CN101323152A - 一种顶针模块、使用该模块分离晶片和蓝膜的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种顶针模块以及应用该模块分离晶片和蓝膜的方法，这种顶针模块包括顶针环、设置于顶针环内的顶针，所述顶针环设有抽真空通路，所述顶针环具有用于吸附胶膜的吸附面，所述吸附面上开设有气流孔和顶针孔，所述气流孔与抽真空通路连通，其特点是：所述顶针的一端固定在顶针环上，另一端为针尖，所述吸附面在顶针孔处为下凹面，所述针尖穿过所述顶针孔。使用中，顶针顶起晶片时，不是通过顶针针尖的向上运动刺破蓝膜，而是依靠蓝膜的相对向下运动而刺破蓝膜。本发明将顶针和顶针座合为一体，顶针和顶针座同时动作，只需采用一套驱动机构，使得结构更简单、设备体积缩小，动作次数简化，工艺时间缩短，生产效率得到提高。
Description
技术领域
本发明涉及一种顶针模块，尤其是涉及一种固晶机中的顶针模块，以及应用该模块分离晶片和蓝膜的方法。
背景技术
晶片经过切割之后，每个晶片相互之间完全分离，并分别独立黏着于具有粘性的胶膜上，该胶膜一般称之为蓝膜。机台在吸取晶片时，机械手臂从蓝膜的上方用一真空吸嘴吸住晶片，同时在蓝膜的下方有一顶针模块配合，用顶针的推顶力将晶片顶出蓝膜，将晶片和蓝膜分离，以方便上方的吸嘴吸取晶片，再由机械动作后，将晶片放到固晶位置。
如图1所示，现有技术中，采用顶针环5与顶针4分别运动的顶针模块，其工作过程为：当吸嘴1移至晶片2的正上方时，顶针环5上升至贴近蓝膜3的位置；同时顶针环5内抽真空使蓝膜3贴紧吸附在顶针环5上端面上；顶针4上升把晶片2顶起，吸嘴1通过真空作用把顶起的晶片2吸住；然后顶针环5下降，顶针4下降，使得晶片2从蓝膜3上分离出来；之后吸嘴1就带走晶片2到固晶位置上。这种顶针模块存在的缺陷是：需要配有两套升降驱动系统来分别驱动顶针环5和顶针4，使得整个固晶机的结构复杂、体积过大；而且晶片和蓝膜分离时顶针4和顶针环5分别动作，动作部件、次数多，取晶速度难以提升，限制了生产效率的提高。
发明内容
本发明要解决的就是要弥补以上缺陷，提出一种顶针模块，结构简单，减少部件的动作次数，从而提高取晶速度。
本发明要解决的另一技术问题是提出一种应用以上顶针模块分离晶片和蓝膜的方法。
本发明的技术问题是通过以下技术方案予以实现的。
这种顶针模块包括顶针环、设置于顶针环内的顶针，所述顶针环设有抽真空通路，所述顶针环具有用于吸附胶膜的吸附面，所述吸附面上开设有气流孔和顶针孔，所述气流孔与抽真空通路连通。
这种顶针模块的特点是：所述顶针的一端固定在顶针环上，另一端为针尖，所述吸附面在顶针孔处为下凹面，所述针尖穿过所述顶针孔。
优选的，所述吸附面为一下凹的球面，所述顶针孔位于球面中心处。
所述气流孔为多个，且密布在吸附面上。
所述顶针环内还设有吹气通路，所述吹气通路也与所述气流孔连通。
这种晶片和蓝膜分离的方法的特点在于包括以下步骤：
a)将顶针环上的下凹形的吸附面靠近蓝膜的下方，用吸嘴吸住黏附在蓝膜上方的晶片，同时用固定在顶针环上的顶针顶住晶片下方部位的蓝膜；
b)在顶针环内抽真空，使得蓝膜弯曲并贴紧下凹形的吸附面，使得位于吸附面内的顶针的针尖刺破蓝膜，从而使得蓝膜与晶片分离；
c)将顶针环向下移动，并停止抽真空，吸嘴吸住晶片并移开；
d)在顶针环内吹气，使得蓝膜脱离下凹形的吸附面。
所述步骤a)中，吸嘴通过内部抽真空从而吸住晶片。
与现有技术对比，本发明的有益效果是：将顶针和顶针座合为一体，顶针和顶针座同时动作，只需采用一套驱动机构，使得结构更简单、设备体积缩小；取晶过程中，顶针顶起晶片时，不是通过顶针针尖的向上运动刺破蓝膜，而是依靠蓝膜的相对向下运动而刺破蓝膜，动作部件减少、动作次数简化，从而使得工艺时间缩短，生产效率提高。
附图说明
图1是现有技术的顶针模块结构示意图；
图2是本发明具体实施方式工作结构示意图；
图3是本发明具体实施方式中吸附面的结构图。
具体实施方式
如图2、图3所示的一种顶针模块，固定安装在机台上，包括顶针环5和顶针4。
顶针环5和顶针4为一体，不可相对移动。顶针环5的上端端面为吸附面9。吸附面9为一下凹的球面，吸附面9上开设有多个竖直布置的气流孔11和一个顶针孔10，其中顶针孔10位于球面的中心。顶针环5上还设有抽真空通路6和吹气通路7，抽真空通路6和吹气通路7与吸附面上的气流孔11连通。
顶针4的下端固定在顶针座5上，上端为针尖，针尖穿过顶针孔10。
上述顶针模块的工作过程为：
吸嘴1内部抽真空，将吸嘴1移到待吸取的晶片2的正上方，顶针模块在一套驱动机构的带动下上升，托起蓝膜3，使得吸附面9的边缘贴近蓝膜3，顶针4的针尖将晶片2顶起使晶片2与吸嘴1轻轻接触。
打开顶针环5内真空系统，通过抽真空通路6和气流孔11，把蓝膜3吸附到顶针环5的下凹的吸附面9上，即蓝膜3向吸附面9的下凹面弯进；由于顶针4固定不动，其针尖把蓝膜3刺穿，使晶片2脱离蓝膜3；此时，晶片2借助吸嘴1的真空吸力和顶针4的支撑，牢牢依附在吸嘴1上，无位置偏移。
然后顶针环5在驱动机构的带动下下降一定距离，顶针环5和顶针4同时下移，关闭顶针环5内真空；吸嘴1在机械臂8的带动下将晶片2取走，把晶片2带到下个固晶工序的位置上。
待吸嘴1移至安全位置，打开顶针环5内吹气系统，通过吹气通路7和气流孔11吹气，使吸附在吸附面9上的蓝膜3迅速恢复原平面状，进入下一个取晶循环。
上述工作过程中，顶针环5和顶针4同时动作，晶片2和蓝膜3分离时蓝膜3向下移动而晶片2不动，从而使得分离动作简化，取晶速度提高。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。
Claims (6)
1.一种顶针模块，包括顶针环(5)、设置于顶针环内的顶针(4)，所述顶针环设有抽真空通路(6)，所述顶针环具有用于吸附胶膜的吸附面(9)，所述吸附面(9)上开设有气流孔(11)和顶针孔(10)，所述气流孔(11)与抽真空通路(6)连通，其特征在于：所述顶针(4)的一端固定在顶针环(5)上，另一端为针尖，所述针尖穿过所述顶针孔(10)，所述吸附面(9)在顶针孔附近为下凹面。
2.如权利要求1所述的顶针模块，其特征在于：所述吸附面(9)为一下凹的球面，所述顶针孔位于球面中心处。
3.如权利要求2所述的顶针模块，其特征在于：所述气流孔(11)为多个，且密布在吸附面上。
4.如权利要求1至3中任意一项所述的顶针模块，其特征在于：所述顶针环(5)内还设有吹气通路(7)，所述吹气通路(7)与所述气流孔(11)连通。
5.一种使用权利要求1中所述的顶针模块来分离晶片和蓝膜的方法，其特征在于，包括以下步骤：
a)将顶针环(5)上的下凹形的吸附面(9)靠近蓝膜(3)的下方，用吸嘴(1)吸住黏附在蓝膜上方的晶片(2)，同时用固定在顶针环上的顶针(4)顶住晶片下方部位的蓝膜上；
b)在顶针环(5)内抽真空，使得蓝膜(3)弯曲并贴紧下凹形的吸附面(9)，从而使得位于吸附面(9)内的顶针(4)的针尖刺破蓝膜(3)；
c)将顶针环(5)向下移动，并停止抽真空，吸嘴(1)吸住晶片(2)并移开；
d)在顶针环(5)内吹气，使得蓝膜(3)脱离下凹形的吸附面(9)。
6.如权利要求5所述的晶片和蓝膜分离的方法，其特征在于：所述步骤a)中，吸嘴(1)通过内部抽真空从而吸住晶片(2)。
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Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102173238A (zh) * | 2010-12-29 | 2011-09-07 | 友达光电股份有限公司 | 真空压印装置、真空压合装置及层状光学组件的制造方法 |
| CN102751218A (zh) * | 2012-07-05 | 2012-10-24 | 深圳翠涛自动化设备股份有限公司 | 实时调整的顶针机构及其系统及其方法 |
| WO2017004843A1 (zh) * | 2015-07-08 | 2017-01-12 | 浙江中纳晶微电子科技有限公司 | 晶圆解键合装置 |
| CN106601662A (zh) * | 2017-02-17 | 2017-04-26 | 深圳市锐博自动化设备有限公司 | 一种芯片专用顶针装置 |
| CN107310938A (zh) * | 2016-04-26 | 2017-11-03 | 冯志强 | 一种应用于软膜面振动的振动头组 |
| CN109772726A (zh) * | 2019-01-03 | 2019-05-21 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 一种led加工设备及应用其的led加工工艺 |
| CN110783238A (zh) * | 2019-11-18 | 2020-02-11 | 临沂恩科半导体科技有限公司 | 一种半导体封装装片装置 |
| CN111063653A (zh) * | 2018-10-16 | 2020-04-24 | 先进装配系统有限责任两合公司 | 用于促进布置在保持膜片上的部件脱离的顶脱器装置和方法 |
| CN112885766A (zh) * | 2021-03-23 | 2021-06-01 | 成都储翰科技股份有限公司 | 一种蓝膜芯片顶出装置 |
| CN115605013A (zh) * | 2022-12-12 | 2023-01-13 | 西北电子装备技术研究所（中国电子科技集团公司第二研究所）（Cn） | 蓝膜分离取晶装置 |
| WO2023050041A1 (zh) * | 2021-09-28 | 2023-04-06 | 深圳市卓兴半导体科技有限公司 | 一种固晶方法及固晶机 |
-
2008
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Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102173238A (zh) * | 2010-12-29 | 2011-09-07 | 友达光电股份有限公司 | 真空压印装置、真空压合装置及层状光学组件的制造方法 |
| TWI461283B (zh) * | 2010-12-29 | 2014-11-21 | Au Optronics Corp | 真空壓印裝置、真空壓合裝置及層狀光學元件之製造方法 |
| CN102751218A (zh) * | 2012-07-05 | 2012-10-24 | 深圳翠涛自动化设备股份有限公司 | 实时调整的顶针机构及其系统及其方法 |
| CN102751218B (zh) * | 2012-07-05 | 2014-09-24 | 深圳翠涛自动化设备股份有限公司 | 实时调整的顶针机构及其系统及其方法 |
| WO2017004843A1 (zh) * | 2015-07-08 | 2017-01-12 | 浙江中纳晶微电子科技有限公司 | 晶圆解键合装置 |
| CN107310938A (zh) * | 2016-04-26 | 2017-11-03 | 冯志强 | 一种应用于软膜面振动的振动头组 |
| CN106601662A (zh) * | 2017-02-17 | 2017-04-26 | 深圳市锐博自动化设备有限公司 | 一种芯片专用顶针装置 |
| CN106601662B (zh) * | 2017-02-17 | 2023-05-09 | 深圳市锐博自动化设备有限公司 | 一种芯片专用顶针装置 |
| CN111063653A (zh) * | 2018-10-16 | 2020-04-24 | 先进装配系统有限责任两合公司 | 用于促进布置在保持膜片上的部件脱离的顶脱器装置和方法 |
| CN109772726A (zh) * | 2019-01-03 | 2019-05-21 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 一种led加工设备及应用其的led加工工艺 |
| CN110783238A (zh) * | 2019-11-18 | 2020-02-11 | 临沂恩科半导体科技有限公司 | 一种半导体封装装片装置 |
| CN112885766A (zh) * | 2021-03-23 | 2021-06-01 | 成都储翰科技股份有限公司 | 一种蓝膜芯片顶出装置 |
| WO2023050041A1 (zh) * | 2021-09-28 | 2023-04-06 | 深圳市卓兴半导体科技有限公司 | 一种固晶方法及固晶机 |
| CN115605013A (zh) * | 2022-12-12 | 2023-01-13 | 西北电子装备技术研究所（中国电子科技集团公司第二研究所）（Cn） | 蓝膜分离取晶装置 |
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