CN107539596A - 一种芯片包装盒及其操作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种芯片包装盒，包括托盘、保护盖以及锁紧装置，所述的保护盖盖合在托盘的顶部，盖合后的托盘和保护盖插入锁紧装置中并通过锁紧装置锁紧，其特征在于，还包括网格布和薄膜层，所述的网格布放置在托盘的顶部，所述的薄膜层的边缘与托盘粘贴在一起并覆盖在网格布的上方，所述的托盘的底部中间位置设置有一个真空抽气孔，所述的真空抽气孔为锤形结构。通过上述方式，本发明主要用于保存砷化镓芯片，芯片粘贴在薄膜层上不易掉落和轻易移位，粘结力高，芯片不接触包装盒的边缘或顶面从而避免由于压力而损伤芯片，方便保存和运输，同时采用抽真空方式控制薄膜层的状态从而缓慢释放芯片，使用真空拾取工具卸载产品，方便使用。

Description

一种芯片包装盒及其操作方法

技术领域

本发明涉及芯片包装的领域，尤其涉及一种芯片包装盒及其操作方法，主要用于放置（运载极其脆弱或纤薄产品；裸芯片及晶元：运载产品尺寸（X，Y）范围从250微米到75毫米，）砷化镓芯片。

背景技术

当下，产品主要涉及行业：半导体，无线/射频,光电电子产品日新月异，如手机、电脑等产品，不仅丰富了人们的生活，也给人们带来了极大的便利。在电子产品中，必不可少的是电路板，而电路板的核心往往是芯片。在当下绝大多数电路板中，芯片是必不可少的。

芯片较小，且容易被污染和损坏，在芯片生产后，需要对生产好的芯片进行包装并运输，现在技术中的芯片包装盒只适合普通的芯片，有的芯片易碎，比如砷化镓芯片，砷化镓芯片比硅片易碎，需要更好的进行保护和运输。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种芯片包装盒，主要用于保存砷化镓芯片，芯片粘贴在薄膜层上不易掉落和轻易移位，粘结力高，芯片不接触包装盒的边缘或顶面从而避免由于压力而损伤芯片，方便保存和运输，同时采用抽真空方式控制薄膜层的状态从而缓慢释放芯片，使用真空拾取工具卸载产品，方便使用。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供了一种芯片包装盒，包括托盘、保护盖以及锁紧装置，所述的保护盖盖合在托盘的顶部，盖合后的托盘和保护盖插入锁紧装置中并通过锁紧装置锁紧，还包括网格布和薄膜层，所述的网格布放置在托盘的顶部，所述的薄膜层的边缘与托盘粘贴在一起并覆盖在网格布的上方，所述的托盘的底部中间位置设置有一个真空抽气孔，所述的真空抽气孔为锤形结构。

在本发明一个较佳实施例中，所述的包装盒的材料使用黑色导电聚碳酸酯或透明苯乙烯。

在本发明一个较佳实施例中，所述的芯片采用裸芯片及晶元，芯片的尺寸范围从250微米到75毫米，具体的，所述的芯片为砷化镓芯片。

在本发明一个较佳实施例中，所述的真空抽气孔的最大直径为1.5±0.2mm，最小直径为1±0.2mm。

在本发明一个较佳实施例中，所述的薄膜层采用合成材料所制成的带有粘性的弹性凝胶膜。

在本发明一个较佳实施例中，所述的托盘和保护盖均采用相配合的正方形结构，所述的托盘和保护盖的顶部均为凸台结构，所述的托盘和保护盖的底部均为凹槽结构。

在本发明一个较佳实施例中，所述的保护盖的凹槽结构内壁上还设置有限位条，所述的托盘的凸台结构通过限位条与保护盖的凹槽结构盖合连接。

在本发明一个较佳实施例中，所述的锁紧装置包括底板、挡板、弹性凸板和锁紧条，所述的挡板分别设置在底板的相对方向的两侧边，所述的底板上开设有两条矩形孔，所述的弹性凸板分别设置在底板上并位于矩形孔的上方并与托盘的凹槽结构配合连接，所述的锁紧条分别设置在挡板的内侧边并与保护盖的凸台结构配合连接，其中，所述的弹性凸板采用弧形结构。

在本发明一个较佳实施例中，所述的底板、挡板、弹性凸板和锁紧条采用一体成型结构。

为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供了一种芯片包装盒的操作方法，所述的操作方法为从芯片包装盒上放置芯片和拾取芯片两部分，具体包括以下步骤：

（1）放置芯片：

（1.1）使用镊子或真空拾取器进行操作将芯片按照阵列排布放置在托盘的薄膜层上，通过薄膜层自带的粘性粘住芯片，施加至少1分钟的轻微下压力以得到良好的表面接触；

（1.2）将保护盖盖合在托盘上，芯片与保护盖之间通过限位条留有空隙；

（1.3）将盖合有保护盖的托盘插入锁紧装置中，进行锁紧保存并运输；

（2）拾取芯片：

（2.1）将盖合有保护盖的托盘拔出锁紧装置并取下保护盖；

（2.2）通过在托盘下抽真空释放的方式拾取芯片，具体的，将抽真空装置对准托盘底部的真空抽气孔进行抽真空处理，网格布与薄膜层点接触连接，真空释放至少1分钟后出现薄膜层凹陷的状态即可释放粘贴在薄膜层上的部分芯片，通过镊子或真空拾取器取下芯片，其余芯片仍粘贴在薄膜层上；

（2.3）根据需要通过真空释放后使用镊子或真空拾取器的的方式取下其余芯片。

本发明的有益效果是：本发明的芯片包装盒及其操作方法，主要用于保存砷化镓芯片，芯片粘贴在薄膜层上不易掉落和轻易移位，粘结力高，也不会由于压力而损伤芯片，方便保存和运输，同时采用抽真空方式控制薄膜层的状态从而缓慢释放芯片，方便使用。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1 是本发明芯片包装盒中托盘和保护盖的侧面组装示意图；

图2是图1中托盘的底部结构示意图；

图3是图1中保护盖的底部结构示意图；

图4是锁紧装置的结构示意图；

附图中的标记为：1、托盘，2、保护盖，3、锁紧装置，4、网格布，5、薄膜层，6、真空抽气孔，7、限位条，31、底板，32、挡板，33、弹性凸板，34锁紧条，35、矩形孔。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1、2和4所示，本发明实施例包括：

一种芯片包装盒，包括托盘1、保护盖2以及锁紧装置3，所述的保护盖2盖合在托盘1的顶部，盖合后的托盘1和保护盖2插入锁紧装置3中并通过锁紧装置3锁紧。本发明的芯片包装盒还包括网格布4和薄膜层5，所述的网格布4放置在托盘1的顶部，所述的薄膜层5的边缘与托盘1粘贴在一起并覆盖在网格布4的上方，所述的托盘1的底部中间位置设置有一个真空抽气孔6。本实施例中，所述的芯片为砷化镓芯片，该芯片包装盒内可放置100片砷化镓芯片。

上述中，所述的包装盒的材料使用黑色导电聚碳酸酯或透明苯乙烯。所述的芯片为砷化镓芯片，砷化镓芯片是运载极其脆弱或纤薄产品，裸芯片及晶元：运载产品尺寸（X，Y）范围从250微米到75毫米，属于易碎产品，需要通过扭曲或剥离运动才能将产品从凝胶表面卸下，裸片。

上述中，所述的真空抽气孔6为锤形结构。其中，所述的真空抽气孔6的最大直径为1.5±0.2mm，最小直径为1±0.2mm，实现了充气快，放气慢的效果。如果只需要取下部分芯片使用时，通过抽真空装置缓慢释放薄膜层5上的芯片，不会一下子全部释放，方便使用。

进一步的，所述的薄膜层5采用合成材料所制成的带有粘性的弹性凝胶膜，粘贴性好，放置在薄膜层5上的芯片，不会出现掉落和移位的现象。芯片应通常安装在薄膜层上至少1分钟才能良好储存，在运输前最好得到足够的表面接触，所需时间可能会因芯片表面而异粗糙度，质量和凝胶保留。

如图1至图3所示，所述的托盘1和保护盖2均采用相配合的正方形结构。其中，所述的托盘1和保护盖2的顶部均为凸台结构，所述的托盘1和保护盖2的底部均为凹槽结构；所述的保护盖2的凹槽结构内壁上还设置有限位条7，所述的托盘1的凸台结构通过限位条7与保护盖2的凹槽结构盖合连接。限位条7设置在保护盖2的凹槽结构内壁的中间位置，使其托盘1上放置芯片后，芯片还与保护盖2之间通过限位条7留有空隙，芯片不接触包装盒的边缘或顶面，使芯片不会因压力而损伤。

如图4所示，所述的锁紧装置3包括底板31、挡板32、弹性凸板33和锁紧条34，所述的挡板32分别设置在底板31的相对方向的两侧边，所述的底板31上开设有两条矩形孔35，所述的弹性凸板33分别设置在底板31上并位于矩形孔35的上方并与托盘1的凹槽结构配合连接，所述的锁紧条34分别设置在挡板32的内侧边并与保护盖2的凸台结构配合连接。

上述中，所述的弹性凸板33采用弧形结构。本实施例中，所述的底板31、挡板32、弹性凸板33和锁紧条34采用一体成型结构。

本发明还提供了一种芯片包装盒的操作方法，所述的操作方法为从芯片包装盒上放置芯片和拾取芯片两部分，具体包括以下步骤：

（1）放置芯片：

（1.1）使用镊子或真空拾取器进行操作将芯片按照阵列排布放置在托盘的薄膜层上，通过薄膜层自带的粘性粘住芯片，施加至少1分钟的轻微下压力以得到良好的表面接触；

（1.2）将保护盖盖合在托盘上，芯片与保护盖之间通过限位条留有空隙；

（1.3）将盖合有保护盖的托盘插入锁紧装置中，进行锁紧保存并运输；

（2）拾取芯片：

（2.1）将盖合有保护盖的托盘拔出锁紧装置并取下保护盖；

（2.2）通过在托盘下抽真空释放的方式拾取芯片，具体的，将抽真空装置对准托盘底部的真空抽气孔进行抽真空处理，网格布与薄膜层点接触连接，真空释放至少1分钟后出现薄膜层凹陷的状态即可释放粘贴在薄膜层上的部分芯片，通过镊子或真空拾取器取下芯片，其余芯片仍粘贴在薄膜层上；

（2.3）根据需要通过真空释放后使用镊子或真空拾取器的的方式取下其余芯片。

放置芯片时使用标准的生产方法在凝胶表面上放置产品，一般手动操作，如果使用镊子或真空拾取工具进行操作，小心使用镊子或真空拾取工具不要损伤薄膜层表面。一些时候应该对设备施加轻微的下压力以得到良好的表面接触。产品应通常安装在薄膜上至少1分钟才能良好储存，在运输前最好得到足够的表面接触（所需时间可能会因产品表面而异粗糙度，质量和凝胶保留）。

真空释放技术依赖于暂时改变产品和放置在网格布上的薄膜层之间的表面接触面积，表面接触的这种变化直接影响薄膜层初始力的大小。

初始状态：表面接触最大化，并将产品牢固地固定在适合运输，搬运和存放的地方。

释放状态：通过在托盘底部施加真空通孔，使表面接触最小化，导致薄膜层符合网格的形状，这降低了薄膜层和装置之间的保持力（较少的接触点），这就可以使用真空拾取工具轻松地去取下产品。

一旦真空被去除，薄膜层返回到其初始位置并牢固地保持其余的装置。包装盒可重复使用，因此可以在同一个薄膜层上重复进行此抽取真空和释放过程。

请注意，在实际的产品卸载过程中，仅需要在托盘的底面施加真空，在薄膜层装载产品时，不使用真空抽取。

综上所述，本发明的芯片包装盒及其操作方法，主要用于保存砷化镓芯片，芯片粘贴在薄膜层上不易掉落和轻易移位，粘结力高，也不会由于压力而损伤芯片，方便保存和运输，同时采用抽真空方式控制薄膜层的状态从而缓慢释放芯片，方便使用。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种芯片包装盒，包括托盘、保护盖以及锁紧装置，所述的保护盖盖合在托盘的顶部，盖合后的托盘和保护盖插入锁紧装置中并通过锁紧装置锁紧，其特征在于，还包括网格布和薄膜层，所述的网格布放置在托盘的顶部，所述的薄膜层的边缘与托盘粘贴在一起并覆盖在网格布的上方，所述的托盘的底部中间位置设置有一个真空抽气孔，所述的真空抽气孔为锤形结构。

2.根据权利要求1所述的芯片包装盒，其特征在于，所述的包装盒的材料使用黑色导电聚碳酸酯或透明苯乙烯。

3.根据权利要求1所述的芯片包装盒，其特征在于，所述的芯片采用裸芯片及晶元，芯片的尺寸范围从250微米到75毫米，具体的，所述的芯片为砷化镓芯片。

4.根据权利要求1所述的芯片包装盒，其特征在于，所述的真空抽气孔的最大直径为1.5±0.2mm，最小直径为1±0.2mm。

5.根据权利要求1所述的芯片包装盒，其特征在于，所述的薄膜层采用合成材料所制成的带有粘性的弹性凝胶膜。

6.根据权利要求1所述的芯片包装盒，其特征在于，所述的托盘和保护盖均采用相配合的正方形结构，所述的托盘和保护盖的顶部均为凸台结构，所述的托盘和保护盖的底部均为凹槽结构。

7.根据权利要求6所述的芯片包装盒，其特征在于，所述的保护盖的凹槽结构内壁上还设置有限位条，所述的托盘的凸台结构通过限位条与保护盖的凹槽结构盖合连接。

8.根据权利要求7所述的芯片包装盒，其特征在于，所述的锁紧装置包括底板、挡板、弹性凸板和锁紧条，所述的挡板分别设置在底板的相对方向的两侧边，所述的底板上开设有两条矩形孔，所述的弹性凸板分别设置在底板上并位于矩形孔的上方并与托盘的凹槽结构配合连接，所述的锁紧条分别设置在挡板的内侧边并与保护盖的凸台结构配合连接，其中，所述的弹性凸板采用弧形结构。

9.根据权利要求8所述的芯片包装盒，其特征在于，所述的底板、挡板、弹性凸板和锁紧条采用一体成型结构。

10.根据权利要求1-9所述的芯片包装盒的操作方法，其特征在于，所述的操作方法为从芯片包装盒上放置芯片和拾取芯片两部分，具体包括以下步骤：

（1）放置芯片：

（1.1）使用镊子或真空拾取器进行操作将芯片按照阵列排布放置在托盘的薄膜层上，通过薄膜层自带的粘性粘住芯片，施加至少1分钟的轻微下压力以得到良好的表面接触；

（1.2）将保护盖盖合在托盘上，芯片与保护盖之间通过限位条留有空隙；

（1.3）将盖合有保护盖的托盘插入锁紧装置中，进行锁紧保存并运输；

（2）拾取芯片：

（2.1）将盖合有保护盖的托盘拔出锁紧装置并取下保护盖；

（2.2）通过在托盘下抽真空释放的方式拾取芯片，具体的，将抽真空装置对准托盘底部的真空抽气孔进行抽真空处理，网格布与薄膜层点接触连接，真空释放至少1分钟后出现薄膜层凹陷的状态即可释放粘贴在薄膜层上的部分芯片，通过镊子或真空拾取器取下芯片，其余芯片仍粘贴在薄膜层上；

（2.3）根据需要通过真空释放后使用镊子或真空拾取器的的方式取下其余芯片。