KR101216362B1 - 엘이디소자검사장치 - Google Patents
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Abstract
Description
도 2는 도 1의 엘이디소자검사장치의 개략적 측면도이다.
도 3a 및 도 3b는 도 1의 엘이디소자검사장치에 사용되는 웨이퍼링의 일례를 보여주는 도면들이다.
도 4는 도 1의 엘이디소자검사장치의 소자검사부의 턴테이블의 구성을 보여주는 평면도이다.
도 5는 도 1의 엘이디소자검사장치의 웨이퍼링매거진부, 웨이퍼링이송부 및 웨이퍼링테이블을 보여주는 개념도이다.
도 6은 도 1의 엘이디소자검사장치의 웨이퍼링테이블을 보여주는 사시도이다.
도 7은 도 1의 엘이디소자검사장치의 웨이퍼링이송부를 보여주는 사시도이다.
도 8a 및 도 8b는 도 1의 엘이디소자검사장치에서 제1이송툴의 작동과정을 보여주는 개념도들이다.
도 9는 도 1의 엘이디소자검사장치의 웨이퍼링이송부가 웨이퍼링매거진부에서 웨이퍼링을 인출하거나 인입시키는 상태를 보여주는 개념도이다.
도 10a 및 도 10b는 도 1의 엘이디소자검사장치의 웨이퍼링이송부가 웨이퍼링테이블에서 웨이퍼링을 인출하거나 인입시키는 과정을 보여주는 개념도들이다.
도 11은 도 1의 엘이디소자검사장치의 버퍼부의 개략적 구성 및 그 작동상태를 보여주는 도면이다.
도 12은 도 1의 엘이디소자검사장치의 언로딩부에 사용되는 소팅플레이트의 일례를 보여주는 도면이다.
도 13a 및 도 13b는 도 1의 엘이디소자검사장치의 언로딩부의 개략적 구성 및 그 작동상태를 보여주는 도면들이다.
300 : 버퍼부 310 : 버퍼블록
400 : 언로딩부
700 : 웨이퍼링테이블 800 : 웨이퍼링매거진부
900 : 웨이퍼링이송부
Claims (7)
- 엘이디소자들이 적재된 웨이퍼링을 로딩하는 로딩부와; 상기 로딩부의 엘이디소자들을 전달받아 검사하는 소자검사부와; 상기 소자검사부에서 검사완료된 엘이디소자들이 적재되는 버퍼플레이트를 포함하는 버퍼부와; 상기 버퍼플레이트에 적재된 엘이디소자들을 상기 소자검사부의 검사결과에 따라 각각의 소팅플레이트에 분류하여 언로딩하는 언로딩부와; 상기 로딩부와 소자검사부의 사이에서 상기 엘이디소자들을 픽업하여 이송하는 제1이송툴과; 상기 소자검사부와 버퍼부의 사이에서 상기 엘이디소자들을 픽업하여 이송하는 제2이송툴과; 상기 버퍼부와 언로딩부의 사이에서 상기 엘이디소자들을 픽업하여 이송하는 제3이송툴을 포함하며,
상기 로딩부는 상기 소자검사부로 소자를 전달할 수 있도록 상기 소자검사부에 인접하여 설치되며 웨이퍼링의 상면이 지면에 대하여 수직상태로 적재되는 웨이퍼링테이블과; 복수의 웨이퍼링들의 상면이 지면에 대하여 수평상태로 적재된 웨이퍼링매거진부로부터 웨이퍼링을 인출하여 웨이퍼링의 상면이 지면에 대하여 수직상태로 상기 웨이퍼링테이블에 적재시키는 웨이퍼링이송부를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디소자검사장치. - 엘이디소자들이 적재된 웨이퍼링을 로딩하는 로딩부와; 상기 로딩부의 엘이디소자들을 전달받아 검사하는 소자검사부와; 상기 소자검사부에서 검사완료된 엘이디소자들을 언로딩하는 언로딩부와; 상기 로딩부와 소자검사부의 사이에서 상기 엘이디소자들을 픽업하여 이송하는 제1이송툴과; 상기 소자검사부와 상기 언로딩부 사이에서 상기 엘이디소자들을 픽업하여 이송하는 제2이송툴을 포함하며,
상기 로딩부는 상기 소자검사부로 소자를 전달할 수 있도록 상기 소자검사부에 인접하여 설치되며 웨이퍼링의 상면이 지면에 대하여 수직상태로 적재되는 웨이퍼링테이블과; 복수의 웨이퍼링들의 상면이 지면에 대하여 수평상태로 적재된 웨이퍼링매거진부로부터 웨이퍼링을 인출하여 웨이퍼링의 상면이 지면에 대하여 수직상태로 상기 웨이퍼링테이블에 적재시키는 웨이퍼링이송부를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디소자검사장치. - 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 웨이퍼링이송부는
웨이퍼링을 픽업하는 픽업부와; 상기 픽업부를 선형이동시키는 선형구동부와; 상기 픽업부를 지면에 대하여 수직인 Z축방향을 가지는 제1회전축을 중심으로 회전시키는 제1회전구동부와; 상기 제1회전구동부에 상기 제1회전축을 중심으로 회전가능하게 설치되고 상기 픽업부를 회전가능하게 지지하며 상기 제1회전축과 수직을 이루는 제2회전축을 중심으로 회전시키는 제2회전구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디소자검사장치. - 청구항 3에 있어서,
상기 웨이퍼링테이블은
웨이퍼링을 그립하는 그립부가 설치된 테이블부와; 상기 테이블부를 직교하는 2개의 축방향으로 선형구동하는 테이블구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디소자검사장치. - 청구항 4에 있어서,
상기 테이블구동부는 상기 테이블부의 상면과 수직을 이루는 회전축을 중심으로 상기 테이블부를 회전구동하는 θ구동부를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디소자검사장치. - 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 제1이송툴은
진공압에 의하여 웨이퍼링으로부터 소자를 픽업하는 픽업헤드와;
상기 픽업헤드를 적재위치에 위치된 웨이퍼링으로부터 소자를 인출하는 인출위치 및 지면에 대하여 수평상태를 이루는 상기 소자검사부의 적재위치 사이에서 왕복회전하는 회전구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디소자검사장치. - 청구항 6에 있어서,
상기 제1이송툴은 상기 픽업헤드가 웨이퍼링에서 소자를 픽업할 때 및 상기 픽업헤드가 상기 소자검사부의 적재위치에 소자를 적재할 때 소자방향으로 선형이동이 가능하도록 하는 선형구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디소자검사장치.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020110024640A KR101216362B1 (ko) | 2011-03-18 | 2011-03-18 | 엘이디소자검사장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020110024640A KR101216362B1 (ko) | 2011-03-18 | 2011-03-18 | 엘이디소자검사장치 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20120106494A KR20120106494A (ko) | 2012-09-26 |
| KR101216362B1 true KR101216362B1 (ko) | 2012-12-28 |
Family
ID=47113198
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020110024640A Expired - Fee Related KR101216362B1 (ko) | 2011-03-18 | 2011-03-18 | 엘이디소자검사장치 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101216362B1 (ko) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101450444B1 (ko) | 2013-04-16 | 2014-10-14 | 주식회사 효광 | 소팅된 반도체 패키지의 임시 저장 장치, 이를 포함하는 반도체 패키지 적재 장치 및 그 반도체 패키지 적재 장치의 구동 방법 |
| KR102590869B1 (ko) * | 2022-08-05 | 2023-10-19 | 제너셈(주) | 플립 칩 본딩을 위한 웨이퍼 로딩 장치 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104477581B (zh) * | 2014-12-11 | 2016-11-02 | 深圳市炫硕光电科技有限公司 | 转盘异常感应结构及分光机 |
| TWI700234B (zh) * | 2019-08-30 | 2020-08-01 | 均華精密工業股份有限公司 | 晶粒挑揀裝置 |
-
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- 2011-03-18 KR KR1020110024640A patent/KR101216362B1/ko not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101450444B1 (ko) | 2013-04-16 | 2014-10-14 | 주식회사 효광 | 소팅된 반도체 패키지의 임시 저장 장치, 이를 포함하는 반도체 패키지 적재 장치 및 그 반도체 패키지 적재 장치의 구동 방법 |
| KR102590869B1 (ko) * | 2022-08-05 | 2023-10-19 | 제너셈(주) | 플립 칩 본딩을 위한 웨이퍼 로딩 장치 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20120106494A (ko) | 2012-09-26 |
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| A201 | Request for examination | ||
| PA0109 | Patent application |
St.27 status event code: A-0-1-A10-A12-nap-PA0109 |
|
| PA0201 | Request for examination |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D11-exm-PA0201 |
|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902 |
|
| T11-X000 | Administrative time limit extension requested |
St.27 status event code: U-3-3-T10-T11-oth-X000 |
|
| T11-X000 | Administrative time limit extension requested |
St.27 status event code: U-3-3-T10-T11-oth-X000 |
|
| R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R18-oth-X000 |
|
| P11-X000 | Amendment of application requested |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000 |
|
| P13-X000 | Application amended |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000 |
|
| R15-X000 | Change to inventor requested |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R15-oth-X000 |
|
| R16-X000 | Change to inventor recorded |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R16-oth-X000 |
|
| PG1501 | Laying open of application |
St.27 status event code: A-1-1-Q10-Q12-nap-PG1501 |
|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D22-exm-PE0701 |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
St.27 status event code: A-2-4-F10-F11-exm-PR0701 |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
St.27 status event code: A-2-2-U10-U11-oth-PR1002 Fee payment year number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration |
St.27 status event code: A-4-4-Q10-Q13-nap-PG1601 |
|
| P22-X000 | Classification modified |
St.27 status event code: A-4-4-P10-P22-nap-X000 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150915 Year of fee payment: 4 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 4 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160907 Year of fee payment: 5 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 5 |
|
| P22-X000 | Classification modified |
St.27 status event code: A-4-4-P10-P22-nap-X000 |
|
| PN2301 | Change of applicant |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R13-asn-PN2301 St.27 status event code: A-5-5-R10-R11-asn-PN2301 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 6 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee | ||
| PC1903 | Unpaid annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U13-oth-PC1903 Not in force date: 20181222 Payment event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE |
|
| PC1903 | Unpaid annual fee |
St.27 status event code: N-4-6-H10-H13-oth-PC1903 Ip right cessation event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE Not in force date: 20181222 |
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St.27 status event code: A-4-4-P10-P22-nap-X000 |