CN112635372A - 运输系统 - Google Patents

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Abstract

一种用于半导体衬底(12)的运输系统(10)，包括：托盘(16)，托盘包括底部和周向侧壁，其中，托盘(16)在其顶侧上具有开口，并且被配置为通过开口接收多个半导体衬底(12)，其中，多个半导体衬底(12)在托盘(16)中平行于托盘(16)的底部彼此堆叠。运输系统(10)还包括盖子(14)，盖子包括盖板(24)和从盖板(24)延伸的至少两个臂(26)，其中，至少两个臂(26)被配置为在托盘(16)的侧壁与多个半导体衬底(12)之间插入托盘(16)中，并且盖板(24)被配置为当盖子(14)完全安装在托盘(16)上时覆盖托盘(16)的开口。运输系统(10)还包括包装袋(18)，包装袋被配置为封闭其中堆叠有多个半导体衬底(12)的托盘(16)和布置在其上的盖子(14)。

Description

运输系统
技术领域
本公开内容涉及一种运输系统，尤其涉及一种用于半导体衬底的运输系统。
背景技术
功率半导体模块装置通常包括至少一个布置在外壳中的半导体衬底。包括多个可控半导体元件(例如，半桥配置中的两个IGBT)的半导体装置布置在至少一个衬底中的每一个上。至少一个衬底可以布置在底板上。底板可以形成外壳的底部。
在功率半导体模块装置的制造和装配期间，尤其是在将半导体装置安装到半导体衬底上之前和在将至少一个半导体衬底安装到底板上之前，通常需要处理大量的半导体衬底。可以生产多个半导体衬底，然后可以包装完成的裸半导体衬底，以便例如将它们装运或运输到功率半导体模块装配线。甚至尚未完成的裸半导体衬底，例如需要一个或多个附加生产步骤(例如在介电绝缘层上形成或构造一个或多个金属化层)的半导体衬底，也可以被包装以用于将它们装运或运输到另一条生产线。此外，可以包装其上安装有一个或多个元件(例如，半导体本体)的装配好的半导体衬底，以便将它们装运或运输到另一条生产线或放置线。
需要一种用于已完成或未完成、无包装的或装配的半导体衬底的运输系统，其允许以节省空间的方式安全地运输多个半导体衬底而不会损坏。
发明内容
一种用于半导体衬底的运输系统，包括托盘，该托盘包括底部和周向侧壁，其中，托盘在其顶侧上具有开口，并且被配置为通过开口接收多个半导体衬底，其中，多个半导体衬底在托盘中平行于托盘的底部彼此堆叠。运输系统还包括盖子，盖子包括盖板和从盖板延伸的至少两个臂，其中，至少两个臂被配置为在托盘的侧壁与多个半导体衬底之间插入托盘中，并且盖板被配置为当盖子完全安装在托盘上时覆盖托盘的开口。运输系统还包括包装袋，该包装袋被配置为封闭其中堆叠有多个半导体衬底的托盘和布置在其上的盖子。包装袋被配置为被抽空且密封，使得布置在包装袋中的托盘和盖子被真空密封在包装袋内，并且当在包装袋内产生真空时，盖子被压在托盘上并且盖子的臂朝向多个半导体衬底移动，从而从至少两侧对多个半导体衬底施加压力并且将多个半导体衬底保持在适当位置。
一种方法包括将多个半导体衬底堆叠在托盘内，托盘包括底部和周向侧壁，其中，托盘在其顶侧上具有开口并且被配置为通过开口接收多个半导体衬底，其中，多个半导体衬底在托盘中平行于托盘的底部彼此堆叠。该方法还包括将盖子布置在托盘上，其中，盖子包括盖板和从盖板延伸的至少两个臂，其中，至少两个臂在托盘的侧壁与多个半导体衬底之间插入托盘中，并且当盖子完全安装到托盘时盖板覆盖托盘的开口。该方法还包括将其上布置有盖子的托盘布置在包装袋中使得包装袋封闭其中堆叠有多个半导体衬底的托盘和布置在其上的盖子，以及抽空并密封包装袋使得布置在包装袋中的托盘和盖子被真空密封在包装袋内。当在包装袋内产生真空时，盖子被压在托盘上并且盖子的臂朝向多个半导体衬底移动，从而从至少两侧对多个半导体衬底施加压力并且将多个半导体衬底保持在适当位置。
参考以下附图和说明书可以更好地理解本发明。附图中的部件不一定是按比例的，重点在于说明本发明的原理。此外，在附图中，相同的附图标记在所有不同的视图中表示相应的部件。
附图说明
图1A至图1E示意性地示出了用于包装多个半导体衬底的方法。
图2示意性地示出了运输系统的示例性盖子的三维视图。
图3示意性地示出了运输系统的示例性托盘的顶视图。
图4A至图4C示意性地示出了示例性运输系统在安装期间的截面图。
图5A和图5B示意性地示出了示例性运输系统在安装期间和之后的截面图。
图6A和图6B示意性地示出了示例性运输系统在安装期间和之后的截面图。
具体实施方式
在以下具体实施方式中，参考附图。附图示出了可以实施本发明的具体示例。应当理解，除非另外特别指出，否则关于各种示例描述的特征和原理可以彼此组合。在说明书以及权利要求书中，将某些元件命名为“第一元件”、“第二元件”、“第三元件”等不应理解为是列举性的。相反，这样的命名仅用于寻址不同的“元件”。即，例如，“第三元件”的存在不一定需要“第一元件”和“第二元件”的存在。本文描述的半导体本体可以由(掺杂的)半导体材料制成，并且可以是半导体芯片或者被包括在半导体芯片中。半导体本体具有电连接焊盘并且包括具有电极的至少一个半导体元件。
功率半导体模块装置通常包括外壳和安装在底板上和外壳内部的半导体衬底。例如，底板可以布置在外壳内部或者可以形成外壳的底部。安装在底板上的至少一个半导体衬底可以包括介电绝缘层、附着到介电绝缘层的(结构化)第一金属化层、以及附着到介电绝缘层的(结构化)第二金属化层。介电绝缘层设置在第一金属化层和第二金属化层之间。
半导体衬底的第一和第二金属化层中的每一个可以由以下材料之一组成或包括以下材料之一：铜；铜合金；铝；铝合金；在功率半导体模块装置的操作期间保持固态的任何其它金属或合金。半导体衬底可以是陶瓷衬底，即，其中介电绝缘层是陶瓷(例如薄陶瓷层)的衬底。陶瓷可以由以下材料之一组成或包括以下材料之一：氧化铝；氮化铝；氧化锆；氮化硅；氮化硼；或任何其它介电陶瓷。例如，介电绝缘层可以由以下材料之一组成或包括以下材料之一：Al2O3、AlN、SiC、BeO或Si3N4。例如，衬底可以是例如直接铜接合(DCB)衬底、直接铝接合(DAB)衬底或活性金属钎焊(AMB)衬底。此外，衬底可以是绝缘金属衬底(IMS)。绝缘金属衬底通常包括介电绝缘层，该介电绝缘层包括(填充的)材料，例如环氧树脂或聚酰亚胺。例如，介电绝缘层的材料可以填充有陶瓷颗粒。这种颗粒可以包括例如Si2O、Al2O3、AlN或BN，并且可具有约1μm与约50μm之间的直径。衬底也可以是具有非陶瓷介电绝缘层的常规印刷电路板(PCB)。例如，非陶瓷介电绝缘层可以由固化树脂组成或包括固化树脂。
一个或多个半导体衬底可以安装在单个底板上。一个或多个半导体本体可以布置在至少一个半导体衬底中的每一个上。布置在至少一个半导体衬底上的每个半导体本体可以包括二极管、IGBT(绝缘栅双极晶体管)、MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)、JFET(结型场效应晶体管)、HEMT(高电子迁移率晶体管)或任何其他合适的半导体元件。一个或多个半导体本体可以在半导体衬底上形成半导体装置。
在组装过程期间，在将至少一个半导体衬底布置在外壳中之前，需要生产半导体衬底并将其运输到装配线。通常，半导体衬底在单独的生产工厂中生产，并需要被装运到装配线。未完成的裸半导体衬底也可被运输或装运以用于进一步处理(例如，用于金属化层的结构化)。此外，可以运输或装运其上安装有一个或多个元件(例如，半导体本体)的装配的半导体衬底以用于进一步的处理或组装。为了将完成或未完成的未装配(未组装)或装配(至少部分组装)的半导体衬底运输到另一装配线或客户，通常将多个半导体衬底包装到托盘中。
然后，将其中堆叠有半导体衬底的托盘插入到运输袋中，随后，从运输袋中抽出空气，并准备装运。然而，虽然托盘和运输袋在一定程度上防止半导体衬底在托盘内移动，但是存在不同的半导体衬底可能相互摩擦或摩擦托盘的风险，这可能导致半导体衬底材料的磨损。此外，存在半导体衬底的小部分可能断裂或者半导体衬底断裂的风险。运输系统通常应该允许容易的处理(半导体衬底可以容易地插入托盘中)，而同时运输系统应该在运输/装运期间牢固地保持半导体衬底。
现在参考图1A至1E，描述了用于准备完成或未完成的裸的、未装配的(未组装的)或至少部分装配的(组装的)半导体衬底12以便运输的运输系统和方法。半导体衬底12可以容易地插入到运输系统10中。此外，运输系统在运输/装运期间牢固地保持半导体衬底12。
如图1A中示意性地示出的，运输系统10包括托盘16。托盘16包括底部和周向侧壁。底部和侧壁形成被配置为容纳多个半导体衬底12的壳体。例如，托盘16可以具有矩形横截面。托盘16在顶侧开口。即，托盘16在其顶侧包括开口。多个半导体衬底12可以通过该开口插入托盘16中。多个半导体衬底12可以在托盘16内形成堆叠，其中半导体衬底12平行于托盘16的底部彼此堆叠，如图1A中示意性地示出的。即，半导体衬底12的顶面平行于托盘16的底部延伸。半导体衬底12的顶面是其上安装或可安装诸如半导体本体的元件的表面。
如图1B中示意性地示出的，在将多个半导体衬底12插入到托盘16中之后，可以在托盘16上布置盖子14。当处于其最终位置时，盖子14至少部分地关闭托盘16的开口。在图1B中，示出了将其安装在托盘16上之前的盖子14，而图1C示出了将其安装在托盘16上之后的盖子14。在图1C中的此时，多个衬底12还没有被固定以便运输。即，没有有效的力施加在半导体衬底12上，并且半导体衬底松散地搁置在托盘16内。例如，半导体衬底12可以搁置在托盘16的突起或支撑表面上。例如，突起或支撑表面可以附接到托盘16的侧壁以允许半导体衬底12的堆叠。然而，此时没有以任何方式夹持或保持半导体衬底12。即，半导体衬底12仍可能在一定程度上在托盘16内移位。
现在参考图1D，运输系统10还包括包装或运输袋18。将托盘16和布置在其上的盖子14插入到包装袋18中。包装袋18可以是管状或袋状覆盖物，其大到足以将其上布置有盖子14的托盘16容纳在内部。包装袋18可包括例如塑料材料或可由塑料材料组成。根据一个示例，包装袋18由塑料片或塑料箔形成。任选地，包装袋18可包括涂层，例如金属层。包装袋18被封闭并且抽空空气。随后，将包装袋18密封。这在图1E中示意性地示出。在抽空包装袋18从而去除包装袋18内的空气之后，包装袋18的材料附着在(压在)托盘16和盖子14的外侧。
盖子14至少部分是柔性的。当从包装袋18中抽空空气时，迫使盖子14的至少一些部分向半导体衬底12移动，从而在多个半导体衬底12上施加压力。这在图1E中用粗箭头示出。这样，多个半导体衬底12被盖子14从至少两侧夹持。这样，半导体衬底12可以在运输/装运期间保持在适当位置，直到打开真空密封的包装袋18，这消除了包装袋18内的真空。当打开包装袋18并允许空气填充包装袋18时，运输系统10的盖子14可释放半导体衬底12。即，可以减小施加在半导体衬底12上的压力，使得可以容易地从托盘16移除盖子14而不损坏半导体衬底12。
然而，当已经从包装袋18中抽空空气时，半导体衬底12仅由盖子14夹持。托盘16不对半导体衬底12施加有效的力。托盘16的侧壁可以由坚硬的或刚性材料形成，或者可以具有特定的最小厚度。当从包装袋18中抽空空气时，托盘16的侧壁根本不向半导体衬底12移动，或者它们仅在边沿上向半导体衬底12移动，并且该移动不足以在半导体衬底12上执行任何夹持。
现在参考图2，示出了示例性的盖子14。在图2的示例中，盖子14包括盖板24和多个臂26。臂26从盖板24延伸。在图2所示的示例中，盖板24具有矩形形状。每个臂26布置在盖板24的四个侧面中的不同的一个侧面上。特别地，臂26中的两个在盖板24的纵向侧上彼此相对地布置，并且臂26中的两个在盖板24的窄侧上彼此相对地布置。这样，两个相对的臂以相对的方向在多个半导体衬底12上施加力，从而将半导体衬底夹持在相应的臂26之间。
在图2所示的示例中，盖子14包括四个臂26。这样，从四个不同的侧面夹持半导体衬底12，从而防止半导体衬底12在所有水平方向上的移动。然而，这仅仅是一个示例。盖子14也可以只包括两个臂26。两个臂26可以彼此相对地布置。通过从两个相对侧夹持半导体衬底12，也可防止在所有水平方向上的移动。根据另一示例，一个臂26布置在纵向侧中的一个上，并且另一个臂26布置在盖板24的窄侧中的一个上。由臂26施加的力可以将半导体衬底12压向托盘16的与相应臂相对的侧壁。即，半导体衬底12可以被夹持在相应的臂26和托盘16的相应的相对侧壁之间。这样，也可以防止半导体衬底12在运输/装运期间的移动。即，一般而言，盖子14可包括至少两个臂26。然而，盖子14包括的臂26越多，就可以越牢固地将半导体衬底12保持在托盘16内。
然而，当将半导体衬底12压到托盘16的侧壁时，侧壁没有主动地施加力。该力仅由多个臂26主动地施加。
当将盖子14布置在托盘16上时，将臂26插入到托盘16的侧壁与布置在托盘16内部的半导体衬底12之间的托盘16中。因此，至少在臂26插入到托盘16中的那些位置处，半导体衬底12和相应侧壁之间的距离可以足够大，以便允许臂26插入到相应侧壁和半导体衬底12之间。
现在参考图3，示意性地示出了示例性托盘16的顶视图。可以看出，在该示例中的侧壁包括多个凸出部分22。即，通常侧壁被布置成靠近布置在托盘16内部的半导体衬底12。例如，半导体衬底12和侧壁之间的距离可以在0.5和1.5mm之间。根据侧壁的材料和厚度，该距离可以选择为小于或大于这些示例性距离。如果当从包装袋18中抽空空气时，侧壁在一定程度上朝向半导体衬底12移动，则可以选择更大的距离，以便防止侧壁在半导体衬底12上施加力。如果当从包装袋18中抽空空气时侧壁没有显著地朝向半导体衬底12移动，则可以选择较小的距离。例如，凸出部分22的数量可以与臂26的数量相对应。即，每个臂26可以插入到半导体衬底12和侧壁之间的凸出部分22之一中。
仅在包装袋18内产生真空可能不足以迫使臂26向半导体衬底移动。尤其是如果托盘16的侧壁被布置在臂26和包装袋18之间，则包装袋18可能不在臂26上施加任何力。因此，包装袋18可以不直接在盖子14的臂26上施加任何力。因此，可以借助于适当的布置迫使臂26朝向半导体衬底12移动。图4A至图4C中示意性地示出了这种布置的一个示例。如图4A的截面图中所示，每个臂26可以朝向臂26的远离盖板24的下端斜切。另一方面，托盘16可以包括多个倾斜表面。每个倾斜表面从托盘16的侧壁朝向托盘16的底部倾斜，并且形成用于相应臂26的下端的配对物。
当将臂26插入到托盘16中时，在盖板24和托盘16的侧壁之间可能保留间隙。这是因为臂26的下端可以靠在倾斜表面的上部上(例如，见图4B)。即，在该状态下的臂26不对半导体衬底12施加任何力。当从包装袋18中抽空空气时，盖子14的盖板24被包装袋18压向托盘16(在图4A和图4B中以粗箭头表示)。然而，当将盖子14压向托盘16时，臂的下端沿着倾斜表面朝向半导体衬底12滑动(在图4B中以粗箭头示出)。即，臂26可以在一定程度上是柔性的，以允许这种运动。当包装袋18被完全抽空并密封时，盖子14处于其最终位置，其中臂26压在半导体衬底12上，从而对半导体衬底12施加压力并防止它们在托盘16内移位(见图4C)。
然而，图4A至图4C中所示的运输系统10仅是一个示例。图5A和图5B中示出了另一示例性运输系统10。在该示例中，盖子14的盖板24包括中央部分142和多个外部部分144。当盖子14布置在托盘16上时，中央部分142平行于堆叠在托盘16内部的多个半导体衬底12布置。多个外部部分144中的每一个都连接到中央部分142的一侧。即，例如，如果中央部分142具有矩形形状，则一个外部部分144可以分别耦接到中央部分142的纵向侧中的每一个，并且一个外部部分144可以分别耦接到中央部分142的窄侧中的每一个。中央部分142和多个外部部分144之间的连接区域形成多个旋转轴线。在示出盖子14的初始形式的图5A所示的截面图中，外部部分144没有布置在与中央部分142相同的平面上。在中央部分142和每个外部部分144之间形成的角度α可以例如在135°和180°之间。在图5A中，仅出于说明的目的，将该角度α示出为接近135°。根据一个示例，角度α在170°和180°之间，或者甚至在175°和180°之间。当从包装袋18中抽空空气时(图5A中未具体示出)，包装袋18迫使外部部分144围绕托盘16紧密配合，并且盖子14围绕相应的旋转轴线进行旋转运动，从而朝向托盘16的侧壁移动。这在图5B中示意性地示出。外部部分144的运动在图5B中以粗箭头表示。可以从竖直方向将处于其最终位置的外部部分144压到托盘16的侧壁上，从而在侧壁的上端上施加力。
在图5A和图5B所示的示例中，多个臂26中的每一个都耦接到盖子14的外部部分144中的一个。当迫使外部部分144向托盘16移动时，同时臂26与外部部分144一起移动，并由此被迫向半导体衬底12移动，由此在多个半导体衬底12上施加压力(如图5B中箭头所示)。
图6A和图6B中示出了更进一步的示例。在图6A和图6B所示的示例中，当在包装袋18内产生真空时，盖子14的至少中央部分142朝向布置在托盘16内的半导体衬底12的堆叠凹陷。这在图6B的截面图中示意性地示出。图6A示出了在产生真空之前处于初始状态的装置。这样，盖子14的中央部分142从上方(垂直方向y)对半导体衬底12施加力。当中央部分142朝向半导体衬底12凹陷时，中央部分142在水平方向x上的有效尺寸可以减小。例如，在初始状态下，中央部分142可具有沿水平方向x的长度A，并且在最终位置，中央部分142可具有沿相同水平方向x的长度B，其中B＜A。
盖子14可进一步包括外部部分144。外部部分144可以布置在与中央部142相同的水平面中。在垂直于水平方向x的垂直方向y上，中央部分142的厚度可以小于外部部分144在相同方向y上的厚度。这样，仅较薄的中央部分142朝向半导体衬底12凹陷，而较厚的外部部分144可以具有防止外部部分144凹陷的厚度。然而，通过从包装袋18中抽空空气而产生的压力可以足以使中央部分142凹陷。臂26可以耦接到外部部分144。当中央部分142朝向半导体衬底12凹陷且中央部分142的长度减小时(A→B)，两个相对的外部部分144之间的距离也会减小。这迫使与外部部分144耦接的臂26向半导体衬底12移动，从而在多个半导体衬底12上施加压力并夹持半导体衬底12，从而防止半导体衬底在托盘16内移位。由盖子14的中央部分142、盖子14的外部144和臂26执行的运动在图6B所示的截面图中由箭头指示。图6A示例性地示出了中央部分142、外部部分144和臂26的初始位置。

Claims (14)

1.一种用于半导体衬底(12)的运输系统(10)，包括：
托盘(16)，所述托盘包括底部和周向侧壁，其中，所述托盘(16)在其顶侧上具有开口，并且被配置为通过所述开口接收多个半导体衬底(12)，其中，所述多个半导体衬底(12)在所述托盘(16)中平行于所述托盘(16)的底部彼此堆叠；
盖子(14)，所述盖子包括盖板(24)和从所述盖板(24)延伸的至少两个臂(26)，其中，所述至少两个臂(26)被配置为在所述托盘(16)的所述侧壁与所述多个半导体衬底(12)之间插入所述托盘(16)中，并且所述盖板(24)被配置为当所述盖子(14)完全安装到所述托盘(16)时覆盖所述托盘(16)的所述开口；以及
包装袋(18)，所述包装袋被配置为封闭其中堆叠有所述多个半导体衬底(12)的所述托盘(16)和布置在其上的所述盖子(14)，其中：
所述包装袋(18)被配置为被抽空空气并密封，使得布置在所述包装袋(18)中的所述托盘(16)和所述盖子(14)被真空密封在所述包装袋(18)内，并且
当在所述包装袋(18)内产生真空时，所述盖子(14)被压在所述托盘(16)上并且所述盖子(14)的所述臂(26)朝向所述多个半导体衬底(12)移动，从而从至少两侧对所述多个半导体衬底(12)施加压力并且将所述多个半导体衬底(12)保持在适当位置。
2.根据权利要求1所述的运输系统，其中，当在所述包装袋(18)内部产生真空时，所述托盘(16)的所述侧壁不对所述多个半导体衬底(12)施加压力。
3.根据权利要求1或2所述的运输系统，其中，所述托盘(16)的所述侧壁包括多个凸出部分(22)，并且其中，所述盖子(14)的所述至少两个臂(26)中的每一个插入到所述多个凸出部分(22)中的不同的一个凸出部分中。
4.根据前述权利要求中任一项所述的运输系统，其中，所述盖子(14)的所述臂(26)中的每一个朝向远离所述盖板(24)的下端斜切。
5.根据权利要求4所述的运输系统，其中，
所述托盘(16)包括多个倾斜表面，每个倾斜表面从所述托盘(16)的侧壁朝向所述托盘(16)的底部倾斜，并且
当将所述盖子(14)压到所述托盘(16)上时，将每个臂(26)的下端压到所述倾斜表面之一上，使得每个臂(26)的下端沿着所述倾斜表面滑动，从而迫使所述臂(26)朝向所述多个半导体衬底(12)移动，并且对所述多个半导体衬底(12)施加压力。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的运输系统，其中，当在所述包装袋(18)内部产生真空时，所述盖子(14)的至少中央部分(142)朝向所述托盘(16)内部的所堆叠的半导体衬底(12)凹陷，从而从上方对所述半导体衬底(12)的堆叠体施加力。
7.根据权利要求6所述的运输系统，其中，当所述盖子(14)的至少所述中央部分(142)朝着所述托盘(16)内部的所堆叠的半导体衬底(12)凹陷时，迫使所述多个臂(26)朝向所述多个半导体衬底(12)移动，从而对所述多个半导体衬底(12)施加压力。
8.根据权利要求6或7所述的运输系统，其中，
所述盖子(14)还包括布置在与所述中央部分(142)相同的水平面中的外部部分(144)；并且
在垂直于水平面的竖直方向(y)上，所述中央部分(142)的厚度小于所述外部部分(144)在相同方向(y)上的厚度。
9.根据权利要求1至3中任一项所述的运输系统，其中，
所述盖子(14)包括：中央部分(142)，其布置在所述多个半导体衬底(12)上方并与所述多个半导体衬底(12)平行；以及多个外部部分(144)，其中，每个外部部分(144)耦接到所述中央部分(142)的一侧，其中，所述中央部分(142)和所述多个外部部分(144)之间的连接区域形成多个旋转轴线，并且
当从所述包装袋(18)中抽空所述空气时，迫使所述多个外部部分(144)中的每一个沿着相应的旋转轴线执行旋转运动，从而朝向所述托盘(16)的侧壁移动并且将力施加到相应的侧壁上。
10.根据权利要求9所述的运输系统，其中，
所述多个臂(26)中的每一个都耦接到所述外部部分(144)中的一个，并且
当从所述包装袋(18)中抽空空气并且所述外部部分(144)执行旋转运动时，迫使所述臂(26)朝向所述多个半导体衬底(12)移动，从而对所述多个半导体衬底(12)施加压力。
11.根据权利要求9或10所述的运输系统，其中，在从所述包装袋(18)抽空所述空气之前，在所述中央部分(142)和每个所述外部部分(144)之间形成角度(α)，其中，所述角度(α)在170°和180°之间，或在175°和180°之间。
12.根据前述权利要求中任一项所述的运输系统，其中，所述包装袋(18)是管状或袋状覆盖物。
13.根据前述权利要求中任一项所述的运输系统，其中，所述包装袋(18)包括塑料片或塑料箔。
14.一种方法，包括：
将多个半导体衬底(12)堆叠在托盘(16)内部，所述托盘(16)包括底部和周向侧壁，其中，所述托盘(16)在其顶侧上具有开口并且被配置为通过所述开口接收所述多个半导体衬底(12)，其中，所述多个半导体衬底(12)在所述托盘(16)中平行于所述托盘(16)的底部彼此堆叠；
将盖子(14)布置在所述托盘(16)上，其中，所述盖子(14)包括盖板(24)和从所述盖板(24)延伸的至少两个臂(26)，其中，所述至少两个臂(26)在所述托盘(16)的所述侧壁与所述多个半导体衬底(12)之间插入所述托盘(16)中，并且当所述盖子(14)完全安装在所述托盘(16)上时，所述盖板(24)覆盖所述托盘(16)的所述开口；
将其上布置有所述盖子(14)的所述托盘(16)布置在包装袋(18)中，使得所述包装袋(18)封闭其中堆叠有所述多个半导体衬底(12)的所述托盘(16)和布置在其上的所述盖子(14)；以及
抽空并密封所述包装袋(18)，使得布置在所述包装袋(18)中的所述托盘(16)和所述盖子(14)被真空密封在所述包装袋(18)内，其中：
当在所述包装袋(18)内产生真空时，所述盖子(14)被压在所述托盘(16)上，并且所述盖子(14)的所述臂(26)朝向所述多个半导体衬底(12)移动，从而从至少两侧对所述多个半导体衬底(12)施加压力并且将所述多个半导体衬底(12)保持在适当位置。
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