CN214175999U

CN214175999U - 一种蓝膜芯片剥离机构

Info

Publication number: CN214175999U
Application number: CN202120459829.3U
Authority: CN
Inventors: 殷茂林
Original assignee: Beijing Autotech Electric Equipment Co ltd
Current assignee: Beijing Autotech Electric Equipment Co ltd
Priority date: 2021-03-03
Filing date: 2021-03-03
Publication date: 2021-09-10
Anticipated expiration: 2031-03-03

Abstract

本实用新型公开一种蓝膜芯片剥离机构，包括移动平台、至少两个蓝膜组件、至少两个顶针机构和第一平移机构，所述蓝膜组件均设置在所述移动平台上；各所述顶针机构均设置在所述移动平台上，位于相应蓝膜组件的下方；所述第一平移机构和所述移动平台传动连接，用于驱动所述移动平台沿第一方向平移。本申请的蓝膜芯片剥离机构使不同规格芯片一次贴装的双蓝膜模式，每个蓝膜盘配单独的顶针，解决了单蓝膜单顶针或多蓝膜共用一个顶针，无法同时贴装大小规格有差异的不同芯片的问题。

Description

一种蓝膜芯片剥离机构

技术领域

本实用新型涉及芯片贴片技术领域，具体的说涉及一种蓝膜芯片剥离机构。

背景技术

半导体激光器(LD，Laser Diode)由于体积小、光电转化效率高、可直接调制、可选择波长范围广等特点，其应用领域越来越广泛。一般我们经常接触到大功率单管半导体激光器芯片封装形式包括COS(Chip On Submount)，C-mount，F-mount，TO-CAN等，其中COS是最常见的。COS的制作过程主要分为两步，先是进行贴片(die bond)，然后进行金线键合(wire bond)。

现有的芯片贴片过程是选用一个蓝膜或多个蓝膜对应一个顶针的形式，该结构对于同时贴装尺寸相差较大芯片时，容易出现裂片、芯片不能顶起等缺陷。

发明内容

本实用新型提供一种蓝膜芯片剥离机构，冷却管道在加工过程中可一直与载台贴合，冷却效果好。

为了实现上述实用新型目的，本实用新型提供了以下技术方案：

一种蓝膜芯片剥离机构，包括：

移动平台；

至少两个蓝膜组件，所述蓝膜组件均设置在所述移动平台上；

至少两个顶针机构，各所述顶针机构均设置在所述移动平台上，位于相应蓝膜组件的下方；

第一平移机构，所述第一平移机构和所述移动平台传动连接，用于驱动所述移动平台沿第一方向平移。

可选的，所述第一平移机构包括第一电机、第一丝杠和螺纹连接在所述第一丝杠上的第一平移块；所述第一电机驱动连接所述丝杠；所述移动平台连接在所述平移块上。

可选的，所述第一平移机构还包括壳体，所述壳体的两侧设置有导轨，两个所述导轨之间形成容纳所述丝杠的容纳腔，所述移动平台可滑动地连接在所述导轨上。

可选的，所述移动平台包括顶板和连接在顶板两侧边沿的下延伸板，所述下延伸板遮蔽所述导轨。

可选的，还包括平面坐标调节装置，所述平面坐标调节装置连接在所述移动平台上，各所述蓝膜组件连接在所述平面坐标调节装置上，所述平面坐标调节装置调节所述蓝膜组件和相应顶针机构的相对位置。

可选的，所述平面坐标调节装置包括第二平移机构和第三平移机构，所述第三平移机构连接在所述第二平移机构上，所述第二平移机构和所述第一平移机构的平移方向相同，所述第三平移机构的平移方向和所述第二平移机构的平移方向相垂直，各所述蓝膜组件分别连接在相应的第三平移机构上。

可选的，所述第二平移机构沿所述移动平台的一个长度边延伸设置，各所述顶针机构沿所述移动平台的另一个长度边依次设置。

可选的，所述第二平移机构包括第二电机、第二丝杠和螺纹连接在所述第二丝杠上的至少两个第二平移块，所述第二电机驱动连接所述第二丝杠；

蓝膜芯片剥离机构还包括连接座，所述连接座分别连接各所述第二平移块，各所述第三平移机构均连接在所述连接座上。

可选的，所述第三平移机构包括第三电机、第三丝杠和螺纹连接在所述第三丝杠上的第三平移块，所述蓝膜组件连接在所述第三平移块上。

可选的，包括两个蓝膜组件，所述蓝膜组件包括蓝膜安装部和连接所述蓝膜安装部的连接部，两个所述蓝膜组件的蓝膜安装部相向设置。

通过采用上述技术方案，使得本实用新型具有以下有益效果：

本申请的蓝膜芯片剥离机构使不同规格芯片一次贴装的双蓝膜模式，每个蓝膜盘配单独的顶针，解决了单蓝膜单顶针或多蓝膜共用一个顶针，无法同时贴装大小规格有差异的不同芯片的问题。

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的描述。

附图说明

附图作为本申请的一部分，用来提供对本实用新型的进一步的理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，但不构成对本实用新型的不当限定。显然，下面描述中的附图仅仅是一些实施例，对于本领域普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。在附图中：

图1是本实用新型提供的蓝膜芯片剥离机构的结构示意图；

图2是本实用新型提供的蓝膜芯片剥离机构的侧视图；

图3是本实用新型提供的蓝膜芯片剥离机构与吸嘴的配合示意图。

图中，第一平移机构1、第二平移机构2、第三平移机构3、第三平移机构4、第一蓝膜盘5、第二蓝膜盘6、移动平台7、第二顶针机构8、第一顶针机构9、第一吸嘴10、第二吸嘴11、吸嘴杆12、吸嘴向滑轨14。

需要说明的是，这些附图和文字描述并不旨在以任何方式限制本实用新型的构思范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本实用新型的概念。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语 “上”、“下”、 “内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、 “连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

参见图1至图3所示，本申请实施例提供一种蓝膜芯片剥离机构，包括移动平台7、至少两个蓝膜组件、至少两个顶针机构和第一平移机构1。所述蓝膜组件均设置在所述移动平台7上，各所述顶针机构均设置在所述移动平台7上，位于相应蓝膜组件的下方。所述第一平移机构1和所述移动平台7传动连接，用于驱动所述移动平台7沿第一方向平移。本申请的蓝膜芯片剥离机构使不同规格芯片一次贴装的双蓝膜模式，每个蓝膜盘配单独的顶针，解决了单蓝膜单顶针或多蓝膜共用一个顶针，无法同时贴装大小规格有差异的不同芯片的问题。

优选的，包括两个蓝膜组件，两个蓝膜组件分别包括第一蓝膜盘5及上面的芯片和第二蓝膜盘6及上面的芯片。优选的，包括两个顶针机构，两个顶针机构分别为第一顶针机构9和第二顶针机构8。还包括两个吸嘴杆12，吸嘴杆12上设置有第一吸嘴10和第二吸嘴11。工作时吸嘴杆12先位于第一蓝膜盘5上方，第一顶针机构9刺破并顶起第一蓝膜盘5上的一个芯片，第一吸嘴10将该芯片吸起；然后第一平移机构1带动移动平台7及设置在上面的蓝膜组件和顶针机构同步移动，使吸嘴杆12位于第二蓝膜盘6上方，第二顶针机构8刺破并顶起第二蓝膜盘6上的二个芯片，第二吸嘴11将该芯片吸起。从而可实现对规格不同的芯片在同一个机器上进行贴膜。

其中，第一平移机构1可沿Y方向来回运动。

进一步的，所述第一平移机构1包括第一电机、第一丝杠和螺纹连接在所述第一丝杠上的第一平移块；所述第一电机驱动连接所述丝杠；所述移动平台7连接在所述平移块上。丝杠向不同方向转动使第一平移块带动移动平台7沿Y方向来回移动，从而实现吸嘴在不同蓝膜盘之间的切换。

进一步的，所述第一平移机构1还包括壳体，所述壳体的两侧设置有导轨，两个所述导轨之间形成容纳所述丝杠的容纳腔，所述移动平台7可滑动地连接在所述导轨上。移动平台7在导轨上滑动，可保持移动的稳定性。

进一步的，所述移动平台7包括顶板和连接在顶板两侧边沿的下延伸板，所述下延伸板遮蔽所述导轨。下延伸板可对导轨、第一丝杠和第一平移块等内部结构进行保护。

进一步的，还包括平面坐标调节装置，所述平面坐标调节装置连接在所述移动平台7上，各所述蓝膜组件连接在所述平面坐标调节装置上，所述平面坐标调节装置调节所述蓝膜组件和相应顶针机构的相对位置。可以调节顶针机构针对相应蓝膜组件上的芯片上的对应关系，再顶起一个芯片后变换位置准备对第二个芯片进行顶起。

进一步的，所述平面坐标调节装置包括第二平移机构2和第三平移机构，所述第三平移机构连接在所述第二平移机构2上，所述第二平移机构2和所述第一平移机构1的平移方向相同，所述第三平移机构的平移方向和所述第二平移机构2的平移方向相垂直，各所述蓝膜组件分别连接在相应的第三平移机构上。其中，第二平移机构2可带动蓝膜组件沿Y方向来回移动，第三平移机构可带动蓝膜组件沿X方向来回移动，从而实现蓝膜盘平面内任意点均可与与移动平台7固定连接的顶针机构相对。其中，包括至少两个第三平移机构，每个顶针机构对应一个第三平移机构。优选的，包括两个第三平移机构，两个第三平移机构分别为第三平移机构3和第三平移机构4。

进一步的，所述第二平移机构2沿所述移动平台7的一个长度边延伸设置，各所述顶针机构沿所述移动平台7的另一个长度边依次设置。如此可保持稳定。

其中，所述第二平移机构2包括第二电机、第二丝杠和螺纹连接在所述第二丝杠上的至少两个第二平移块，所述第二电机驱动连接所述第二丝杠。蓝膜芯片剥离机构还包括连接座，所述连接座分别连接各所述第二平移块，各所述第三平移机构均连接在所述连接座上。

所述第三平移机构包括第三电机、第三丝杠和螺纹连接在所述第三丝杠上的第三平移块，所述蓝膜组件连接在所述第三平移块上。使用丝杠控制位置变换，控制精准，变化准确。

进一步的，包括两个蓝膜组件，所述蓝膜组件包括蓝膜安装部和连接所述蓝膜安装部的连接部，两个所述蓝膜组件的蓝膜安装部相向设置。两个蓝膜组件相向设置可减少，两者之间的间距，节省生产时间。

进一步的，吸嘴支架，所述吸嘴杆12安装在所述吸嘴支架，吸嘴支架上还设置有气缸，吸嘴杆12与吸嘴支架之间设置有吸嘴向滑轨14，气缸可带动吸嘴杆12沿吸嘴向滑轨14做Z向的来回运动。

其中，Z向为垂直X和Y两个方向组成平面的方向。如此，可使吸嘴做靠近或远离蓝膜盘的运动。

以上所述仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专利的技术人员在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述提示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型方案的范围内。

Claims

1.一种蓝膜芯片剥离机构，其特征在于，包括：

移动平台；

2.根据权利要求1所述的一种蓝膜芯片剥离机构，其特征在于，所述第一平移机构包括第一电机、第一丝杠和螺纹连接在所述第一丝杠上的第一平移块；所述第一电机驱动连接所述丝杠；所述移动平台连接在所述平移块上。

3.根据权利要求2所述的一种蓝膜芯片剥离机构，其特征在于，所述第一平移机构还包括壳体，所述壳体的两侧设置有导轨，两个所述导轨之间形成容纳所述丝杠的容纳腔，所述移动平台可滑动地连接在所述导轨上。

4.根据权利要求3所述的一种蓝膜芯片剥离机构，其特征在于，所述移动平台包括顶板和连接在顶板两侧边沿的下延伸板，所述下延伸板遮蔽所述导轨。

5.根据权利要求1所述的一种蓝膜芯片剥离机构，其特征在于，还包括平面坐标调节装置，所述平面坐标调节装置连接在所述移动平台上，各所述蓝膜组件连接在所述平面坐标调节装置上，所述平面坐标调节装置调节所述蓝膜组件和相应顶针机构的相对位置。

6.根据权利要求5所述的一种蓝膜芯片剥离机构，其特征在于，所述平面坐标调节装置包括第二平移机构和至少两个第三平移机构，所述第三平移机构连接在所述第二平移机构上，所述第二平移机构和所述第一平移机构的平移方向相同，所述第三平移机构的平移方向和所述第二平移机构的平移方向相垂直，各所述蓝膜组件分别连接在相应的第三平移机构上。

7.根据权利要求6所述的一种蓝膜芯片剥离机构，其特征在于，所述第二平移机构沿所述移动平台的一个长度边延伸设置，各所述顶针机构沿所述移动平台的另一个长度边依次设置。

8.根据权利要求6所述的一种蓝膜芯片剥离机构，其特征在于，所述第二平移机构包括第二电机、第二丝杠和螺纹连接在所述第二丝杠上的至少两个第二平移块，所述第二电机驱动连接所述第二丝杠；

9.根据权利要求6所述的一种蓝膜芯片剥离机构，其特征在于，所述第三平移机构包括第三电机、第三丝杠和螺纹连接在所述第三丝杠上的第三平移块，所述蓝膜组件连接在所述第三平移块上。

10.根据权利要求1所述的一种蓝膜芯片剥离机构，其特征在于，包括两个蓝膜组件，所述蓝膜组件包括蓝膜安装部和连接所述蓝膜安装部的连接部，两个所述蓝膜组件的蓝膜安装部相向设置。