JPH02235349A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
半導体チップの搬送方法の改良に関し、半導体ウェーハ
がフルカットされて形成された半導体チップが搬送中に
損傷を受けることがなく、シリコンその他の塵が付着す
ることがないようにする搬送方法を提供することを目的
とし、テープの周辺部に囲い枠が貼着されているウェー
ハ保持手段の前記のテープ上に半導体ウェーハを貼看し
、この半導体ウエー八をフルカットし、このフルカット
された半導体ウエー八が貼着されている前記のウェーハ
保持手段を、スベーサを介してウェーハ積層台上に積層
してウェーハ積層体を形成し、このウェーハ積層体を防
塵箱に装入して搬送するように構成する． 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体チップの搬送方法の改良、特に、半導
体ウェーハがフルカットされて形成された半導体チップ
が、搬送中に損傷を受けることがなく、また、シリコン
等の塵が付着することがないようにする改良に関する． 〔従来の技術〕 半導体装置の信鎖性を高めるため、半導体装置が形成さ
れた半導体ウエー八をグイシングして半導体チップに分
割分離するのに、従来のハーフカット方式に代えて、フ
ルカット方式が使用されるようになった．この方式は、
半導体ウェーハをダイサーを使用して完全にチップ状に
切断分離するもので、この切断分離された半導体チップ
はコレットでビックアップされ、直接パッケージに搭載
されてボンディングされ封止されるか、または、一旦ト
レイに収納されて搬送され、別の場所においてパッケー
ジに搭載されてボンディングされ、封止される．なお、
トレイに収納して搬送する場合には、複数個のトレイを
アルミニウム箔等を介して積み重ねて搬送するのが一般
的である．〔発明が解決しようとするｉＩＩ！Ｉ）半導
体ウエー八がフルカシトされて分割分離された半導体チ
ップをビックアップして直接パッケージに搭載してボン
ディングし、封止する場合には、半導体チップが損傷を
受ける可能性は少ないが、半導体チップを一旦トレイに
収納し、このトレイを別の場所に搬送して、そこでパッ
ケージに搭載する場合には、搬送時の振動によって半導
体チップがトレイに接触して損傷を受けたり、シリコン
その他の塵が付着したりして、半導体装置の信顛性が低
下することがある． 本発明の目的は、この欠点を解消することにあり、半導
体ウェーハがフルカットされて形成された半導体チップ
が搬送中に損傷を受けることがなく、シリコンその他の
塵が付着することがないようにする搬送方法を提供する
ことにある．〔課題を解決するための手段〕 本発明の目的は、テープ（１１）の周辺部に囲い枠（１
２）が貼着されているウェーハ保持手段（１）の前記の
テープ（１１）上に半導体ウェーハ（２）を貼着し、こ
の半導体ウェーハ（２）をフルカットし、このフルカッ
トされた半導体ウェーハ（２）が貼着されている前記の
ウェーハ保持手段（１）を、スペーサ（４）を介してウ
ェーハ積層台（３）上に積層してウェーハ積層体（６）
を形成し、このウェーハ積層体（６）を防塵箱（７）に
装入して搬送することによって達成される． 〔作用〕 本発明に係る半導体チップの搬送方法においては、半導
体ウェーハ２をウェーハ保持手段ｌのテープｌｌ上に貼
着してフルカットする時に、テ−半導体ウェーハ２がフ
ルカットされても半導体チップはウェーハ保持手段ｌの
テーブ１１の上に貼着されたまーで、ばらばらに分離す
ることはない．この状態のウェーハ保持手段ｌをスペー
サ４を介してウェーハ積層台３上に積層し、上部に押さ
え板５を載せてウェーハ積層体６を形成し、このウェ一
八積層体６を防塵箱７の中に装入し、これを防塵箱７の
側壁と蓋とに設けられたスプリング７ｌで押圧して防塵
箱７内に固定して搬送するので、フルカットされた半導
体チップが相互に接触したり、他の部材と接触したりす
ることがなく、したがって半導体チップは損傷を受ける
ことがなく、シリコンその他の塵が半導体チップの表面
に付着することがなく、良好な状態で次の工程に送られ
、そこでピックアップされ、パッケージに搭載される． 〔実施例〕 以下、図面を参照しつ＼、本発明の一実施例に係るフル
カットされた半導体チップの搬送方法について説明する
． 第２図、第３図参照 第２図は厚さ９０〜１００７１程度のポリエチレン等か
らなるテープ１１の周辺部に、ステンレス、アルミニウ
ム等からなる厚さｌ閤程度の囲い枠１２が貼着されてい
るウェーハ保持手段ｌのテーブ１１の中央部に半導体ウ
ェーハ２を貼着し、半導体ウェ一八２をダイサー（図示
せず）にようてフルカットした状態を示す平面図であり
、第３図は、そのＡ−Ａ断面図である。なお、半導体ウ
ェーハ２をフルカットするとき、テーブ１１は３０７ｎ
厚程度がカットされるだけで完全には切断されないので
、半導体ウェーハ２がフルカットされても半導体チップ
はばらばらに分離することなくテープ１ｌに貼着された
ま＼である． 第４図、第５図参照 第４図は、アクリル等からなるウェーハ積層台３の平面
図であり、底板３ｌの中央部には凹部が形成され、四隅
にはウェーハ保持手段ｌを積層するときの位置決め用の
案内部材３２が設けられている．第５図は第４図のＢ−
Ｂ断面図である．第６図参照 第６図はウェーハ積層体６の断面図である．フルカット
された半導体ウェーハ２が貼着されているウェーハ保持
手段１を１０枚程度ウエー八積層台３の底板３ｌ上に案
内部材３２をガイドとして積層する．このとき、ウェー
ハ保持手段ｌ相互間には厚さ２〜３ｍ程度のリング状の
テフロンからなるスベーサ４を介在させる．テフロンは
テープに貼着しないという特性があるので好適である．
また、スペーサ４の内径をウェーハ保持手段ｌの囲い枠
１２の内径より小さく形成しておけば、万一搬送中にテ
ーブ１１が振動しても、スペーサ４がテープ１１に接触
してその振動を抑制する効果がある。積層されたウェー
ハ保持手段１の最上部に押さえ板５を赦せてウェーハ積
層体６を形成する．第１図参照 第ｌ図に示すように、前記のウェーハ積層体６をアクリ
ル等からなる防塵箱７に装入する．防塵箱７の側面及び
蓋にはアルミニウム等の板からなるスプリング７１が設
けられているので、ウェーハ積層体６はこのスプリング
によって押圧されて防塵箱７の中で動かないように固定
される．この状態で次工程に搬送すれば、内部に収納さ
れているフルカットされた半導体チップは、搬送中に他
の半導体チップまたは他の部材に接触することがないの
で、半導体チップは損傷されることがなく、また、シリ
コン等の塵が表面に付着することもない． 〔発明の効果］ 以上説明せるとおり、本発明に係る半導体装置の製造方
法においては、半導体ウェーハがフルカットされて形成
された半導体千ンプは、なお、ウェーハ保持手段のテー
プ上に貼着されており、この半導体チップが貼着されて
いるウェーハ保持手段をウエー八積層台上にスペーサを
介して複数個積層し、これを防塵箱内に固定して搬送す
るので、半導体チップは搬送中に動いて他の半導体チッ
プまたは他の部材に接触することがなく、したがって半
導体チップは損傷を受けることがなく、また、シリコン
等の塵が付着することがなく、次工程に送られる．
がフルカットされて形成された半導体チップが搬送中に
損傷を受けることがなく、シリコンその他の塵が付着す
ることがないようにする搬送方法を提供することを目的
とし、テープの周辺部に囲い枠が貼着されているウェー
ハ保持手段の前記のテープ上に半導体ウェーハを貼看し
、この半導体ウエー八をフルカットし、このフルカット
された半導体ウエー八が貼着されている前記のウェーハ
保持手段を、スベーサを介してウェーハ積層台上に積層
してウェーハ積層体を形成し、このウェーハ積層体を防
塵箱に装入して搬送するように構成する． 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体チップの搬送方法の改良、特に、半導
体ウェーハがフルカットされて形成された半導体チップ
が、搬送中に損傷を受けることがなく、また、シリコン
等の塵が付着することがないようにする改良に関する． 〔従来の技術〕 半導体装置の信鎖性を高めるため、半導体装置が形成さ
れた半導体ウエー八をグイシングして半導体チップに分
割分離するのに、従来のハーフカット方式に代えて、フ
ルカット方式が使用されるようになった．この方式は、
半導体ウェーハをダイサーを使用して完全にチップ状に
切断分離するもので、この切断分離された半導体チップ
はコレットでビックアップされ、直接パッケージに搭載
されてボンディングされ封止されるか、または、一旦ト
レイに収納されて搬送され、別の場所においてパッケー
ジに搭載されてボンディングされ、封止される．なお、
トレイに収納して搬送する場合には、複数個のトレイを
アルミニウム箔等を介して積み重ねて搬送するのが一般
的である．〔発明が解決しようとするｉＩＩ！Ｉ）半導
体ウエー八がフルカシトされて分割分離された半導体チ
ップをビックアップして直接パッケージに搭載してボン
ディングし、封止する場合には、半導体チップが損傷を
受ける可能性は少ないが、半導体チップを一旦トレイに
収納し、このトレイを別の場所に搬送して、そこでパッ
ケージに搭載する場合には、搬送時の振動によって半導
体チップがトレイに接触して損傷を受けたり、シリコン
その他の塵が付着したりして、半導体装置の信顛性が低
下することがある． 本発明の目的は、この欠点を解消することにあり、半導
体ウェーハがフルカットされて形成された半導体チップ
が搬送中に損傷を受けることがなく、シリコンその他の
塵が付着することがないようにする搬送方法を提供する
ことにある．〔課題を解決するための手段〕 本発明の目的は、テープ（１１）の周辺部に囲い枠（１
２）が貼着されているウェーハ保持手段（１）の前記の
テープ（１１）上に半導体ウェーハ（２）を貼着し、こ
の半導体ウェーハ（２）をフルカットし、このフルカッ
トされた半導体ウェーハ（２）が貼着されている前記の
ウェーハ保持手段（１）を、スペーサ（４）を介してウ
ェーハ積層台（３）上に積層してウェーハ積層体（６）
を形成し、このウェーハ積層体（６）を防塵箱（７）に
装入して搬送することによって達成される． 〔作用〕 本発明に係る半導体チップの搬送方法においては、半導
体ウェーハ２をウェーハ保持手段ｌのテープｌｌ上に貼
着してフルカットする時に、テ−半導体ウェーハ２がフ
ルカットされても半導体チップはウェーハ保持手段ｌの
テーブ１１の上に貼着されたまーで、ばらばらに分離す
ることはない．この状態のウェーハ保持手段ｌをスペー
サ４を介してウェーハ積層台３上に積層し、上部に押さ
え板５を載せてウェーハ積層体６を形成し、このウェ一
八積層体６を防塵箱７の中に装入し、これを防塵箱７の
側壁と蓋とに設けられたスプリング７ｌで押圧して防塵
箱７内に固定して搬送するので、フルカットされた半導
体チップが相互に接触したり、他の部材と接触したりす
ることがなく、したがって半導体チップは損傷を受ける
ことがなく、シリコンその他の塵が半導体チップの表面
に付着することがなく、良好な状態で次の工程に送られ
、そこでピックアップされ、パッケージに搭載される． 〔実施例〕 以下、図面を参照しつ＼、本発明の一実施例に係るフル
カットされた半導体チップの搬送方法について説明する
． 第２図、第３図参照 第２図は厚さ９０〜１００７１程度のポリエチレン等か
らなるテープ１１の周辺部に、ステンレス、アルミニウ
ム等からなる厚さｌ閤程度の囲い枠１２が貼着されてい
るウェーハ保持手段ｌのテーブ１１の中央部に半導体ウ
ェーハ２を貼着し、半導体ウェ一八２をダイサー（図示
せず）にようてフルカットした状態を示す平面図であり
、第３図は、そのＡ−Ａ断面図である。なお、半導体ウ
ェーハ２をフルカットするとき、テーブ１１は３０７ｎ
厚程度がカットされるだけで完全には切断されないので
、半導体ウェーハ２がフルカットされても半導体チップ
はばらばらに分離することなくテープ１ｌに貼着された
ま＼である． 第４図、第５図参照 第４図は、アクリル等からなるウェーハ積層台３の平面
図であり、底板３ｌの中央部には凹部が形成され、四隅
にはウェーハ保持手段ｌを積層するときの位置決め用の
案内部材３２が設けられている．第５図は第４図のＢ−
Ｂ断面図である．第６図参照 第６図はウェーハ積層体６の断面図である．フルカット
された半導体ウェーハ２が貼着されているウェーハ保持
手段１を１０枚程度ウエー八積層台３の底板３ｌ上に案
内部材３２をガイドとして積層する．このとき、ウェー
ハ保持手段ｌ相互間には厚さ２〜３ｍ程度のリング状の
テフロンからなるスベーサ４を介在させる．テフロンは
テープに貼着しないという特性があるので好適である．
また、スペーサ４の内径をウェーハ保持手段ｌの囲い枠
１２の内径より小さく形成しておけば、万一搬送中にテ
ーブ１１が振動しても、スペーサ４がテープ１１に接触
してその振動を抑制する効果がある。積層されたウェー
ハ保持手段１の最上部に押さえ板５を赦せてウェーハ積
層体６を形成する．第１図参照 第ｌ図に示すように、前記のウェーハ積層体６をアクリ
ル等からなる防塵箱７に装入する．防塵箱７の側面及び
蓋にはアルミニウム等の板からなるスプリング７１が設
けられているので、ウェーハ積層体６はこのスプリング
によって押圧されて防塵箱７の中で動かないように固定
される．この状態で次工程に搬送すれば、内部に収納さ
れているフルカットされた半導体チップは、搬送中に他
の半導体チップまたは他の部材に接触することがないの
で、半導体チップは損傷されることがなく、また、シリ
コン等の塵が表面に付着することもない． 〔発明の効果］ 以上説明せるとおり、本発明に係る半導体装置の製造方
法においては、半導体ウェーハがフルカットされて形成
された半導体千ンプは、なお、ウェーハ保持手段のテー
プ上に貼着されており、この半導体チップが貼着されて
いるウェーハ保持手段をウエー八積層台上にスペーサを
介して複数個積層し、これを防塵箱内に固定して搬送す
るので、半導体チップは搬送中に動いて他の半導体チッ
プまたは他の部材に接触することがなく、したがって半
導体チップは損傷を受けることがなく、また、シリコン
等の塵が付着することがなく、次工程に送られる．
第１図は、本発明の一実施例に係るウェーハ積層体を防
塵箱内に装入した状態を示す断面図である．第２図は、
ウェーハ保持手段の平面図である．第３図は、第２図の
Ａ−Ａ断面図である．第４図は、ウェーハ積層台の平面
図である．第５図は、第４図のＢ−Ｂ断面図である。 第６図は、ウェーハ積層体の断面図である。 ・ウェーハ保持手段、 ・テープ、 ・囲い枠、 ・半導体ウェーハ、 ウェーハ積層台、 ・底板、 ・案内部材、 ・スペーサ、 ・押さえ板、 ・ウェーハ積層体、 ・．防塵箱、 ・スプリング．
塵箱内に装入した状態を示す断面図である．第２図は、
ウェーハ保持手段の平面図である．第３図は、第２図の
Ａ−Ａ断面図である．第４図は、ウェーハ積層台の平面
図である．第５図は、第４図のＢ−Ｂ断面図である。 第６図は、ウェーハ積層体の断面図である。 ・ウェーハ保持手段、 ・テープ、 ・囲い枠、 ・半導体ウェーハ、 ウェーハ積層台、 ・底板、 ・案内部材、 ・スペーサ、 ・押さえ板、 ・ウェーハ積層体、 ・．防塵箱、 ・スプリング．
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 テープ（１１）の周辺部に囲い枠（１２）が貼着され
てなるウェーハ保持手段（１）の前記テープ（１１）上
に半導体ウェーハ（２）を貼着し、該半導体ウェーハ（
２）をフルカットし、 該フルカットされた半導体ウェーハ（２）が貼着されて
なる前記ウェーハ保持手段（１）を、スペーサ（４）を
介してウェーハ積層台（３）上に積層してウェーハ積層
体（６）を形成し、 該ウェーハ積層体（６）を防塵箱（７）に装入して搬送
する 工程を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1055098A JP2584668B2 (ja) | 1989-03-09 | 1989-03-09 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1055098A JP2584668B2 (ja) | 1989-03-09 | 1989-03-09 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02235349A true JPH02235349A (ja) | 1990-09-18 |
| JP2584668B2 JP2584668B2 (ja) | 1997-02-26 |
Family
ID=12989268
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1055098A Expired - Fee Related JP2584668B2 (ja) | 1989-03-09 | 1989-03-09 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2584668B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007094324A1 (ja) * | 2006-02-15 | 2007-08-23 | Miraial Co., Ltd. | 薄板収納容器 |
| US7922000B2 (en) | 2006-02-15 | 2011-04-12 | Miraial Co., Ltd. | Thin plate container with a stack of removable loading trays |
| WO2011135639A1 (ja) * | 2010-04-28 | 2011-11-03 | パナソニック株式会社 | 半導体ウエハ収納容器および収納方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61171253U (ja) * | 1985-04-12 | 1986-10-24 | ||
| JPS63244641A (ja) * | 1987-03-31 | 1988-10-12 | Toshiba Corp | ダイ供給方法およびトレイキヤリアダイ供給体 |
| JPS63292474A (ja) * | 1987-05-26 | 1988-11-29 | Seiko Epson Corp | 光ディスク用スタンパの保管方法 |
-
1989
- 1989-03-09 JP JP1055098A patent/JP2584668B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61171253U (ja) * | 1985-04-12 | 1986-10-24 | ||
| JPS63244641A (ja) * | 1987-03-31 | 1988-10-12 | Toshiba Corp | ダイ供給方法およびトレイキヤリアダイ供給体 |
| JPS63292474A (ja) * | 1987-05-26 | 1988-11-29 | Seiko Epson Corp | 光ディスク用スタンパの保管方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007094324A1 (ja) * | 2006-02-15 | 2007-08-23 | Miraial Co., Ltd. | 薄板収納容器 |
| US7922000B2 (en) | 2006-02-15 | 2011-04-12 | Miraial Co., Ltd. | Thin plate container with a stack of removable loading trays |
| WO2011135639A1 (ja) * | 2010-04-28 | 2011-11-03 | パナソニック株式会社 | 半導体ウエハ収納容器および収納方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2584668B2 (ja) | 1997-02-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |