CN116598233B - 一种芯片检测分选设备 - Google Patents

Abstract

本发明旨在提供一种吸料精准、自动化程度高、同时具备检测和筛选效果的芯片检测分选设备。本发明包括底座、固定架、芯片上料模组、端面检测模组、转台、芯片下料模组、预对位相机模组以及芯片搬运模组，固定架设于底座的后段，转台设于底座的中部，转台上至少设有两组吸附工位，若干吸附工位对应设有一组可调整角度的吸附台，若干吸附台均与产品吸附配合，端面检测模组设置于转台的周边并与一组吸附工位检测配合，预对位相机模组与固定架相连接并设于吸附工位的上方，芯片上料模组和芯片下料模组分别设于转台的两侧，芯片搬运模组设置在固定架上。本发明应用于芯片检测分选设备的技术领域。

Description

一种芯片检测分选设备

技术领域

本发明涉及芯片检测分选设备的技术领域,特别涉及一种芯片检测分选设备。

背景技术

随着现代技术飞速发展，半导体行业开始不断取得重大技术突破，越来越多的半导体芯片进入了标准化、自动化、智能化的生产时代，越来越多的自动化设备代替了原有的生产模式。而其中，微小型尺寸1mm以下芯片的外形尺寸、外观检测是整个芯片生产流程中重要的一环。如今市场对半导体芯片的需求量越来越大，现有的外观检测设备一般为单工位，上料和检测不能同时进行，需要在先产品完成检测后，移料机械手将产品移出才能进行下一个产品放入检测，该方法效率较低，难以应对大批量的产品检测。

公开号为CN114813762A的中国专利，芯片外观检测装置及方法包括机架；第一检测模组，设于所述机架上，所述第一检测模组包括第一视觉模块，所述第一视觉模块用于对承载于所述载台机构上的蓝膜载盘上的待测芯片进行外观检测；顶升模组，设于所述机架上并位于所述第一视觉模块的下方，所述顶升模组用于将承载于所述载台机构上的蓝膜载盘上的待测芯片，顶升至预定的检测高度，该方案使用载板上料，芯片上料后通过顶升模组将产品顶起至检测工位，由第一视觉模组对芯片外观进行检测，对于微小型尺寸1mm以下芯片外形过小，使用顶升模组顶起芯片，用于检测的第一视觉模组不能对芯片的外形拍照定位，进而影响检测效果。因此，针对上述问题，需要一种能解决微小型尺寸芯片检测的分选设备。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种吸料精准、自动化程度高、同时具备检测和筛选效果的芯片检测分选设备。

本发明所采用的技术方案是：本发明包括底座、固定架、芯片上料模组、端面检测模组、转台、芯片下料模组、预对位相机模组以及芯片搬运模组，所述固定架设于所述底座的后段，所述转台设于所述底座的中部，所述转台上设有若干组吸附工位，若干所述吸附工位对应设有一组可调整角度的吸附台，若干所述吸附台均与产品吸附配合，所述端面检测模组设置于所述转台的周边并与一组所述吸附工位检测配合，所述预对位相机模组与所述固定架相连接并设于所述吸附工位的上方，所述芯片上料模组和所述芯片下料模组分别设于所述转台的两侧，所述芯片搬运模组设置在所述固定架上，所述芯片上料模组与外部机械手配合上料并带动产品至所述芯片搬运模组的下方，所述芯片搬运模组吸取芯片并将芯片放置到所述吸附台，所述预对位相机模组对芯片拍照定位，所述吸附台根据拍照结果调整芯片角度，所述转台将所述吸附台转至所述端面检测模组对芯片端面拍照检测，所述芯片搬运模组重新吸附产品并将其移动至所述芯片下料模组中。

进一步，所述芯片上料模组包括第一X轴装置、第一Y轴装置、连接板、第一转盘以及旋转驱动装置，所述第一X轴装置与所述底座固定连接，所述第一Y轴装置与所述第一X轴装置的活动端相连接，所述连接板与所述第一Y轴装置的输出端相连接，所述第一转盘转动连接于所述连接板中，所述旋转驱动装置的固定端与所述连接板相连接，所述旋转驱动装置的活动端与所述第一转盘相连接，所述第一转盘和所述连接板的下端设有开孔，所述开孔与所述顶针模组相配合。

进一步，所述顶针模组包括顶针移载装置、顶针调节座、顶针定位座、顶针驱动装置以及顶针组，所述顶针移载装置的固定端与所述底座固定连接，所述顶针调节座与所述顶针移载装置的活动端相连接，所述顶针定位座设置于所述顶针调节座的活动端，所述顶针驱动装置与所述顶针定位座的一侧相连接，所述顶针组设置于所述顶针定位座的上部，所述顶针驱动装置的输出端与所述顶针组顶推配合，所述顶针组与产品顶推配合。

进一步，所述端面检测模组包括上料检测组件、下料检测组件以及端面检测组件，所述上料检测组件和所述下料检测组件均与所述固定架相连接，所述上料检测组件设于所述上料模组的上方，所述下料检测组件设置于所述芯片下料模组的上方，所述端面检测组件设置于所述底座的中部并对产品外表面拍照检测。

进一步，所述上料检测组件包括上料调节座、上料连接块、第一检测相机以及预扫相机，所述上料调节座与所述固定架相连接，所述上料连接块与所述上料调节座的活动端相连接，所述第一检测相机和所述预扫相机均连接在所述上料连接块上，所述第一检测相机对产品正面检测，所述预扫相机检测产品位置。

进一步，所述下料检测组件包括下料调节装置、第二检测相机以及补光灯，所述下料调节装置与所述固定架相连接，所述第二检测相机通过连接件与所述下料调节装置的活动端相连接，所述补光灯设置于所述第二检测相机的下端。

进一步，所述端面检测组件包括俯拍相机组、两组仰拍相机组、废料吸附组以及若干组端面检测相机组，所述俯拍相机组与所述固定架相连接并设于所述转台的上方，两组所述仰拍相机组、所述废料吸附组以及若干组所述端面检测相机组对应设于所述转台的周边并与所述底座固定连接，两组所述仰拍相机组分别设于所述转台的两侧并与所述芯片搬运模组配合检测，所述废料吸附组设于两组所述仰拍相机组之间并与产品吸附配合，若干组所述端面检测相机组检测产品外观。

进一步，所述芯片下料模组包括固定座、下料Y轴移载装置、放置盒以及两组转盘组，所述固定座设置在所述底座上，所述下料Y轴移载装置与所述固定座相连接，所述放置盒与所述下料Y轴移载装置相连接，两组所述转盘组转动连接于所述放置盒中，所述放置盒内设有旋转移载装置，所述旋转移载装置带动两组所述转盘组旋转，所述转盘组与所述芯片搬运模组配合放置产品。

进一步，所述芯片搬运模组包括移料驱动装置、若干吸嘴调节座、上料吸嘴组以及下料吸嘴组，所述移料驱动装置与所述固定架相连接，若干所述吸嘴调节座均与所述移料驱动装置的活动端相连接，所述上料吸嘴组和所述下料吸嘴组对应与若干所述吸嘴调节座相连接，所述上料吸嘴组和所述下料吸嘴组均与外部负压发生装置相连接对产品做吸附操作。

进一步，所述底座上还设有至少两组离子风机、若干缓冲垫组以及两组动作检测相机，两组所述离子风机对称设置在所述底座的两端，若干所述缓冲垫组设于所述底座的下方，两组所述动作检测相机分别设于所述芯片上料模组和所述端面检测模组的后方。

本发明的有益效果是：本发明通过设置多组视觉反馈相机，实现物料引导定位、精准取放、芯片位置角度纠偏、高精度尺寸检测在内的多道工艺流程，转台上的上、下料位与测试位同时运作，极大的提升设备效率，节省设备和人力成本，使设备运行精准度更高，端面检测模组中的端面检测组件设有多个吸附台对产品吸附检测，转台采用多工位作业芯片取放和端面检测能同时进行，极大缩短一批量产品的检测周期，提高生产效率；端面检测模组高精度检测同时设有废料吸附组对质量残缺的产品吸走至废料区域，提供有效的产品生产质量反馈，有助于企业改进工艺，提升生产质量。

附图说明

图1是本发明的结构示意图；

图2是本发明芯片上料模组和顶针模组的结构示意图；

图3是本发明芯片下料模组的结构示意图；

图4是本发明端面检测模组和底座配合的第一结构示意图；

图5是本发明端面检测模组和底座配合的第二结构示意图；

图6是图5中B部分的局部放大图；

图7是图5中A部分的局部放大图；

图8是本发明端面检测组件的结构示意图；

图9是本发明芯片搬运模组的结构示意图。

具体实施方式

如图1至图9所示，在本实施例中，本发明包括底座1、固定架2、芯片上料模组3、端面检测模组4、转台8、芯片下料模组6、预对位相机模组9以及芯片搬运模组7，所述固定架2设于所述底座1的后段，所述转台8设于所述底座1的中部，所述转台8上设有若干组吸附工位，若干所述吸附工位对应设有一组可调整角度的吸附台81，若干所述吸附台81均与产品吸附配合，所述端面检测模组4设置于所述转台8的周边并与一组所述吸附工位检测配合，所述预对位相机模组9与所述固定架2相连接并设于所述吸附工位的上方，所述芯片上料模组3和所述芯片下料模组6分别设于所述转台8的两侧，所述芯片搬运模组7设置在所述固定架2上，所述芯片上料模组3与外部机械手配合上料并带动产品至所述芯片搬运模组7的下方，所述芯片搬运模组7吸取芯片并将芯片放置到所述吸附台81，所述预对位相机模组9对芯片拍照定位，所述吸附台81根据拍照结果调整芯片角度，所述转台8将所述吸附台81转至所述端面检测模组4对芯片端面拍照检测，所述芯片搬运模组7重新吸附产品并将其移动至所述芯片下料模组6中，预对位相机模组9包括对位相机和对位调节座，对位调节座连接于固定架上，对位相机固定于对位调节座的活动端，针对不同的芯片型号，可人工调节对位调节座的Z轴方向高度，进而使芯片落入至吸附台81时位于对位相机的焦点处，转台8上至少两组吸附工位，一组吸附工位为预对位工位，另一组吸附工位为端面检测工位，每组吸附工位对应一组吸附台81，每组吸附台均设有XY双轴手动调节座以及旋转电机，XY双轴手动调节座连接于转台8上，旋转电机设于XY双轴手动调节座的活动端，旋转电机和XY双轴手动调节座中部设有开孔，旋转电机的活动端设有微型吸附头，吸附头穿过旋转电机和XY双轴手动调节座中部的开孔与外部真空发生装置相连通，预对位相机模组9对芯片拍照定位同时检测芯片型号，对应型号产生相应的吸力，吸附力精准有效避免吸力过大损伤产品，通过设置多组视觉反馈相机，实现物料引导定位、精准取放、芯片位置角度纠偏、高精度尺寸检测在内的多道工艺流程，转台8上的上、下料位与测试位同时运作，极大的提升设备效率，节省设备和人力成本，使设备运行精准度更高，端面检测模组4中的端面检测组件43设有多个吸附台81对产品吸附检测，转台8采用多工位作业芯片取放和端面检测能同时进行，极大缩短一批量产品的检测周期，提高生产效率；端面检测模组4高精度检测同时设有废料吸附组432对质量残缺的产品吸走至废料区域，提供有效的产品生产质量反馈，有助于企业改进工艺，提升生产质量。

在本实施例中，所述芯片上料模组3包括第一X轴装置31、第一Y轴装置32、连接板33、第一转盘34以及旋转驱动装置，所述第一X轴装置31与所述底座1固定连接，所述第一Y轴装置32与所述第一X轴装置31的活动端相连接，所述连接板33与所述第一Y轴装置32的输出端相连接，所述第一转盘34转动连接于所述连接板33中，所述旋转驱动装置的固定端与所述连接板33相连接，所述旋转驱动装置的活动端与所述第一转盘34相连接，所述第一转盘34和所述连接板33的下端设有开孔，所述开孔与所述顶针模组5相配合，第一X轴装置31和第一Y轴装置32均为滑台电机，分别对晶圆环X轴和Y轴两个方向作调整，旋转驱动装置为旋转电机，旋转电机通过皮带带动第一转盘34旋转，进而调整放置在第一转盘34上芯片的位置。

在本实施例中，所述顶针模组5包括顶针移载装置51、顶针调节座52、顶针定位座53、顶针驱动装置54以及顶针组55，所述顶针移载装置51的固定端与所述底座1固定连接，所述顶针调节座52与所述顶针移载装置51的活动端相连接，所述顶针定位座53设置于所述顶针调节座52的活动端，所述顶针驱动装置54与所述顶针定位座53的一侧相连接，所述顶针组55设置于所述顶针定位座53的上部，所述顶针驱动装置54的输出端与所述顶针组55顶推配合，所述顶针组55与产品顶推配合，顶针移载装置51为滑台电机，带动顶针组55在Z轴方向上下运动，顶针调节座52为手动XY双轴调节装置，工作人员可手动旋钮顶针调节座52调节顶针组55在XY平面的位置，校准顶针基准位置，顶针驱动装置54为旋转电机，顶针驱动装置54的输出端设有凸轮，顶针驱动装置54旋转通过凸轮不同的半径大小，使顶针做顶出回缩运动，整体结构紧凑有效，简化日常维护流程。

在本实施例中，所述端面检测模组4包括上料检测组件41、下料检测组件42以及端面检测组件43，所述上料检测组件41和所述下料检测组件42均与所述固定架2相连接，所述上料检测组件41设于所述上料模组的上方，所述下料检测组件42设置于所述芯片下料模组6的上方，所述端面检测组件43设置于所述底座1的中部并对产品外表面拍照检测，上料检测组件41通过视觉反馈和算法对进入的晶圆环预扫描记录芯片位置并将数据反馈至芯片上料模组3调整芯片位置，端面检测组件43对拾取的芯片外观进行检测，若存在缺陷芯片搬运模组7或废料吸附组432将缺陷产品吸附移出至外部废料区，下料检测组件42设于芯片下料模组6的上方并可沿X轴方向运动，检测并记录出料晶圆环上的芯片状态。

在本实施例中，所述上料检测组件41包括上料调节座411、上料连接块412、第一检测相机413以及预扫相机414，所述上料调节座411与所述固定架2相连接，所述上料连接块412与所述上料调节座411的活动端相连接，所述第一检测相机413和所述预扫相机414均连接在所述上料连接块412上，所述第一检测相机413对产品正面检测，所述预扫相机414检测产品位置，上料调节座411为Z轴调节座可通过旋钮调节第一检测相机413和预扫相机414的高度，预扫相机414的下部设有环形补光灯423，提高预扫拍照检测亮度，提升准确度，第一检测相机413精神较小，通过视觉反馈和算法配合顶针模组5对顶起的芯片正面进行外形检测。

在本实施例中，所述下料检测组件42包括下料调节装置421、第二检测相机422以及补光灯423，所述下料调节装置421与所述固定架2相连接，所述第二检测相机422通过连接件与所述下料调节装置421的活动端相连接，所述补光灯423设置于所述第二检测相机422的下端，下料调节装置421为X轴滑台电机用于调节第二检测相机422拍照位置，第二检测相机422为俯拍相机，检测并记录出料晶圆环的芯片状态。

在本实施例中，所述端面检测组件43包括两组仰拍相机组431、废料吸附组432以及若干组端面检测相机组433，两组所述仰拍相机组431、所述废料吸附组432以及若干组所述端面检测相机组433对应设于所述转台8的周边并与所述底座1固定连接，两组所述仰拍相机组431分别设于所述转台8的两侧并与所述芯片搬运模组7配合检测，所述废料吸附组432设于两组所述仰拍相机组431之间并与产品吸附配合，若干组所述端面检测相机组433检测产品外观，转台8为旋转电机和旋转板，若干吸附台81等间距固定在旋转板上，预对位相机模组9视觉检测芯片落位情况，若发生偏移废料吸附组432将产品吸附移出至废料区，吸附台81设有XY微动调节座、旋转电机以及吸头，XY微动调节座可进行X轴和Y轴两个方向微动调节，使产品落位后进入预对位相机模组9的视觉范围内，旋转电机带动吸头旋转，使贴紧与吸头上端的产品旋转，吸头与外部负压发生装置相连接，负压吸附产品使其紧贴于吸头的上端，两组仰拍相机组431分别靠近芯片上料模组3和芯片下料模组6，用于检测芯片吸附情况，若芯片吸附偏移较大、芯片破损导致后序工作无法进行，则反馈信号让芯片搬运模组7将芯片弃置于仰拍相机组431处的真空收集口，端面检测相机组433可进行XYZ三轴调节，确保相机位于转台8的中轴线处且对焦位于芯片等高。

在本实施例中，所述芯片下料模组6包括固定座61、下料Y轴移载装置62、放置盒63以及两组转盘组64，所述固定座61设置在所述底座1上，所述下料Y轴移载装置62与所述固定座61相连接，所述放置盒63与所述下料Y轴移载装置62相连接，两组所述转盘组64转动连接于所述放置盒63中，所述放置盒63内设有旋转移载装置，所述旋转移载装置带动两组所述转盘组64旋转，所述转盘组64与所述芯片搬运模组7配合放置产品，下料Y轴移载装置62为滑台电机带动两组转盘组64沿Y轴方向运动，，芯片下料模组6两组转盘组64对应放有两个晶圆环，芯片搬运模组7配合下料Y轴移载装置62进行移动放料，两个晶圆环分别为良品盘与缺陷盘，缺陷盘划分不同区域，将不同缺陷原因芯片放置于不同区域，形成芯片生产质量反馈，有助于企业改进工艺，提升生产质量。

在本实施例中，所述芯片搬运模组7包括移料驱动装置71、若干吸嘴调节座72、上料吸嘴组73以及下料吸嘴组74，所述移料驱动装置71与所述固定架2相连接，若干所述吸嘴调节座72均与所述移料驱动装置71的活动端相连接，所述上料吸嘴组73和所述下料吸嘴组74对应与若干所述吸嘴调节座72相连接，所述上料吸嘴组73和所述下料吸嘴组74均与外部负压发生装置相连接对产品做吸附操作，移料驱动装置71为无铁芯式直线电机，若干组吸嘴调节座72可在移料驱动装置71上独立运行，芯片吸附移载效率大大提高，在吸嘴调节座72上设有Y轴伺服电机和Z轴伺服电机，便于芯片吸附后快速对位调节，实现高速高精度取放芯片，上料吸嘴组73和下料吸嘴组74均设有吸附头，吸附头处设有流量计，通过计算气流流量可精准判断芯片是否吸附稳定，也可以通过气流流量判断吸附头是否堵孔，从而提醒工作人员处理。

在本实施例中，所述底座1上还设有至少两组离子风机11、若干缓冲垫组12以及两组动作检测相机13，两组所述离子风机11对称设置在所述底座1的两端，若干所述缓冲垫组12设于所述底座1的下方，两组所述动作检测相机13分别设于所述芯片上料模组3和所述端面检测模组4的后方，离子风机11主要作用是除静电，防止静电污染及破坏芯片，同时芯片外形较小，静电会对细小芯片具有一定的吸引力，影响吸取效果，若干缓冲垫组12均匀设于底座1四角，削弱从外部进入的震动降低对检测环境的影响，两组动作检测相机13对芯片拾取动作进行识别。

本发明的工作原理：

工作人员将晶圆环放置芯片上料模组3中，芯片上料模组3将晶圆环移载至上料工位处，端面检测模组4中的上料检测组件41对芯片位置进行预扫，计算角度偏差，芯片上料模组3带动晶圆环旋转调整芯片角度至与X轴方向平行，完成单次校正后芯片上料模组3将晶圆环移动至顶针模组5上方，顶针组55将相应的芯片从下往上顶出，芯片搬运模组7靠近并将吸附芯片，上料吸嘴组73将芯片吸附至上料一侧的仰拍相机组处，仰拍相机组对芯片吸附位置和状态拍照检测，若芯片位置不好或存在缺陷，上料吸嘴组73则将芯片弃置于仰拍相机组的真空集废口中，品相良好的产品放入端面检测模组4的吸附台81中，预对位相机模组9对芯片进行位置、角度计算，检测平台对芯片的位置、角度进行校正，校正完成后转台8旋转180度将芯片转动至两组端面检测相机组433之间，两组端面检测相机组433分别对芯片的前端面和后端面检测拍照，检测完成转台8再次旋转180度将产品移回，检测期间若发现芯片存在缺陷废料吸附组432伸出将芯片吸附并弃置到外部废料盒中，若芯片品相良好下料吸嘴组74取走并移至下料位的仰拍相机组431上方，仰拍相机组431对芯片背面尺寸和外观进行检测，相机获取芯片位置信息后，下料吸嘴组74对芯片位置进行补偿调整，再将其放置于下料晶圆环中，若背面检测相机判定芯片的位置或状态不好，下料吸嘴将芯片弃置于真空集废口中，吸嘴将物料放置于出料晶圆环后，第二检测相机422对芯片放置位置和状态进行检测并记录。

虽然本发明的实施例是以实际方案来描述的，但是并不构成对本发明含义的限制，对于本领域的技术人员，根据本说明书对其实施方案的修改及与其他方案的组合都是显而易见的。

Claims (10)

1.一种芯片检测分选设备，它包括底座（1）和固定架（2），所述固定架（2）设于所述底座（1）的后段，其特征在于：所述芯片检测分选设备还包括芯片上料模组（3）、端面检测模组（4）、转台（8）、芯片下料模组（6）、预对位相机模组（9）以及芯片搬运模组（7），所述转台（8）设于所述底座（1）的中部，所述转台（8）设有若干组吸附工位，若干所述吸附工位对应设有一组可调整角度的吸附台（81），若干所述吸附台（81）均与产品吸附配合，所述端面检测模组（4）设置于所述转台（8）的周边并与一组所述吸附工位检测配合，所述预对位相机模组（9）与所述固定架（2）相连接并设于所述吸附工位的上方，所述芯片上料模组（3）和所述芯片下料模组（6）分别设于所述转台（8）的两侧，所述芯片搬运模组（7）设置在所述固定架（2）上，所述芯片上料模组（3）与外部机械手配合上料并带动产品至所述芯片搬运模组（7）的下方，所述芯片搬运模组（7）吸取芯片并将芯片放置到所述吸附台（81），所述预对位相机模组（9）对芯片拍照定位，所述吸附台（81）根据拍照结果调整芯片角度，所述转台（8）将所述吸附台（81）转至所述端面检测模组（4）对芯片端面拍照检测，所述芯片搬运模组（7）重新吸附产品并将其移动至所述芯片下料模组（6）中；

所述预对位相机模组（9）包括对位相机和对位调节座，所述对位调节座连接于所述固定架（2）上，所述对位相机固定于所述对位调节座的活动端，针对不同的芯片型号，可人工调节所述对位调节座的Z轴方向高度，进而使芯片落入至所述吸附台（81）时位于所述对位相机的焦点处；

所述转台（8）上至少两组吸附工位，一组所述吸附工位为预对位工位，另一组所述吸附工位为端面检测工位，每组吸附工位对应一组吸附台（81），每组所述吸附台（81）均设有XY双轴手动调节座以及旋转电机，所述XY双轴手动调节座连接于转台（8）上，所述旋转电机设于所述XY双轴手动调节座的活动端，所述旋转电机和所述XY双轴手动调节座中部设有开孔，所述旋转电机的活动端设有微型吸附头，所述吸附头穿过旋转电机和所述XY双轴手动调节座中部的开孔与外部真空发生装置相连通。

2.根据权利要求1所述的一种芯片检测分选设备，其特征在于：所述芯片上料模组（3）包括第一X轴装置（31）、第一Y轴装置（32）、连接板（33）、第一转盘（34）、旋转驱动装置以及顶针模组（5），所述第一X轴装置（31）与所述底座（1）固定连接，所述第一Y轴装置（32）与所述第一X轴装置（31）的活动端相连接，所述连接板（33）与所述第一Y轴装置（32）的输出端相连接，所述第一转盘（34）转动连接于所述连接板（33）中，所述旋转驱动装置的固定端与所述连接板（33）相连接，所述旋转驱动装置的活动端与所述第一转盘（34）相连接，所述第一转盘（34）和所述连接板（33）的下端设有开孔，所述开孔与所述顶针模组（5）相配合，所述顶针模组（5）设于所述第一Y轴装置（32）的后端并将产品顶出便于所述芯片搬运模组（7）吸附产品。

3.根据权利要求2所述的一种芯片检测分选设备，其特征在于：所述顶针模组（5）包括顶针移载装置（51）、顶针调节座（52）、顶针定位座（53）、顶针驱动装置（54）以及顶针组（55），所述顶针移载装置（51）的固定端与所述底座（1）固定连接，所述顶针调节座（52）与所述顶针移载装置（51）的活动端相连接，所述顶针定位座（53）设置于所述顶针调节座（52）的活动端，所述顶针驱动装置（54）与所述顶针定位座（53）的一侧相连接，所述顶针组（55）设置于所述顶针定位座（53）的上部，所述顶针驱动装置（54）的输出端与所述顶针组（55）顶推配合，所述顶针组（55）与产品顶推配合。

4.根据权利要求1所述的一种芯片检测分选设备，其特征在于：所述端面检测模组（4）包括上料检测组件（41）、下料检测组件（42）以及端面检测组件（43），所述上料检测组件（41）和所述下料检测组件（42）均与所述固定架（2）相连接，所述上料检测组件（41）设于所述上料模组的上方，所述下料检测组件（42）设置于所述芯片下料模组（6）的上方，所述端面检测组件（43）设置于所述底座（1）的中部并对产品外表面拍照检测。

5.根据权利要求4所述的一种芯片检测分选设备，其特征在于：所述上料检测组件（41）包括上料调节座（411）、上料连接块（412）、第一检测相机（413）以及预扫相机（414），所述上料调节座（411）与所述固定架（2）相连接，所述上料连接块（412）与所述上料调节座（411）的活动端相连接，所述第一检测相机（413）和所述预扫相机（414）均连接在所述上料连接块（412）上，所述第一检测相机（413）对产品正面检测，所述预扫相机（414）检测产品位置。

6.根据权利要求4所述的一种芯片检测分选设备，其特征在于：所述下料检测组件（42）包括下料调节装置（421）、第二检测相机（422）以及补光灯（423），所述下料调节装置（421）与所述固定架（2）相连接，所述第二检测相机（422）通过连接件与所述下料调节装置（421）的活动端相连接，所述补光灯（423）设置于所述第二检测相机（422）的下端。

7.根据权利要求4所述的一种芯片检测分选设备，其特征在于：所述端面检测组件（43）包括两组仰拍相机组（431）、废料吸附组（432）以及若干组端面检测相机组（433），两组所述仰拍相机组（431）、所述废料吸附组（432）以及若干组所述端面检测相机组（433）对应设于所述转台（8）的周边并与所述底座（1）固定连接，两组所述仰拍相机组（431）分别设于所述转台（8）的两侧并与所述芯片搬运模组（7）配合检测，所述废料吸附组（432）设于两组所述仰拍相机组（431）之间并与产品吸附配合，若干组所述端面检测相机组（433）检测产品外观。

8.根据权利要求1所述的一种芯片检测分选设备，其特征在于：所述芯片下料模组（6）包括固定座（61）、下料Y轴移载装置（62）、放置盒（63）以及两组转盘组（64），所述固定座（61）设置在所述底座（1）上，所述下料Y轴移载装置（62）与所述固定座（61）相连接，所述放置盒（63）与所述下料Y轴移载装置（62）相连接，两组所述转盘组（64）转动连接于所述放置盒（63）中，所述放置盒（63）内设有旋转移载装置，所述旋转移载装置带动两组所述转盘组（64）旋转，所述转盘组（64）与所述芯片搬运模组（7）配合放置产品。

9.根据权利要求1所述的一种芯片检测分选设备，其特征在于：所述芯片搬运模组（7）包括移料驱动装置（71）、若干吸嘴调节座（72）、上料吸嘴组（73）以及下料吸嘴组（74），所述移料驱动装置（71）与所述固定架（2）相连接，若干所述吸嘴调节座（72）均与所述移料驱动装置（71）的活动端相连接，所述上料吸嘴组（73）和所述下料吸嘴组（74）对应与若干所述吸嘴调节座（72）相连接，所述上料吸嘴组（73）和所述下料吸嘴组（74）均与外部负压发生装置相连接对产品做吸附操作。

10.根据权利要求1所述的一种芯片检测分选设备，其特征在于：所述底座（1）上还设有至少两组离子风机（11）、若干缓冲垫组（12）以及两组动作检测相机（13），两组所述离子风机（11）对称设置在所述底座（1）的两端，若干所述缓冲垫组（12）设于所述底座（1）的下方，两组所述动作检测相机（13）分别设于所述芯片上料模组（3）和所述端面检测模组（4）的后方。