CN106601662A - 一种芯片专用顶针装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种芯片专用顶针装置，所述装置包括：顶针帽、顶针杆座、顶针杆、顶针杆连杆、顶针杆驱动摇杆、XY微调平台、顶针杆驱动电机、顶针帽驱动电机和顶针帽驱动摇杆。本发明提供的技术方案具有良品率高的优点。

Description

一种芯片专用顶针装置
技术领域
本发明涉及电子芯片领域，尤其涉及一种芯片专用顶针装置。
背景技术
目前在处理芯片级封装技术上，LED固晶机、IC贴片机等传统贴片封装设备在处理芯片与蓝膜分离上，普遍使用顶针刺破蓝膜的办法，由于在刺破蓝膜的过程中顶针对芯片产生较大力的挤压(通常大于50克)，因此会在芯片与顶针接触点产生顶痕，极易造成芯片损伤和暗裂，降低了成品率；而在调试过程中，对顶针高度的调整随着芯片的大小、厚度变化对调试人员操作要求比较高。所以现有的芯片拾取技术造成良品率低。
发明内容
提供一种芯片专用顶针装置，其解决了现有技术良品率低的缺陷。
一方面，提供一种芯片专用顶针装置，所述装置包括：顶针帽、顶针杆座、顶针杆、顶针杆连杆、顶针杆驱动摇杆、XY微调平台、顶针杆驱动电机、顶针帽驱动电机、顶针帽驱动摇杆和防撞机构；
其中，所述顶针帽安装在所述顶针杆座上端，所述顶针帽设置有真空腔，所述真空腔与抽真空设备连通，所述顶针帽上表面设置有至少一个小孔；
所述顶针杆座卡接在垂直的导轨上，所述顶针杆座底端与所述顶针帽驱动摇杆的一端连接，所述顶针杆座的顶端连接所述顶针帽，所述顶针帽驱动摇杆的另一端连接所述顶针帽驱动电机以使所述顶针帽驱动电机能够驱动所述顶针杆座上、下运动；
所述顶针杆设置在另一垂直的导轨上，所述顶针杆的顶端固定设置有顶针，所述顶针杆连杆一端连接所述顶针杆驱动摇杆的一端，所述顶针杆驱动摇杆的另一端连接所述顶针杆驱动电机的驱动侧，所述顶针杆连杆的另一端连接所述顶针杆的底端；
所述XY微调平台设置在装置的底部。
可选的，所述顶针帽的四周还设置有防撞机构。
可选的，所述XY微调平台包括：X轴微调平台和Y轴微调平台。
本发明具体实施方式提供的技术方案具有良品率高的优点。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明提供的一种芯片专用顶针装置的结构示意图。
图2为本发明提供的一种芯片专用顶针装置的状态1示意图。
图3为本发明提供的一种芯片专用顶针装置的状态2示意图。
图4为本发明提供的一种芯片专用顶针装置的状态2示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
参阅图1，图1为本发明第一较佳实施方式提供的一种芯片专用顶针装置，该装置如图1所示，包括：顶针帽1、顶针杆座2、顶针杆3、顶针杆连杆4、顶针杆驱动摇杆5、XY微调平台6、顶针杆驱动电机7、顶针帽驱动电机8、顶针帽驱动摇杆9和防撞机构10。
其中，顶针帽1安装在顶针杆座2上端，可随顶针杆座2一起平动，顶针帽1设置有真空腔，该真空腔与抽真空设备连通，顶针帽1上表面设置有至少一个小孔，用于吸附蓝膜；
顶针杆座2卡接在垂直的导轨上(能够上下移动)，顶针杆座2底端与顶针帽驱动摇杆9的一端连接，顶针杆座2的顶端连接顶针帽1，顶针帽驱动摇杆9的另一端连接顶顶针帽驱动电机8以使顶针帽驱动电机8能够驱动顶针杆座2上、下运动。可通过电机、摇杆及连杆驱动上下运动，当运动到高点时，安装在其上面的的顶针帽上表面就接触到芯片的蓝膜；真空打开，顶针帽吸附蓝膜(具体如图3所示的状态2)；
顶针杆3设置在另一垂直的导轨上，可通过顶针杆驱动摇杆5或顶针杆驱动电机7驱动顶针杆3上、下运动，顶针杆3的顶端固定设置有顶针。顶针杆顶端装有顶针，当顶针随顶针杆向上运动，可在设定的高点停止。
顶针杆连杆4一端连接顶针杆驱动摇杆5的一端，顶针杆驱动摇杆5的另一端连接顶针杆驱动电机7的驱动侧，顶针杆连杆4的另一端连接顶针杆3的底端，顶针杆驱动摇杆5用于实现电机的旋转驱动转化成上下直线运动，这样驱动电机就能够通过顶针杆连杆4联动顶针杆3实现上、下运动。
XY微调平台6设置在装置的底部，实现整个机构的水平面位置的微动调节功能，使顶针于外部的芯片定位中心重合。
可选的，上述顶针帽的四周还设置有防撞机构，用于防止外部机构零件碰撞顶针帽导致顶针位置偏差。
可选的，XY微调平台6包括：X轴微调平台和Y轴微调平台。其分别调节X轴坐标和Y轴坐标。
本发明的实现方案可以为：
如图2所示的状态1中顶针帽1在顶针帽驱动电机8和顶针帽驱动摇杆9的共同作用下，上升到一个设定的高点时，顶针帽1是表面接触蓝膜(如图3所示的状态2)，抽真空装置打开使得通过小孔产生一个吸力吸附蓝膜，之后，顶针杆3在顶针杆驱动电机7和顶针杆驱动摇杆5的共同作用下，顶针杆3带动顶端的顶针上升到一个设定的高点，使得顶针针尖刚好接触到蓝膜。这时，顶针帽1在顶针帽驱动电机8和顶针帽驱动摇杆9的共同作用下，吸附这蓝膜向下运动了一个设定的位移，从而使顶针针尖刺破蓝膜，顶到蓝膜上方的芯片。由于蓝膜随顶针帽1向下位移，从而实现芯片与蓝膜脱离(如图4所示的状态3)。本质在于芯片固定，而向下撕扯蓝膜。避免了顶针直接顶起芯片而损伤芯片。
区别于现行的装置在于，现行的装置没有顶针帽驱动电机8和顶针帽驱动摇杆9，使1顶针帽不可实现上下运动。而直接有顶针向上运动刺破蓝膜并且针尖顶起芯片，使芯片脱离蓝膜。由此芯片会被顶针所损伤。
需要说明的是，对于前述的各方法实施方式或实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述的动作顺序的限制，因为根据本发明，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述实施方式或实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和单元并不一定是本发明所必须的。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
本发明实施例方法中的步骤可以根据实际需要进行顺序调整、合并和删减。
本发明实施例装置中的单元可以根据实际需要进行合并、划分和删减。本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例以及不同实施例的特征进行结合或组合。
通过以上的实施方式的描述，所属领域的技术人员可以清楚地了解到本发明可以用硬件实现，或固件实现，或它们的组合方式来实现。当使用软件实现时，可以将上述功能存储在计算机可读介质中或作为计算机可读介质上的一个或多个指令或代码进行传输。计算机可读介质包括计算机存储介质和通信介质，其中通信介质包括便于从一个地方向另一个地方传送计算机程序的任何介质。存储介质可以是计算机能够存取的任何可用介质。以此为例但不限于：计算机可读介质可以包括随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)、只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、电可擦可编程只读存储器(ElectricallyErasable Programmable Read-Only Memory，EEPROM)、只读光盘(Compact Disc Read-Only Memory，CD-ROM)或其他光盘存储、磁盘存储介质或者其他磁存储设备、或者能够用于携带或存储具有指令或数据结构形式的期望的程序代码并能够由计算机存取的任何其他介质。此外。任何连接可以适当的成为计算机可读介质。例如，如果软件是使用同轴电缆、光纤光缆、双绞线、数字用户线(Digital Subscriber Line，DSL)或者诸如红外线、无线电和微波之类的无线技术从网站、服务器或者其他远程源传输的，那么同轴电缆、光纤光缆、双绞线、DSL或者诸如红外线、无线和微波之类的无线技术包括在所属介质的定影中。如本发明所使用的，盘(Disk)和碟(disc)包括压缩光碟(CD)、激光碟、光碟、数字通用光碟(DVD)、软盘和蓝光光碟，其中盘通常磁性的复制数据，而碟则用激光来光学的复制数据。上面的组合也应当包括在计算机可读介质的保护范围之内。
总之，以上所述仅为本发明技术方案的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种芯片专用顶针装置，其特征在于，所述装置包括：顶针帽、顶针杆座、顶针杆、顶针杆连杆、顶针杆驱动摇杆、XY微调平台、顶针杆驱动电机、顶针帽驱动电机和顶针帽驱动摇杆；
其中，所述顶针帽安装在所述顶针杆座上端，所述顶针帽设置有真空腔，所述真空腔与抽真空设备连通，所述顶针帽上表面设置有至少一个小孔；
所述顶针杆座卡接在垂直的导轨上，所述顶针杆座底端与所述顶针帽驱动摇杆的一端连接，所述顶针杆座的顶端连接所述顶针帽，所述顶针帽驱动摇杆的另一端连接所述顶针帽驱动电机以使所述顶针帽驱动电机能够驱动所述顶针杆座上、下运动；
所述顶针杆设置在另一垂直的导轨上，所述顶针杆的顶端固定设置有顶针，所述顶针杆连杆一端连接所述顶针杆驱动摇杆的一端，所述顶针杆驱动摇杆的另一端连接所述顶针杆驱动电机的驱动侧，所述顶针杆连杆的另一端连接所述顶针杆的底端；
所述XY微调平台设置在装置的底部。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述顶针帽的四周还设置有防撞机构。
3.根据权利要求1或2所述的装置，其特征在于，所述XY微调平台包括：X轴微调平台和Y轴微调平台。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107195576A (zh) * 2017-05-24 2017-09-22 广东瑞谷光网通信股份有限公司 芯片xy移动、角度校正、顶取机构
CN109244018A (zh) * 2018-10-27 2019-01-18 中山市良泽精密模具有限公司 便携式无损蓝膜芯片剥离机构

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0565781A1 (de) * 1992-04-13 1993-10-20 Tresky Dr.Ing. Miroslav Ausstossvorrichtung zum Abtrennen eines Chips von einem adhäsiven Träger
CN101323152A (zh) * 2008-06-20 2008-12-17 艾逖恩机电(深圳)有限公司 一种顶针模块、使用该模块分离晶片和蓝膜的方法
CN202221753U (zh) * 2011-09-19 2012-05-16 广东宝丽华服装有限公司 贴片机用可调节顶针座
CN104217984A (zh) * 2013-06-05 2014-12-17 上海华虹宏力半导体制造有限公司 防止芯片裂纹的顶针方法
CN205845911U (zh) * 2016-07-18 2016-12-28 厦门市三安光电科技有限公司 一种顶针座
CN206774514U (zh) * 2017-02-17 2017-12-19 深圳市锐博自动化设备有限公司 一种芯片专用顶针装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0565781A1 (de) * 1992-04-13 1993-10-20 Tresky Dr.Ing. Miroslav Ausstossvorrichtung zum Abtrennen eines Chips von einem adhäsiven Träger
CN101323152A (zh) * 2008-06-20 2008-12-17 艾逖恩机电(深圳)有限公司 一种顶针模块、使用该模块分离晶片和蓝膜的方法
CN202221753U (zh) * 2011-09-19 2012-05-16 广东宝丽华服装有限公司 贴片机用可调节顶针座
CN104217984A (zh) * 2013-06-05 2014-12-17 上海华虹宏力半导体制造有限公司 防止芯片裂纹的顶针方法
CN205845911U (zh) * 2016-07-18 2016-12-28 厦门市三安光电科技有限公司 一种顶针座
CN206774514U (zh) * 2017-02-17 2017-12-19 深圳市锐博自动化设备有限公司 一种芯片专用顶针装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107195576A (zh) * 2017-05-24 2017-09-22 广东瑞谷光网通信股份有限公司 芯片xy移动、角度校正、顶取机构
WO2018214389A1 (zh) * 2017-05-24 2018-11-29 广东瑞谷光网通信股份有限公司 芯片xy移动、角度校正和顶取机构
CN107195576B (zh) * 2017-05-24 2020-05-05 广东瑞谷光网通信股份有限公司 芯片xy移动、角度校正、顶取机构
CN109244018A (zh) * 2018-10-27 2019-01-18 中山市良泽精密模具有限公司 便携式无损蓝膜芯片剥离机构

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