CN205609484U - 一种新型倒装芯片固晶机构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种新型倒装芯片固晶机构，包括：底座、倒装LED芯片、以及位于底座和倒装LED芯片之间的承载台，所述承载台用于承载所述倒装LED芯片，所述承载台上方设置有吸附倒装LED芯片的吸附装置，所述底座上设置有驱动装置，所述承载台内部设置有顶针安放部，所述顶针安放部内设置有顶针，所述驱动装置驱动所述顶针上下移动，所述承载台与所述倒装LED芯片之间有一层划片膜，所述倒装LED芯片粘贴在所述划片膜上，所述倒装LED芯片底部的电极分别对准所述顶针安放部，所述顶针的顶端与所述倒装LED芯片的底部电极位置相对应。所述顶针将芯片顶起时不会顶伤芯片的发光层，提高了芯片的可靠性。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片吸附设备领域，尤其涉及一种新型倒装芯片固晶机构。
背景技术
随着LED芯片技术的发展，由于倒装芯片免去金线的工艺，并且大大提高了器件的可靠性，在市场上倒装芯片的普及程度越来越高。
而固晶工艺还是采用以前水平或者垂直芯片的固晶工艺，采用单顶针底座把蓝膜上的芯片顶起，然后吸起来固晶。这种固晶方式一直沿用到现在。这种方式虽然对水平和垂直的芯片不会造成任何影响，主要因为芯片底部是坚硬蓝宝石，顶针顶起来不会对芯片造成任何影响。倒装芯片则不同，其电极是朝下的，蓝宝石在上面，顶针顶到的是电极之间的发光层，发光层比较脆弱，经常会被顶针顶伤，造成漏电失效等。
本实用新型的目的是提供一种新型倒装芯片固晶机构，解决目前在固晶过程中倒装芯片底部发光层被顶针顶伤，造成漏电、死灯等失效问题。
发明内容
本实用新型的目的在于，提供一种解决目前在固晶过程中倒装芯片底部发光层被顶针顶伤，造成漏电、死灯等失效问题的新型倒装芯片固晶机构。
为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：
一种新型倒装芯片固晶机构，包括：底座、倒装LED芯片、以及位于底座和倒装LED芯片之间的承载台，所述承载台用于承载所述倒装LED芯片，所述承载台上方设置有吸附倒装LED芯片的吸附装置，所述底座上设置有驱动装置，其特征在于：所述承载台内部设置有顶针安放部，所述顶针安放部内设置有顶针，所述驱动装置驱动所述顶针上下移动，所述承载台与所述倒装LED芯片之间有一层划片膜，所述倒装LED芯片粘贴在所述划片膜上，所述倒装LED芯片底部的电极分别对准所述顶针安放部，所述顶针的顶端与所述倒装LED芯片的底部电极位置相对应。
优选的，所述承载台内部设置有两个顶针安放部，两个所述顶针安放部内分别设置有一个顶针。
优选的，所述底座上设置有安放所述顶针的装置。
优选的，所述装置为凹槽。
优选的，所述底座与所述顶针为一体结构。
优选的，所述顶针为柱状体结构。
优选的，所述顶针的长度为15mm-25mm。
优选的，所述顶针的顶部面积占所述倒装LED芯片的底部电极面积的1/20-3/4。
优选的，所述顶针的顶部为圆锥体、半球体或梯形结构。
优选的，所述顶针与倒装LED芯片的底部电极的接触面积小于或等于倒装LED芯片的底部电极的面积。
与现有技术相比，本实用新型具有如下优点：
（1）本实用新型提供的一种新型倒装芯片固晶机构，包括两个顶针，所述两个顶针将所述倒装LED芯片顶起时，所述两个顶针分别对准所述倒装LED芯片的两个底部电极，所述顶针与倒装LED芯片的底部电极的接触面积小于或等于倒装LED芯片的底部电极的面积，不会顶伤芯片的发光层，避免造成因芯片的漏电或者死灯等情况而导致器件失效。
（2）本实用新型提供的一种新型倒装芯片固晶机构，采用双顶针的结构不仅提高了固晶工艺中的芯片可靠性，降低了固晶过程中的芯片失效率，且不影响生产效率。
附图说明
图1为本实用新型一种新型倒装芯片固晶机构剖面示意图；
图2为本实用新型一种新型倒装芯片固晶机构芯片被顶起时的剖面示意图。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
如图1和图2所示，本实用新型提供的一种新型倒装芯片固晶机构，包括：底座1、所述底座1上设置有驱动装置，倒装LED芯片2、以及位于底座1和倒装LED芯片2之间的承载台3，所述承载台3用于承载倒装LED芯片2，所述承载台3上方设置有吸附所述倒装LED芯片2的吸附装置。其中，所述承载台3与所述倒装LED芯片2之间还有一层划片膜4，所述倒装LED芯片2粘贴在所述划片膜4上。
其中，所述承载台3内部设置有顶针安放部5，所述顶针安放部5内设置有顶针6，所述顶针安放部5用于安放所述顶针6，所述倒装LED芯片的底部电极分别对准所述顶针安放部，所述顶针的顶端与所述倒装LED芯片的底部电极位置相对应。在顶针上下移动的过程中，所述顶针的顶端与所述倒装LED芯片的底部电极位置相接触，所述顶针与倒装LED芯片的底部电极的接触面积小于或等于倒装LED芯片的底部电极的面积。本实施例中，采用两个顶针分别对准倒装LED芯片底部的电极位置，所述顶针的顶部面积占所述倒装LED芯片的底部电极面积的1/20-3/4。如图1所示，所述底座1上设置有安放顶针6的装置，在本实施例中，所述装置为凹槽。所述顶针6的底部安装在所述凹槽内，通过所述凹槽将所述顶针6安放于所述底座1上，在其他实施例中可以用其他方式将所述顶针6安放在所述底座1上，所述底座2和所述顶针6也可以为一体成型结构，不限于本实施例。
所述顶针6为柱状体结构，所述顶针的长度为15mm-25mm。在本实施例中，所述顶针6的顶部直径小于其底部的直径。所述顶针6的顶部可以为圆锥体、半球体或梯形结构等。在本实施例中，所述顶针6的顶部优选为圆锥体，不限于本实施例。
所述底座1上设置有驱动装置，所述驱动装置用于驱动所述顶针6上下移动，在本实施例中，所述驱动装置为马达，所述马达驱动所述底座1上的顶针6进行上下移动。在其他实施例中，所述顶针6也可以通过其他方式进行上下移动，不限于本实施例。
所述承载台3上放置有划片膜4，所述划片膜4上放置有至少一个倒装LED芯片2，所述倒装LED芯片2底部电极的一面粘贴在所述划片膜4上。本实施例中，所述承载台3内部设置有两个顶针安放部5，两个所述顶针安放部5内分别设置有一个顶针6，所述粘贴有倒装LED芯片2的划片膜4放置在所述承载台3上，所述倒装芯片2底部电极的一面贴近所述承载台3，即所述划片膜4位于所述倒装LED芯片2底部电极和所述承载台3中间。所述倒装LED芯片2的两个底部电极分别对准所述承载台3上的两个顶针安放部5。
所述承载台3的上方设置有吸附装置，所述吸附装置用于将被所述顶针顶起的倒装LED芯片取走。在本实施例中，所述吸附装置为吸嘴，不限于本实施例，所述吸嘴的材质优选为固晶精度高的电木，其次橡胶。
本实用新型一种新型倒装芯片固晶机构，所述承载台上放置有划片膜，所述划片膜上粘贴有至少一个倒装LED芯片，所述倒装LED芯片的底部电极分别对准所述承载台上的顶针安放部，所述底座位于所述承载台下方，所述底座上固定有所述顶针，所述底座设置有驱动装置用于驱动所述底座上的顶针上下移动，当所述顶针向上移动穿过所述顶针安放部时，所述顶针与所述倒装LED芯片的底部电极接触，所述顶针继续向上运动，直至将所述倒装LED芯片顶起，将所述倒装LED芯片与所述划片膜分离，方便吸嘴将所述倒装芯片取走。
本实用新型一种新型倒装芯片固晶机构，包括两个顶针，所述顶针将所述倒装LED芯片顶起时，所述两个顶针分别对准所述倒装LED芯片的两个底部电极，不会顶伤芯片的发光层，避免造成因芯片的漏电或者死灯等情况而导致器件失效，提高了固晶工艺中芯片的可靠性，降低了固晶过程中的芯片失效率，且不影响生产效率。
以上对本实用新型进行了详细的介绍，文中应用具体个例对本实用新型的原理及实施方法进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种新型倒装芯片固晶机构，包括：底座、倒装LED芯片、以及位于底座和倒装LED芯片之间的承载台，所述承载台用于承载所述倒装LED芯片，所述承载台上方设置有吸附倒装LED芯片的吸附装置，所述底座上设置有驱动装置，其特征在于：所述承载台内部设置有顶针安放部，所述顶针安放部内设置有顶针，所述驱动装置驱动所述顶针上下移动，所述承载台与所述倒装LED芯片之间有一层划片膜，所述倒装LED芯片粘贴在所述划片膜上，所述倒装LED芯片底部的电极分别对准所述顶针安放部，所述顶针的顶端与所述倒装LED芯片的底部电极位置相对应。
2.根据权利要求1所述的一种新型倒装芯片固晶机构，其特征在于：所述承载台内部设置有两个顶针安放部，两个所述顶针安放部内分别设置有一个顶针。
3.根据权利要求1所述的一种新型倒装芯片固晶机构，其特征在于：所述底座上设置有安放所述顶针的装置。
4.根据权利要求3所述的一种新型倒装芯片固晶机构，其特征在于：所述装置为凹槽。
5.根据权利要求1所述的一种新型倒装芯片固晶机构，其特征在于：所述底座与所述顶针为一体结构。
6.根据权利要求1所述的一种新型倒装芯片固晶机构，其特征在于：所述顶针为柱状体结构。
7.根据权利要求6所述的一种新型倒装芯片固晶机构，其特征在于：所述顶针的长度为15mm-25mm。
8.根据权利要求1所述的一种新型倒装芯片固晶机构，其特征在于：所述顶针的顶部面积占所述倒装LED芯片的底部电极面积的1/20-3/4。
9.根据权利要求1所述的一种新型倒装芯片固晶机构，其特征在于：所述顶针的顶部为圆锥体、半球体或梯形结构。
10.根据权利要求1所述的一种新型倒装芯片固晶机构，其特征在于：所述顶针与倒装LED芯片的底部电极的接触面积小于或等于倒装LED芯片的底部电极的面积。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201620409598.4U CN205609484U (zh) | 2016-05-09 | 2016-05-09 | 一种新型倒装芯片固晶机构 |
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| CN201620409598.4U CN205609484U (zh) | 2016-05-09 | 2016-05-09 | 一种新型倒装芯片固晶机构 |
Publications (1)
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| CN205609484U true CN205609484U (zh) | 2016-09-28 |
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| CN201620409598.4U Active CN205609484U (zh) | 2016-05-09 | 2016-05-09 | 一种新型倒装芯片固晶机构 |
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| CN (1) | CN205609484U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109979856A (zh) * | 2019-04-03 | 2019-07-05 | 深圳市联得自动化装备股份有限公司 | 倒装固晶设备及其方法 |
| CN112110192A (zh) * | 2019-06-20 | 2020-12-22 | 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司 | 一种led芯粒分选方法 |
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2016
- 2016-05-09 CN CN201620409598.4U patent/CN205609484U/zh active Active
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