CN107665849A - 一种led晶片角度校正机构 - Google Patents

一种led晶片角度校正机构 Download PDF

Info

Publication number
CN107665849A
CN107665849A CN201711098539.5A CN201711098539A CN107665849A CN 107665849 A CN107665849 A CN 107665849A CN 201711098539 A CN201711098539 A CN 201711098539A CN 107665849 A CN107665849 A CN 107665849A
Authority
CN
China
Prior art keywords
inductor
bearing
led wafer
motor
sensing chip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201711098539.5A
Other languages
English (en)
Inventor
梁国康
梁国城
罗宇
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Advanced Optoelectronic Equipment (shenzhen) Co Ltd
Original Assignee
Advanced Optoelectronic Equipment (shenzhen) Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Advanced Optoelectronic Equipment (shenzhen) Co Ltd filed Critical Advanced Optoelectronic Equipment (shenzhen) Co Ltd
Priority to CN201711098539.5A priority Critical patent/CN107665849A/zh
Publication of CN107665849A publication Critical patent/CN107665849A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages

Abstract

本发明属于半导体封装设备技术领域,具体涉及一种LED晶片角度校正机构。通过马达为旋转定位轴提供旋转动力,并在陶瓷真空平台的真空吸附固定实现有效定位的作用下、以及在感应片与感应器相互配合下精确控制马达转动,进而精确控制陶瓷真空平台的转动角度,从而确保精确校正LED晶片角度,为后续精确放置固晶工位提供保障,提高固晶品质,以满足生产要求。

Description

一种LED晶片角度校正机构
技术领域
本发明属于半导体封装设备技术领域,具体涉及一种LED晶片角度校正机构。
背景技术
固晶机是LED封装生产线中的关键设备,其固晶过程是:点胶装置先在基板的固晶工位上点胶,然后由摆臂(也称取晶臂)将晶片(LED芯片)从晶片环上取出,再将其转移到已点胶的固晶工位上。当晶片环上所有合格晶片都被取出,晶片环就从晶片台上取下,并重新放上一个晶片环,校对好角度,再开始固晶。目前主要采用人工将晶片环上的晶片取出,人工操作在校对角度的过程中难以控制,尤其对于双电极芯片正反电极的识别错误,将导致芯片电极安装错误,造成损失。
公开号为CN1824592B的中国发明专利公开了一种晶片传送装置,该晶片传送装置包括其操作由驱动装置所控制的机械手组件、在其上放置晶片的平铲以及夹持件,该夹持件用于将放置在平铲上的晶片定位并固定,即通过夹持件将晶片固定在平铲上,由机械手组件带动平铲移动,采用机械手组件虽然可以实现晶片的定位,但是具有生产和研发成本高、编程复杂的缺点。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是:提供一种精确校正的LED晶片角度校正机构。
为了解决上述技术问题,本发明采用的技术方案为:
一种LED晶片角度校正机构,包括基座和安装于基座上的校正装置,所述校正装置包括马达、马达固定座、主动轮、从动轮、皮带、轴承组件、旋转定位轴、陶瓷真空平台、旋转气管接头、感应片、感应片固定座、感应器和感应器固定座;
所述马达固定座与基座固定连接,所述马达安装在所述马达固定座上,所述马达的输出轴上套设主动轮和感应片固定座,所述感应片固定座位于主动轮和马达之间,所述感应片固定座上设有感应片,所述感应器固定座安装在马达的壳体上,所述感应器安装在所述感应器固定座上且与感应片的位置相对设置,所述皮带套设在主动轮和从动轮上,所述轴承组件固定在基座上,所述旋转定位轴竖直且穿设于轴承组件,所述从动轮套设在旋转定位轴上,所述旋转定位轴上方设有陶瓷真空平台,所述旋转定位轴下方设有用于接入真空气体为陶瓷真空平台提供真空吸力的旋转气管接头。
本发明的有益效果在于:
本发明提供的LED晶片角度校正机构,通过马达为旋转定位轴提供旋转动力,并在陶瓷真空平台的真空吸附固定实现有效定位的作用下、以及在感应片与感应器相互配合下精确控制马达转动,进而精确控制陶瓷真空平台的转动角度,从而确保精确校正LED晶片角度,为后续精确放置固晶工位提供保障,提高固晶品质,以满足生产要求。
附图说明
图1为本发明的LED晶片角度校正机构的结构示意图;
标号说明:
1、基座;2、马达;3、马达固定座;4、主动轮;5、从动轮;6、皮带;
7、轴承组件;71、第一轴承;72、垫片;73、第一轴承盖;74、螺母;
75、第二轴承;76、第二轴承盖;8、旋转定位轴;9、陶瓷真空平台;
10、旋转气管接头;11、感应片;12、感应片固定座;13、感应器;
14、感应器固定座;15、限位块;16、夹持块;17、吸嘴固定螺母。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图予以说明。
本发明最关键的构思在于:通过马达为旋转定位轴提供旋转动力,并在陶瓷真空平台的真空吸附固定实现有效定位的作用下、以及在感应片与感应器相互配合下精确控制马达转动,进而精确控制陶瓷真空平台的转动角度。
请参照图1,本发明提供的一种LED晶片角度校正机构,包括基座1和安装于基座上的校正装置,所述校正装置包括马达2、马达固定座3、主动轮4、从动轮5、皮带6、轴承组件7、旋转定位轴8、陶瓷真空平台9、旋转气管接头10、感应片11、感应片固定座12、感应器13和感应器固定座14;
所述马达固定座与基座固定连接,所述马达安装在所述马达固定座上,所述马达的输出轴上套设主动轮和感应片固定座,所述感应片固定座位于主动轮和马达之间,所述感应片固定座上设有感应片,所述感应器固定座安装在马达的壳体上,所述感应器安装在所述感应器固定座上且与感应片的位置相对设置,所述皮带套设在主动轮和从动轮上,所述轴承组件固定在基座上,所述旋转定位轴竖直且穿设于轴承组件,所述从动轮套设在旋转定位轴上,所述旋转定位轴上方设有陶瓷真空平台,所述旋转定位轴下方设有用于接入真空气体为陶瓷真空平台提供真空吸力的旋转气管接头。
本发明提供的LED晶片角度校正机构的工作原理为:
使用时,把LED晶片从晶环上去取出,水平放置在陶瓷真空平台上表面,且位于具有抽真空孔的位置上,向旋转气管接头通入真空气体,真空气体通过内部管道至陶瓷真空平台,使得陶瓷真空平台上的抽真空孔产生真空吸附力,放置在陶瓷真空平台上表面的LED晶片在真空吸附力的作用下固定在陶瓷真空平台上,实现锁定。然后驱动马达,马达的输出轴转动,使得套设在马达输出轴上的主动轮转动,主动轮在皮带的传动下使得从动轮一起转动,从动轮带动旋转定位轴旋转,使得陶瓷真空平台随之转动,此时在感应片与感应器相互配合下精确控制马达转动,进而精确控制陶瓷真空平台的转动角度,以此校正晶片角度,当转动到预定位置时,表示校正完成,马达断电且陶瓷真空平台的抽真空关闭,通过取晶臂将校正后的LED晶片吸取,再将其转移到固晶工位上。
其中校正完成是通过在陶瓷真空平台上方设置CCD检测装置,对陶瓷真空平台进行实时拍摄,并实时与预定位置进行比较,判断是否达到预定位置,若是,则校正完成,另外同时事先通过拍摄后计算出需要的校正角度,进而更好的控制该校正过程。
从上述描述可知,本发明的有益效果在于:本发明提供的LED晶片角度校正机构,通过马达为旋转定位轴提供旋转动力,并在陶瓷真空平台的真空吸附固定实现有效定位的作用下、以及在感应片与感应器相互配合下精确控制马达转动,进而精确控制陶瓷真空平台的转动角度,从而确保精确校正LED晶片角度,为后续精确放置固晶工位提供保障,提高固晶品质,以满足生产要求。
进一步的,所述轴承组件7包括第一轴承71、垫片72、第一轴承盖73和螺母74;
所述螺母位于从动轮上表面,所述第一轴承位于螺母上方,所述垫片设置在螺母和第一轴承之间,所述第一轴承盖位于第一轴承上方,所述第一轴承盖上设有安装孔,所述基座上设有与第一轴承盖的安装孔位置对应的通孔,螺丝依次穿过所述通孔和安装孔固定。
由上述描述可知,上述轴承、轴承盖结构用于固定旋转定位轴,保证旋转精度,通过螺丝依次穿过所述通孔和安装孔固定,使得整个机构与基站固定,确保旋转过程中整个机构的稳定性。
进一步的,所述第一轴承盖上的安装孔的数量为三个且呈分别位于等边三角形中对应的三个顶点分布。
由上述描述可知,此结构可使安装更加稳定。
进一步的,所述轴承组件7还包括第二轴承75和第二轴承盖76;所述第二轴承盖位于从动轮下方,所述第二轴承位于第二轴承盖和从动轮之间。
进一步的,所述第二轴承盖上设有两个相对设置的安装孔。其用于固定轴承盖至安装座上。
进一步的,所述马达的壳体上设有限位块15。其限位块固定与安装座上,起导向作用,使马达固定座在其表面平行移动,便于调节马达轴上皮带的松紧度。
进一步的,所述感应器竖直设置在感应器固定座上,所述感应器的感应端呈U型开口,所述感应片延伸至U型开口内。
由上述描述可知,感应片与主动轮保持相对固定,当感应片在感应器的感应端内产生位移时,感应器会检测到感应片转动角度,即为主动轮转动角度,进而反向控制马达输出。
进一步的,所述感应器固定座设有两个分别位于感应器两侧且抵靠感应器的夹持块16。
由上述描述可知,在两个夹持块的配合下使得感应器能够牢固的设置在感应器固定座上,确保感应精度,从而为LED晶片精度校正提供保障。
进一步的,还包括吸嘴固定螺母17,所述吸嘴固定螺母位于陶瓷真空平台和旋转定位轴之间。其固定于陶瓷真空平台,因陶瓷真空平台为易损件,且又有高平面度要求,所以用螺母锁紧方式压紧,便于更换及维护。
进一步的,所述旋转定位轴的外侧壁上设有环形凸起。
由上述描述可知,此结构可以吸嘴固定螺母卡在旋转定位轴上部。
请参照图1,本发明的实施例一为:
本发明提供的一种LED晶片角度校正机构,包括基座和安装于基座上的校正装置,所述校正装置包括马达、马达固定座、主动轮、从动轮、皮带、轴承组件、旋转定位轴、陶瓷真空平台、旋转气管接头、感应片、感应片固定座、感应器和感应器固定座;
所述马达固定座与基座固定连接,所述马达安装在所述马达固定座上,所述马达的输出轴上套设主动轮和感应片固定座,所述感应片固定座位于主动轮和马达之间,所述感应片固定座上设有感应片,所述感应器固定座安装在马达的壳体上,所述感应器安装在所述感应器固定座上且与感应片的位置相对设置,所述皮带套设在主动轮和从动轮上,所述轴承组件固定在基座上,所述旋转定位轴竖直且穿设于轴承组件,所述从动轮套设在旋转定位轴上,所述旋转定位轴上方设有陶瓷真空平台,所述旋转定位轴下方设有用于接入真空气体为陶瓷真空平台提供真空吸力的旋转气管接头。
使用时,把LED晶片从晶环上去取出,水平放置在陶瓷真空平台上表面,且位于具有抽真空孔的位置上,向旋转气管接头通入真空气体,真空气体通过内部管道至陶瓷真空平台,使得陶瓷真空平台上的抽真空孔产生真空吸附力,放置在陶瓷真空平台上表面的LED晶片在真空吸附力的作用下固定在陶瓷真空平台上,实现锁定。然后驱动马达,马达的输出轴转动,使得套设在马达输出轴上的主动轮转动,主动轮在皮带的传动下使得从动轮一起转动,从动轮带动旋转定位轴旋转,使得陶瓷真空平台随之转动,此时在感应片与感应器相互配合下精确控制马达转动,进而精确控制陶瓷真空平台的转动角度,以此校正晶片角度,当转动到预定位置时,表示校正完成,马达断电且陶瓷真空平台的抽真空关闭,通过取晶臂将校正后的LED晶片吸取,再将其转移到固晶工位上。
为了确保旋转精度,固定旋转定位轴,上述的轴承组件包括第一轴承、垫片、第一轴承盖和螺母;所述螺母位于从动轮上表面,所述第一轴承位于螺母上方,所述垫片设置在螺母和第一轴承之间,所述第一轴承盖位于第一轴承上方,所述第一轴承盖上设有安装孔,所述基座上设有与第一轴承盖的安装孔位置对应的通孔,螺丝依次穿过所述通孔和安装孔固定,使得整个机构与基站固定,确保旋转过程中整个机构的稳定性。
其中,上述的第一轴承盖上的安装孔的数量为三个且呈分别位于等边三角形中对应的三个顶点分布,此结构可使安装更加稳定。
上述的轴承组件还包括第二轴承和第二轴承盖;所述第二轴承盖位于从动轮下方,所述第二轴承位于第二轴承盖和从动轮之间。所述第二轴承盖上设有两个相对设置的安装孔。
所述马达的壳体上设有限位块。
所述感应器竖直设置在感应器固定座上,所述感应器的感应端呈U型开口,所述感应片延伸至U型开口内。感应片与主动轮保持相对固定,当感应片在感应器的感应端内产生位移时,感应器会检测到感应片转动角度,即为主动轮转动角度,进而反向控制马达输出。
所述感应器固定座设有两个分别位于感应器两侧且抵靠感应器的夹持块。在两个夹持块的配合下使得感应器能够牢固的设置在感应器固定座上,确保感应精度,从而为LED晶片精度校正提供保障。
上述的LED晶片角度校正机构还包括吸嘴固定螺母,所述吸嘴固定螺母位于陶瓷真空平台和旋转定位轴之间。所述旋转定位轴的外侧壁上设有环形凸起。此结构可以吸嘴固定螺母卡在旋转定位轴上部。
综上所述,本发明提供的LED晶片角度校正机构,通过马达为旋转定位轴提供旋转动力,并在陶瓷真空平台的真空吸附固定实现有效定位的作用下、以及在感应片与感应器相互配合下精确控制马达转动,进而精确控制陶瓷真空平台的转动角度,从而确保精确校正LED晶片角度,为后续精确放置固晶工位提供保障,提高固晶品质,以满足生产要求。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换,或直接或间接运用在相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种LED晶片角度校正机构,其特征在于,包括基座和安装于基座上的校正装置,所述校正装置包括马达、马达固定座、主动轮、从动轮、皮带、轴承组件、旋转定位轴、陶瓷真空平台、旋转气管接头、感应片、感应片固定座、感应器和感应器固定座;
所述马达固定座与基座固定连接,所述马达安装在所述马达固定座上,所述马达的输出轴上套设主动轮和感应片固定座,所述感应片固定座位于主动轮和马达之间,所述感应片固定座上设有感应片,所述感应器固定座安装在马达的壳体上,所述感应器安装在所述感应器固定座上且与感应片的位置相对设置,所述皮带套设在主动轮和从动轮上,所述轴承组件固定在基座上,所述旋转定位轴竖直且穿设于轴承组件,所述从动轮套设在旋转定位轴上,所述旋转定位轴上方设有陶瓷真空平台,所述旋转定位轴下方设有用于接入真空气体为陶瓷真空平台提供真空吸力的旋转气管接头。
2.根据权利要求1所述的LED晶片角度校正机构,其特征在于,所述轴承组件包括第一轴承、垫片、第一轴承盖和螺母;
所述螺母位于从动轮上表面,所述第一轴承位于螺母上方,所述垫片设置在螺母和第一轴承之间,所述第一轴承盖位于第一轴承上方,所述第一轴承盖上设有安装孔,所述基座上设有与第一轴承盖的安装孔位置对应的通孔,螺丝依次穿过所述通孔和安装孔固定。
3.根据权利要求2所述的LED晶片角度校正机构,其特征在于,所述第一轴承盖上的安装孔的数量为三个且呈分别位于等边三角形中对应的三个顶点分布。
4.根据权利要求2所述的LED晶片角度校正机构,其特征在于,所述轴承组件还包括第二轴承和第二轴承盖;所述第二轴承盖位于从动轮下方,所述第二轴承位于第二轴承盖和从动轮之间。
5.根据权利要求4所述的LED晶片角度校正机构,其特征在于,所述第二轴承盖上设有两个相对设置的安装孔。
6.根据权利要求1所述的LED晶片角度校正机构,其特征在于,所述马达的壳体上设有限位块。
7.根据权利要求1所述的LED晶片角度校正机构,其特征在于,所述感应器竖直设置在感应器固定座上,所述感应器的感应端呈U型开口,所述感应片延伸至U型开口内。
8.根据权利要求7所述的LED晶片角度校正机构,其特征在于,所述感应器固定座设有两个分别位于感应器两侧且抵靠感应器的夹持块。
9.根据权利要求1所述的LED晶片角度校正机构,其特征在于,还包括吸嘴固定螺母,所述吸嘴固定螺母位于陶瓷真空平台和旋转定位轴之间。
10.根据权利要求9所述的LED晶片角度校正机构,其特征在于,所述旋转定位轴的外侧壁上设有环形凸起。
CN201711098539.5A 2017-11-09 2017-11-09 一种led晶片角度校正机构 Pending CN107665849A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711098539.5A CN107665849A (zh) 2017-11-09 2017-11-09 一种led晶片角度校正机构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711098539.5A CN107665849A (zh) 2017-11-09 2017-11-09 一种led晶片角度校正机构

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN107665849A true CN107665849A (zh) 2018-02-06

Family

ID=61144256

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201711098539.5A Pending CN107665849A (zh) 2017-11-09 2017-11-09 一种led晶片角度校正机构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN107665849A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108807243A (zh) * 2018-07-10 2018-11-13 上海赢朔电子科技股份有限公司 一种可旋转角度的固晶头机构
CN113471107A (zh) * 2021-06-29 2021-10-01 深圳新益昌科技股份有限公司 固晶机及固晶方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010058703A (ko) * 1999-12-30 2001-07-06 서성원 반도체 웨이퍼용 정렬장치
CN101707181A (zh) * 2009-11-06 2010-05-12 华中科技大学 一种芯片拾放控制方法及装置
CN107195576A (zh) * 2017-05-24 2017-09-22 广东瑞谷光网通信股份有限公司 芯片xy移动、角度校正、顶取机构
CN206564241U (zh) * 2017-03-01 2017-10-17 东莞市中之电子科技有限公司 一种二极管转向定位装置
CN207489842U (zh) * 2017-11-09 2018-06-12 先进光电器材(深圳)有限公司 一种led晶片角度校正机构

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010058703A (ko) * 1999-12-30 2001-07-06 서성원 반도체 웨이퍼용 정렬장치
CN101707181A (zh) * 2009-11-06 2010-05-12 华中科技大学 一种芯片拾放控制方法及装置
CN206564241U (zh) * 2017-03-01 2017-10-17 东莞市中之电子科技有限公司 一种二极管转向定位装置
CN107195576A (zh) * 2017-05-24 2017-09-22 广东瑞谷光网通信股份有限公司 芯片xy移动、角度校正、顶取机构
CN207489842U (zh) * 2017-11-09 2018-06-12 先进光电器材(深圳)有限公司 一种led晶片角度校正机构

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108807243A (zh) * 2018-07-10 2018-11-13 上海赢朔电子科技股份有限公司 一种可旋转角度的固晶头机构
CN113471107A (zh) * 2021-06-29 2021-10-01 深圳新益昌科技股份有限公司 固晶机及固晶方法
CN113471107B (zh) * 2021-06-29 2022-04-19 深圳新益昌科技股份有限公司 固晶机及固晶方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN206327017U (zh) 一种多工位自转自下料装置
CN203471507U (zh) 一种水晶抛磨系统用自动上下铝排机械手
CN202022719U (zh) 直线输送式自动旋盖机
CN106558526B (zh) 一种自带晶圆寻边传感器的机械手
CN107665849A (zh) 一种led晶片角度校正机构
CN106956290B (zh) 机械臂及其操作方法、机械臂装置及显示面板生产设备
CN110064932B (zh) 一种u盘自动化生产线
CN206394040U (zh) 一种精确定位的多工位全自动旋转焊接机
CN112354804A (zh) 一种点胶角度可调节的点胶机
CN206599419U (zh) 一种伺服旋转定位压盖机
CN207489842U (zh) 一种led晶片角度校正机构
CN207385857U (zh) 一种异形玻璃定位顶升机构
CN104460059A (zh) 一种lcd漏光检测机构
CN206277041U (zh) 一种定位准确的锂离子电池激光焊接装置
CN206404990U (zh) 点胶贴合机
CN204241795U (zh) 一种lcd漏光检测机构
WO2018098611A1 (zh) 一种旋转治具台
US2655302A (en) Machine for applying screw caps to containers
CN207320223U (zh) 注液塞旋盖热封一体机热封装置
CN206564241U (zh) 一种二极管转向定位装置
CN206126805U (zh) 省工位的通用型旋转式零件装配流水线
CN216015297U (zh) 一种芯片多工位测试系统
CN108275641A (zh) 原料药桶自动灌装装置
CN107611333A (zh) 注液塞旋盖热封一体机
CN207914955U (zh) 阀门自动装配机

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination