KR200306079Y1 - 반도체 칩 수납장치 - Google Patents

Abstract

본 고안은 반도체 칩 수납장치에 관한 것으로서, 칩 포켓이 형성된 칩 캐리어와 칩 커버의 하단에 정전기를 방지하고 칩을 보호하도록 대전방지판을 부착하고, 칩 포켓에서 대전방지판까지 칩 캐리어를 관통하도록 진공홀을 형성함으로써, 종래에 칩 캐리어와 칩 캐리어 사이에 삽입했던 무진간지를 생략하여 생산성 및 작업성을 향상시키고, 칩 수납의 오토작업이 가능하며 작은 크기의 칩도 정확하게 수납할 수 있게 한 것이다.

Description

반도체 칩 수납장치

본 고안은 반도체 장치에 관한 것으로, 반도체 칩의 수납 작업시 생산성 및 작업성을 향상시키고 반도체 칩의 운반 중 손실발생을 최소화한 반도체 칩 수납장치에 관한 것이다.

일반적으로 반도체는 몰딩(molding)공정을 거쳐 완성되는 패키지(package)의 형태로 생산판매되는 것이 보통이지만 반도체 칩의 상태로 사용되는 경우도 있는데, 이때 완성된 반도체 칩을 수납하여 운반하기 위해 사용하는 것이 칩 캐리어(chip carrier)이다.

종래의 반도체 칩 캐리어는 도 1a 내지 도 1b에 도시한 바와 같이, 반도체 칩이 담겨지는 칩 포켓(chip pocket)(1)이 상면에 다수개가 형성되고, 외곽을 이루는 사면은 하부로 단차지게 절곡되어 다수개의 칩 캐리어(2)를 적층시킬 수 있는 형상이다.

첨부한 도 2a 내지 도 2b는 종래의 칩 커버(chip cover)를 도시한 것으로, 이 칩 커버(3)는 칩 캐리어(2)에 반도체 칩이 적재되면 최상층의 칩 캐리어(2)에 수납된 칩들을 보호하기 위해 칩 캐리어(2)의 상단에 씌워지는 것이다.

상기와 같은 칩 캐리어(2)와 칩 커버(3)를 이용하여 반도체 칩을 수납하는 공정을 도 3a 내지 도 3e를 참조로 하여 설명하면 다음과 같다.

먼저, 도 3a에 도시한 바와 같이, 다수개의 칩(4)이 접착되어 있는 접착용 테이프(5)에서 낱개의 칩(4)을 분리한 후, 적재되어 있는 칩 캐리어(2)(도 3b) 중 한 개의 칩 캐리어(2)부터 차례대로 칩(4)을 수납한다.

칩 캐리어(2)의 상단에 형성된 모든 칩 포켓(1)에 수납이 완료되면 칩(4)을 보호하기 위해 칩(4)의 상면에 무진간지(6)를 얹는다.

이 무진간지(6)는 칩 포켓(1)에 담겨있는 반도체 칩(4)을 고정시키고, 칩(4)이 칩 캐리어(2)에 접하여 손상되는 일을 방지하는 역할을 한다.

이후, 상기 무진간지(6)가 얹어진 칩 캐리어(2)의 상부에 다른 칩 캐리어(2)를 얹어 칩 캐리어(2)를 적층시킨다.

최상층의 칩 캐리어(2) 상부에는 칩 커버(3)를 씌워 반도체 칩(4)의 수납 및 운반작업을 위한 상태를 완료한다.

그러나, 종래의 반도체 칩 수납장치는 칩(4)을 칩 캐리어(2)에 수납하는 작업의 완료 후 칩 캐리어(2) 간에 칩(4)의 고정과 보호를 위한 무진간지(6)를 작업자가 직접 수동에 의해 삽입해야 하므로, 작업성이 떨어지고 반도체 칩 수납의 오토작업이 이루어질 수 없는 문제점이 있었다.

또한, 칩(4)의 수납작업이 완료한 후 검사 공정을 거쳐야 하는데 이때, 칩 캐리어(2) 사이의 무진간지(6)를 제거 한 후 검사를 하고 검사가 끝나면 다시 무진간지(6)를 삽입하는 작업을 해야 하므로 작업의 효율이 떨어지고, 크기가 작은 칩(4)을 칩 캐리어(2)에 담을 경우 칩 포켓(1)에 정확하게 담기가 힘든 문제점이 있었다.

본 고안은 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 칩 캐리어 사이의 무진간지를 생략함으로써 작업의 생산성 및 작업성을 향상시키고, 오토작업이 가능하며 작은 크기의 칩도 정확하게 수납할 수 있는 반도체 칩 수납장치를 제공하는데 그 목적이 있다.

도 1a는 종래의 칩 캐리어를 도시한 평면도.

도 1b는 종래의 칩 캐리어를 도시한 정면도.

도 2a는 종래의 칩 커버를 도시한 평면도.

도 2b는 종래의 칩 커버를 도시한 정면도.

도 3a 내지 도 3e는 종래의 반도체 칩을 수납하는 공정을 개략적으로 도시한 수순도.

도 4는 본 고안의 칩 캐리어를 도시한 단면도.

도 5는 본 고안의 칩 커버를 도시한 단면도.

도 6은 본 고안의 반도체 칩 수납장치에 칩이 적재된 상태를 도시한 단면도.

도 7a는 본 고안의 칩 캐리어의 다른 실시예를 도시한 평면도.

도 7b는 본 고안의 칩 캐리어의 다른 실시예를 도시한 측면도.

도 7c는 도 7a에서의 A-A 단면도.

***도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명***

10; 칩 캐리어 11; 칩 포켓

12; 대전방지판 13; 진공홀

이와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여, 상단에 칩이 삽입되는 칩 포켓이 형성되는 칩 캐리어와, 이 칩 캐리어의 하단에 정전기를 방지하고 칩을 보호하도록 부착되는 대전방지판과, 상기 칩 포켓에서 상기 대전방지판까지 칩 캐리어를 관통하도록 형성되는 진공홀과, 하단에 대전방지판이 부착되는 칩 커버로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 수납장치가 제공된다.

이하, 본 고안에 의한 반도체 칩 수납장치를 첨부도면에 도시된 일실시예에 의거하여 상세하게 설명한다.

본 고안의 반도체 칩 캐리어는 도 4에 도시한 바와 같이, 반도체 칩이 담겨지는 칩 포켓(11)이 상면에 다수개가 형성되고, 외곽을 이루는 사면은 하부로 단차지게 절곡된 형상이다.

또한, 칩 캐리어(10)의 하단에는 정전기를 방지하고 칩을 보호하는 대전방지판(12)이 부착되어 있다.

이 대전방지판(12)은 칩 캐리어(10)를 제작할 때 부착하는 것이며, 상기 칩 포켓(11)에서 상기 대전방지판(12)까지는 칩 캐리어(10)를 관통하는 진공홀(vacuum hole)(13)이 형성되어 있다.

상기 칩 캐리어(10)와 마찬가지로 본 고안의 칩 커버는 도 5에 도시한 바와 같이, 그 하단에 대전방지판(21)이 부착되어 있다.

상기 대전방지판(12,21)은 칩을 외력으로부터 보호하도록 유연한 재질로 됨이 바람직하며, 상기 진공홀(13)은 상기 칩 포켓(11)의 중앙부에 형성되는 것이 바람직하다.

상기와 같은 본 고안의 칩 캐리어와 칩 커버를 이용하여 반도체 칩을 수납하는 방법을 설명하면 다음과 같다.

먼저, 종래의 기술에서처럼 접착용 테이프에서 칩을 낱개로 분리한 후 개개의 칩을 칩 캐리어(10)에 형성된 칩 포켓(11)에 수납한다.

이때, 상기 진공홀(13)을 통해 진공이 형성되므로 칩 포켓(11)에 수납된 칩을 칩 포켓(11)에 견고하게 고정시킬 수 있다.

칩의 수납이 완료된 칩 캐리어(10) 위에는 다른 칩 캐리어(10)를 얹어 칩 캐리어(10)를 적층시킨다.

최상층의 칩 캐리어(10) 상부에는 칩 커버(20)를 씌워 도 6에 도시한 바와 같이, 반도체 칩(4)의 수납 및 운반작업을 위한 상태를 완료한다.

본 고안의 반도체 칩 수납장치는 칩의 로딩 작업시 칩 캐리어 스테이지(chip carrier stage)부와 상기 진공홀(13)에 진공라인을 형성하여 칩 캐리어(10)와 칩 포켓(11) 내의 칩을 고정시키므로 공정 중 칩 캐리어(10)와 칩의 움직임을 방지할 수 있다.

첨부한 도 7a 내지 도 7b는 본 고안의 반도체 칩 수납장치의 다른 실시예를 도시한 것으로서, 칩 캐리어(30)의 일측에 대전방지판이나 무진간지가 삽입되는 슬릿 홀(slit hole)(31)이 형성되어 있고, 이 슬릿 홀(31)에 삽입된 대전방지판이나 무진간지가 걸쳐질 수 있도록 칩 캐리어(30)의 하부 측면에는 걸림턱(32)이 형성되어 있다.

따라서, 상기와 같은 칩 캐리어(30)를 이용하면 제조가 완료된 칩 캐리어(30)에 칩 보호용 대전방지판이나 무진간지를 삽입한 후 검사공정 등을 진행할 경우에도 따로 대전방지판이나 무진간지를 제거할 필요없이 계속적으로 사용할 수 있으므로 작업성을 저하시키지 않는다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 고안에 의한 반도체 칩 수납장치는 종래의 기술에서 사용하였던 무진간지를 생략하여 생산성 및 작업성을 향상시키고, 칩 수납의 오토작업을 가능하게 하는 효과가 있다.

또한, 진공홀을 이용하여 칩을 고정시키므로 작은 크기의 칩도 정확하게 칩 포켓에 수납할 수 있는 효과가 있다.

또한, 유연한 재질의 대전방지판을 사용함으로써, 칩을 외력으로부터 보호하여 칩의 이동간 손상을 최소화할 수 있는 효과가 있다.

Claims (3)

1. 상단에 칩이 삽입되는 칩 포켓이 형성되는 칩 캐리어와, 이 칩 캐리어의 하단에 정전기를 방지하고 칩을 보호하도록 부착되는 대전방지판과, 상기 칩 포켓에서 상기 대전방지판까지 칩 캐리어를 관통하도록 형성되는 진공홀과, 하단에 대전방지판이 부착되는 칩 커버로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 수납장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 대전방지판은 칩을 외력으로부터 보호하도록 유연한 재질로 되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 수납장치.
3. 제1항에 있어서, 상기 진공홀은 상기 칩 포켓의 중앙부에 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 수납장치.