CN113471107A - 固晶机及固晶方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种固晶机及固晶方法；固晶机包括：供料机构；收料机构；轨道机构；扩膜供晶机构；点胶机构；校正机构，用于旋转校正晶片的角度；焊头机构，用于将扩膜供晶机构供给的晶片移送至校正机构进行角度校正，再将校正后的晶片移送安装于固晶位的支架上；以及，镜头机构，用于提供视觉定位。本申请通过校正机构对晶片的角度进行校正，通过镜头机构提供视觉定位，以使扩膜供晶机构定位供给晶片，使校正机构精准校正，以及便于焊头机构准确吸取晶片并安装于支架上，以保证固晶精度与固晶品质。

Description

固晶机及固晶方法

技术领域

本申请属于半导体固晶技术领域，更具体地说，是涉及一种固晶机及固晶方法。

背景技术

固晶一般是使用点胶机对支架上安装晶片的位置进行点胶。然后移送到固晶位，固晶绑头从扩膜供晶机构上吸取晶片，再放置到支架上，以实现固晶。由于扩膜供晶机构一般通过水平移动平台调整蓝膜上晶片的位置，再旋转蓝膜，以校正晶片角度。然后再被固晶绑头吸取安装在支架上。然而扩膜供晶机构是对整个蓝膜上的晶片进行旋转校正，特别是扩膜供晶机构在校正后，还需要顶出晶片，固晶绑头吸取晶片后，位置与角度会产生变化，致使固晶的精度降低。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种固晶机及固晶方法，以解决现有技术中存在的固晶精度较低的问题。

为实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案是：提供一种固晶机，包括：

供料机构，用于供给支架；

收料机构，用于回收固晶后的所述支架；

轨道机构，设于所述供料机构和所述收料机构之间，用于传送支架，所述轨道机构具有点胶位和固晶位；

扩膜供晶机构，设于所述轨道机构的侧方，用于供给晶片；以及

点胶机构，设于所述轨道机构的侧方，用于对所述固晶位处的所述支架进行点胶；

所述固晶机还包括：

校正机构，用于旋转校正所述晶片的角度；

焊头机构，用于将所述扩膜供晶机构供给的所述晶片移送至所述校正机构进行角度校正，再将校正后的所述晶片移送安装于所述固晶位的所述支架上；以及，

镜头机构，用于摄取所述扩膜供晶机构供给的所述晶片的位置图像以使所述焊头机构定位吸取所述扩膜供晶机构供给的所述晶片，用于摄取所述校正机构上的所述晶片的晶片图像以配合所述校正机构校正所述晶片的角度，并用于摄取所述固晶位的所述支架上的晶片安装位图像以使所述焊头机构根据所述晶片安装位图像向所述支架上安装所述晶片。

在一个可选实施例中，所述校正机构包括用于定位所述晶片的校正台和驱动所述校正台转动的旋转电机，所述校正台具有用于供所述晶片定位放置的台面，所述台面呈水平设置的平面状。

在一个可选实施例中，所述校正台中开设有气道，所述校正机构包括用于外接抽气装置的气嘴，所述气嘴与所述气道连通。

在一个可选实施例中，所述焊头机构包括两套固晶绑头、驱动两套所述固晶绑头分别升降的固晶升降模块、分别驱动两套所述固晶绑头纵向移动的固晶纵移模块、驱动所述固晶纵移模块横向移动的固晶横移模块和支撑所述固晶横移模块的固晶支座，所述固晶纵移模块滑动安装于所述固晶支座上，所述固晶升降模块安装于所述固晶纵移模块上，各所述固晶绑头支撑于所述固晶纵移模块上。

在一个可选实施例中，所述镜头机构包括用于摄取所述位置图像的取晶镜头、用于摄取所述晶片图像的校正镜头、用于摄取所述晶片安装位图像的固晶镜头和镜头座，所述取晶镜头、所述校正镜头及所述固晶镜头安装于所述镜头座上，所述镜头座支撑于所述轨道机构的上方。

在一个可选实施例中，所述点胶机构包括设于所述轨道机构侧方的点胶支座和安装于所述点胶支座上的至少两套点胶组件。

在一个可选实施例中，各套所述点胶组件包括点胶筒、用于摄像所述点胶位上所述支架上点胶位置图像的点胶镜头、支撑所述点胶镜头与所述点胶筒的点胶座、驱动所述点胶座升降的点胶升降模块、驱动所述点胶升降模块纵向移动的点胶纵移模块和驱动所述点胶纵移模块横向移动的点胶横移模块，所述点胶纵移模块安装于所述点胶横移模块上，所述点胶升降模块安装于所述点胶纵移模块上，所述点胶座安装于所述点胶升降模块上，所述点胶横移模块安装于所述点胶支座上。

在一个可选实施例中，所述点胶镜头竖直设置，所述点胶筒邻近所述点胶镜头设置。

在一个可选实施例中，各套所述点胶组件还包括用于检测所述点胶座升降位置的光栅读头，所述光栅读头安装于所述点胶纵移模块上。

本申请实施例的另一目的在于提供一种固晶方法，包括如下步骤：

步骤一：将待固晶的支架放置在供料机构上，所述供料机构将所述支架进给至轨道机构上；

步骤二：所述轨道机构将所述支架搬运至点胶位；

步骤三：使用点胶机构对所述点胶位上的所述支架进行点胶；

步骤四：所述轨道机构将点胶后的所述支架搬运至固晶位；

步骤五：镜头机构摄取扩膜供晶机构上供给晶片的位置图像，使焊头机构根据所述位置图像定位吸取所述晶片；

步骤六：所述焊头机构将所述扩膜供晶机构供给的晶片移送至校正机构；

步骤七：所述镜头机构摄取所述校正机构上所述晶片的晶片图像，使所述校正机构根据所述晶片图像校正所述晶片角度；

步骤八：所述镜头机构摄取所述固晶位的所述支架上的晶片安装位图像，所述焊头机构根据所述晶片安装位图像，将所述校正机构校正后的晶片移送安装于所述支架上；

步骤九：重复上述步骤五至步骤八，直至完成所述支架上所需要的固晶量；

步骤十：所述轨道机构将所述固晶位的所述支架移送至收料机构收料。

本申请实施例提供的固晶机及固晶方法的有益效果在于：与现有技术相比，本申请，通过校正机构对晶片的角度进行校正，通过镜头机构提供视觉定位，以使扩膜供晶机构定位供给晶片，使所述校正机构精准校正，以及便于焊头机构准确吸取晶片并安装于支架上，以保证固晶精度与固晶品质。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或示范性技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的固晶机的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的轨道机构的结构示意图一；

图3为本申请实施例提供的轨道机构的结构示意图二；

图4为本申请实施例提供的点胶机构的结构示意图；

图5为图4中部分结构的结构示意图；

图6为本申请实施例提供的校正机构的结构示意图；

图7为本申请实施例提供的校正机构的爆炸结构示意图；

图8为图7中校正台部分的剖视结构示意图；

图9为本申请实施例提供的镜头机构的结构示意图；

图10为本申请实施例提供的焊头机构的结构示意图一；

图11为本申请实施例提供的焊头机构的结构示意图二；

图12为本申请实施例提供的焊头机构的结构示意图三；

图13为本申请实施例提供的固晶绑头的结构示意图。

其中，图中各附图主要标记：

100-固晶机；

11-机架；12-供料机构；13-收料机构；

20-轨道机构；201-点胶位；202-固晶位；21-轨道支座；221-第一轨道；222-第二轨道；223-第三轨道；224-第四轨道；23-夹爪组件；24-点胶压支架组件；25-固晶压支架组件；26-第一线性移动模块；261-轨道安装板；262-轨道直线定子；263-轨道动子；27-第二线性移动模块；28-轨道升降模块；

30-点胶机构；31-点胶支座；32-点胶组件；321-点胶筒；322-点胶镜头；323-点胶座；324-点胶升降模块；325-点胶纵移模块；326-点胶横移模块；327-光栅读头；

40-扩膜供晶机构；

50-校正机构；51-校正台；5101-台面；5102-气道；5103-定位环槽；511-主轴；5111-通道；512-定位头；5121-开孔；52-旋转电机；531-感应件；532-探测器；54-气嘴；55-校正座；551-定位槽；552-盲孔；553-孔道；561-轴承；562-轴承座；57-传动组件；571-主动轮；572-从动轮；573-传动带；58-校正支座；59-密封圈；

60-镜头机构；61-镜头支座；62-镜头移动模块；63-镜头座；64-取晶镜头；65-校正镜头；66-固晶镜头；

70-焊头机构；71-固晶支座；72-固晶绑头；721-吸嘴组件；722-支撑座；723-升降驱动器；724-绑头座；725-弹片；73-固晶升降模块；731-固晶动子；732-固晶直线定子；733-滑板；74-固晶纵移模块；741-纵移直线电机；742-丝杆传送模组；75-固晶横移模块；76-对冲组件。

具体实施方式

为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。“若干”的含义是一个或一个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请说明书中描述的参考“一个实施例”、“一些实施例”或“实施例”意味着在本申请的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此，在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例，而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”，除非是以其他方式另外特别强调。此外，在一个或多个实施例中，可以以任何合适的方式组合特定的特征、结构或特性。

为了方便描述，定义空间上相互垂直的三个坐标轴分别为X轴、Y轴和Z轴，同时，沿X轴的方向为横向，沿Y轴的方向为纵向，沿Z轴方向为竖向；其中X轴与Y轴为同一水平面相互垂直的两个坐标轴，Z轴为竖直方向的坐标轴；X轴、Y轴和Z轴位于空间相互垂直有三个平面分别为XY面、YZ面和XZ面，其中，XY面为水平面，XZ面和YZ面均为竖直面，且XZ面与YZ面垂直。空间中三轴为X轴、Y轴和Z轴，沿空间上三轴移动指沿空间上相互垂直的三轴移动，特指在空间上沿X轴、Y轴和Z轴移动；而平面移动，则为在XY面移动。

请参阅图1和图2，现对本申请提供的固晶机100进行说明。所述固晶机100，包括供料机构12、收料机构13、轨道机构20、扩膜供晶机构40、点胶机构30、校正机构50、焊头机构70和镜头机构60。其中，轨道机构20设于供料机构12和收料机构13之间，供料机构12用于供给支架，即通过供料机构12向轨道机构20供给支架。收料机构13用于回收固晶后的支架。轨道机构20具有点胶位201和固晶位202，轨道机构20用于传送支架。点胶机构30设于轨道机构20的侧方，点胶机构30用于对固晶位202处的支架进行点胶。扩膜供晶机构40用于供给晶片，扩膜供晶机构40设于轨道机构20的侧方。校正机构50用于旋转校正晶片的角度。焊头机构70用于将扩膜供晶机构40供给的晶片移送至校正机构50进行角度校正，再将校正后的晶片移送安装于固晶位202的支架上。镜头机构60用于摄取扩膜供晶机构40供给的晶片的位置图像，以使焊头机构70定位吸取扩膜供晶机构40供给的晶片；并且镜头机构60还用于摄取校正机构50上晶片的晶片图像，以配合校正机构50校正晶片的角度；而且镜头机构60还用于摄取固晶位202的支架上的晶片安装位图像，以使焊头机构70根据晶片安装位图像向支架上安装晶片。

使用时，轨道机构20接收供料机构12供给的支架，并将支架传送到点胶位201。然后点胶机构30对支架进行点胶。点胶后的支架被轨道机构20移送至固晶位202。扩膜供晶机构40供给晶片，而镜头机构60摄取扩膜供晶机构40供给的晶片的位置图像，从而焊头机构70可以根据该位置图像，准确吸取晶片。然后焊头机构70将晶片移送至校正机构50，镜头机构60摄取校正机构50上晶片的晶片图像，则校正机构50根据该晶片图像校正晶片的角度。然后焊头机构70可以根据该晶片图像，准确吸取校正后的晶片。镜头机构60摄取固晶位202的支架上的晶片安装位图像，焊头机构70根据该晶片安装位图像，将校正后的晶片移送安装在支架上，以实现单个晶片的精准固晶安装。当支架上安装满晶片或安装设定量的晶片后，轨道机构20将固晶后的支架移送至收料机构13，以便收料机构13回收固晶后的支架，以实现晶片的自动固晶，效率高，固晶精度高。

本申请提供的固晶机100，与现有技术相比，本申请通过校正机构50对晶片的角度进行校正，通过镜头机构60提供视觉定位，以使扩膜供晶机构40定位供给晶片，使所述校正机构50精准校正，以及便于焊头机构70准确吸取晶片并安装于支架上，以保证固晶精度与固晶品质。

在一个实施例中，请参阅图1，扩膜供晶机构40可以设置在轨道机构20的下方，以减小占用空间，缩小该固晶机100的体积。当然，也可以将扩膜供晶机构40设于轨道机构20的侧边。

在一个实施例中，镜头机构60和焊头机构70横跨扩膜供晶机构40与轨道机构20设置，校正机构50设于焊头机构70与固晶位202之间，以便镜头机构60摄取扩膜供晶机构40供给的晶片的位置图像、摄取校正机构50上晶片的晶片图像和摄取固晶位202的支架上的晶片安装位图像。并且也方便焊头机构70从扩膜供晶机构40取晶，以传送至校正机构50，再从校正机构50上吸取晶片，以安装在支架上。当然，镜头机构60和焊头机构70也可以设置在轨道机构20上方。校正机构50可以设置在轨道机构20上，以便安装布置校正机构50。

在一个实施例中，固晶机100还包括机架11，供料机构12、收料机构13、轨道机构20、扩膜供晶机构40、点胶机构30、校正机构50、焊头机构70和镜头机构60安装于机架11上，通过机架11来支撑供料机构12、收料机构13、轨道机构20、扩膜供晶机构40、点胶机构30、校正机构50、焊头机构70和镜头机构60，并且方便组装与移动该固晶机100。

在一个实施例中，请参阅图2和图3，轨道机构20包括轨道支座21、第一轨道221、第二轨道222、多个夹爪组件23、点胶压支架组件24、固晶压支架组件25和第一线性移动模块26。第一轨道221与第二轨道222用于配合支撑支架，第二轨道222与第一轨道221之间设有点胶位201与固晶位202。第一轨道221与第二轨道222平行设置，并且第一轨道221和第二轨道222均是由供料机构12至收料机构13的方向布置，第一轨道221和第二轨道222均支撑在轨道支座21上。夹爪组件23用于夹取支架，以便移动支架。夹爪组件23滑动安装于第一轨道221上，以便夹爪组件23可以沿第一轨道221移动。第一线性移动模块26与第一轨道221相连，第一线性移动模块26滑动安装于轨道支座21上，第一线性移动模块26用于驱动各夹爪组件23沿第一轨道221移送，进而驱动各夹爪组件23夹持的支架移动，以实现传送支架。点胶压支架组件24安装于第二轨道222上，点胶压支架组件24用于将支架定位于点胶位201，即当支架传送至点胶位201后，点胶压支架组件24固定住支架，以便向支架上点胶。固晶压支架组件25安装于第二轨道222上，固晶压支架组件25用于将点胶后的支架定位于固晶位202，即当支架传送至固晶位202后，固晶压支架组件25固定住支架，以便在支架上固晶。使用多个夹爪组件23来传送支架，可以精准、快速、高效传送支架。

结合上述X、Y、Z轴的定义，上述第一轨道221的布设方向为沿X轴方向，即第一轨道221为沿横向设置，则轨道机构20是沿X轴方向传送支架。

在一个实施例中，请参阅图2和图3，轨道机构20还包括第二线性移动模块27，第二线性移动模块27安装于轨道支座21上，第二线性移动模块27用于驱动第一轨道221移动，从而调节第一轨道221与第二轨道222之间间距，以便适应不同宽度的支架。

在一个实施例中，请参阅图2和图3，轨道机构20还包括轨道升降模块28，轨道升降模块28安装于轨道支座21上，轨道升降模块28用于驱动第二轨道222升降，以使第二轨道222可以更好的与第一轨道221配合支撑支架。并且还可以带动点胶压支架组件24和固晶压支架组件25升降，以定位固定支架。

在一个实施例中，请参阅图2和图3，轨道升降模块28为两个，分别支撑第二轨道222的两端，以更平稳驱动第二轨道222升降。在其它一些实施例中，轨道升降模块28也可以设置为其他数量，如一个、三个等。

在一个实施例中，请参阅图2和图3，轨道机构20还包括第三轨道223，第三轨道223平行于第一轨道221设置，第三轨道223滑动安装于轨道支座21上，第三轨道223用于与第一轨道221配合支撑各夹爪组件23，以便稳定支撑各夹爪组件23，保证各夹爪组件23平稳移动，并且可以更好的引导夹爪组件23移动。

在一个实施例中，请参阅图2和图3，夹爪组件23为气动夹，可以提升夹爪组件23夹持支架的兼容性，如可以夹持更短的支架，减小体积，且不会发热，从而可以提升支架传导的效率与精度。其他实施例中，夹爪组合也可以使用电动夹。

在本实施例中，夹爪组件23为四个，以提升支架移动的效率。在其它一些实施例中，夹爪组件23也可以设置为一个、两个、三个、五个等数量。

在一个实施例中，请参阅图2和图3，第一线性移动模块26包括轨道安装板261、轨道直线定子262和轨道动子263。轨道动子263与夹爪组件23一一对应，各轨道动子263安装于轨道直线定子262中，从而各轨道动子263与轨道直线定子262形成直线电机，而且多个轨道动子263共用一个轨道直线定子262，可以提升集成度，减小体积，降低成本，而且可以分别控制各轨道动子263的移动；由于各轨道动子263分别与一个夹爪组件23相连，这样可以分别控制各夹爪组件23的移动。第一轨道221与轨道安装板261相连，以便支撑第一轨道221。轨道安装板261滑动安装于轨道支座21上，轨道安装板261与第二线性移动模块27相连，以便第二线性移动模块27驱动第一线性移动模块26及第一轨道221移动。在其它一些实施列中，第一线性移动模块26也可以使用多个丝杆传动机构、齿轮齿条机构、直线电机等其他线性模块。

在一个实施例中，请参阅图2和图3，轨道机构20还包括第四轨道224，第四轨道224安装于轨道支座21上，轨道安装板261滑动安装于第四轨道224上，第四轨道224用于引导轨道安装板261移动，以便第二线性移动模块27驱动轨道安装板261平稳在轨道支座21上移动。

在一个实施例中，第二线性移动模块27可以使用丝杆传动机构、齿轮齿条机构、直线电机等线性模块。

在一个实施例中，轨道支座21安装在机架11上，以便支撑该轨道机构20，方便组装。

在一个实施例中，请参阅图1和图4，点胶机构30包括点胶支座31和至少两套点胶组件32，点胶组件32安装于点胶支座31上，点胶支座31设于轨道机构20侧方，以将点胶组件32支撑于轨道机构20的点胶位201上方，以便对支架进行点胶。而设置至少两套点胶组件32，可以提升点胶效率。本实施例中，点胶组件32为两套，其它一些实施例中，点胶组件32也可以为一套、三套、四套等。

在一个实施例中，请参阅图4和图5，各套点胶组件32包括点胶筒321、点胶镜头322、点胶座323、点胶升降模块324、点胶纵移模块325和点胶横移模块326。点胶镜头322与点胶筒321安装于点胶座323上，通过点胶座323来支撑点胶镜头322与点胶筒321。点胶镜头322用于摄像点胶位201上支架上点胶位置图像，以便点胶筒321在支架上待点胶位置进行精准点胶，提升点胶的效率与精确度。点胶纵移模块325安装于点胶横移模块326上，点胶升降模块324安装于点胶纵移模块325上，点胶座323安装于点胶升降模块324上，点胶横移模块326安装于点胶支座31上。点胶升降模块324驱动点胶座323升降，即驱动点胶座323沿Z轴移动，进而带动点胶镜头322与点胶筒321升降。点胶纵移模块325驱动点胶升降模块324纵向移动，即点胶纵移模块325驱动点胶升降模块324沿Y轴移动，进而带动点胶镜头322与点胶筒321沿Y轴移动。点胶横移模块326驱动点胶纵移模块325横向移动，即点胶横移模块326驱动点胶纵移模块325沿X轴移动，进而带动点胶镜头322与点胶筒321沿X轴移动。从而实现驱动点胶镜头322与点胶筒321沿空间上相互垂直的三轴移动，以调节点胶镜头322与点胶筒321的位置，以便精准点胶。

在一个实施例中，点胶升降模块324可以使用丝杆传动机构、齿轮齿条机构、直线电机等线性模块。

在一个实施例中，点胶纵移模块325可以使用丝杆传动机构、齿轮齿条机构、直线电机等线性模块。

在一个实施例中，点胶横移模块326可以使用丝杆传动机构、齿轮齿条机构、直线电机等线性模块。

在一个实施例中，点胶镜头322竖直设置，点胶筒321邻近点胶镜头322设置，这可以实现垂直摄像，以提升胶点检测的精准度，进而提升点胶的精准度。

在一个实施例中，各套点胶组件32还包括光栅读头327，光栅读头327安装于点胶纵移模块325上，光栅读头327用于检测点胶座323升降位置，以精确控制点胶筒321及点胶镜头322的高度位置，方便调试，操作方便，可以提升高度检测的精准度，以改善点胶品质。

在一个实施例中，请参阅图6至图8，校正机构50包括校正台51和旋转电机52，旋转电机52与校正台51相连，以驱动校正台51转动。校正台51用于定位晶片，以将晶片固定在校正台51上，以便校正台51转动时，带动晶片转动，进而对晶片进行角度校正。校正台51上设有台面5101，台面5101用于供晶片定位放置，即将晶片放置在台面5101上，以支撑晶片。台面5101为水平设置的平面，可以方便支撑晶片，并且便于调整晶片的角度，提升晶片角度校正的准确性。

通过设置校正台51和旋转电机52，在使用时，可以将晶片放置于校正台51上，通过旋转电机52转动校正台51，以带动校正台51上的晶片转动，从而对晶片的角度进行校正，以便能够精准固晶，提升固晶的准确性与精度；另外，还可以减轻固晶绑头的重量与复杂度，降低固晶绑头的成本，以及提升固晶绑头固晶效率与准确性。

在一个实施例中，请参阅图6至图8，校正机构50还包括气嘴54，气嘴54用于外接抽气装置。校正台51中开设有气道5102，气嘴54与气道5102连通，这样可以在校正台51上产生负压，以将晶片吸附在校正台51上，以固定住晶片，方便准确校正晶片的角度。

在一个实施例中，校正机构50还包括校正座55，校正座55上开设有定位槽551，校正台51的下端安装在定位槽551中，以通过校正座55来支撑校正台51，以便安装支撑校正台51，保证校正台51平稳转动，减小校正台51的振动，以提升校正晶片角度的准确性。

在一个实施例中，气道5102沿校正台51的轴向贯穿校正台51设置，以方便加工制作，并且便于在校正台51的台面5101上制作较小的气孔，以便吸附晶片。

在一个实施例中，气嘴54安装于校正座55的侧面，定位槽551中开设有盲孔552，校正座55中开设有孔道553，孔道553连通盲孔552与气嘴54，而校正台51的下端安装在定位槽551中，可以使盲孔552与气道5102连通。该结构将气嘴54安装在校正座55上，可以减小校正台51的重量，并且更好的保证校正台51周向重量的均匀性，以便校正台51可以更为平稳转动，以更精准调节晶片角度。另外，在校正台51转动时，气嘴54为静止，可以避免气嘴54及气压对校正台51的影响，减小校正台51的振动，保证校正台51平稳转动，以更进一步提升晶片角度调节的精准性。当然，一些实施例中，可以将气嘴54与校正台51相连。

在一个实施例中，校正机构50还包括密封圈59，密封圈59围绕盲孔552设置，密封圈59设于校正台51的底面，则在将校正台51安装在校正座55的定位槽551中后，可以实现校正台51底面与定位槽551底面间的密封，以更好的产生负压，以吸附晶片。

在一个实施例中，校正台51的底面开设有定位环槽5103，密封圈59安装于定位环槽5103中，以便定位密封圈59，方便密封圈59的组装。在其它一些实施例中，也可以在定位槽551的底面设置定位环槽5103，以定位密封圈59。

在一个实施例中，校正机构50还包括传动组件57。传动组件57连接旋转电机52与校正台51，从而旋转电机52通过传动组件57，以驱动校正台51转动。设置传动组件57，可以方便校正台51与旋转电机52的位置布局，并且可以通过传动组件57进行减速，以更平稳驱动校正台51转动，并且可以减小旋转电机52运行时振动对校正台51的影响。在其它一些实施例中，可以将校正台51直接与旋转电机52的输出轴相连，以通过旋转电机52来支撑校正台51。

在一个实施例中，传动组件57包括从动轮572、主动轮571和传动带573，传动带573连接从动轮572与主动轮571，从动轮572安装于校正台51上，主动轮571安装于旋转电机52的输出轴上，以方便布局旋转电机52与校正台51，降低组装位置的精度要求，而且可以保证精确驱动校正台51转动。在其它一些实施例中，传动组件57也可以使用齿轮组等。

在一个实施例中，校正机构50还包括轴承561和轴承座562，轴承561套于校正台51上，轴承561安装在轴承座562中，以通过轴承座562来支撑轴承561，进而支撑校正台51。设置轴承561，以保证校正台51更为平稳转动，减小校正台51转动时的振动，以更好的对晶片进行角度校正。

在一个实施例中，从动轮572的两侧分别设有轴承561，以便稳定带动校正台51转动，进而提升晶片角度校正的精度。

在一个实施例中，校正机构50还包括校正支座58，轴承座562安装在校正支座58上，以便支撑住轴承座562，进而支撑住校正台51。

在一个实施例中，可以将轴承座562与校正座55固定相连，以更稳定支撑住校正台51，便于校正台51平稳转动。

在一个实施例中，可以将轴承座562安装在校正座55上，将校正座55及轴承座562均与校正支座58固定相连，以便支撑校正台51，便于安装使用。

在一个实施例中，校正台51包括主轴511和定位头512，定位头512安装在主轴511上，主轴511与旋转电机52相连，以通过主轴511来带动定位头512转动。定位头512上设有上述台面5101，以支撑晶片。使用主轴511与定位头512构成校正台51，可以方便根据使用晶片更换定位头512，并且可以使用精度更高的定位头512，以便支撑晶片。在其它一些实施例中，校正台51也可以为一体结构。

在一个实施例中，当校正台51包括主轴511时，轴承561安装在主轴511上。从动轴安装在主轴511上，主轴511的下端安装在校正座55上。

在一个实施例中，定位头512上开设有开孔5121，主轴511中开设有通道5111，通道5111与开孔5121连通，以形成气道5102。该结构可以方便根据晶片的大小，以更换具有不同开孔5121的定位头512。

在一个实施例中，校正机构50还包括感应件531和探测器532，感应件531安装在旋转电机52的输出轴上，以便旋转电机52运行时，带动感应件531转动。而探测器532检测感应件531，以确定旋转电机52的转动角度，进而可以更准确地控制旋转电机52转动，进而控制校正台51的转动角度，以准确校正晶片角度。

在一个实施例中，请参阅图2和图3，校正机构50安装在轨道机构20上，以便安装校正机构50。校正机构50位于固晶位202与扩膜供晶机构40之间，以便焊头机构70将扩膜供晶机构40供给的晶片移动到校正机构50，缩短焊头机构70的移动距离，提升效率。

在一个实施例中，请参阅图9，镜头机构60包括取晶镜头64、校正镜头65、固晶镜头66和镜头座63，取晶镜头64、校正镜头65及固晶镜头66安装于镜头座63上，镜头座63支撑于轨道机构20的上方。取晶镜头64用于摄取扩膜供晶机构40供给的晶片的位置图像，以使焊头机构70定位吸取扩膜供晶机构40供给的晶片。校正镜头65用于摄取校正机构50上晶片的晶片图像，以配合校正机构50校正晶片的角度。固晶镜头66用于摄取固晶位202的支架上的晶片安装位图像，以使焊头机构70根据晶片安装位图像向支架上安装晶片。分别设置取晶镜头64摄取扩膜供晶机构40上晶片的位置图像，校正镜头65摄取校正机构50上晶片的晶片图像，固晶镜头66摄取支架上晶片安装位图像，效率高，视觉定位更为准确。在其它实施例中，也可以设置一个镜头，通过线性模块驱动镜头移动，以提供视觉定位，如镜头移动到扩膜供晶机构40上方，以摄取扩膜供晶机构40上晶片的位置图像；镜头移动到校正机构50上方，以摄取校正机构50上晶片的晶片图像；镜头移动到支架上方，以摄取支架上晶片安装位图像。当然，还有一些实施例中，也可以设置两个镜头等。

在一个实施例中，请参阅图9，镜头机构60还包括镜头移动模块62和镜头支座61，镜头座63安装于镜头移动模块62上，镜头移动模块62用于调节镜头座63位置，以调节取晶镜头64、校正镜头65及固晶镜头66的位置。镜头移动模块62安装于镜头支座61上，通过镜头支座61支撑住镜头移动模块62，以使镜头移动模块62横跨扩膜供晶机构40与轨道机构20设置，这样可以方便移动镜头座63，进而调节取晶镜头64、校正镜头65及固晶镜头66的位置。

在一个实施例中，镜头移动模块62可以使用丝杆传动机构、齿轮齿条机构、直线电机等线性模块。

在一个实施例中，请参阅图1和图10，焊头机构70包括两套固晶绑头72、固晶升降模块73、固晶纵移模块74、固晶横移模块75和固晶支座71，固晶纵移模块74滑动安装于固晶支座71上，固晶升降模块73安装于固晶纵移模块74上，各固晶绑头72支撑于固晶纵移模块74上。固晶升降模块73驱动两套固晶绑头72分别升降，即固晶升降模块73驱动两套固晶绑头72分别沿Z轴移动，以调节各套固晶绑头72的高度。固晶纵移模块74分别驱动两套固晶绑头72纵向移动，即固晶纵移模块74分别驱动两套固晶绑头72沿Y轴移动。固晶横移模块75驱动固晶纵移模块74横向移动，即固晶横移模块75驱动固晶纵移模块74沿X轴移动，进而驱动固晶绑头72沿X轴移动。通过固晶升降模块73、固晶纵移模块74和固晶横移模块75，可以实现驱动固晶绑头72沿空间上相互垂直的三轴移动，以调节固晶绑头72在空间上的位置，以便固晶绑头72精准取放晶片。使用两套固晶绑头72，效率高。而且可以一套固晶绑头72可以用来从扩膜供晶机构40中吸取晶片，再放置到校正机构50校正；另一套固晶绑头72用来从校正机构50吸取晶片，再安装到支架上，各固晶绑头72移动距离短，效率更高，也可以提升晶片的吸取、校正与安装精准性。当然，在一些实施例中，固晶绑头72也可以使用一个。

在一个实施例中，请参阅图10、图11和图12，固晶升降模块73包括两个固晶动子731、两个滑板733和固晶直线定子732，两个固晶动子731分别与两套固晶绑头72相连，以分别带动两套固晶绑头72升降移动。两个固晶动子731均安装在固晶直线定子732中，通过各固晶动子731与固晶直线定子732形成直线电机，以实现分别驱动两个固晶动子731升降移动。两个固晶绑头72分别安装在两个滑板733上，通过两个滑板733来支撑两个固晶绑头72，并且各固晶绑头72滑动安装在对应滑板733上，即各固晶绑头72可以在对应滑板733上升降滑动。各滑板733分别与固晶纵移模块74相连，从而可以通过固晶纵移模块74分别驱动各滑板733纵向移动，进而可以带动相应固晶动子731在固晶直线定子732中纵向移动，并且也可以带动相应固晶绑头72纵向移动。使用一个固晶直线定子732来驱动两个固晶动子731升降，并且固晶动子731可以在固晶直线定子732中纵向移动，可以简化结构，提高集成度，降低成本，缩小体积。在一些实施例中，也可以使用两个线性模块，以分别驱动两个固晶绑头72升降移动。

在一个实施例中，请参阅图10、图11和图12，固晶纵移模块74包括纵移直线电机741和丝杆传送模组742，纵移直线电机741和丝杆传送模组742滑动支撑于固晶支座71上，纵移直线电机741和丝杆传送模组742分别与固晶横移模块75相连。纵移直线电机741用于驱动一个滑板733纵向移动，进而驱动对应固晶绑头72纵向移动。丝杆传送模组742用于驱动另一个滑板733纵向移动，进而驱动对应固晶绑头72纵向移动。使用纵移直线电机741和丝杆传送模组742配合，来分别驱动两个固晶绑头72移动，精确度高，成本低。如可以使用丝杆传送模组742驱动一个固晶绑头72从扩膜供晶机构40中吸取晶片，再放置到校正机构50校正，以便精准取放晶片。使用纵移直线电机741驱动另一个固晶绑头72从校正机构50吸取晶片，再安装到支架上，移动位置与距离固定，成本低。在其它一些实施例中，固晶纵移模块74也可以使用两套线性模块分别驱动两套固晶绑头72纵向移动。

还有一些实施例中，固晶纵移模块74可以包括一个纵向设置的直线定子和两个直线动子，两个直线动子分别安装在一个直线定子中，两个直线动子分别与两个滑板733相连，以实现两个直线动子共用一个直线定子，以提升集成度，降低成本，缩小体积。

在一个实施例中，固晶横移模块75可以使用丝杆传动机构、齿轮齿条机构、直线电机等线性模块。

在一个实施例中，请参阅图10和图11，焊头机构70还包括对冲组件76，对冲组件76与固晶纵移模块74分别设于固晶支座71的相对两侧，对冲组件76用于对固晶纵移模块74的运动方向起缓冲作用，即固晶纵移模块74驱动固晶绑头72纵向移动时，对冲组件76与固晶纵移模块74反向同步运动，以起到对冲缓冲作用，以减小振动，保证固晶绑头72平稳移动。

在一个实施例中，固晶纵移模块74包括两个线性模块时，对冲组件76主要用来缓冲靠近固晶位202的一个线性模块的运行，即对冲组件76主要用来缓冲驱动向支架上安装晶片的固晶绑头72对应的线性模块的运行，以保证固晶的准确性。如本实施例中，固晶纵移模块74包括纵移直线电机741和丝杆传送模组742时，对冲组件76主要用来缓冲纵移直线电机741的运行。

在一个实施例中，请参阅图12和图13，固晶绑头72包括吸嘴组件721、支撑座722、升降驱动器723、绑头座724和弹片725，升降驱动器723安装于绑头座724上，以通过绑头座724来支撑升降驱动器723。吸嘴组件721用于吸取晶片。吸嘴组件721安装在支撑座722上，通过支撑住来支撑吸嘴组件721。弹片725连接支撑座722与绑头座724，以通过弹片725支撑住支撑座722，进而支撑吸嘴组件721。支撑座722与升降驱动器723相连，以通过升降驱动器723驱动支撑座722升降，进而驱动吸嘴组件721升降，进而保证吸嘴组件721精准吸取晶片，防止吸嘴组件721压坏晶片。使用弹片725连接支撑座722与绑头座724，可以起到弹性复位的作用，并弹性支撑吸嘴组件721与支撑座722，减小升降驱动器723驱动支撑座722升降的驱动力，以更灵活驱动支撑座722升降，以精准控制支撑座722与吸嘴组件721的高度。

在一个实施例中，升降驱动器723为音圈电机，以便精确、高速、平稳驱动吸嘴组件721升降移动。在取放晶片时，固晶动子731驱动对应固晶绑头72下降到一定高度，以使吸嘴组件721吸取晶片。然后由于吸嘴组件721在下降到这个高度时可能没有碰到晶片或者过度挤压晶片，这时候就需要微调，以防止过度挤压晶片导致晶片和吸嘴组件721的损害。若没有碰到晶片则音圈电机驱动吸嘴组件721向下运动吸取晶片，若过度挤压晶片则驱动吸嘴组件721向上运动，并反馈至控制系统。

在一个实施例中，支撑座722的上下两端分别通过弹片725与绑头座724相连，以更稳定地支撑住支撑座722与吸嘴组件721。

本申请实施例还提供一种固晶方法，包括如下步骤：

步骤一：将待固晶的支架放置在供料机构12上，供料机构12将支架进给至轨道机构20上；

通过该步骤一，可以实现待固晶的支架的自动上料。

步骤二：轨道机构20将支架搬运至点胶位201；

通过该步骤二，可以实现将支架精确、自动传送至点胶位201。

步骤三：使用点胶机构30对点胶位201上的支架进行点胶；

通过该步骤三，可以实现对点胶位201上的支架进行自动点胶。

步骤四：轨道机构20将点胶后的支架搬运至固晶位202；

通过该步骤四，可以实现将支架精确、自动传送至固晶位202。

步骤五：镜头机构60摄取扩膜供晶机构40上供给晶片的位置图像，使焊头机构70根据位置图像定位吸取晶片；

通过该步骤五，可以实现扩膜供晶机构40精准供给晶片，并且实现焊头机构70准确吸取扩膜供晶机构40供给的晶片。

步骤六：焊头机构70将扩膜供晶机构40供给的晶片移送至校正机构50；

通过该步骤六，可以实现将扩膜供晶机构40供给的晶片自动且精确移动至校正机构50。

步骤七：镜头机构60摄取校正机构50上晶片的晶片图像，使校正机构50根据晶片图像校正晶片角度；

通过该步骤七，可以实现校正机构50精准校正晶片角度。

步骤八：镜头机构60摄取固晶位202的支架上的晶片安装位图像，焊头机构70根据晶片安装位图像，将校正机构50校正后的晶片移送安装于支架上；

通过该步骤八，可以使焊头机构70准确吸取校正机构50校正后的晶片，再准确安装于支架上。

步骤九：重复上述步骤五至步骤八，直至完成支架上所需要的固晶量；

从而通过步骤九，以实现向支架上自动固晶。

步骤十：轨道机构20将固晶位202的支架移送至收料机构13收料。

通过该步骤十，可以将固晶后的支架自动移动至收料机构13，以便收料机构13自动收料，从而实现整个固晶过程的自动化。

本申请实施例的固晶方法可以使用上述任一实施例的固晶机100来实现。上述任一实施例的固晶机100，也可以用来实现本申请实施例的固晶方法。

以上所述仅为本申请的可选实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种固晶机，包括：

供料机构(12)，用于供给支架；

收料机构(13)，用于回收固晶后的所述支架；

轨道机构(20)，设于所述供料机构(12)和所述收料机构(13)之间，用于传送支架，所述轨道机构(20)具有点胶位(201)和固晶位(202)；

扩膜供晶机构(40)，设于所述轨道机构(20)的侧方，用于供给晶片；以及

点胶机构(30)，设于所述轨道机构(20)的侧方，用于对所述固晶位(202)处的所述支架进行点胶；

其特征在于，所述固晶机还包括：

校正机构(50)，用于旋转校正所述晶片的角度；

焊头机构(70)，用于将所述扩膜供晶机构(40)供给的所述晶片移送至所述校正机构(50)进行角度校正，再将校正后的所述晶片移送安装于所述固晶位(202)的所述支架上；以及，

镜头机构(60)，用于摄取所述扩膜供晶机构(40)供给的所述晶片的位置图像以使所述焊头机构(70)定位吸取所述扩膜供晶机构(40)供给的所述晶片，用于摄取所述校正机构(50)上的所述晶片的晶片图像以配合所述校正机构(50)校正所述晶片的角度，并用于摄取所述固晶位(202)的所述支架上的晶片安装位图像以使所述焊头机构(70)根据所述晶片安装位图像向所述支架上安装所述晶片。

2.如权利要求1所述的固晶机，其特征在于：所述校正机构(50)包括用于定位所述晶片的校正台(51)和驱动所述校正台(51)转动的旋转电机(52)，所述校正台(51)具有用于供所述晶片定位放置的台面(5101)，所述台面(5101)呈水平设置的平面状。

3.如权利要求2所述的固晶机，其特征在于：所述校正台(51)中开设有气道(5102)，所述校正机构(50)包括用于外接抽气装置的气嘴(54)，所述气嘴(54)与所述气道(5102)连通。

4.如权利要求1-3任一项所述的固晶机，其特征在于：所述焊头机构(70)包括两套固晶绑头(72)、驱动两套所述固晶绑头(72)分别升降的固晶升降模块(73)、分别驱动两套所述固晶绑头(72)纵向移动的固晶纵移模块(74)、驱动所述固晶纵移模块(74)横向移动的固晶横移模块(75)和支撑所述固晶横移模块(75)的固晶支座(71)，所述固晶纵移模块(74)滑动安装于所述固晶支座(71)上，所述固晶升降模块(73)安装于所述固晶纵移模块(74)上，各所述固晶绑头(72)支撑于所述固晶纵移模块(74)上。

5.如权利要求1-3任一项所述的固晶机，其特征在于：所述镜头机构(60)包括用于摄取所述位置图像的取晶镜头(64)、用于摄取所述晶片图像的校正镜头(65)、用于摄取所述晶片安装位图像的固晶镜头(66)和镜头座(63)，所述取晶镜头(64)、所述校正镜头(65)及所述固晶镜头(66)安装于所述镜头座(63)上，所述镜头座(63)支撑于所述轨道机构(20)的上方。

6.如权利要求1-3任一项所述的固晶机，其特征在于：所述点胶机构(30)包括设于所述轨道机构(20)侧方的点胶支座(31)和安装于所述点胶支座(31)上的至少两套点胶组件(32)。

7.如权利要求6所述的固晶机，其特征在于：各套所述点胶组件(32)包括点胶筒(321)、用于摄像所述点胶位(201)上所述支架上点胶位置图像的点胶镜头(322)、支撑所述点胶镜头(322)与所述点胶筒(321)的点胶座(323)、驱动所述点胶座(323)升降的点胶升降模块(324)、驱动所述点胶升降模块(324)纵向移动的点胶纵移模块(325)和驱动所述点胶纵移模块(325)横向移动的点胶横移模块(326)，所述点胶纵移模块(325)安装于所述点胶横移模块(326)上，所述点胶升降模块(324)安装于所述点胶纵移模块(325)上，所述点胶座(323)安装于所述点胶升降模块(324)上，所述点胶横移模块(326)安装于所述点胶支座(31)上。

8.如权利要求7所述的固晶机，其特征在于：所述点胶镜头(322)竖直设置，所述点胶筒(321)邻近所述点胶镜头(322)设置。

9.如权利要求7所述的固晶机，其特征在于：各套所述点胶组件(32)还包括用于检测所述点胶座(323)升降位置的光栅读头(327)，所述光栅读头(327)安装于所述点胶纵移模块(325)上。

10.一种固晶方法，其特征在于：包括如下步骤：

步骤一：将待固晶的支架放置在供料机构(12)上，所述供料机构(12)将所述支架进给至轨道机构(20)上；

步骤二：所述轨道机构(20)将所述支架搬运至点胶位(201)；

步骤三：使用点胶机构(30)对所述点胶位(201)上的所述支架进行点胶；

步骤四：所述轨道机构(20)将点胶后的所述支架搬运至固晶位(202)；

步骤五：镜头机构(60)摄取扩膜供晶机构(40)上供给晶片的位置图像，使焊头机构(70)根据所述位置图像定位吸取所述晶片；

步骤六：所述焊头机构(70)将所述扩膜供晶机构(40)供给的晶片移送至校正机构(50)；

步骤七：所述镜头机构(60)摄取所述校正机构(50)上所述晶片的晶片图像，使所述校正机构(50)根据所述晶片图像校正所述晶片角度；

步骤八：所述镜头机构(60)摄取所述固晶位(202)的所述支架上的晶片安装位图像，所述焊头机构(70)根据所述晶片安装位图像，将所述校正机构(50)校正后的晶片移送安装于所述支架上；

步骤九：重复上述步骤五至步骤八，直至完成所述支架上所需要的固晶量；

步骤十：所述轨道机构(20)将所述固晶位(202)的所述支架移送至收料机构(13)收料。

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