CN101510500A - 用于分离芯片的方法和装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种用于分离芯片的方法和装置，该装置包括：吸附头部，其中产生或释放真空，该吸附头部包括：静止吸附板，用于吸附薄膜底侧，芯片附着于薄膜上侧；以及移动吸附板，该移动吸附板是移动的并与静止吸附板一起吸附薄膜的底侧；以及吸附板驱动单元，用于移动移动吸附板，以将芯片从薄膜的底侧部分上分离。本发明提供了在不损坏芯片的情况下很容易地从芯片承载板上分离芯片的优点。

Description

用于分离芯片的方法和装置

技术领域

本发明涉及用于从芯片承载板上分离芯片的方法和装置。

背景技术

一般，使用接合机(bonding machine)来将半导体芯片附着至载带上的引线并将该半导体芯片(以下称为“芯片”)电连接至载带上的引线。

图1是示意性地示出接合机的正视图。

参照图1，现在描述该接合机。

沿着引导单元100传输具有引线的载带。同时，将上面附着有芯片的芯片承载板供应给芯片承载板供应装置200。邻近芯片承载板供应装置200设置的芯片传输单元300从芯片承载板上拾取芯片并将拾取后的芯片邻近接合工具410而定位，这样使得设置在接合头部400上的接合工具410能够吸附拾取后的芯片。

接合头部400的接合工具410吸附其附近的芯片，然后下降以将芯片接合在载带的焊垫上，从而将芯片电连接至载带的引线。此时，位于引导单元100下方的接合台500(也称为“底部工具”)支撑上面具有芯片的载带的底侧。

以重复方式将芯片一个接一个地从芯片承载板上传输并接合到载带的引线上。

字母F表示底座。

如图2所示，芯片承载板包括支撑环10、附着于环10的薄膜20、以及附着于薄膜20的多个芯片30。

芯片承载板供应装置200包括：盒子传输单元，其上放置有承载芯片承载板的盒子；芯片承载板支撑装置，用于支撑芯片承载板W；以及芯片承载板传输单元，用于将芯片承载板W从盒子传输到芯片承载板支撑装置或从芯片承载板支撑装置传输到盒子。

如图3和图4所示，芯片承载板支撑装置包括：工作台210，其上放置有芯片承载板W；工作台驱动单元220，用于水平地(即沿X轴和Y轴方向)移动工作台210；以及排出器E，其设置在底座F上，用于推动放置在工作台210上的芯片承载板W上的芯片。

如图4和图5所示，排出器E包括本体610、排出器顶部620、具有多个销631且位于排出器顶部620的内部的销组件630、用于上下移动销组件630的第一驱动单元640、设置在本体610上且用于上下移动排出器顶部620的第二驱动单元650、以及用于在排出器顶部620内形成真空的真空形成单元(未示出)。排出器顶部620在上侧具有多个孔621。

现在描述从位于芯片承载板支撑装置的工作台上的芯片承载板上拾取芯片的过程。

将芯片承载板W放置在工作台210上。工作台驱动单元220移动工作台210，以将待被从芯片承载板W上拾取的芯片定位到排出器E的上方。

第二驱动单元650动作以向上移动排出器顶部620。这样，排出器顶部620的上侧与芯片承载板上的薄膜20的底部相接触。当真空形成单元在排出器顶部620的内部形成真空时，借助于吸附压力，外部的空气通过排出器顶部620上侧的孔进入到排出器顶部620的内部。吸附压力使得与排出器顶部620的上侧相接触的薄膜20被吸到排出器顶部620的上侧。

第一驱动单元640向上移动销组件630。这样，销组件630上的销631穿过排出器顶部620上侧的孔621，进而推动待被拾取的芯片30。此时，销631穿过薄膜20。

设置在芯片传输单元300上的拾取工具(未示出)拾取由于销631而突出的芯片30，然后将该芯片放置到接合头部400附近。接合头部400的接合工具410拾取芯片30并将芯片接合到载带上的引线上。

但是，排出器E的上述结构适于从薄膜20上分离厚度在100μm范围内的芯片，而不适于从薄膜20上分离厚度在20μm～30μm范围内的芯片。这是由于销631在穿过薄膜20时会损坏非常薄的芯片。

从排出器顶部620上移除销组件防止了芯片被损坏，但难以从薄膜20上分离芯片30。

发明内容

因此，本发明的目的是在不损坏芯片的情况下从芯片承载板上便利地分离芯片。

根据本发明的一方面，提供了一种用于分离芯片的装置，该装置包括：吸附头部，其中产生或释放真空，该吸附头部包括静止吸附板以及移动吸附板，其中，该静止吸附板用于吸附薄膜底侧，芯片附着于薄膜上侧，该移动吸附板是移动的并与静止吸附板一起吸附薄膜的底侧；以及吸附板驱动单元，用于移动该移动吸附板，以将芯片从薄膜的底侧部分上分离。

根据本发明的另一方面，提供了一种用于分离芯片的方法，该方法包括：将具有薄膜的芯片承载板放置到工作台上，该薄膜上附着有芯片；使得静止吸附板和移动吸附板能够吸附芯片承载板上的薄膜的底侧；降低薄膜与待被从薄膜上拾取的芯片之间的粘附力；以及使得拾取工具能够拾取待被拾取的芯片。

根据本发明的另一方面，提供了一种用于分离芯片的方法，该方法包括：将具有薄膜的芯片承载板放置到工作台上，该薄膜上附着有芯片；使得静止吸附板和移动吸附板能够吸附芯片承载板上的薄膜的底侧；降低薄膜与待被从薄膜上拾取的芯片之间的粘附力；使得拾取工具能够吸附待被拾取的芯片；使得移动吸附板通过牵拉薄膜的一部分而能够从待被拾取的芯片上分离薄膜；以及使得拾取工具能够拾取待被拾取的芯片。

根据本发明的另一方面，提供了一种用于分离芯片的方法，该方法包括：将具有薄膜的芯片承载板放置到工作台上，该薄膜上附着有芯片；使得静止吸附板和移动吸附板能够吸附芯片承载板上的薄膜的底侧；使得拾取工具能够吸附待被拾取的芯片；使得移动吸附板通过牵拉薄膜的一部分而能够从待被拾取的芯片上分离薄膜；以及使得拾取工具能够拾取待被拾取的芯片。

从以下结合附图对本发明的详细描述中，本发明的上述和其他的目的、特征、方面和优点将变得更显而易见。

附图说明

附图被包括进来以提供对本发明的进一步理解，并被结合到说明书中，其构成本说明书的一部分，附图示出了本发明的实施例，并与描述一起用来解释本发明的原理。

附图中：

图1是接合机的正视图；

图2是芯片承载板的俯视图；

图3是构成接合机的芯片承载板支撑装置的透视图；

图4是构成接合机的芯片承载板支撑装置的正视图；

图5是构成接合机的排出器的一部分的正视图；

图6是接合机的一部分的透视图，该接合机采用根据本发明的拾取芯片的方法；

图7是根据本发明的用于分离芯片的装置的第一实施例的前部透视图；

图8是根据本发明的用于分离芯片的装置的第一实施例的俯视图；

图9是根据本发明的用于分离芯片的装置的第二实施例的前部透视图；

图10是根据本发明的用于分离芯片的装置的第二实施例的俯视图；

图11是根据本发明的用于分离芯片的方法的第一实施例的流程图；

图12和图13是示出了如何实施根据本发明的用于分离芯片的第一种方法的正视图；

图14是根据本发明的用于分离芯片的方法的第二实施例的流程图；

图15是、16和图17是示出了如何实施根据本发明的用于分离芯片的第二种方法的视图。

具体实施方式

现在详细描述本发明的优选实施例，本发明的实例在附图中示出。

图6是接合机的一部分的透视图，该接合机采用根据本发明的拾取芯片的方法。图7是根据本发明的用于分离芯片的装置的第一实施例的前部透视图。图8是根据本发明的用于分离芯片的装置的第一实施例的俯视图。

如图6所示，该接合机包括：工作台210，其上放置有芯片承载板W；芯片传输单元300，其装有用于拾取芯片承载板W上的芯片30的拾取工具310，该芯片传输单元将拾取工具310拾取的芯片30传输到接合头部400的接合工具410附近；以及用于从芯片承载板上分离芯片的装置。

如图7和图8所示，用于分离芯片的装置的第一实施例包括主体710以及设置在主体710上的吸附头部SH。

吸附头部SH包括：中空柱状体720，其连接于主体710的一端；以及静止吸附板730和移动吸附板740，二者都用来封闭中空柱状体720的上部开口。

静止吸附板730可以是柱状的，并且内部具有插入孔731。插入孔731的横截面形状为矩形。静止吸附板730连接于中空柱状体720的一端。

静止吸附板730和中空柱状体720可以形成为一个部件。

移动吸附板740位于静止吸附板730的插入孔731内部。移动吸附板740是具有给定厚度的矩形板。

静止吸附板730和移动吸附板740具有从顶部贯穿底部的多个孔H。外部的空气通过这些孔H进入到吸附头部SH的内部。

移动吸附板740可以具有与静止吸附板730相同的厚度。

静止吸附板730中的插入孔731以多种形状呈现。移动吸附板740可以具有与插入孔731相同的形状。但是，移动吸附板740和插入孔731在尺寸上可以彼此不同。

静止吸附板730可以由与移动吸附板740相同的材料制成。

静止吸附板730和移动吸附板740通过连接装置彼此连接。移动吸附板740围绕该连接装置转动。该连接装置包括轴750。

轴750水平地穿过静止吸附板730和移动吸附板740至一侧，从而轴750的两端可转动地连接于中空柱状体720。

轴750可以水平地穿过移动吸附板740至一侧，从而轴750的两端可转动地连接于静止吸附板730。

因此，移动吸附板740被制成可围绕轴750转动。

吸附板驱动单元设置在主体710内部。吸附板驱动单元移动移动吸附板740的一侧。

吸附板驱动单元包括产生驱动力的驱动单元810以及在驱动单元810与移动吸附板740之间进行连接的连接组件820，通过驱动力来移动移动吸附板740的一侧。

驱动单元810可以是产生线性往复动力的致动器或者是线性电机。

连接组件820包括：第一杆821，其固定连接于移动吸附板740底侧的一侧；第一销822，其连接于第一杆821的一端；第二杆823，其一端连接于第一销822；第二销824，其连接于第二杆823的另一端；以及第三杆825，其一端连接于第二销824，而另一端连接于驱动单元810。

第一杆821和第二杆823可转动地连接于第一销822。

第二杆823和第三杆825可转动地连接于第二销824。

用于上下移动主体710的本体驱动单元设置在构成接合机的底座F上。真空形成单元设置在主体710上。真空形成单元动作以在吸附头部SH内部产生真空。

主体710和本体驱动单元位于工作台210内部。

工作台驱动单元220沿水平方向(即，沿X轴和Y轴方向)移动工作台210。

图9是根据本发明的用于分离芯片的装置的第二实施例的前部透视图。图10是根据本发明的用于分离芯片的装置的第二实施例的俯视图。

如图9和图10所示，用于分离芯片的装置的第二实施例包括主体710以及吸附头部SH。

吸附头部SH包括：中空柱状体720，其连接于主体710的一端；以及静止吸附板730和移动吸附板740，二者都用来封闭中空柱状体720的上部开口。

移动吸附板740被分成两部分：一部分是第一半部移动吸附板741，而另一部分是第二半部移动吸附板742。

静止吸附板730可以是柱状的，并且内部具有插入孔731。插入孔731的横截面形状为矩形。静止吸附板730连接于中空柱状体720的一端。

静止吸附板730和中空柱状体720可以形成为一个部件。

移动吸附板740位于静止吸附板730上的插入孔731内部。移动吸附板740是具有给定厚度的矩形板。

静止吸附板730和移动吸附板740具有从顶部贯穿底部的多个孔H。外部的空气通过这些孔H进入到吸附头部SH的内部。

移动吸附板740可以具有与静止吸附板730相同的厚度。

构成移动吸附板740的第一半部移动吸附板741和第二半部移动吸附板742是矩形的。第一半部移动吸附板741在一侧上具有凸部GB和凹部GA。第二半部移动吸附板742在一侧上具有凹部GA和凸部GB。第一半部移动吸附板741的凸部GB和凹部GA与第二半部移动吸附板742的凹部GA和凸部配合。

因此，结合后的第一半部移动吸附板741和第二半部移动吸附板742构成了装入到静止吸附板730上的插入孔731内的矩形板。

静止吸附板730上的插入孔731以多种形状呈现。移动吸附板740可以具有与插入孔731相同的形状。但是，移动吸附板740和插入孔731在尺寸上可以彼此不同。

静止吸附板730可以由与移动吸附板740相同的材料制成。

静止吸附板730和移动吸附板740通过连接装置彼此连接。移动吸附板740围绕该连接装置转动。该连接装置包括轴750。

轴750水平地穿过静止吸附板730和移动吸附板740至一侧，从而轴750的两端可转动地连接于中空柱状体720。即，轴750水平地穿过第一半部移动吸附板741和第二半部移动吸附板742的连接部。当移动吸附板740的两端被牵拉时，移动吸附板740的两端都围绕轴750转动。即，第一半部移动吸附板741的一端和第二半部移动吸附板742的一端都围绕轴750转动。

吸附板驱动单元设置在主体710内部。吸附板驱动单元移动移动吸附板740的两侧。

吸附板驱动单元包括产生驱动力的驱动单元810以及在驱动单元810与移动吸附板740之间进行连接的双重连接组件830，通过驱动力移动移动吸附板740的两侧。

驱动单元810可以是产生线性往复动力的致动器或者是线性电机。

双重连接组件830包括：分别连接于第一半部移动吸附板741和第二半部移动吸附板742的第一杆831和第二杆832、分别连接于第一杆831的一端和第二杆832的一端的第一销833和第二销834、连接于第一销833的第三杆835、连接于第二销834的第四杆836、连接于第三杆835的一端与第四杆836的一端之间的第三销837、以及一端连接于第三销837而另一端连接于驱动单元810的第五杆838。

第一杆831和第三杆835可转动地连接于第一销833。第二杆832和第四杆836可转动地连接于第二销834。第三杆835、第四杆836和第五杆838可转动地连接于第三销837。

用于上下移动主体710的本体驱动单元设置在构成接合机的底座F上。真空形成单元设置在主体710上。真空形成单元动作以在吸附头部SH内部形成真空。

主体710和本体驱动单元位于工作台210内部。

工作台驱动单元220沿水平方向(即，沿X轴和Y轴方向)移动工作台210。

现在描述用于从芯片承载板上分离芯片的装置的操作。

本体驱动单元动作以上下移动主体710。当主体710上下移动时，吸附头部SH的静止吸附板730和移动吸附板740与芯片承载板上的薄膜的底侧相接触，或者离开芯片承载板上的薄膜的底侧。真空形成单元动作以在吸附头部SH内部形成真空。当在吸附头部SH内部形成真空时，静止吸附板730和移动吸附板740与薄膜20相接触，将薄膜20吸到静止吸附板730和移动吸附板740上。在静止吸附板730和移动吸附板740被吸到薄膜20的状态下，移动吸附板740通过吸附板驱动单元而围绕轴750顺时针或逆时针转动。

现在描述根据本发明的利用分离芯片的装置来分离芯片的方法的第一实施例。

用于分离芯片的该方法适于分离芯片的装置的第一和第二实施例。因此，描述在装置的第一实施例中使用的该方法的第一实施例。

图11是根据本发明的用于分离芯片的方法的第一实施例的流程图。

将芯片承载板W放置在工作台210上。移动工作台210，以将待被从芯片承载板W上拾取的芯片30定位到移动吸附板740的上方。

静止吸附板730和移动吸附板740与芯片承载板W上的薄膜20的底侧相接触。移动吸附板740与薄膜20的正底侧相接触，并且待被拾取的芯片附着于薄膜的上侧。即，薄膜被紧紧地夹在待被拾取的芯片与移动吸附板740之间。

工作台210可以向下移动，以使薄膜20的底侧与静止吸附板730和移动吸附板740相接触。而且，吸附头部SH可以向上移动，以使静止吸附板730和移动吸附板740与薄膜20的底侧相接触。

在静止吸附板730和移动吸附板740与芯片承载板W上的薄膜的底侧相接触的状态下，当在吸附头部SH内部形成真空时，借助于吸附压力，外部的空气通过吸附头部SH上侧的孔进入到吸附头部SH的内部。吸附压力使得与吸附头部SH的静止吸附板730和移动吸附板740相接触的薄膜20被吸到吸附头部SH的上侧。

如图12所示，构成芯片传输单元300的拾取工具310吸附待被拾取的芯片30。拾取工具310与芯片30的上侧相接触，从而吸附芯片30的上侧。

如图13所示，在拾取工具310吸附芯片30的上侧时，移动吸附板740向下移动，并向下牵拉吸到移动吸附板740上的薄膜20的底侧。

移动吸附板740对薄膜20底侧的向下牵拉使得芯片的底侧与待被拾取的芯片30分离。

移动吸附板740向下移动给定距离，并且吸附芯片的拾取工具310向上移动，从而将芯片放置在接合头部400附近。

之后，移动吸附板740返回至其初始位置。因而，移动吸附板740的上侧和静止吸附板730的上侧保持在同一平面上。当移动吸附板740返回至其初始位置时，吸附头部SH内部的真空被释放。

移动工作台210以将待被拾取的下一个芯片30定位到移动吸附板740上。

拾取工具310以重复方式继续一个接一个地拾取芯片。

图14是根据本发明的用于分离芯片的方法的第二实施例的流程图。

如图13所示，除了第一实施例之外，用于分离芯片的方法的第二实施例还包括减少薄膜20与待被拾取的芯片之间的粘附力的步骤，该步骤就在第一实施例中的使得拾取工具能够拾取待被拾取的芯片步骤之前。

下面降低薄膜20与待被拾取的芯片之间的粘附力。

如图15所示，在静止吸附板730和移动吸附板740吸附芯片承载板W上的薄膜20底侧的同时，移动吸附板740向上移动，并且向上推动待被拾取的芯片30和薄膜20的底侧。因此，移动吸附板740围绕轴750转动，并且移动吸附板740的一部分突出。

当移动吸附板740的一部分突出时，待被拾取的芯片和薄膜的一部分突出。

如图16所示，在移动吸附板740从静止吸附板730突出的状态下，芯片承载板W沿直线水平往复运动。芯片承载板W可以水平往复运动一次或多次。芯片承载板W的水平往复运动使得待被拾取的芯片与薄膜上侧之间留有的粘附剂经过突出的移动吸附板740，从而使粘附剂从薄膜上侧掉落。因此，待被拾取的芯片与薄膜上侧之间留有的粘附剂量减少，从而降低待被拾取的芯片与薄膜上侧之间的粘附力。而且，当待被拾取的芯片和附着有该待被拾取的芯片的薄膜上侧经过突出的移动吸附板740时，借助于突出的移动吸附板740，柔性的薄膜上侧与待被拾取的芯片分离。因此，降低了待被拾取的芯片与薄膜上侧之间的粘附力。

当在芯片承载板W水平往复运动之后将待被拾取的芯片定位到移动吸附板740之上时，移动吸附板740向下移动并返回至其初始位置，如图17所示。

当移动吸附板740返回至其初始位置时，拾取工具310与待被拾取的芯片30的上侧相接触，并吸附待被拾取的芯片30的上侧。

在吸附待被拾取的芯片30的上侧之后进行的步骤与上面描述的相同。

用于分离芯片的方法的第三实施例包括：将具有薄膜的芯片承载板放置在工作台上，该薄膜上附着有芯片；使得静止吸附板和移动吸附板能够吸附芯片承载板上的薄膜的底侧；降低薄膜与待被从薄膜上拾取的芯片之间的粘附力；以及使得拾取工具能够拾取待被拾取的芯片。

降低芯片30与薄膜20之间的粘附力的步骤与第二实施例中描述的相同。

本发明提供了以下优点。

在本发明的第一实施例中，在拾取工具310吸附芯片30的情况下，移动吸附板740向下牵拉上面附着有芯片的薄膜的底侧，从而很容易从薄膜20上分离芯片30。因此，防止了芯片30被损坏。

移动吸附板740的转动使得芯片先开始与附着有芯片的薄膜上侧的一端分离，慢慢地到与附着有芯片的薄膜上侧的另一端分离。即，薄膜上侧的一端首先被牵拉，所以很容易与芯片分离。牵拉力集中在薄膜上侧的一端上。

施加于芯片的力较小，这是由于一旦薄膜上侧的一端与芯片分离，上侧就开始与芯片分离。

在第二和第三实施例中，在薄膜上侧与芯片30分离之前，芯片30与附着有芯片30的薄膜的上侧之间的粘附力降低。在降低待被拾取的芯片30与薄膜上侧之间的粘附力的情况下，拾取工具吸附附着于薄膜20上侧的芯片30的上侧，并且移动吸附板740牵拉薄膜20的底侧。因此，很容易从待被拾取的芯片上分离上面附着有芯片30的薄膜20的上侧。

在第二实施例中，移动吸附板740的转动使得很容易从待被拾取的芯片30上分离上面附着有芯片30的薄膜20的上侧。

第二实施例中，从待被拾取的芯片30上分离上面附着有该待被拾取的芯片30的薄膜20的上侧所需的力比第一实施例中的小。

第一实施例提供了以下优点：在不损坏芯片30的情况下，从20μm～30μm厚度范围内的芯片30上分离薄膜20。

第二和第三实施例提供了以下优点：在不损坏芯片30的情况下，从20μm或更小厚度范围内的芯片30上分离薄膜20。

根据本发明的实施例能应用于能够从附着有芯片的薄膜上分离芯片的任何类型的机器或设备，诸如分类机(或分选机)。

由于在不背离本发明的精神或实质特征的前提下，本发明可以以不同的形式来实施，因此应该理解，除非特别指明，上述实施例不限于上面描述的任何细节，而应该在所附权利要求限定的本发明的精神和范围内广泛构造，因此落在权利要求或等同物的界限内的所有变化和修改都应该被所附权利要求所包含。

Claims (13)

1.一种用于分离芯片的装置，所述装置包括：

吸附头部，在所述吸附头部中产生或释放真空，所述吸附头部包括：

静止吸附板，用于吸附薄膜底侧，所述芯片附着于所述薄膜上侧；以及

移动吸附板，其是移动的，并与所述静止吸附板一起吸附所述薄膜的底侧；以及

吸附板驱动单元，用于移动所述移动吸附板，以将芯片从所述薄膜的底侧部分上分离。

2.根据权利要求1所述的用于分离芯片的装置，其中，所述移动吸附板位于所述静止吸附板的内部。

3.根据权利要求1所述的用于分离芯片的装置，其中，所述吸附板驱动单元包括：

驱动单元，用于产生驱动力；以及

连接组件，连接在所述驱动单元与所述移动吸附板之间，通过所述驱动力来移动所述移动吸附板的一侧。

4.根据权利要求3所述的用于分离芯片的装置，其中，所述连接组件包括：

第一杆，其固定连接于所述移动吸附板底侧的一侧；

第一销，其连接于所述第一杆的一端；

第二杆，其一端连接于所述第一销；

第二销，其连接于所述第二杆的另一端；以及

第三杆，其一端连接于所述第二销，而另一端连接于所述驱动单元。

5.根据权利要求1所述的用于分离芯片的装置，其中，一轴水平地穿过所述移动吸附板至一侧，从而所述轴的两端可转动地连接于所述吸附头部。

6.根据权利要求1所述的用于分离芯片的装置，其中，所述吸附板驱动单元包括：

驱动单元，用于产生驱动力；以及

双重连接组件，在所述驱动单元与所述移动吸附板之间进行连接，通过所述驱动力来移动所述移动吸附板的两侧。

7.根据权利要求6所述的用于分离芯片的装置，其中，所述移动吸附板包括：

第一半部移动吸附板；以及

第二半部移动吸附板，

其中，一轴水平地穿过所述第一半部移动吸附板和所述第二半部移动吸附板至一侧，从而所述轴的两端可转动地连接于所述吸附头部。

8.根据权利要求6所述的用于分离芯片的装置，其中，所述双重连接组件包括：

第一杆和第二杆，分别连接于所述第一半部移动吸附板和所述第二半部移动吸附板；

第一销和第二销，分别连接于所述第一杆的一端和所述第二杆的一端；

第三杆，连接于所述第一销；

第四杆，连接于所述第二销；

第三销，连接于所述第三杆的一端与所述第四杆的一端之间；以及

第五杆，其一端连接于所述第三销而另一端连接于所述驱动单元。

9.一种用于分离芯片的方法，所述方法包括：

将具有薄膜的芯片承载板放置到工作台上，所述薄膜上附着有芯片；

使静止吸附板和移动吸附板吸附所述芯片承载板上的薄膜的底侧；

降低薄膜与待被从所述薄膜上拾取的芯片之间的粘附力；以及

使拾取工具拾取待被拾取的芯片。

10.一种用于分离芯片的方法，所述方法包括：

将具有薄膜的芯片承载板放置到工作台上，所述薄膜上附着有芯片；

使静止吸附板和移动吸附板吸附所述芯片承载板上的薄膜的底侧；

降低薄膜与待被从所述薄膜上拾取的芯片之间的粘附力；

使拾取工具吸附待被拾取的芯片；

使所述移动吸附板通过牵拉薄膜的一部分而将所述薄膜与待被拾取的芯片分离；以及

使所述拾取工具拾取待被拾取的芯片。

11.根据权利要求9或10所述的用于分离芯片的方法，其中，降低粘附力的步骤包括：

使所述移动吸附板推动待被拾取的芯片；

水平移动所述芯片承载板；以及

使所述移动吸附板返回至其初始位置。

12.根据权利要求11所述的用于分离芯片的方法，其中，所述芯片承载板沿直线往复运动。

13.一种用于分离芯片的方法，所述方法包括：

将具有薄膜的芯片承载板放置到工作台上，所述薄膜上附着有芯片；

使静止吸附板和移动吸附板吸附所述芯片承载板上的薄膜的底侧；

使拾取工具吸附待被拾取的芯片；

使所述移动吸附板通过牵拉薄膜的一部分而将所述薄膜与待被拾取的芯片分离；以及

使所述拾取工具拾取待被拾取的芯片。

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