方案的基 础上具体是， 抽真空装置 1由一吸取电磁阀 603控制其抽真空并由一破真空电磁 阀 602控制外界空气进入顶针外筒 607内。
[0022] 本发明的芯片 XY移动、 角度校正和顶取机构， 参考图 2， 在前面技术方案的基 础上具体是， 破真空电磁阀 602控制外界空气通过一过滤器 613进入顶针外筒 607 内， 从而避免空气中的灰尘污染 LD芯片。
[0023] 本发明的芯片 XY移动、 角度校正和顶取机构， 参考图 2， 在前面技术方案的基 础上具体是， L形导向块 610上还固定向外凸出一限位块 609， 限位块 609在推动 块 604向下运动吋限定固定块 608下落的深度。
[0024] 本发明的芯片 XY移动、 角度校正和顶取机构， 参考图 1， 在前面技术方案的基 础上具体是， Y轴移动轴 8上设置有感应片 16， 并在 Y轴移动电机 18上设置有与感 应片配合的上限位置感应器 14、 原点位置感应器 15和下限位置感应器 17， 从而 避免 Y轴移动轴 8偏位及帮助它回到原点； 相同的原理， 在 X轴移动轴也上设置有 感应片 12， 并在 X轴移动平台同样上设置有与感应片配合的多个位置感应器 7。
[0025] 本发明的芯片 XY移动、 角度校正和顶取机构， 参考图 1， 在前面技术方案的基 础上具体是， 旋转电机 10的驱动轴上连接有同步轮 9， 同步轮 9传动皮带 1。
[0026] 本发明的芯片 XY移动、 角度校正和顶取机构， 参考图 1， 在前面技术方案的基 础上具体是， 皮带 1侧边设置有原点感应器 2， 利用原点感应器使蓝膜支架 4工作 后回归原点。
[0027] 本发明的芯片 XY移动、 角度校正和顶取机构， 参考图 1， 在前面技术方案的基 础上具体是， 蓝膜支架 4上还抵触有多个定位轮 5， 利用定位轮 5能避免蓝膜支架 4变形。
[0028] 本发明的芯片 XY移动、 角度校正和顶取机构， 参考图 1， 在前面技术方案的基 础上具体是， 蓝膜支架 4旋转设置在一旋转支撑板上。
[0029] 本芯片 XY移动、 角度校正和顶取机构因二 X向夹抓 1和一 Y向夹抓 3都滑动设置 在校正台 9上， 同吋三个夹抓的尖部合拢所围成的空间与芯片相匹配， 当三个夹 抓的尖部张幵吋， 由吸嘴将芯片放置在校正台 9表面， 三个夹抓的尖部合拢使其 中的芯片得到校正。 本芯片 XY移动、 角度校正和顶取机构能快速、 准确地将从 蓝膜上分离的 LD芯片进行校正。
[0030] 本发明的芯片 XY移动、 角度校正和顶取机构， 参考图 1和图 2， 在前面技术方 案的基础上具体是， 校正台 9中心有一真空孔， 真空孔通过电磁阀 11连接抽真空 机。
[0031] 本发明的芯片 XY移动、 角度校正和顶取机构， 参考图 1和图 2， 在前面技术方 案的基础上具体是， 底板 6通过一可调千分尺 7连接在一底座 8上。
[0032] 本发明的芯片 XY移动、 角度校正和顶取机构， 参考图 1， 在前面技术方案的基 础上具体是， 二 X向夹抓 1的尖端相向设置， Y向夹抓 2的尖端垂直相对在二 X向 夹抓尖端的间隙之间， 三个夹抓的尖端合拢所围成的空间与芯片相匹配。
[0033] 本发明的芯片 XY移动、 角度校正和顶取机构， 参考图 1和图 2， 在前面技术方 案的基础上具体是， L形侧板 4上还固定有一能感应芯片放入校正台 9的感应器 10
[0034] 以上是对本发明芯片 XY移动、 角度校正和顶取机构进行了阐述， 用于帮助理 解本发明， 但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制， 任何未背离本发明 原理下所作的改变、 修饰、 替代、 组合、 简化， 均应为等效的置换方式， 都包 含在本发明的保护范围之内。
工业实用性
[0035] 本发明具有工业实用性。

Claims

权利要求书
[权利要求 1] 一种芯片 XY移动、 角度校正和顶取机构， 其特征在于： 包括 Y轴移 动电机， 所述 Y轴移动电机的 Y轴移动轴上固定有 X轴移动平台， 所 述 X轴移动平台上设置有 X轴移动电机， 所述 X轴移动电机的 X轴移动 轴上固定有旋转校正底座， 所述旋转校正底座上设置有能旋转的蓝膜 支架和旋转电机， 所述旋转电机通过皮带传动蓝膜支架旋转， 所述蓝 膜支架上放置有载有 LD芯片的蓝膜， 所述蓝膜支架的下方设置有芯 片顶取机构。
[权利要求 2] 根据权利要求 1所述芯片 XY移动、 角度校正和顶取机构， 其特征在于
： 所述芯片顶取机构包括固定板， 所述固定板上设置有一 L形导向块 ， 所述 L形导向块竖直设置有一滑动导轨， 所述滑动导轨上下滑动设 置有固定块， 所述固定块上固定有一顶针外筒， 所述顶针外筒内固定 有顶针， 所述 L形导向块上还固定有一驱动电机， 所述驱动电机上设 置有一由驱动电机驱动上下移动的推动块， 所述推动块上下移动吋带 动固定块沿滑动导轨上下滑动， 从而使顶针外筒上下移动， 所述顶针 外筒内空且在上方设置有幵口， 所述顶针外筒还连接有一抽真空装置
[权利要求 3] 根据权利要求 2所述芯片 XY移动、 角度校正和顶取机构， 其特征在于
： 所述抽真空装置由一吸取电磁阀控制其抽真空并由一破真空电磁阀 控制外界空气进入顶针外筒内。
[权利要求 4] 根据权利要求 3所述芯片 XY移动、 角度校正和顶取机构， 其特征在于
： 所述破真空电磁阀控制外界空气通过一过滤器进入顶针外筒内。
[权利要求 5] 根据权利要求 2所述芯片 XY移动、 角度校正和顶取机构， 其特征在于
： 所述 L形导向块上还固定向外凸出一限位块， 所述限位块在推动块 向下运动吋限定固定块下落的深度。
[权利要求 6] 根据权利要求 1所述芯片 XY移动、 角度校正和顶取机构， 其特征在于
： 所述 Y轴移动轴上设置有感应片， 所述 Y轴移动电机上设置有与感 应片配合的多个位置感应器； 所述 X轴移动轴上设置有感应片， 所述 X轴移动平台上设置有与感应片配合的多个位置感应器。
[权利要求 7] 根据权利要求 1所述芯片 XY移动、 角度校正和顶取机构， 其特征在于
： 所述旋转电机的驱动轴上连接有同步轮， 所述同步轮传动皮带。
[权利要求 8] 根据权利要求 1所述芯片 XY移动、 角度校正和顶取机构， 其特征在于
： 所述皮带侧边设置有原点感应器。
[权利要求 9] 根据权利要求 1所述芯片 XY移动、 角度校正和顶取机构， 其特征在于
： 所述蓝膜支架上还抵触有多个定位轮。
[权利要求 10] 根据权利要求 1所述芯片 XY移动、 角度校正和顶取机构， 其特征在于
： 所述蓝膜支架旋转设置在一旋转支撑板上。
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110473817A (zh) * 2019-09-19 2019-11-19 东莞市凯格精密机械有限公司 一种led固晶设备
CN111916375A (zh) * 2020-08-12 2020-11-10 深圳市诺泰芯装备有限公司 转塔式芯片无胶固晶机
CN114566450A (zh) * 2022-03-02 2022-05-31 珠海市硅酷科技有限公司 晶圆上料装置
CN114628303A (zh) * 2022-05-16 2022-06-14 四川上特科技有限公司 一种晶粒剥离装置
CN114918157A (zh) * 2022-05-25 2022-08-19 佑光智能半导体科技(深圳)有限公司 一种蓝膜分选机及分选方法
CN115332116A (zh) * 2022-08-09 2022-11-11 广东钜芯半导体科技有限公司 一种二极管固晶装置及方法
CN115547918A (zh) * 2022-11-30 2022-12-30 深圳市新凯来技术有限公司 一种支撑机构和预清洁设备
CN115605013A (zh) * 2022-12-12 2023-01-13 西北电子装备技术研究所（中国电子科技集团公司第二研究所）（Cn） 蓝膜分离取晶装置
CN116230620A (zh) * 2023-05-09 2023-06-06 上海陛通半导体能源科技股份有限公司 顶针机构水平调节装置

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107195576B (zh) * 2017-05-24 2020-05-05 广东瑞谷光网通信股份有限公司 芯片xy移动、角度校正、顶取机构
CN107665849A (zh) * 2017-11-09 2018-02-06 先进光电器材（深圳）有限公司 一种led晶片角度校正机构
CN108075027B (zh) * 2017-12-12 2019-08-02 安徽三优光电科技有限公司 一种led封装的芯片角度校正装置
CN110170785A (zh) * 2019-05-31 2019-08-27 广东瑞谷光网通信股份有限公司 一种ld芯片定位装置
CN110213906A (zh) * 2019-06-05 2019-09-06 深圳市诺泰自动化设备有限公司 一种转塔式贴片机
CN110777364B (zh) * 2019-09-19 2024-04-23 苏州拓升智能装备有限公司 一种石墨舟的缓存导正装置及管式pecvd设备
CN110534464B (zh) * 2019-09-27 2023-05-23 先进光电器材（深圳）有限公司 双头固晶机
CN112670818B (zh) * 2019-09-29 2022-06-10 潍坊华光光电子有限公司 一种半导体激光器cos的倒膜装置及倒膜方法
CN112444734A (zh) * 2020-11-26 2021-03-05 苏州韬盛电子科技有限公司 芯片测试机及芯片测试方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005150214A (ja) * 2003-11-12 2005-06-09 Renesas Technology Corp 半導体装置の製造方法およびそれに用いられる半導体製造装置
CN201969693U (zh) * 2011-01-30 2011-09-14 梭特科技股份有限公司 晶粒分类旋转机构
CN102350593A (zh) * 2011-11-07 2012-02-15 苏州德龙激光有限公司 应用于led激光切割的全自动上下料机构
CN103367208A (zh) * 2013-07-02 2013-10-23 华中科技大学 一种用于高密度芯片的倒装键合平台
CN204130501U (zh) * 2014-09-17 2015-01-28 华中科技大学 一种适于顶针快速更换的芯片剥离装置
CN106601662A (zh) * 2017-02-17 2017-04-26 深圳市锐博自动化设备有限公司 一种芯片专用顶针装置
CN107195576A (zh) * 2017-05-24 2017-09-22 广东瑞谷光网通信股份有限公司 芯片xy移动、角度校正、顶取机构
CN206931581U (zh) * 2017-05-24 2018-01-26 广东瑞谷光网通信股份有限公司 芯片xy移动、角度校正、顶取机构

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005150214A (ja) * 2003-11-12 2005-06-09 Renesas Technology Corp 半導体装置の製造方法およびそれに用いられる半導体製造装置
CN201969693U (zh) * 2011-01-30 2011-09-14 梭特科技股份有限公司 晶粒分类旋转机构
CN102350593A (zh) * 2011-11-07 2012-02-15 苏州德龙激光有限公司 应用于led激光切割的全自动上下料机构
CN103367208A (zh) * 2013-07-02 2013-10-23 华中科技大学 一种用于高密度芯片的倒装键合平台
CN204130501U (zh) * 2014-09-17 2015-01-28 华中科技大学 一种适于顶针快速更换的芯片剥离装置
CN106601662A (zh) * 2017-02-17 2017-04-26 深圳市锐博自动化设备有限公司 一种芯片专用顶针装置
CN107195576A (zh) * 2017-05-24 2017-09-22 广东瑞谷光网通信股份有限公司 芯片xy移动、角度校正、顶取机构
CN206931581U (zh) * 2017-05-24 2018-01-26 广东瑞谷光网通信股份有限公司 芯片xy移动、角度校正、顶取机构

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110473817A (zh) * 2019-09-19 2019-11-19 东莞市凯格精密机械有限公司 一种led固晶设备
CN111916375A (zh) * 2020-08-12 2020-11-10 深圳市诺泰芯装备有限公司 转塔式芯片无胶固晶机
CN111916375B (zh) * 2020-08-12 2024-03-26 深圳市诺泰芯装备有限公司 转塔式芯片无胶固晶机
CN114566450A (zh) * 2022-03-02 2022-05-31 珠海市硅酷科技有限公司 晶圆上料装置
CN114566450B (zh) * 2022-03-02 2022-11-25 珠海市硅酷科技有限公司 晶圆上料装置
CN114628303A (zh) * 2022-05-16 2022-06-14 四川上特科技有限公司 一种晶粒剥离装置
CN114628303B (zh) * 2022-05-16 2022-07-26 四川上特科技有限公司 一种晶粒剥离装置
CN114918157B (zh) * 2022-05-25 2023-12-01 佑光智能半导体科技(深圳)有限公司 一种蓝膜分选机及分选方法
CN114918157A (zh) * 2022-05-25 2022-08-19 佑光智能半导体科技(深圳)有限公司 一种蓝膜分选机及分选方法
CN115332116A (zh) * 2022-08-09 2022-11-11 广东钜芯半导体科技有限公司 一种二极管固晶装置及方法
CN115332116B (zh) * 2022-08-09 2023-06-16 广东钜芯半导体科技有限公司 一种二极管固晶装置及方法
CN115547918A (zh) * 2022-11-30 2022-12-30 深圳市新凯来技术有限公司 一种支撑机构和预清洁设备
CN115605013A (zh) * 2022-12-12 2023-01-13 西北电子装备技术研究所（中国电子科技集团公司第二研究所）（Cn） 蓝膜分离取晶装置
CN116230620A (zh) * 2023-05-09 2023-06-06 上海陛通半导体能源科技股份有限公司 顶针机构水平调节装置

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CN107195576A (zh) 2017-09-22

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