CN114918157B - 一种蓝膜分选机及分选方法 - Google Patents

一种蓝膜分选机及分选方法 Download PDF

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Abstract

本申请属于半导体制造设备领域，公开了一种蓝膜分选机及分选方法，包括机架；初始贴片环，位于机架上，安装有携带芯粒的初始蓝膜；承载台，安装于机架上的上料端，用于承接初始贴片环；上料夹爪，上料夹爪滑移安装在机架上，用于将初始贴片环转运至承载台上；检测工位，安装在机架上，用于检测分选来自初始蓝膜的芯粒；第一取料焊头，安装在机架上，在初始蓝膜与检测工位的进料口之间运动，以将芯粒吸取并转运至检测工位中；成品贴片环，安装有成品蓝膜，位于机架的下料端；第二取料焊头，滑移于检测工位的出料口与成品蓝膜之间，以将检测工位中的良品芯粒转运到成品蓝膜上以待下料。本申请能够平稳的将蓝膜上的芯粒取料并进行自动化的分选工作。

Description

一种蓝膜分选机及分选方法
技术领域
本申请涉及半导体制造设备领域，尤其是；一种蓝膜分选机及分选方法。
背景技术
在芯粒的生产制作流程中，通常需要对芯粒的进行检测分选，以保证成品芯片的质量。
现有的芯粒分选工序中，通常将多个待分选的芯粒放置于振动盘上，然后通过振动进行上料、检测以及分选。分选完成后，将良品转运至成品蓝膜上。
在芯粒振动上料的过程中，由于芯粒比较脆弱、在送料过程当中易损坏，并且小材料送料时很困难，调试难度大，因此，现有的芯粒分选时存在上料容易损坏芯粒的问题。
发明内容
为了改善现有技术中分选过程中振动上料时容易损坏芯粒的问题，
本申请提供的一种蓝膜分选机及分选方法采用如下的方案：
第一方面，公开了一种蓝膜分选机及分选方法，
包括机架；
初始贴片环，位于所述机架上，安装有携带芯粒的初始蓝膜；
承载台，安装于所述机架上的上料端，用于承接所述初始贴片环；
上料夹爪，所述上料夹爪滑移安装在机架上，用于将初始贴片环转运至所述承载台上；
检测工位，安装在机架上，用于检测分选来自初始蓝膜的芯粒；
第一取料焊头，安装在所述机架上，在所述初始蓝膜与所述检测工位的进料口之间运动，用于将芯粒吸取并转运至所述检测工位中；
成品贴片环，安装有成品蓝膜，位于所述机架的下料端；
第二取料焊头，滑移于所述检测工位的出料口与所述成品蓝膜之间，用于将检测工位中的良品芯粒转运到成品蓝膜上以待下料。
通过采用上述方案，自动化的实现上料检测以及分选下料，并且通过第一取料焊头和第二取料焊头对芯粒进行取料的方式，有效的减少了对芯粒的损坏。传统技术方案中，通常是将数量较多的芯粒放置于振动盘中，通过振动盘的振动将芯粒上料至检测分选模组，从而进行检测分选；在该种技术方案中，由于芯粒较为脆弱，在震动过程中容易损坏；并且，对于一些较为微小的芯粒，其震动上料较为困难。本申请技术方案中，一方面，通过第一取料焊头和第二焊头进行上下料，能够有效地减少振动对芯粒带来的损坏问题，起到了保护芯粒的效果。另一方面，相对于传统技术方案中，通常需要将晶圆切割后从蓝膜上取下并放入振动盘的方式，本申请实施例中能够直接将芯粒由蓝膜上取下并检测分选后，安装至成品蓝膜上下料，从而有效地减少了工序流程，提升了芯粒生产过程中的效率。
可选的，还包括旋转校正环，所述旋转校正环与所述机架相对转动，所述承载台与所述旋转校正环相连，所述旋转校正环转动以带动初始蓝膜转动校正角度。
通过采用上述方案，通过设置有旋转校正环，能够带动初始蓝膜转动校正角度，使得初始蓝膜上的芯粒横纵方向与预设的X轴和Y轴方向对应，以校正初始蓝膜上芯粒的位置。由于实际生产工况中，芯粒通常为纵横对齐的布局方式，然而上料夹爪将初始蓝膜安装至承载台后，芯粒的横纵方向与预设的X轴和Y轴方向具有一定的偏差，因此在后续第一取料焊头工作的过程中，取料焊头每次取相邻的芯粒都需要初始蓝膜进行X轴和Y轴的两次运动才能使得下一芯粒对准取料焊头，效率较低。本申请实施例中，通过旋转校正，将芯粒布局的横纵与预设的X、Y轴对应，使得每次取相邻的芯粒时，初始蓝膜只需要在X轴或者Y轴方向上进行单次运动即可使芯粒对准第一取料焊头，显著的提升了整体的取料效率。
可选的，还包括扩紧环，所述承载台具有用于正对初始蓝膜的中空部，所述扩紧环竖向滑移安装在所述旋转校正环上且位于所述中空部下方，所述扩紧环能够上升以将初始蓝膜顶升张紧。
通过采用上述方案，通过设置有扩紧环，能够将初始蓝膜顶升张紧，以减小抓取芯粒时对其他芯粒位置的影响。在一些其他技术方案中，由于初始蓝膜并非完全绷紧，在抓取芯粒时，初始蓝膜会产生弹性形变，使得其他芯粒的位置产生变化，影响后续取料；甚至，初始蓝膜在形变后、当第一取料焊头向检测工位移走时，会产生弹性复位而反弹，导致其他芯粒飞溅洒落。本申请实施例中，在取料之前通过扩紧环将初始蓝膜张紧，以使得后续对芯粒进行取料时，能够极大程度的减少初始蓝膜产生的形变，保证了后续取料的精准度并且起到避免其他芯粒飞溅的效果。
可选的，还包括顶针，所述顶针安装在机架上且位于所述中空部的正下方，所述顶针能够竖向上升以刺穿所述初始蓝膜并顶升芯粒。
通过采用上述方案，通过设置有顶针，能够将初始蓝膜刺穿，从而便于芯粒脱离。在一些技术方案中，通常是通过直接对芯粒进行抓取，将芯粒由蓝膜上硬拉取料，该种方式容易导致蓝膜变形，影响取料效果。本申请技术方案中，通过顶针配合的方式，能够将初始蓝膜刺穿并顶升，进而提升了取料的便捷度，使得第一取料焊头吸取芯粒时，不会导致蓝膜整体弹性形变，从而减少了对其他芯粒的影响。
可选的，还包括用于驱动所述旋转校正环水平运动的水平驱动机构，所述水平驱动机构与所述旋转校正环相连，所述水平驱动机构驱动所述旋转校正环步进式运动以使得所述顶针依次顶升不同的芯粒。
通过采用上述方案，通过设置有水平驱动机构，在吸盘爪运动的同时产生使得旋转驱动换步进式运动，从而使得初始蓝膜与顶针之间产生相对运动；而第一取料焊头始终在顶针上方与检测工位的进料口之间运动，因此，每次取料时，初始蓝膜与第一取料焊头之间的位置会步进式变化，从而无需第一取料焊头在初始蓝膜上方变换位置，减少了第一取料焊头取料过程中的运动工序；初始蓝膜与第一取料焊头同时运动的方式，提升了取料的效率。
可选的，还设置有位置检测相机，所述位置检测相机安装在机架上且位于所述中空部上方，用于检测芯粒的位置；所述成品蓝膜上芯粒的横向间距与初始蓝膜上同一行相邻芯粒之间的距离相同，所述成品蓝膜上芯粒的纵向间距与初始蓝膜上同一列相邻芯粒之间的距离相同。
通过采用上述方案，设置有位置检测相机，能够检测芯粒的位置，从而保证取料的精准度；并且，由于成品蓝膜上芯粒的横向间距与初始蓝膜上同一行相邻芯粒之间的距离相同，成品蓝膜上芯粒的纵向间距与初始蓝膜上同一列相邻芯粒之间的距离相同，从而能够将成品芯粒以同样的布局安装至成品蓝膜上，使得整体分选去除不良品后，能够得到布局相同且均为良品的成品蓝膜。
可选的，所述成品蓝膜具有与所述成品贴片环的内环正对的安装边框，将安装边框内的蓝膜划分为纵横交错的网格区，所述网格区包括用于放置芯粒的安装格以及位于安装区域边缘的边角格，所述安装边框穿过所述边角格；每颗芯粒一一对应的放置于安装格中，且横向上相邻的芯粒之间具有固定的横向间距，纵向上相邻的芯粒之间具有固定的竖向间距。
通过采用上述方案，通过将成品蓝膜划分为纵横交错的网格，从而充分的利用了成品蓝膜上的空间，提升了成品蓝膜的容量。传统技术方案中，通常是简单的将芯粒排布为矩阵式，且该矩阵排布的四边与成品蓝膜的安装边框之间具有较大的空间被浪费，空间利用率较低。本申请技术方案中，将安装边框内划分为纵横交错的网格区，以保证芯粒之间稳定的间距；同时，相对于传统技术方案中矩阵式的安装方式，本申请技术方案能够充分的利用安装边框侧缘的空间，显著的提升了成品蓝膜的空间利用率。
第二方面，公开了一种分选方法：
上料工序：上料夹爪工作，将安装有初始蓝膜的初始贴片环安装至承载台上；
扩紧工序：所述扩紧环相对于承载台竖向上升并张紧初始蓝膜；
中转工序：第一取料焊头在顶针上方与检测工位进料口之间运动，顶针刺破初始蓝膜将芯粒顶升，同时第一取料焊头下降至顶针正上方并将芯粒转运至检测工位进料口上；并且，水平驱动机构工作以使得初始蓝膜在水平面上的位置步进式运动，顶针依次顶升不同的芯粒以配合第一取料焊头吸取转运芯粒；
检测工序：芯粒由检测工位进料口向检测工位出料口运动，对芯粒的性能进行检测，将不良品分选剥离；
转运工序：第二取料焊头工作，将检测工位出料口处的良品芯粒转运至成品蓝膜上，获取到携带有良品芯粒的成品蓝膜。
可选的，在转运工序中：
S1:查找初始位置：以蓝膜中心为起点，沿纵向正方向查找初始边角格位置；
S2:安装初始芯粒：沿纵向负方向在初始边角格下一行的安装格中安装初始芯粒；
S3:逐行安装后续芯粒：向横向一侧检测查找边角格，随后由该侧边角格向对侧的边角格方向依次检测下一网格：若为安装格，放置一芯粒；若为边角格，重复步骤S3，直至连续检测到多个边角格后，完成转运工序。
综上所述，本申请包括至少以下有益技术效果：
1. 保护芯粒，提升效率：自动化的实现上料检测以及分选下料，并且通过第一取料焊头和第二取料焊头对芯粒进行取料的方式，有效的减少了对芯粒的损坏。传统技术方案中，通常是将数量较多的芯粒放置于振动盘中，通过振动盘的振动将芯粒上料至检测分选模组，从而进行检测分选；在该种技术方案中，由于芯粒较为脆弱，在震动过程中容易损坏；并且，对于一些较为微小的芯粒，其震动上料较为困难。本申请技术方案中，一方面，通过第一取料焊头和第二焊头进行上下料，能够有效地减少振动对芯粒带来的损坏问题，起到了保护芯粒的效果。另一方面，相对于传统技术方案中，通常需要将晶圆切割后从蓝膜上取下并放入振动盘的方式，本申请实施例中能够直接将芯粒由蓝膜上取下并检测分选后，安装至成品蓝膜上下料，从而有效地减少了工序流程，提升了芯粒生产过程中的效率；
2. 提前校正，取料效率较高：通过设置有旋转校正环，能够带动初始蓝膜转动校正角度，使得初始蓝膜上的芯粒横纵方向与预设的X轴和Y轴方向对应，以校正初始蓝膜上芯粒的位置。由于实际生产工况中，芯粒通常为纵横对齐的布局方式，然而上料夹爪将初始蓝膜安装至承载台后，芯粒的横纵方向与预设的X轴和Y轴方向具有一定的偏差，因此在后续第一取料焊头工作的过程中，取料焊头每次取相邻的芯粒都需要初始蓝膜进行X轴和Y轴的两次运动才能使得下一芯粒对准取料焊头，效率较低。本申请实施例中，通过旋转校正，将芯粒布局的横纵与预设的X、Y轴对应，使得每次取相邻的芯粒时，初始蓝膜只需要在X轴或者Y轴方向上进行单次运动即可使芯粒对准第一取料焊头，显著的提升了整体的取料效率；
3. 通过将成品蓝膜划分为纵横交错的网格，从而充分的利用了成品蓝膜上的空间，提升了成品蓝膜的容量。传统技术方案中，通常是简单的将芯粒排布为矩阵式，且该矩阵排布的四边与成品蓝膜的安装边框之间具有较大的空间被浪费，空间利用率较低。本申请技术方案中，将安装边框内划分为纵横交错的网格区，以保证芯粒之间稳定的间距；同时，相对于传统技术方案中矩阵式的安装方式，本申请技术方案能够充分的利用安装边框侧缘的空间，显著的提升了成品蓝膜的空间利用率。
附图说明
图1是本申请实施例整体结构的示意图；
图2是本申请实施例为展示承载台处结构所做的A处局部放大图；
图3是本申请实施例另一角度整体结构的示意图；
图4是传统技术方案中在蓝膜上贴附芯粒的示意图；
图5是本申请实施例成品蓝膜贴附芯粒的示意图。
附图标记说明：
1、机架；11、上料端；12、下料端；13、上料架；14、下料架；15、水平驱动机构；151、第一安装板；1511、X轴导轨；1512、X轴气缸；152、Y轴导轨；1521、Y轴气缸；
2、初始贴片环；21、初始蓝膜；
3、承载台；31、基座；32、安装环；321、安装空间；322、中空部；33、转动环；34、升降驱动组件；341、升降电机；342、丝杠螺母副；343、同步带；35、扩紧环；36、顶针；361、升降气缸；
4、上料夹爪；41、下料夹爪；
5、检测工位；51、进料口；511、步进式传送带；52、出料口；
6、第一取料焊头；61、第二取料焊头；
7、成品贴片环；71、成品蓝膜；72、安装边框；73、安装格；74、边角格；
8、位置检测相机；9、芯粒。
具体实施方式
以下结合附图，对本申请作进一步详细说明。
本申请实施例公开一种蓝膜分选机及分选方法。
参照图1和图2，一种蓝膜分选机及分选方法，其包括：机架1、安装有初始蓝膜21的初始贴片环2、用于承接初始贴片环2的承载台3、上料夹爪4、检测工位5、第一取料焊头6、第二取料焊头61以及安装有成品蓝膜71的成品贴片环7。承载台3位于机架1的上料端11，上料夹爪4滑移在机架1上以将初始贴片环2运输至承载台3上，第一取料焊头6安装在机架1上且能够将芯粒运输至检测工位5进料口51，芯粒经检测工位5检测并剥离不良品后运动至出料口52，成品贴片环7位于机架1的下料端12，第二取料焊头61滑移于检测工位5的出料口52与成品蓝膜71之间，以将良品芯粒转运安装至成品蓝膜71上以待后续下料。
参照图1和图2，机架1包括上料端11和下料端12，承载台3位于机架1的上料端11。机架1上料端11的一侧还设置有用于堆叠安装初始贴片环2的上料架13，上料架13在竖直方向具有多层，每层内对应安装有一个初始贴片环2。还包括上料夹爪4，上料夹爪4滑移于承载台3上方与上料架13之间，用于将携带有初始蓝膜21的初始贴片环2安装至承载台3上。值得一提的是，本申请实施例中，初始蓝膜21的贴附面贴附于贴片环的底面，以使得芯粒能够由上而下的放置于中空部322的贴附面上。
参照图1和图2，承载台3位于机架1的上料端11，机架1上还设置有用于驱动承载台3水平运动的水平驱动机构15，水平驱动机构15包括固定安装在机架1上的第一安装板151，第一安装板151上开设有X轴导轨1511，X轴导轨1511上滑移安装有Y轴导轨152。承载台3包括基座31以及安装环32，安装环32具有上下两层，上下两层安装环32之间具有用于安装初始贴片环2的安装空间321，初始贴片环2能够插入该安装空间321内；安装空间321的高度适配于初始蓝膜21与初始贴片环2厚度之和，以使得初始贴片环2插入安装空间321后无法在竖直方向运动，以便于后续对初始蓝膜21顶升张紧。基座31滑移安装在Y轴导轨152上，本申请实施例中，水平驱动机构15还包括安装于X轴导轨1511的一端的X轴气缸1512以及安装于Y轴导轨152的一端的Y轴气缸1521，X轴气缸1512能够驱动Y轴导轨152在X轴方向上滑动；Y轴气缸1521能够驱动基座31在Y轴方向上滑动。值得一提的是，本申请的蓝膜分选机还包括控制器，X轴气缸1512 与Y轴气缸1521均与控制器耦接，控制器在图中未示出。
参照图1和图2，基座31上具有沿竖直方向贯穿设置的避空部，承载台3还包括转动环33，该转动环33转动安装于避空部内，具体的，转动环33周向侧壁与多个传动轮啮合，基座31上还固定设置有校正电机，且校正电机与控制器耦接，校正电机工作以带动传动轮转动，从而驱动该转动环33运动。安装环32通过螺栓固定安装在该转动环33上，由此，X轴气缸1512、Y轴气缸1521以及校正电机配合工作从而带动安装环32中的初始蓝膜21在X轴、Y轴上的运动以及校正初始蓝膜21在水平面上的转角。值得一提的是，由于实际生产工况中，初始贴片环2插入安装空间321后，芯粒的行与列与水平面的X轴、Y轴之间具有一定的偏差，校正电机工作能够驱动安装环32转动至芯粒的行与X轴对准，芯粒的列与Y轴对准，以便于后续吸取芯粒。
参照图2和图3，安装环32具有沿竖直方向贯穿设置的中空部322，转动环33上还设置有升降驱动组件34以及扩紧环35，升降驱动组件34包括升降电机341、皮带轮以及多个丝杠螺母副342，升降电机341固定安装在基座31上，多个皮带轮环绕中空部322布置，同步带343绕包于多个皮带轮上，升降电机341带动皮带轮转动从而带动同步带343运动；丝杠螺母副342中的螺母与同步带343啮合，同步带343运动而驱动丝杠在竖直方向上升降。多个丝杠螺母副342中的丝杠均与该扩紧环35底部相连，以使得多根丝杠同步升降时，扩紧环35随之而升降。值得一提的是，扩紧环35竖向滑移安装于承载台3的转动环33上，且位于中空部322下方，该转动环33的外周与安装环32的内侧缘平齐，以使得扩紧环35能够顶升至高于安装环32，并将蓝膜顶升张紧。
参照图2和图3，还包括顶针36，顶针36安装在机架1上且位于中空部322正下方，顶针36能够竖向上升以刺穿初始蓝膜21并顶升芯粒。 具体的，中空部322下方的机架1上固定安装有用于驱动顶针36升降的升降气缸361，升降气缸361与控制器耦接，升降气缸361工作以驱动顶针36升降。
参照图2和图3，承载台3的一侧安装有第一取料焊头6和用于驱动第一取料焊头6的第一驱动组件，第一驱动组件包括转动安装在机架1上的第一转动座，沿竖直方向滑移安装在第一转动座上的取料焊头、用于驱动第一转动座转动的第一转动电机以及用于驱动取料焊头升降的第一升降电机，第一转动电机与第一升降电机在图中未示出。第一转动电机与第一升降电机均与控制器耦接，第一转动电机和第一升降电机配合工作以使得第一取料焊头6能够在检测工位5的进料口51以及初始蓝膜21之间运动。具体的，本申请实施例中，第一取料焊头6在检测工位5的进料口51和顶针36正上方的芯粒上方之间多次往复运动以逐个运送芯粒，水平驱动机构15能够驱动旋转校正环步进式运动，每次往复运动中，第一取料焊头6吸取一颗芯粒后，水平驱动机构15工作使得初始蓝膜21随动于旋转校正机构、顶针36对准下一待吸取的芯粒，从而实现顶针36依次顶升不同芯粒并供第一取料焊头6逐个吸取的效果。值得一提的是，第二取料焊头61安装在检测工位5出料口52一侧的机架1上，且第二取料焊头61的结构与第一取料焊头6相同，第二取料焊头61滑移于检测工位5的出料口52与成品蓝膜71之间，以将良品芯粒安装至成品蓝膜71上以待后续下料，其结构在此不做赘述。值得一提的是，检测工位5的进料口51处设置有用于承接芯片的步进式运动传送带，第一取料焊头6将芯粒转运至步进式传送带511，从而实现将芯粒运输至检测工位5内。
参照图2和图3，机架1下料端12的一侧还设置有用于堆叠安装成品贴片环7的下料架14，下料架14在竖直方向具有多层，每层内对应安装有一个初始贴片环2。还包括下料夹爪41，机架1的下料端12具有成品贴片环7安装位，该下料夹爪41滑移于成品贴片环7安装位和下料架14之间，以将安装完成品芯粒的成品贴片环7逐层插入下料架14中、实现自动下料。
参照图4和图5，本申请实施例中，成品蓝膜71具有与所述成品贴片环7的内环正对的安装边框72，将安装边框72内的蓝膜划分为纵横交错的网格区，网格区包括用于放置芯粒9的安装格73以及位于安装区域边缘的边角格74，安装边框72穿过所述边角格74；每颗芯粒9一一对应的放置于安装格73中，且横向上相邻的芯粒9之间具有固定的横向间距，纵向上相邻的芯粒9之间具有固定的竖向间距。值得一提的是，本申请实施例中，成品芯粒9排布于成品蓝膜71上时，横向间距与纵向间距由控制器根据芯粒9在初始蓝膜21上的横向间距和纵向间距排布。
参照图1和图2，还包括位置检测相机8，位置检测相机8固定安装在机架1上且位于中空部322上方，以检测初始蓝膜21上芯粒9的位置。位置检测相机8与控制器耦接，以检测初始蓝膜21上芯粒9的位置并向控制器发出初始位置信号，控制器能够控制校正电机工作以校正初始蓝膜21的位置，并且控制器能够驱动第二取料焊头61工作，从而根据初始位置信号将成品芯粒9贴附在成品蓝膜71上，具体的，成品蓝膜71上芯粒9的横向间距与初始蓝膜21上同一行相邻芯粒9之间的距离相同，成品蓝膜71上芯粒9的纵向间距与初始蓝膜21上同一列相邻芯粒9之间的距离相同。本申请实施例中，位置检测相机8的数量有四个，中空部322上方、检测工位5进料口51上方、检测工位5出料口52下方以及成品贴片环7安装位上方均对应的安装有一个位置检测相机8，以检测芯粒9的位置，在此不做赘述。值得一提的是，本申请实施例中，第一取料焊头6与第二取料焊头61各自连接有一个真空发生器，使得第一取料焊头6与第二取料焊头61能够通过真空吸附的方式对芯粒9进行吸取，通过真空吸取的方式较为常见，亦在此不做赘述。
本申请实施例还公开一种基于上述蓝膜分选机的分选方法：
上料工序：上料夹爪4工作，将安装有初始蓝膜21的初始贴片环安装至承载台3上；
校正工序：中空部322上方的测距相机向控制器发送初始位置信号，控制器接受并处理初始位置信号，并控制校正电机工作以使得芯粒9的横纵方向与X轴和Y轴方向平行，实现对于初始蓝膜21的角度校正；
扩紧工序：升降电机341工作，驱动所述扩紧环35相对于承载台3竖向上升并张紧初始蓝膜21；
中转工序：第一取料焊头6在顶针36上方与检测工位5进料口51之间运动，顶针36刺破初始蓝膜21将芯粒9顶升，同时第一取料焊头6下降至顶针36正上方并将芯粒转运至检测工位进料口51上；并且，水平驱动机构15工作以使得初始蓝膜21在水平面上的位置步进式运动，顶针36依次顶升不同的芯粒以配合第一取料焊头6吸取转运芯粒；
检测工序：芯粒由检测工位5进料口51向检测工位5出料口52运动，对芯粒的性能进行检测，将不良品分选剥离，将良品运输至检测工位5出料口52；
转运工序：第二取料焊头61工作，将检测工位5出料口52处的良品芯粒转运至成品蓝膜71上，获取到携带有良品芯粒的成品蓝膜71；
下料工序：下料夹爪41将成品贴片环7运输至下料架14中。
并且，在上述转运工序中，具有以下步骤，且为了便于理解，后续将X轴方向定义为横向，Y轴方向定义为纵向：
S1:查找初始位置：以蓝膜中心为起点，沿纵向正方向查找初始边角格74位置；
S2:安装初始芯粒9：沿纵向负方向在初始边角格74下一行的安装格73中安装初始芯粒9；
S3:逐行安装后续芯粒9：向横向一侧检测查找边角格74，随后由该侧边角格74向对侧的边角格74方向依次检测下一网格：若为安装格73，放置一芯粒9；若为边角格74，重复步骤S3，直至连续检测到多个边角格74后，完成转运工序。
本申请实施例一种蓝膜分选机及分选方法的实施原理为：初始蓝膜21上经扩紧后，顶针36与第一取料焊头6配合以将初始蓝膜21上的芯粒吸取运输至中转蓝膜上、以待检测分选；中转蓝膜携带待分选芯粒在检测带上运动至出料口52，分选机械手工作以将中转蓝膜上的不良品芯粒分选去除，第二取料焊头61工作以将良品芯粒9转运贴合安装至成品蓝膜71上，从而实现了对芯粒的自动转运以及分选的效果。
本具体实施方式的实施例均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，其中相同的零部件用相同的附图标记表示。故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种蓝膜分选机，其特征在于，包括：
机架(1)；
初始贴片环(2)，位于所述机架(1)上，安装有携带芯粒的初始蓝膜(21)；
承载台(3)，安装于所述机架(1)上的上料端(11)，用于承接所述初始贴片环(2)；
上料夹爪(4)，所述上料夹爪(4)滑移安装在机架(1)上，用于将初始贴片环(2)转运至所述承载台(3)上；
检测工位(5)，安装在机架(1)上，用于检测分选来自初始蓝膜(21)的芯粒(9)；
第一取料焊头(6)，安装在所述机架(1)上，在所述初始蓝膜(21)与所述检测工位(5)的进料口(51)之间运动，用于将芯粒吸取并转运至所述检测工位(5)中；
成品贴片环(7)，安装有成品蓝膜(71)，位于所述机架(1)的下料端(12)；
第二取料焊头(61)，滑移于所述检测工位(5)的出料口(52)与所述成品蓝膜(71)之间，用于将检测工位(5)中的良品芯粒转运到成品蓝膜(71)上以待下料；
还包括旋转校正环，所述旋转校正环与所述机架(1)相对转动，所述承载台(3)与所述旋转校正环相连，所述旋转校正环转动以带动初始蓝膜(21)转动校正角度；
还包括扩紧环(35)，所述承载台(3)具有用于正对初始蓝膜(21)的中空部(322)，所述扩紧环(35)竖向滑移安装在所述旋转校正环上且位于所述中空部(322)下方，所述扩紧环(35)能够上升以将初始蓝膜(21)顶升张紧；
还包括顶针(36)，所述顶针(36)安装在机架(1)上且位于所述中空部(322)的正下方，所述顶针(36)能够竖向上升以刺穿所述初始蓝膜(21)并顶升芯粒；
还包括用于驱动所述旋转校正环水平运动的水平驱动机构(15)，所述水平驱动机构(15)与所述旋转校正环相连，所述水平驱动机构(15)驱动所述旋转校正环步进式运动以使得所述顶针(36)依次顶升不同的芯粒；
每次往复运动中，第一取料焊头(6)吸取一颗芯粒后，水平驱动机构(15)工作使得初始蓝膜(21)随动于旋转校正机构、顶针(36)对准下一待吸取的芯粒，从而实现顶针(36)依次顶升不同芯粒并供第一取料焊头(6)逐个吸取的效果；
承载台(3)包括基座(31)以及安装环(32)，安装环(32)具有上下两层，上下两层安装环(32)之间具有用于安装初始贴片环(2)的安装空间(321)，初始贴片环(2)能够插入该安装空间(321)内；安装空间(321)的高度适配于初始蓝膜(21)与初始贴片环(2)厚度之和，以使得初始贴片环(2)插入安装空间(321)后无法在竖直方向运动，以便于后续对初始蓝膜(21)顶升张紧；
水平驱动机构(15)还包括安装于X轴导轨(1511)的一端的X轴气缸(1512)以及安装于Y轴导轨(152)的一端的Y轴气缸(1521)，X轴气缸(1512)能够驱动Y轴导轨(152)在X轴方向上滑动；Y轴气缸(1521)能够驱动基座(31)在Y轴方向上滑动；
基座(31)上具有沿竖直方向贯穿设置的避空部，承载台(3)包括转动环(33)，该转动环(33)转动安装于避空部内，转动环(33)周向侧壁与多个传动轮啮合，基座(31)上还固定设置有校正电机，且校正电机与控制器耦接，校正电机工作以带动传动轮转动，驱动该转动环(33)运动；
安装环(32)具有沿竖直方向贯穿设置的中空部(322)，转动环(33)上还设置有升降驱动组件(34)以及扩紧环(35)，升降驱动组件(34)包括升降电机(341)、皮带轮以及多个丝杠螺母副(342)，升降电机(341)固定安装在基座(31)上，多个皮带轮环绕中空部(322)布置，同步带(343)绕包于多个皮带轮上，升降电机(341)带动皮带轮转动从而带动同步带(343)运动；丝杠螺母副(342)中的螺母与同步带(343)啮合，同步带(343)运动而驱动丝杠在竖直方向上升降；多个丝杠螺母副(342)中的丝杠均与该扩紧环(35)底部相连，以使得多根丝杠同步升降时，扩紧环(35)随之而升降；
所述成品蓝膜(71)具有与所述成品贴片环(7)的内环正对的安装边框(72)，将安装边框(72)内的蓝膜划分为纵横交错的网格区，所述网格区包括用于放置芯粒的安装格(73)以及位于安装区域边缘的边角格(74)，所述安装边框(72)穿过所述边角格(74)；每颗芯粒一一对应的放置于安装格(73)中，且横向上相邻的芯粒之间具有固定的横向间距，纵向上相邻的芯粒之间具有固定的竖向间距。
2.根据权利要求1所述的一种蓝膜分选机，其特征在于，还设置有位置检测相机(8)，所述位置检测相机(8)安装在机架(1)上且位于所述中空部(322)上方，用于检测芯粒的位置；所述成品蓝膜(71)上芯粒的横向间距与初始蓝膜(21)上同一行相邻芯粒之间的距离相同，所述成品蓝膜(71)上芯粒的纵向间距与初始蓝膜(21)上同一列相邻芯粒之间的距离相同。
3.一种分选方法，基于权利要求1所述的蓝膜分选机，其特征在于，
上料工序：上料夹爪(4)工作，将安装有初始蓝膜(21)的初始贴片环(2)安装至承载台(3)上；
扩紧工序：所述扩紧环(35)相对于承载台(3)竖向上升并张紧初始蓝膜(21)；
中转工序：第一取料焊头(6)在顶针(36)上方与检测工位(5)进料口(51)之间运动，顶针(36)刺破初始蓝膜(21)将芯粒(9)顶升，同时第一取料焊头(6)下降至顶针(36)正上方并将芯粒(9)转运至检测工位(5)进料口(51)上；并且，水平驱动机构(15)工作以使得初始蓝膜(21)在水平面上的位置步进式运动，顶针(36)依次顶升不同的芯粒(9)以配合第一取料焊头(6)吸取转运芯粒(9)；
检测工序：芯粒(9)由检测工位(5)进料口(51)向检测工位(5)出料口(52)运动，对芯粒(9)的性能进行检测，将不良品分选剥离；
转运工序：第二取料焊头(61)工作，将检测工位(5)出料口(52)处的良品芯粒(9)转运至成品蓝膜(71)上，获取到携带有良品芯粒(9)的成品蓝膜(71)。
4.根据权利要求3所述的一种分选方法，其特征在于，在转运工序中：
S1:查找初始位置：以蓝膜中心为起点，沿纵向正方向查找初始边角格(74)位置；
S2:安装初始芯粒(9)：沿纵向负方向在初始边角格(74)下一行的安装格(73)中安装初始芯粒(9)；
S3:逐行安装后续芯粒(9)：向横向一侧检测查找边角格(74)，随后由该侧的边角格(74)向对侧的边角格(74)方向依次检测下一网格：若为安装格(73)，放置一芯粒(9)；若为边角格(74)，重复步骤S3，直至连续检测到多个边角格(74)后，完成转运工序。
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