CN112718395B - 一种hp-x3全自动镜头芯片贴装机 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种HP‑X3全自动镜头芯片贴装机，包括：机架，设置在所述机架上的点胶机构、贴片机构、偏量矫正组件、自动换盘机构，设置在所述自动换盘机构上侧的摆臂组件；所述点胶机构的一侧设置有点胶驱动组件，所述自动换盘机构的底部设置有顶针组件，所述偏量矫正组件的上、下两侧分别设置有第一位置检测装置、第二位置检测装置。本发明通过第一位置检测装置配合第二位置检测装置，实现双向定位检测，根据定位检测结果通过偏量矫正组件进行晶片位置的调整，有效提高送料精度，保证贴装精度。

Description

一种HP-X3全自动镜头芯片贴装机

技术领域

本发明涉及贴装机领域，尤其涉及一种HP-X3全自动镜头芯片贴装机。

背景技术

现有技术中的镜头芯片贴装机具有以下问题：1、仅设置有底镜相机识别，只能进行单向识别，识别的精度不够精确；2、摆臂在送料至贴片工位时，通常与预设位置之间存在位置偏移，需要设置位置矫正装置，而现有技术中设置的位置矫正装置通常只能进行微量的矫正，导致送料精度较低；3、无法进行晶环的自动换盘，自动化程度低，降低生产效率，且每次换盘均需停机，撞机及误操作风险大；4、通常只能设置两个点胶头，点胶速度较慢，影响生产效率。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术的不足，提供一种HP-X3全自动镜头芯片贴装机，解决现有技术中，只有单向识别，识别精度不够精确的问题；解决摆臂送料与预设位置之间存在位置偏量的问题；解决无法进行自动换盘，自动化程度低的问题；解决点胶效率低的问题。

本发明的技术方案如下：一种HP-X3全自动镜头芯片贴装机，包括：机架，设置在所述机架上的点胶机构、贴片机构、偏量矫正组件、自动换盘机构，设置在所述自动换盘机构上侧的摆臂组件；所述点胶机构的一侧设置有点胶驱动组件，所述自动换盘机构的底部设置有顶针组件，所述偏量矫正组件的上、下两侧分别设置有第一位置检测装置、第二位置检测装置；所述点胶机构用于对治具载板上的治具点胶；所述点胶驱动组件用于将治具载板输送至点胶工位，并在完成点胶后将治具载板输送至贴片工位；所述贴片机构用于将晶片吸附至贴片工位，并将晶片贴装在完成点胶的治具上；所述自动换盘机构用于抓取、固定晶环，并驱动晶环在X方向、Y方向移动，还用于晶环的自动换盘；所述顶针组件用于吸附晶环上的晶片，并将晶片顶起；所述摆臂组件用吸附顶针组件顶起的晶片，并将晶片输送至位置矫正工位；所述第一位置检测装置、第二位置检测装置均用于检测摆臂组件将晶片输送至位置矫正工位的位置与预设位置的偏差量，所述第一位置检测装置还用于检测晶片的完整性；所述偏量矫正组件用于从摆臂组件上吸附晶片，并根据所述第一位置检测装置、第二位置检测装置所检测到的偏差量的值调整晶片的位置，使其处于预设位置。工作时，通过点胶驱动组件将放置有若干治具的治具载板输送至点胶工位，通过点胶机构进行点胶，完成点胶后，由点胶驱动组件将完成点胶后的治具载板输送至贴片工位，由自动换盘机构抓取晶环，并将晶环固定，通过顶针组件将晶环上的晶片吸附住并顶起，自动换盘机构配合顶针组件，驱动晶环在X方向、Y方向移动，使得顶针组件顶起晶环上各个位置的晶片，顶针组件将晶片顶起后，由摆臂组件吸附住晶片，进一步由摆臂组件将晶片输送至位置矫正工位，由第一位置检测装置、第二位置检测装置在上、下两个方向同时对摆臂组件、摆臂组件上晶片的位置进行检测，检测出其与预设位置之间的位置偏差量，进一步由偏量矫正组件从摆臂组件上吸附住晶片，并根据所测得的偏差量的值调整晶片在矫正工位上的位置，使其处于预设位置，保证贴片机构在吸附晶片时，能进行准确的吸附，进一步由贴片机构从偏量矫正组件上吸附住晶片，将晶片移动至治具载板的正上方，将晶片贴装在完成点胶后的治具上，完成贴装；通过第一位置检测装置配合第二位置检测装置，实现双向定位检测，使得检测结果更加准确，进一步通过偏量矫正组件进行晶片位置的调整，有效提高送料精度，保证贴装精度。

进一步地，所述贴片机构的一侧设置有贴片驱动组件；所述贴片驱动组件用于放置治具载板，驱动治具载板升降，并在贴装完成后将治具载板输送至下一工位。

进一步地，所述点胶机构包括：第一固定座，设置在所述第一固定座上的若干点胶机组件；所述点胶机组件包括：第一线性模组，与所述第一线性模组连接的第一滑块，设置在所述第一滑块上的第一驱动装置，与所述第一驱动装置输出端连接的点胶机；所述第一固定座上设置有与所述第一滑块相配合的第一滑轨。可在第一固定座上设置多组点胶机组件，多组点胶机组件同时进行点胶，加快点胶速度，有效提高点胶效率，点胶机组件的数量可根据实际生产的需求进行设置，以满足不同的生产需求；点胶机组件在进行工作时，通过第一线性模组可驱动点胶机在第一固定座上进行X方向的移动，通过第一驱动装置可驱动点胶机在第一固定座上进行Y方向的移动，以对治具载板上不同位置的治具进行点胶操作，保证点胶操作高效准确的进行。

进一步地，所述贴片机构包括：第二线性模组，设置在第二线性模组上的第二固定座，设置在所述第二固定座上的第二滑轨，与所述第二滑轨相配合的第二滑块，设置在所述第二滑块上的用于吸附晶片的吸嘴，第二驱动装置；所述第二滑块与所述第二驱动装置的输出端连接；所述贴片机构的一侧设置有第三位置检测装置。由第二线性模组驱动贴片机构整体在Y方向上移动，使贴片机构向靠近位置偏量矫正组件一侧移动，吸嘴从位置偏量矫正组件上吸附住晶片，进一步通过第二线性模组驱动整体移动至贴片工位，第三位置检测装置检测治具载板上治具的位置，进行治具的定位，完成治具的定位后，第二驱动装置驱动第二滑块在第二滑轨上移动，带动吸嘴向治具载板移动，将晶片贴附在治具上，完成自动贴片。

进一步地，所述偏量矫正组件包括：第三固定座，设置在所述第三固定座上的第三驱动装置、第三滑轨，设置在所述第三滑轨上的第三滑块，设置在所述第三滑块上的电磁阀汇流板，与所述电磁阀汇流板连接的两个电磁阀，与所述与电磁阀汇流板连通的接片平台；所述第三滑块与所述第三驱动装置的输出端连接。接片平台从摆臂组件上吸附住晶片，根据检测到的偏差量的值，启动第三驱动装置，第三驱动装置驱动第三滑块在第三滑轨上移动，从而调整接片平台的位置，将晶片移动至预设位置，调整过程简单快速；电磁阀汇流板分别外接真空泵、吹气泵，通过两个电磁阀分别控制接片平台吸真空、吹气。

进一步地，所述自动换盘机构包括：基座安装板，分别连接在所述基座安装板X方向、Y方向的第三线性模组、第四线性模组，设置在所述基座安装板上的第四驱动装置、晶环固定座，与所述第四驱动装置输出端连接的升降板，设置在所述升降板上用于放置晶环的定位座，设置在所述基座安装板一侧的用于抓取晶环并将晶环输送至所述定位座上的晶环抓取组件，用于放置晶环的晶环提蓝；所述自动换盘机构的上侧设置有第四位置检测装置。分别通过第三线性模组、第四线性模组实现自动换盘机构在X方向、Y方向上位置的调整，从而实现顶针组件对定位座上的晶环上不同位置晶片的吸附和顶起；通过晶环抓取组件从晶环提篮中抓取晶环，将晶环输送至定位座上，定位座上设置有晶环放置槽，将晶环放置在晶环放置槽内，通过第四驱动装置驱动升降板下降，定位座配合晶环固定座将晶环夹紧，方便顶针组件顶起晶环上的晶片；通过本发明中的自动换盘机构，可快速实现晶环的自动换盘，大大提升了整机的产能，且每个晶环提篮中放置有20片晶环，相比现有技术中手动更换20次，换盘速度更快，大大提高换盘效率，且无需频繁进行停机操作，避免了手动换盘的操作风险。

进一步地，所述摆臂组件包括：第四固定座，设置在所述第四固定座上的旋转驱动装置、第五驱动装置，与所述旋转驱动装置输出端连接的旋转座，与所述第五驱动装置输出端连接的转轴，套在所述转轴上的升降座，安装在所述升降座上的摆臂，设置在所述摆臂上的吸嘴；所述旋转座上设置有第四滑块，所述升降座上设置有与所述第四滑块相配合的第四滑轨。通过旋转驱动装置驱动摆臂组件整体向靠近自动换盘机构一侧移动，摆臂组件移动至顶针组件的正上方位置，第五驱动装置驱动升降座下降，第四滑块与第四滑轨发生相对移动，摆臂上的吸嘴下降与晶环接触，顶针组件将晶片顶起时，吸嘴吸附住晶片；第四滑轨为交叉导轨，以交叉导轨传动，速度快、摩擦小、大大降低了负载、提高升降速度，升降座与第五驱动装置通过转轴直连，扭矩大，节省空间；旋转座设置为圆柱形，可实现的旋转角度最大可达135°，实现超大角旋转。

进一步地，所述顶针组件包括：第五固定座，分别设置在所述第五固定座上的X向调节组件、Y向调节组件、Z向调节组件，设置在所述Y向调节组件上的第六驱动装置，与所述第六驱动装置输出端连接的顶针；所述X向调节组件用于调节所述顶针在X方向上的位置，所述Y向调节组件用于调节所述顶针在Y方向上的位置，所述Z向调节组件用于调节所述顶针到晶环的高度；所述顶针用于顶起晶片并使晶片脱离晶环。顶针的外侧设置有顶针筒，通过顶针筒吸附住晶片，在顶针组件吸附、顶起晶片前，通过第四位置检测装置检测顶针组件的位置，测试与预设的准确位置之间的偏差数值，分别通过X向调节组件、Y向调节组件、Z向调节组件调整顶针组件与晶环的相对位置，使得顶针组件与晶环处于对中位置，提高顶起晶片的精度，防止对晶片的损伤。

进一步地，所述点胶驱动组件、贴片驱动组件均包括：第六固定座，设置在所述第六固定座上的吸附平台，设置在所述吸附平台外侧的两固定板，设置在所述固定板上的水平传送驱动装置，第七驱动装置；所述固定板与所述第七驱动装置的输出端连接。点胶驱动组件在运行时，通过水平传送驱动装置将治具载板输送至点胶工位，通过第七驱动装置带动固定板，固定板上的水平传送驱动装置、治具载板向靠近吸附平台一侧移动，将治具载板放置在吸附平台上，吸附平台吸真空，点胶机构开始对治具载板上的治具进行点胶操作，完成点胶后，由水平传送驱动装置将治具载板输送至贴片工位；贴片驱动组件工作时，配合点胶驱动组件，将已完成点胶的治具载板输送至贴片工位，第七驱动装置带动治具载板移动，将治具载板放置在吸附平台，吸附平台吸真空，通过第三位置检测装置进行治具载板上治具位置的定位，完成定位后，由贴片机构进行贴片，在贴片完成后，由水平传送驱动装置将完成贴装的治具、治具载板输送至下一工位。

进一步地，所述点胶机包括：第七固定座，设置在所述第七固定座上的第八驱动装置、第五滑轨，与所述第五滑轨相配合的第五滑块，设置在所述第五滑块上的第五位置检测装置、点胶筒，设置在所述点胶筒上的点胶头；所述第五滑块与所述第八驱动装置的输出端连接。在点胶前可通过第五位置检测装置进行点胶位置的检测，检测是否存在偏差，通过第一线性模组、第一驱动装置驱动点胶机移动，消除偏差，点胶精度高，第八驱动装置驱动点胶筒、点胶头上、下移动，实现点胶。

采用上述方案，本发明提供一种HP-X3全自动镜头芯片贴装机，具有以下有益效果：

1、可进行双向定位检测，检测结果精度高；

2、通过偏量矫正组件进行晶片位置偏离的调整，晶片送料精度，提高贴装精度；

3、可实现晶环的自动换盘，自动化程度高，且换盘速度快，大大提高换盘效率，且无需频繁进行停机操作，避免了手动换盘的操作风险；

4、可设置多组点胶机组件，多组点胶机组件同时进行点胶，有效提高点胶效率，且点胶机组件的数量可根据实际生产的需求进行设置，可满足不同的生产需求。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明点胶机构、点胶驱动组件的结构示意图；

图3为本发明贴片机构的结构示意图；

图4为本发明偏量矫正组件的结构示意图；

图5为本发明自动换盘机构的结构示意图；

图6为本发明摆臂组件的结构示意图；

图7为本发明顶针组件的结构示意图；

图8为本发明顶针组件另一角度的结构示意图；

图9为本发明第五固定座、Z向调节组件的结构示意图；

图10为本发明点胶机的结构示意图；

图11为本发明旋转座、升降座的结构示意图。

其中：机架1、第一位置检测装置10、第二位置检测装置11、第三位置检测装置12、第四位置检测装置13、点胶机构2、第一固定座20、第一线性模组21、第一滑块22、第一驱动装置23、点胶机24、第七固定座240、第八驱动装置241、第五滑轨242、第五滑块243、第五位置检测装置244、点胶筒245、点胶头246、第一滑轨25、贴片机构3、第二线性模组30、第二固定座31、第二滑轨32、第二滑块33、吸嘴34、第二驱动装置35、偏量矫正组件4、第三固定座40、第三驱动装置41、第三滑轨42、第三滑块43、电磁阀汇流板44、电磁阀45、接片平台46、自动换盘机构5、基座安装板50、第三线性模组51、第四线性模组52、第四驱动装置53、晶环固定座54、升降板55、定位座56、晶环抓取组件57、晶环提蓝58、摆臂组件6、第四固定座60、旋转驱动装置61、第五驱动装置62、旋转座63、转轴64、升降座65、摆臂66、吸嘴67、第四滑块68、第四滑轨69、顶针组件7、第五固定座70、X向调节组件71、Y向调节组件72、Z向调节组件73、第六驱动装置74、顶针75、点胶驱动组件8、第六固定座80、吸附平台81、固定板82、水平传送驱动装置83、第七驱动装置84、贴片驱动组件9。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本发明进行详细说明。

请参照图1-图11，本发明提供一种HP-X3全自动镜头芯片贴装机，包括：机架1，设置在所述机架1上的点胶机构2、贴片机构3、偏量矫正组件4、自动换盘机构5，设置在所述自动换盘机构5上侧的摆臂组件6；所述点胶机构2的一侧设置有点胶驱动组件8，所述自动换盘机构5的底部设置有顶针组件7，所述偏量矫正组件4的上、下两侧分别设置有第一位置检测装置10、第二位置检测装置11；所述点胶机构2用于对治具载板上的治具点胶；所述点胶驱动组件8用于将治具载板输送至点胶工位，并在完成点胶后将治具载板输送至贴片工位；所述贴片机构3用于将晶片吸附至贴片工位，并将晶片贴装在完成点胶的治具上；所述自动换盘机构5用于抓取、固定晶环，并驱动晶环在X方向、Y方向移动，还用于晶环的自动换盘；所述顶针组件7用于吸附晶环上的晶片，并将晶片顶起；所述摆臂组件6用吸附顶针组件7顶起的晶片，并将晶片输送至位置矫正工位；所述第一位置检测装置10、第二位置检测装置11均用于检测摆臂组件6将晶片输送至位置矫正工位的位置与预设位置的偏差量，所述第一位置检测装置10还用于检测晶片的完整性；所述偏量矫正组件4用于从摆臂组件6上吸附晶片，并根据所述第一位置检测装置10、第二位置检测装置12所检测到的偏差量的值调整晶片的位置，使其处于预设位置；所述贴片机构3的一侧设置有贴片驱动组件9；所述贴片驱动组件9用于放置治具载板，驱动治具载板升降，并在贴装完成后将治具载板输送至下一工位。工作时，通过点胶驱动组件8将放置有若干治具的治具载板输送至点胶工位，通过点胶机24构进行点胶，完成点胶后，由点胶驱动组件8将完成点胶后的治具载板输送至贴片工位，由自动换盘机构5抓取晶环，并将晶环固定，通过顶针组件7将晶环上的晶片吸附住并顶起，自动换盘机构5配合顶针组件7，驱动晶环在X方向、Y方向移动，使得顶针组件7顶起晶环上各个位置的晶片，顶针组件7将晶片顶起后，由摆臂组件6吸附住晶片，进一步由摆臂组件6将晶片输送至位置矫正工位，由第一位置检测装置10、第二位置检测装置11在上、下两个方向同时对摆臂组件6、摆臂组件6上晶片的位置进行检测，检测出其与预设位置之间的位置偏差量，进一步由偏量矫正组件4从摆臂组件6上吸附住晶片，并根据所测得的偏差量的值调整晶片在矫正工位上的位置，使其处于预设位置，保证贴片机构3在吸附晶片时，能进行准确的吸附，进一步由贴片机构3从偏量矫正组件4上吸附住晶片，将晶片移动至治具载板的正上方，将晶片贴装在完成点胶后的治具上，完成贴装；通过第一位置检测装置10配合第二位置检测装置11，实现双向定位检测，使得检测结果更加准确，进一步通过偏量矫正组件4进行晶片位置的调整，有效提高送料精度，保证贴装精度。

请参照图2和图10，具体地，在本实施例中，所述点胶机构2包括：第一固定座20，设置在所述第一固定座20上的若干点胶机组件；所述点胶机组件包括：第一线性模组21，与所述第一线性模组21连接的第一滑块22，设置在所述第一滑块22上的第一驱动装置23，与所述第一驱动装置23输出端连接的点胶机24；所述第一固定座20上设置有与所述第一滑块22相配合的第一滑轨25。可在第一固定座20上设置多组点胶机组件，多组点胶机组件同时进行点胶，加快点胶速度，有效提高点胶效率，点胶机组件的数量可根据实际生产的需求进行设置，以满足不同的生产需求；点胶机组件在进行工作时，通过第一线性模组21可驱动点胶机24在第一固定座20上进行X方向的移动，通过第一驱动装置23可驱动点胶机24在第一固定座20上进行Y方向的移动，以对治具载板上不同位置的治具进行点胶操作，保证点胶操作高效准确的进行。所述点胶机24包括：第七固定座240，设置在所述第七固定座240上的第八驱动装置241、第五滑轨242，与所述第五滑轨242相配合的第五滑块243，设置在所述第五滑块243上的第五位置检测装置244、点胶筒245，设置在所述点胶筒245上的点胶头246；所述第五滑块243与所述第八驱动装置241的输出端连接。在点胶前可通过第五位置检测装置244进行点胶位置的检测，检测是否存在偏差，通过第一线性模组21、第一驱动装置23驱动点胶机24移动，消除偏差，点胶精度高，第八驱动装置241驱动点胶筒245、点胶头246上、下移动，实现点胶。

请参照图3，具体地，在本实施例中，所述贴片机构3包括：第二线性模组30，设置在第二线性模组30上的第二固定座31，设置在所述第二固定座31上的第二滑轨32，与所述第二滑轨32相配合的第二滑块33，设置在所述第二滑块33上的用于吸附晶片的吸嘴34，第二驱动装置35；所述第二滑块33与所述第二驱动装置35的输出端连接；所述贴片机构3的一侧设置有第三位置检测装置12。由第二线性模组30驱动贴片机构3整体在Y方向上移动，使贴片机构3向靠近位置偏量矫正组件4一侧移动，吸嘴34从位置偏量矫正组件4上吸附住晶片，进一步通过第二线性模组30驱动整体移动至贴片工位，第三位置检测装置12检测治具载板上治具的位置，进行治具的定位，完成治具的定位后，第二驱动装置35驱动第二滑块33在第二滑轨32上移动，带动吸嘴34向治具载板移动，将晶片贴附在治具上，完成自动贴片。

请参照图4，具体地，在本实施例中，所述偏量矫正组件4包括：第三固定座40，设置在所述第三固定座40上的第三驱动装置41、第三滑轨42，设置在所述第三滑轨42上的第三滑块43，设置在所述第三滑块43上的电磁阀汇流板44，与所述电磁阀汇流板44连接的两个电磁阀45，与所述与电磁阀汇流板44连通的接片平台46；所述第三滑块43与所述第三驱动装置41的输出端连接。接片平台46从摆臂组件6上吸附住晶片，根据检测到的偏差量的值，启动第三驱动装置41，第三驱动装置41驱动第三滑块43在第三滑轨42上移动，从而调整接片平台46的位置，将晶片移动至预设位置，调整过程简单快速；电磁阀汇流板44分别外接真空泵、吹气泵，通过两个电磁阀45分别控制接片平台46吸真空、吹气。

请参照图5，具体地，在本实施例中，所述自动换盘机构5包括：基座安装板50，分别连接在所述基座安装板50X方向、Y方向的第三线性模组51、第四线性模组52，设置在所述基座安装板50上的第四驱动装置53、晶环固定座54，与所述第四驱动装置53输出端连接的升降板55，设置在所述升降板55上用于放置晶环的定位座56，设置在所述基座安装板50一侧的用于抓取晶环并将晶环输送至所述定位座上的晶环抓取组件57，用于放置晶环的晶环提蓝58；所述自动换盘机构5的上侧设置有第四位置检测装置13。具体地，在本实施例中，所述晶环抓取组件57包括第五线性模组，设置在所述的第五线性模组上的气爪；分别通过第三线性模组51、第四线性模组52实现自动换盘机构5在X方向、Y方向上位置的调整，从而实现顶针组件7对定位座56上的晶环上不同位置晶片的吸附和顶起；通过晶环抓取组件57从晶环提篮58中抓取晶环，将晶环输送至定位座56上，定位座56上设置有晶环放置槽，将晶环放置在晶环放置槽内，通过第四驱动装置53驱动升降板下降，定位座56配合晶环固定座54将晶环夹紧，方便顶针组件7顶起晶环上的晶片；通过本发明中的自动换盘机构5，可快速实现晶环的自动换盘，大大提升了整机的产能，且每个晶环提篮58中放置有20片晶环，相比现有技术中手动更换20次，换盘速度更快，大大提高换盘效率，且无需频繁进行停机操作，避免了手动换盘的操作风险。

请参照图6和图11，具体地，在本实施例中，所述摆臂组件6包括：第四固定座60，设置在所述第四固定座60上的旋转驱动装置61、第五驱动装置62，与所述旋转驱动装置61输出端连接的旋转座63，与所述第五驱动装置62输出端连接的转轴64，套在所述转轴64上的升降座65，安装在所述升降座65上的摆臂66，设置在所述摆臂66上的吸嘴67；所述旋转座63上设置有第四滑块68，所述升降座65上设置有与所述第四滑块68相配合的第四滑轨69。通过旋转驱动装置61驱动摆臂组件6整体向靠近自动换盘机构5一侧移动，摆臂组件6移动至顶针组件7的正上方位置，第五驱动装置62驱动升降座65下降，第四滑块68与第四滑轨69发生相对移动，摆臂66上的吸嘴67下降与晶环接触，顶针组件7将晶片顶起时，吸嘴67吸附住晶片；第四滑轨69为交叉导轨，以交叉导轨传动，速度快、摩擦小、大大降低了负载、提高升降速度，升降座65与第五驱动装置62通过转轴直连，扭矩大，节省空间；旋转座63设置为圆柱形，可实现的旋转角度最大可达135°，实现超大角旋转。

请参照图7-图9，具体地，在本实施例中，所述顶针组件7包括：第五固定座70，分别设置在所述第五固定座70上的X向调节组件71、Y向调节组件72、Z向调节组件73，设置在所述Y向调节组件72上的第六驱动装置74，与所述第六驱动装置74输出端连接的顶针75；所述X向调节组件71用于调节所述顶针75在X方向上的位置，所述Y向调节组件72用于调节所述顶针75在Y方向上的位置，所述Z向调节组件73用于调节所述顶针75到晶环的高度；所述顶针75用于顶起晶片并使晶片脱离晶环。顶针75的外侧设置有顶针筒，通过顶针筒吸附住晶片，在顶针组件7吸附、顶起晶片前，通过第四位置检测装置13检测顶针组件7的位置，测试与预设的准确位置之间的偏差数值，分别通过X向调节组件71、Y向调节组件72、Z向调节组件73调整顶针组件7与晶环的相对位置，使得顶针组件7与晶环处于对中位置，提高顶起晶片的精度，防止对晶片的损伤；具体地，在本实施例中，所述X向调节组件71包括：第一固定块，设置在所述第一固定块上的第一滑台，设置在所述第一固定块一侧的第一调节块，与所述第一调节块螺纹连接的第一调节杆；所述第一调节杆与所述第一滑台连接；所述Y向调节组件72包括：第二固定块，设置在所述第二固定块上的第二滑台，设置在所述第二固定块一侧的第二调节块，与所述第二调节块螺纹连接的第二调节杆；所述第二调节杆与所述第二滑台连接，所述第二固定块安装在所述第一滑台上；所述第五固定座70包括底座，与所述底座连接的安装座；所述Z向调节组件73包括：与所述底座螺纹连接的手拧螺杆，套在所述手拧螺杆上的弹簧；所述手拧螺杆的一端与所述安装座连接。

具体地，在本实施例中，所述点胶驱动组件8、贴片驱动组件9均包括：第六固定座80，设置在所述第六固定座80上的吸附平台81，设置在所述吸附平台81外侧的两固定板82，设置在所述固定板82上的水平传送驱动装置83，第七驱动装置84；所述固定板82与所述第七驱动装置84的输出端连接。点胶驱动组件8在运行时，通过水平传送驱动装置83将治具载板输送至点胶工位，通过第七驱动装置84带动固定板82，固定板82上的水平传送驱动装置83、治具载板向靠近吸附平台81一侧移动，将治具载板放置在吸附平台81上，吸附平台81吸真空，点胶机构2开始对治具载板上的治具进行点胶操作，完成点胶后，由水平传送驱动装置83将治具载板输送至贴片工位；贴片驱动组件9工作时，配合点胶驱动组件8，将已完成点胶的治具载板输送至贴片工位，第七驱动装置84带动治具载板移动，将治具载板放置在吸附平台81，吸附平台81吸真空，通过第三位置检测装置12进行治具载板上治具位置的定位，完成定位后，由贴片机构3进行贴片，在贴片完成后，由水平传送驱动装置83将完成贴装的治具、治具载板输送至下一工位；水平传送驱动装置83为三个皮带轮配合同步带。

具体地，在本实施例中，所述第一驱动装置23、第二驱动装置35、第三驱动装置41、第四驱动装置53、第五驱动装置62、第六驱动装置74、第七驱动装置84、第八驱动装置241均为驱动电机，所述旋转驱动装置61为旋转电机；所述第一位置检测装置10、第二位置检测装置11、第三位置检测装置12、第四位置检测装置13、第五位置检测装置244均为CDD检测器。

综上所述，本发明提供一种HP-X3全自动镜头芯片贴装机，具有以下有益效果：

1、可进行双向定位检测，检测结果精度高；

2、通过偏量矫正组件进行晶片位置偏离的调整，晶片送料精度，提高贴装精度；

3、可实现晶环的自动换盘，自动化程度高，且换盘速度快，大大提高换盘效率，且无需频繁进行停机操作，避免了手动换盘的操作风险；

4、可设置多组点胶机组件，多组点机胶组件同时进行点胶，有效提高点胶效率，且点胶机组件的数量可根据实际生产的需求进行设置，可满足不同的生产需求。

以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种HP-X3全自动镜头芯片贴装机，其特征在于，包括：机架，设置在所述机架上的点胶机构、贴片机构、偏量矫正组件、自动换盘机构，设置在所述自动换盘机构上侧的摆臂组件；所述点胶机构的一侧设置有点胶驱动组件，所述自动换盘机构的底部设置有顶针组件，所述偏量矫正组件的上、下两侧分别设置有第一位置检测装置、第二位置检测装置；所述点胶机构用于对治具载板上的治具点胶；所述点胶驱动组件用于将治具载板输送至点胶工位，并在完成点胶后将治具载板输送至贴片工位；所述贴片机构用于将晶片吸附至贴片工位，并将晶片贴装在完成点胶的治具上；所述自动换盘机构用于抓取、固定晶环，并驱动晶环在X方向、Y方向移动，还用于晶环的自动换盘；所述顶针组件用于吸附晶环上的晶片，并将晶片顶起；所述摆臂组件用于吸附顶针组件顶起的晶片，并将晶片输送至位置矫正工位；所述第一位置检测装置、第二位置检测装置均用于检测摆臂组件将晶片输送至位置矫正工位的位置与预设位置的偏差量，所述第一位置检测装置还用于检测晶片的完整性；所述偏量矫正组件用于从摆臂组件上吸附晶片，并根据所述第一位置检测装置、第二位置检测装置所检测到的偏差量的值调整晶片的位置，使其处于预设位置。

2.根据权利要求1所述的一种HP-X3全自动镜头芯片贴装机，其特征在于，所述贴片机构的一侧设置有贴片驱动组件；所述贴片驱动组件用于放置治具载板，驱动治具载板升降，并在贴装完成后将治具载板输送至下一工位。

3.根据权利要求1所述的一种HP-X3全自动镜头芯片贴装机，其特征在于，所述点胶机构包括：第一固定座，设置在所述第一固定座上的若干点胶机组件；所述点胶机组件包括：第一线性模组，与所述第一线性模组连接的第一滑块，设置在所述第一滑块上的第一驱动装置，与所述第一驱动装置输出端连接的点胶机；所述第一固定座上设置有与所述第一滑块相配合的第一滑轨。

4.根据权利要求1所述的一种HP-X3全自动镜头芯片贴装机，其特征在于，所述贴片机构包括：第二线性模组，设置在第二线性模组上的第二固定座，设置在所述第二固定座上的第二滑轨，与所述第二滑轨相配合的第二滑块，设置在所述第二滑块上的用于吸附晶片的吸嘴，第二驱动装置；所述第二滑块与所述第二驱动装置的输出端连接；所述贴片机构的一侧设置有第三位置检测装置。

5.根据权利要求1所述的一种HP-X3全自动镜头芯片贴装机，其特征在于，所述偏量矫正组件包括：第三固定座，设置在所述第三固定座上的第三驱动装置、第三滑轨，设置在所述第三滑轨上的第三滑块，设置在所述第三滑块上的电磁阀汇流板，所述电磁阀汇流板连接的两个电磁阀，与所述电磁阀汇流板连通的接片平台；所述第三滑块与所述第三驱动装置的输出端连接。

6.根据权利要求1所述的一种HP-X3全自动镜头芯片贴装机，其特征在于，所述自动换盘机构包括：基座安装板，分别连接在所述基座安装板X方向、Y方向的第三线性模组、第四线性模组，设置在所述基座安装板上的第四驱动装置、晶环固定座，与所述第四驱动装置输出端连接的升降板，设置在所述升降板上用于放置晶环的定位座，设置在所述基座安装板一侧的用于抓取晶环并将晶环输送至所述定位座上的晶环抓取组件，用于放置晶环的晶环提篮；所述自动换盘机构的上侧设置有第四位置检测装置。

7.根据权利要求1所述的一种HP-X3全自动镜头芯片贴装机，其特征在于，所述摆臂组件包括：第四固定座，设置在所述第四固定座上的旋转驱动装置、第五驱动装置，与所述旋转驱动装置输出端连接的旋转座，与所述第五驱动装置输出端连接的转轴，套在所述转轴上的升降座，安装在所述升降座上的摆臂，设置在所述摆臂上的吸嘴；所述旋转座上设置有第四滑块，所述升降座上设置有与所述第四滑块相配合的第四滑轨。

8.根据权利要求1所述的一种HP-X3全自动镜头芯片贴装机，其特征在于，所述顶针组件包括：第五固定座，分别设置在所述第五固定座上的X向调节组件、Y向调节组件、Z向调节组件，设置在所述Y向调节组件上的第六驱动装置，与所述第六驱动装置输出端连接的顶针；所述X向调节组件用于调节所述顶针在X方向上的位置，所述Y向调节组件用于调节所述顶针在Y方向上的位置，所述Z向调节组件用于调节所述顶针到晶环的高度；所述顶针用于顶起晶片并使晶片脱离晶环。

9.根据权利要求2所述的一种HP-X3全自动镜头芯片贴装机，其特征在于，所述点胶驱动组件、贴片驱动组件均包括：第六固定座，设置在所述第六固定座上的吸附平台，设置在所述吸附平台外侧的两固定板，设置在所述固定板上的水平传送驱动装置，第七驱动装置；所述固定板与所述第七驱动装置的输出端连接。

10.根据权利要求3所述的一种HP-X3全自动镜头芯片贴装机，其特征在于，所述点胶机包括：第七固定座，设置在所述第七固定座上的第八驱动装置、第五滑轨，与所述第五滑轨相配合的第五滑块，设置在所述第五滑块上的第五位置检测装置、点胶筒，设置在所述点胶筒上的点胶头；所述第五滑块与所述第八驱动装置的输出端连接。

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