CN107195576A - 芯片xy移动、角度校正、顶取机构 - Google Patents

芯片xy移动、角度校正、顶取机构 Download PDF

Info

Publication number
CN107195576A
CN107195576A CN201710374024.7A CN201710374024A CN107195576A CN 107195576 A CN107195576 A CN 107195576A CN 201710374024 A CN201710374024 A CN 201710374024A CN 107195576 A CN107195576 A CN 107195576A
Authority
CN
China
Prior art keywords
chip
ding
movements
axis
mechanisms
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201710374024.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107195576B (zh
Inventor
代克明
曾林波
肖华平
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guangdong Ruigu Optical Communications Ltd By Share Ltd
Original Assignee
Guangdong Ruigu Optical Communications Ltd By Share Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Guangdong Ruigu Optical Communications Ltd By Share Ltd filed Critical Guangdong Ruigu Optical Communications Ltd By Share Ltd
Priority to CN201710374024.7A priority Critical patent/CN107195576B/zh
Publication of CN107195576A publication Critical patent/CN107195576A/zh
Priority to PCT/CN2017/106400 priority patent/WO2018214389A1/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107195576B publication Critical patent/CN107195576B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68309—Auxiliary support including alignment aids
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68318—Auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本发明涉及LD加工领域，公开了一种芯片XY移动、角度校正、顶取机构，包括Y轴移动电机，所述Y轴移动电机的Y轴移动轴上固定有X轴移动平台，所述X轴移动平台上设置有X轴移动电机，所述X轴移动电机的X轴移动轴上固定有旋转校正底座，所述旋转校正底座上设置有能旋转的蓝膜支架和旋转电机，所述旋转电机通过皮带传动蓝膜支架旋转，所述蓝膜支架上放置有载有LD芯片的蓝膜，所述蓝膜支架的下方设置有芯片顶取机构。本发明具有能快速、准确将芯片定位后再从蓝膜上分离的优点。

Description

芯片XY移动、角度校正、顶取机构
技术领域
本发明涉及LD加工领域，尤其是涉及一种能快速、准确将芯片定位后再从蓝膜上分离的芯片XY移动、角度校正、顶取机构。
背景技术
LD(半导体激光器)具有效率高、寿命长、光束质量好、体积小、重量轻、可全固化等诸多优点，近年得到快速发展，并成为当今国际上激光领域最令人关注的研究热点。高功率及高能固体激光器在工业加工、医学以及军事领域有广泛应用前景和发展潜力。作为高功率固体激光器的核心部件－LD(半导体激光器)，其技术水平及研制能力直接制约着固体激光器技术发展。近年来，固体激光器输出功率水平的大幅度提高并在强激光应用领域呈现的巨大发展潜力，正是得益于二极管激光器技术的突破进展。高功率二极管激光器技术包括两个主要方面，芯片制造技术和封装技术。随着激光输出功率的提高，高功率二极管激光器在单位面积上热功率密度增加，高功率二极管激光器封装工艺已成为其发展的瓶颈。LD封装工艺是将芯片粘结固定并密封保护的一种精密组装制造技术。LD封装设备包括清洗、固晶、固晶烘烤、焊线、点荧光粉、安装透镜、灌封透镜、测试包装等一套生产工艺；其核心是固晶和键合(焊线)工艺。在LD的芯片制造、管芯(模组)封装和产品应用三个方面，封装工艺和设备更接近于市场，对产业的推动作用更为直接。其中，共晶焊接技术是下一代倒装大功率LD芯片封装工艺中最为关健的核心技术之一，共晶焊技术的好坏会直接影响到大功率LD模组的发光效率、寿命、散热性能和终端产品质量。在进行焊接时要保证芯片位置的正确，这样就要求对从蓝膜上剥离出的芯片的位置要准确。
发明内容
本发明目的在于提供一种能快速、准确将芯片定位后再从蓝膜上分离的LD芯片进行校正的芯片XY移动、角度校正、顶取机构。
本发明通过以下技术措施实现的，一种芯片XY移动、角度校正、顶取机构，包括Y轴移动电机，所述Y轴移动电机的Y轴移动轴上固定有X轴移动平台，所述X轴移动平台上设置有X轴移动电机，所述X轴移动电机的X轴移动轴上固定有旋转校正底座，所述旋转校正底座上设置有能旋转的蓝膜支架和旋转电机，所述旋转电机通过皮带传动蓝膜支架旋转，所述蓝膜支架上放置有载有LD芯片的蓝膜，所述蓝膜支架的下方设置有芯片顶取机构。
作为一种优选方式，所述芯片顶取机构包括固定板，所述固定板上设置有一L形导向块，所述L形导向块竖直设置有一滑动导轨，所述滑动导轨上下滑动设置有固定块，所述固定块上固定有一顶针外筒，所述顶针外筒内固定有顶针，所述L形导向块上还固定有一驱动电机，所述驱动电机上设置有一由驱动电机驱动上下移动的推动块，所述推动块上下移动时带动固定块沿滑动导轨上下滑动，从而使顶针外筒上下移动，所述顶针外筒内空且在上方设置有开口，所述顶针外筒还连接有一抽真空装置。
作为一种优选方式，所述抽真空装置由一吸取电磁阀控制其抽真空并由一破真空电磁阀控制外界空气进入顶针外筒内。
作为一种优选方式，所述破真空电磁阀控制外界空气通过一过滤器进入顶针外筒内。
作为一种优选方式，所述L形导向块上还固定向外凸出一限位块，所述限位块在推动块向下运动时限定固定块下落的深度。
作为一种优选方式，所述Y轴移动轴上设置有感应片，所述Y轴移动电机上设置有与感应片配合的多个位置感应器；所述X轴移动轴上设置有感应片，所述X轴移动平台上设置有与感应片配合的多个位置感应器。
作为一种优选方式，所述旋转电机的驱动轴上连接有同步轮，所述同步轮传动皮带。
作为一种优选方式，所述皮带侧边设置有原点感应器。
作为一种优选方式，所述蓝膜支架上还抵触有多个定位轮。
作为一种优选方式，所述蓝膜支架旋转设置在一旋转支撑板上。
本发明在将LD芯片从蓝膜上分离前先经过Y轴移动电机和X轴移动电机对蓝膜在XY方向进行平动调整使要分离的LD芯片位于芯片顶取机构的正上方，再通过旋转电机通过皮带传动蓝膜支架旋转使要分离的LD芯片角度正确，再利用芯片顶取机构将LD芯片从蓝膜上分离，从而保证了分离的LD芯片的位置和方向都正确，为后期搬运到加工生产线生产出合格产品打下良好的基础。
附图说明
图1为本发明实施例的结构示意图；
图2为本发明实施例芯片顶取机构的结构示意图。
具体实施方式
下面结合实施例并对照附图对本发明作进一步详细说明。
一种芯片XY移动、角度校正、顶取机构，参考图1，包括Y轴移动电机18，所述Y轴移动电机18的Y轴移动轴8上固定有X轴移动平台，所述X轴移动平台上设置有X轴移动电机13，所述X轴移动电机13的X轴移动轴12上固定有旋转校正底座11，所述旋转校正底座11上设置有能旋转的蓝膜支架4和旋转电机10，所述旋转电机10通过皮带1传动蓝膜支架4旋转，所述蓝膜支架4上放置有载有LD芯片的蓝膜3，所述蓝膜支架4的下方设置有芯片顶取机构6。
本机构在将LD芯片从蓝膜上分离前先经过Y轴移动电机18和X轴移动电机13对蓝膜在XY方向进行平动调整使要分离的LD芯片位于芯片顶取机构6的正上方，再通过旋转电机10通过皮带1传动蓝膜支架4旋转使要分离的LD芯片角度正确，再利用芯片顶取机构6将LD芯片从蓝膜上分离，从而保证了分离的LD芯片的位置和方向都正确，为后期搬运到加工生产线生产出合格产品打下良好的基础。
本发明的芯片XY移动、角度校正、顶取机构，参考图2，在前面技术方案的基础上具体是，芯片顶取机构6包括固定板612，所述固定板612上设置有一L形导向块610，所述L形导向块610竖直设置有一滑动导轨，所述滑动导轨上下滑动设置有固定块608，所述固定块608上固定有一顶针外筒607，所述顶针外筒内固定有顶针605，所述L形导向块610上还固定有一驱动电机611，所述驱动电机611上设置有一由驱动电机611驱动上下移动的推动块604，所述推动块604上下移动时带动固定块608沿滑动导轨上下滑动，从而使顶针外筒607上下移动，所述顶针外筒607内空且在上方设置有开口606，所述顶针外筒607还连接有一抽真空装置601。芯片顶取机构6在工作时将芯片顶取机构放置在蓝膜的下方，由驱动电机611驱动推动块604向上运动，推动块604向上移动时带动固定有顶针外筒607的固定块608沿滑动导轨向上滑动，使顶针外筒607的开口606平贴在蓝膜背面，抽真空装置601进行抽真空，蓝膜被吸入顶针外筒607内，顶针605顶住LD芯片，使LD芯片从蓝膜上分离开来。
本发明的芯片XY移动、角度校正、顶取机构，参考图2，在前面技术方案的基础上具体是，抽真空装置1由一吸取电磁阀603控制其抽真空并由一破真空电磁阀602控制外界空气进入顶针外筒607内。
本发明的芯片XY移动、角度校正、顶取机构，参考图2，在前面技术方案的基础上具体是，破真空电磁阀602控制外界空气通过一过滤器613进入顶针外筒607内，从而避免空气中的灰尘污染LD芯片。
本发明的芯片XY移动、角度校正、顶取机构，参考图2，在前面技术方案的基础上具体是，L形导向块610上还固定向外凸出一限位块609，所述限位块609在推动块604向下运动时限定固定块608下落的深度。
本发明的芯片XY移动、角度校正、顶取机构，参考图1，在前面技术方案的基础上具体是，Y轴移动轴8上设置有感应片16，并在Y轴移动电机18上设置有与感应片配合的上限位置感应器14、原点位置感应器15和下限位置感应器17，从而避免Y轴移动轴8偏位及帮助它回到原点；相同的原理，在X轴移动轴也上设置有感应片12，并在X轴移动平台同样上设置有与感应片配合的多个位置感应器7。
本发明的芯片XY移动、角度校正、顶取机构，参考图1，在前面技术方案的基础上具体是，旋转电机10的驱动轴上连接有同步轮9，所述同步轮9传动皮带1。
本发明的芯片XY移动、角度校正、顶取机构，参考图1，在前面技术方案的基础上具体是，皮带1侧边设置有原点感应器2，利用原点感应器使蓝膜支架4工作后回归原点。
本发明的芯片XY移动、角度校正、顶取机构，参考图1，在前面技术方案的基础上具体是，蓝膜支架4上还抵触有多个定位轮5，利用定位轮5能避免蓝膜支架4变形。
本发明的芯片XY移动、角度校正、顶取机构，参考图1，在前面技术方案的基础上具体是，蓝膜支架4旋转设置在一旋转支撑板上。
本芯片XY移动、角度校正、顶取机构因二X向夹抓1和一Y向夹抓3都滑动设置在校正台9上，同时三个夹抓的尖部合拢所围成的空间与芯片相匹配，当三个夹抓的尖部张开时，由吸嘴将芯片放置在校正台9表面，三个夹抓的尖部合拢使其中的芯片得到校正。本芯片XY移动、角度校正、顶取机构能快速、准确地将从蓝膜上分离的LD芯片进行校正。
本发明的芯片XY移动、角度校正、顶取机构，参考图1和图2，在前面技术方案的基础上具体是，校正台9中心有一真空孔，所述真空孔通过电磁阀11连接抽真空机。
本发明的芯片XY移动、角度校正、顶取机构，参考图1和图2，在前面技术方案的基础上具体是，底板6通过一可调千分尺7连接在一底座8上。
本发明的芯片XY移动、角度校正、顶取机构，参考图1，在前面技术方案的基础上具体是，二X向夹抓1的尖端相向设置，所述Y向夹抓2的尖端垂直相对在二X向夹抓尖端的间隙之间，三个夹抓的尖端合拢所围成的空间与芯片相匹配。
本发明的芯片XY移动、角度校正、顶取机构，参考图1和图2，在前面技术方案的基础上具体是，L形侧板4上还固定有一能感应芯片放入校正台9的感应器10。
以上是对本发明芯片XY移动、角度校正、顶取机构进行了阐述，用于帮助理解本发明，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，任何未背离本发明原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种芯片XY移动、角度校正、顶取机构，其特征在于：包括Y轴移动电机，所述Y轴移动电机的Y轴移动轴上固定有X轴移动平台，所述X轴移动平台上设置有X轴移动电机，所述X轴移动电机的X轴移动轴上固定有旋转校正底座，所述旋转校正底座上设置有能旋转的蓝膜支架和旋转电机，所述旋转电机通过皮带传动蓝膜支架旋转，所述蓝膜支架上放置有载有LD芯片的蓝膜，所述蓝膜支架的下方设置有芯片顶取机构。
2.根据权利要求1所述芯片XY移动、角度校正、顶取机构，其特征在于：所述芯片顶取机构包括固定板，所述固定板上设置有一L形导向块，所述L形导向块竖直设置有一滑动导轨，所述滑动导轨上下滑动设置有固定块，所述固定块上固定有一顶针外筒，所述顶针外筒内固定有顶针，所述L形导向块上还固定有一驱动电机，所述驱动电机上设置有一由驱动电机驱动上下移动的推动块，所述推动块上下移动时带动固定块沿滑动导轨上下滑动，从而使顶针外筒上下移动，所述顶针外筒内空且在上方设置有开口，所述顶针外筒还连接有一抽真空装置。
3.根据权利要求2所述芯片XY移动、角度校正、顶取机构，其特征在于：所述抽真空装置由一吸取电磁阀控制其抽真空并由一破真空电磁阀控制外界空气进入顶针外筒内。
4.根据权利要求3所述芯片XY移动、角度校正、顶取机构，其特征在于：所述破真空电磁阀控制外界空气通过一过滤器进入顶针外筒内。
5.根据权利要求2所述芯片XY移动、角度校正、顶取机构，其特征在于：所述L形导向块上还固定向外凸出一限位块，所述限位块在推动块向下运动时限定固定块下落的深度。
6.根据权利要求1所述芯片XY移动、角度校正、顶取机构，其特征在于：所述Y轴移动轴上设置有感应片，所述Y轴移动电机上设置有与感应片配合的多个位置感应器；所述X轴移动轴上设置有感应片，所述X轴移动平台上设置有与感应片配合的多个位置感应器。
7.根据权利要求1所述芯片XY移动、角度校正、顶取机构，其特征在于：所述旋转电机的驱动轴上连接有同步轮，所述同步轮传动皮带。
8.根据权利要求1所述芯片XY移动、角度校正、顶取机构，其特征在于：所述皮带侧边设置有原点感应器。
9.根据权利要求1所述芯片XY移动、角度校正、顶取机构，其特征在于：所述蓝膜支架上还抵触有多个定位轮。
10.根据权利要求1所述芯片XY移动、角度校正、顶取机构，其特征在于：所述蓝膜支架旋转设置在一旋转支撑板上。
CN201710374024.7A 2017-05-24 2017-05-24 芯片xy移动、角度校正、顶取机构 Active CN107195576B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710374024.7A CN107195576B (zh) 2017-05-24 2017-05-24 芯片xy移动、角度校正、顶取机构
PCT/CN2017/106400 WO2018214389A1 (zh) 2017-05-24 2017-10-17 芯片xy移动、角度校正和顶取机构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710374024.7A CN107195576B (zh) 2017-05-24 2017-05-24 芯片xy移动、角度校正、顶取机构

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107195576A true CN107195576A (zh) 2017-09-22
CN107195576B CN107195576B (zh) 2020-05-05

Family

ID=59874211

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710374024.7A Active CN107195576B (zh) 2017-05-24 2017-05-24 芯片xy移动、角度校正、顶取机构

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN107195576B (zh)
WO (1) WO2018214389A1 (zh)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107665849A (zh) * 2017-11-09 2018-02-06 先进光电器材（深圳）有限公司 一种led晶片角度校正机构
CN108075027A (zh) * 2017-12-12 2018-05-25 王孝裕 一种led封装的芯片角度校正装置
WO2018214389A1 (zh) * 2017-05-24 2018-11-29 广东瑞谷光网通信股份有限公司 芯片xy移动、角度校正和顶取机构
CN110170785A (zh) * 2019-05-31 2019-08-27 广东瑞谷光网通信股份有限公司 一种ld芯片定位装置
CN110213906A (zh) * 2019-06-05 2019-09-06 深圳市诺泰自动化设备有限公司 一种转塔式贴片机
CN110777364A (zh) * 2019-09-19 2020-02-11 苏州拓升智能装备有限公司 一种石墨舟的缓存导正装置及管式pecvd设备
CN112444734A (zh) * 2020-11-26 2021-03-05 苏州韬盛电子科技有限公司 芯片测试机及芯片测试方法
CN112670818A (zh) * 2019-09-29 2021-04-16 潍坊华光光电子有限公司 一种半导体激光器cos的倒膜装置及倒膜方法
CN114918157A (zh) * 2022-05-25 2022-08-19 佑光智能半导体科技(深圳)有限公司 一种蓝膜分选机及分选方法
CN110534464B (zh) * 2019-09-27 2023-05-23 先进光电器材（深圳）有限公司 双头固晶机

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110473817A (zh) * 2019-09-19 2019-11-19 东莞市凯格精密机械有限公司 一种led固晶设备
CN111916375B (zh) * 2020-08-12 2024-03-26 深圳市诺泰芯装备有限公司 转塔式芯片无胶固晶机
CN114566450B (zh) * 2022-03-02 2022-11-25 珠海市硅酷科技有限公司 晶圆上料装置
CN114628303B (zh) * 2022-05-16 2022-07-26 四川上特科技有限公司 一种晶粒剥离装置
CN115332116B (zh) * 2022-08-09 2023-06-16 广东钜芯半导体科技有限公司 一种二极管固晶装置及方法
CN115547918B (zh) * 2022-11-30 2023-03-10 深圳市新凯来技术有限公司 一种支撑机构和预清洁设备
CN115605013B (zh) * 2022-12-12 2023-04-18 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所) 蓝膜分离取晶装置
CN116230620B (zh) * 2023-05-09 2023-07-21 上海陛通半导体能源科技股份有限公司 顶针机构水平调节装置

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005150214A (ja) * 2003-11-12 2005-06-09 Renesas Technology Corp 半導体装置の製造方法およびそれに用いられる半導体製造装置
CN201969693U (zh) * 2011-01-30 2011-09-14 梭特科技股份有限公司 晶粒分类旋转机构
CN102350593A (zh) * 2011-11-07 2012-02-15 苏州德龙激光有限公司 应用于led激光切割的全自动上下料机构
CN103367208A (zh) * 2013-07-02 2013-10-23 华中科技大学 一种用于高密度芯片的倒装键合平台
CN204130501U (zh) * 2014-09-17 2015-01-28 华中科技大学 一种适于顶针快速更换的芯片剥离装置
CN106601662A (zh) * 2017-02-17 2017-04-26 深圳市锐博自动化设备有限公司 一种芯片专用顶针装置
CN206931581U (zh) * 2017-05-24 2018-01-26 广东瑞谷光网通信股份有限公司 芯片xy移动、角度校正、顶取机构

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107195576B (zh) * 2017-05-24 2020-05-05 广东瑞谷光网通信股份有限公司 芯片xy移动、角度校正、顶取机构

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005150214A (ja) * 2003-11-12 2005-06-09 Renesas Technology Corp 半導体装置の製造方法およびそれに用いられる半導体製造装置
CN201969693U (zh) * 2011-01-30 2011-09-14 梭特科技股份有限公司 晶粒分类旋转机构
CN102350593A (zh) * 2011-11-07 2012-02-15 苏州德龙激光有限公司 应用于led激光切割的全自动上下料机构
CN103367208A (zh) * 2013-07-02 2013-10-23 华中科技大学 一种用于高密度芯片的倒装键合平台
CN204130501U (zh) * 2014-09-17 2015-01-28 华中科技大学 一种适于顶针快速更换的芯片剥离装置
CN106601662A (zh) * 2017-02-17 2017-04-26 深圳市锐博自动化设备有限公司 一种芯片专用顶针装置
CN206931581U (zh) * 2017-05-24 2018-01-26 广东瑞谷光网通信股份有限公司 芯片xy移动、角度校正、顶取机构

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018214389A1 (zh) * 2017-05-24 2018-11-29 广东瑞谷光网通信股份有限公司 芯片xy移动、角度校正和顶取机构
CN107665849A (zh) * 2017-11-09 2018-02-06 先进光电器材（深圳）有限公司 一种led晶片角度校正机构
CN108075027A (zh) * 2017-12-12 2018-05-25 王孝裕 一种led封装的芯片角度校正装置
CN110170785A (zh) * 2019-05-31 2019-08-27 广东瑞谷光网通信股份有限公司 一种ld芯片定位装置
CN110213906A (zh) * 2019-06-05 2019-09-06 深圳市诺泰自动化设备有限公司 一种转塔式贴片机
CN110777364A (zh) * 2019-09-19 2020-02-11 苏州拓升智能装备有限公司 一种石墨舟的缓存导正装置及管式pecvd设备
CN110777364B (zh) * 2019-09-19 2024-04-23 苏州拓升智能装备有限公司 一种石墨舟的缓存导正装置及管式pecvd设备
CN110534464B (zh) * 2019-09-27 2023-05-23 先进光电器材（深圳）有限公司 双头固晶机
CN112670818A (zh) * 2019-09-29 2021-04-16 潍坊华光光电子有限公司 一种半导体激光器cos的倒膜装置及倒膜方法
CN112670818B (zh) * 2019-09-29 2022-06-10 潍坊华光光电子有限公司 一种半导体激光器cos的倒膜装置及倒膜方法
CN112444734A (zh) * 2020-11-26 2021-03-05 苏州韬盛电子科技有限公司 芯片测试机及芯片测试方法
CN114918157B (zh) * 2022-05-25 2023-12-01 佑光智能半导体科技(深圳)有限公司 一种蓝膜分选机及分选方法
CN114918157A (zh) * 2022-05-25 2022-08-19 佑光智能半导体科技(深圳)有限公司 一种蓝膜分选机及分选方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2018214389A1 (zh) 2018-11-29
CN107195576B (zh) 2020-05-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107195576A (zh) 芯片xy移动、角度校正、顶取机构
CN103367208B (zh) 一种用于高密度芯片的倒装键合平台
CN104701199A (zh) 一种倒装芯片键合设备
CN107424951A (zh) 芯片旋转共晶焊接台
CN207606399U (zh) 一种自动定位焊接设备
CN102324393A (zh) 大幅面张装rfid倒装贴片方法及装置
CN102689070A (zh) Led晶片共晶焊接设备
CN206931566U (zh) 高温定位加热台
CN111863676A (zh) 高精度智能共晶贴装设备及其加工方法
CN213437686U (zh) 芯片上料及共晶焊头系统
CN212412015U (zh) 一种双芯片粘片机
CN206931581U (zh) 芯片xy移动、角度校正、顶取机构
CN206931577U (zh) Ld芯片的底座上料机构
CN203659823U (zh) 芯片定位供给机构
CN103769778A (zh) Led封装的共晶焊台
CN208450851U (zh) 产线激光划线设备
CN206931578U (zh) 芯片吸取搬运机构
CN110446424A (zh) 多功能双工位柔性焊头机构
CN107123927A (zh) Ld芯片共晶焊接系统
CN103723677B (zh) 一种传感器装配封装系统及装配封装方法
CN107134423A (zh) 倒装芯片键合装置及其键合方法
CN203659824U (zh) Led封装焊台中的芯片焊接搬送装置
CN116713613A (zh) 一种用于三维集成封装的玻璃晶圆激光微孔加工设备
KR101422401B1 (ko) 발광 소자 칩 본딩 장치
CN206925457U (zh) 产品焊接搬运吸嘴

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant