WO2011135639A1 - 半導体ウエハ収納容器および収納方法 - Google Patents

半導体ウエハ収納容器および収納方法 Download PDF

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WO2011135639A1
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tray
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storage container
wafer storage
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隆将 田中
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パナソニック株式会社
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    • H01L21/6735—Closed carriers
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Definitions

  • the present invention relates to a semiconductor wafer storage container and storage method used for transporting and storing semiconductor wafers.
  • Patent Document 1 a semiconductor wafer storage container that can be used for storing a wafer that is more fragile and fragile than a silicon wafer, such as a gallium arsenide wafer.
  • the semiconductor wafer storage container 101 is a container capable of storing a plurality of semiconductor wafers 109.
  • semiconductor wafers 109 are placed one by one on a tray 102 made of a circular synthetic resin sheet. Two or more trays 102 on which semiconductor wafers 109 are placed are stacked. Two or more trays 102 stacked are stored in the transport container 121 via cushions 129 and 130.
  • the tray 102 has a protrusion 114 and a wafer mounting portion 103.
  • the protrusion 114 is a portion where a certain range of the peripheral portion of the circular synthetic resin sheet is raised concentrically with the circular synthetic resin sheet.
  • the wafer mounting portion 103 is a portion that is formed flat inside the protrusion 114.
  • the protrusion 114 has a trapezoidal shape with a hollow cross-sectional shape, and the rising angle between the inner peripheral wall surface and the outer peripheral wall surface is an obtuse angle.
  • the semiconductor wafer 109 whose upper and lower surfaces are covered with the wafer protection sheet 115 is placed on the wafer placing portion 103 with respect to each tray 102.
  • a plurality of trays 102 are stacked such that the protrusions 114 of the lower tray 102 fit into the back side of the protrusions 114 of the upper tray 102.
  • a space having a certain height is formed on the wafer mounting portion 103 of the lower tray 102.
  • the semiconductor wafer storage container 101 if the number of wafer protection sheets 115 is too small, a gap is formed between the semiconductor wafer 109 placed on the lower tray 102 and the upper tray 102. As a result, the semiconductor wafer 109 may rotate and the surface of the semiconductor wafer 109 may be damaged. In addition, the semiconductor wafer 109 may slide on the tray 102 and the outer peripheral portion of the semiconductor wafer 109 may collide with the protrusion 114 of the tray 102 and be damaged. Conversely, when the number of wafer protection sheets 115 is too large, the upper tray 102 comes into contact with the semiconductor wafer 109 mounted on the lower tray 102. Accordingly, the semiconductor wafer 109 may be excessively pressed and cracked.
  • the semiconductor wafer 109 shaved thinly tends to warp, and a part of the outer peripheral portion of the semiconductor wafer 109 placed on the lower tray 102 is formed on the upper tray 102 as shown in an area surrounded by a broken line in FIG. May come into contact. At this time, a force is applied from the upper tray 102 to the warped portion, and the semiconductor wafer 109 may be broken.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and a semiconductor wafer that can accommodate a semiconductor wafer without breaking the semiconductor wafer even if the thickness of the semiconductor wafer is different or the semiconductor wafer is warped. It is an object to provide a storage container and a storage method.
  • a semiconductor wafer storage container has the following features.
  • the present invention may be realized as a semiconductor wafer storage method described below in addition to being realized as a semiconductor wafer storage container.
  • a semiconductor wafer is placed on the first tray
  • a buffer bag is placed on the semiconductor wafer
  • the first tray (D) covering a tray group in which a plurality of trays including the first tray and the second tray are stacked with an airtight bag; (e) A buffer bag swells to contact the second tray, and the bag is vacuum degassed until the semiconductor wafer is pressed against the first tray and fixed.
  • the buffer bag even if the thickness of the semiconductor wafer is different or the semiconductor wafer is warped, the difference in the distance between the semiconductor wafer and the second tray can be absorbed by the buffer bag.
  • the buffer bag swells, so that the buffer bag functions as a cushion.
  • the semiconductor wafer can be accommodated without breaking the semiconductor wafer.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing the internal structure of the semiconductor wafer storage container in the first embodiment.
  • 2A is a top view showing a tray stored in the semiconductor wafer storage container in Embodiment 1.
  • FIG. 2B is a cross-sectional view of the tray stored in the semiconductor wafer storage container according to the first embodiment taken along the cutting line AA and viewed in the direction of the arrows.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing a first step of the semiconductor wafer accommodation method according to the first embodiment.
  • FIG. 4 is a sectional view showing a second step of the semiconductor wafer accommodation method according to the first embodiment.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing a third step of the semiconductor wafer accommodation method in the first embodiment.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing the internal structure of the semiconductor wafer storage container in the second embodiment.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating a first step of the semiconductor wafer accommodation method according to the second embodiment.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view illustrating a second step of the semiconductor wafer accommodation method according to the second embodiment.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view illustrating a third step of the semiconductor wafer accommodation method according to the second embodiment.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view showing the internal structure of the semiconductor wafer storage container in the third embodiment.
  • FIG. 11A is a top view showing a first step of the semiconductor wafer accommodation method in the third embodiment.
  • FIG. 11B is a cross-sectional view showing a first step of the semiconductor wafer accommodation method in the third embodiment.
  • FIG. 12A is a top view showing a second step of the semiconductor wafer accommodation method in Embodiment 3.
  • FIG. 12B is a cross-sectional view showing a second step of the semiconductor wafer accommodation method in the third embodiment.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view showing a third step of the semiconductor wafer accommodation method in the third embodiment.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view showing a fourth step of the semiconductor wafer accommodation method in the third embodiment.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view showing a fifth step of the semiconductor wafer accommodation method in the third embodiment.
  • FIG. 16 is a cross-sectional view showing a sixth step of the semiconductor wafer accommodation method in the third embodiment.
  • FIG. 17 is a cross-sectional view showing the internal structure of the semiconductor wafer storage container in the fourth embodiment.
  • FIG. 18A is a top view showing a first step of the semiconductor wafer accommodation method in the fourth embodiment.
  • FIG. 18B is a cross-sectional view showing a first step of the semiconductor wafer accommodation method in the fourth embodiment.
  • FIG. 19A is a top view showing a second step of the semiconductor wafer accommodation method in the fourth embodiment.
  • FIG. 19B is a cross-sectional view showing a second step of the semiconductor wafer accommodation method in the fourth embodiment.
  • FIG. 20 is a cross-sectional view showing a third step of the semiconductor wafer accommodation method in the fourth embodiment.
  • FIG. 21 is a sectional view showing a fourth step of the semiconductor wafer accommodation method in the fourth embodiment.
  • FIG. 22 is a sectional view showing a fifth step of the semiconductor wafer accommodation method in the fourth embodiment.
  • FIG. 23 is a sectional view showing a sixth step of the semiconductor wafer accommodation method in the fourth embodiment.
  • FIG. 24 is a cross-sectional view showing the internal structure of the semiconductor wafer storage container in the fifth embodiment.
  • FIG. 25 is a cross sectional view showing a first step of the semiconductor wafer accommodation method in the fifth embodiment.
  • FIG. 26 is a cross-sectional view showing a second step of the semiconductor wafer accommodation method in the fifth embodiment.
  • FIG. 27 is a cross-sectional view showing a third step of the semiconductor wafer accommodation method in the fifth embodiment.
  • FIG. 28 is a cross-sectional view showing the internal structure of a conventional semiconductor wafer storage container.
  • FIG. 29 is a cross-sectional view showing the positional relationship between a conventional semiconductor wafer storage container tray and semiconductor wafers.
  • FIG. 30 is an enlarged sectional view showing a conventional semiconductor wafer storage container tray and semiconductor wafer.
  • a semiconductor wafer storage container 1 a in the present embodiment is a container used for transporting and storing a plurality of semiconductor wafers 9.
  • the buffer bag 12 a is placed on the semiconductor wafer 9.
  • the semiconductor wafer can be protected from vibration and impact during transfer, and the semiconductor wafer can be prevented from being damaged.
  • the tray group is covered with air-tight packaging.
  • a laminate bag 10 is used as an example of the package.
  • the inside of the laminate bag 10 is evacuated, and the laminate bag 10 is in close contact with a tray group in which a predetermined number of trays 2 are stacked.
  • the tray 2 is a container having a shallow bottom on which the semiconductor wafer 9 can be placed. As shown in FIGS. 2A and 2B, the tray 2 has a circular bottom 13 and an annular outer peripheral wall 4. It is dented in an annular shape along the edge so that the lower part of the bottom part 13 becomes a leg part.
  • An outer peripheral wall 4 extends in the vertical direction from the upper edge of the bottom portion 13.
  • a wafer placement portion 3 on which a semiconductor wafer 9 can be placed is formed inside the outer peripheral wall 4 above the bottom portion 13. Concavities and convexities into which legs of other trays 2 can be inserted are formed on the upper portion of the outer peripheral wall 4.
  • a plurality of vent holes 5 are formed in the lower portion of the outer peripheral wall 4 to communicate the inner side (wafer mounting portion 3 side) and the outer side (outside) of the outer peripheral wall 4.
  • the tray 2 is cut along the cutting line AA shown in FIG.
  • the tray 2 is integrally molded from conductive plastics to which conductive fillers are added or conductive plastics that have been polymer alloyed. Carbon black, graphite carbon, graphite, carbon fiber, metal powder, metal fiber, metal oxide powder, metal-coated inorganic fine powder, metal-coated organic fine powder, metal coat as the conductive filler added And the like. Note that as the conductive treatment of the tray 2, a conductive substance or an antistatic substance may be applied to the surface of the tray 2.
  • the laminate bag 10 is a bag that can cover a tray group in which a predetermined number of trays 2 are stacked and can be sealed. An antistatic coating is applied to the surface of the laminate bag 10.
  • the laminated bag 10 is sealed by welding the bag thermocompression bonding part 11.
  • the laminated bag 10 may be a bag made of only a resin, or a bag in which an aluminum foil is sandwiched between resin layers. Moreover, it is good also as a bag which gave antistatic coating to those surfaces.
  • the buffer bag 12a is a bag whose outer side is constituted by the sealing film 8a and in which gas is sealed inside (gas chamber 7a). Furthermore, the buffer bag 12a is a disk-shaped bag that can uniformly press the semiconductor wafer 9 against the wafer mounting portion 3 and can absorb external vibrations and shocks.
  • the buffer bag 12a includes a sealable membrane 8a that can be expanded and contracted, and a gas chamber 7a in which the gas is hermetically sealed with the sealable membrane 8a.
  • the sealing film 8a is made of, for example, conductive rubber or resin film, or rubber or resin film having antistatic performance on the surface.
  • the upper surface shape of the buffer bag 12a is circular.
  • the diameter of the buffer bag 12 a is similar to the diameter of the semiconductor wafer 9.
  • a buffer bag 12 a is placed on the semiconductor wafer 9 so as to be in contact with the entire upper surface of the semiconductor wafer 9. Even if the buffer bag 12a is thin and the buffer bag 12a is placed on the semiconductor wafer 9, the buffer bag 12a does not contact the upper tray 2 and is placed between the buffer bag 12a and the upper tray 2. Space 6 exists.
  • the pressure in the gas chamber 7a of the buffer bag 12a becomes larger than the pressure in the laminate bag 10.
  • the gas in the gas chamber 7a expands and the sealing film 8a expands.
  • the buffer bag 12a swells around the side surface of the semiconductor wafer 9, and the buffer bag 12a contacts the upper tray 2.
  • the semiconductor wafer 9 is pressed and fixed to the wafer mounting portion 3 by the buffer bag 12a. Since the buffer bag 12a goes around the side surface of the semiconductor wafer 9, the semiconductor wafer 9 is prevented from sliding on the tray 2, and the outer peripheral portion of the semiconductor wafer 9 collides with the outer peripheral wall 4 of the tray 2 and is damaged. Can do.
  • a semiconductor wafer 9 is placed on the wafer placement portion 3 of the tray 2 as shown in FIG.
  • a buffer bag 12 a is placed on the semiconductor wafer 9.
  • Another tray 2 is stacked on the tray 2. These are repeated until a predetermined number of trays 2 are stacked. Then, the semiconductor wafer 9 is not placed on the wafer placing portion 3 of the uppermost tray 2, and the uppermost tray 2 is used as a lid.
  • the buffer bag 12 a of the lower tray 2 is not in contact with the upper tray 2, and the wafer placement portion 3 and the outer peripheral wall 4 of the lower tray 2 and the bottom portion 13 of the upper tray 2 A mounting space 6 is formed.
  • the entire tray group in which the tray 2 is stacked in a predetermined number of stages is covered with a laminate bag 10.
  • the air in the laminate bag 10 is discharged from the exhaust port by a pump (not shown).
  • the air in the mounting space 6 is discharged from the vent hole 5 and the pressure in the laminate bag 10 is lowered.
  • the buffer bag 12 a swells, and the buffer bag 12 a comes into contact with the upper tray 2.
  • the semiconductor wafer 9 is pressed and fixed to the wafer mounting part 3.
  • the exhaust port of the laminate bag 10 is welded by applying heat and pressure while maintaining the state in which air other than the gas chamber 7a is discharged (bag thermocompression bonding part 11).
  • the laminate bag 10 is sealed.
  • the semiconductor wafer 9 can be fixed to the wafer mounting portion 3 of each tray 2 except the uppermost stage, and a plurality of semiconductor wafers 9 can be stored in the semiconductor wafer storage container 1a. Even if the semiconductor wafer 9 is attached to a dicing sheet having a dicing ring attached to the outer periphery, a plurality of semiconductor wafers 9 can be stored. Furthermore, even if the semiconductor wafer 9 is before dicing or after dicing, a plurality of semiconductor wafers 9 can be similarly stored.
  • the buffer bag 12b is mounted on the semiconductor wafer 9 instead of the buffer bag 12a as compared with the semiconductor wafer storage container 1a in the first embodiment. Different points.
  • the buffer bag 12b is a bag whose outer side is constituted by the sealing film 8b and in which gas is sealed inside (gas chamber 7b). Further, the buffer bag 12b is an annular bag capable of pressing the outer peripheral portion of the semiconductor wafer 9 against the wafer mounting portion 3 and absorbing external vibrations and shocks.
  • the buffer bag 12b includes a sealable membrane 8b that can be expanded and contracted, and a gas chamber 7b in which the gas is hermetically sealed with the sealable membrane 8b.
  • the sealing film 8b is made of, for example, conductive rubber or resin film, or rubber or resin film having antistatic performance on the surface.
  • the upper surface shape of the buffer bag 12b is annular.
  • the outer diameter of the buffer bag 12 b is similar to the diameter of the semiconductor wafer 9.
  • the buffer bag 12b is placed on the semiconductor wafer 9 so as to be in contact with only the outer peripheral portion (the unpatterned portion) of the semiconductor wafer 9. Even if the buffer bag 12b is thin and the buffer bag 12b is placed on the semiconductor wafer 9, the buffer bag 12b does not come into contact with the upper tray 2 and is placed between the buffer bag 12b and the upper tray 2. Space 6 exists.
  • the pressure in the gas chamber 7b of the buffer bag 12b becomes larger than the pressure in the laminate bag 10.
  • the gas in the gas chamber 7b expands and the sealing film 8b expands.
  • the buffer bag 12b swells around the side surface of the semiconductor wafer 9, and the buffer bag 12b comes into contact with the upper tray 2.
  • the semiconductor wafer 9 is pressed and fixed to the wafer mounting portion 3 by the buffer bag 12b. Since the buffer bag 12b goes around the side surface of the semiconductor wafer 9, it is possible to prevent the semiconductor wafer 9 from sliding on the tray 2, and the outer peripheral portion of the semiconductor wafer 9 from colliding with the outer peripheral wall 4 of the tray 2 and being damaged.
  • ⁇ Semiconductor wafer storage method In the semiconductor wafer storage method according to the present embodiment, as shown in FIGS. 6 to 9, the semiconductor bag according to the first embodiment except that the buffer bag 12b is placed on the semiconductor wafer 9 instead of the buffer bag 12a. This is the same as the wafer storage method. Therefore, the description of the semiconductor wafer storage method for storing a plurality of semiconductor wafers 9 in the semiconductor wafer storage container 1b is omitted.
  • Embodiment 3 Embodiment 3 according to the present invention will be described below with reference to the drawings.
  • the same referential mark is attached
  • ⁇ Semiconductor wafer storage container> As shown in FIG. 10, in the semiconductor wafer storage container 1c in the present embodiment, a tray group is used instead of the tray group in which a predetermined number of trays 2 are stacked as compared with the semiconductor wafer storage container 1a in the first embodiment. The difference is that the transport container 21 including the cover is covered with the laminate bag 10.
  • the inside of the laminate bag 10 is evacuated and the laminate bag 10 is in close contact with the transport container 21.
  • the transport container 21 is a container for storing a tray group in which a predetermined number of trays 2 are stacked.
  • the transport container 21 includes a container body 22, a lid body 23, and a fixture 24.
  • a lower cushion material 29 is disposed between the bottom plate 25 and the lowermost tray 2 for buffering.
  • an upper cushion material 30 is disposed between the lid plate 27 and the uppermost tray 2 for buffering.
  • the container body 22 is a member that holds the tray group and positions the tray group.
  • the container main body 22 includes a circular bottom plate 25 and an arc-shaped holding member 26.
  • left and right holding members 26 are individually formed at the same height so as to extend in the vertical direction from the upper surface of the bottom plate 25.
  • a tray group is accommodated inside the left and right holding members 26.
  • the lid body 23 is a member that covers the container body 22 so as to surround the left and right holding members 26. As shown in FIG. 10, the lid body 23 includes a circular lid plate 27 and a cylindrical side wall member 28. Side wall members 28 are formed so as to extend in the vertical direction from the lower surface of the lid plate 27 and have substantially the same length as the left and right holding members 26.
  • the fixture 24 is a member that sandwiches the container body 22 covered with the lid body 23 up and down.
  • the shape is U-shaped.
  • the vertical length is substantially the same as the vertical height of the container body 22 covered with the lid 23.
  • the horizontal length is the length at which both ends of the fixture 24 are positioned on the extension line of the side wall member 28 when sandwiched.
  • Fixing tools 24 are attached to a plurality of locations (for example, 2 to 4 locations) of the container body 22 covered with the lid 23.
  • Each of the container body 22 and the lid body 23 is integrally molded using conductive plastics to which a conductive filler is added or conductive plastics subjected to polymer alloy treatment.
  • the lower cushion material 29 is made of polyethylene foam or the like.
  • the upper cushion material 30 is made of polyethylene foam or the like.
  • all of the container main body 22, the lid 23, the lower cushion material 29, and the upper cushion material 30 are subjected to conductive treatment as a countermeasure against static electricity.
  • FIG. 11B the container body 22 in an empty state is cut along the cutting line FF shown in FIG.
  • FIG. 12B the container main body 22 in a state where the tray 2 is stored is cut along the cutting line FF shown in FIG.
  • an empty container body 22 is prepared as shown in FIGS. 11A and 11B.
  • a circular lower cushion material 29 is disposed in a region surrounded by the left and right holding members 26 on the upper surface of the bottom plate 25.
  • the tray 2 is placed on the lower cushion material 29.
  • the semiconductor wafer 9 is mounted on the wafer mounting portion 3 of the tray 2.
  • a buffer bag 12 a is placed on the semiconductor wafer 9.
  • another tray 2 is stacked on the tray 2. These are repeated until a predetermined number of trays 2 are stacked. Then, the semiconductor wafer 9 is not placed on the wafer placing portion 3 of the uppermost tray 2, and the uppermost tray 2 is used as a lid.
  • a circular upper cushion material 30 is disposed on the upper surface of the uppermost tray 2.
  • a lid 23 is placed on a container body 22 including a tray group in which a predetermined number of trays 2 are stacked.
  • a plurality of fixtures 24 are attached to a container body 22 covered with a lid 23.
  • a lid body 23 is fixed to the container body 22.
  • the entire transport container 21 is covered with a laminate bag 10 as shown in FIG.
  • the air in the laminate bag 10 is discharged from the exhaust port by a pump (not shown).
  • the air in the mounting space 6 is discharged from the vent hole 5 and the pressure in the laminate bag 10 is lowered.
  • the buffer bag 12 a is inflated, and the buffer bag 12 a comes into contact with the upper tray 2.
  • the semiconductor wafer 9 is pressed and fixed to the wafer mounting part 3.
  • heat and pressure are applied to the exhaust port of the laminate bag 10 while being in a state where air other than the gas chamber 7 a is discharged (bag thermocompression bonding portion 11).
  • the laminate bag 10 is sealed.
  • the impact applied to the semiconductor wafer storage container 1c from the outside can be mitigated by the lower cushion material 29 and the upper cushion material 30 placed in the transport container 21.
  • the semiconductor wafer 9 is less cracked than when the semiconductor wafer 9 is stored in the semiconductor wafer storage container 1a according to the first embodiment. be able to.
  • Embodiment 4 according to the present invention will be described below with reference to the drawings.
  • the same referential mark is attached
  • the buffer bag 12b is placed instead of the buffer bag 12a as compared with the semiconductor wafer storage container 1c in the third embodiment. Different.
  • FIG. 18B the empty container body 22 is cut along the cutting line GG shown in FIG.
  • FIG. 19B the container main body 22 in a state where the tray 2 is stored is cut along the cutting line GG shown in FIG.
  • Embodiment 5 Embodiment 4 according to the present invention will be described below with reference to the drawings.
  • the same referential mark is attached
  • the buffer bag 12e is placed instead of the buffer bag 12a as compared with the semiconductor wafer storage container 1a in the first embodiment. Different.
  • the inside of the laminate bag 10 is evacuated and the laminate bag 10 is in close contact with a tray group in which the tray 2 is stacked in a predetermined number of stages.
  • the buffer bag 12e is a bag with a slack.
  • the buffer bag 12e has an air-tight sealing film 8e and a gas chamber 7e in which the gas is hermetically sealed by the sealing film 8e.
  • the sealing film 8e is made of, for example, a conductive rubber or resin film, or a rubber or resin film whose surface has antistatic performance.
  • the sealing film 8e may be stretchable or non-stretchable as long as the semiconductor wafer 9 can be fixed.
  • ⁇ Semiconductor wafer storage method> In the semiconductor wafer storage method in the present embodiment, as shown in FIGS. 24 to 27, the semiconductor bag in the first embodiment except that the buffer bag 12e is placed on the semiconductor wafer 9 instead of the buffer bag 12a. This is the same as the wafer storage method. For this reason, a description of a semiconductor wafer storage method for storing a plurality of semiconductor wafers 9 in the semiconductor wafer storage container 1e will be omitted.
  • the semiconductor wafer 9 can be fixed to the wafer mounting portion 3 and the semiconductor wafer 9 can be stored in the semiconductor wafer storage container 1e.
  • the semiconductor wafer 9 is similarly placed even if the buffer bag 12e is bent. 3 can be fixed.
  • a wafer protection sheet 115 may be inserted above or below the semiconductor wafer 9 or for further protection of the surface. However, it is not necessary to increase / decrease the number of sheets for adjusting the thickness.
  • the present invention can store a plurality of fragile semiconductor wafers such as gallium arsenide wafers, protects the semiconductor wafers from vibrations and shocks during transportation, and prevents the semiconductor wafers from being damaged. It can be used as a semiconductor wafer storage container that can be used.

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Abstract

　半導体ウエハ収納容器（１ａ）では、半導体ウエハ（９）が載置されたトレイ（２）と、半導体ウエハ（９）に載置された緩衝袋（１２ａ）と、トレイ（２）に積み重ねられた上段のトレイ（２）と、複数のトレイ（２）が積み重ねられたトレイ群を覆い、気密性を有するラミネート袋（１０）とを備え、緩衝袋（１２ａ）が、ラミネート袋（１０）が真空脱気されたときに、上段のトレイ（２）に接触するように膨らみ、半導体ウエハ（９）をトレイ（２）に押圧して固定するものである。

Description

半導体ウエハ収納容器および収納方法
　本発明は、半導体ウエハの運搬・保管に使用される半導体ウエハ収納容器および収納方法に関する。
　従来から、例えば、ガリウム砒素ウエハのように、シリコンウエハよりさらに脆弱で割れやすいウエハの収納に使用可能な半導体ウエハ収納容器が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
　具体的には、図２８に示すように、半導体ウエハ収納容器１０１は、複数の半導体ウエハ１０９が収納可能な容器である。半導体ウエハ収納容器１０１では、円形の合成樹脂シートでできているトレイ１０２に、１枚ずつ、半導体ウエハ１０９が載置される。半導体ウエハ１０９が載置されたトレイ１０２が２段以上積み重ねられる。２段以上積み重ねられたトレイ１０２が、クッション１２９，１３０を介して、輸送容器１２１に収納される。
　ここで、図２９に示すように、トレイ１０２は、突起部１１４と、ウエハ載置部１０３とを有する。突起部１１４は、円形の合成樹脂シートの周縁部分の一定範囲を、円形の合成樹脂シートと同心で、環状に立ち上がらせた部分である。ウエハ載置部１０３は、突起部１１４の内側に平坦に形成された部分である。突起部１１４については、断面形状が中空の台形形状であり、内周壁面と外周壁面との立ち上がり角度が鈍角である。
　そして、各トレイ１０２に対して、上下面をウエハ保護シート１１５で覆われた半導体ウエハ１０９がウエハ載置部１０３に載置される。上段のトレイ１０２の突起部１１４の裏側に下段のトレイ１０２の突起部１１４が嵌り込むように、複数のトレイ１０２が積層される。下段のトレイ１０２のウエハ載置部１０３上に、一定の高さの空間が生じる。
特開２００５－１９１４１９号公報
　しかしながら、半導体ウエハ収納容器１０１では、ウエハ保護シート１１５の枚数が少な過ぎると、下段のトレイ１０２に載置された半導体ウエハ１０９と上段のトレイ１０２との間に隙間ができる。これに伴い、半導体ウエハ１０９が回転し、半導体ウエハ１０９の表面に傷が付くことがある。また、半導体ウエハ１０９がトレイ１０２上を横滑りし、半導体ウエハ１０９の外周部分がトレイ１０２の突起部１１４に衝突して破損することがある。逆に、ウエハ保護シート１１５の枚数が多過ぎると、下段のトレイ１０２に載置された半導体ウエハ１０９に上段のトレイ１０２が接触する。これに伴い、半導体ウエハ１０９が過度に押さえつけられて割れることがある。
　また、薄く削った半導体ウエハ１０９では、反りやすく、図３０に示す破線で囲んだ領域のように、下段のトレイ１０２に載置された半導体ウエハ１０９の外周部の一部が上段のトレイ１０２に接触することがある。このとき、反った部分に上段のトレイ１０２から力が加わり、半導体ウエハ１０９が割れることがある。
　そこで、本発明は、上記問題に鑑みたものであり、半導体ウエハの厚みが異なっていても、半導体ウエハが反っていても、半導体ウエハが割れずに、半導体ウエハを収納することができる半導体ウエハ収納容器および収納方法を提供することを目的とする。
　上記目的を達成するために、本発明に係わる半導体ウエハ収納容器は、下記に示す特徴を備える。
　（１）本発明に係わる半導体ウエハ収納容器では、（ａ）半導体ウエハが載置された第１のトレイと、（ｂ）前記半導体ウエハに載置された緩衝袋と、（ｃ）前記第１のトレイに積み重ねられた第２のトレイと、（ｄ）前記第１のトレイと前記第２のトレイとを含む複数のトレイが積み重ねられたトレイ群を覆い、気密性を有する包袋とを備え、（ｅ）前記緩衝袋が、前記包袋が真空脱気されたときに、前記第２のトレイに接触するように膨らみ、前記半導体ウエハを前記第１のトレイに押圧して固定するものである。
　（２）さらに、上記半導体ウエハ収納容器では、（ａ）前記トレイ群における最上段のトレイの上に配置される第１の緩衝材と、（ｂ）前記トレイ群における最下段のトレイの下に配置される第２の緩衝材と、（ｃ）前記第１の緩衝材と前記第２の緩衝材とで挟み込まれた前記トレイ群が収納された輸送容器とを備え、（ｄ）前記包袋が、前記輸送容器の全体を覆うものであるとしてもよい。
　なお、本発明は、半導体ウエハ収納容器として実現される以外に、下記に示す半導体ウエハ収納方法として実現されるとしてもよい。
　（３）本発明に係わる半導体ウエハ収納方法では、（ａ）第１のトレイに半導体ウエハが載置され、（ｂ）前記半導体ウエハに緩衝袋が載置され、（ｃ）前記第１のトレイに第２のトレイが積み重ねられ、（ｄ）前記第１のトレイと前記第２のトレイとを含む複数のトレイが積み重ねられたトレイ群を、気密性を有する包袋で覆い、（ｅ）前記緩衝袋が、前記第２のトレイに接触するように膨らみ、前記半導体ウエハを前記第１のトレイに押圧して固定するまで、前記包袋を真空脱気する。
　（４）さらに、上記半導体ウエハ収納方法では、（ａ）前記トレイ群を前記包袋で覆うにあたり、（ｂ）前記トレイ群における最上段のトレイの上に第１の緩衝材を配置し、（ｃ）前記トレイ群における最下段のトレイの下に第２の緩衝材を配置し、（ｄ）前記第１の緩衝材と前記第２の緩衝材とで挟み込まれた前記トレイ群を輸送容器に収納し、（ｅ）前記輸送容器の全体を前記包袋で覆うとしてもよい。
　本発明によれば、半導体ウエハの厚みが異なっていても、半導体ウエハが反っていても、半導体ウエハと第２のトレイとの間隔の差異を緩衝袋で吸収することができる。また、気密性を有する包袋が真空脱気されたときに、緩衝袋が膨らむことから、緩衝袋がクッションとして機能する。これによって、半導体ウエハが割れずに、半導体ウエハを収納することができる。
図１は、実施の形態１における半導体ウエハ収納容器の内部構造を示す断面図である。 図２Ａは、実施の形態１における半導体ウエハ収納容器に収納されるトレイを示す上面図である。 図２Ｂは、実施の形態１における半導体ウエハ収納容器に収納されるトレイを切断線Ａ－Ａ線で切断して矢視方向に見た断面図である。 図３は、実施の形態１における半導体ウエハ収納方法の第１の工程を示す断面図である。 図４は、実施の形態１における半導体ウエハ収納方法の第２の工程を示す断面図である。 図５は、実施の形態１における半導体ウエハ収納方法の第３の工程を示す断面図である。 図６は、実施の形態２における半導体ウエハ収納容器の内部構造を示す断面図である。 図７は、実施の形態２における半導体ウエハ収納方法の第１の工程を示す断面図である。 図８は、実施の形態２における半導体ウエハ収納方法の第２の工程を示す断面図である。 図９は、実施の形態２における半導体ウエハ収納方法の第３の工程を示す断面図である。 図１０は、実施の形態３における半導体ウエハ収納容器の内部構造を示す断面図である。 図１１Ａは、実施の形態３における半導体ウエハ収納方法の第１の工程を示す上面図である。 図１１Ｂは、実施の形態３における半導体ウエハ収納方法の第１の工程を示す断面図である。 図１２Ａは、実施の形態３における半導体ウエハ収納方法の第２の工程を示す上面図である。 図１２Ｂは、実施の形態３における半導体ウエハ収納方法の第２の工程を示す断面図である。 図１３は、実施の形態３における半導体ウエハ収納方法の第３の工程を示す断面図である。 図１４は、実施の形態３における半導体ウエハ収納方法の第４の工程を示す断面図である。 図１５は、実施の形態３における半導体ウエハ収納方法の第５の工程を示す断面図である。 図１６は、実施の形態３における半導体ウエハ収納方法の第６の工程を示す断面図である。 図１７は、実施の形態４における半導体ウエハ収納容器の内部構造を示す断面図である。 図１８Ａは、実施の形態４における半導体ウエハ収納方法の第１の工程を示す上面図である。 図１８Ｂは、実施の形態４における半導体ウエハ収納方法の第１の工程を示す断面図である。 図１９Ａは、実施の形態４における半導体ウエハ収納方法の第２の工程を示す上面図である。 図１９Ｂは、実施の形態４における半導体ウエハ収納方法の第２の工程を示す断面図である。 図２０は、実施の形態４における半導体ウエハ収納方法の第３の工程を示す断面図である。 図２１は、実施の形態４における半導体ウエハ収納方法の第４の工程を示す断面図である。 図２２は、実施の形態４における半導体ウエハ収納方法の第５の工程を示す断面図である。 図２３は、実施の形態４における半導体ウエハ収納方法の第６の工程を示す断面図である。 図２４は、実施の形態５における半導体ウエハ収納容器の内部構造を示す断面図である。 図２５は、実施の形態５における半導体ウエハ収納方法の第１の工程を示す断面図である。 図２６は、実施の形態５における半導体ウエハ収納方法の第２の工程を示す断面図である。 図２７は、実施の形態５における半導体ウエハ収納方法の第３の工程を示す断面図である。 図２８は、従来の半導体ウエハ収納容器の内部構造を示す断面図である。 図２９は、従来の半導体ウエハ収納容器のトレイと半導体ウエハとの配置関係を示す断面図である。 図３０は、従来の半導体ウエハ収納容器のトレイと半導体ウエハとを示す拡大断面図である。
　（実施の形態１）
　以下、本発明に係わる実施の形態１について、図面を参照しながら説明する。
　＜半導体ウエハ収納容器＞
　図１に示すように、本実施の形態における半導体ウエハ収納容器１ａは、複数枚の半導体ウエハ９の運搬・保管に使用される容器である。半導体ウエハ収納容器１ａでは、半導体ウエハ９上に緩衝袋１２ａが載置されている。これによって、搬送中の振動や衝撃から当該半導体ウエハを保護し、当該半導体ウエハが破損することを防止することができる。これに伴い、特に、ガリウム砒素ウエハのように、破損しやすい半導体ウエハを収納することができる。
　なお、トレイ群は、気密性を有する包袋で覆われている。ここでは、包袋の一例として、ラミネート袋１０が使用されている。図１では、ラミネート袋１０内が真空脱気されており、トレイ２が所定の段数積み重ねられたトレイ群にラミネート袋１０が密着している。
　トレイ２は、半導体ウエハ９が載置可能で底が浅い容器である。図２Ａ、図２Ｂに示すように、トレイ２は、円形状の底部１３と、環状の外周壁４とを有する。底部１３の下部が脚部になるように、縁に沿って環状に凹んでいる。底部１３の上部の縁から垂直方向に外周壁４が伸びている。半導体ウエハ９が載置可能なウエハ載置部３が底部１３の上部で外周壁４の内側に形成されている。他のトレイ２の脚部が挿入可能な凹凸が外周壁４の上部に形成されている。外周壁４の内側（ウエハ載置部３側）と外側（外部）とを連絡する通気孔５が外周壁４の下部に複数箇所形成されている。
　なお、図２Ｂでは、図２Ａに示す切断線Ａ－Ａで、トレイ２を切断して矢視方向に断面を見ている。
　トレイ２は、導電性フィラーが添加された導電性プラスチックス、またはポリマーアロイ処理された導電性プラスチックスを素材として一体成形されたものである。添加されている導電性フィラーとして、カーボンブラック、グラファイトカーボン、グラファイト、炭素繊維、金属粉末、金属繊維、金属酸化物の粉末、金属コートされた無機質微粉末、金属コートされた有機質微粉末、金属コートされた繊維などが挙げられる。なお、トレイ２の導電処理として、導電性の物質または帯電防止の物質がトレイ２の表面に塗布されるとしてもよい。
　ラミネート袋１０は、図１に示すように、トレイ２が所定の段数積み重ねられたトレイ群を覆うことができ、密封可能な袋である。ラミネート袋１０の表面に帯電防止コーティングが施されている。袋熱圧着部１１が溶着されることで、ラミネート袋１０が密封される。なお、ラミネート袋１０として、樹脂のみで構成された袋としてもよいし、樹脂層の間にアルミニウム箔を挟んだ袋としてもよい。また、それらの表面に帯電防止コーティングを施した袋としてもよい。
　緩衝袋１２ａは、外側が密閉膜８ａで構成されており、内部（気体室７ａ）に気体が封入されている袋である。さらに、緩衝袋１２ａは、半導体ウエハ９を均等にウエハ載置部３に押圧するとともに外部からの振動や衝撃を吸収することができる円盤状の袋である。緩衝袋１２ａは、伸縮可能な密閉膜８ａと、密閉膜８ａで気体が不通気に密閉された気体室７ａとを有する。密閉膜８ａは、例えば、導電性のゴムや樹脂フィルム、または表面に帯電防止性能が施されたゴムや樹脂フィルムで構成される。
　ここで、ラミネート袋１０内が真空脱気される前では、図３、図４に示すように、緩衝袋１２ａの上面形状が円形状である。緩衝袋１２ａの径が半導体ウエハ９の径と似た様な大きさである。半導体ウエハ９の上面全体と接触するように、半導体ウエハ９上に緩衝袋１２ａが載置される。緩衝袋１２ａの厚みが薄く、半導体ウエハ９上に緩衝袋１２ａが載置されても、緩衝袋１２ａが上段のトレイ２と接触せず、緩衝袋１２ａと上段のトレイ２との間に載置空間６が存在する。
　そして、ラミネート袋１０内の気圧を下げてラミネート袋１０を密封すると、緩衝袋１２ａの気体室７ａの圧力がラミネート袋１０内の圧力より大きくなる。このとき、図５に示すように、気体室７ａ中の気体が膨張し、密閉膜８ａが伸張する。緩衝袋１２ａが半導体ウエハ９の側面に回り込みながら膨らみ、緩衝袋１２ａが上段のトレイ２と接触する。最終的に、図１に示すように、緩衝袋１２ａで半導体ウエハ９がウエハ載置部３に押圧されて固定される。なお、緩衝袋１２ａが半導体ウエハ９の側面に回り込むことから、半導体ウエハ９がトレイ２上を横滑りし、半導体ウエハ９の外周部分がトレイ２の外周壁４に衝突し破損することを防止することができる。
　＜半導体ウエハ収納方法＞
　次に、半導体ウエハ収納容器１ａ内に半導体ウエハ９を複数枚収納する半導体ウエハ収納方法について説明する。
　まず、本実施の形態における半導体ウエハ収納方法では、図３に示すように、トレイ２のウエハ載置部３上に半導体ウエハ９を載置する。半導体ウエハ９上に緩衝袋１２ａを載置する。トレイ２上に別のトレイ２を積み重ねる。これらを、トレイ２が所定の段数積み重ねられるまで、繰り返す。そして、最上段のトレイ２のウエハ載置部３上に半導体ウエハ９を載置せず、最上段のトレイ２を蓋として使用する。
　なお、このとき、下段のトレイ２の緩衝袋１２ａが上段のトレイ２と接触しておらず、下段のトレイ２のウエハ載置部３と外周壁４と、上段のトレイ２の底部１３とで載置空間６が形成されている。
　次に、当該半導体ウエハ収納方法では、図４に示すように、トレイ２が所定の段数積み重ねられたトレイ群の全体をラミネート袋１０で覆う。ラミネート袋１０内の空気を排気口からポンプ（不図示）により排出する。このとき、載置空間６の空気が通気孔５から排出されてラミネート袋１０内の気圧が下がる。これに伴い、図５に示すように、緩衝袋１２ａが膨らみ、緩衝袋１２ａが上段のトレイ２と接触する。これにより、半導体ウエハ９がウエハ載置部３に押圧されて固定される。最後に、図１に示すように、気体室７ａ以外の空気が排出された状態を維持したまま、ラミネート袋１０の排気口を熱と圧力とを印加して溶着させ（袋熱圧着部１１）、ラミネート袋１０を密封する。
　＜まとめ＞
　以上、本実施の形態によれば、最上段を除く各トレイ２のウエハ載置部３に半導体ウエハ９を固定し、半導体ウエハ収納容器１ａ内に半導体ウエハ９を複数枚収納することができる。また、外周にダイシングリングが取り付けられたダイシングシートに半導体ウエハ９が貼り付けられていても、半導体ウエハ９を複数枚収納することができる。さらに、半導体ウエハ９が、ダイシング前であっても、ダイシング後であっても、同様に、半導体ウエハ９を複数枚収納することができる。
　（実施の形態２）
　以下、本発明に係わる実施の形態２について、図面を参照しながら説明する。なお、実施の形態１と同一の構成要素については、同一の参照符号を付して、説明を省略する。
　＜半導体ウエハ収納容器＞
　図６に示すように、本実施の形態における半導体ウエハ収納容器１ｂでは、実施の形態１における半導体ウエハ収納容器１ａと比べて、緩衝袋１２ａの代わりに、緩衝袋１２ｂが半導体ウエハ９上に載置される点が異なる。
　緩衝袋１２ｂは、外側が密閉膜８ｂで構成されており、内部（気体室７ｂ）に気体が封入されている袋である。さらに、緩衝袋１２ｂは、半導体ウエハ９の外周部分をウエハ載置部３に押圧するとともに外部からの振動や衝撃を吸収することができる環状の袋である。緩衝袋１２ｂは、伸縮可能な密閉膜８ｂと、密閉膜８ｂで気体が不通気に密閉された気体室７ｂとを有する。密閉膜８ｂは、例えば、導電性のゴムや樹脂フィルム、または表面に帯電防止性能が施されたゴムや樹脂フィルムで構成される。
　ここで、ラミネート袋１０内が真空脱気される前では、図７、図８に示すように、緩衝袋１２ｂの上面形状が環状である。緩衝袋１２ｂの外径が半導体ウエハ９の径と似た様な大きさである。半導体ウエハ９の上面外周部分（パターニングされていない部分）のみと接触するように、半導体ウエハ９上に緩衝袋１２ｂが載置される。緩衝袋１２ｂの厚みが薄く、半導体ウエハ９上に緩衝袋１２ｂが載置されても、緩衝袋１２ｂが上段のトレイ２と接触せず、緩衝袋１２ｂと上段のトレイ２との間に載置空間６が存在する。
　そして、ラミネート袋１０内の気圧を下げてラミネート袋１０を密封すると、緩衝袋１２ｂの気体室７ｂの圧力がラミネート袋１０内の圧力より大きくなる。このとき、図９に示すように、気体室７ｂ中の気体が膨張し、密閉膜８ｂが伸張する。緩衝袋１２ｂが半導体ウエハ９の側面に回り込みながら膨らみ、緩衝袋１２ｂが上段のトレイ２と接触する。最終的に、図６に示すように、緩衝袋１２ｂで半導体ウエハ９がウエハ載置部３に押圧されて固定される。なお、緩衝袋１２ｂが半導体ウエハ９の側面に回り込むことから、半導体ウエハ９がトレイ２上を横滑りし、半導体ウエハ９の外周部分がトレイ２の外周壁４に衝突し破損することを防止できる。
　＜半導体ウエハ収納方法＞
　なお、本実施の形態における半導体ウエハ収納方法では、図６－図９に示すように、緩衝袋１２ａの代わりに、緩衝袋１２ｂを半導体ウエハ９上に載置する以外、実施の形態１における半導体ウエハ収納方法と同一である。このため、半導体ウエハ収納容器１ｂ内に半導体ウエハ９を複数枚収納する当該半導体ウエハ収納方法については説明を省略する。
　＜まとめ＞
　以上、本実施の形態によれば、半導体ウエハ９の外周（パターニングされていない部分）のみを緩衝袋１２ｂで押圧することができる。また、外周にダイシングリングが取り付けられたダイシングシートに半導体ウエハ９が貼り付けられている場合では、半導体ウエハ９の表面と接触しないで、ダイシングリングのみを緩衝袋１２ｂで押圧することができる。特に、本実施の形態は、半導体ウエハ９の表面との物理的接触を避けたい場合に有用である。
　（実施の形態３）
　以下、本発明に係わる実施の形態３について、図面を参照しながら説明する。なお、実施の形態１と同一の構成要素については、同一の参照符号を付して、説明を省略する。
　＜半導体ウエハ収納容器＞
　図１０に示すように、本実施の形態における半導体ウエハ収納容器１ｃでは、実施の形態１における半導体ウエハ収納容器１ａと比べて、トレイ２が所定の段数積み重ねられたトレイ群の代わりに、トレイ群を包含する輸送容器２１がラミネート袋１０で覆われている点が異なる。
　なお、図１０では、ラミネート袋１０内が真空脱気され、輸送容器２１にラミネート袋１０が密着している。
　輸送容器２１は、トレイ２が所定の段数積み重ねられたトレイ群が収納される容器である。輸送容器２１は、容器本体２２と、蓋体２３と、固定具２４とを有する。底板２５と最下段のトレイ２との間に、緩衝用として、下部クッション材２９が配置される。同様に、蓋板２７と最上段のトレイ２との間に、緩衝用として、上部クッション材３０が配置される。
　容器本体２２は、トレイ群を保持するとともにトレイ群の位置決めを行う部材である。図１１Ａに示すように、容器本体２２は、円形の底板２５と、円弧状の保持部材２６とを有する。図１１Ｂに示すように、底板２５の上面から垂直方向に伸びるように、個別に、同じ高さで、左右の保持部材２６が形成されている。左右の保持部材２６の内側にトレイ群が収納される。
　蓋体２３は、左右の保持部材２６を囲うように、容器本体２２に被せられる部材である。図１０に示すように、蓋体２３は、円形の蓋板２７と、円筒状の側壁部材２８とを有する。蓋板２７の下面から垂直方向に伸びるように、左右の保持部材２６の高さと略同じ長さで、側壁部材２８が形成されている。
　固定具２４は、蓋体２３を被せた容器本体２２を上下に挟み込む部材である。形状がＵ字形状である。垂直方向の長さが、蓋体２３を被せた容器本体２２の垂直方向の高さと略同じである。水平方向の長さが、挟み込んだときに固定具２４の両端部が側壁部材２８の延長線上に位置する長さである。容器本体２２に蓋体２３を被せたものの複数箇所（例えば、２～４箇所）に固定具２４が取り付けられる。
　容器本体２２と蓋体２３との各々は、導電性フィラーを添加された導電性プラスチックス、またはポリマーアロイ処理された導電性プラスチックスを素材として一体成形されたものである。添加されている導電性フィラーとして、カーボンブラック、グラファイトカーボン、グラファイト、炭素繊維、金属粉末、金属繊維、金属酸化物の粉末、金属コートされた無機質微粉末、金属コートされた有機質微粉末、金属コートされた繊維などが挙げられる。
　下部クッション材２９は、ポリエチレンフォームなどで構成されている。上部クッション材３０は、ポリエチレンフォームなどで構成されている。
　なお、容器本体２２、蓋体２３、下部クッション材２９、上部クッション材３０のいずれについても、静電気対策として、導電処理が施されている。
　＜半導体ウエハ収納方法＞
　次に、半導体ウエハ収納容器１ｃ内に半導体ウエハ９を収納する方法（以下、半導体ウエハ収納方法と呼称する。）について説明する。
　なお、図１１Ｂでは、図１１Ａに示す切断線Ｆ－Ｆで、空状態の容器本体２２を切断して矢視方向に断面を見ている。図１２Ｂでは、図１２Ａに示す切断線Ｆ－Ｆで、トレイ２が収納された状態の容器本体２２を切断して矢視方向に断面を見ている。
　まず、本実施の形態における半導体ウエハ収納方法では、図１１Ａ、図１１Ｂに示すように、空状態の容器本体２２を準備する。図１２Ａ、図１２Ｂに示すように、底板２５の上面において左右の保持部材２６に囲まれた領域に、円形状の下部クッション材２９を配置する。下部クッション材２９上にトレイ２を載置する。
　次に、当該半導体ウエハ収納方法では、トレイ２のウエハ載置部３上に半導体ウエハ９を載置する。半導体ウエハ９上に緩衝袋１２ａを載置する。図１３に示すように、トレイ２上に別のトレイ２を積み重ねる。これらを、トレイ２が所定の段数積み重ねられるまで、繰り返す。そして、最上段のトレイ２のウエハ載置部３上に半導体ウエハ９を載置せず、最上段のトレイ２を蓋として使用する。
　次に、当該半導体ウエハ収納方法では、最上部のトレイ２の上面に、円形状の上部クッション材３０を配置する。トレイ２が所定の段数積み重ねられたトレイ群を包含する容器本体２２に蓋体２３を被せる。図１４に示すように、蓋体２３を被せた容器本体２２に、複数個の固定具２４を取り付ける。容器本体２２に蓋体２３を固定する。
　次に、当該半導体ウエハ収納方法では、図１５に示すように、輸送容器２１全体をラミネート袋１０で覆う。ラミネート袋１０内の空気を排気口からポンプ（不図示）により排出する。このとき、載置空間６の空気が通気孔５から排出されてラミネート袋１０内の気圧が下がる。これに伴い、図１６に示すように、緩衝袋１２ａが膨らみ、緩衝袋１２ａが上段のトレイ２と接触する。これにより、半導体ウエハ９がウエハ載置部３に押圧されて固定される。最後に、図１０に示すように、気体室７ａ以外の空気が排出された状態を維持したまま、ラミネート袋１０の排気口を熱と圧力とを印加して溶着させ（袋熱圧着部１１）、ラミネート袋１０を密封する。
　＜まとめ＞
　以上、本実施の形態によれば、輸送容器２１に入れられた下部クッション材２９と上部クッション材３０とにより、外部から半導体ウエハ収納容器１ｃに加わる衝撃を緩和することができる。実施の形態１における半導体ウエハ収納容器１ａに半導体ウエハ９を収納した場合よりも、本実施の形態における半導体ウエハ収納容器１ｃに半導体ウエハ９を収納した方が、半導体ウエハ９が割れることを低減することができる。
　（実施の形態４）
　以下、本発明に係わる実施の形態４について、図面を参照しながら説明する。なお、実施の形態３と同一の構成要素については、同一の参照符号を付して、説明を省略する。
　＜半導体ウエハ収納容器＞
　図１７に示すように、本実施の形態における半導体ウエハ収納容器１ｄでは、実施の形態３における半導体ウエハ収納容器１ｃと比べて、緩衝袋１２ａの代わりに、緩衝袋１２ｂが載置される点が異なる。
　＜半導体ウエハ収納方法＞
　なお、本実施の形態における半導体ウエハ収納方法では、図１７－図２３に示すように、緩衝袋１２ａの代わりに、緩衝袋１２ｂを半導体ウエハ９上に載置する以外、実施の形態３における半導体ウエハ収納方法と同一である。このため、半導体ウエハ収納容器１ｄ内に半導体ウエハ９を複数枚収納する当該半導体ウエハ収納方法について説明を省略する。
　なお、図１８Ｂでは、図１８Ａに示す切断線Ｇ－Ｇで、空状態の容器本体２２を切断して矢視方向に断面を見ている。図１９Ｂでは、図１９Ａに示す切断線Ｇ－Ｇで、トレイ２が収納された状態の容器本体２２を切断して矢視方向に断面を見ている。
　＜まとめ＞
　以上、本実施の形態によれば、半導体ウエハ９の外周（パターニングされていない部分）のみを緩衝袋１２ｂで押圧することができる。また、外周にダイシングリングが取り付けられたダイシングシートに半導体ウエハ９が貼り付けられている場合では、半導体ウエハ９の表面と接触しないで、ダイシングリングのみを緩衝袋１２ｂで押圧することができる。特に、本実施の形態は、半導体ウエハ９の表面との物理的接触を避けたい場合に有用である。
　（実施の形態５）
　以下、本発明に係わる実施の形態４について、図面を参照しながら説明する。なお、実施の形態１と同一の構成要素については、同一の参照符号を付して、説明を省略する。
　＜半導体ウエハ収納容器＞
　図２４に示すように、本実施の形態における半導体ウエハ収納容器１ｅでは、実施の形態１における半導体ウエハ収納容器１ａと比べて、緩衝袋１２ａの代わりに、緩衝袋１２ｅが載置される点が異なる。
　なお、図２４では、ラミネート袋１０内が真空脱気され、トレイ２が所定の段数積み重ねられたトレイ群にラミネート袋１０が密着している。
　緩衝袋１２ｅは、たるみを持った袋体になるものである。緩衝袋１２ｅは、不通気性を有する密閉膜８ｅと、密閉膜８ｅで気体が不通気に密閉された気体室７ｅとを有する。密閉膜８ｅは、例えば、導電性のゴムや樹脂フィルム、または表面に帯電防止性能が施されたゴムや樹脂フィルムで構成される。なお、密閉膜８ｅは、実施の形態１における密閉膜８ａと同様に、半導体ウエハ９を固定させることができれば、伸縮可能なものであっても、伸縮不可能なものであってもよい。
　＜半導体ウエハ収納方法＞
　なお、本実施の形態における半導体ウエハ収納方法では、図２４－図２７に示すように、緩衝袋１２ａの代わりに、緩衝袋１２ｅを半導体ウエハ９上に載置する以外、実施の形態１における半導体ウエハ収納方法と同一である。このため、半導体ウエハ収納容器１ｅ内に半導体ウエハ９を複数枚収納する半導体ウエハ収納方法について説明を省略する。
　＜まとめ＞
　以上、本実施の形態によれば、緩衝袋１２ｅがたわんでいても、半導体ウエハ９をウエハ載置部３に固定し、半導体ウエハ収納容器１ｅ内に半導体ウエハ９を収納することができる。
　なお、実施の形態３のように、トレイ群の代わりに、輸送容器２１全体がラミネート袋１０で覆われる場合でも、同様に、緩衝袋１２ｅがたわんでいても、半導体ウエハ９をウエハ載置部３に固定することができる。
　（その他）
　なお、実施の形態１－５における半導体ウエハ収納容器において、半導体ウエハ９の上または下、あるいはどちらにも、表面の更なる保護のため、ウエハ保護シート１１５を挿入してもよい。しかしながら、厚み調整のために入れる枚数を増減させる必要がない。
　なお、本発明は、実施の形態１－５に限定されるものでなく、実施の形態を組み合わせたものも含まれる。さらに、本発明の趣旨を逸脱しない範囲であれば、実施の形態を変形したものも含まれる。
　本発明は、特に、ガリウム砒素ウエハのように、破損しやすい半導体ウエハを複数枚収納することができ、搬送中の振動や衝撃から当該半導体ウエハを保護し、当該半導体ウエハが破損することを防止することができる半導体ウエハ収納容器等として利用することができる。

Claims (10)

  1. 　半導体ウエハが載置された第１のトレイと、
    　前記半導体ウエハに載置された緩衝袋と、
    　前記第１のトレイに積み重ねられた第２のトレイと、
    　前記第１のトレイと前記第２のトレイとを含む複数のトレイが積み重ねられたトレイ群を覆い、気密性を有する包袋とを備え、
    　前記緩衝袋が、前記包袋が真空脱気されたときに、前記第２のトレイに接触するように膨らみ、前記半導体ウエハを前記第１のトレイに押圧して固定するものである
    　ことを特徴とする半導体ウエハ収納容器。
  2. 　前記緩衝袋が、外側が密閉膜で構成されており、内部に気体が封入されているものである
    　ことを特徴とする請求項１に記載の半導体ウエハ収納容器。
  3. 　前記緩衝袋が、形状が円盤状であり、伸縮可能なものである
    　ことを特徴とする請求項２に記載の半導体ウエハ収納容器。
  4. 　前記緩衝袋が、形状が環状であり、伸縮可能なものである
    　ことを特徴とする請求項２に記載の半導体ウエハ収納容器。
  5. 　前記緩衝袋が、たわんでいるものである
    　ことを特徴とする請求項２に記載の半導体ウエハ収納容器。
  6. 　前記トレイ群における最上段のトレイの上に配置される第１の緩衝材と、
    　前記トレイ群における最下段のトレイの下に配置される第２の緩衝材と、
    　前記第１の緩衝材と前記第２の緩衝材とで挟み込まれた前記トレイ群が収納された輸送容器とを備え、
    　前記包袋が、前記輸送容器の全体を覆うものである
    　ことを特徴とする請求項１に記載の半導体ウエハ収納容器。
  7. 　前記複数のトレイの各々が、同形であり、前記半導体ウエハが載置される部分と、当該部分の外周を囲む側壁とを有し、前記側壁の内側と外側とを連絡する通気孔を前記側壁に複数箇所有するものである
    　ことを特徴とする請求項１に記載の半導体ウエハ収納容器。
  8. 　前記半導体ウエハが、外周にダイシングリングが取り付けられたダイシングシートに貼り付けられた状態で、前記第１のトレイに載置されている
    　ことを特徴とする請求項１に記載の半導体ウエハ収納容器。
  9. 　第１のトレイに半導体ウエハが載置され、
    　前記半導体ウエハに緩衝袋が載置され、
    　前記第１のトレイに第２のトレイが積み重ねられ、
    　前記第１のトレイと前記第２のトレイとを含む複数のトレイが積み重ねられたトレイ群を、気密性を有する包袋で覆い、
    　前記緩衝袋が、前記第２のトレイに接触するように膨らみ、前記半導体ウエハを前記第１のトレイに押圧して固定するまで、前記包袋を真空脱気する
    　ことを特徴とする半導体ウエハ収納方法。
  10. 　前記トレイ群を前記包袋で覆うにあたり、
    　前記トレイ群における最上段のトレイの上に第１の緩衝材を配置し、
    　前記トレイ群における最下段のトレイの下に第２の緩衝材を配置し、
    　前記第１の緩衝材と前記第２の緩衝材とで挟み込まれた前記トレイ群を輸送容器に収納し、
    　前記輸送容器の全体を前記包袋で覆う
    　ことを特徴とする請求項９に記載の半導体ウエハ収納方法。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105321879A (zh) * 2014-07-29 2016-02-10 瑞萨电子株式会社 制造半导体器件的方法
US9543175B2 (en) 2013-09-25 2017-01-10 International Business Machines Corporation Package assembly for thin wafer shipping and method of use
CN111092038A (zh) * 2019-12-10 2020-05-01 许正根 一种组合式晶圆盒
CN112635372A (zh) * 2019-10-09 2021-04-09 英飞凌科技股份有限公司 运输系统

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016084172A (ja) * 2014-10-27 2016-05-19 基子 大沢 重ね付けペットボトル飲料水コレクション
JP6781537B2 (ja) * 2015-10-05 2020-11-04 株式会社カネカ グラファイトシート梱包体
JP6866115B2 (ja) * 2016-11-04 2021-04-28 株式会社東京精密 ウエハの搬送保持装置
JP7263752B2 (ja) * 2018-12-11 2023-04-25 三菱電機株式会社 梱包装置
JP7208081B2 (ja) * 2019-03-27 2023-01-18 株式会社アルバック 基板収納容器
CN117795767A (zh) 2021-12-13 2024-03-29 株式会社Lg新能源 盖组件、包括其的圆柱形二次电池以及用于制造包括其的圆柱形二次电池的方法
WO2024095441A1 (ja) * 2022-11-04 2024-05-10 キオクシア株式会社 半導体ウエハ搬送容器及びその製造方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57125163A (en) * 1981-01-12 1982-08-04 Morinaga & Co Package of fragile substance and manufacture of said package
JPH01115243U (ja) * 1988-01-27 1989-08-03
JPH02235349A (ja) * 1989-03-09 1990-09-18 Fujitsu Ltd 半導体装置の製造方法
JPH11198987A (ja) * 1998-01-12 1999-07-27 Mitsubishi Electric Corp 半導体チップの包装方法及び包装装置
WO2005007530A1 (ja) * 2003-07-16 2005-01-27 Katsuo Kaneko 物品の緩衝保持方法およびこれを用いた緩衝保持器
JP2005191419A (ja) * 2003-12-26 2005-07-14 Achilles Corp 半導体ウェハーの収納具

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57125163A (en) * 1981-01-12 1982-08-04 Morinaga & Co Package of fragile substance and manufacture of said package
JPH01115243U (ja) * 1988-01-27 1989-08-03
JPH02235349A (ja) * 1989-03-09 1990-09-18 Fujitsu Ltd 半導体装置の製造方法
JPH11198987A (ja) * 1998-01-12 1999-07-27 Mitsubishi Electric Corp 半導体チップの包装方法及び包装装置
WO2005007530A1 (ja) * 2003-07-16 2005-01-27 Katsuo Kaneko 物品の緩衝保持方法およびこれを用いた緩衝保持器
JP2005191419A (ja) * 2003-12-26 2005-07-14 Achilles Corp 半導体ウェハーの収納具

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9543175B2 (en) 2013-09-25 2017-01-10 International Business Machines Corporation Package assembly for thin wafer shipping and method of use
US10090180B2 (en) 2013-09-25 2018-10-02 International Business Machines Corporation Package assembly for thin wafer shipping and method of use
US10468280B2 (en) 2013-09-25 2019-11-05 International Business Machines Corporation Package assembly for thin wafer shipping and method of use
US10622235B2 (en) 2013-09-25 2020-04-14 International Business Machines Corporation Package assembly for thin wafer shipping and method of use
US10784137B2 (en) 2013-09-25 2020-09-22 Elpis Technologies Inc. Package assembly for thin wafer shipping and method of use
CN105321879A (zh) * 2014-07-29 2016-02-10 瑞萨电子株式会社 制造半导体器件的方法
CN112635372A (zh) * 2019-10-09 2021-04-09 英飞凌科技股份有限公司 运输系统
CN111092038A (zh) * 2019-12-10 2020-05-01 许正根 一种组合式晶圆盒

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